TW202346481A - 磁性糊劑 - Google Patents

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Abstract

一種磁性糊劑，其係包含(A)磁性粉體及(B)熱硬化性樹脂的磁性糊劑，其中(A)磁性粉體係具有10μm以下的平均粒徑，磁性糊劑的水分含有率為1000ppm以下。

Description

磁性糊劑
本發明係有關於一種磁性糊劑及其製造方法、使用該磁性糊劑之硬化物、電路基板及其製造方法，以及電感零件。
隨著近年來電子設備的小型化、薄型化要求，電子設備所使用的電路基板亦要求小型化、配線的高密度化。作為此種電路基板，已知有對通孔填充糊劑材料而形成者。
例如專利文獻1中記載以含有氧化鐵(III)及鈷氧化鐵等磁性體粒子的磁性糊劑填充電感零件用之電路基板的通孔。 [先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特開2016-197624號公報
[發明所欲解決之課題]
藉由將磁性糊劑填充於通孔中並使其硬化，可於通孔內形成磁性層。為使電感零件達高性能化，磁性層係要求高相對導磁率且低磁性損耗。一般而言，磁性粉體的粒徑較大時，對高磁導率化較為有利，但有磁性損耗變大的傾向。從而，為了同時達成高相對導磁率與低磁性損耗，較佳以高含量使磁性糊劑含有小粒徑的磁性粉體。
另外，藉由印刷法等填充法於孔中填充磁性糊劑時，係要求配合磁性糊劑的黏度來調整填充條件。然而，磁性糊劑的黏度可能會隨時間而變化。當磁性糊劑的黏度隨時間變化時，每當黏度變化時，便要求變更填充條件。本案發明人研究的結果得知，使用小粒徑的磁性粉體時，有磁性糊劑隨時間經過的黏度上升變大的傾向，以致歷時黏度變化的課題變得更顯著。黏度一旦大幅上升，填充性便降低，其結果可能導致良率及生產性降低。
本發明係有鑑於前述課題而完成者，茲以提供一種包含小粒徑的磁性粉體且歷時黏度變化較小的磁性糊劑及其製造方法；該磁性糊劑的硬化物；包含該磁性糊劑的硬化物之電路基板及其製造方法；以及具備前述電路基板之電感零件為目的。 [解決課題之手段]
本案發明人為解決前述課題而致力研究。其結果，本案發明人發現：包含小粒徑的(A)磁性粉體及(B)熱硬化性樹脂，且具有特定範圍之水分含有率的磁性糊劑可解決前述課題，而完成本發明。亦即，本發明係包含下述者：
[1]一種磁性糊劑，其係包含(A)磁性粉體及(B)熱硬化性樹脂的磁性糊劑，其中， (A)磁性粉體係具有10μm以下的平均粒徑， 磁性糊劑的水分含有率為1000ppm以下。 [2]如[1]之磁性糊劑，其中相對於磁性糊劑之不揮發成分100體積%，(A)磁性粉體的量為30體積%以上。 [3]如[1]或[2]之磁性糊劑，其中(B)熱硬化性樹脂係包含(B-1)環氧樹脂。 [4]如[3]之磁性糊劑，其中相對於磁性糊劑的樹脂成分100質量%，(B-1)環氧樹脂的量為30質量%以上。 [5]如[1]~[4]中任一項之磁性糊劑，其係包含(C)硬化促進劑。 [6]如[1]~[5]中任一項之磁性糊劑，其係用於填充通孔。 [7]一種如[1]~[6]中任一項之磁性糊劑的硬化物。 [8]一種電路基板，其係包含如[1]~[6]中任一項之磁性糊劑的硬化物。 [9]一種電路基板，其係具備形成有通孔的基材，及填充於前述通孔的磁性層；前述磁性層係包含如[1]~[6]中任一項之磁性糊劑的硬化物。 [10]一種電感零件，其係具備如[8]或[9]之電路基板。 [11]一種電路基板的製造方法，其係包含： 對形成有孔之基材的前述孔填充如[1]~[6]中任一項之磁性糊劑之步驟，及 將填充於孔中的磁性糊劑硬化之步驟。 [12]一種磁性糊劑的製造方法，其係如[1]~[6]中任一項之磁性糊劑的製造方法，其係包含： 將(A)磁性粉體及(B)熱硬化性樹脂混合而得到糊狀組成物之步驟；及 將糊狀組成物在絕對壓力800Pa以下進行真空乾燥之步驟。 [發明之效果]
根據本發明，可提供一種包含小粒徑的磁性粉體且歷時黏度變化較小的磁性糊劑及其製造方法；該磁性糊劑的硬化物；包含該磁性糊劑的硬化物之電路基板及其製造方法；以及具備前述電路基板之電感零件。
[實施發明之形態]
以下，示出本發明之實施形態及例示物詳細加以說明。惟，本發明非限定於下述實施形態及例示物，可於不悖離申請專利範圍及其等效範圍的範圍任意變更而實施。 以下說明中，所稱磁性糊劑的樹脂成分，除非特別合先敘明，否則意指磁性糊劑的不揮發成分當中除磁性粉體等無機粒子以外的成分。
＜磁性糊劑的概要＞ 本發明一實施形態之樹脂糊劑係包含(A)磁性粉體及(B)熱硬化性樹脂。(A)磁性粉體係具有特定值以下的較小平均粒徑。而且，磁性糊劑的水分含有率係處於較小的特定範圍。
本實施形態之磁性糊劑係包含具有特定值以下的平均粒徑的較小(B)磁性粉體，同時可減少歷時黏度變化。從而，將該磁性糊劑填充於孔中時，可減少填充條件的調整頻率。從而，可獲得採用小粒徑的(B)磁性粉體，同時可簡單地進對行孔之填充的磁性糊劑。又，此磁性糊劑通常可採用小粒徑的(B)，甚而可大量包含該(B)磁性粉體，故可使相對導磁率及磁性損耗等磁特性更良好。
以往，有人探討包含小粒徑的磁性粉體之磁性糊劑。然而，一般而言習知磁性糊劑係於基材的表面形成層狀，並使該磁性糊劑層硬化而形成磁性層。此種習知磁性層不需要精密的黏度調整。
對此，本案發明人嘗試準備形成有孔之基材(以下有稱為「核心基材」)，並於核心基材的孔中填充磁性糊劑使其硬化，而形成磁性層。為了填充於孔中，而要求精密調整黏度。例如，為了使磁性糊劑順利地浸入孔中，而要求降低磁性糊劑的黏度。另外，當孔為貫穿核心基材的通孔時，為了防止磁性糊劑穿過通孔而排出，而要求提高磁性糊劑的黏度。從而，為了同時達到促進糊劑進入及抑制其排出，而要求精密控制磁性糊劑的黏度。然而，習知磁性糊劑其黏度會隨著時間經過而變化，從而不易順利地填充於孔中。如此，藉由探討新技術的實施方法，例如將磁性糊劑填充至形成於核心基材的孔中，方可凸顯歷時黏度變化之課題。
因此，本案發明人進行研究的結果發現，包含小粒徑的磁性粉體之磁性糊劑的水分量會隨著時間經過而增大，其水分會對磁性糊劑的黏度變化造成嚴重影響。於本實施形態之磁性糊劑中，藉由將磁性糊劑中的水分減低至特定值以下，可達抑制磁性糊劑的歷時黏度變化。
＜(A)磁性粉體＞ 本發明一實施形態之磁性糊劑，作為(A)成分係包含(A)磁性粉體。(A)磁性粉體可使用具有大於1之相對導磁率之材料的粒子。(A)磁性粉體之材料通常為無機材料，亦可為軟磁性材料或硬磁性材料。又，(A)磁性粉體之材料可單獨使用1種或組合使用2種以上。從而，(A)磁性粉體可為軟磁性粉體、硬磁性粉體或軟磁性粉體及硬磁性粉體之組合。又，(A)磁性粉體可單獨使用1種或組合使用2種以上。其中，基於顯著獲得本發明之效果之觀點，(A)磁性粉體較佳包含軟磁性粉體，更佳僅包含軟磁性粉體。
(A)磁性粉體可舉出例如磁性金屬氧化物粉體、磁性金屬粉體。
作為磁性金屬氧化物粉體可舉出例如Fe-Mn系肥粒鐵粉體、Fe-Mn-Mg系肥粒鐵粉體、Fe-Mn-Mg-Sr系肥粒鐵粉體、Fe-Mg-Zn系肥粒鐵粉體、Fe-Mg-Sr系肥粒鐵粉體、Fe-Zn-Mn系肥粒鐵粉體、Fe-Cu-Zn系肥粒鐵粉體、Fe-Ni-Zn系肥粒鐵粉體、Fe-Ni-Zn-Cu系肥粒鐵粉體、Fe-Ba-Zn系肥粒鐵粉體、Fe-Ba-Mg系肥粒鐵粉體、Fe-Ba-Ni系肥粒鐵粉體、Fe-Ba-Co系肥粒鐵粉體、Fe-Ba-Ni-Co系肥粒鐵粉體、Fe-Y系肥粒鐵粉體等肥粒鐵粉體；氧化鐵粉(III)、四氧化三鐵粉等氧化鐵粉體等。其中，較佳為肥粒鐵粉體。肥粒鐵粉體通常由以氧化鐵為主成分的複合氧化物所構成，呈化學穩定。從而，如採肥粒鐵粉體，可獲致耐蝕性高、起火危險性低且不易消磁等優點。其中，較佳為含有選自由Mn及Zn所成群組的至少1種元素之肥粒鐵粉體，更佳為含Mn肥粒鐵粉體，特佳為Fe-Mn系肥粒鐵粉體及Fe-Mn-Zn系肥粒鐵粉體。Fe-Mn系肥粒鐵粉體表示含有Fe及Mn之肥粒鐵粉體，Fe-Mn-Zn系肥粒鐵粉體則表示含有Fe、Mn及Zn之肥粒鐵粉體。
作為磁性金屬粉體可舉出例如純鐵粉體；Fe-Si系合金粉體、Fe-Si-Al系合金粉體、Fe-Cr系合金粉體、Fe-Cr-Si系合金粉體、Fe-Ni-Cr系合金粉體、Fe-Cr-Al系合金粉體、Fe-Ni系合金粉體、Fe-Ni-Si系合金粉體、Fe-Ni-B系合金粉體、Fe-Ni-Mo系合金粉體、Fe-Ni-Mo-Cu系合金粉體、Fe-Co系合金粉體、Fe-Ni-Co系合金粉體、Co基非晶合金粉體等的結晶質或非晶質合金粉體等。其中，較佳為合金粉體，更佳為鐵合金系粉體。作為鐵合金系粉體，較佳為含有Fe與選自由Si、Cr及Ni所成群組的至少1種元素之鐵合金系粉體，特佳為Fe-Cr-Si系合金粉體及Fe-Ni系合金粉體。Fe-Cr-Si系合金粉體表示含有Fe、Cr及Si之合金粉體，Fe-Ni系合金粉體則表示含有Fe及Ni之合金粉體。
(A)磁性粉體亦可使用市售磁性粉體。市售磁性粉體亦可為不具有特定值以下的短小平均粒徑者；此種磁性粉體可進行分級、粉碎等處理，使其平均粒徑減小而使用。作為市售磁性粉體的具體例可舉出Powdertech公司製「M05S」、「M001」「MZ05S」；山陽特殊製鋼公司製「PST-S」；Epson Atmix公司製「AW2-08」、「AW2-08PF20F」、「AW2-08PF10F」、「AW2-08PF3F」、「Fe-3.5Si-4.5CrPF20F」、「Fe-50NiPF20F」、「Fe-80Ni-4MoPF20F」；JFE化學公司製「LD-M」、「LD-MH」、「KNI-106」、「KNI-106GSM」、「KNI-106GS」、「KNI-109」、「KNI-109GSM」、「KNI-109GS」；戶田工業公司製「KNS-415」、「BSF-547」、「BSF-029」、「BSN-125」、「BSN-125」、「BSN-714」、「BSN-828」、「S-1281」、「S-1641」、「S-1651」、「S-1470」、「S-1511」、「S-2430」；日本重化學工業公司製「JR09P2」；CIK NanoTek公司製「Nanotek」；KINSEI MATEC公司製「JEMK-S」、「JEMK-H」：ALDRICH公司製「Yttrium iron oxide」；DOWA Electronics Materials公司製「MA-RCO-5」；等。(A)磁性粉體可單獨使用1種或組合使用2種以上。
(A)磁性粉體通常具有10μm以下的平均粒徑。詳言之，(A)磁性粉體之平均粒徑的範圍通常為10μm以下，較佳為9μm以下，更佳為8μm以下，再更佳為7μm以下，再更佳為6μm以下，特佳為5μm以下。本實施形態之磁性糊劑可抑制如此在包含小粒徑的(A)磁性粉體之磁性糊劑中顯著化之歷時黏度變化的課題。又，使用如前述之小粒徑的(A)磁性糊劑時，通常可抑制磁性糊劑的硬化物的磁性損耗。(A)磁性粉體之平均粒徑的下限不特別限制，可為例如0.05μm以上、0.5μm以上、1μm以上等。
就平均粒徑，除非特別敘明，否則表示體積基準的中值徑。此平均粒徑可藉由基於米氏(Mie)散射理論的雷射繞射-散射法來測定。具體而言，可藉由雷射繞射散射式粒徑分布測定裝置，以體積基準作成粒徑分布，測定其中值徑作為平均粒徑。測定試樣較佳使用使粉體藉由超音波分散於水中而成者。雷射繞射散射式粒徑分布測定裝置可使用堀場製作所公司製「LA-500」、島津製作所公司製「SALD-2200」等。
(A)磁性粉體的比表面積，基於提升相對導磁率之觀點，較佳為0.05m 2/g以上，更佳為0.1m 2/g以上，再更佳為0.3m 2/g以上；較佳為10m 2/g以下，更佳為8m 2/g以下，再更佳為5m 2/g以下。(A)磁性粉體的比表面積可藉由BET法來測定。具體而言，比表面積可依循BET法，利用比表面積測定裝置(Mountech公司製「Macsorb HM Model 1210」)使氮氣吸附於試料表面並採用BET多點法來測定。
(A)磁性粉體的粒子較佳為球狀或橢圓體狀粒子。(A)磁性粉體的粒子的長軸長度除以短軸長度之比(縱橫比)較佳為2以下，更佳為1.5以下，再更佳為1.2以下，通常為1.0以上。一般而言，磁性粉體的粒子形狀若為非球狀的扁平形狀，則容易提升相對導磁率。另外，磁性粉體的粒子形狀若近似球形，則容易降低磁性損耗。
(A)磁性粉體的真比重可為例如4g/cm 3~ 10g/cm 3。
磁性糊劑所含之(A)磁性粉體的量(體積%)，相對於磁性糊劑的不揮發成分100體積%，較佳為30體積%以上，更佳為40體積%以上，特佳為50體積%以上，較佳為95體積%以下，更佳為85體積%以下，特佳為75體積%以下。(A)磁性粉體的量(體積%)處於前述範圍時，向來有歷時黏度變化特別大之傾向，而本實施形態之磁性糊劑可抑制歷時黏度變化。又，(A)磁性粉體的量(質量%)處於前述範圍時，一般可適切地調整磁性糊劑的黏度而提高填充性，或有效使相對導磁率及磁性損耗等磁特性更良好。
磁性糊劑所含之各成分的體積基準的量(體積%)可由磁性糊劑所含之成分的質量，藉由計算而求得。具體而言，可將質量除以比重而求出各成分的體積，並由如此求得之各成分的體積藉由計算而求得體積基準的量(體積%)。
磁性糊劑所含之(A)磁性粉體的量(質量%)，相對於磁性糊劑的不揮發成分100質量%，較佳為60質量%以上，更佳為70質量%以上，特佳為80質量%以上，較佳為99質量%以下，更佳為95質量%以下，特佳為92質量%以下。(A)磁性粉體的量(質量%)處於前述範圍時，向來有歷時黏度變化特別大之傾向，而本實施形態之磁性糊劑可抑制歷時黏度變化。又，(A)磁性粉體的量(質量%)處於前述範圍時，一般可適切地調整磁性糊劑的黏度而提高填充性，或有效使相對導磁率及磁性損耗等磁特性更良好。
＜(B)熱硬化性樹脂＞ 本發明一實施形態之磁性糊劑，作為(B)成分係包含(B)熱硬化性樹脂。(B)熱硬化性樹脂通常可將(A)磁性粉體黏結。又，(B)熱硬化性樹脂通常會因熱產生反應而發生黏合，可使磁性糊劑硬化。從而，組合包含(A)磁性粉體及(B)熱硬化性樹脂之磁性糊劑可經硬化而形成磁性層。
作為(B)熱硬化性樹脂可舉出例如環氧樹脂、酚系樹脂、活性酯系樹脂、胺系樹脂、酸酐系樹脂、苯并噁嗪系樹脂、氰酸酯系樹脂、碳二醯亞胺系樹脂等。(B)熱硬化性樹脂可單獨使用1種或組合使用2種以上。
(B)熱硬化性樹脂較佳包含(B-1)環氧樹脂。(B-1)環氧樹脂表示分子中具有1個以上環氧基之樹脂。(B)熱硬化性樹脂包含(B-1)環氧樹脂時，能有效抑制磁性糊劑的歷時黏度變化，且通常可有效使硬化物的磁特性更良好。
作為(B-1)環氧樹脂可舉出例如聯二甲苯酚型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂；雙酚F型環氧樹脂；雙酚S型環氧樹脂；雙酚AF型環氧樹脂；二環戊二烯型環氧樹脂；三酚型環氧樹脂；苯酚酚醛清漆型環氧樹脂；縮水甘油胺型環氧樹脂；縮水甘油酯型環氧樹脂；甲酚酚醛清漆型環氧樹脂；聯苯型環氧樹脂；線狀脂肪族環氧樹脂；具有丁二烯結構的環氧樹脂；脂環式環氧樹脂；具有酯骨架的脂環式環氧樹脂；雜環式環氧樹脂；含有螺環的環氧樹脂；環己烷型環氧樹脂；環己烷二甲醇型環氧樹脂；三羥甲基型環氧樹脂；四苯乙烷型環氧樹脂；萘醚型環氧樹脂、第三丁基兒茶酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、萘酚酚醛清漆型環氧樹脂等具有縮合環骨架之環氧樹脂；異氰脲酸酯型環氧樹脂；含有伸烷氧基骨架及丁二烯骨架的環氧樹脂；含有茀結構的環氧樹脂等。(B-1)環氧樹脂可單獨使用1種或組合使用2種以上。
(B-1)環氧樹脂較佳包含1分子中具有2個以上環氧基之環氧樹脂。相對於(B-1)環氧樹脂的總量100質量%，1分子中具有2個以上環氧基之環氧樹脂的比例較佳為50質量%以上，更佳為60質量%以上，特佳為70質量%以上。
(B-1)環氧樹脂較佳具有芳香族結構。使用2種以上環氧樹脂時，1種以上的環氧樹脂較佳具有芳香族結構。芳香族結構係指一般定義為芳香族的化學結構，多環芳香族及芳香族雜環均包含在內。
(B-1)環氧樹脂有溫度20℃下為液狀的環氧樹脂(以下有稱為「液狀環氧樹脂」)，與溫度20℃下為固體狀的環氧樹脂(以下有稱為「固體狀環氧樹脂」)。(B-1)環氧樹脂可僅為液狀環氧樹脂、僅為固體狀環氧樹脂或液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂的組合。其中，(B-1)環氧樹脂較佳包含液狀環氧樹脂，特佳僅包含液狀環氧樹脂。
液狀環氧樹脂較佳為1分子中具有2個以上環氧基之液狀環氧樹脂。作為液狀環氧樹脂，較佳為雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、縮水甘油酯型環氧樹脂、縮水甘油胺型環氧樹脂、酚酚醛清漆型環氧樹脂、具有酯骨架的脂環式環氧樹脂、環己烷型環氧樹脂、環己烷二甲醇型環氧樹脂、具有丁二烯結構的環氧樹脂、含有伸烷氧基骨架及丁二烯骨架的環氧樹脂、含有茀結構的環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂。其中，特佳為雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂及環己烷型環氧樹脂。
作為液狀環氧樹脂的具體例可舉出三菱化學公司製「YX7400」；DIC公司製「HP4032」、「HP4032D」、「HP4032SS」(萘型環氧樹脂)；三菱化學公司製「828US」、「828EL」、「jER828EL」、「825」、「EPIKOTE 828EL」(雙酚A型環氧樹脂)；三菱化學公司製「jER807」、「1750」(雙酚F型環氧樹脂)；三菱化學公司製「jER152」(酚酚醛清漆型環氧樹脂)；三菱化學公司製「630」、「630LSD」、「604」(縮水甘油胺型環氧樹脂)；ADEKA公司製「ED-523T」(甘油型環氧樹脂)；ADEKA公司製「EP-3950L」、「EP-3980S」(縮水甘油胺型環氧樹脂)；ADEKA公司製「EP-4088S」(二環戊二烯型環氧樹脂)；NIPPON STEEL Chemical & Material公司製「ZX1059」(雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂之混合品)；NAGASE CHEMTEX公司製「EX-721」(縮水甘油酯型環氧樹脂)；NAGASE CHEMTEX公司製「EX-991L」(含有伸烷氧基骨架的環氧樹脂)；DAICEL公司製「CELOXIDE 2021P」、「CELOXIDE 2081」(具有酯骨架的脂環式環氧樹脂)；DAICEL公司製「PB-3600」、日本曹達公司製「JP-100」、「JP-200」(具有丁二烯結構的環氧樹脂)；NIPPON STEEL Chemical & Material公司製「ZX1658」、「ZX1658GS」(液狀1,4-縮水甘油基環己烷型環氧樹脂)；大阪氣體化學公司製「EG-280」(含有茀結構的環氧樹脂)等。液狀環氧樹脂可單獨使用1種或組合使用2種以上。
固體狀環氧樹脂較佳為1分子中具有3個以上環氧基之固體狀環氧樹脂，更佳為1分子中具有3個以上環氧基之芳香族系固體狀環氧樹脂。作為固體狀環氧樹脂較佳為聯二甲酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、萘型4官能環氧樹脂、甲酚酚醛清漆型環氧樹脂、二環戊二烯型環氧樹脂、三酚型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、聯苯型環氧樹脂、萘醚型環氧樹脂、蒽型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚AF型環氧樹脂、四苯基乙烷型環氧樹脂，特佳為二環戊二烯型環氧樹脂。
作為固體狀環氧樹脂的具體例可舉出DIC公司製「HP4032H」(萘型環氧樹脂)；DIC公司製「HP-4700」、「HP-4710」(萘型4官能環氧樹脂)；DIC公司製「N-690」(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)；DIC公司製「N-695」(甲酚酚醛清漆型環氧樹脂)；DIC公司製「HP-7200」、「HP-7200HH」、「HP-7200H」(二環戊二烯型環氧樹脂)；DIC公司製「EXA-7311」、「EXA-7311-G3」、「EXA-7311-G4」、「EXA-7311-G4S」、「HP6000」(萘醚型環氧樹脂)；日本化藥公司製「EPPN-502H」(三酚型環氧樹脂)；日本化藥公司製「NC7000L」(萘酚酚醛清漆型環氧樹脂)；日本化藥公司製「NC3000H」、「NC3000」、「NC3000L」、「NC3100」(聯苯型環氧樹脂)；NIPPON STEEL Chemical & Material公司製「ESN475V」(萘酚型環氧樹脂)；NIPPON STEEL Chemical & Material公司製「ESN485」(萘酚酚醛清漆型環氧樹脂)；三菱化學公司製「YX4000H」、「YX4000」、「YL6121」(聯苯型環氧樹脂)；三菱化學公司製「YX4000HK」(聯二甲酚型環氧樹脂)；三菱化學公司製「YX8800」(蒽型環氧樹脂)；三菱化學公司製「YX7700」(含有二甲苯結構的酚醛清漆型環氧樹脂)；大阪氣體化學公司製「PG-100」、「CG-500」；三菱化學公司製「YX7760」(雙酚AF型環氧樹脂)；三菱化學公司製「YL7800」(茀型環氧樹脂)；三菱化學公司製「jER1010」(固體狀雙酚A型環氧樹脂)；三菱化學公司製「jER1031S」(四苯基乙烷型環氧樹脂)等。固體狀環氧樹脂可單獨使用1種或組合使用2種以上。
作為環氧樹脂組合使用液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂時，液狀環氧樹脂與固體狀環氧樹脂的質量比(液狀環氧樹脂/個體狀環氧樹脂)較佳為0.5以上，更佳為1以上，再更佳為5以上，特佳為10以上。
(B-1)環氧樹脂的環氧當量較佳為50g/eq.~ 5000g/eq.，更佳為50g/eq.~3000g/eq.，再更佳為80g/eq.~ 2000g/eq.，又更佳為110g/eq.~1000g/eq.。環氧當量為含有1當量環氧基之樹脂的質量。此環氧當量可依循JIS K7236來測定。
(B-1)環氧樹脂的重量平均分子量(Mw)較佳為100~5000，更佳為250~3000，再更佳為400~1500。樹脂的重量平均分子量可藉由凝膠滲透層析(GPC)法，以換算成聚苯乙烯的值測得。
磁性糊劑所含之(B-1)環氧樹脂的量(質量%)，相對於磁性糊劑的不揮發成分100質量%，較佳為0.1質量%以上，更佳為0.5質量%以上，特佳為1質量%以上，較佳為30質量%以下，更佳為20質量%以下，特佳為15質量%以下。(B-1)環氧樹脂的量處於前述範圍時，能有效抑制磁性糊劑的歷時黏度變化，且通常可有效使硬化物的磁特性更良好。
磁性糊劑所含之(B-1)環氧樹脂的量(質量%)，相對於磁性糊劑的樹脂成分100質量%，較佳為10質量%以上，更佳為20質量%以上，特佳為30質量%以上，較佳為99質量%以下，更佳為98質量%以下，特佳為97質量%以下。(B-1)環氧樹脂的量處於前述範圍時，能有效抑制磁性糊劑的歷時黏度變化，且通常可有效使硬化物的磁特性更良好。
(B)熱硬化性樹脂包含(B-1)環氧樹脂時，(B)熱硬化性樹脂亦可包含可與(B-1)環氧樹脂反應而結合的樹脂。可與(B-1)環氧樹脂反應而結合的樹脂，以下有稱為「(B-2)硬化劑」。作為(B-2)硬化劑可舉出例如酚系樹脂、活性酯系樹脂、胺系樹脂、碳二醯亞胺系樹脂、酸酐系樹脂、苯并噁嗪系樹脂、氰酸酯系樹脂、硫醇系樹脂等。(B-2)硬化劑可單獨使用1種或組合使用2種以上。
作為酚系樹脂，可使用1分子中具有1個以上，較佳為2個以上鍵結於苯環、萘環等芳香環之羥基的樹脂。基於耐熱性及耐水性觀點，較佳為具有酚醛清漆結構的酚系樹脂。又，基於密接性觀點，較佳為含氮酚系樹脂，更佳為含有三嗪骨架的酚系樹脂。其中，基於高度滿足耐熱性、耐水性及密接性之觀點，較佳為含有三嗪骨架的酚酚醛清漆樹脂。
作為酚系樹脂的具體例可舉出例如明和化成公司製「MEH-7700」、「MEH-7810」、「MEH-7851」、「MEH-8000H」；日本化藥公司製「NHN」、「CBN」、「GPH」；NIPPON STEEL Chemical & Material公司製「SN-170」、「SN-180」、「SN-190」、「SN-475」、「SN-485」、「SN-495」、「SN-495V」、「SN-375」、「SN-395」；DIC公司製「TD-2090」、「TD-2090-60M」、「LA-7052」、「LA-7054」、「LA-1356」、「LA-3018」、「LA-3018-50P」、「EXB-9500」、「HPC-9500」、「KA-1160」、「KA-1163」、「KA-1165」；群榮化學公司製「GDP-6115L」、「GDP-6115H」、「ELPC75」等。
作為活性酯系樹脂可利用1分子中具有1個以上，較佳為2個以上活性酯基之化合物。其中，作為活性酯系樹脂較佳為酚酯類、硫酚酯類、N-羥基胺酯類、雜環羥基化合物之酯類等1分子中具有2個以上反應活性高之酯基的化合物。該活性酯系樹脂較佳藉由羧酸化合物及/或硫代羧酸化合物與羥基化合物及/或硫醇化合物之縮合反應而獲得者。尤其基於提高耐熱性之觀點，較佳為由羧酸化合物與羥基化合物所得之活性酯系樹脂，更佳為由羧酸化合物與酚化合物及/或萘酚化合物所得之活性酯系樹脂。作為羧酸化合物可舉出例如苯甲酸、乙酸、琥珀酸、馬來酸、衣康酸、鄰苯二甲酸、間苯二甲酸、對苯二甲酸、均苯四酸等。作為酚化合物或萘酚化合物可舉出例如氫醌、間苯二酚、雙酚A、雙酚F、雙酚S、酚酞、甲基化雙酚A、甲基化雙酚F、甲基化雙酚S、苯酚、鄰-甲酚、間-甲酚、對-甲酚、兒茶酚、α-萘酚、β-萘酚、1,5-二羥基萘、1,6-二羥基萘、2,6-二羥基萘、二羥基二苯甲酮、三羥基二苯甲酮、四羥基二苯甲酮、均苯三酚(phloroglucin)、苯三酚、二環戊二烯型二酚化合物、酚酚醛清漆等。於此，所稱「二環戊二烯型二酚化合物」，係指二環戊二烯1分子中縮合有2分子的酚而得之二酚化合物。
作為活性酯系樹脂的較佳具體例，可舉出含二環戊二烯型二酚結構之活性酯系樹脂、含萘結構之活性酯系樹脂、含酚酚醛清漆之乙醯化物之活性酯系樹脂、含酚酚醛清漆之苯甲醯化物之活性酯系樹脂。其中更佳為含萘結構之活性酯系樹脂、含二環戊二烯型二酚結構之活性酯系樹脂。所稱「二環戊二烯型二酚結構」係表示由伸苯基-二伸環戊基-伸苯基所成之二價結構單元。
就活性酯化合物之市售品，作為含二環戊二烯型二酚結構之活性酯系樹脂可舉出「EXB9451」、「EXB9460」、「EXB9460S」、「HPC-8000-65T」、「HPC-8000H-65TM」、「EXB-8000L-65TM」(DIC公司製)；作為含萘結構之活性酯系樹脂可舉出「EXB-9416-70BK」、「EXB-8150-65T」、「EXB-8100L-65T」、「EXB-8150L-65T」(DIC公司製)；作為含酚酚醛清漆之乙醯化物的活性酯系樹脂可舉出「DC808」(三菱化學公司製)；作為含酚酚醛清漆之苯甲醯化物的活性酯系樹脂可舉出「YLH1026」(三菱化學公司製)；作為酚酚醛清漆之乙醯化物的活性酯系樹脂可舉出「DC808」(三菱化學公司製)；作為酚酚醛清漆之苯甲醯化物的活性酯系樹脂可舉出「YLH1026」(三菱化學公司製)、「YLH1030」(三菱化學公司製)、「YLH1048」(三菱化學公司製)等。
作為胺系樹脂可利用1分子中具有1個以上，較佳為2個以上胺基之樹脂。作為胺系樹脂可舉出例如脂肪族胺類、聚醚胺類、脂環式胺類、芳香族胺類等。其中較佳為芳香族胺類。胺系樹脂較佳為1級胺或2級胺，更佳為1級胺。作為胺系樹脂的具體例可舉出4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基苯胺)、4,4’-二胺基二苯基甲烷、4,4’-二胺基二苯基碸、3,3’-二胺基二苯基碸、間-苯二胺、間-二甲苯二胺、二乙基甲苯二胺、4,4’-二胺基二苯基醚、3,3’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯、2,2’-二甲基-4,4’-二胺基聯苯、3,3’-二羥基聯苯胺、2,2-雙(3-胺基-4-羥基苯基)丙烷、3,3-二甲基-5,5-二乙基-4,4-二苯基甲烷二胺、2,2-雙(4-胺基苯基)丙烷、2,2-雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)丙烷、1,3-雙(3-胺基苯氧基)苯、1,3-雙(4-胺基苯氧基)苯、1,4-雙(4-胺基苯氧基)苯、4,4’-雙(4-胺基苯氧基)聯苯、雙(4-(4-胺基苯氧基)苯基)碸、雙(4-(3-胺基苯氧基)苯基)碸等。胺系樹脂亦可使用市售品，可舉出例如日本化藥公司製「KAYABOND C-200S」、「KAYABOND C-100」、「KAYAHARD A-A」、「KAYAHARD A-B」、「KAYAHARD A-S」、三菱化學公司製「EPICURE W」等。
作為碳二醯亞胺系樹脂可利用1分子中具有1個以上，較佳為2個以上碳二醯亞胺結構之樹脂。作為碳二醯亞胺系樹脂的具體例可舉出例如四亞甲基-雙(第三丁基碳二醯亞胺)、環己烷雙(亞甲基-第三丁基碳二醯亞胺)等脂肪族雙碳二醯亞胺；伸苯基-雙(二甲苯基碳二醯亞胺)等芳香族雙碳二醯亞胺等雙碳二醯亞胺；聚六亞甲基碳二醯亞胺、聚三甲基六亞甲基碳二醯亞胺、聚伸環己基碳二醯亞胺、聚(亞甲基雙伸環己基碳二醯亞胺)、聚(異佛爾酮碳二醯亞胺)等脂肪族聚碳二醯亞胺；聚(伸苯基碳二醯亞胺)、聚(萘碳二醯亞胺)、聚(甲苯基碳二醯亞胺)、聚(甲基二異丙基伸苯基碳二醯亞胺)、聚(三乙基伸苯基碳二醯亞胺)、聚(二乙基伸苯基碳二醯亞胺)、聚(三異丙基伸苯基碳二醯亞胺)、聚(二異丙基伸苯基碳二醯亞胺)、聚(二甲苯基碳二醯亞胺)、聚(四甲基二甲苯基碳二醯亞胺)、聚(亞甲基二伸苯基碳二醯亞胺)、聚[亞甲基雙(甲基伸苯基)碳二醯亞胺]等芳香族聚碳二醯亞胺等聚碳二醯亞胺。作為碳二醯亞胺系樹脂的市販品可舉出例如日清紡化學公司製「CARBODILITE V-02B」、「CARBODILITE V-03」、「CARBODILITE V-04K」、「CARBODILITE V-07」及「CARBODILITE V-09」；LANXESS化學公司製「STABAXOL P」、「STABAXOL P400」、「HYCARZYL 510」等。
作為酸酐系樹脂，可利用1分子中具有1個以上羧酸酐基之樹脂，較佳為1分子中具有2個以上酸酐基之樹脂。作為酸酐系樹脂的具體例可舉出鄰苯二甲酸酐、四氫鄰苯二甲酸酐、六氫鄰苯二甲酸酐、甲基四氫鄰苯二甲酸酐、甲基六氫鄰苯二甲酸酐、甲基納迪克酸酐、氫化甲基納迪克酸酐、三烷基四氫鄰苯二甲酸酐、十二碳烯基琥珀酸酐、5-(2,5-二氧四氫-3-呋喃基)-3-甲基-3-環己烯-1,2-二羧酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸二酐、二苯甲酮四羧酸二酐、聯苯四羧酸二酐、萘四羧酸二酐、氧二鄰苯二甲酸二酐、3,3'-4,4'-二苯磺四羧酸二酐、1,3,3a,4,5,9b-六氫-5-(四氫-2,5-二氧代-3-呋喃基)-萘[1,2-C]呋喃-1,3-二酮、乙二醇雙(脫水三甲酸酯)、苯乙烯與馬來酸共聚合而成的苯乙烯-馬來酸樹脂等的聚合物型酸酐等。作為酸酐系樹脂的市售品，可舉出例如新日本理化公司製「HNA-100」、「MH-700」、「MTA-15」、「DDSA」、「OSA」；三菱化學公司製「YH-306」、「YH-307」；日立化成公司製「HN-2200」、「HN-5500」；Cray Valley公司製「EF-30」、「EF-40」「EF-60」、「EF-80」等。
作為苯并噁嗪系樹脂的具體例可舉出JFE化學公司製「JBZ-OD100」、「JBZ-OP100D」、「ODA-BOZ」；四國化成工業公司製「P-d」、「F-a」；昭和高分子公司製「HFB2006M」等。
作為氰酸酯系樹脂，可舉出例如雙酚A二氰酸酯、多酚氰酸酯(寡聚(3-亞甲基-1,5-伸苯基氰酸酯))、4,4’-亞甲基雙(2,6-二甲基苯基氰酸酯)、4,4’-亞乙基二苯基二氰酸酯、六氟雙酚A二氰酸酯、2,2-雙(4-氰酸酯基)苯基丙烷、1,1-雙(4-氰酸酯基苯基甲烷)、雙(4-氰酸酯基-3,5-二甲基苯基)甲烷、1,3-雙(4-氰酸酯基苯基-1-(甲基亞乙基))苯、雙(4-氰酸酯基苯基)硫醚及雙(4-氰酸酯基苯基)醚等2官能氰酸酯樹脂；由酚酚醛清漆及甲酚酚醛清漆等衍生之多官能氰酸酯樹脂；該等氰酸酯樹脂經部分三嗪化而成之預聚物等。作為氰酸酯系樹脂的具體例可舉出日本LONZA公司製「PT30」及「PT60」(酚酚醛清漆型多官能氰酸酯樹脂)、「ULL-950S」(多官能氰酸酯樹脂)、「BA230」、「BA230S75」(雙酚A二氰酸酯之一部分或全部經三嗪化之三聚物的預聚物)等。
作為硫醇系樹脂可舉出例如三羥甲基丙烷三(3-巰基丙酸酯)、季戊四醇四(3-巰基丁酸酯)、三(3-巰基丙基)異氰尿酸酯等。
(B-2)硬化劑的活性基當量較佳為50g/eq.~ 3000g/eq.，更佳為100g/eq.~1000g/eq.，再更佳為100g/eq.~ 500g/eq.，特佳為100g/eq.~300g/eq.。活性基當量係指活性基每1當量之(B-2)硬化劑的質量。
將(B-1)環氧樹脂的環氧基數設為1時，(B-2)硬化劑的活性基數較佳為0.01以上，更佳為0.1以上，特佳為0.5以上，較佳為10以下，更佳為5以下，特佳為3以下。(B-2)硬化劑的活性基係指活性羥基等，係隨硬化劑的種類而異。又，(B-1)環氧樹脂的環氧基數係指針對環氧樹脂，將各環氧樹脂的固體成分質量除以環氧當量所得之值相加的值。再者，(B-2)硬化劑的活性基數係指針對全部硬化劑，將各硬化劑的固體成分質量除以活性基當量所得之值相加的值。
磁性糊劑所含之(B-2)硬化劑的量(質量%)，相對於磁性糊劑的不揮發成分100質量%，較佳為0.1質量%以上，更佳為0.25質量%以上，特佳為0.5質量%以上，較佳為20質量%以下，更佳為10質量%以下，特佳為5質量%以下。(B-2)硬化劑的量處於前述範圍時，能有效抑制磁性糊劑的歷時黏度變化，且通常可有效使硬化物的磁特性更良好。
磁性糊劑所含之(B-2)硬化劑的量(質量%)，相對於磁性糊劑的樹脂成分100質量%，較佳為1質量%以上，更佳為2.5質量%以上，特佳為5質量%以上，較佳為50質量%以下，更佳為30質量%以下，特佳為20質量%以下。(B-2)硬化劑的量處於前述範圍時，能有效抑制磁性糊劑的歷時黏度變化，且通常可有效使硬化物的磁特性更良好。
若將(B)熱硬化性樹脂依黏度分類，(B)熱硬化性樹脂較佳包含反應性稀釋劑。反應性稀釋劑係指(B)熱硬化性樹脂當中黏度較低的成分。反應性稀釋劑的具體黏度通常為未達0.5Pa・s。反應性稀釋劑的黏度的下限不特別限制，可為例如0.001Pa・s以上、0.005Pa・s以上、0.01Pa・s以上等。反應性稀釋劑的黏度可於25±2℃下使用E型黏度計來測定。當(B)熱硬化性樹脂包含反應性稀釋劑時，可減低磁性糊劑的黏度。
反應性稀釋劑可含有上述環氧基及活性基等反應性基。作為反應性稀釋劑所含有之反應性基的較佳實例，可舉出環氧基、丙烯醯基、甲基丙烯醯基、環氧丙烷基等，其中較佳為環氧基。從而，作為反應性稀釋劑，宜使用具有低黏度的(B-1)環氧樹脂。
作為市售反應性稀釋劑可舉出例如NIPPON STEEL Chemical & Material公司製「EX-201」(環狀脂肪族縮水甘油醚)、EX-830、EX-821(乙二醇型環氧樹脂)、EX-212(己二醇型環氧樹脂)；「ZX1658」、「ZX1658GS」(液狀1,4-縮水甘油環己烷)；ADEKA公司製「EP-3980S」(縮水甘油胺型環氧樹脂)、「EP-4088S」、「EP-4088L」(二環戊二烯型環氧樹脂)、ED-509S(第三丁基苯基縮水甘油醚)；信越化學工業公司製X-22-163(矽氧烷型環氧樹脂)等。反應性稀釋劑可單獨使用1種或組合使用2種以上。
磁性糊劑所含之反應性稀釋劑的量(質量%)，相對於磁性糊劑的不揮發成分100質量%，較佳為0.1質量%以上，更佳為0.5質量%以上，特佳為1質量%以上，較佳為20質量%以下，更佳為10質量%以下，特佳為7質量%以下。反應性稀釋劑的量處於前述範圍時，能有效抑制磁性糊劑的歷時黏度變化，且通常可降低磁性糊劑的黏度或有效使硬化物的磁特性更良好。
磁性糊劑所含之反應性稀釋劑的量(質量%)，相對於磁性糊劑的樹脂成分100質量%，較佳為1質量%以上，更佳為5質量%以上，特佳為10質量%以上，較佳為90質量%以下，更佳為80質量%以下，特佳為50質量%以下。反應性稀釋劑的量處於前述範圍時，能有效抑制磁性糊劑的歷時黏度變化，且通常可降低磁性糊劑的黏度或有效使硬化物的磁特性更良好。
磁性糊劑所含之反應性稀釋劑的量(質量%)，相對於(B)熱硬化性樹脂100質量%，較佳為1質量%以上，更佳為5質量%以上，特佳為10質量%以上，較佳為100質量%以下，更佳為75質量%以下，特佳為50質量%以下。反應性稀釋劑的量處於前述範圍時，能有效抑制磁性糊劑的歷時黏度變化，且通常可降低磁性糊劑的黏度或有效使硬化物的磁特性更良好。
(B)熱硬化性樹脂之重量平均分子量(Mw)的範圍通常可與上述(B-1)環氧樹脂之重量平均分子量的範圍相同。
磁性糊劑所含之(B)熱硬化性樹脂的量(質量%)，相對於磁性糊劑的不揮發成分100質量%，較佳為0.1質量%以上，更佳為0.5質量%以上，特佳為1質量%以上，較佳為30質量%以下，更佳為20質量%以下，特佳為15質量%以下。(B)熱硬化性樹脂的量處於前述範圍時，能有效抑制磁性糊劑的歷時黏度變化，且通常可有效使硬化物的磁特性更良好。
磁性糊劑所含之(B)熱硬化性樹脂的量(質量%)，相對於磁性糊劑的樹脂成分100質量%，較佳為10質量%以上，更佳為20質量%以上，特佳為30質量%以上，較佳為99質量%以下，更佳為98質量%以下，特佳為97質量%以下。(B)熱硬化性樹脂的量處於前述範圍時，能有效抑制磁性糊劑的歷時黏度變化，且通常可有效使硬化物的磁特性更良好。
＜(C)硬化促進劑＞ 本發明一實施形態之磁性糊劑亦可與上述(A)~(B)成分組合而進一步包含作為任意成分的(C)硬化促進劑。作為此(C)成分之(C)硬化促進劑不包含屬上述(A)~(B)成分者。(C)硬化促進劑由於具有作為促進(B-1)環氧樹脂的硬化之觸媒的機能，而能夠促進磁性糊劑的硬化。又，一般而言，包含硬化促進劑的習知磁性糊劑有隨著時間經過，(B)熱硬化性樹脂的反應進行而黏度上升的傾向，而本實施形態之磁性糊劑，一般而言，即使如此包含(C)硬化促進劑時，仍可抑制歷時黏度變化。
作為(C)硬化促進劑可舉出例如磷系硬化促進劑、胺系硬化促進劑、咪唑系硬化促進劑、胍系硬化促進劑、金屬系硬化促進劑等。其中，較佳為咪唑系硬化促進劑。(C)硬化促進劑可單獨使用1種或組合使用2種以上。
作為咪唑系硬化促進劑可舉出例如2-甲基咪唑、2-十一烷基咪唑、2-十七烷基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、1,2-二甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑、1-氰基乙基-2-乙基-4-甲基咪唑、1-氰基乙基-2-苯基咪唑、1-氰基乙基-2-十一烷基咪唑偏苯三甲酸鹽、1-氰基乙基-2-苯基咪唑偏苯三甲酸鹽、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-十一烷基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-乙基-4’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪、2,4-二胺基-6-[2’-甲基咪唑基-(1’)]-乙基-s-三嗪異氰脲酸加成物、2-苯基咪唑異氰脲酸加成物、2-苯基-4,5-二羥基甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑、2,3-二氫-1H-吡咯[1,2-a]苯并咪唑、1-十二烷基-2-甲基-3-苄基咪唑鎓氯化物、2-甲基咪唑啉、2-苯基咪唑啉等的咪唑化合物及咪唑化合物與環氧樹脂的加成物，以2-乙基-4-甲基咪唑、1-苄基-2-苯基咪唑為較佳。咪唑系硬化促進劑亦可使用市售品，可舉出例如三菱化學公司製「P200-H50」；四國化成工業公司製「CUREZOL 2MZ」、「2E4MZ」、「Cl1Z」、「Cl1Z-CN」、「Cl1Z-CNS」、「Cl1Z-A」、「2MZ-OK」、「2MA-OK」、「2MA-OK-PW」、「2MZA-PW」、「2PHZ」、「2PHZ-PW」等。
作為胺系硬化促進劑可舉出例如三乙胺、三丁胺等的三烷基胺、4-二甲基胺基吡啶、苄基二甲基胺、2,4,6,-參(二甲基胺基甲基)酚、1,8-二吖雙環(5,4,0)-十一烯、1,8-二吖雙環[5,4,0]十一烯-7,4-二甲基胺基吡啶、2,4,6-參(二甲基胺基甲基)酚等，以4-二甲基胺基吡啶為較佳。
作為磷系硬化促進劑可舉例如三苯基膦、硼酸鏻化合物、四苯基鏻四苯基硼酸鹽、正丁基鏻四苯基硼酸鹽、四丁基鏻癸酸鹽、(4-甲基苯基)三苯基鏻硫氰酸鹽、四苯基鏻硫氰酸鹽、丁基三苯基鏻硫氰酸鹽等，以三苯基膦、四丁基鏻癸酸鹽為較佳。
作為胍系硬化促進劑可舉出例如二氰二胺、1-甲基胍、1-乙基胍、1-環己基胍、1-苯基胍、1-(o-甲苯基)胍、二甲基胍、二苯基胍、三甲基胍、四甲基胍、五甲基胍、1,5,7-三吖雙環[4.4.0]癸-5-烯、7-甲基-1,5,7-三吖雙環[4.4.0]癸-5-烯、1-甲基雙胍、1-乙基雙胍、1-正丁基雙胍、1-正十八烷基雙胍、1,1-二甲基雙胍、1,1-二乙基雙胍、1-環己基雙胍、1-烯丙基雙胍、1-苯基雙胍、1-(o-甲苯基)雙胍等，以二氰二胺、1,5,7-三吖雙環[4.4.0]癸-5-烯為較佳。
作為金屬系硬化促進劑可舉出例如鈷、銅、鋅、鐵、鎳、錳、錫等金屬之有機金屬錯合物或有機金屬鹽。有機金屬錯合物的具體例可舉出乙醯丙酮酸鈷(II)、乙醯丙酮酸鈷(III)等的有機鈷錯合物、乙醯丙酮酸銅(II)等的有機銅錯合物、乙醯丙酮酸鋅(II)等的有機鋅錯合物、乙醯丙酮酸鐵(III)等的有機鐵錯合物、乙醯丙酮酸鎳(II)等的有機鎳錯合物、乙醯丙酮酸錳(II)等的有機錳錯合物等。有機金屬鹽可舉出例如辛酸鋅、辛酸錫、環烷酸鋅、環烷酸鈷、硬脂酸錫、硬脂酸鋅等。
磁性糊劑所含之(C)硬化促進劑的量(質量%)，相對於磁性糊劑的不揮發成分100質量%，可為0質量%或大於0質量%，較佳為0.001質量%以上，更佳為0.01質量%以上，特佳為0.1質量%以上，較佳為5質量%以下，更佳為3質量%以下，特佳為1質量%以下。
磁性糊劑所含之(C)硬化促進劑的量(質量%)，相對於磁性糊劑的樹脂成分100質量%，可為0質量%或大於0質量%，較佳為0.01質量%以上，更佳為0.1質量%以上，特佳為1質量%以上，較佳為20質量%以下，更佳為15質量%以下，特佳為10質量%以下。
＜(D)分散劑＞ 本發明一實施形態之磁性糊劑可與上述(A)~(C)成分組合而進一步包含作為任意成分的(D)分散劑。作為此(D)成分之(D)分散劑不包含屬上述(A)~(C)成分者。根據(D)分散劑，由於可有效提高(A)磁性粉體的分散性，故可有效減低磁性糊劑的黏度。
(D)分散劑的種類不予限制。例如，(D)分散劑可使用含有對(A)磁性粉體具有吸附力之官能基，且吸附於(A)磁性粉體時可藉由(D)分散劑彼此的排斥(例如靜電排斥、立體排斥等)而使(A)磁性粉體分散者。作為此種(D)分散劑，可舉出例如酸性分散劑、鹼性分散劑等。
酸性分散劑通常含有羧基、磺基(-SO 3H)、硫酸基(-OSO 3H)、膦醯基(-PO(OH) 2)、膦醯氧基(-OPO(OH) 2)、羥基磷醯基(-PO(OH)-)、硫烷基(-SH)等酸性官能基。酸性官能基通常具有解離性質子，可經胺、氫氧化物離子等鹼而中和。較佳之酸性分散劑可舉出例如含有聚氧伸烷基鏈、聚醚鏈等高分子鏈之酸性高分子分散劑。作為酸性分散劑的合宜實例可舉出日油公司製「C-2093I」、「SC-1015F(主鏈具有離子性基、接枝鏈具有聚氧伸烷基鏈之多官能梳型機能性聚合物)」；楠本化成公司製「DA-375(聚醚磷酸酯化合物系分散劑)」；東邦化學工業公司製「Phosphanol」系列之「RS-410」、「RS-610」、「RS-710」(pH為1.9)(磷酸酯系分散劑)；日油公司製「Malialim」系列之「AKM-0531」、「AFB-1521」、「SC-0505K」、「SC-0708A」。
鹼性分散劑通常含有一級、二級及三級胺基；銨基；亞胺基；以及吡啶、嘧啶、吡嗪、咪唑、三唑等含氮雜環基等鹼性官能基。鹼性官能基可經有機酸、無機酸等酸而中和。較佳之鹼性分散劑可舉出例如含有聚酯鏈等高分子鏈之鹼性高分子分散劑。作為鹼性分散劑的較佳實例，可舉出Ajinomoto Fine-Techno公司製「Ajisper PB881」(含有聚酯鏈之多胺系分散劑)等。
(D)分散劑可單獨使用1種或組合使用2種以上。
磁性糊劑所含之(D)分散劑的量(質量%)，相對於磁性糊劑的不揮發成分可為100質量%、0質量%或大於0質量%，較佳為0.01質量%以上，更佳為0.1質量%以上，特佳為0.2質量%以上，較佳為5質量%以下，更佳為3質量%以下，特佳為2質量%以下。(D)分散劑的量處於前述範圍時，可減低磁性糊劑的黏度。而且，通常能有效抑制磁性糊劑的歷時黏度變化或有效使硬化物的磁特性更良好。
磁性糊劑所含之(D)分散劑的量(質量%)，相對於磁性糊劑的樹脂成分可為100質量%、0質量%或大於0質量%，較佳為0.1質量%以上，更佳為1質量%以上，特佳為2質量%以上，較佳為20質量%以下，更佳為10質量%以下，特佳為6質量%以下。(D)分散劑的量處於前述範圍時，可減低磁性糊劑的黏度。而且，通常能有效抑制磁性糊劑的歷時黏度變化或有效使硬化物的磁特性更良好。
＜(E)任意添加劑＞ 本發明一實施形態之磁性糊劑，與上述(A)~(D)成分組合，亦可進一步含有(E)任意添加劑作為任意成分。作為此(E)成分之(E)任意添加劑非包含屬上述(A)~(D)成分者。
(E)任意添加劑可舉出例如苯氧樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚乙烯縮醛樹脂、聚烯烴樹脂、聚丁二烯樹脂、聚醯胺醯亞胺樹脂、聚醚醯亞胺樹脂、聚碸樹脂、聚醚碸樹脂、聚苯醚樹脂、聚碳酸酯樹脂、聚醚醚酮樹脂、聚酯樹脂等熱塑性樹脂；馬來醯亞胺系自由基聚合性化合物、乙烯基苯基系自由基聚合性化合物、(甲基)丙烯酸系自由基聚合性化合物、烯丙基系自由基聚合性化合物、聚丁二烯系自由基聚合性化合物等自由基聚合性化合物；過氧化物系自由基聚合起始劑、偶氮系自由基聚合起始劑等自由基聚合起始劑；二氧化矽粒子等無機粒子(無機填充材)；橡膠粒子等有機填充材；有機銅化合物、有機鋅化合物等有機金屬化合物；氫醌、兒茶酚、均苯三酚、吩噻嗪等聚合抑制劑；聚矽氧系調平劑、丙烯酸聚合物系調平劑等調平劑；膨潤土、蒙脫石等增黏劑；聚矽氧系消泡劑、丙烯酸系消泡劑、氟系消泡劑、乙烯基樹脂系消泡劑等消泡劑；苯并三唑系紫外線吸收劑等紫外線吸收劑；脲矽烷等接著性提升劑；三唑系密接性賦予劑、四唑系密接性賦予劑、三嗪系密接性賦予劑等密接性賦予劑；受阻酚系抗氧化劑等抗氧化劑；磷系難燃劑(例如磷酸酯化合物、磷腈化合物、膦酸化合物、紅磷)、氮系難燃劑(例如硫酸三聚氰胺)、鹵系難燃劑、無機系難燃劑(例如三氧化二銻)等難燃劑；硼酸酯系安定劑、鈦酸酯系安定劑、鋁酸酯系安定劑、鋯酸酯系安定劑、異氰酸酯系胺定劑、羧酸系安定劑、羧酸酐系安定劑等安定劑等。(E)任意添加劑可單獨使用1種或組合使用2種以上。
＜磁性糊劑的水分含有率＞ 本發明一實施形態之磁性糊劑可與上述(A)~(E)成分等不揮發成分組合而含有作為揮發性成分的水。惟，本實施形態之磁性糊劑的水分含有率係處於較小的特定範圍。從而，本實施形態之磁性糊劑可含有水或不含水，惟該水的量通常較少，較佳為不含水。
磁性糊劑的水分含有率的具體範圍通常為1000ppm以下，較佳為950ppm以下，更佳為900ppm以下。如此當磁性糊劑的水分含有率較小時，該磁性糊劑可包含小粒徑的磁性粉體同時減小歷時黏度變化。水分含有率的下限理想為0ppm，基於容易進行磁性糊劑的製造之觀點，可為100ppm以上、200ppm以上或300ppm以上。磁性糊劑的水分含有率可根據卡爾費雪法，於25℃下測定。具體的測定條件可採用實施例所記載之方法。
茲將磁性糊劑的水分含有率［ppm］設為C W、(A)磁性粉體的平均粒徑［μm］設為D A、(A)磁性粉體的質量相對於磁性糊劑的不揮發成分100質量%之比例［質量%］設為C M。 此時，比「C W/C M」較佳為11.5以下，更佳為11.0以下，特佳為10.5以下。下限不特別限制，可為0.0以上、0.1以上、0.2以上等。前述比「C W/C M」係相當於(A)磁性粉體每單位的質量。比「C W/C M」處於前述範圍時，可有效減小磁性糊劑的歷時黏度變化。 又，參數「C W/(D A 2×C M)」較佳為1.25以下，更佳為1.20以下，特佳為1.15以下。下限不特別限制，可為0.00以上、0.01以上、0.02以上等。前述參數「C W/(D A 2×C M)」係與將(A)磁性粉體假定為球形時之(A)磁性粉體的每單位表面積的水分量有關。參數「C W/(D A 2×C M)」處於前述範圍時，可有效減小磁性糊劑的歷時黏度變化。
＜(F)有機溶劑＞ 本發明一實施形態之磁性糊劑可與上述(A)~(E)成分等不揮發成分組合而進一步包含作為揮發性成分的(F)有機溶劑。
作為(F)有機溶劑可舉出例如丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮、環己酮等酮系溶劑；乙酸甲酯、乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸異丁酯、乙酸異戊酯、丙酸甲酯、丙酸乙酯、γ-丁內酯等酯系溶劑；四氫吡喃、四氫呋喃、1,4-二噁烷、二乙醚、二異丙醚、二丁醚、二苯醚等醚系溶劑；甲醇、乙醇、丙醇、丁醇、乙二醇等醇系溶劑；乙酸2-乙氧基乙酯、丙二醇單甲醚乙酸酯、二乙二醇單乙醚乙酸酯、乙基二甘醇乙酸酯、γ-丁內酯、甲氧基丙酸甲酯等醚酯系溶劑；乳酸甲酯、乳酸乙酯、2-羥基異丁酸甲酯等酯醇系溶劑；2-甲氧基丙醇、2-甲氧基乙醇、2-乙氧基乙醇、丙二醇單甲醚、二乙二醇單丁醚(丁基卡必醇)等醚醇系溶劑；N,N-二甲基甲醯胺、N,N-二甲基乙醯胺、N-甲基-2-吡咯啶酮等醯胺系溶劑；二甲基亞碸等亞碸系溶劑；乙腈、丙腈等腈系溶劑；己烷、環戊烷、環己烷、甲基環己烷等脂肪族烴系溶劑；苯、甲苯、二甲苯、乙基苯、三甲基苯等芳香族烴系溶劑等。(F)有機溶劑可單獨使用1種或組合使用2種以上。
磁性糊劑中所含之有機溶劑的量，相對於磁性糊劑的總質量，較佳為未達1.0質量%，更佳為0.8質量%以下，再更佳為0.5質量%以下，特佳為0.1質量%以下。下限可為例如0.001質量%以上，較佳為0質量%。亦即，磁性糊劑較佳不含有機溶劑。尤以沸點通常為150℃以下，較佳為140℃以下，再更佳為130℃以下的有機溶劑的量為上述範圍為佳。磁性糊劑中之有機溶劑的量較少時，由於可抑制有機溶媒揮發所引起的黏度變化，而能夠有效減小磁性糊劑的歷時黏度變化。再者，通常可抑制磁性糊劑的熱硬化時之有機溶劑的揮發所引起之空隙的產生。
＜磁性糊劑的製造方法＞ 磁性糊劑可例如藉由包含：將磁性糊劑的材料混合而得到糊狀組成物之步驟(i)，與將糊狀組成物乾燥而得到磁性糊劑之步驟(ii)的方法來製造。
於步驟(i)中，係將(A)磁性粉體及(B)熱硬化性樹脂，以及視需求而定的(C)硬化促進劑、(D)分散劑、(E)任意添加劑及(F)有機溶劑等任意成分混合而得到糊狀組成物。(A)~(F)成分等磁性糊劑的材料可將一部分或全部同時混合，亦可依序混合。混合可於常溫下進行，亦可在混合各材料的過程中適宜設定溫度。從而，於混合之際，可暫時或自始至終加熱及/或冷卻。又，在混合各材料的過程中，亦可進行攪拌或振盪。
於步驟(ii)中，係將糊狀組成物乾燥而得到本實施形態之磁性糊劑。因空氣中水分的滲入，步驟(i)中所製備的糊狀組成物便可能含有水分。於步驟(ii)中，係去除此水分，而得到具有上述特定範圍之水分含有率的磁性糊劑。
糊狀組成物的乾燥較佳藉由真空乾燥來進行。真空乾燥時，通常係將糊狀組成物收納於經減壓之容器內，自糊狀組成物中去除水分。進行真空乾燥時，容器內的絕對壓力通常為800Pa以下，較佳為750Pa以下，更佳為600Pa以下，特佳為400Pa以下。下限理想為0Pa，惟亦可為100Pa以上、200Pa以上等。在此種高真空下進行乾燥時，由於可由糊狀組成物順利地去除水分，而能夠於短時間內製造磁性糊劑。
糊狀組成物的乾燥較佳於常溫或冷卻環境下進行。糊狀組成物的具體乾燥溫度較佳為30℃以下，更佳為25℃以下，特佳為20℃以下。下限不特別限制，可為5℃以上、10℃以上、15℃以上等。乾燥溫度處於前述範圍時，由於可抑制(B)熱硬化性樹脂之硬化反應的進行，而能夠減低製造之磁性糊劑的黏度。
糊狀組成物的乾燥時間可於能獲得具有上述範圍之水分含有率的磁性糊劑的範圍適切設定。具體的乾燥時間較佳為10分鐘以上，更佳為20分鐘以上，特佳為30分鐘以上，較佳為24小時以下，更佳為12小時以下，更佳為6小時以下。
＜磁性糊劑的特性＞ 本實施形態之磁性糊劑可減低歷時黏度變化。具體而言，可減低隨時間經過之磁性糊劑的增黏率。例如，可使在溫度25℃、相對濕度60%的環境下放置1週時之磁性糊劑的增黏率較佳為未達1.7，更佳為未達1.6，特佳為未達1.5。下限通常為1.0以上，亦可為1.1以上、1.2以上等。增黏率可藉由實施例中所說明之方法來測定。
本實施形態之磁性糊劑較佳具有低黏度。25℃下之磁性糊劑的黏度較佳為300Pa・s以下，更佳為250Pa・s以下，再更佳為200Pa・s以下，較佳為10Pa・s以上，較佳為20Pa・s以上，更佳為30Pa・s以上。磁性糊劑的黏度為前述上限以下時，可使磁性糊劑順利地進入形成於核心基材的孔中。又，磁性糊劑的黏度為前述下限以上時，可抑制磁性糊劑從貫穿核心基材之通孔中流出。從而，磁性糊劑的黏度處於前述範圍時，可使磁性糊劑對孔的填充性更良好。磁性糊劑的黏度可使用例如E型黏度計(東機產業公司製「RE-80U」、3°×R9.7圓錐、旋轉數為5rpm)來測定；詳言之，能以後述實施例所記載之方法來測定。
上述磁性糊劑可因熱而硬化。從而，可藉由使磁性糊劑熱硬化，而得到磁性糊劑的硬化物。通常，磁性糊劑所含成分當中，水及(F)有機溶劑等揮發成分可因熱硬化時的熱而揮發，而(A)~(E)成分等不揮發成分則不會因熱硬化時的熱而揮發。從而，磁性糊劑的硬化物可能含有磁性糊劑的不揮發成分或其反應生成物。
前述磁性糊劑的硬化物可具有優良的磁性特性。例如，以測定頻率50MHz、測定溫度25℃之測定條件所測定之磁性糊劑的硬化物的相對導磁率較佳為4以上，更佳為6以上，再更佳為8以上，特佳為10以上。上限不特別限制，可為例如40以下。相對導磁率可例如使用將磁性糊劑以190℃加熱90分鐘而得之硬化物，利用後述實施例所說明之方法來測定。
又，例如以測定頻率50MHz、測定溫度25℃之測定條件所測定之磁性糊劑的硬化物的磁性損耗較佳為0.10以下，更佳為0.08以下，再更佳為0.06以下，特佳為0.05以下。下限理想為0.00以上，通常為0.001以上。磁性損耗可例如使用將磁性糊劑以190℃加熱90分鐘而得之硬化物，利用後述實施例所說明之方法來測定。
就磁性糊劑，基於活用上述優點之觀點，較佳作為核心基材之孔填充用之糊劑使用。例如使磁性糊劑進入孔中，而藉由磁性糊劑填充該孔。然後，藉由使該磁性糊劑硬化，可於孔內形成磁性層。其中，本實施形態之磁性糊劑可適合用作用於填充貫穿核心基材之通孔的磁性糊劑(即通孔填充用磁性糊劑)。
＜電路基板＞ 本發明一實施形態之電路基板係包含上述磁性糊劑的硬化物。電路基板的具體結構，只要包含磁性糊劑的硬化物則無限制。此電路基板之實例可舉出具備形成有孔的核心基材，及填充於前述孔中的磁性層之電路基板。此例之電路基板中，磁性層係包含磁性糊劑的硬化物，較佳為僅包含磁性糊劑的硬化物。
前述實例之電路基板可依循包含例如 (1)對形成有孔之核心基材的前述孔填充磁性糊劑之步驟； (2)將填充於孔中的磁性糊劑硬化，而形成磁性層之步驟 的製造方法來製造。又，此製造方法可進一步包含： (3)研磨磁性層或磁性糊劑的表面之步驟； (4)將磁性層進行粗糙化處理之步驟；及 (5)於磁性層的面形成導體層之步驟。 通常，前述步驟(1)~(5)係依步驟(1)~(5)之順序進行，惟亦可於步驟(3)之後進行步驟(2)。於以下說明中，係例示使用形成有通孔之核心基材的實例加以說明，其中該通孔為朝厚度方向貫穿核心基材的孔。
＜步驟(1)＞ 步驟(1)通常包含準備形成有通孔的核心基材之步驟。核心基材可由市場購入而準備。又，核心基材可使用適切的材料製造而準備。以下，茲說明一例之核心基材的製造方法。
圖1為示意性表示本發明一實施形態之電路基板的製造方法中，形成通孔前之核心基材10的剖面圖。準備核心基材10之步驟亦可如圖1所示個例，包含準備未形成有待填充磁性層之通孔的核心基材10之步驟。此核心基材10為形成通孔前的基材，可為板狀構件。
核心基材10通常包含支持基板11。作為支持基板11可舉出例如玻璃環氧基板、金屬基板、聚酯基板、聚醯亞胺基板、BT樹脂基板、熱硬化型聚苯醚基板等絕緣性基材。又，該支持基板11上可設有金屬層。金屬層可設於支持基板11的單面，亦可設於兩面。於此，係示出在支持基板11的兩表面設有金屬層12及13之實例。金屬層12及13可舉出例如由銅等金屬所形成的層。金屬層12及13可為例如附載體銅箔等銅箔，亦可為以後述之導體層的材料所形成的金屬層。
圖2為示意性表示本發明一實施形態之電路基板的製造方法中，形成有通孔14之核心基材10的剖面圖。準備核心基材10之步驟亦可如圖2所示個例，包含在核心基材10形成通孔14之步驟。通孔的口徑不特別限制，可為例如200μm~800μm。通孔14可藉由例如鑽孔加工、雷射照射、電漿照射等方法而形成。通常可藉由在核心基材10形成貫通孔而形成通孔14。如舉具體例，通孔14的形成可使用市售鑽孔裝置來實施。市售之鑽孔裝置可舉出例如Hitachi-Via Mechanics公司製「ND-1S211」等。
圖3為示意性表示本發明一實施形態之電路基板的製造方法中，於通孔14內形成有鍍敷層20之核心基材10的剖面圖。準備核心基材10之步驟，在視需求對核心基材10實施粗糙化處理後，亦可如圖3所示包含形成鍍敷層20之步驟。前述粗糙化處理，可進行乾式及濕式之任一種粗糙化處理。乾式粗糙化處理之實例可舉出電漿處理等。又，濕式粗糙化處理之實例可舉出依序進行使用膨潤液之膨潤處理、使用氧化劑之粗糙化處理及使用中和液之中和處理的方法。鍍敷層20可藉由鍍敷法形成。藉由鍍敷法形成鍍敷層20之程序可與後述之步驟(5)中導體層的形成相同。於此，係示出在通孔14內、金屬層12的表面及金屬層13的表面形成鍍敷層20的實例加以說明。又，於本例中，係對具備鍍敷層20之核心基材附加與形成鍍敷層20前之核心基材10相同符號「10」而加以說明。
圖4為示意性表示本發明一實施形態之電路基板的製造方法中，於核心基材10的通孔內填充磁性糊劑30a之狀態的剖面圖。步驟(1)係如前述準備形成有通孔14之核心基材10後，如圖4所示，包含對核心基材10的通孔14填充磁性糊劑30a。填充能以例如印刷法進行。作為印刷法可舉出例如經由刮漿板對通孔14印刷磁性糊劑30a的方法、經由匣體印刷磁性糊劑30a的方法、進行遮罩印刷而印刷磁性糊劑30a的方法、輥塗法、噴墨法等。其中，較佳為包含遮罩印刷的遮罩印刷法，特別佳為使用具備：防止磁性糊劑通過之遮罩部與可使磁性糊劑通過之網格部的網版遮罩之網版印刷法。
磁性糊劑對通孔14的填充較佳於減壓環境下進行。填充時的具體壓力較佳為1000Pa以下，更佳為500Pa以下，特佳為300Pa以下。下限不特別限制，可為例如0Pa以上、10Pa以上、20Pa以上等。於減壓環境下進行磁性糊劑的填充時，可抑制空隙形成於填充之磁性糊劑中。
進行磁性糊劑30a的填充時，多餘的磁性糊劑30a通常會向通孔14a外突出或附著於通孔14。從而，磁性糊劑30a非僅可設於通孔14a內，亦可設於通孔14a外。
＜步驟(2)＞ 圖5為用於說明本發明一實施形態之電路基板的製造方法之步驟(2)的示意性剖面圖。步驟(2)係包含在通孔14內填充磁性糊劑30a後，如圖5所示將磁性糊劑30a硬化。藉由將磁性糊劑30a硬化，可將包含該磁性糊劑30a的硬化物的磁性層30形成於通孔14內。
磁性糊劑30a的硬化通常係藉由熱硬化進行。磁性糊劑30a的熱硬化條件可於磁性糊劑30a的硬化進行的範圍適切地設定。硬化溫度較佳為120℃以上，更佳為130℃以上，再更佳為150℃以上，較佳為245℃以下，更佳為220℃以下，再更佳為200℃以下。硬化時間較佳為5分以上，更佳為10分以上，再更佳為15分以上，較佳為120分以下，更佳為110分以下，再更佳為100分以下。
步驟(2)中所得之磁性糊劑30a的硬化物的硬化度較佳為80%以上，更佳為85%以上，再更佳為90%以上。硬化度可使用例如示差掃描熱量測定裝置來測定。
電路基板的製造方法亦可包含將磁性糊劑30a填充於通孔14後，在使磁性糊劑30a硬化前，將磁性糊劑30a在低於硬化溫度之溫度加熱之步驟(預加熱步驟)。例如，亦可在使磁性糊劑30a硬化之前，以通常為50℃以上120℃未達(較佳為60℃以上110℃以下，更佳為70℃以上100℃以下)的溫度，將磁性糊劑30a以通常5分鐘以上(較佳為5分鐘~150分鐘，更佳為15分鐘~120分鐘)預加熱。
＜步驟(3)＞ 圖6為用於說明本發明一實施形態之電路基板的製造方法之步驟(3)的示意性剖面圖。步驟(3)係包含如圖6所示研磨由核心基材10突出或附著於其上之多餘的磁性層30。藉由研磨，由於可去除多餘的磁性層30，而能夠使磁性層30的表面更為平坦。
作為研磨方法，可採用可去除由核心基板10突出或附著於其上之多餘的磁性層30的方法。作為此種研磨方法，可舉出例如拋光研磨、帶式研磨、陶瓷研磨等。市售之拋光研磨裝置可舉出例如石井表記公司製「NT-700IM」等。
就磁性層30之研磨面(硬化物層熱硬化後)的算術平均粗糙度(Ra)，基於提升與導體層之間的密接性之觀點，較佳為300nm以上，更佳為350nm以上，再更佳為400nm以上。上限較佳為1000nm以下，更佳為900nm以下，再更佳為800nm以下。表面粗糙度(Ra)可使用例如非接觸型表面粗糙度計來測定。
於步驟(2)之後進行步驟(3)時，於步驟(2)後步驟(3)前，以進一步提高磁性層30所含之硬化物的硬化度為目的，亦可對磁性層30實施熱處理。前述熱處理之溫度能以上述硬化溫度為基準。具體的熱處理溫度較佳為120℃以上，更佳為130℃以上，再更佳為150℃以上，較佳為245℃以下，更佳為220℃以下，再更佳為200℃以下。熱處理時間較佳為5分以上，更佳為10分以上，再更佳為15分以上，較佳為90分以下，更佳為70分以下，再更佳為60分以下。
於步驟(2)之前進行步驟(3)時，於步驟(3)之前，亦可實施在低於磁性糊劑的硬化溫度之溫度下將磁性糊劑加熱的預加熱處理。前述預加熱處理之溫度較佳為100℃以上，更佳為110℃以上，再更佳為120℃以上，較佳為245℃以下，更佳為220℃以下，再更佳為200℃以下。熱處理時間較佳為5分以上，更佳為10分以上，再更佳為15分以上，較佳為90分以下，更佳為70分以下，再更佳為60分以下。
＜步驟(4)＞ 步驟(4)係包含對磁性層30實施粗糙化處理(除膠渣處理)。通常係對磁性層的研磨面實施疏化處理。又，於步驟(4)中，可非僅對磁性層的研磨面，亦可對核心基材10的表面實施疏化處理。
粗糙化步驟的程序、條件不特別限定，例如可採用在多層印刷配線板的製造方法中所使用的程序及條件。如舉具體例，可按照依序包含使用膨潤液之膨潤處理、使用氧化劑之粗糙化處理、使用中和液之中和處理的方法來進行粗糙化處理。
膨潤步驟所使用之膨潤液可舉出例如鹼溶液、界面活性劑溶液等，較佳為鹼溶液。膨潤液之鹼溶液更佳為氫氧化鈉溶液、氫氧化鉀溶液。市售之膨潤液可舉出例如Atotech Japan公司製「Swelling Dip Securiganth P」、「Swelling Dip Securiganth SBU」等。
使用膨潤液之膨潤處理可例如藉由將磁性層30浸漬於30℃~90℃的膨潤液中1分鐘~20分鐘來進行。基於將構成磁性層30之樹脂的膨潤壓低至適度的水準之觀點，較佳使磁性層30浸漬於40℃~80℃的膨潤液中5分鐘~15分鐘。
粗糙化處理所使用之氧化劑可舉出例如氫氧化鈉水溶液中溶有過錳酸鉀或過錳酸鈉的鹼性過錳酸溶液。使用鹼性過錳酸溶液等氧化劑之粗糙化處理較佳藉由使磁性層30浸漬於加熱至60℃~80℃之氧化劑的溶液10分鐘~30分鐘來進行。又，鹼性過錳酸溶液中過錳酸鹽的濃度宜取5質量%~10質量%。市售之氧化劑可舉出例如Atotech Japan公司製「Concentrate Compact P」、「Dozing Solution Securiganth P」等鹼性過錳酸溶液。
可用於中和處理之中和液較佳為酸性水溶液。中和液之市售品可舉出例如Atotech Japan公司製「Reduction Solution Securiganth P」。使用中和液之中和處理可藉由使經過氧化劑溶液之粗糙化處理的處理面浸漬於30℃~80℃的中和液中5分鐘~30分鐘來進行。基於作業性觀點，較佳為使經過氧化劑溶液之粗糙化處理的磁性層30浸漬於40℃~70℃的中和液中5分鐘~20分鐘的方法。
磁性層30的表面經粗糙化處理後的算術平均粗糙度(Ra)，基於提升與導體層之間的密接性之觀點，較佳為300nm以上，更佳為350nm以上，再更佳為400nm以上。上限較佳為1500nm以下，更佳為1200nm以下，再更佳為1000nm以下。表面粗糙度(Ra)可使用例如非接觸型表面粗糙度計來測定。
＜步驟(5)＞ 圖7為用於說明本發明一實施形態之電路基板的製造方法之步驟(5)的示意性剖面圖。步驟(5)係如圖7所示，包含在磁性層30的面上形成導體層40。當電路基板的製造方法包含步驟(3)時，於步驟(5)中，係通常在磁性層30的研磨面上形成導體層40。又，當電路基板的製造方法包含步驟(4)時，於步驟(5)中，則通常在磁性層30之施有粗糙化處理的面上形成導體層40。於本實施形態中，係示出在磁性層30的面，以及其周圍的面(例如核心基材10的表面、鍍敷層20的表面)形成導體層40之實例。又，於圖7中，係示出於核心基材10的兩側形成導體層40之實例，惟導體層40亦可僅形成於核心基材10的單側。
圖8為用於說明本發明一實施形態之電路基板的製造方法之步驟(5)的示意性剖面圖。如圖8所示，步驟(5)亦可包含形成導體層40後，藉由蝕刻等處理去除導體層40、第1金屬層12、第2金屬層13及鍍敷層20的一部分而形成圖型導體層41。
導體層40的形成方法可舉出例如鍍敷法、濺鍍法、蒸鍍法等，其中較佳為鍍敷法。於較佳實施形態中，可藉由半加成法、全加成法等適當的方法鍍敷於磁性層30(及視需求而定，核心基材10)的表面，而形成具有期望配線圖型的圖型導體層41。作為導體層40之材料可舉出例如由金、鉑、鈀、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鋅、鎳、鈦、鎢、鐵、錫、銦等單金屬；金、鉑、鈀、銀、銅、鋁、鈷、鉻、鋅、鎳、鈦、鎢、鐵、錫及銦之群組選出的2種以上金屬的合金。其中，基於泛用性、成本、圖型化的容易性等觀點，較佳使用鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅、或鎳鉻合金、銅鎳合金、銅鈦合金，更佳使用鉻、鎳、鈦、鋁、鋅、金、鈀、銀或銅、或鎳鉻合金，再更佳使用銅。
於此，茲詳細說明形成圖型導體層41之方法的實例。在磁性層30的面上，藉由無電解電鍍形成鍍敷防護層。其次，在形成之鍍敷防護層上，視需求形成遮罩圖型後，藉由電解電鍍形成電解電鍍層。其後，視需求去除遮罩圖型，並進一步藉由蝕刻等處理去除多餘的鍍敷防護層，可形成具有期望配線圖型的圖型導體層41。形成圖型導體層41後，為了提升圖型導體層41的密接強度，亦可視需求進行退火處理。退火處理可例如以150~200℃加熱20分~90分鐘來進行。
圖型導體層41的厚度，基於薄型化觀點，較佳為70μm以下，更佳為60μm以下，再更佳為50μm以下，再更佳為40μm以下，特佳為30μm以下、20μm以下、15μm以下或10μm以下。下限較佳為1μm以上，更佳為3μm以上，再更佳為5μm以上。
根據以上方法，可獲得具備包含磁性糊劑的硬化物之磁性層30的電路基板1。由於磁性層30係將磁性糊劑30a硬化而得，故包含磁性糊劑30a的硬化物。從而，磁性層30由於包含大量小粒徑的(A)磁性粉體，得以具有優良的磁性特性。又，磁性層30的材料之磁性糊劑30a可包含小粒徑的(A)磁性粉體，同時抑制歷時黏度變化。從而，由於可減少步驟(1)中磁性糊劑30a填充於通孔14之條件的調整頻率，而能夠有效製造電路基板1。
＜電感基板＞ 本發明一實施形態之電感零件係包含上述電路基板。此種電感零件通常在前述磁性層周圍的至少一部分具有由導體所形成的電感圖型。此種電感零件可適用例如日本特開2016-197624號公報所記載者。
電感零件可作為供搭載半導體晶片等電子零件的配線板使用，亦可作為使用所述配線板作為內層基板的(多層)印刷配線板使用。又，亦可作為所述配線板經單片化的晶片電感零件使用，也可作為表面安裝有該晶片電感零件的印刷配線板使用。
此外，使用所述配線板，可製造各種形態的半導體裝置。包含所述配線板的半導體裝置可適用於電氣用品(例如電腦、行動電話、數位相機及電視等)及交通工具(例如機車、汽車、電車、船舶及航空器等)等。 [實施例]
以下，根據實施例具體地說明本發明，惟本發明不受此等實施例所限定。此外，於以下記載中，表示含量的「份」及「%」，除非另外明示，否則分別意指「質量份」及「質量%」。又，除非另外合先敘明，否則以下所示操作係於常溫常壓(25℃、1大氣壓)下進行。再者，體積含有率(體積%)係利用質量及比重並藉由計算而求得。
＜實施例1：磁性糊劑1的調製＞ 將環氧樹脂(「ZX-1059」、雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂之混合品、環氧當量約165g/eq.、NIPPON STEEL Chemical & Material公司製)15質量份、環氧樹脂(「ZX-1658GS」、環狀脂肪族二縮水甘油醚、反應性稀釋劑、環氧當量135g/eq.、NIPPON STEEL Chemical & Material公司製)5質量份、分散劑(「C-2093I」、奈米粒子用酸性分散劑、日油公司製)1.1質量份、硬化促進劑(「2MZA-PW」、咪唑系環氧樹脂硬化促進劑、四國化成公司製)1質量份、及、磁性粉體(「AW2-08 PF3F」、Fe-Cr-Si系合金(非晶質)、平均粒徑3.0μm、比表面積0.66m 2/g、比重7.11g/cm 3、Epson Atmix公司製)180質量份混合，使用攪拌機(THINKY MIXER ARE-310、THINKY公司製)以2000rpm、1分鐘之條件攪拌，而得到糊狀組成物。
準備真空乾燥器(真空乾燥器VM、ASONE公司製)，以絕對壓力計(數位真空計Pilot PLUS、淺田公司製)確認該真空乾燥器內的絕對壓力為350Pa。以此真空乾燥器將前述糊狀組成物進行真空乾燥60分鐘，而調製成磁性糊劑1。
＜實施例2：磁性糊劑2的調製＞ 為替代分散劑(「C-2093I」、奈米粒子用酸性分散劑、日油公司製)1.1質量份，而使用分散劑(「DA-375」、聚醚磷酸酯、楠本化成公司製)1.1質量份。又，為替代磁性粉體(「AW2-08 PF3F」、Fe-Cr-Si系合金(非晶質)、平均粒徑3.0μm、比表面積0.66m 2/g、比重7.11g/cm 3、Epson Atmix公司製)180質量份，而使用磁性粉體(「MA-RCO-5」、Fe-Ni系合金、平均粒徑3.0μm、比表面積0.45m 2/g、比重8.0g/cm 3、DOWA Electronics公司製)180質量份。除以上事項以外係以與實施例1同樣的方式調製成磁性糊劑2。
＜實施例3：磁性糊劑3的調製＞ 為替代分散劑(「C-2093I」、奈米粒子用酸性分散劑、日油公司製)1.1質量份，而使用分散劑(「SC-1015F」、具有聚氧伸烷基鏈之多官能梳型機能性聚合物、日油公司製)1.1質量份。又，為替代磁性粉體(「AW2-08 PF3F」、Fe-Cr-Si系合金(非晶質)、平均粒徑3.0μm、比表面積0.66m 2/g、比重7.11g/cm 3、Epson Atmix公司製)180質量份，而使用磁性粉體(「M05S」、Fe-Mn系肥粒鐵、平均粒徑3.0μm、比表面積0.68m 2/g、比重5.1g/cm 3、Powdertech公司製)110質量份。除以上事項以外係以與實施例1同樣的方式調製成磁性糊劑3。
＜實施例4：磁性糊劑4的調製＞ 為替代分散劑(「C-2093I」、奈米粒子用酸性分散劑、日油公司製)1.1質量份，而使用分散劑(「PB881」、多胺系分散劑、Ajinomoto Fine-Techno公司製)1.1質量份。又，為替代磁性粉體(「AW2-08 PF3F」、Fe-Cr-Si系合金(非晶質)、平均粒徑3.0μm、比表面積0.66m 2/g、比重7.11g/cm 3、Epson Atmix公司製)180質量份，而使用磁性粉體(「MZ05S」、Fe-Mn-Zn系肥粒鐵、平均粒徑3.0μm、比表面積0.58m 2/g、比重5.1g/cm 3、Powdertech公司製)150質量份。除以上事項以外係以與實施例1同樣的方式調製成磁性糊劑4。
＜實施例5：磁性糊劑5的調製＞ 除將真空乾燥器內的絕對壓力由350Pa變更為750Pa以外係以與實施例4同樣的方式調製成磁性糊劑5。
＜實施例6：磁性糊劑6的調製＞ 除未使用分散劑(「PB881」、多胺系分散劑、Ajinomoto Fine-Techno公司製)1.1質量份以外係以與實施例4同樣的方式調製成磁性糊劑6。
＜比較例1：磁性糊劑7的調製＞ 將環氧樹脂(「ZX-1059」、雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂之混合品、環氧當量約165g/eq.、NIPPON STEEL Chemical & Material公司製)15質量份、環氧樹脂(「ZX-1658GS」、環狀脂肪族二縮水甘油醚、反應性稀釋劑、環氧當量135g/eq.、NIPPON STEEL Chemical & Material公司製)5質量份、分散劑(「SC-1015F」、奈米粒子用酸性分散劑、日油公司製)1.1質量份、硬化促進劑(「2MZA-PW」、咪唑系環氧樹脂硬化促進劑、四國化成公司製)1質量份、及、磁性粉體(「M05S」、Fe-Mn系肥粒鐵、平均粒徑3μm、比表面積0.68m 2/g、比重5.1g/cm 3、Powdertech公司製)110質量份混合，使用攪拌機(THINKY MIXER ARE-310、THINKY公司製)以2000rpm、1分鐘之條件攪拌，而得到糊狀組成物。
準備真空乾燥器(真空乾燥器VM、ASONE公司製)，以絕對壓力計(數位真空計Pilot PLUS、淺田公司製)確認該真空乾燥器內的絕對壓力為4000Pa。以此真空乾燥器將前述糊狀組成物進行真空乾燥60分鐘，而調製成磁性糊劑7。
＜比較例2：磁性糊劑8的調製＞ 為替代分散劑(「SC-1015F」、具聚氧伸烷基鏈之多官能梳型機能性聚合物、日油公司製)1.1質量份，而使用分散劑(「PB881」、多胺系分散劑、Ajinomoto Fine-Techno公司製)1.1質量份。又，為替代磁性粉體(「M05S」、Fe-Mn系肥粒鐵、平均粒徑3.0μm、比表面積0.68m 2/g、比重5.1g/cm 3、Powdertech公司製)110質量份，而使用磁性粉體(「MZ05S」、Fe-Mn-Zn系肥粒鐵、平均粒徑3.0μm、比表面積0.58m 2/g、比重5.1g/cm 3、Powdertech公司製)150質量份。除以上事項以外係以與比較例1同樣的方式調製成磁性糊劑8。
＜磁性糊劑的水分含有率的測定＞ 將磁性糊劑取出2.5g~3.0g，使用電量滴定法之卡爾費雪水分測定裝置(三菱化學分析公司製「微量水分測定裝置CA-200」)測定磁性糊劑的水分。此裝置係由玻璃容器與滴定裝置所構成；該可玻璃容器收納及加熱試樣，該滴定裝置則裝有將試樣加熱時可滴定氣化之水分的反應液。氣化之水分係透過流通流量：250±25ml/min的氮氣而自玻璃容器朝滴定裝置的反應液移動。在取代成氮氣環境下(水蒸氣量＜0.1ppm)的玻璃容器內置入試樣，測定在130℃的條件下氣化的水分量，算出磁性糊劑的水分含有率(初始水分含有率)。
＜磁性糊劑初始黏度的測定＞ 將磁性糊劑的溫度保持於25±2℃，使用E型黏度計(東機產業公司製「RE-80U」、3°×R9.7圓錐、旋轉數為5rpm)來測定25℃下的黏度(初始黏度)η 0。
＜經過7日後之磁性糊劑的黏度的測定＞ 將磁性糊劑的溫度保持於25±2℃，同時保持於相對濕度60%的環境下1週。其後，使用E型黏度計(東機產業公司製「RE-80U」、3°×R9.7圓錐、旋轉數為5rpm)測定25℃下的磁性糊劑的黏度(保存後黏度)η 7。
＜增黏率的計算＞ 計算經過7日後之磁性糊劑的黏度η 7除以初始黏度η 0所得之值(η 7/η 0)作為增黏率。基於算出之增黏率，由印刷性的穩定性觀點，依以下基準評估磁性糊劑的保存穩定性。 ○：增黏率未達1.7。 ×：增黏率為1.7以上。
＜磁特性的測定方法＞ 作為支持體，係準備具有實施過矽系脫模劑處理之脫模面的聚對苯二甲酸乙二酯(PET)薄膜(LINTEC公司製「PET501010」、厚度50μm)。將磁性糊劑用刮刀均勻地塗佈於上述PET薄膜的脫模面上。其後，以190℃加熱90分鐘而將磁性糊劑硬化，而得到片狀的硬化物。剝離支持體後，將硬化物切斷，而得到寬5mm、長18mm的評定試樣。對此評定試樣，使用Agilent Technologies公司製「HP8362B」，藉由三匝線圈法，以測定頻率50MHz、25℃測定相對導磁率(μ’)及磁性損耗(μ”)。磁性損耗係由式「tanδ=μ”/μ’」算出。
＜實施例及比較例的結果＞ 將實施例及比較例的結果示於下表。
＜參考例1：磁性糊劑9的調製＞ 將環氧樹脂(「ZX-1059」、雙酚A型環氧樹脂與雙酚F型環氧樹脂之混合品、NIPPON STEEL Chemical & Material公司製)15質量份、環氧樹脂(「ZX-1658GS」、環狀脂肪族二縮水甘油醚、NIPPON STEEL Chemical & Material公司製)5質量份、分散劑(「C-2093I」、奈米粒子用酸性分散劑、日油公司製)1.1質量份、硬化促進劑(「2MZA-PW」、咪唑系環氧樹脂硬化促進劑、四國化成公司製)1質量份及磁性粉體(「M05S」、Fe-Mn系肥粒鐵、平均粒徑3μm、Powdertech公司製)110質量份混合，使用攪拌機(THINKY MIXER ARE-310、THINKY公司製)以2000rpm、1分鐘之條件攪拌，而調製成磁性糊劑9。
＜參考例2：磁性糊劑10的調製＞ 除使用磁性粉體(「M05S 50μm」、Fe-Mn系肥粒鐵、平均粒徑50.0μm、Powdertech公司製)110質量份來替代磁性粉體(「M05S」、Fe-Mn系肥粒鐵、平均粒徑3.0μm、Powdertech公司製)110質量份以外，係以與參考例1同樣的方式調製成磁性糊劑10。
＜參考例的結果＞ 針對參考例1及2中所得之磁性糊劑，依上述方法進行評定。將參考例的結果示於下表。
＜探討＞ 由參考例1的結果確認，包含具有10μm以下的平均粒徑之磁性粉體的磁性糊劑，磁性糊劑隨時間經過的黏度上升較大。又，由參考例2的結果確認，包含具有大於10μm之平均粒徑的磁性粉體的磁性糊劑，隨時間經過的黏度上升較小。參考例1之磁性糊劑與參考例2之磁性糊劑，除磁性粉體的平均粒徑以外係具有相同組成。從而，由參考例1及2之比較確認，隨時間經過而黏度上升之課題，因近年來電感零件的高性能化而使用平均粒徑較小的磁性粉體時會特異性地發生。
1:電路基板 10:核心基板 11:支持基板 12:金屬層 13:金屬層 14:通孔 20:鍍敷層 30a:磁性糊劑 30:磁性層 40:導體層 41:圖型導體層
[圖1]為示意性表示本發明一實施形態之電路基板的製造方法中，形成通孔前之核心基材的剖面圖。 [圖2]為示意性表示本發明一實施形態之電路基板的製造方法中，形成有通孔之核心基材的剖面圖。 [圖3]為示意性表示本發明一實施形態之電路基板的製造方法中，於通孔內形成有鍍敷層之核心基材的剖面圖。 [圖4]為示意性表示本發明一實施形態之電路基板的製造方法中，於核心基材的通孔內填充磁性糊劑之狀態的剖面圖。 [圖5]為用於說明本發明一實施形態之電路基板的製造方法之步驟(2)的示意性剖面圖。 [圖6]為用於說明本發明一實施形態之電路基板的製造方法之步驟(3)的示意性剖面圖。 [圖7]為用於說明本發明一實施形態之電路基板的製造方法之步驟(5)的示意性剖面圖。 [圖8]為用於說明本發明一實施形態之電路基板的製造方法之步驟(5)的示意性剖面圖。

Claims (12)

  1. 一種磁性糊劑，其係包含(A)磁性粉體及(B)熱硬化性樹脂的磁性糊劑，其中， (A)磁性粉體係具有10μm以下的平均粒徑， 磁性糊劑的水分含有率為1000ppm以下。
  2. 如請求項1之磁性糊劑，其中相對於磁性糊劑之不揮發成分100體積%，(A)磁性粉體的量為30體積%以上。
  3. 如請求項1之磁性糊劑，其中(B)熱硬化性樹脂係包含(B-1)環氧樹脂。
  4. 如請求項3之磁性糊劑，其中相對於磁性糊劑的樹脂成分100質量%，(B-1)環氧樹脂的量為30質量%以上。
  5. 如請求項1之磁性糊劑，其係包含(C)硬化促進劑。
  6. 如請求項1之磁性糊劑，其係用於填充通孔。
  7. 一種如請求項1~6中任一項之磁性糊劑的硬化物。
  8. 一種電路基板，其係包含如請求項1~6中任一項之磁性糊劑的硬化物。
  9. 一種電路基板，其係 具備形成有通孔的基材，及填充於前述通孔的磁性層； 前述磁性層係包含如請求項1~6中任一項之磁性糊劑的硬化物。
  10. 一種電感零件，其係具備如請求項8或9之電路基板。
  11. 一種電路基板的製造方法，其係包含： 對形成有孔之基材的前述孔填充如請求項1~6中任一項之磁性糊劑之步驟，及 將填充於孔中的磁性糊劑硬化之步驟。
  12. 一種磁性糊劑的製造方法，其係如請求項1~6中任一項之磁性糊劑的製造方法，其係包含： 將(A)磁性粉體及(B)熱硬化性樹脂混合而得到糊狀組成物之步驟；及 將糊狀組成物在絕對壓力800Pa以下進行真空乾燥之步驟。
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