JP6492801B2 - 接着フィルム - Google Patents
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- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 title claims description 105
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 115
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 115
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims description 110
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims description 87
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims description 71
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 46
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 claims description 44
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 claims description 44
- 239000012762 magnetic filler Substances 0.000 claims description 39
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 38
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 38
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 37
- 230000035699 permeability Effects 0.000 claims description 27
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 26
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 23
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 claims description 21
- 239000007822 coupling agent Substances 0.000 claims description 18
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 18
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 17
- 238000007788 roughening Methods 0.000 claims description 17
- JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 1,2,3-triazine Chemical group C1=CN=NN=C1 JYEUMXHLPRZUAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N silanamine Chemical group [SiH3]N FZHAPNGMFPVSLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 12
- 229920005992 thermoplastic resin Polymers 0.000 claims description 12
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims description 11
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 claims description 9
- 239000012756 surface treatment agent Substances 0.000 claims description 6
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 claims description 2
- 239000000945 filler Substances 0.000 claims 1
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 274
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 94
- 238000000034 method Methods 0.000 description 62
- 230000008569 process Effects 0.000 description 47
- -1 glycidyl ester Chemical class 0.000 description 46
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 34
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 33
- 239000000463 material Substances 0.000 description 25
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 25
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 20
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 20
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 19
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 19
- 239000005060 rubber Substances 0.000 description 17
- ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N diphenyl Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=CC=CC=C1 ZUOUZKKEUPVFJK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 15
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 15
- 206010042674 Swelling Diseases 0.000 description 14
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 14
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 14
- 230000008961 swelling Effects 0.000 description 14
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 13
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 13
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 13
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 12
- 239000004850 liquid epoxy resins (LERs) Substances 0.000 description 12
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 12
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 12
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 12
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 11
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 11
- 239000002966 varnish Substances 0.000 description 11
- JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N cyclohexanone Chemical compound O=C1CCCCC1 JHIVVAPYMSGYDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 10
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 10
- 239000013034 phenoxy resin Substances 0.000 description 10
- 229920006287 phenoxy resin Polymers 0.000 description 10
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 10
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 9
- 239000007800 oxidant agent Substances 0.000 description 9
- 235000013824 polyphenols Nutrition 0.000 description 9
- 239000004305 biphenyl Substances 0.000 description 8
- 235000010290 biphenyl Nutrition 0.000 description 8
- 239000003063 flame retardant Substances 0.000 description 8
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 8
- 239000000047 product Substances 0.000 description 8
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 8
- 239000011701 zinc Substances 0.000 description 8
- HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 1755-01-7 Chemical compound C1[C@H]2[C@@H]3CC=C[C@@H]3[C@@H]1C=C2 HECLRDQVFMWTQS-RGOKHQFPSA-N 0.000 description 7
- RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 2,2,4,4,6,6-hexaphenoxy-1,3,5-triaza-2$l^{5},4$l^{5},6$l^{5}-triphosphacyclohexa-1,3,5-triene Chemical compound N=1P(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP(OC=2C=CC=CC=2)(OC=2C=CC=CC=2)=NP=1(OC=1C=CC=CC=1)OC1=CC=CC=C1 RNFJDJUURJAICM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 7
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 7
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 7
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 7
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N nickel Substances [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 7
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 7
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 7
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N Carbon dioxide Chemical compound O=C=O CURLTUGMZLYLDI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 6
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 6
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 6
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N imidazole Natural products C1=CNC=N1 RAXXELZNTBOGNW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 6
- VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 4,4'-sulfonyldiphenol Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1S(=O)(=O)C1=CC=C(O)C=C1 VPWNQTHUCYMVMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000004962 Polyamide-imide Substances 0.000 description 5
- 230000001588 bifunctional effect Effects 0.000 description 5
- 239000004643 cyanate ester Substances 0.000 description 5
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N ether Substances CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 5
- 238000009499 grossing Methods 0.000 description 5
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 5
