JP2005162802A - 射出成形用樹脂組成物及び永久磁石製品の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 射出成形した際の流動性が良好で成形性に優れ、得られる成形品の機械特性や磁気特性にも優れている樹脂組成物を提供する。特に、インサート成形した場合にもクラックの発生を抑制することができる樹脂組成物を提供する。
【解決手段】 ポリアミド樹脂（Ａ）及び磁性粉末（Ｂ）からなり、ポリアミド樹脂（Ａ）の相対粘度が１．０〜３．５であり、樹脂組成物の体積に対して６０〜７５体積％の磁性粉末（Ｂ）を含有し、樹脂組成物の重量に対して１００〜４００ｐｐｍの水分を含有し、かつＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、２７０℃、１０ｋｇ荷重下で測定したＭＦＲが５０〜２５０ｇ／１０分である射出成形用樹脂組成物を射出成形して永久磁石製品を得る。
【選択図】 なし

Description

本発明は、ポリアミド樹脂及び磁性粉末からなる射出成形用樹脂組成物に関する。また、当該樹脂組成物を射出成形する永久磁石製品の製造方法に関する。

ポリアミド樹脂及び磁性粉末からなる樹脂組成物を射出成形し、着磁させてプラスチック磁石を製造する方法は広く行われている。この方法によれば、複雑な形態の永久磁石を生産性良く製造することができるので、各種電子機器部品などに用いられている。

例えば、特開昭６０−１５６７５１号公報（特許文献１）には、相対粘度が１．２〜１．８のナイロン１１又はナイロン１２の１００重量部に対して、可塑剤を１〜３５重量部、安定剤を０．１〜２．０重量部配合したポリアミド樹脂組成物５〜３０重量％と、磁性体粉末７０〜９５重量％とからなる成形性の良好な磁性体組成物が記載されている。当該磁性体組成物は、低重合度のポリアミドを可塑剤と併用したものであって、１）混練時に磁性粉末及び磁性粉末と樹脂間での摩擦摩耗が減少し、外部磁界を印加しながら射出成形した場合に磁性粉末の配向が容易となり、磁気特性が向上する；２）混練押出、射出成形を行う場合、混合物の流動性が高くなり、多量の磁性粉末を含有していても成形が行えるようになる；３）成形機、スクリューの面での摩擦摩耗が小さくなり、成形機への不純物の混入を小さくすることができる；というような効果を奏する旨が記載されている。

近年、電子機器部品などに使用されるプラスチック磁石には、微細で複雑な形状を有しているものが多くなっており、それを寸法精度良く製造できることが求められている。プラスチック磁石の磁気特性を良好にするためには、大量の磁性粉末を配合しそれを配向させる必要があるが、磁性粉末の配合比率が向上するにしたがって流動性は大きく低下する傾向がある。そのため、磁性粉末の含有量が大きいにもかかわらず、射出成形時における流動性が良好であって、しかも磁性粉末の配向も容易な樹脂組成物が求められている。しかしながら上記特許文献１記載の樹脂組成物のように、低重合度のポリアミドを可塑剤と併用した場合には、成形品の機械特性が不十分になりやすいし、可塑剤の量が多すぎる場合にはそのブリードアウトの問題を生じる可能性もある。

また、射出成形に際しては、インサート成形などの手法によって、射出成形と同時に金属などの別部材と複合する場合も増加している。この場合には、磁石の切削加工や貼り合せ加工などの手間を省くことができ、生産性を向上させることが可能である。しかしながら、インサート成形の場合には、金型内に配置された金属などの別部材を回り込む形で溶融樹脂組成物が流動する場合が多く、樹脂組成物の流動性に対する要求が一段と厳しくなる。しかも、金属とプラスチック磁石とでは線膨張係数が異なるため、得られた磁石製品を温度の変化する環境に置いた場合、温度変化の繰り返し（ヒートサイクル）によって金属との接触部分周辺にクラックが発生することがあった。

