JP5891946B2 - ポリアミド樹脂組成物およびそれよりなる成形体 - Google Patents

Description

本発明は磁性を有するポリアミド樹脂組成物およびそれよりなる成形体に関するものである。

磁性を有するポリアミド樹脂組成物及びそれよりなる成形体は、磁性を十分に有させるため、磁性粉末を大量に充填させる必要があり、具体的には、組成物中に５０質量％以上充填させる必要がある。そうすると、ポリアミド樹脂の量が５０質量％未満となり、成形時の流動性が低くなる為、一般的に、ポリアミド樹脂の分子量を小さくし、流動性を向上させることを行う。

しかしながら、ポリアミド樹脂の分子量を小さくすると、靭性が低下してしまい、これを用いた成形体の強度が十分でないと言う問題がおこる。

これに対して、特許文献１には、磁性を有するポリアミド樹脂組成物の流動性を向上させる技術が開示され、また、特許文献２には、磁性を有するポリアミド樹脂組成物にエラストマーを添加し、磁性を有するポリアミド樹脂組成物の靭性を向上する技術が開示されている。

特開平８−２１７９７０号公報 特開２００４−３５２７９１号公報

しかしながら、これまでの技術では、靭性と高温の水へ浸漬したときの耐久性が共に向上する磁性を有するポリアミド樹脂組成物は得られていなかった。

そこで、本発明は、靭性と高温の水へ浸漬したときの耐久性が共に向上した磁性を有するポリアミド樹脂組成物およびそれを用いた成形体を提供することを目的とする。

本発明者らは、特定量の磁性粉末及び特定量のタルクを含むポリアミド樹脂組成物が上記課題を達成しうることを見出した。

即ち、本発明は、ポリアミド樹脂、磁性粉末及びタルクを含むポリアミド樹脂組成物であり、前記ポリアミド樹脂組成物全量に対し、前記磁性粉末を５０質量％以上９８質量％以下含み、前記ポリアミド樹脂及び前記タルクの総量に対し、前記タルクを２質量％以上３０質量％未満含むポリアミド樹脂組成物である。

本発明により、靭性と高温の水へ浸漬したときの耐久性が共に向上した磁性を有するポリアミド樹脂組成物およびそれを用いた成形体を提供することができる。

本発明は、ポリアミド樹脂、特定量の磁性粉末及び特定量のタルクを含むポリアミド樹脂組成物およびそれを用いた成形体である。

［ポリアミド樹脂］
本発明に用いるポリアミド樹脂は、主鎖中にアミド結合（−ＣＯＮＨ−）を有するものであり、ラクタム、アミノカルボン酸、又はジアミンとジカルボン酸とからなるナイロン塩またはジアミンと蓚酸ジブチルを原料として、溶融重合、溶液重合や固相重合等の公知の方法で重合、又は共重合することにより得られる。

ラクタムとしては、ε−カプロラクタム、ω−エナントラクタム、ω−ラウロラクタム、α−ピロリドン、α−ピペリドン等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。これらの中でも、ε−カプロラクタム及び／又はω−ラウロラクタムが好ましい。

アミノカルボン酸としては、６−アミノカプロン酸、７−アミノヘプタン酸、９−アミノノナン酸、１１−アミノウンドデカン酸、１２−アミノドデカン酸等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。これらの中でも、６−アミノカプロン酸、１１−アミノウンドデカン酸及び１２−アミノドデカン酸からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましい。