- 230000001965 increasing effect Effects 0.000 description 5
- 238000006386 neutralization reaction Methods 0.000 description 5
- 229920002312 polyamide-imide Polymers 0.000 description 5
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 5
- 230000004083 survival effect Effects 0.000 description 5
- VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 4-Dimethylaminopyridine Chemical compound CN(C)C1=CC=NC=C1 VHYFNPMBLIVWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N Guanidine Chemical compound NC(N)=N ZRALSGWEFCBTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N N-methyl-guanidine Natural products CNC(N)=N CHJJGSNFBQVOTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 4
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N Zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 4
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 4
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 4
- 230000003472 neutralizing effect Effects 0.000 description 4
- 229910052698 phosphorus Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000011574 phosphorus Substances 0.000 description 4
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 4
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 4
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 4
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 4
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 4
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 4
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 4
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 4
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 4
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 4
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229940123208 Biguanide Drugs 0.000 description 3
- 229920002799 BoPET Polymers 0.000 description 3
- 229910019819 Cr—Si Inorganic materials 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylformamide Chemical compound CN(C)C=O ZMXDDKWLCZADIW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 3
- 239000004844 aliphatic epoxy resin Substances 0.000 description 3
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 3
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000001569 carbon dioxide Substances 0.000 description 3
- 229910002092 carbon dioxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920006026 co-polymeric resin Polymers 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 239000012792 core layer Substances 0.000 description 3
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N dimethylaminoamidine Natural products CN(C)C(N)=N SWSQBOPZIKWTGO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 3
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 3
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910000623 nickel–chromium alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 3
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 3
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 1,1-Diethoxyethane Chemical compound CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 2-(3-hydroxyphenyl)phenol Chemical compound OC1=CC=CC(C=2C(=CC=CC=2)O)=C1 XKZQKPRCPNGNFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 2-naphthol Chemical compound C1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 JWAZRIHNYRIHIV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 2h-1,2-benzoxazine Chemical compound C1=CC=C2C=CNOC2=C1 CMLFRMDBDNHMRA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910000570 Cupronickel Inorganic materials 0.000 description 2
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N Iron oxide Chemical compound [Fe]=O UQSXHKLRYXJYBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910017709 Ni Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003267 Ni-Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910003262 Ni‐Co Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 2
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 2
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 2
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910001069 Ti alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)propan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 AHZMUXQJTGRNHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011354 acetal resin Substances 0.000 description 2
- 229920006397 acrylic thermoplastic Polymers 0.000 description 2
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 2
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 2
- MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N anthracene Chemical compound C1=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C21 MWPLVEDNUUSJAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L barium sulfate Chemical compound [Ba+2].[O-]S([O-])(=O)=O TZCXTZWJZNENPQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N benzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1 WPYMKLBDIGXBTP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 2
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N copper nickel Chemical compound [Ni].[Cu] YOCUPQPZWBBYIX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N copper titanium Chemical compound [Ti].[Cu] IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 2
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 2
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 2
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 2
- FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N hexamethyldisilazane Chemical compound C[Si](C)(C)N[Si](C)(C)C FFUAGWLWBBFQJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002440 hydroxy compounds Chemical class 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004898 kneading Methods 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002156 mixing Methods 0.000 description 2
- QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N o-cresol Chemical compound CC1=CC=CC=C1O QWVGKYWNOKOFNN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N p-cresol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1 IWDCLRJOBJJRNH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N phenyl mercaptan Natural products SC1=CC=CC=C1 RMVRSNDYEFQCLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 2
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 2
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- ODLMAHJVESYWTB-UHFFFAOYSA-N propylbenzene Chemical compound CCCC1=CC=CC=C1 ODLMAHJVESYWTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 2
- 239000002002 slurry Substances 0.000 description 2
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 2
- ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N tert-butyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)(C)OC(=O)C=C ISXSCDLOGDJUNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N triphenylphosphine Chemical compound C1=CC=CC=C1P(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 RIOQSEWOXXDEQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000011800 void material Substances 0.000 description 2