特開昭６０−１５６７５１号公報

本発明は、上記課題を解決するためになされたものであり、射出成形した際の流動性が良好で成形性に優れ、得られる成形品の機械特性や磁気特性にも優れた射出成形用樹脂組成物を提供することを目的とするものである。特に、インサート成形した場合にもクラックの発生を抑制することができる樹脂組成物を提供することを目的とするものである。また、そのような樹脂組成物を使用して射出成形する、永久磁石製品の製造方法を提供することを目的とするものである。

上記課題は、ポリアミド樹脂（Ａ）及び磁性粉末（Ｂ）からなり、ポリアミド樹脂（Ａ）の相対粘度が１．０〜３．５であり、樹脂組成物の体積に対して６０〜７５体積％の磁性粉末（Ｂ）を含有し、樹脂組成物の重量に対して１００〜４００ｐｐｍの水分を含有し、かつＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、２７０℃、１０ｋｇ荷重下で測定したＭＦＲが５０〜２５０ｇ／１０分である射出成形用樹脂組成物を提供することによって解決される。このとき、ポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対して１〜３０重量部の可塑剤（Ｃ）を含有することが好適である。また、ＡＳＴＭ Ｄ７９０に準拠し、−２０℃で測定したときの曲げひずみが１％以上となる樹脂組成物が好適である。

また上記課題は、上記樹脂組成物を射出成形する永久磁石製品の製造方法を提供することによっても解決される。このとき、２５０〜３００℃のシリンダー温度で射出成形することが好ましい。極異方成形によって射出成形することも好ましい。樹脂組成物をインサート成形して金属部品と一体化することも好ましい。また、得られた成形品の密度が３．５〜４．０ｇ／ｃｍ^３であることも好ましい。

本発明の樹脂組成物は、射出成形した際の流動性が良好で成形性に優れ、得られる成形品の機械特性や磁気特性にも優れている。特に、インサート成形した場合にもクラックの発生を抑制することができる。また、本発明の永久磁石製品の製造方法によれば、機械特性や磁気特性に優れた永久磁石製品を得ることができる。

本発明の樹脂組成物は、ポリアミド樹脂（Ａ）及び磁性粉末（Ｂ）からなる樹脂組成物である。

本発明で使用されるポリアミド樹脂（Ａ）の種類は特に限定されず、ＰＡ６（ポリカプロアミド）、ＰＡ１０（ポリデカンアミド）、ＰＡ１１（ポリウンデカンアミド）、ＰＡ１２（ポリラウリルラクタム）、ＰＡ６，６（ポリヘキサメチレンアジパミド）、ＰＡ６，１２（ポリヘキサメチレンセバカミド）、ＰＡ６／１１（カプロラクタム／アミノウンデカン酸共重合体）、ＰＡ６／１２（カプロラクタム／ラウリルラクタム共重合体）、ＰＡ６／９（カプロラクタム／ω−アミノノナン酸共重合体）、ＰＡ６／６，６（カプロラクタム／ヘキサメチレンジアンモニウムアジペート共重合体）などが挙げられる。また、ポリアミド−ポリエステルエラストマーなど、ポリアミドを主たる構成成分とするポリアミドエラストマーを使用することもできる。なかでも、吸湿の影響を受けにくいことから、ＰＡ１０、ＰＡ１１、ＰＡ１２、ＰＡ６，１２、ＰＡ６／１１及びＰＡ６／１２が好適であり、ＰＡ１１及びＰＡ１２がより好適であり、ＰＡ１２が最適である。これらのポリアミドは、それぞれ単独で用いることもできるし、２種以上を混合して用いることもできる。２種以上混合する場合には、少量成分としてポリアミドエラストマーを配合する態様が好適である。