ジアミンとしては、エチレンジアミン、テトラメチレンジアミン、ペンタメチレンジアミン、ヘキサメチレンジアミン、ペプタメチレンジアミン、オクタメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ウンデカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン、トリデカンジアミン、テトラデカンジアミン、ペンタデカンジアミン、ヘキサデカンジアミン、ヘプタデカンジアミン、オクタデカンジアミン、ノナデカンジアミン、エイコサンジアミン、２−メチル−１，８−オクタンジアミン、２，２，４／２，４，４−トリメチルヘキサメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン、１，３−／１，４−シクロヘキシルジアミン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）メタン、ビス（４−アミノシクロヘキシル）プロパン、ビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタン、（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）プロパン、１，３−／１，４−ビスアミノメチルシクロヘキサン、５−アミノ−２，２，４−トリメチル−１−シクロペンタンメチルアミン、５−アミノ−１，３，３−トリメチルシクロヘキサンメチルアミン、ビス（アミノプロピル）ピペラジン、ビス（アミノエチル）ピペラジン、ノルボルナンジメチレンアミン等の脂環式ジアミン、ｍ−／ｐ−キシリレンジアミン等の芳香族ジアミン等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。これらの中でも、ヘキサメチレンジアミン、ノナンジアミン及び２−メチル−１，８−オクタンジアミンからなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましい。

ジカルボン酸としては、シュウ酸、マロン酸、コハク酸、グルタル酸、アジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジオン酸、ドデカンジオン酸、トリデカンジオン酸、テトラデカンジオン酸、ペンタデカンジオン酸、ヘキサデカンジオン酸、オクタデカンジオン酸、エイコサンジオン酸等の脂肪族ジカルボン酸、１，３−／１，４−シクロヘキサンジカルボン酸、ジシクロヘキサンメタン−４，４’−ジカルボン酸、ノルボルナンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸、イソフタル酸、テレフタル酸、１，４−／１，８−／２，６−／２，７−ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。これらの中でも、シュウ酸及び／又はアジピン酸が好ましい。

これらのラクタム、アミノカルボン酸、又はジアミンとジカルボン酸、又はジアミンと蓚酸ジブチルとからなるポリアミド樹脂の単一重合体、又はこれらの共重合体を各々単独又は混合物の形で用いる事ができる。

ポリアミド樹脂の単一重合体としては、例えば、ポリカプロラクタム（ポリアミド６）、ポリウンデカン酸ラクタム（ポリアミド１１）、ポリラウリルラクタム（ポリアミド１２）、ポリエチレンアジパミド（ポリアミド２６）、ポリテトラメチレンスクシナミド（ポリアミド４４）、ポリテトラメチレングルタミド（ポリアミド４５）、ポリテトラメチレンアジパミド（ポリアミド４６）、ポリテトラメチレンアゼラミド（ポリアミド４９）、ポリテトラメチレンセバカミド（ポリアミド４１０）、ポリテトラメチレンドデカミド（ポリアミド４１２）、ポリペンタメチレンスクシナミド（ポリアミド５４）、ポリペンタメチレングルタミド（ポリアミド５５）、ポリペンタメチレンアジパミド（ポリアミド５６）、ポリペンタメチレンアゼラミド（ポリアミド５９）、ポリペンタメチレンセバカミド（ポリアミド５１０）、ポリペンタメチレンドデカミド（ポリアミド５１２）、ポリヘキサメチレンスクシナミド（ポリアミド６４）、ポリヘキサメチレングルタミド（ポリアミド６５）、ポリヘキサメチレンジアミノアジパミド（ポリアミド６６）、ポリヘキサメチレンアゼラミド（ポリアミド６９）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ポリアミド６１０）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ポリアミド６１２）、ポリノナメチレンアジパミド（ポリアミド９６）、ポリノナメチレンアゼラミド（ポリアミド９９）、ポリノナメチレンセバカミド（ポリアミド９１０）、ポリノナメチレンドデカミド（ポリアミド９１２）、ポリデカメチレンアジパミド（ポリアミド１０６）、ポリデカメチレンアゼラミド（ポリアミド１０９）、ポリデカメチレンデカミド（ポリアミド１０１０）、ポリデカメチレンドデカミド（ポリアミド１０１２）、ポリドデカメチレンアジパミド（ポリアミド１２６）、ポリドデカメチレンアゼラミド（ポリアミド１２９）、ポリドデカメチレンセバカミド（ポリアミド１２１０）、ポリドデカメチレンドデカミド（ポリアミド１２１２）、ポリアミド９２、ポリアミド１０２、ポリアミド１２２、ポリアミド６２等が挙げられる。

上記のラクタム、アミノカルボン酸、ジアミン、ジカルボン酸及び／又は蓚酸ジブチルを用いたポリアミド樹脂の共重合体としては、例えば、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノアジピン酸共重合体（ポリアミド６／６６）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノアゼライン酸共重合体（ポリアミド６／６９）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノセバシン酸共重合体（ポリアミド６／６１０）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノウンデカン酸共重合体（ポリアミド６／６１１）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノドデカン酸共重合体（ポリアミド６／６１２）、カプロラクタム／アミノウンデカン酸共重合体（ポリアミド６／１１）、カプロラクタム／ラウリルラクタム共重合体（ポリアミド６／１２）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノアジピン酸／ラウリルラクタム（ポリアミド６／６６／１２）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノアジピン酸／ヘキサメチレンジアミノセバシン酸（ポリアミド６／６６／６１０）、及びカプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノアジピン酸／ヘキサメチレンジアミノドデカンジカルボン酸（ポリアミド６／６６／６１２）、ポリアミド９２／６２、ポリアミド１０２／６２、ポリアミド１２２／６２等が挙げられる。

これらの中でも、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド９２、ポリアミド１０２、ポリアミド１２２、ポリアミド６２及びこれらの共重合体からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましく、ポリアミド６、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド９２、ポリアミド１０２、ポリアミド１２２、ポリアミド６２及びこれらの共重合体からなる群より選ばれる少なくとも１種がより好ましく、ポリアミド６、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド９２、ポリアミド１０２、ポリアミド１２２、ポリアミド６２及びこれらの共重合体からなる群より選ばれる少なくとも１種がさらに好ましく、ポリアミド１１、ポリアミド１２及びポリアミド６／１２からなる群より選ばれる少なくとも１種がさらに好ましい。

ＪＩＳ Ｋ−６９２０に準拠して測定したポリアミド樹脂の相対粘度は、ポリアミド樹脂組成物の流動性、ポリアミド樹脂組成物中の磁性粉末の分散及びポリアミド樹脂組成物の機械物性の観点から、１.４０以上１.８０以下であることが好ましく、１.４５以上１.７５以下であることがより好ましく、１.５０以上１.７０以下であることがさらに好ましい。

ポリアミド樹脂の末端カルボキシル基濃度は、ポリアミド樹脂組成物の成形時の粘度の安定性を向上させる観点から、９０μｅｑ/ｇ以下であることが好ましく、１０μｅｑ/ｇ以上８０μｅｑ/ｇ以下であることが好ましく、２０μｅｑ/ｇ以上７０μｅｑ/ｇ以下であることがより好ましい。

ポリアミド樹脂の末端アミノ基濃度は、ポリアミド樹脂組成物の成形性の観点から、３０μｅｑ/g以下であることが好ましく、５μｅｑ/ｇ以上２５μｅｑ/ｇ以下であることがより好ましく、５μｅｑ/ｇ以上２０μｅｑ/ｇ以下の範囲内であることがさらに好ましい。

なお、末端カルボキシル基濃度（μｅｑ／ｇ）は、ポリアミド樹脂をベンジルアルコールに溶解し、０．０５Ｎ（規定）の水酸化ナトリウム溶液で滴定して測定することができる。末端アミノ基濃度（μｅｑ／ｇ）は、ポリアミド樹脂をフェノール／メタノール混合溶液に溶解し、０．０５Ｎ（規定）の塩酸で滴定して測定することができる。

ポリアミド樹脂の末端調整は、慣用の方法、例えば、末端調整剤の存在下で、溶融重合、溶液重合や固相重合等の公知の方法で重合、又は共重合する事により製造される。あるいは、重合後、アミン類の存在下に、溶融混練することにより製造される。あるいは、重合後、末端調整剤の存在下に、溶融混練することにより製造される。このように、末端調整剤は、重合時の任意の段階、あるいは、重合後、溶融混練時の任意の段階において添加できるが、ポリアミド樹脂組成物の流動性、成形性を考慮した場合、重合時の段階で添加することが好ましい。

ポリアミド樹脂の末端調整に際しては、モノアミン、ジアミン、モノカルボン酸、ジカルボン酸のうちの１種あるいは２種以上を適宜組合せて添加することができる。例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン等の脂肪族モノアミン、シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン等の脂環式モノアミン、アニリン、トルイジン、ジフェニルアミン、ナフチルアミン等の芳香族モノアミン、ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン、シクロヘキサンジアミン、メチルシクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミン等の脂環式ジアミン、ｍ−／ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−／ｐ−キシリレンジアミン等の芳香族ジアミンや酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ピバリン酸、イソブチル酸等の脂肪族モノカルボン酸、シクロヘキサンカルボン酸等の脂環式モノカルボン酸、安息香酸、トルイル酸、α−／β−ナフタレンカルボン酸、メチルナフタレンカルボン酸、フェニル酢酸等の芳香族モノカルボン酸、アジピン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジカルボン酸、ドデカンジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸、１，３−シクロペンタンジカルボン酸、１，３−／１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、１，４−／２，６−／２，７−ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。これら末端調整剤の使用量は末端調整剤の反応性や重合条件により異なるが、最終的に得ようとするポリアミド樹脂の相対粘度と末端カルボキシル基濃度、末端アミノ基濃度が前記の範囲になるように適宜決められる。

ポリアミド樹脂は、ポリアミド樹脂組成物の製造性や成形性の観点から、ポリアミド樹脂組成物の全量に対し、２質量％以上４９質量％以下含むことが好ましく、３質量％以上３５質量％以下含むことがより好ましく、５質量％以上３０質量％以下含むことがさらに好ましい。

［磁性粉末］
本発明に用いる磁性粉末は、磁性を有し、プラスチック磁石に使用することができるものであれば、特に制限はなく、フェライト系磁性粉末、アルニコ系磁性粉末及び希土類系磁性粉末からなる群より選ばれる少なくとも１種が好ましく、フェライト系磁性粉末がより好ましい。

フェライト系磁性粉末としては、バリウムフェライト粉末、ストロンチウムフェライト粉末等が挙げられ、ストロンチウムフェライト粉末がより好ましい。

アルニコ系磁性粉末としては、ニッケル、アルミニウム、コバルト、銅から成るアルニコの磁性粉末、ニッケル、アルミニウム、コバルト、銅、チタンから成るアルニコの磁性粉末等が挙げられる。

希土類系磁性粉としては、サマリウムコバルトの磁性粉末、サマリウムコバルトのコバルト成分を銅、鉄、チタン、ジルコニウム、ナフニウム、ニオブ、タンタル等で置換した磁性粉末、ネオジウム−鉄−ホウ素磁性粉末等が挙げられる。

これらの磁性粉末は１種又は２種以上を用いることができる。

磁性粉末の平均粒径は、本発明のポリアミド樹脂組成物の流動性や機械的強度の観点から、０．１μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上２００μｍ以下であることがより好ましく、０．５μｍ以上１００μｍ以下であることがさらに好ましい。磁性金属粉末の平均粒径が、３００μｍを超えると、ポリアミド樹脂組成物の流動性や、機械的強度が低下する場合がある。

磁性粉末は、ポリアミド樹脂組成物の全量に対し、５０質量％以上９８質量％以下含み、６５質量％以上９７質量％以下含むことが好ましく、７０質量％以上９５質量％以下含むことがより好ましい。含有量が５０質量％未満であると、残留磁束密度が低く、永久磁石用途としての実用性が小さいうえに、樹脂の流動特性に対する効果が小さくなる場合がある。一方、９８質量％を超えると磁場配向性に劣り、樹脂成分の減少に伴う残留磁束密度の向上が見られない上に樹脂量が少ないため、流動性に劣り、これが混練及び成形工程にて充填不良等のトラブルを惹起させ、実用性に欠ける場合がある。

ポリアミド樹脂組成物内での分散性及び／又はポリアミド樹脂との密着性の改良の観点から、磁性粉末は、カップリング剤や表面改質剤等であらかじめ処理されてもよい。

カップリング剤又は表面改質剤としては、シラン系化合物、チタネート系化合物、アルミニウム系化合物、クロム系化合物、メタクリレート系化合物、亜リン酸エステル等の有機リン系化合物等のカップリング剤又は表面改質剤を使用することができる。これらの中でも、ポリアミド樹脂との相溶性を高める観点から、アミノ基を含有したシラン系化合物及び／又はチタネート系化合物であることが好ましい。これらは、用いるポリアミド樹脂の種類により適宜最適なものを選択することができる。

アミノ基を含有したシラン系化合物としては、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノジチオプロピルトリヒドロキシシラン、γ−（ポリエチレンアミノ）プロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノプロピル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）−エチレンジアミン、γ−ジブチルアミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。

チタネート系化合物としては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル）チタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。

［タルク］
本発明に用いるタルク(滑石)は、主成分として、Ｍｇ_３Ｓｉ_４Ｏ_１０（ＯＨ）_２を含む。靭性と高温の水へ浸漬したときの耐久性を向上させる観点から、タルクの総量に対し、Ｍｇ_３Ｓｉ_４Ｏ_１０（ＯＨ）_２を５０質量％以上１００質量％以下含むことが好ましく、７０質量％以上１００質量％以下含むことがより好ましく、８０質量％以上１００質量％以下含むことがさらに好ましい。

タルクの平均粒径は、特に制限はないが、成形品の外観や衝撃強度の観点から、２０μｍ以下が好ましく、金属との接合性の観点から３〜１５μｍが望ましい。その平均粒径は、例えば日本工業規格の粉塊混合物−サンプリング方法通則（ＪＩＳ Ｍ８１００）に準じてタルクを採取し、同ファインセラミック原料粒子径分布測定のための試料調整通則（ＪＩＳ Ｒ １６２２−１９９５）に準じてタルクを測定用試料として調整し、同ファインセラミック原料のレーザー回折・散乱法による粒子径分布測定方法（ＪＩＳ Ｒ １６２９−１９９７）に準じて測定できる。装置としては株式会社島津製作所製のレーザー回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−７０００等を用いることができる。

また、タルクは、表面処理したタルクも用いることができ、磁性粉体と同様の処理をしたものを用いても良い。

靭性と高温の水へ浸漬したときの耐久性を向上させる観点から、ポリアミド樹脂及びタルクの総量に対し、タルクを２質量％以上３０質量％未満含み、２質量％以上２９質量％以下含むことが好ましく、２質量％以上２５質量％以下含むことがより好ましく、５質量％以上２０質量％以下含むことがさらに好ましく、５質量％以上１０％質量以下含むことがさらに好ましい。

［ポリアミド樹脂組成物］
本発明のポリアミド樹脂組成物には、本発明のポリアミド樹脂組成物の特性を損なわない範囲内で、通常配合される各種の添加剤、改質剤、強化材、例えば、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐候剤、フィラー、可塑剤、発泡剤、ブロッキング防止剤、粘着性付与剤、シール性改良剤、防雲剤、離型剤、架橋剤、発泡剤、難燃剤、着色剤（顔料、染料等）、カップリング剤、ガラス繊維等の無機強化材等を含有することができる。ポリアミド樹脂組成物の流動性、成形性や磁気特性を改良する観点から、滑剤や安定剤を含有することが好ましい。

滑剤としては、パラフィンワックス、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、カルナウバワックス、マイクロクリスタリンワックス等のワックス類、ステアリン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、オレイン酸等の脂肪酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸リチウム、ラウリン酸カルシウム、リノール酸亜鉛、リシノール酸カルシウム、２−エチルヘキソイン酸亜鉛等の脂肪酸塩（金属石鹸類）、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘン酸アミド、パルミチン酸アミド、ラウリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、ジステアリルアジピン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、ジオレイルアジピン酸アミド等の脂肪酸アミド、ステアリン酸ブチル等の脂肪酸エステル、エチレングリコール、ステアリルアルコール等のアルコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、及びこれら変性物からなるポリエーテル類、ジメチルポリシロキサン、シリコーングリ−ス等のポリシロキサン類、フッ素系オイル、フッ素系グリース、含フッ素樹脂粉末等のフッ素化合物、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化マグネシウム、シリカ、アルミナ、二硫化モリブデン等の無機化合物粉末が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。

安定剤としては、例えば、ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，６−ヘキサンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、エチレンビス（オキシエチレン）ビス［３−（５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ｍ−トリル）プロピオネート］、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマイド）、３，９−ビス［１，１−ジメチル−２−｛β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル］−２，４，８，１０−テトラキオサスピロ［５，５］ウンデカン等のヒンダードフェノール系酸化防止剤、ジドデシル−３，３’−チオジプロピオネート、ジオクタデシル−３，３’−チオジプロピオネート、チオジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］等の硫黄系酸化防止剤、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニルホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジフォスファイト等のリン系の加工安定剤、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、コハク酸ジメチルと４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチル−１−ピペリジンエタノールの重合物等のヒンダードアミン系光安定剤、２，４−ジ−ｔ−ブチル−６−（５−クロロベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４，６−ジ−ｔ−ペンチルフェノール等の紫外線吸収剤、Ｎ，Ｎ’−ビス［３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル］ヒドラジン等の金属不活性剤、メラミンシアヌレート等の難燃剤等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。

本発明のポリアミド樹脂組成物の製造方法について説明するが、特に以下に記載した製造方法に限定されるものではない。ポリアミド樹脂組成物は、混合工程でも製造できるが、ポリアミド樹脂組成物中のタルク及び磁性粉末等の分散の観点から、混合工程および混練工程を経て製造されることが好ましい。

混合工程は、ポリアミド樹脂、タルク、磁性粉末と、必要に応じ、各種添加剤を、公知の方法で混合する工程である。公知の方法で用いる混合機は、特に限定されるものではなく、リボンミキサー、Ｖ型ミキサー、ロータリーミキサー、ヘンシェルミキサー、フラッシュミキサー、ナウタミキサー、タンブラー等が挙げられ、また、粉砕混合もできる有用な、回転ボールミル、振動ボールミル、遊星ボールミル、ウエットミル、ジェツトミル、ハンマーミル、カッターミル等が挙げられる。また、混合時に溶媒を使用する事は、カップリング剤及び／又は滑剤を混合する際、均一に混合する意味で有効な手段となるが、必ずしも必要ではない。混合工程の際、用いるポリアミド樹脂の形状は、ペレット、ビーズ、パウダー、ペースト状等、いずれでも良く、ポリアミド樹脂組成物の均質性を高める観点から、平均粒径１ｍｍ以下のパウダーが好ましい。尚、混合工程は、混練工程の前に行うことが好ましい。

混練工程は、ポリアミド樹脂、磁性粉末、タルクと必要に応じ、各種添加剤との混合物をブラベンダー等のバッチ式ニーダー、バンバリーミキサー、ヘンシェルミキサー、ヘリカルローター、ロール、一軸押出機、二軸押出機等を用いて、１２０℃以上４００℃以下の温度領域で混練する工程である。混練温度は、一般にポリアミド樹脂が溶融し、分解しない温度領域から選ばれる。混練されたポリアミド樹脂組成物は、ストランドやシート状に押し出され、ホットカット、アンダーウオーターカット等のカッティングされたものを粉砕機にかける、もしくは冷却固化したブロック状になった物を粉砕機にかけるといった方法で、成形体に成形しやすいようペレットや粉粒（パウダー）にすることが好ましい。

［成形体］
本発明のポリアミド樹脂組成物から、成形体を得るためには、更に成形加工を行う。（成形工程）。本発明のポリアミド樹脂組成物から成形体を得る方法としては、本発明のポリアミド樹脂組成物を成形加工機中で、混合、溶融混練しながら、所望の形状に成形する一段成形法と、混合、溶融工程を行い、その後に、混合、溶融工程で用いた機器と異なる成形機を用いて成形する二段成形法がある。成形方法としては、射出成形、押出成形、圧縮成形等の方法が挙げられる。

高い磁気特性をもつ成形体を成形する観点から、本発明の成形体の成形方法は、本発明のポリアミド樹脂組成物を加熱溶融し、必要に応じ磁場をかけながら、射出成形、押出成形、圧縮成形する方法が挙げられる。押出成形の場合には、混練工程と共に行うこともできる。これらの成形方法のなかでも、表面平滑性及び磁気特性に優れた成形体を得る観点から、射出成形が好ましい。成形温度は、前記混練温度と同様である。

得られた成形体は、通常さらに着磁が行われ、永久磁石としての性能が高められる。着磁は通常行われる方法、例えば静磁場を発生する電磁石、パルス磁場を発生するコンデンサー着磁機等によって行われる。このときの磁場強度は、１５ｋＯｅ（１．２ＭＡ／ｍ）以上であることが好ましく、３０ｋＯｅ（２．４ＭＡ／ｍ）以上であることがより好ましい。

以下において実施態様を掲げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明の要旨を越えない限り以下の例に限定されるものではない。

以下に、実施態様に用いる材料を示す。
［材料］
（１）ポリアミド樹脂
ω−ラウロラクタム又は１２−アミノドデカン酸と脂肪族モノカルボン酸を重合して得られる相対粘度１．６７、末端カルボキシル基濃度６５μｅｑ/ｇ、末端アミノ基濃度１８μｅｑ/ｇであるポリアミド１２の１２メッシュのスクリーンメッシュを通過する平均粒径１ｍｍ以下のパウダーを用いる。（以下、ポリアミド１２ともいう。）

（２）磁性粉末
平均粒径１．３μｍ、ＢＥＴ比表面積１．６ｍ^２／ｇであり、ストロンチウムフェライト１００質量部に対し、β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン１．０質量部で表面処理されたストロンチウムフェライトを用いる。（以下、ストロンチウムフェライトともいう。）

（３）タルク
平均粒径が８μｍのタルクである日本タルク株式会社製のシムゴンMを用いる。（以下、タルクともいう。）

［実施態様１］
ポリアミド１２ １９質量％、ストロンチウムフェライト８０質量％及びタルク１質量％（ポリアミド１２とタルクの総量に対してタルクが５質量％）を、ヘンシェルミキサーにて撹拌、混合し、二軸押出機で混練、押出して、ポリアミド樹脂組成物のペレットを得る。得られるポリアミド樹脂組成物を使用し、寸法１２７ｍｍ×１２．７ｍｍ×６．５ｍｍの試験片をシリンダ温度２９０℃、金型温度８０℃の条件で、射出成形により作成する。その試験片を用いて、ＡＳＴＭ Ｄ−７９０に準拠する２３℃での曲げ試験をおこなうと、曲げ強さは、１３０〜１３５ＭＰａになる。また、得られるポリアミド樹脂組成物を使用し、寸法６２ｍｍ×１２．７ｍｍ×１２．７ｍｍのアイゾット衝撃強さ測定用の試験片を、シリンダ温度２９０℃、金型温度８０℃にて射出成形により作成する。ＡＳＴＭ Ｄ−２５６に準拠し、その試験片にノッチを入れ、アイゾット衝撃強さを２３℃で測定すると、５５〜６５ＭＰａになる。さらに、曲げ強さ、アイゾット衝撃強さ測定用の試験片を作成し、その試験片を、８０℃の熱水に、１０００時間浸漬する。試験片を取り出し、曲げ強さ、アイゾット衝撃強さを上記の方法に従い、測定すると、曲げ強さとアイゾット衝撃強さが、それぞれ、１１５〜１２５ＭＰａと７５〜８５ＭＰａになる。

［実施態様２］
実施態様１において、ポリアミド１２を１８質量％、タルクを２質量％（ポリアミド１２とタルクの総量に対してタルクが１０質量％）とする以外は、実施態様１と同様の方法にて、ポリアミド樹脂組成物のペレットを得る。得られるポリアミド樹脂組成物を使用し、実施態様１と同様の評価を行うと、曲げ強さが、１３５〜１４０ＭＰａ、アイゾット衝撃強さが、６０〜７０ＭＰａになり、８０℃の熱水に、１０００時間浸漬後の曲げ強さとアイゾット衝撃強さが、それぞれ、１２０〜１３０ＭＰａと８０〜９０ＭＰａになる。

［実施態様３］
実施態様１において、ポリアミド１２を１６質量％、タルクを４質量％（ポリアミド１２とタルクの総量に対してタルクが２０質量％）とする以外は、実施態様１と同様の方法にて、ポリアミド樹脂組成物のペレットを得る。得られるポリアミド樹脂組成物を使用し、実施態様１と同様の評価を行うと、曲げ強さが、１３５〜１４０ＭＰａ、アイゾット衝撃強さが、６０〜７０ＭＰａになり、８０℃の熱水に、１０００時間浸漬後の曲げ強さとアイゾット衝撃強さが、それぞれ、１２０〜１３０ＭＰａと８０〜９０ＭＰａになる。

［比較態様］
タルクを添加せず、ポリアミド１２を２０質量％とする以外、実施態様１と同様にしても、得られるポリアミド樹脂組成物の曲げ強さが、１２０〜１２５ＭＰａ、アイゾット衝撃強さが、９５〜１０５ＭＰａになり、８０℃の熱水に、１０００時間浸漬後の曲げ強さとアイゾット衝撃強さが、それぞれ、９０〜１１０ＭＰａと３０〜４０ＭＰａになり、実施態様に比べ、劣ることになる。

また、タルクを６質量％、ポリアミド１２を１４質量％、（ポリアミド１２とタルクの総量に対してタルクが３０質量％）とする以外、実施態様１と同様にしても、得られるポリアミド樹脂組成物の曲げ強さが、１１５〜１２５ＭＰａ、アイゾット衝撃強さが、４０〜５０ＭＰａになり、８０℃の熱水に、１０００時間浸漬後の曲げ強さとアイゾット衝撃強さが、それぞれ、１１０〜１２０ＭＰａと５０〜６０ＭＰａになり、実施態様に比べ、曲げ強さとアイゾット衝撃強さ共に劣ることになる。

さらに、タルクをワラストナイトとする以外、実施態様２と同様にしても、得られるポリアミド樹脂組成物の曲げ強さが、１２０〜１２５ＭＰａ、アイゾット衝撃強さが、４５〜５５ＭＰａになり、８０℃の熱水に、１０００時間浸漬後の曲げ強さとアイゾット衝撃強さが、それぞれ、９０〜１１０ＭＰａと２０〜３０ＭＰａになり、実施態様に比べ、劣ることになる。

タルクをカオリンとする以外、実施態様２と同様にしても、得られるポリアミド樹脂組成物の曲げ強さが、１１５〜１２５ＭＰａ、アイゾット衝撃強さが、４５〜５５ＭＰａになり、８０℃の熱水に、１０００時間浸漬後の曲げ強さとアイゾット衝撃強さが、それぞれ、９０〜１１０ＭＰａと２５〜３５ＭＰａになり、実施態様に比べ、劣ることになる。

Claims (4)

1. ポリアミド樹脂、磁性粉末及びタルクを含むポリアミド樹脂組成物であり、
   前記ポリアミド樹脂組成物全量に対し、前記磁性粉末を６５質量％以上９７質量％以下含み、
   前記ポリアミド樹脂及び前記タルクの総量に対し、前記タルクを２質量％以上３０質量％未満含むポリアミド樹脂組成物。
2. 前記磁性粉末が、フェライト系磁性粉末、アルニコ系磁性粉末及び希土類系磁性粉末からなる群より選ばれる少なくとも１種である請求項１に記載のポリアミド樹脂組成物。
3. 前記ポリアミド樹脂がポリアミド１１、ポリアミド１２及びポリアミド６／１２からなる群より選ばれる少なくとも１種である請求項１又は２に記載のポリアミド樹脂組成物。
4. 請求項１〜３のいずれか１項に記載のポリアミド樹脂組成物を用いた成形体。