- DEQUKPCANKRTPZ-UHFFFAOYSA-N (2,3-dihydroxyphenyl)-phenylmethanone Chemical compound OC1=CC=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1O DEQUKPCANKRTPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N (3-aminopropyl)triethoxysilane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCN WYTZZXDRDKSJID-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SDUWQMDIQSWWIE-UHFFFAOYSA-N (3-cyanato-5-methylidenecyclohexa-1,3-dien-1-yl) cyanate Chemical compound C=C1CC(OC#N)=CC(OC#N)=C1 SDUWQMDIQSWWIE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AILUJKZWHGGGRF-UHFFFAOYSA-M (4-methylphenyl)-triphenylphosphanium;thiocyanate Chemical compound [S-]C#N.C1=CC(C)=CC=C1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 AILUJKZWHGGGRF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N (5-methyl-2-phenyl-1h-imidazol-4-yl)methanol Chemical compound OCC1=C(C)NC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RUEBPOOTFCZRBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISNICOKBNZOJQG-UHFFFAOYSA-N 1,1,2,3,3-pentamethylguanidine Chemical compound CN=C(N(C)C)N(C)C ISNICOKBNZOJQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MEBONNVPKOBPEA-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trimethylcyclohexane Chemical group CC1CCCCC1(C)C MEBONNVPKOBPEA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NQOFYFRKWDXGJP-UHFFFAOYSA-N 1,1,2-trimethylguanidine Chemical compound CN=C(N)N(C)C NQOFYFRKWDXGJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KYVBNYUBXIEUFW-UHFFFAOYSA-N 1,1,3,3-tetramethylguanidine Chemical compound CN(C)C(=N)N(C)C KYVBNYUBXIEUFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SSUJUUNLZQVZMO-UHFFFAOYSA-N 1,2,3,4,8,9,10,10a-octahydropyrimido[1,2-a]azepine Chemical compound C1CCC=CN2CCCNC21 SSUJUUNLZQVZMO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LINDOXZENKYESA-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylguanidine Chemical compound CNC(N)=NC LINDOXZENKYESA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1C GIWQSPITLQVMSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OWRCNXZUPFZXOS-UHFFFAOYSA-N 1,3-diphenylguanidine Chemical compound C=1C=CC=CC=1NC(=N)NC1=CC=CC=C1 OWRCNXZUPFZXOS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 1,4-dioxonaphthalene Natural products C1=CC=C2C(=O)C=CC(=O)C2=C1 FRASJONUBLZVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 1,5-dihydroxynaphthalene Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1O BOKGTLAJQHTOKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JLPWQEHTPOFCPG-UHFFFAOYSA-N 1-(diaminomethylidene)-2-methylguanidine Chemical compound CN=C(N)N=C(N)N JLPWQEHTPOFCPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UBJPWXQSHUPNPG-UHFFFAOYSA-N 1-(diaminomethylidene)-2-prop-2-enylguanidine Chemical compound NC(N)=NC(N)=NCC=C UBJPWXQSHUPNPG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-methylimidazole Chemical compound CC1=NC=CN1CC1=CC=CC=C1 FBHPRUXJQNWTEW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 1-benzyl-2-phenylimidazole Chemical compound C1=CN=C(C=2C=CC=CC=2)N1CC1=CC=CC=C1 XZKLXPPYISZJCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBODPHKDNYVCEJ-UHFFFAOYSA-M 1-benzyl-3-dodecyl-2-methylimidazol-1-ium;chloride Chemical compound [Cl-].CCCCCCCCCCCCN1C=C[N+](CC=2C=CC=CC=2)=C1C PBODPHKDNYVCEJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OEBXWWBYZJNKRK-UHFFFAOYSA-N 1-methyl-2,3,4,6,7,8-hexahydropyrimido[1,2-a]pyrimidine Chemical compound C1CCN=C2N(C)CCCN21 OEBXWWBYZJNKRK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 2,3,4-trihydroxbenzophenone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC=C1C(=O)C1=CC=CC=C1 HTQNYBBTZSBWKL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RUFZNDNBXKOZQV-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydro-1h-pyrrolo[1,2-a]benzimidazole Chemical compound C1=CC=C2N(CCC3)C3=NC2=C1 RUFZNDNBXKOZQV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 2,4,6-tris[(dimethylamino)methyl]phenol Chemical compound CN(C)CC1=CC(CN(C)C)=C(O)C(CN(C)C)=C1 AHDSRXYHVZECER-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxyethoxy)ethanol Chemical compound CCCCOCCOCCO OAYXUHPQHDHDDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 2-(2-ethoxyethoxy)ethyl acetate Chemical compound CCOCCOCCOC(C)=O FPZWZCWUIYYYBU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVFVRTNNLLZXAL-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methylphenyl)guanidine Chemical compound CC1=CC=CC=C1N=C(N)N VVFVRTNNLLZXAL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 2-(n-methyl-4-nitroanilino)acetonitrile Chemical compound N#CCN(C)C1=CC=C([N+]([O-])=O)C=C1 DJOYTAUERRJRAT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- USGCMNLQYSXCDU-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexyl-1-(diaminomethylidene)guanidine Chemical compound NC(N)=NC(N)=NC1CCCCC1 USGCMNLQYSXCDU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AJGAPBXTFUSKNJ-UHFFFAOYSA-N 2-cyclohexylguanidine Chemical compound NC(=N)NC1CCCCC1 AJGAPBXTFUSKNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethanol Chemical compound CCOCCO ZNQVEEAIQZEUHB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl acetate Chemical compound CCOCCOC(C)=O SVONRAPFKPVNKG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KEWLVUBYGUZFKX-UHFFFAOYSA-N 2-ethylguanidine Chemical compound CCNC(N)=N KEWLVUBYGUZFKX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 2-heptadecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 YTWBFUCJVWKCCK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-1h-imidazole Chemical compound CC1=NC=CN1 LXBGSDVWAMZHDD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VWSLLSXLURJCDF-UHFFFAOYSA-N 2-methyl-4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical compound CC1=NCCN1 VWSLLSXLURJCDF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 ZCUJYXPAKHMBAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RJIQELZAIWFNTQ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-1h-imidazole;1,3,5-triazinane-2,4,6-trione Chemical compound O=C1NC(=O)NC(=O)N1.C1=CNC(C=2C=CC=CC=2)=N1 RJIQELZAIWFNTQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BKCCAYLNRIRKDJ-UHFFFAOYSA-N 2-phenyl-4,5-dihydro-1h-imidazole Chemical compound N1CCN=C1C1=CC=CC=C1 BKCCAYLNRIRKDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRJZGVVKGFIGLI-UHFFFAOYSA-N 2-phenylguanidine Chemical compound NC(=N)NC1=CC=CC=C1 QRJZGVVKGFIGLI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 2-undecyl-1h-imidazole Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1 LLEASVZEQBICSN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FVKFHMNJTHKMRX-UHFFFAOYSA-N 3,4,6,7,8,9-hexahydro-2H-pyrimido[1,2-a]pyrimidine Chemical compound C1CCN2CCCNC2=N1 FVKFHMNJTHKMRX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 3-(2-ethyl-4-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCC1=NC(C)=CN1CCC#N UIDDPPKZYZTEGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CC1=NC=CN1CCC#N SESYNEDUKZDRJL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 3-(2-phenylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound N#CCCN1C=CN=C1C1=CC=CC=C1 BVYPJEBKDLFIDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 3-(2-undecylimidazol-1-yl)propanenitrile Chemical compound CCCCCCCCCCCC1=NC=CN1CCC#N SZUPZARBRLCVCB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JYLNVJYYQQXNEK-UHFFFAOYSA-N 3-amino-2-(4-chlorophenyl)-1-propanesulfonic acid Chemical compound OS(=O)(=O)CC(CN)C1=CC=C(Cl)C=C1 JYLNVJYYQQXNEK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 3-tert-butylbenzene-1,2-diol Chemical compound CC(C)(C)C1=CC=CC(O)=C1O JIGUICYYOYEXFS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 5-methyl-2-phenyl-1h-imidazole Chemical compound N1C(C)=CN=C1C1=CC=CC=C1 TYOXIFXYEIILLY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 5K8XI641G3 Chemical compound CCC1=NC=C(C)N1 ULKLGIFJWFIQFF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 108010054404 Adenylyl-sulfate kinase Proteins 0.000 description 1