ポリアミド樹脂（Ａ）の相対粘度は１．０〜３．５である。ここで、当該相対粘度は、ＪＩＳ Ｋ６９２０に準拠し、９６重量％の硫酸に１重量％の試料を溶解させて測定される値である。相対粘度が１．０未満の場合には、得られる成形品の機械強度が低下するとともに、ヒートサイクルによるクラックも発生しやすくなり、好適には１．５以上である。一方、相対粘度が３．５を超える場合には、樹脂組成物の溶融流動性が低下して射出成形が困難になり、好適には２．５以下である。好適な相対粘度はポリアミド樹脂（Ａ）の種類によっても異なり、ポリアミド１２を使用する場合の好適な相対粘度は１．５〜２．２であり、ポリアミド６を使用する場合の好適な相対粘度は１．８〜３．５である。

また、本発明で使用される磁性粉末（Ｂ）としては、プラスチック磁石に使用されるいずれも磁性粉末を使用することもできる。例えば、ストロンチウムフェライト、バリウムフェライトなどのハードフェライト；サマリウム−コバルト合金などの希土類−遷移金属合金；アルミニウム−ニッケル−コバルト合金；鉄−ネオジウム−ホウ素などの粉末を使用することができる。中でも、ハードフェライト粉末を使用することが好ましい。磁性粉末（Ｂ）の粒径は０．１〜５００μｍであることが好ましく、より好適には０．２〜１０μｍである。

本発明の射出成形用樹脂組成物における磁性粉末（Ｂ）の含有量は、樹脂組成物の体積に対して６０〜７５体積％である。磁性粉末（Ｂ）の含有量が６０体積％未満の場合には、得られる磁石製品の磁気特性が不十分なものになり、好適には６２体積％以上である。一方、磁性粉末（Ｂ）の含有量が７５体積％を超える場合には、溶融成形時の流動性が低下し、射出成形が困難になり、好適には７０体積％以下である。このように、樹脂の占める体積に比べて、磁性粉末（Ｂ）の占める体積が大きいことが本発明の樹脂組成物の特徴である。

本発明の射出成形用樹脂組成物には、ポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対して１〜３０重量部の可塑剤（Ｃ）を含有することも好ましい。可塑剤（Ｃ）を含有することによって、溶融成形時の流動性が向上する。可塑剤（Ｃ）の配合による流動性の改善効果を明確にするには、可塑剤（Ｃ）の含有量が３重量部以上であることがより好ましく、８重量部以上であることがさらに好ましい。一方、可塑剤（Ｃ）の含有量が大きすぎる場合には、成形品の強度が低下するおそれがあるとともに、可塑剤（Ｃ）がブリードアウトするおそれがある。可塑剤（Ｃ）の含有量は、より好適には２５重量部以下であり、さらに好適には１５重量部以下である。使用する可塑剤（Ｃ）の種類は特に限定されず、ポリアミドの可塑剤として使用可能な可塑剤のいずれも使用できる。なかでも、スルホン酸アミド化合物及びオキシ安息香酸エステル化合物が好適なものとして例示される。

ポリアミド樹脂（Ａ）及び磁性粉末（Ｂ）を混合する方法は特に限定されず、一般的な溶融混練方法が採用される。押出機、ニーダー、バンバリーミキサー、ロールなどの各種の溶融混練装置を使用することが可能である。なかでも、押出機、特に二軸押出機を使用して混練することが、均一な樹脂組成物を得るためには好ましい。押出機で溶融混練する場合のシリンダーの設定温度は２００〜２８０℃であることが好ましい。また、これらの溶融混練装置に投入する前にポリアミド樹脂（Ａ）及び磁性粉末（Ｂ）を予め混合しておくことも好ましく、そのような混合装置としては、ヘンシェルミキサー、タンブラー、リボンブレンダーなどが例示される。ポリアミド樹脂（Ａ）の形態も特に限定されず、ペレット状のものであっても粉末であっても構わないが、均一に配合するためには粉末である方が好ましい。混合に際しては、必要に応じて、可塑剤（Ｃ）や、その他の各種添加剤を同時に混合することができる。溶融混練された樹脂組成物は、切断してペレット形状にすることが好ましい。

こうして得られる本発明の射出成形用樹脂組成物は、当該樹脂組成物の重量に対して１００〜４００ｐｐｍの水分を含有するものである。今回、水分率が１００ｐｐｍ以上であることによって、樹脂組成物の溶融粘度が低下し、射出成形時の流動性が改善されることが明らかになった。例えば、後述の実施例１〜３と比較例１、２に記載された樹脂組成物を対比すればわかるように、水分率が上昇するにしたがって、ＭＦＲの値が大きく増加することが明らかになった。特に、水分率が１００ｐｐｍ未満になるとＭＦＲの低下が著しい。磁性粉末（Ｂ）は、ポリアミド樹脂（Ａ）に比べて比重がはるかに大きいので、重量換算で言えばポリアミド樹脂（Ａ）の含有量は１割前後である。したがって、上記１００〜４００ｐｐｍの水分は、全体の１割程度の重量を占めるポリアミド樹脂（Ａ）中に含まれているか、磁性粉末（Ｂ）の表面などに吸着される形で含まれていると推定される。ポリアミド樹脂（Ａ）が含有する水分量としては決して多くないので、ポリアミド樹脂（Ａ）に対する水の可塑化効果としてこのような溶融粘度の低下現象を説明することは困難である。溶融粘度が低下する理由は明らかではないが、高比重の粉末を多量に含有することから、チキソトロピーのような特殊な流動状態において、水分が特別な働きをしている可能性が考えられる。いずれにせよ、わずかな水分率の制御が溶融粘度に大きな影響を与えることが明らかになったものである。したがって、射出成形機に供給する時に上記範囲になるように水分率を制御することが重要である。

射出成形性を改善する観点からは、水分率は１５０ｐｐｍ以上であることがより好適である。一方、水分率が４００ｐｐｍを超えると、成形時にガスが発生したりポリアミドが加水分解したりするおそれがあり、低温での曲げひずみ量が低下したり、インサート成形品のヒートサイクル試験においてクラックが発生するなど、成形品の機械特性が低下する。水分率はより好適には３００ｐｐｍ以下である。

水分率をこのように特定の範囲内に調整する方法は特に限定されない。溶融混練装置から吐出される時に所望の水分率になるようにしても構わないし、溶融混練装置から吐出された後に、水分率を調整して所望の水分率になるようにしても構わない。溶融混練時のポリアミドの加水分解を抑制でき、水分率の微調整が容易である点からは、吐出後に水分率を調整する方法が好ましい。具体的には、溶融混練して得られた樹脂組成物を所定の湿度を有する空気中に放置して水分を吸収させる方法や、短時間水に浸漬する方法や、水をスプレーで吹き付ける方法などが例示される。また、一旦水分を吸収させてから、乾燥して所望の水分率に調整することもできる。このようにして、所望の水分率になったものは、防湿包装を施すことが好ましく、射出成形の直前にその包装から樹脂組成物を取出して成形機に供給することが好ましい。

このように所定量の水分を含有する本発明の樹脂組成物のＭＦＲ（ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、２７０℃、１０ｋｇ荷重下で測定したもの）は、５０〜２５０ｇ／１０分である。このように高いＭＦＲ値を有することによって、複雑な形状や微細な形状に対しても樹脂組成物を充填することが可能となり、磁性粉末の配向も容易となって磁気特性の良好な成形品を得ることができる。ＭＦＲは、好適には８０ｇ／１０分以上である。一方、ＭＦＲが２５０ｇ／１０分を超える場合には、低温での曲げひずみ量が低下したり、インサート成形品のヒートサイクル試験においてクラックが発生するなど、成形品の機械特性が低下する。ＭＦＲは好適には２００ｇ／１０分以下である。