- 229910000967 As alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000005711 Benzoic acid Substances 0.000 description 1
- XNCOSPRUTUOJCJ-UHFFFAOYSA-N Biguanide Chemical compound NC(N)=NC(N)=N XNCOSPRUTUOJCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N Butyraldehyde Chemical compound CCCC=O ZTQSAGDEMFDKMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005749 Copper compound Substances 0.000 description 1
- 229910000599 Cr alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017061 Fe Co Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017060 Fe Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002544 Fe-Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910002060 Fe-Cr-Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017082 Fe-Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017133 Fe—Si Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001030 Iron–nickel alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017315 Mo—Cu Inorganic materials 0.000 description 1
- FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N N,N-Dimethylacetamide Chemical compound CN(C)C(C)=O FXHOOIRPVKKKFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N N-Methylpyrrolidone Chemical compound CN1CCCC1=O SECXISVLQFMRJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000990 Ni alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910003296 Ni-Mo Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 229910018487 Ni—Cr Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910018605 Ni—Zn Inorganic materials 0.000 description 1
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZKTFNWPPVIAFDC-UHFFFAOYSA-N OB(O)O.P.P.P Chemical class OB(O)O.P.P.P ZKTFNWPPVIAFDC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FFFPYJTVNSSLBQ-UHFFFAOYSA-N Phenolphthalin Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(C=1C=CC(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C=C1 FFFPYJTVNSSLBQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 101100410148 Pinus taeda PT30 gene Proteins 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006087 Silane Coupling Agent Substances 0.000 description 1
- 229910002796 Si–Al Inorganic materials 0.000 description 1
- 102100039024 Sphingosine kinase 1 Human genes 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N [4-(hydroxymethyl)-2-phenyl-1h-imidazol-5-yl]methanol Chemical compound N1C(CO)=C(CO)N=C1C1=CC=CC=C1 UUQQGGWZVKUCBD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JNCRKOQSRHDNIO-UHFFFAOYSA-N [4-[(4-cyanato-3,5-dimethylphenyl)methyl]-2,6-dimethylphenyl] cyanate Chemical compound CC1=C(OC#N)C(C)=CC(CC=2C=C(C)C(OC#N)=C(C)C=2)=C1 JNCRKOQSRHDNIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SIZDMAYTWUINIG-UHFFFAOYSA-N [4-[1-(4-cyanatophenyl)ethyl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C)C1=CC=C(OC#N)C=C1 SIZDMAYTWUINIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- INHGSGHLQLYYND-UHFFFAOYSA-N [4-[2-(4-cyanatophenyl)-1,1,1,3,3,3-hexafluoropropan-2-yl]phenyl] cyanate Chemical compound C=1C=C(OC#N)C=CC=1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(OC#N)C=C1 INHGSGHLQLYYND-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001242 acetic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 1
- ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N adamantane Chemical group C1C(C2)CC3CC1CC2C3 ORILYTVJVMAKLC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 230000004931 aggregating effect Effects 0.000 description 1
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N aluminum;borate Chemical compound [Al+3].[O-]B([O-])[O-] OJMOMXZKOWKUTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 229910000808 amorphous metal alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000005577 anthracene group Chemical group 0.000 description 1
- 239000002518 antifoaming agent Substances 0.000 description 1
- 150000004945 aromatic hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N barium titanate Chemical compound [Ba+2].[Ba+2].[O-][Ti]([O-])([O-])[O-] JRPBQTZRNDNNOP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002113 barium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910021523 barium zirconate Inorganic materials 0.000 description 1
- DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N barium(2+);dioxido(oxo)zirconium Chemical compound [Ba+2].[O-][Zr]([O-])=O DQBAOWPVHRWLJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011324 bead Substances 0.000 description 1
- 235000010233 benzoic acid Nutrition 0.000 description 1
- 125000003236 benzoyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(C([H])=C1[H])C(*)=O 0.000 description 1
- 229910002115 bismuth titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N bisphenol AF Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1C(C(F)(F)F)(C(F)(F)F)C1=CC=C(O)C=C1 ZFVMWEVVKGLCIJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 1
- 238000009835 boiling Methods 0.000 description 1
- XSEUMFJMFFMCIU-UHFFFAOYSA-N buformin Chemical compound CCCC\N=C(/N)N=C(N)N XSEUMFJMFFMCIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N butadiene group Chemical group C=CC=C KAKZBPTYRLMSJV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- DAQREMPZDNTSMS-UHFFFAOYSA-M butyl(triphenyl)phosphanium;thiocyanate Chemical compound [S-]C#N.C=1C=CC=CC=1[P+](C=1C=CC=CC=1)(CCCC)C1=CC=CC=C1 DAQREMPZDNTSMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N calcium titanate Chemical compound [Ca+2].[O-][Ti]([O-])=O AOWKSNWVBZGMTJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000011088 calibration curve Methods 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000788 chromium alloy Substances 0.000 description 1
- UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N chromium iron Chemical compound [Cr].[Fe] UPHIPHFJVNKLMR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N chromium nickel Chemical compound [Cr].[Ni] VNNRSPGTAMTISX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004927 clay Substances 0.000 description 1