こうして得られた樹脂組成物は、ＡＳＴＭ Ｄ７９０に準拠し、−２０℃で測定したときの曲げひずみが１％以上となることが好適である。このような性能を有する樹脂組成物を用いて射出成形することによって、インサート成形品のヒートサイクル試験においてクラックが発生するのを効果的に抑制することができる。曲げひずみは、より好適には１．２％以上である。また、通常１０％以下である。

以上のようにして得られた樹脂組成物を射出成形機に供給して射出成形し、永久磁石製品を製造する。射出成形時のシリンダー温度は２５０〜３００℃に設定することが好ましい。シリンダー温度が２５０℃未満の場合には、溶融樹脂組成物の流動性が十分でなく、より好適には２６０℃以上である。一方、シリンダー温度が３００℃を超えたのでは、含有する水分のために加水分解が生じるおそれがあり、より好適には２９０℃以下である。

射出成形してから磁性粉末（Ｂ）を配向させる方法は特に限定されないが、極異方成形によって射出成形することが好ましい。極異方成形とは、加熱溶融した状態で磁界を印加して、磁性粉末（Ｂ）を配向させる成形方法である。具体的には、磁界印加装置を備えた金型の中に溶融樹脂組成物を充填する方法が好適に採用される。このときの金型温度は、溶融樹脂組成物の充填性、磁性粉末（Ｂ）の配向の容易性、成形のサイクルタイムなどを考慮して設定される。好適な金型温度は４０〜１２０℃である。金型に印加する配向磁場の強さは１５９〜７９６ｋＡ／ｍであることが好ましく、配向磁場の印加時間は０．５〜１８０秒であることが好ましい。また、金型内での冷却時間は、配向磁場の印加時間も含めて、３〜１８０秒であることが好ましい。

本発明の樹脂組成物を使用して成形する際の好適な実施態様は、インサート成形である。インサート成形とは、金型内に予め別部材を配置しておき、金型内に溶融樹脂組成物を充填して、樹脂組成物と当該別部材とを一体化する方法である。インサート成形においては、溶融樹脂組成物が金型内に配置された部材を回り込んで樹脂組成物が充填される場合が多いために、特に樹脂組成物の流動性が要求される。ここで、一体化される部材の素材は特に限定されないが、金属部材が一般的である。本発明の樹脂組成物と金属とは、線膨張係数が相違するので、ヒートサイクル試験においてクラックが発生するのを効果的に抑制できる本発明の樹脂組成物を採用する利益が大きい。

こうして得られた本発明の永久磁石製品の成形品の密度は３．５〜４．０ｇ／ｃｍ^３であることが好適である。ここで、成形品の密度はＡＳＴＭ Ｄ７９２に基づいて測定されるものである。成形品の密度が３．５ｇ／ｃｍ^３未満の場合には所望の磁気特性が得られないおそれがあり、４．０ｇ／ｃｍ^３を超える場合には製品の強度が低下してクラック等を発生しやすくなり、連続使用する際の製品の信頼性が低下するおそれがある。

こうして得られた本発明の永久磁石製品の用途は特に限定されない。ロータ、ステータ、マグローラー、センサーなどに好適に使用することができる。特に、インサート成形して金属と複合された永久磁石製品の用途としてはモータ、マグロール、スピードセンサー、流量センサーなどが例示される。

以下、実施例を使用して本発明をさらに詳細に説明する。実施例中の分析及び評価方法は以下の方法に従って行った。

（１）水分率
試料の樹脂組成物約３ｇを秤量し、京都電子工業株式会社製、カールフィッシャー水分計「ＡＰＤ−３５１」を使用して２００℃で測定した。

（２）ＭＦＲ
ＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、２７０℃、１０ｋｇ荷重下で測定した。

（３）曲げひずみ
幅１２．８ｍｍ、厚さ３．２ｍｍ及び長さ７６ｍｍのテストピース成形品を−２０℃の恒温槽に１０分間投入してから、ＡＳＴＭ Ｄ７９０に準拠して、支点間距離５０ｍｍ、試験速度５ｍｍ／秒で測定した。

（４）密度
幅１２．８ｍｍ、厚さ３．２ｍｍ及び長さ７６ｍｍのテストピース成形品について、ＡＳＴＭ Ｄ７９２に基づいて測定した。

（５）ヒートサイクル試験
インサート成形された成形品を、「−２０℃（１時間）→（０．５時間）→１５０℃（１時間）→（０．５時間）→−２０℃」を１サイクルとする加熱冷却サイクル（１サイクルの所要時間３時間）を３００サイクル繰り返し、成形品の割れ（クラック）の発生を目視で確認した。１実施例につき、１０試料を試験に供した。

実施例１〜３、比較例１及び２
ポリアミド樹脂（Ａ）としては、宇部興産株式会社製ＰＡ１２粉末「Ｐ３０１２Ｕ」を使用した。当該ＰＡ１２の相対粘度は１．６３である。また、磁性粉末（Ｂ）としては、日本弁柄工業株式会社製ストロンチウム−フェライト（ＳｒＦｅ_１２Ｏ_１９）粉末「ＮＦ−３５０」を使用した。当該磁性粉末（Ｂ）の平均粒径は、１．４０±０．１５μｍである。

樹脂組成物中において磁性粉末（Ｂ）が６５体積％になるような割合で、ポリアミド樹脂（Ａ）の粉末と、磁性粉末（Ｂ）とを計量し、ヘンシェルミキサーで混合してから、二軸押出機に投入して溶融混練した。二軸押出機のスクリュー径は３６ｍｍφ、Ｌ／Ｄは３７、シリンダー設定温度は２４０℃であった。ノズルから吐出された樹脂組成物を空冷式ストランドカッターで切断して、樹脂組成物ペレットを得た。

得られた樹脂組成物ペレットを、２５℃、６５％ＲＨの大気中に４８時間放置したところ、得られた樹脂組成物ペレット（比較例１で使用）の水分率は１０００ｐｐｍであった。これを以下に示す各条件で熱風乾燥機中で乾燥して、水分率を減少させた樹脂組成物ペレットを得た。得られた各樹脂組成物ペレットのＭＦＲを測定した。各樹脂組成物ペレットの原料配合比とＭＦＲをまとめて表１に示す。
実施例１（２３０ｐｐｍ）：１４５℃、２時間
実施例２（１２０ｐｐｍ）：１１０℃、８時間
実施例３（３８０ｐｐｍ）：１２０℃、１．５時間
比較例２（８４ｐｐｍ）：１３０℃、８時間

以上のようにして得られた、所定の水分を含有する樹脂組成物ペレット３ｋｇを用いてテストピースを射出成形した。テストピースの寸法は、幅１２．８ｍｍ、厚さ３．２ｍｍ及び長さ７６ｍｍである。射出成形の条件は下記のとおりである。得られたテストピースを用いて、曲げひずみ、表面磁束量（及び残留磁束密度）を測定した。なお、比較例２の樹脂組成物ペレットは溶融成形が困難であり、成形品の評価は行わなかった。測定結果を表１にまとめて示す。
成形機：株式会社日本製鋼所製射出成形機「ＪＳＷ Ｊ５０ＭＥII」
シリンダー温度（前部）：２６０℃
シリンダー温度（後部）：２８０℃
ノズル温度：２７０℃
金型温度：８０℃
配向磁場（強さ）：８７５ｋＡ／ｍ
配向磁場（時間）：５秒
冷却時間：３０秒

また、上記と同じ射出成形条件で、インサート成形を行った。直径３８ｍｍ、長さ１０ｍｍの積層珪素鋼板からなる円盤状の金属部材の周囲を直径５２ｍｍ、長さ２２ｍｍの樹脂組成物で覆ったインサート成形品を得た。得られたインサート成形品を用いてヒートサイクル試験を行った。測定結果を表１にまとめて示す。