- 229910052570 clay Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001869 cobalt compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 150000001880 copper compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000003851 corona treatment Methods 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- DEKLIKGLDMCMJG-UHFFFAOYSA-M decanoate;tetrabutylphosphanium Chemical compound CCCCCCCCCC([O-])=O.CCCC[P+](CCCC)(CCCC)CCCC DEKLIKGLDMCMJG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N dicyandiamide Chemical compound NC(N)=NC#N QGBSISYHAICWAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N dimethylbenzylamine Chemical compound CN(C)CC1=CC=CC=C1 XXBDWLFCJWSEKW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005553 drilling Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000002296 dynamic light scattering Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 229920000840 ethylene tetrafluoroethylene copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004744 fabric Substances 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 239000002223 garnet Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 1
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000007561 laser diffraction method Methods 0.000 description 1
- RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N m-cresol Chemical compound CC1=CC=CC(O)=C1 RLSSMJSEOOYNOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L magnesium carbonate Chemical compound [Mg+2].[O-]C([O-])=O ZLNQQNXFFQJAID-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000001095 magnesium carbonate Substances 0.000 description 1
- 229910000021 magnesium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L magnesium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2] VTHJTEIRLNZDEV-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000347 magnesium hydroxide Substances 0.000 description 1
- 229910001862 magnesium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 1
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N magnesium oxide Inorganic materials [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N magnesium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[Mg+2] AXZKOIWUVFPNLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 1
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 150000002736 metal compounds Chemical class 0.000 description 1
- 229910000000 metal hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004692 metal hydroxides Chemical class 0.000 description 1
- XZWYZXLIPXDOLR-UHFFFAOYSA-N metformin Chemical compound CN(C)C(=N)NC(N)=N XZWYZXLIPXDOLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010445 mica Substances 0.000 description 1
- 229910052618 mica group Inorganic materials 0.000 description 1
- KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N n-(3-trimethoxysilylpropyl)aniline Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCNC1=CC=CC=C1 KBJFYLLAMSZSOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FZZQNEVOYIYFPF-UHFFFAOYSA-N naphthalene-1,6-diol Chemical compound OC1=CC=CC2=CC(O)=CC=C21 FZZQNEVOYIYFPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N naphthalene-2,6-diol Chemical compound C1=C(O)C=CC2=CC(O)=CC=C21 MNZMMCVIXORAQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910017464 nitrogen compound Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002830 nitrogen compounds Chemical class 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen group Chemical group [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003518 norbornenyl group Chemical group C12(C=CC(CC1)C2)* 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 125000001477 organic nitrogen group Chemical group 0.000 description 1
- AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N oxiran-2-ylmethanamine Chemical compound NCC1CO1 AFEQENGXSMURHA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- CUQCMXFWIMOWRP-UHFFFAOYSA-N phenyl biguanide Chemical compound NC(N)=NC(N)=NC1=CC=CC=C1 CUQCMXFWIMOWRP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LYKRPDCJKSXAHS-UHFFFAOYSA-N phenyl-(2,3,4,5-tetrahydroxyphenyl)methanone Chemical compound OC1=C(O)C(O)=CC(C(=O)C=2C=CC=CC=2)=C1O LYKRPDCJKSXAHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001553 phloroglucinol Drugs 0.000 description 1
- 238000009832 plasma treatment Methods 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920001955 polyphenylene ether Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 239000012286 potassium permanganate Substances 0.000 description 1
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 1
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N pyrogallol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1O WQGWDDDVZFFDIG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000009257 reactivity Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 239000013557 residual solvent Substances 0.000 description 1
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960001755 resorcinol Drugs 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 238000000790 scattering method Methods 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N strontium titanate Chemical compound [Sr+2].[O-][Ti]([O-])=O VEALVRVVWBQVSL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N sulfanylsilane Chemical compound S[SiH3] TXDNPSYEJHXKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006228 supernatant Substances 0.000 description 1
- 239000004094 surface-active agent Substances 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003505 terpenes Chemical class 0.000 description 1
- 235000007586 terpenes Nutrition 0.000 description 1
- GHPYAGKTTCKKDF-UHFFFAOYSA-M tetraphenylphosphanium;thiocyanate Chemical compound [S-]C#N.C1=CC=CC=C1[P+](C=1C=CC=CC=1)(C=1C=CC=CC=1)C1=CC=CC=C1 GHPYAGKTTCKKDF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000002562 thickening agent Substances 0.000 description 1
- 150000003568 thioethers Chemical class 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011135 tin Substances 0.000 description 1
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005270 trialkylamine group Chemical group 0.000 description 1
- IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N tributylamine Chemical compound CCCCN(CCCC)CCCC IMFACGCPASFAPR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XQQWBPOEMYKKBY-UHFFFAOYSA-H trimagnesium;dicarbonate;dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Mg+2].[Mg+2].[Mg+2].[O-]C([O-])=O.[O-]C([O-])=O XQQWBPOEMYKKBY-UHFFFAOYSA-H 0.000 description 1
- 239000013638 trimer Substances 0.000 description 1
- HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(propyl)silane Chemical compound CCC[Si](OC)(OC)OC HQYALQRYBUJWDH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N trimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOCC1CO1 BPSIOYPQMFLKFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 1
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 1
- 125000002256 xylenyl group Chemical class C1(C(C=CC=C1)C)(C)* 0.000 description 1
- 229910052727 yttrium Inorganic materials 0.000 description 1
- PRZWBGYJMNFKBT-UHFFFAOYSA-N yttrium Chemical compound [Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y][Y] PRZWBGYJMNFKBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003752 zinc compounds Chemical class 0.000 description 1