実施例４
実施例１と同じポリアミド樹脂（Ａ）及び磁性粉末（Ｂ）を使用し、さらに可塑剤（Ｃ）として、大八化学工業株式会社製Ｎ−ブチルベンゼンスルホンアミド「ＢＭ−４」を使用した。

ポリアミド樹脂１００重量部に対し、可塑剤（Ｃ）が１０重量部になり、かつ樹脂組成物中において磁性粉末（Ｂ）が６５体積％になるような割合で、ポリアミド樹脂（Ａ）の粉末と、磁性粉末（Ｂ）と、可塑剤（Ｃ）とを計量し、実施例１と同様にヘンシェルミキサーで混合してから、二軸押出機に投入して溶融混練し、樹脂組成物ペレットを得た。

得られた樹脂組成物ペレットを、３０℃、８０％ＲＨの大気中に４８時間放置して吸湿させてから、熱風乾燥機中で１２０℃で２時間乾燥して、水分率を１６０ｐｐｍまで減少させた樹脂組成物ペレットを得た。得られた各樹脂組成物ペレットのＭＦＲを測定した。

以上のようにして得られた、所定の水分を含有する樹脂組成物ペレットを用いて、実施例１と同様にテストピースを射出成形し、曲げひずみ、表面磁束量（及び残留磁束密度）を測定した。また、実施例１と同様にしてインサート成形して、ヒートサイクル試験を行った。これらの結果を表１にまとめて示す。

実施例１〜３と比較例１、２に記載された樹脂組成物を対比すれば明らかなように、水分率が、８４ｐｐｍ、１２０ｐｐｍ、２３０ｐｐｍ、３８０ｐｐｍ、５００ｐｐｍと上昇するにしたがって、ＭＦＲの値はそれぞれ、３８ｇ／１０分、６０ｇ／１０分、８０ｇ／１０分、１２０ｇ／１０分、１４０ｇ／１０分と大きく増加した。特に水分率が１００ｐｐｍ未満になるとＭＦＲの値が急激に低下することがわかる。一方、水分率が４００ｐｐｍを超えると、低温での曲げひずみが低下し、ヒートサイクル試験でのクラックの発生が顕著になることから、溶融成形時にガスが発生したり、ポリアミドの加水分解が生じたりしていることが推察される。また、実施例４に示されるように、可塑剤を添加することによって、ＭＦＲは上昇し、さらに流動性が改善される傾向となる。

Claims (8)

1. ポリアミド樹脂（Ａ）及び磁性粉末（Ｂ）からなり、ポリアミド樹脂（Ａ）の相対粘度が１．０〜３．５であり、樹脂組成物の体積に対して６０〜７５体積％の磁性粉末（Ｂ）を含有し、樹脂組成物の重量に対して１００〜４００ｐｐｍの水分を含有し、かつＡＳＴＭ Ｄ１２３８に準拠し、２７０℃、１０ｋｇ荷重下で測定したＭＦＲが５０〜２５０ｇ／１０分である射出成形用樹脂組成物。
2. ポリアミド樹脂（Ａ）１００重量部に対して１〜３０重量部の可塑剤（Ｃ）を含有する請求項１記載の射出成形用樹脂組成物。
3. ＡＳＴＭ Ｄ７９０に準拠し、−２０℃で測定したときの曲げひずみが１％以上となる請求項１又は２記載の射出成形用樹脂組成物。
4. 請求項１〜３のいずれか記載の樹脂組成物を射出成形する永久磁石製品の製造方法。
5. ２５０〜３００℃のシリンダー温度で射出成形する請求項４記載の永久磁石製品の製造方法。
6. 極異方成形によって射出成形する請求項４又は５記載の永久磁石製品の製造方法。
7. 樹脂組成物をインサート成形して金属部品と一体化する請求項４〜６のいずれか記載の永久磁石製品の製造方法。
8. 得られた成形品の密度が３．５〜４．０ｇ／ｃｍ^３である請求項４〜７のいずれか記載の永久磁石製品の製造方法。