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-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Description
〔1〕 支持体と、該支持体に設けられた樹脂組成物層とを有する接着フィルムであって、
前記樹脂組成物層が、成分(A)熱硬化性樹脂、成分(B)磁性フィラー、および成分(C)無機充填材を含有し、
前記樹脂組成物層を構成する樹脂組成物中の不揮発成分を100体積%とした場合に、成分(B)の含有量が10体積%以上であり、かつ成分(C)の含有量を成分(B)の含有量で除した値が0.3〜3.0の範囲である、接着フィルム。
〔2〕 成分(A)がエポキシ樹脂であり、前記樹脂組成物がフェノール系硬化剤およびナフトール系硬化剤から選択されるエポキシ樹脂硬化剤をさらに含む、〔1〕に記載の接着フィルム。
〔3〕 エポキシ樹脂硬化剤がトリアジン骨格含有クレゾール系硬化剤およびトリアジン骨格含有フェノール系硬化剤から選択される、〔2〕に記載の接着フィルム。
〔4〕 前記樹脂組成物が熱可塑性樹脂をさらに含む、〔1〕〜〔3〕のいずれか1つに記載の接着フィルム。
〔5〕 前記樹脂組成物中、成分(B)の含有量が10体積%〜40体積%であり、かつ成分(C)の含有量が10体積%〜50体積%である、〔1〕〜〔4〕のいずれか1つに記載の接着フィルム。
〔6〕 前記樹脂組成物中、成分(B)と成分(C)との含有量の合計が20体積%〜75体積%である、〔1〕〜〔5〕のいずれか1つに記載の接着フィルム。
〔7〕 前記樹脂組成物中、成分(B)の含有量が10体積%〜25体積%である、〔1〕〜〔6〕のいずれか1つに記載の接着フィルム。
〔8〕 前記樹脂組成物中、成分(B)の含有量が20体積%〜25体積%であり、成分(C)の含有量が10体積%〜25体積%であり、かつ成分(B)と成分(C)との含有量の合計が30体積%〜50体積%である、〔1〕〜〔7〕のいずれか1つに記載の接着フィルム。
〔9〕 前記樹脂組成物中、成分(B)の平均粒子径が0.3μm〜10μmである、〔1〕〜〔8〕のいずれか1つに記載の接着フィルム。
〔10〕 成分(C)の平均粒子径が0.01μm〜5μmである、〔1〕〜〔9〕のいずれか1つに記載の接着フィルム。
〔11〕 成分(B)の平均粒子径が成分(C)の平均粒子径よりも大きい、〔1〕〜〔10〕のいずれか1つに記載の接着フィルム。
〔12〕 成分(C)がシリカである、〔1〕〜〔11〕のいずれか1つに記載の接着フィルム。
〔13〕 成分(C)が表面処理剤で処理されているシリカである、〔1〕〜〔12〕のいずれか1つに記載の接着フィルム。
〔14〕 表面処理剤がアミノシラン系カップリング剤である、〔13〕に記載の接着フィルム。
〔15〕 硬化体としたときに、周波数が1GHzから3GHzであるときの透磁率が1.1以上であり、かつ周波数が1GHzから3GHzであるときの磁性損失が0.5以下である、〔1〕〜〔14〕のいずれか1つに記載の接着フィルム。
〔16〕 硬化体としたときに、周波数が1GHzから3GHzであるときの透磁率が1.2以上であり、かつ周波数が1GHzから3GHzであるときの磁性損失が0.3以下である、〔1〕〜〔15〕のいずれか1つに記載の接着フィルム。
〔17〕 インダクタ素子を備える配線板の絶縁層の形成に用いられる、〔1〕〜〔16〕のいずれか1つに記載の接着フィルム。
〔18〕 〔1〕〜〔16〕のいずれか1つに記載の接着フィルムの樹脂組成物層の硬化体である絶縁層と、該絶縁層に少なくとも一部分が埋め込まれたコイル状導電性構造体とを有しており、
前記コイル状導電性構造体と、前記絶縁層の厚さ方向に延在し、かつ前記コイル状導電性構造体に囲まれた前記絶縁層のうちの一部分によって構成されるインダクタ素子を含む、配線板。
〔19〕 前記インダクタ素子が機能する周波数が1GHz以上である、〔18〕に記載の配線板。
〔20〕 第1絶縁層および第2絶縁層を含む絶縁部と、該絶縁部に少なくとも一部分が埋め込まれたコイル状導電性構造体とを有しており、該コイル状導電性構造体と前記絶縁部のうちの一部分とにより構成されるインダクタ素子を含む配線板の製造方法であって、
〔1〕〜〔16〕のいずれか1つに記載の接着フィルム、および第1配線層が設けられたコア基材を用意する工程と、
前記コア基材に前記接着フィルムの樹脂組成物層をラミネートする工程と、
前記樹脂組成物層を熱硬化して第1絶縁層を形成する工程と、
前記第1絶縁層にビアホールを形成する工程と、
前記ビアホールが形成された前記第1絶縁層に対して粗化処理する工程と、
前記第1絶縁層に第2配線層を形成し、前記第1配線層と前記第2配線層とを電気的に接続するビアホール内配線を形成する工程と、
前記第2配線層および前記ビアホール内配線が形成された前記第1絶縁層にさらに前記接着フィルムをラミネートし、熱硬化して前記第2絶縁層を形成する工程と、
前記第1配線層の一部分と前記第2配線層の一部分と前記ビアホール内配線とを含むコイル状導電性構造体、および前記絶縁部の厚さ方向に延在し、かつ前記コイル状導電性構造体に囲まれた前記絶縁部の一部分を含む前記インダクタ素子を形成する工程と
を含む、配線板の製造方法。
樹脂組成物は、成分(A)熱硬化性樹脂、成分(B)磁性フィラー、および成分(C)無機充填材を含有する樹脂組成物であり、樹脂組成物中の不揮発成分を100体積%とした場合に、成分(B)の含有量が10体積%以上であり、かつ成分(C)の含有量を成分(B)の含有量で除した値が0.3〜3.0の範囲である。
以下、樹脂組成物が含み得る成分について具体的に説明する。
樹脂組成物は、成分(A)として熱硬化性樹脂を含む。熱硬化性樹脂の例としてはエポキシ樹脂が挙げられる。
−エポキシ樹脂−
エポキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールA型エポキシ樹脂、ビスフェノールF型エポキシ樹脂、ビスフェノールS型エポキシ樹脂、ビスフェノールAF型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノールエポキシ樹脂、ナフトールノボラックエポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、tert−ブチル−カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂およびトリメチロール型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は1種単独で用いてもよく、又は2種以上を併用してもよい。
−磁性フィラー−
樹脂組成物は、成分(B)として磁性フィラーを含む。用いられ得る磁性フィラーの材料は特に限定されず、例えば、純鉄粉末、Fe−Si系合金粉末、Fe−Si−Al系合金粉末、Fe−Ni系合金粉末、Fe−Ni−Mo系合金粉末、Fe−Ni−Mo−Cu系合金粉末、Fe−Co系合金粉末、Fe−Ni−Co系合金粉末、Fe−Cr系合金粉末、Fe−Cr−Si系合金粉末、Fe−Ni−Cr系合金粉末、あるいはFe−Cr−Al系合金粉末などのFe合金類、Fe基アモルファス、Co基アモルファスなどのアモルファス合金類、Mg−Zn系フェライト、Mn−Zn系フェライト、Mn−Mg系フェライト、Cu−Zn系フェライト、Mg−Mn−Sr系フェライト、Ni−Zn系フェライトなどのスピネル型フェライト類、Ba−Zn系フェライト、Ba−Mg系フェライト、Ba−Ni系フェライト、Ba−Co系フェライト、Ba−Ni−Co系フェライトなどの六方晶型フェライト類、Y系フェライトなどのガーネット型フェライト類が挙げられる。
−無機充填材−
樹脂組成物は、成分(C)として無機充填材を含む。無機充填材は通常樹脂組成物を硬化したときの熱膨張率を低下させて熱膨張率の差によるクラック、回路歪みなどの不具合の発生を抑制し、溶融粘度の過度の低下を抑制するために用いられる。また磁性フィラーを用いる場合には、透磁率等の特性の向上を優先させる観点から無機充填材を共存させることはないのが通常である。しかしながら、樹脂組成物中、あるいはこの樹脂組成物を硬化することにより形成される硬化体(絶縁層)中において磁性フィラーの凝集を防止し、樹脂組成物を硬化体としたときの絶縁性の信頼性を高めることを目的として無機充填材が用いられ得る。
樹脂組成物は、その他の成分として樹脂組成物を硬化させるための硬化剤を含み、さらには必要に応じて、樹脂組成物又はその硬化体の特性を調整することを目的とする成分を含んでいてもよい。その他の成分としては、例えば、熱可塑性樹脂、硬化促進剤、難燃剤、有機充填材が挙げられ、さらには有機銅化合物、有機亜鉛化合物および有機コバルト化合物等の有機金属化合物、並びに増粘剤、消泡剤、レベリング剤、密着性付与剤、および着色剤等の樹脂添加剤等が挙げられる。以下、これらのうち硬化剤、熱可塑性樹脂、硬化促進剤、難燃剤、有機充填材について説明する。
硬化剤としては、熱硬化性樹脂である成分(A)を硬化する機能を有する限り特に限定されない。成分(A)がエポキシ樹脂である場合には、硬化剤はエポキシ樹脂硬化剤である。エポキシ樹脂硬化剤としては、例えば、フェノール系硬化剤、ナフトール系硬化剤、活性エステル系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、およびシアネートエステル系硬化剤が挙げられる。エポキシ樹脂硬化剤は1種単独で用いてもよく、又は2種以上を併用してもよい。絶縁性の信頼性及び耐熱性の観点から、硬化剤としては、フェノール系硬化剤およびナフトール系硬化剤硬化剤が好ましく、フェノール系硬化剤がより好ましい。
熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、アクリル樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、およびポリスルホン樹脂等が挙げられる。熱可塑性樹脂は1種単独で用いてもよく、又は2種以上を併用してもよい。
硬化促進剤としては、例えば、リン系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤、イミダゾール系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤等が挙げられる。
難燃剤としては、例えば、有機リン系難燃剤、有機系窒素含有リン化合物、窒素化合物、シリコーン系難燃剤、金属水酸化物等が挙げられる。用い得る難燃剤の例としては三光(株)製「HCA−HQ−HST」が挙げられる。難燃剤は1種単独で用いてもよく、又は2種以上を併用してもよい。樹脂組成物層中の難燃剤の含有量は特に限定されないが、0.5質量%〜10質量%の範囲であることが好ましく、1質量%〜9質量%の範囲であることがより好ましく、1.5質量%〜8質量%の範囲であることがさらに好ましい。
樹脂組成物は、めっき工程により形成される層との密着性を向上させる観点から有機充填材を含むことが好ましい。有機充填材の例としては、ゴム粒子が挙げられる。有機充填材であるゴム粒子としては、例えば、後述する有機溶剤に溶解せず、後述するエポキシ樹脂、硬化剤、および熱可塑性樹脂などとも相溶しないゴム粒子が使用される。このようなゴム粒子は、一般には、ゴム粒子の成分の分子量を有機溶剤、樹脂に溶解しない程度まで大きくし、粒子状とすることで調製される。
接着フィルムは、有機支持体と、この有機支持体の一方の主面に設けられた樹脂組成物層とを含んでいる。
有機支持体の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエチレンナフタレート(PEN)等のポリエステル、ポリカーボネート(PC)、ポリメチルメタクリレート(PMMA)等のアクリル、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース(TAC)、ポリエーテルサルファイド(PES)、ポリエーテルケトン、ポリイミドなどが挙げられる。
樹脂組成物層の厚さは特に限定されない。樹脂組成物層は、厚さが0.5μm〜80μmであることが好ましく、10μm〜60μmであることがより好ましい。
樹脂組成物層に用いられる樹脂組成物は、既に説明した前記成分を適宜混合し、また、必要に応じて混練手段(3本ロール、ボールミル、ビーズミル、サンドミル等)あるいは撹拌手段(スーパーミキサー、プラネタリーミキサー等)により混練又は混合することにより調製することができる。
配線板の構成例について、図1、図2および図3を参照して説明する。図1は、配線板をその厚さ方向の一方からみた模式的な平面図である。図2は、II−II一点鎖線で示した位置で切断した配線板の切断端面を示す模式的な図である。図3は、配線板のうちの第1配線層の構成を説明するための模式的な平面図である。
以下、本実施形態にかかる配線板の製造方法について図2を参照して説明する。
本実施形態にかかる配線板の製造方法は、第1絶縁層および第2絶縁層を含む絶縁部と、絶縁部に少なくとも一部分が埋め込まれたコイル状導電性構造体とを有しており、コイル状導電性構造体と絶縁部のうちの一部分とにより構成されるインダクタ素子を含む配線板の製造方法であって、本実施形態にかかる接着フィルム、および第1配線層が設けられたコア基材を用意する工程と、コア基材に接着フィルムの樹脂組成物層をラミネートする工程と、樹脂組成物層を熱硬化して第1絶縁層を形成する工程と、第1絶縁層にビアホールを形成する工程と、ビアホールが形成された第1絶縁層に対して粗化処理する工程と、第1絶縁層に第2配線層を形成し、第1配線層と第2配線層とを電気的に接続するビアホール内配線を形成する工程と、第2配線層およびビアホール内配線が形成された第1絶縁層にさらに本実施形態にかかる接着フィルムをラミネートし、熱硬化して第2絶縁層を形成する工程と、第1配線層の一部分と第2配線層の一部分とビアホール内配線とを含むコイル状導電性構造体、および絶縁部の厚さ方向に延在し、かつコイル状導電性構造体に囲まれた絶縁部の一部分を含むインダクタ素子を形成する工程とを含む。
次に第1絶縁層32を形成する。まずコア基材の第1配線層42に接触するように接着フィルムの樹脂組成物層をラミネートするラミネート工程を行う。
形成された第1絶縁層32にビアホール36を形成する。ビアホール36は、第1配線層42と第2配線層44とを電気的に接続するための経路となる。ビアホール36は第1絶縁層32の特性を考慮して、ドリル、レーザー、プラズマ等を用いる公知の方法により形成することができる。例えば、この時点で保護フィルムが残存している場合には、保護フィルムを介してレーザー光を第1絶縁層32に照射することにより、ビアホール36を形成することもできる。
次にビアホール36が形成された第1絶縁層32に対して粗化処理する粗化工程を行う。粗化工程の手順、条件は特に限定されず、多層プリント配線板の製造方法に際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。粗化工程として、例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施することにより第1絶縁層32を粗化処理することができる。
次に粗化工程(およびデスミア工程)が行われた第1絶縁層32に第2配線層44を形成する。
次に、第2配線層44およびビアホール内配線36aが形成された第1絶縁層32に第2絶縁層34を形成する。第2絶縁層34は既に説明した接着フィルムのラミネート工程、平滑化工程、熱硬化工程を含む第1絶縁層32の形成工程と同様の材料を用いて同様の工程により形成すればよい。
本実施形態にかかる配線板は、半導体チップ等の電子部品を搭載するための配線板として用いることができる。またかかる配線板を用いて、種々の態様の半導体装置を製造することができる。かかる配線板を含む半導体装置は、電気製品(例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラおよびテレビ等)および乗物(例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶および航空機等)等に好適に用いることができる。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量190、比重1.2g/cm3、三菱化学(株)製「jER828EL」)20部と、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量291、比重1.2g/cm3、日本化薬(株)製「NC3000H)65部、フェノキシ樹脂(重量平均分子量38000、比重1.2g/cm3、三菱化学(株)製「YX6954」、不揮発成分30質量%のメチルエチルケトン(以下「MEK」と称する。)とシクロヘキサノンの1:1溶液)30部とをMEK22.5部、シクロヘキサノン22.5部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、フェノールノボラック系硬化剤(DIC(株)製「LA−7054」(トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤)の不揮発成分60%のMEK溶液、フェノール性水酸基当量124、比重1.2g/cm3)40部、硬化促進剤(四国化成工業(株)製「2E4MZ」、比重1.1g/cm3、)0.1部、無機充填材(平均粒子径0.5μm、比重2.2g/cm3、アドマテックス(株)製「SO−C2」をアミノシラン系カップリング剤(信越化学工業(株)製「KBM573」)で処理したシリカ)50部、磁性フィラー(エプソンアトミックス(株)製「AW2−08PF3F」、Fe−Cr−Si系合金(アモルファス)、平均粒径3.0μm、比重7.0g/cm3)440部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを調製した。次に、かかる樹脂ワニスを支持体であるポリエチレンテレフタレート(以下「PET」という。)フィルム(厚さ38μm)上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが50μmとなるようにダイコーターにて塗布し、75℃〜120℃(平均100℃)で7分間、樹脂組成物層中の残留溶媒量が約0.4質量%となるように乾燥した。次いで樹脂組成物層の表面に厚さ15μmのポリプロピレンフィルムを貼り合わせながらロール状に巻き取ってロール状の接着フィルムとした。得られたロール状の接着フィルムの長尺方向における長さが507mmとなるように裁断し、これより507mm×336mm角のシート状の接着フィルムを得た。
実施例1において、無機充填材(平均粒子径0.5μm、比重2.2g/cm3、アドマテックス(株)製「SO−C2」をアミノシラン系カップリング剤(信越化学工業(株)製「KBM573」)で処理したシリカ)の量を160部とし、磁性フィラー(エプソンアトミックス(株)製「AW2−08PF3F」、平均粒径3.0μm、比重7.0g/cm3)の量を350部とした以外は、実施例1と同様にして接着フィルムを得た。
実施例1において、無機充填材(平均粒子径0.5μm、比重2.2g/cm3、アドマテックス(株)製「SO−C2」をアミノシラン系カップリング剤(信越化学工業(株)製「KBM573」)で処理したシリカ)の量を90部とし、磁性フィラー(エプソンアトミックス(株)製「AW2−08PF3F」、平均粒径3.0μm、比重7.0g/cm3)を290部とした以外は、実施例1と同様にして接着フィルムを得た。
実施例1において、無機充填材(平均粒子径0.5μm、比重2.2g/cm3、アドマテックス(株)製「SO−C2」をアミノシラン系カップリング剤(信越化学工業(株)製「KBM573」)で処理したシリカ)の量を40部とし、磁性フィラー(エプソンアトミックス(株)製「AW2−08PF3F」、平均粒径3.0μm、比重7.0g/cm3)の量を240部とした以外は、実施例1と同様にして接着フィルムを得た。
実施例1において、無機充填材(平均粒子径0.5μm、比重2.2g/cm3、アドマテックス(株)製「SO−C2」をアミノシラン系カップリング剤(信越化学工業(株)製「KBM573」)で処理したシリカ)の量を140部とし、磁性フィラー(エプソンアトミックス(株)製「AW2−08PF3F」、平均粒径3.0μm、比重7.0g/cm3)の量を150部とした以外は、実施例1と同様にして接着フィルムを得た。
実施例1において、無機充填材(平均粒子径0.5μm、比重2.2g/cm3、アドマテックス(株)製「SO−C2」をアミノシラン系カップリング剤(信越化学工業(株)製「KBM573」)で処理したシリカ)の量を80部とし、磁性フィラー(平均粒径3.0μm、エプソンアトミックス(株)製「AW2−08PF3F」、比重7.0g/cm3)の量を130部とした以外は、実施例1と同様にして接着フィルムを得た。
実施例1において、無機充填材(平均粒子径0.5μm、比重2.2g/cm3、アドマテックス(株)製「SO−C2」をアミノシラン系カップリング剤(信越化学工業(株)製「KBM573」)で処理したシリカ)の量を35部、磁性フィラー(エプソンアトミックス(株)製「AW2−08PF3F」、平均粒径3.0μm、比重7.0g/cm3)の量を110部とした以外は、実施例1と同様にして接着フィルムを得た。
液状ビスフェノールA型エポキシ樹脂(エポキシ当量190、比重1.2g/cm3、三菱化学(株)製「jER828EL」)14部と、ビフェニル型エポキシ樹脂(エポキシ当量291、比重1.2g/cm3、日本化薬(株)製「NC3000H)14部、フェノキシ樹脂(重量平均分子量38000、比重1.2g/cm3、三菱化学(株)製「YX6954」、不揮発成分30質量%のMEKとシクロヘキサノンの1:1溶液)40部とをMEK5部、シクロヘキサノン5部に撹拌しながら加熱溶解させた。そこへ、フェノールノボラック系硬化剤(DIC(株)製「LA−7054」(トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤)の不揮発成分60%のMEK溶液、フェノール性水酸基当量124、比重1.2g/cm3)30部、硬化促進剤(四国化成工業(株)製「2E4MZ」、比重1.1g/cm3、)0.1部、無機充填材(平均粒子径0.5μm、比重2.2g/cm3、アドマテックス(株)製「SO−C2」をアミノシラン系カップリング剤(信越化学工業(株)製「KBM573」)で処理したシリカ)150部、磁性フィラー(エプソンアトミックス(株)製「AW2−08PF3F」、Fe−Cr−Si系合金(アモルファス)、平均粒径3.0μm、比重7.0g/cm3)360部を混合し、高速回転ミキサーで均一に分散して、樹脂ワニスを調製し、実施例1と同様にして接着フィルムを得た。
実施例8において、無機充填材を、平均粒子径1μm、比重2.2g/cm3、アドマテックス(株)製「SO−C4」をアミノシラン系カップリング剤(信越化学工業(株)製「KBM573」)で処理したシリカ)150部とした以外は、実施例8と同様にして接着フィルムを得た。
実施例8において、無機充填材を、平均粒子径2μm、比重2.2g/cm3、アドマテックス(株)製「SO−C6」をアミノシラン系カップリング剤(信越化学工業(株)製「KBM573」)で処理したシリカ)150部とした以外は、実施例8と同様にして接着フィルムを得た。
実施例1において、磁性フィラー(エプソンアトミックス(株)製「AW2−08PF3F」、平均粒径3.0μm、比重7.0g/cm3)を用いず、無機充填材(平均粒子径0.5μm、比重2.2g/cm3、アドマテックス(株)製「SO−C2」をアミノシラン系カップリング剤(信越化学工業(株)製「KBM573」)で処理したシリカ)の量を70部とした以外は、実施例1と同様にして接着フィルムを得た。
実施例1において、磁性フィラー(平均粒径3.0μm、エプソンアトミックス(株)製「AW2−08PF3F」、比重7.0g/cm3)の量を700部とした以外は、実施例1と同様にして接着フィルムを得た。
実施例1において、無機充填材を用いず、磁性フィラー(平均粒径3.0μm、エプソンアトミックス(株)製「AW2−08PF3F」、比重7.0g/cm3)を210部とした以外は、実施例1と同様にして接着フィルムを得た。
実施例1において、無機充填材(平均粒子径0.5μm、比重2.2g/cm3、アドマテックス(株)製「SO−C2」をアミノシラン系カップリング剤(信越化学工業(株)製「KBM573」)で処理したシリカ)の量を600部とし、磁性フィラー(平均粒径3.0μm、エプソンアトミックス(株)製「AW2−08PF3F」、比重7.0g/cm3)の量を290部とした以外は、実施例1と同様にして接着フィルムを得た。
実施例1〜8および比較例1〜4それぞれにおいて、支持体として、フッ素樹脂系離型剤(ETFE)処理を施したPETフィルム(三菱樹脂(株)製「フルオロージュRL50KSE」)を用いた以外は同様にして、各実施例および各比較例と同じ樹脂組成物層を有する接着フィルムを得た。得られた接着フィルムを180℃で90分間加熱することにより樹脂組成物層を熱硬化し、支持体を剥離することによりシート状の硬化体を得た。得られた硬化体を、幅5mm、長さ18mmの試験片に切断し、評価サンプルとした。この評価サンプルを、アジレントテクノロジーズ(Agilent Technologies)社製「HP8362B」(商品名)を用いて、短絡ストリップライン法にて測定周波数を100MHzから10GHzの範囲とし、室温23℃にて透磁率(μ’)および透磁損失(μ’’)を測定した。測定周波数が1GHzおよび3GHzである場合の透磁率、測定周波数が1GHzおよび3GHzである場合の透磁損失を下記表3および4に示す。
実施例1〜8および比較例1〜4で得られた接着フィルムそれぞれを、名機製作所(株)製のバッチ式真空加圧ラミネーター「MVLP−500」(商品名)を用いて、ラインおよびスペースの幅をL(ライン)/S(スペース)=15μm/15μmとし、回路(配線パターン)の厚さが8μmであるくし型配線パターンが形成された厚さが38μmであるポリイミドフィルムの配線パターン側にラミネートした。このラミネートにより形成された接着フィルムからPETフィルムを剥離して、180℃、90分間の加熱処理を行うことで熱硬化させて絶縁層を形成した。得られた積層構造体を評価用サンプルとした。
まず得られた評価用サンプルに3.3Vの電圧を印加することで、初期抵抗値を測定した。さらに評価用サンプルに3.3Vの電圧を印加しつつ、130℃、相対湿度85%の条件の雰囲気中に100時間放置した。100時間放置後(HAST100時間後)に絶縁抵抗値の低下が観察されなかったサンプルを生存とする、試験片生存率を算出した。なお試験片生存率の算出にあたっては、100時間放置後の絶縁層の絶縁抵抗値が1.0×106Ωを超えていた場合を「生存」と評価し、100時間放置後の絶縁層の絶縁抵抗値が1.0×106Ω以下であった場合を「非生存」と評価した。結果を下記表3および4に示す。なお比較例4にかかる接着フィルムは、成形性に問題があったため試験片生存率が試験不能であり、比較例4については初期抵抗値についても試験不能であった。
実施例1〜8および比較例1〜4で得られた接着フィルムそれぞれを名機製作所(株)製のバッチ式真空加圧ラミネーター「MVLP−500」(商品名)を用いて、配線板の両面にラミネートした。ラミネートは30秒間減圧して気圧を13hPa以下とし、その後100℃、押圧力を0.74MPaとして30秒間プレスすることにより行った。評価は、下記の評価基準に従って、得られた積層構造体の外観を検査することによって行った。結果を下記表3および表4に示す。
評価基準
○:配線板の回路部分にボイドが無く、接着フィルムに由来する樹脂組成物が十分にフローしている。
×:配線板の回路部分にボイドが発生しており、接着フィルムに由来する樹脂組成物のラミネート時の流動性が不足している。
20 コア基材(内層回路基板)
20a 第1主表面
20b 第2主表面
22 スルーホール
22a スルーホール内配線
24 外部端子
30 絶縁部
32 第1絶縁層
34 第2絶縁層
36 ビアホール
36a ビアホール内配線
40 コイル状導電性構造体
42 第1配線層
42a ランド
44 第2配線層
Claims (20)
- 支持体と、該支持体に設けられた樹脂組成物層とを有する接着フィルムであって、
前記樹脂組成物層が、成分(A)熱硬化性樹脂、成分(B)磁性フィラー、および成分(C)無機充填材を含有し(ただし、該無機充填材には、前記成分(B)磁性フィラーは含まれない。)、
前記樹脂組成物層を構成する樹脂組成物中の不揮発成分を100体積%とした場合に、成分(B)の含有量が10体積%以上であり、かつ成分(C)の含有量(体積%)を成分(B)の含有量(体積%)で除した値が0.3〜3.0の範囲である、接着フィルム。 - 成分(A)がエポキシ樹脂であり、前記樹脂組成物がフェノール系硬化剤およびナフトール系硬化剤から選択されるエポキシ樹脂硬化剤をさらに含む、請求項1に記載の接着フィルム。
- エポキシ樹脂硬化剤がトリアジン骨格含有クレゾール系硬化剤およびトリアジン骨格含有フェノール系硬化剤から選択される、請求項2に記載の接着フィルム。
- 前記樹脂組成物が熱可塑性樹脂をさらに含む、請求項1〜3のいずれか1項に記載の接着フィルム。
- 前記樹脂組成物中、成分(B)の含有量が10体積%〜40体積%であり、かつ成分(C)の含有量が10体積%〜50体積%である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の接着フィルム。
- 前記樹脂組成物中、成分(B)と成分(C)との含有量の合計が20体積%〜75体積%である、請求項1〜5のいずれか1項に記載の接着フィルム。
- 前記樹脂組成物中、成分(B)の含有量が10体積%〜25体積%である、請求項1〜6のいずれか1項に記載の接着フィルム。
- 前記樹脂組成物中、成分(B)の含有量が20体積%〜25体積%であり、成分(C)の含有量が10体積%〜25体積%であり、かつ成分(B)と成分(C)との含有量の合計が30体積%〜50体積%である、請求項1〜7のいずれか1項に記載の接着フィルム。
- 前記樹脂組成物中、成分(B)の平均粒子径が0.3μm〜10μmである、請求項1〜8のいずれか1項に記載の接着フィルム。
- 成分(C)の平均粒子径が0.01μm〜5μmである、請求項1〜9のいずれか1項に記載の接着フィルム。
- 成分(B)の平均粒子径が成分(C)の平均粒子径よりも大きい、請求項1〜10のいずれか1項に記載の接着フィルム。
- 成分(C)がシリカである、請求項1〜11のいずれか1項に記載の接着フィルム。
- 成分(C)が表面処理剤で処理されているシリカである、請求項1〜12のいずれか1項に記載の接着フィルム。
- 表面処理剤がアミノシラン系カップリング剤である、請求項13に記載の接着フィルム。
- 硬化体としたときに、周波数が1GHzから3GHzであるときの透磁率が1.1以上であり、かつ周波数が1GHzから3GHzであるときの磁性損失が0.5以下である、請求項1〜14のいずれか1項に記載の接着フィルム。
- 硬化体としたときに、周波数が1GHzから3GHzであるときの透磁率が1.2以上であり、かつ周波数が1GHzから3GHzであるときの磁性損失が0.3以下である、請求項1〜15のいずれか1項に記載の接着フィルム。
- インダクタ素子を備える配線板の絶縁層の形成に用いられる、請求項1〜16のいずれか1項に記載の接着フィルム。
- 請求項1〜16のいずれか1項に記載の接着フィルムの樹脂組成物層の硬化体である絶縁層と、該絶縁層に少なくとも一部分が埋め込まれたコイル状導電性構造体とを有しており、
前記コイル状導電性構造体と、前記絶縁層の厚さ方向に延在し、かつ前記コイル状導電性構造体に囲まれた前記絶縁層のうちの一部分によって構成されるインダクタ素子を含む、配線板。 - 前記インダクタ素子が機能する周波数が1GHz以上である、請求項18に記載の配線板。
- 第1絶縁層および第2絶縁層を含む絶縁部と、該絶縁部に少なくとも一部分が埋め込まれたコイル状導電性構造体とを有しており、該コイル状導電性構造体と前記絶縁部のうちの一部分とにより構成されるインダクタ素子を含む配線板の製造方法であって、
請求項1〜16のいずれか1項に記載の接着フィルム、および第1配線層が設けられたコア基材を用意する工程と、
前記コア基材に前記接着フィルムの樹脂組成物層をラミネートする工程と、
前記樹脂組成物層を熱硬化して第1絶縁層を形成する工程と、
前記第1絶縁層にビアホールを形成する工程と、
前記ビアホールが形成された前記第1絶縁層に対して粗化処理する工程と、
前記第1絶縁層に第2配線層を形成し、前記第1配線層と前記第2配線層とを電気的に接続するビアホール内配線を形成する工程と、
前記第2配線層および前記ビアホール内配線が形成された前記第1絶縁層にさらに前記接着フィルムをラミネートし、熱硬化して前記第2絶縁層を形成する工程と、
前記第1配線層の一部分と前記第2配線層の一部分と前記ビアホール内配線とを含むコイル状導電性構造体、および前記絶縁部の厚さ方向に延在し、かつ前記コイル状導電性構造体に囲まれた前記絶縁部の一部分を含む前記インダクタ素子を形成する工程と
を含む、配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015047904A JP6492801B2 (ja) | 2014-03-11 | 2015-03-11 | 接着フィルム |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2014047742 | 2014-03-11 | ||
JP2014047742 | 2014-03-11 | ||
JP2015047904A JP6492801B2 (ja) | 2014-03-11 | 2015-03-11 | 接着フィルム |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2015187260A JP2015187260A (ja) | 2015-10-29 |
JP6492801B2 true JP6492801B2 (ja) | 2019-04-03 |
Family
ID=54080283
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015047904A Active JP6492801B2 (ja) | 2014-03-11 | 2015-03-11 | 接着フィルム |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6492801B2 (ja) |
KR (1) | KR102247143B1 (ja) |
CN (1) | CN104910823B (ja) |
TW (1) | TWI653312B (ja) |
Families Citing this family (32)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US11031173B2 (en) | 2015-12-02 | 2021-06-08 | Tdk Corporation | Coil component, method of making the same, and power supply circuit unit |
JP6893761B2 (ja) * | 2015-12-02 | 2021-06-23 | Tdk株式会社 | コイル部品の製造方法、コイル部品、及び電源回路ユニット |
WO2017110202A1 (ja) * | 2015-12-25 | 2017-06-29 | 古河電気工業株式会社 | 半導体加工用テープ |
JP6459986B2 (ja) * | 2016-01-08 | 2019-01-30 | 株式会社村田製作所 | 金属磁性粉含有シート、インダクタの製造方法及びインダクタ |
US9972579B1 (en) * | 2016-11-16 | 2018-05-15 | Tdk Corporation | Composite magnetic sealing material and electronic circuit package using the same |
CN106381113A (zh) * | 2016-08-30 | 2017-02-08 | 上海南亚覆铜箔板有限公司 | 用于高耐热性无铅低介电型覆铜箔板的粘合剂及制备方法 |
US10811182B2 (en) * | 2016-10-28 | 2020-10-20 | Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. | Inductor and method of manufacturing the same |
JP6967428B2 (ja) * | 2016-12-07 | 2021-11-17 | 日東電工株式会社 | モジュールの製造方法 |
TW201842123A (zh) * | 2017-04-19 | 2018-12-01 | 日商味之素股份有限公司 | 樹脂組成物 |
TWI781166B (zh) * | 2017-04-19 | 2022-10-21 | 日商味之素股份有限公司 | 樹脂組成物、硬化物、接著薄膜、內載電感元件之配線板、晶片電感零件以及印刷配線板 |
KR101983190B1 (ko) | 2017-06-23 | 2019-09-10 | 삼성전기주식회사 | 박막 인덕터 |
TWI727167B (zh) * | 2017-08-07 | 2021-05-11 | 日商拓自達電線股份有限公司 | 導電性接著劑 |
JP7393856B2 (ja) * | 2017-10-02 | 2023-12-07 | 味の素株式会社 | インダクタ基板の製造方法 |
JP7031206B2 (ja) * | 2017-10-02 | 2022-03-08 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
CN111466001B (zh) * | 2017-12-08 | 2024-05-03 | 松下知识产权经营株式会社 | 磁性树脂组合物、磁性树脂糊、磁性树脂粉末、磁性树脂片、磁性预浸料及电感部件 |
KR102505437B1 (ko) * | 2017-12-26 | 2023-03-03 | 삼성전기주식회사 | 권선형 인덕터 및 이의 제작 방법 |
EP3771303A4 (en) * | 2018-03-23 | 2021-12-22 | Ajinomoto Co., Inc. | PASTE FOR THROUGH HOLE FILLING |
JP7450546B2 (ja) * | 2018-10-24 | 2024-03-15 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | インダクタ素子及び半導体装置、撮像装置 |
CN109553955A (zh) * | 2018-11-12 | 2019-04-02 | 陕西生益科技有限公司 | 一种磁介电树脂组合物及其应用 |
JP7423896B2 (ja) * | 2019-03-12 | 2024-01-30 | 味の素株式会社 | 基板の製造方法 |
JP7552583B2 (ja) | 2019-03-20 | 2024-09-18 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
EP3730545A1 (en) * | 2019-04-26 | 2020-10-28 | SABIC Global Technologies B.V. | Laser platable thermoplastic compositions |
KR102184559B1 (ko) | 2019-07-05 | 2020-12-01 | 삼성전기주식회사 | 코일 부품 |
WO2021065431A1 (ja) * | 2019-09-30 | 2021-04-08 | 富士フイルム株式会社 | 接着シートおよび電子部品 |
TWI696241B (zh) * | 2019-10-30 | 2020-06-11 | 旺詮股份有限公司 | 高功率電感元件的製造方法及其元件 |
JP7354774B2 (ja) | 2019-11-01 | 2023-10-03 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
CN112831285A (zh) * | 2019-11-22 | 2021-05-25 | 上海永超新材料科技股份有限公司 | 一种用于手机后盖板的遮光膜及其制备方法、应用 |
JP7338443B2 (ja) | 2019-12-16 | 2023-09-05 | 味の素株式会社 | 磁性ペースト |
CN114479417B (zh) * | 2020-10-27 | 2023-09-12 | 广东生益科技股份有限公司 | 一种磁介电树脂组合物及包含其的预浸料和覆铜板 |
EP4271156A4 (en) | 2020-12-25 | 2024-06-26 | FUJIFILM Corporation | MATERIAL FOR SHIELDING ELECTROMAGNETIC WAVES, ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC DEVICE |
JP2022142747A (ja) | 2021-03-16 | 2022-09-30 | 味の素株式会社 | 樹脂組成物 |
EP4351293A4 (en) | 2021-05-31 | 2024-09-11 | Fujifilm Corp | ELECTROMAGNETIC WAVE SHIELDING MATERIAL, ELECTRONIC COMPONENT AND ELECTRONIC DEVICE |
Family Cites Families (19)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63245483A (ja) * | 1987-04-01 | 1988-10-12 | Tokyo Ink Kk | 接着方法 |
JP2671525B2 (ja) * | 1989-10-23 | 1997-10-29 | 東亞合成株式会社 | 接着剤 |
JP4845274B2 (ja) * | 2001-02-27 | 2011-12-28 | 京セラ株式会社 | 配線基板及びその製造方法 |
JP2003124236A (ja) * | 2001-10-09 | 2003-04-25 | Mitsui Chemicals Inc | 接着材料およびそれらを用いたスタックパッケージ |
WO2004029153A1 (ja) | 2002-09-27 | 2004-04-08 | Zeon Corporation | 熱硬化性磁性スラリー及びその利用 |
JP2004238457A (ja) * | 2003-02-05 | 2004-08-26 | Denki Kagaku Kogyo Kk | 熱硬化型粘接着剤組成物及び熱硬化型粘接着シート |
JP2006001998A (ja) * | 2004-06-16 | 2006-01-05 | Hitachi Chem Co Ltd | 磁性体含有熱硬化性樹脂組成物,およびそれを用いた接着シート並びに接着剤付き銅箔 |
JP5030196B2 (ja) * | 2004-12-16 | 2012-09-19 | 住友電気工業株式会社 | 回路接続用接着剤 |
CN1787133B (zh) * | 2005-12-15 | 2010-04-14 | 北京科技大学 | 一种使用热塑-热固粘结剂制备注射成形稀土永磁材料的方法 |
DE102005063403A1 (de) * | 2005-12-23 | 2007-09-06 | Electrovac Ag | Kleber oder Bondmaterial |
CN100568410C (zh) * | 2006-03-30 | 2009-12-09 | 上海大学 | 温压粘结永磁材料及其制备方法 |
JP5534127B2 (ja) * | 2008-05-31 | 2014-06-25 | スリーボンドファインケミカル株式会社 | 導電性樹脂組成物 |
TWI477549B (zh) * | 2009-02-06 | 2015-03-21 | Ajinomoto Kk | Resin composition |
JP5534682B2 (ja) | 2009-02-06 | 2014-07-02 | 積水化学工業株式会社 | 電子部品用熱硬化性接着剤及びこの接着剤を用いた電子部品内蔵基板の製造方法 |
CN103650649B (zh) * | 2011-07-07 | 2017-09-29 | 日立化成株式会社 | 粘接膜、使用了该粘接膜的多层印制电路板、及该多层印制电路板的制造方法 |
JP2013212642A (ja) * | 2012-04-02 | 2013-10-17 | Panasonic Corp | 軟磁性材製造用部材、軟磁性材、銅張積層板、プリント配線板、及びインダクタ |
KR102078522B1 (ko) * | 2012-06-12 | 2020-02-18 | 아지노모토 가부시키가이샤 | 수지 조성물 |
CN102942886B (zh) * | 2012-11-16 | 2015-02-11 | 明尼苏达矿业制造特殊材料(上海)有限公司 | 导磁性胶水及其应用 |
JP2013234328A (ja) * | 2013-06-18 | 2013-11-21 | Ajinomoto Co Inc | エポキシ樹脂組成物 |
-
2015
- 2015-02-25 TW TW104106046A patent/TWI653312B/zh active
- 2015-03-09 KR KR1020150032357A patent/KR102247143B1/ko active IP Right Grant
- 2015-03-10 CN CN201510103167.5A patent/CN104910823B/zh active Active
- 2015-03-11 JP JP2015047904A patent/JP6492801B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20150106352A (ko) | 2015-09-21 |
TW201610067A (zh) | 2016-03-16 |
CN104910823A (zh) | 2015-09-16 |
TWI653312B (zh) | 2019-03-11 |
CN104910823B (zh) | 2020-05-12 |
KR102247143B1 (ko) | 2021-05-04 |
JP2015187260A (ja) | 2015-10-29 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20171227 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20181121 |
|
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|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190205 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190218 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |