JP2013244653A - 熱可塑性樹脂組成物と金属の複合体 - Google Patents

Abstract

【課題】 本発明の目的は、金属と磁性粉末を含む熱可塑性樹脂との複合体の温度変化よる剥離を低減させることであり、即ち、温度変化よる剥離が低減した金属と磁性粉末を含む熱可塑性樹脂との複合体を提供することである。
【解決手段】 熱可塑性樹脂組成物と金属とが接触接合した複合体であって、
前記熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂、磁性粉末及び化合物ａを含み、
前記化合物ａがタルク、グラファイト及び酸化マグネシウムからなる群より選ばれる少なくとも一種である複合体。
【選択図】 図１

Description

本発明は、熱可塑性樹脂組成物と金属の複合体に関する。

プラスチックマグネットは、射出成形に成形できることから、形状の自由度が高く、モーターやセンサー等の電子部品に広く用いられている。特許文献１には、モーターの回転子に、プラスチックマグネットを用いることが開示されている。

特開昭６２−１８１６３９号公報 特許３９６７１０４号公報 特公平５-５１６７１号公報

しかしながら、モーターの回転軸に用いられる金属とプラスチックマグネットを成形してできる回転子において、回転子を製造する際に、前もって、射出成形機の金型内に金属の回転軸を設置して、プラスチックマグネットを射出成形し、回転軸とプラスチックマグネットを一体成形するだけでは、回転軸とプラスチックマグネットの接着性が充分ではない場合があり、温度変化等による寸法変化により、回転軸とプラスチックマグネットが剥離することがある。

回転軸の金属と回転子のプラスチックマグネットの接着性の向上を目的に、回転軸の金属表面にアミノシラン等のカップリング剤を塗布し、アミノシランを導入する方法や、特許文献１に記載されている金属表面に微細凹凸を形成させる方法があるが、充分な接着性は得られない。

本発明の目的は、金属と磁性粉末を含む熱可塑性樹脂組成物との複合体の温度変化よる剥離を低減させることであり、即ち、温度変化よる剥離が低減した金属と磁性粉末を含む熱可塑性樹脂組成物との複合体を提供することである。

上記の課題は、以下に示す本発明によって解決される。
即ち、本発明は、熱可塑性樹脂組成物と金属とが接触接合した複合体であって、
前記熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂、磁性粉末及び化合物ａを含み、
前記化合物ａがタルク、グラファイト及び酸化マグネシウムからなる群より選ばれる少なくとも一種である複合体である。

本発明により、温度変化よる剥離が低減した金属と磁性粉末を含む熱可塑性樹脂との複合体を提供することができる。

本発明の複合体の一実施形態を示す図である。

本発明は、熱可塑性樹脂組成物と金属とが接触接合した複合体であって、
前記熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂、磁性粉末及び化合物ａを含み、
前記化合物ａがタルク、グラファイト及び酸化マグネシウムからなる群より選ばれる少なくとも一種である複合体である。

[熱可塑性樹脂組成物]
本発明に用いる熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂、磁性粉末及び化合物ａを含む組成物である。

（１）熱可塑性樹脂
本発明の熱可塑性樹脂組成物に使用される熱可塑性樹脂は、特に限定されるものではないが、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）、中密度ポリエチレン（ＭＤＰＥ）、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）、直鎖状低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）、超高分子量ポリエチレン（ＵＨＭＷＰＥ）、ポリプロピレン（ＰＰ）、エチレン／プロピレン共重合体（ＥＰＲ）、エチレン／ブテン共重合体（ＥＢＲ）、エチレン／酢酸ビニル共重合体（ＥＶＡ）、エチレン／アクリル酸共重合体（ＥＡＡ）、エチレン／メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）、エチレン／アクリル酸メチル共重合体（ＥＭＡ）、エチレン／メタクリル酸メチル共重合体（ＥＭＭＡ）、エチレン／アクリル酸エチル共重合体（ＥＥＡ）等のポリオレフィン系樹脂及び、アクリル酸、メタクリル酸、マレイン酸、フマル酸、イタコン酸、クロトン酸、メサコン酸、シトラコン酸、グルタコン酸、シス−４−シクロヘキセン−１，２−ジカルボン酸、エンドビシクロ−［２．２．１］−５−ヘプテン−２，３−ジカルボン酸等のカルボキシル基及びその金属塩（Ｎａ、Ｚｎ、Ｋ、Ｃａ、Ｍｇ）、無水マレイン酸、無水イタコン酸、無水シトラコン酸、エンドビシクロ−［２．２．１］−５−ヘプテン−２，３−ジカルボン酸無水物等の酸無水物基、アクリル酸グリシジル、メタクリル酸グリシジル、エタクリル酸グリシジル、イタコン酸グリシジル、シトラコン酸グリシジル等のエポキシ基等の官能基が含有された化合物により変性された、上記ポリオレフィン系樹脂、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリトリメチレンテレフタレート（ＰＴＴ）、ポリエチレンイソフタレート（ＰＥＩ）、ＰＥＴ／ＰＥＩ共重合体、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリブチレンナフタレート（ＰＢＮ）、ポリエチレンナフタレート（ＰＥＮ）、液晶ポリエステル（ＬＣＰ）、ポリ乳酸（ＰＬＡ）、ポリグリコール酸（ＰＧＡ）等のポリエステル系樹脂、ポリアセタール（ＰＯＭ）、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）等のポリエーテル系樹脂、ポリスルホン（ＰＳＦ）、ポリエーテルスルホン（ＰＥＳ）等のポリスルホン系樹脂、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）、ポリチオエーテルスルホン樹脂（ＰＴＥＳ）等のポリチオエーテル系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン（ＰＥＥＫ）、ポリアリルエーテルケトン（ＰＡＥＫ）等のポリケトン系樹脂、ポリアクリロニトリル（ＰＡＮ）、ポリメタクリロニトリル、アクリロニトリル／スチレン共重合体（ＡＳ）、メタクリロニトリル／スチレン共重合体、アクリロニトリル／ブタジエン／スチレン共重合体（ＡＢＳ）、メタクリロニトリル／スチレン／ブタジエン共重合体（ＭＢＳ）等のポリニトリル系樹脂、ポリメタクリル酸メチル（ＰＭＭＡ）、ポリメタクリル酸エチル（ＰＥＭＡ）等のポリメタクリレート系樹脂、ポリ酢酸ビニル（ＰＶＡｃ）等のポリビニルエステル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン（ＰＶＤＣ）、ポリ塩化ビニル（ＰＶＣ）、塩化ビニル／塩化ビニリデン共重合体、塩化ビニリデン／メチルアクリレート共重合体等のポリビニル系樹脂、酢酸セルロース、酪酸セルロース等のセルロース系樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）等のポリカーボネート系樹脂、熱可塑性ポリイミド（ＰＩ）、ポリアミドイミド（ＰＡＩ）、ポリエーテルイミド等のポリイミド系樹脂、ポリフッ化ビニリデン（ＰＶＤＦ）、ポリフッ化ビニル（ＰＶＦ）、エチレン／テトラフルオロエチレン共重合体（ＥＴＦＥ）、ポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）、エチレン／クロロトリフルオロエチレン共重合体（ＥＣＴＦＥ）、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン共重合体（ＴＦＥ／ＨＦＰ，ＦＥＰ）、テトラフルオロエチレン／ヘキサフルオロプロピレン／フッ化ビニリデン共重合体（ＴＦＥ／ＨＦＰ／ＶＤＦ，ＴＨＶ）、テトラフルオロエチレン／パーフルオロ（アルキルビニルエーテル）共重合体（ＰＦＡ）等のフッ素系樹脂、熱可塑性ポリウレタン系樹脂、ポリウレタンエラストマー、本発明において規定した以外のポリアミドエラストマー、ポリエステルエラストマー等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。これらの中でも、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）、ポリフェニレンサルファイド樹脂（ＰＰＳ）以外の、比較的明瞭な結晶化または凝固温度を示す表面処理した金属との接合力の弱い熱可塑性樹脂を含むことが、金属との接合効果改善の観点から好ましく、成形性等の取り扱いの容易さや高い耐熱性、機械強度からポリアミド樹脂を含むことがより好ましい。

ポリアミド樹脂としては、例えば、ポリカプロラクタム（ポリアミド６）、ポリウンデカンラクタム（ポリアミド１１）、ポリドデカンラクタム（ポリアミド１２）、ポリエチレンアジパミド（ポリアミド２６）、ポリテトラメチレンアジパミド（ポリアミド４６）、ポリヘキサメチレンアジパミド（ポリアミド６６）、ポリヘキサメチレンアゼラミド（ポリアミド６９）、ポリヘキサメチレンセバカミド（ポリアミド６１０）、ポリヘキサメチレンウンデカミド（ポリアミド６１１）、ポリヘキサメチレンドデカミド（ポリアミド６１２）、ポリヘキサメチレンテレフタルアミド（ポリアミド６Ｔ）、ポリヘキサメチレンイソフタルアミド（ポリアミド６I）、ポリヘキサメチレンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミド６Ｔ（Ｈ））、ポリノナメチレンアジパミド（ポリアミド９６）、ポリノナメチレンアゼラミド（ポリアミド９９）、ポリノナメチレンセバカミド（ポリアミド９１０）、ポリノナメチレンドデカミド（ポリアミド９１２）、ポリノナメチレンテレフタラミド（ポリアミド９Ｔ）、ポリトリメチルヘキサメチレンテレフタラミド（ポリアミドＴＭＨＴ）、ポリノナメチレンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミド９Ｔ（Ｈ））、ポリノナメチレンナフタラミド（ポリアミド９Ｎ）、ポリデカメチレンアジパミド（ポリアミド１０６）、ポリデカメチレンアゼラミド（ポリアミド１０９）、ポリデカメチレンデカミド（ポリアミド１０１０）、ポリデカメチレンドデカミド（ポリアミド１０１２）、ポリデカメチレンテレフタラミド（ポリアミド１０Ｔ）、ポリデカメチレンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミド１０Ｔ（Ｈ））、ポリデカメチレンナフタラミド（ポリアミド１０Ｎ）、ポリドデカメチレンアジパミド（ポリアミド１２６）、ポリドデカメチレンアゼラミド（ポリアミド１２９）、ポリドデカメチレンセバカミド（ポリアミド１２１０）、ポリドデカメチレンドデカミド（ポリアミド１２１２）、ポリドデカメチレンテレフタラミド（ポリアミド１２Ｔ）、ポリドデカメチレンヘキサヒドロテレフタラミド（ポリアミド１２Ｔ（Ｈ））、ポリドデカメチレンナフタラミド（ポリアミド１２Ｎ）、ポリメタキシリレンアジパミド（ポリアミドＭＸＤ６）、ポリメタキシリレンスベラミド（ポリアミドＭＸＤ８）、ポリメタキシリレンアゼラミド（ポリアミドＭＸＤ９）、ポリメタキシリレンセバカミド（ポリアミドＭＸＤ１０）、ポリメタキシリレンドデカミド（ポリアミドＭＸＤ１２）、ポリメタキシリレンテレフタラミド（ポリアミドＭＸＤＴ）、ポリメタキシリレンイソフタラミド（ポリアミドＭＸＤＩ）、ポリメタキシリレンナフタラミド（ポリアミドＭＸＤＮ）、ポリビス（４−アミノシクロヘキシル）メタンドデカミド（ポリアミドＰＡＣＭ１２）、ポリビス（４−アミノシクロヘキシル）メタンテレフタラミド（ポリアミドＰＡＣＭＴ）、ポリビス（４−アミノシクロヘキシル）メタンイソフタラミド（ポリアミドＰＡＣＭＩ）、ポリビス（３−メチル−４−アミノシクロヘキシル）メタンドデカミド（ポリアミドジメチルＰＡＣＭ１２）、ポリイソホロンアジパミド（ポリアミドＩＰＤ６）、ポリイソホロンテレフタラミド（ポリアミドＩＰＤＴ）、ポリアミド９２、ポリアミド１０２、ポリアミド１２２、ポリアミド６２等やこれらのポリアミド共重合体が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。

ポリアミド共重合体としては、例えば、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノアジピン酸共重合体（ポリアミド６／６６）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノアゼライン酸共重合体（ポリアミド６／６９）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノセバシン酸共重合体（ポリアミド６／６１０）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノウンデカン酸共重合体（ポリアミド６／６１１）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノドデカン酸共重合体（ポリアミド６／６１２）、カプロラクタム／アミノウンデカン酸共重合体（ポリアミド６／１１）、カプロラクタム／ラウリルラクタム共重合体（ポリアミド６／１２）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノアジピン酸／ラウリルラクタム（ポリアミド６／６６／１２）、カプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノアジピン酸／ヘキサメチレンジアミノセバシン酸（ポリアミド６／６６／６１０）、及びカプロラクタム／ヘキサメチレンジアミノアジピン酸／ヘキサメチレンジアミノドデカンジカルボン酸（ポリアミド６／６６／６１２）、ポリアミド９２／６２、ポリアミド１０２／６２、ポリアミド１２２／６２等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。

これらの中でも、ポリアミド６、ポリアミド６６、ポリアミド６１０、ポリアミド６１２、ポリアミド１０１０、ポリアミド１０１２、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド９２、ポリアミド１０２、ポリアミド１２２、ポリアミド６２及びこれらの共重合体からなる群より選ばれる少なくとも一種が好ましく、ポリアミド６、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド９２、ポリアミド１０２、ポリアミド１２２、ポリアミド６２及びこれらの共重合体からなる群より選ばれる少なくとも一種がより好ましく、ポリアミド６、ポリアミド１１、ポリアミド１２、ポリアミド９２、ポリアミド１０２、ポリアミド１２２、ポリアミド６２及びこれらの共重合体からなる群より選ばれる少なくとも一種がさらに好ましく、ポリアミド１１、ポリアミド１２及びポリアミド６／１２からなる群より選ばれる少なくとも一種がさらに好ましい。

ＪＩＳ Ｋ−６９２０に準拠して測定したポリアミド樹脂の相対粘度は、熱可塑性樹脂組成物の流動性、熱可塑性樹脂組成物中の磁性粉末の分散及び熱可塑性樹脂組成物の機械物性の観点から、１.４０以上１.８０以下であることが好ましく、１.４５以上１.７５以下であることがより好ましく、１.５０以上１.７０以下であることがさらに好ましい。

ポリアミド樹脂の末端カルボキシル基濃度は、熱可塑性樹脂組成物の成形時の粘度の安定性を向上させる観点から、９０μｅｑ／ｇ以下であることが好ましく、１０μｅｑ／ｇ以上８０μｅｑ／ｇ以下であることがより好ましく、２０μｅｑ／ｇ以上７０μｅｑ／ｇ以下であることがさらに好ましい。

ポリアミド樹脂の末端アミノ基濃度は、熱可塑性樹脂組成物の成形性の観点から、３０μｅｑ／ｇ以下であることが好ましく、５μｅｑ／ｇ以上２５μｅｑ／ｇ以下であることがより好ましく、５μｅｑ／ｇ以上２０μｅｑ／ｇ以下であることがさらに好ましい。

なお、末端カルボキシル基濃度（μｅｑ／ｇ）は、ポリアミド樹脂をベンジルアルコールに溶解し、０．０５Ｎ（規定）の水酸化ナトリウム溶液で滴定して測定することができる。末端アミノ基濃度（μｅｑ／ｇ）は、ポリアミド樹脂をフェノール／メタノール混合溶液に溶解し、０．０５Ｎ（規定）の塩酸で滴定して測定することができる。

ポリアミド樹脂の末端調整は、慣用の方法、例えば、末端調整剤の存在下で、溶融重合、溶液重合や固相重合等の公知の方法で重合又は共重合する事により製造される。あるいは、重合後、アミン類の存在下に、溶融混練することにより製造される。あるいは、重合後、末端調整剤の存在下に、溶融混練することにより製造される。このように、末端調整剤は、重合時の任意の段階、あるいは、重合後、溶融混練時の任意の段階において添加できるが、熱可塑性樹脂組成物の流動性、成形性を考慮した場合、重合時の段階で添加することが好ましい。

ポリアミド樹脂の末端調整に際しては、モノアミン、ジアミン、モノカルボン酸、ジカルボン酸のうちの１種あるいは２種以上を適宜組合せて添加することができる。例えば、メチルアミン、エチルアミン、プロピルアミン、ブチルアミン、ヘキシルアミン、オクチルアミン、デシルアミン、ステアリルアミン、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジプロピルアミン、ジブチルアミン等の脂肪族モノアミン、シクロヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン等の脂環式モノアミン、アニリン、トルイジン、ジフェニルアミン、ナフチルアミン等の芳香族モノアミン、ヘキサメチレンジアミン、ノナメチレンジアミン、デカメチレンジアミン、ドデカメチレンジアミン等の脂肪族ジアミン、シクロヘキサンジアミン、メチルシクロヘキサンジアミン、イソホロンジアミン等の脂環式ジアミン、ｍ−／ｐ−フェニレンジアミン、ｍ−／ｐ−キシリレンジアミン等の芳香族ジアミンや酢酸、プロピオン酸、酪酸、吉草酸、カプロン酸、カプリル酸、ラウリン酸、トリデシル酸、ミリスチン酸、パルミチン酸、ステアリン酸、ピバリン酸、イソブチル酸等の脂肪族モノカルボン酸、シクロヘキサンカルボン酸等の脂環式モノカルボン酸、安息香酸、トルイル酸、α−／β−ナフタレンカルボン酸、メチルナフタレンカルボン酸、フェニル酢酸等の芳香族モノカルボン酸、アジピン酸、トリメチルアジピン酸、ピメリン酸、スベリン酸、アゼライン酸、セバシン酸、ウンデカンジカルボン酸、ドデカンジカルボン酸等の脂肪族ジカルボン酸、１，３−シクロペンタンジカルボン酸、１，３−／１，４−シクロヘキサンジカルボン酸等の脂環式ジカルボン酸、テレフタル酸、イソフタル酸、１，４−／２，６−／２，７−ナフタレンジカルボン酸等の芳香族ジカルボン酸が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。これら末端調整剤の使用量は末端調整剤の反応性や重合条件により異なるが、最終的に得ようとするポリアミド樹脂の相対粘度と末端カルボキシル基濃度、末端アミノ基濃度が前記の範囲になるように適宜決められる。

（２）磁性粉末
本発明に用いる磁性粉末は、磁性を有し、プラスチック磁石に使用することができるものであれば、特に制限はなく、フェライト系磁性粉末、アルニコ系磁性粉末及び希土類系磁性粉末からなる群より選ばれる少なくとも一種が好ましく、フェライト系磁性粉末がより好ましい。

フェライト系磁性粉末としては、バリウムフェライト、ストロンチウムフェライトが挙げられる。ストロンチウムフェライトがより好ましい。

アルニコ系磁性粉末としては、ニッケル、アルミニウム、コバルト、銅から成るアルニコの磁性粉末、ニッケル、アルミニウム、コバルト、銅、チタンから成るアルニコの磁性粉末等が挙げられる。

希土類系磁性粉としては、サマリウムコバルトの磁性粉末、サマリウムコバルトのコバルト成分を銅、鉄、チタン、ジルコニウム、ナフニウム、ニオブ、タンタル等で置換した磁性粉末、ネオジウム−鉄−ホウ素磁性粉末等が挙げられる。

これらの磁性粉末は１種又は２種以上を用いることができる。

磁性粉末の平均粒径は、本発明の熱可塑性樹脂組成物の流動性や機械的強度の観点から、０．１μｍ以上３００μｍ以下であることが好ましく、０．１μｍ以上２００μｍ以下であることがより好ましく、０．５μｍ以上１００μｍ以下であることがさらに好ましい。磁性金属粉末の平均粒径が、３００μｍを超えると、熱可塑性樹脂組成物の流動性や、機械的強度が低下する場合がある。

本発明に用いる熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂組成物の全量に対し、磁性粉末を５０質量％以上９８質量％以下含むことが好ましく、６５質量％以上９７質量％以下含むことがより好ましく、７０質量％以上９５質量％以下含むことがさらに好ましい。磁性粉末の含有量が５０質量％未満であると、残留磁束密度が低く、永久磁石用途としての実用性が小さいうえに、樹脂の流動特性に対する効果が小さくなる場合がある。一方、９８質量％を超えると磁場配向性に劣り、樹脂成分の減少に伴う残留磁束密度の向上が見られない上に樹脂量が少ないため、流動性に劣り、これが混練及び成形工程にて充填不良等のトラブルを惹起させ、実用性に欠ける場合がある。

磁性粉末は、熱可塑性樹脂組成物内での分散性及び／又は熱可塑性樹脂との密着性の改良の観点から、磁性粉末をカップリング剤や表面改質剤等であらかじめ処理してもよい。

カップリング剤又は表面改質剤としては、シラン系化合物、チタネート系化合物、アルミニウム系化合物、クロム系化合物、メタクリレート系化合物、亜リン酸エステル等の有機リン系化合物等のカップリング剤又は表面改質剤を使用することができる。これらの中でも、熱可塑性樹脂との相溶性を高める観点から、アミノ基を含有したシラン系化合物及び／又はチタネート系化合物であることが好ましい。これらは、用いる熱可塑性樹脂の種類により適宜最適なものを選択することができる。

アミノ基を含有したシラン系化合物としては、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ−フェニル−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノジチオプロピルトリヒドロキシシラン、γ−（ポリエチレンアミノ）プロピルトリメトキシシラン、Ｎ−β−（アミノプロピル）−γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ−（トリメトキシシリルプロピル）−エチレンジアミン、γ−ジブチルアミノプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。

チタネート系化合物としては、イソプロピルトリイソステアロイルチタネート、イソプロピルトリ（Ｎ−アミノエチル）チタネート、イソプロピルトリス（ジオクチルパイロホスフェート）チタネート、テトライソプロピルビス（ジオクチルホスファイト）チタネート、テトライソプロピルチタネート、テトラブチルチタネート、テトラオクチルビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、イソプロピルトリオクタノイルチタネート、イソプロピルトリドデシルベンゼンスルホニルチタネート、イソプロピルトリ（ジオクチルホスフェート）チタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）エチレンチタネート、イソプロピルジメタクリルイソステアロイルチタネート、テトラ（２，２−ジアリルオキシメチル−１−ブチル）ビス（ジトリデシルホスファイト）チタネート、イソプロピルトリクミルフェニルチタネート、ビス（ジオクチルパイロホスフェート）オキシアセテートチタネート、イソプロピルイソステアロイルジアクリルチタネート等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。

（３）化合物ａ
本発明に用いる化合物ａは、タルク、グラファイト及び酸化マグネシウムからなる群より選ばれる少なくとも一種であり、本発明の複合体の剥離を低減させる観点からタルクであることが好ましい。

本発明に用いるタルク(滑石)は、主成分として、Ｍｇ_３Ｓｉ_４Ｏ_１０（ＯＨ）_２を含む。靭性と高温の水へ浸漬したときの耐久性を向上させる観点から、タルクの総量に対し、Ｍｇ_３Ｓｉ_４Ｏ_１０（ＯＨ）_２を５０質量％以上１００質量％以下含むことが好ましく、７０質量％以上１００質量％以下含むことがより好ましく、８０質量％以上１００質量％以下含むことがさらに好ましい。

熱可塑性樹脂組成物と金属との接着性の観点から、化合物ａ及び熱可塑樹脂の総量に対し、化合物ａを２質量％以上３０質量％未満含むことが好ましく、２質量％以上２９質量％以下含むことがより好ましく、５質量％以上２５質量％以下含むことがさらに好ましく、５質量％以上２０質量％以下含むことがさらに好ましく、５質量％以上１０％質量以下含むことがさらに好ましい。

化合物ａの平均粒径は、成形品の外観や衝撃強度を考慮して２０μｍ以下が好ましく、金属との接合性の観点から３〜１５μｍが望ましい。その平均粒径は、例えば日本工業規格の粉塊混合物−サンプリング方法通則（ＪＩＳ Ｍ８１００）に準じて化合物ａを採取し、同ファインセラミック原料粒子径分布測定のための試料調整通則（ＪＩＳ Ｒ １６２２−１９９５）に準じて化合物ａを測定用試料として調整し、同ファインセラミック原料のレーザー回折・散乱法による粒子径分布測定方法（ＪＩＳ Ｒ １６２９−１９９７）に準じて測定できる。装置としては株式会社島津製作所製のレーザー回折式粒度分布測定装置ＳＡＬＤ−７０００等を用いることができる。

また、化合物ａは、機械的物性や成形外観の観点から、表面処理することもできる。磁性粉体と同様の表面処理をしたものを用いても良い。その表面処理量としては、化合物ａ１００質量部に対し、０．０１〜５質量部であることが好ましい。

本発明の熱可塑性樹脂組成物には、本発明の複合体の特性を損なわない範囲内で通常配合される各種の添加剤、改質剤、強化材、例えば、熱安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、耐候剤、フィラー、可塑剤、発泡剤、ブロッキング防止剤、粘着性付与剤、シール性改良剤、防雲剤、離型剤、架橋剤、発泡剤、難燃剤、着色剤（顔料、染料等）、カップリング剤、ガラス繊維等の無機強化材等を含有することができる。熱可塑性樹脂組成物の流動性、成形性や磁気特性を改良する観点から、滑剤や安定剤を含有することが好ましい。

滑剤としては、パラフィンワックス、ポリエチレンワックス、ポリプロピレンワックス、カルナウバワックス、マイクロクリスタリンワックス等のワックス類、ステアリン酸、ラウリン酸、パルミチン酸、オレイン酸等の脂肪酸、ステアリン酸亜鉛、ステアリン酸カルシウム、ステアリン酸バリウム、ステアリン酸アルミニウム、ステアリン酸マグネシウム、ステアリン酸リチウム、ラウリン酸カルシウム、リノール酸亜鉛、リシノール酸カルシウム、２−エチルヘキソイン酸亜鉛等の脂肪酸塩（金属石鹸類）、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、エルカ酸アミド、ベヘン酸アミド、パルミチン酸アミド、ラウリン酸アミド、ヒドロキシステアリン酸アミド、メチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスステアリン酸アミド、エチレンビスラウリン酸アミド、ジステアリルアジピン酸アミド、エチレンビスオレイン酸アミド、ジオレイルアジピン酸アミド等の脂肪酸アミド、ステアリン酸ブチル等の脂肪酸エステル、エチレングリコール、ステアリルアルコール等のアルコール、ポリエチレングリコール、ポリプロピレングリコール、ポリテトラメチレングリコール、及びこれら変性物からなるポリエーテル類、ジメチルポリシロキサン、シリコーングリ−ス等のポリシロキサン類、フッ素系オイル、フッ素系グリース、含フッ素樹脂粉末等のフッ素化合物、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化マグネシウム、シリカ、アルミナ、二硫化モリブデン等の無機化合物粉末が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。

安定剤としては、例えば、ペンタエリスリトールテトラキス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、トリエチレングリコール−ビス［３−（３−ｔ−ブチル−５−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、１，６−ヘキサンジオール−ビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］、エチレンビス（オキシエチレン）ビス［３−（５−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ｍ−トリル）プロピオネート］、Ｎ，Ｎ’−ヘキサメチレンビス（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−ヒドロシンナマイド）、３，９−ビス［１，１−ジメチル−２−｛β−（３−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシ−５−メチルフェニル）プロピオニルオキシ｝エチル］−２，４，８，１０−テトラキオサスピロ［５，５］ウンデカン等のヒンダードフェノール系酸化防止剤、ジドデシル−３，３’−チオジプロピオネート、ジオクタデシル−３，３’−チオジプロピオネート、チオジエチレンビス［３−（３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオネート］等の硫黄系酸化防止剤、トリス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニルホスファイト、ビス（２，４−ジ−ｔ−ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジフォスファイト等のリン系の加工安定剤、ビス（２，２，６，６−テトラメチル−４−ピペリジル）セバケート、コハク酸ジメチルと４−ヒドロキシ−２，２，６，６−テトラメチル−１−ピペリジンエタノールの重合物等のヒンダードアミン系光安定剤、２，４−ジ−ｔ−ブチル−６−（５−クロロベンゾトリアゾール−２−イル）フェノール、２−（２Ｈ−ベンゾトリアゾール−２−イル）−４，６−ジ−ｔ−ペンチルフェノール等の紫外線吸収剤、Ｎ，Ｎ’−ビス［３，５−ジ−ｔ−ブチル−４−ヒドロキシフェニル）プロピオニル］ヒドラジン等の金属不活性剤、メラミンシアヌレート等の難燃剤等が挙げられる。これらは１種又は２種以上を用いることができる。

本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造方法について説明するが、特に以下に記載した製造方法に限定されるものではない。熱可塑性樹脂組成物は、混合工程でも製造できるが、熱可塑性樹脂組成物中の、化合物ａ及び磁性粉末等の分散の観点から、混合工程および混練工程を経て製造されることが好ましい。

混合工程は、熱可塑性樹脂、磁性粉末、化合物ａと、必要に応じ、各種添加剤とを、公知の方法で混合する工程である。公知の方法で用いる混合機は、例えば、リボンミキサー、Ｖ型ミキサー、ロータリーミキサー、ヘンシェルミキサー、フラッシュミキサー、ナウタミキサー、タンブラー等が挙げられ、また、粉砕混合もできる有用な、回転ボールミル、振動ボールミル、遊星ボールミル、ウエットミル、ジェツトミル、ハンマーミル、カッターミル等が挙げられる。また、混合時に溶媒を使用する事は、カップリング剤及び／又は滑剤を混合する際、均一に混合する意味で有効な手段となるが、必ずしも必要ではない。混合工程の際、用いるポリアミド樹脂の形状は、ペレット、ビーズ、パウダー、ペースト状等、いずれでも良く、ポリアミド樹脂組成物の均質性を高める観点から、平均粒径１ｍｍ以下のパウダーが好ましい。尚、混合工程は、混練工程の前に行うことが好ましい。

混練工程は、熱可塑性樹脂、磁性粉末、化合物ａと、必要に応じ、各種添加剤との混合物をブラベンダー等のバッチ式ニーダー、バンバリーミキサー、ヘンシェルミキサー、ヘリカルローター、ロール、一軸押出機、二軸押出機等を用いて、１２０℃以上４００℃以下の温度領域で混練する工程である。混練温度は、一般に熱可塑性樹脂が溶融し、分解しない温度領域から選ばれる。混練された熱可塑性樹脂組成物は、ストランドやシート状に押し出され、ホットカット、アンダーウオーターカット等のカッティングされたものを粉砕機にかける、もしくは冷却固化したブロック状になった物を粉砕機にかけるといった方法で、成形体に成形しやすいようペレットや粉粒（パウダー）にすることが好ましい。

また、高い磁気特性をもつ熱可塑性樹脂組成物を得る観点から、必要に応じ、混練工程中に、磁場をかけても良い。

［金属］
本発明の金属は、材質として特に限定するものではなく、例えば、鉄，銅，ニッケル，金，銀，プラチナ，コバルト，亜鉛，鉛，スズ，チタン，クロム，アルミニウム，マグネシウム，マンガン及びこれらの合金（ステンレス，真鍮，リン青銅など）を挙げることができる。また薄膜の金属や被膜（金属メッキ，蒸着膜，塗膜等）がなされた金属も対象となる。

熱可塑性樹脂組成物との接着性の観点から、本発明の金属は、表面処理した金属が好ましい。

金属の表面処理としては、熱可塑性樹脂組成物との接着性をさらに向上させる観点から、金属表面に微細な凹凸を形成する処理又は金属表面に化学物質を固着させる処理が好ましい。

金属表面に微細な凹凸を形成する処理としては、金属表面を侵食性液体に浸漬処理する方法や陽極酸化する方法等が挙げられる。

侵食性液体としては、水溶性アミン化合物が挙げられ、その水溶性アミン化合物は、アンモニア、ヒドラジン、メチルアミン、ジメチルアミン、トリメチルアミン、エチルアミン、ジエチルアミン、トリエチルアミン、エチレンジアミン、エタノールアミン、アリルアミン、エタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、アニリン、その他のアミン類が挙げられる。これらの中でも、特にヒドラジンが、臭気が小さく、低濃度で有効なことから好ましい。

陽極酸化する方法としては、金属を陽極として電解質溶液中で通電する方法が挙げられ、それにより、金属表面に酸化皮膜が生じる。電解質としては、例えば、前記の水溶性アミン化合物が挙げられる。

金属表面の微細な凹凸としては、電子顕微鏡観察での測定で、金属表面を数平均内径１０〜１００ｎｍの微細凹部、又は孔開口部で覆われるようなものにすることが好ましい。

金属表面に固着させる化学物質としては、トリアジンジチオール誘導体が挙げられ、トリアジンジチオール誘導体は、下記一般式で表わされるものが好ましい。

（上式において、Ｒは−ＯＲ１，−ＯＯＲ１，−ＳｍＲ１，−ＮＲ１（Ｒ２）；Ｒ１，Ｒ２はＨ，水酸基，カルボニル基，エーテル基，エステル基，アミド基，アミノ基，フェニル基，シクロアルキル基，アルキル基，あるいは、アルキン，アルケンの様な不飽和基を含む置換基であり、ｍ は１から８までの整数を意味し、ＭはＨ，もしくは、Ｎａ，Ｌｉ，Ｋ，Ｂａ，Ｃａ，アンモニウム塩などのアルカリが好ましい。）

上記一般式のトリアジンジチオール誘導体の具体例としては、１，３，５−トリアジン−２，４，６−トリチオール、１，３，５−トリアジン−２，４，６−トリチオール・モノナトリウム、１，３，５−トリアジン−２，４，６−トリチオール・トリエタノールアミン、６−アニリノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール、６−アニリノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール・モノナトリウム、６−ジブチルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール、６−ジブチルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール・モノナトリウム、６−ジアリルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール、６−ジアリルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール・モノナトリウム、１，３，５−トリアジン−２，４，６−トリチオール・ジテトラブチルアンモニウム塩、６−ジブチルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール・テトラブチルアンモニウム塩、６−ジチオクチルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール、６−ジチオクチルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール・モノナトリウム、６−ジラウリルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール、６−ジラウリルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール・モノナトリウム、６−ステアリルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール、６−ステアリルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール・モノカリウム、６−オレイルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール、６−オレイルアミノ−１，３，５−トリアジン−２，４−ジチオール・モノカリウムが挙げられる。

金属表面に上記化学物質を固着させる方法としては、上記化学物質の水溶液、又はメチルアルコール、イソプロピルアルコール、エチルアルコール、アセトン、トルエン、エチルセルソルブ、ジメチルホルムアルデヒド、テトラヒドロフラン、メチルエチルケトン、ベンゼン、酢酸エチルエーテルなどの有機溶剤を溶媒とした溶液を用い、金属を陽極に、白金板チタン板またはカーボン板などを陰極とし、これに２０Ｖ以下で、０．１ｍＡ／ｄｍ^２〜１０Ａ／ｄｍ^２の電流を、０〜８０℃、０．１秒〜１０分間、通じて行なう方法が挙げられる。

表面処理した金属としては、金属表面が、電子顕微鏡観察での測定で数平均内径１０〜１００ｎｍの凹部又は孔開口部で覆われた金属もしくはトリアジンチオール誘導体が固着した金属が好ましい。

本発明の金属の形状としては、特に限定はないが、熱可塑性樹脂との接触面積が大きくなりやすい棒状が好ましい。

［複合体］
本発明において、熱可塑性樹脂組成物と金属とを接触接合する方法については、特に制限されるものではないが、射出成形により接触接合することが好ましい。例えば、金型の一方に金属を設置し、金型を閉め、熱可塑性樹脂組成物を射出成形機のホッパー部から射出成形機に導入し、溶融した樹脂を金型内に射出し、可動金型を開き離型することにより、熱可塑性樹脂組成物と金属とを接合した複合体を得ることができる。

射出成形の条件は、熱可塑性樹脂の種類により異なり、特に制限はないが、金型温度は１０℃以上１６０℃以下が好ましい。一般には強度など製品品質と成形サイクルの観点から４０℃以上１２０℃以下がより好ましいが、金属と接合させる射出成形については９０℃以上がさらに好ましい。

また、高い磁気特性をもつ成形体を成形する観点から、本発明の複合体は、磁場をかけながら、射出成形することが好ましい。

本発明において、熱可塑性樹脂組成物と金属とを接触接合する方法については、常法に準じた押出成形によっても行うことができる。この場合、全体形状が、例えば円筒などの一様断面をもつ管または棒状のもので、樹脂と金属が多層構成をなす形状のものに、好ましく適用し得る。

本発明の複合体は樹脂と金属が十分に接合していることから、自動車部品、電機・電子部品、一般機械部品、など幅広い用途に適用でき、特に、モーターに好適に使用できる。

以下において実施態様を掲げて本発明をさらに詳しく説明するが、本発明の要旨を越えない限り以下の例に限定されるものではない。

以下に、実施態様に用いる材料を示す。

（１）熱可塑性樹脂
熱可塑性樹脂は、ω−ラウロラクタム又は１２−アミノドデカン酸と脂肪族モノカルボン酸を重合して得られる相対粘度１．６７、末端カルボキシル基濃度６５μｅｑ／ｇ、末端アミノ基濃度１８μｅｑ／ｇであるポリアミド１２（以下、ＰＡ１２ともいう。）の１２メッシュのスクリーンメッシュを通過する平均粒径１ｍｍ以下のパウダーを用いる。
（２）磁性粉末
磁性粉末は、ストロンチウムフェライト１００質量部に対し、β−（アミノエチル）−γ−アミノプロピルトリメトキシシラン１．０質量部で表面処理された平均粒径１．３μｍ、ＢＥＴ比表面積１．６ｍ^２／ｇであるストロンチウムフェライトを用いる。（以下、ストロンチウムフェライトともいう。）

（３）化合物ａ
（３−１）タルク
タルクは、平均粒径が８μｍのタルクである日本タルク株式会社製のシムゴンＭを用いる。（以下、タルクともいう。）
（３−２）グラファイト
グラファイトは、平均粒径が３３μｍ、かさ密度０．１８ｇ／ｃｍ^３のグラファイトである日本黒鉛工業株式会社のＳＰ−１０を用いる。（以下、グラファイトともいう。）
（３−３）酸化マグネシウム
酸化マグネシウムは、平均粒径が２．３μｍ、かさ密度０．４ｇ／ｃｍ^３の酸化マグネシウムである宇部マテリアルズ株式会社のＲＦ−５０−ＡＣを用いる。（以下、酸化マグネシウムともいう。）

（４）金属
（４−１）ステンレス１
特許文献２（特許３９６７１０４号公報）に記載の侵食性液体（ヒドラジン）を用い、微細凹凸を形成する表面処理を行っている径１０ｍｍ、長さ６０ｍｍのＳＵＳ３０４−ＨＬ（Ｃｒ１８％とＮｉ８％のステンレス鋼）の棒。（以下、ステンレス１ともいう。）
（４−２）ステンレス２
特許文献３（特公平５-５１６７１号公報）に記載のトリアジンジチオール誘導体を用いる表面処理を行っている径１０ｍｍ、長さ６０ｍｍのＳＵＳ３０４−ＨＬの棒。（以下、ステンレス２ともいう。）
（４−３）ステンレス３
アミノシランカップリング剤である日本油脂製Ａ１１００を用いて表面処理を行っている径１０ｍｍ、長さ６０ｍｍのＳＵＳ３０４−ＨＬの棒。（以下、ステンレス３ともいう。）

［実施態様１］
ポリアミド１２ １９質量％、ストロンチウムフェライト８０質量％及びタルク１質量％（ポリアミド１２とタルクの総量に対してタルクが５質量％）を、ヘンシェルミキサーにて撹拌、混合し、二軸押出機で混練、押出して、熱可塑樹脂組成物のペレットを得る。得られる熱可塑樹脂組成物を使用し、寸法１２７ｍｍ×１２．７ｍｍ×６．５ｍｍの試験片をシリンダ温度２９０℃、金型温度８０℃の条件で、射出成形により作成する。その試験片を用いて、ＡＳＴＭ Ｄ−７９０に準拠する２３℃での曲げ試験をおこなうと、曲げ強さは、１３０〜１３５ＭＰａになる。また、得られる熱可塑樹脂組成物を使用し、寸法６２ｍｍ×１２．７ｍｍ×１２．７ｍｍのアイゾット衝撃強さ測定用の試験片を、シリンダ温度２９０℃、金型温度８０℃にて射出成形により作成する。ＡＳＴＭ Ｄ−２５６に準拠し、その試験片にノッチを入れ、アイゾット衝撃強さを２３℃で測定すると、５５〜６５ＭＰａになる。さらに、曲げ強さ、アイゾット衝撃強さ測定用の試験片を作成し、その試験片を、８０℃の熱水に、１０００時間浸漬する。試験片を取り出し、曲げ強さ、アイゾット衝撃強さを上記の方法に従い、測定すると、曲げ強さとアイゾット衝撃強さが、それぞれ、１１５〜１２５ＭＰａと７５〜８５ＭＰａになる。

住友重機械工業株式会社の射出成形機ＳＥ−１００Ｄを用いて、図１の複合体が成形できる金型にステンレス１を取り付け、得られる熱可塑性樹脂組成物を射出成形して、図１の複合体を得る。得られる複合体をＩＥＣ ６００６８−２−３３に準拠し、−４０℃で１時間、１２０℃で１時間を１サイクルとして、１００サイクルのサーマルショック試験を行っても、目視では複合体の変化が観察されず、複合体から金属の棒を引き抜くよう、金属の棒に力を加えても、手では、金属が複合体から外れない。

［実施態様２］
実施態様１において、ポリアミド１２を１８質量％、タルクを２質量％（ポリアミド１２とタルクの総量に対してタルクが１０質量％）とする以外は、実施態様１と同様の方法にて、ポリアミド樹脂組成物のペレットを得る。得られるポリアミド樹脂組成物を使用し、実施態様１と同様の評価を行うと、曲げ強さが、１３５〜１４０ＭＰａ、アイゾット衝撃強さが、６０〜７０ＭＰａになり、８０℃の熱水に、１０００時間浸漬後の曲げ強さとアイゾット衝撃強さが、それぞれ、１２０〜１３０ＭＰａと８０〜９０ＭＰａになる。

実施態様１と同様の方法にて、複合体を得、得られる複合体を実施態様１と同様の方法のサーマルショック試験を行っても、目視では複合体の変化が観察されず、複合体から金属の棒を引き抜くよう、金属の棒に力を加えても、手では、金属が複合体から外れない。

［実施態様３］
実施態様２において、ステンレス１をステンレス２とする以外は、実施態様２と同様の方法にてポリアミド樹脂組成物のペレットと複合体を得る。即ち、得られる熱可塑樹脂組成物は、実施態様２の熱可塑性樹脂組成物と同じである。

得られる複合体を実施態様１と同様の方法のサーマルショック試験を行っても、目視では複合体の変化が観察されず、複合体から金属の棒を引き抜くよう、金属の棒に力を加えても、手では、金属が複合体から外れない。

［実施態様４］
実施態様２において、ステンレス１をステンレス３とする以外は、実施態様２と同様の方法にてポリアミド樹脂組成物のペレットと複合体を得る。即ち、得られる熱可塑樹脂組成物は、実施態様２の熱可塑性樹脂組成物と同じである。

また、得られる複合体を実施態様１と同様の方法のサーマルショック試験を行っても、目視では複合体の変化が観察されず、複合体から金属の棒を引き抜くよう、金属の棒に力を加えても、手では、金属が複合体から外れない。

［実施態様５］
実施態様１において、ポリアミド１２を１６質量％、タルクを４質量％（ポリアミド１２とタルクの総量に対してタルクが２０質量％）とする以外は、実施態様１と同様の方法にて、ポリアミド樹脂組成物のペレットと複合体を得る。得られるポリアミド樹脂組成物を使用し、実施態様１と同様の評価を行うと、曲げ強さが、１３５〜１４０ＭＰａ、アイゾット衝撃強さが、６０〜７０ＭＰａになり、８０℃の熱水に、１０００時間浸漬後の曲げ強さとアイゾット衝撃強さが、それぞれ、１２０〜１３０ＭＰａと８０〜９０ＭＰａになる。

また、得られる複合体を実施態様１と同様の方法のサーマルショック試験を行っても、目視では複合体の変化が観察されず、複合体から金属の棒を引き抜くよう、金属の棒に力を加えても、手では、金属が複合体から外れない。

［実施態様６］
実施態様１において、ポリアミド１２を１４質量％、タルクを６質量％（ポリアミド１２とタルクの総量に対してタルクが３０質量％）とする以外は、実施態様１と同様の方法にて、ポリアミド樹脂組成物のペレットと複合体を得る。得られるポリアミド樹脂組成物を使用し、実施態様１と同様の評価を行うと、得られるポリアミド樹脂組成物の曲げ強さが、１１５〜１２５ＭＰａ、アイゾット衝撃強さが、４０〜５０ＭＰａになり、８０℃の熱水に、１０００時間浸漬後の曲げ強さとアイゾット衝撃強さが、それぞれ、１１０〜１２０ＭＰａと５０〜６０ＭＰａになる。

また、得られる複合体を実施態様１と同様の方法のサーマルショック試験を行っても、目視では複合体の変化が観察されず、複合体から金属の棒を引き抜くよう、金属の棒に力を加えても、手では、金属が複合体から外れない。

［実施態様７］
実施態様２において、タルクをグラファイト（ポリアミド１２とグラファイトの総量に対してタルクが１０質量％）とする以外は、実施態様２と同様の方法にて、ポリアミド樹脂組成物のペレットと複合体を得る。得られるポリアミド樹脂組成物を使用し、実施態様１と同様の評価を行うと、得られるポリアミド樹脂組成物の曲げ強さが、１１５〜１２５ＭＰａ、アイゾット衝撃強さが、４５〜５５ＭＰａになり、８０℃の熱水に、１０００時間浸漬後の曲げ強さとアイゾット衝撃強さが、それぞれ、９５〜１０５ＭＰａと２０〜３０ＭＰａになる。

また、得られる複合体を実施態様１と同様の方法のサーマルショック試験を行うと、目視では複合体の変化が観察されないが、複合体から金属の棒を引き抜くよう、金属の棒に力を加えると、手で、金属が複合体から引き抜ける。

［実施態様８］
実施態様２において、タルクを酸化マグネシウム（ポリアミド１２と酸化マグネシウムの総量に対してタルクが１０質量％）とする以外は、実施態様２と同様の方法にて、ポリアミド樹脂組成物のペレットと複合体を得る。得られるポリアミド樹脂組成物を使用し、実施態様１と同様の評価を行うと、得られるポリアミド樹脂組成物の曲げ強さが、１１５〜１２５ＭＰａ、アイゾット衝撃強さが、４５〜５５ＭＰａになり、８０℃の熱水に、１０００時間浸漬後の曲げ強さとアイゾット衝撃強さが、それぞれ、９５〜１０５ＭＰａと２５〜３５ＭＰａになる。

また、得られる複合体を実施態様１と同様の方法のサーマルショック試験を行うと、目視では複合体の変化が観察されないが、複合体から金属の棒を引き抜くよう、金属の棒に力を加えると、手で、金属が複合体から引き抜ける結果になる。

［比較態様］
タルクを添加せず、ポリアミド１２を２０質量％とする以外、実施態様１と同様にして、ポリアミド樹脂組成物と複合体を得ても、ポリアミド樹脂組成物の曲げ強さが、１２０〜１２５ＭＰａ、アイゾット衝撃強さが、９５〜１０５ＭＰａになり、８０℃の熱水に、１０００時間浸漬後の曲げ強さとアイゾット衝撃強さが、それぞれ、９０〜１１０ＭＰａと３０〜４０ＭＰａになり、その複合体も、実施態様１と同様の方法のサーマルショック試験を行っても、金属と熱可塑性樹脂組成物の成形体の接合面に隙間が目視で観察され、複合体から金属の棒を引き抜くよう、金属の棒に力を加えると、手で、金属が複合体から引き抜ける。

また、タルクを添加せず、ポリアミド１２を２０質量％にし、ステンレス１をステンレス２にする以外、実施態様１と同様にして、ポリアミド樹脂組成物と複合体を得ても、ポリアミド樹脂組成物の曲げ強さが、１２０〜１２５ＭＰａ、アイゾット衝撃強さが、９５〜１０５ＭＰａになり、８０℃の熱水に、１０００時間浸漬後の曲げ強さとアイゾット衝撃強さが、それぞれ、９０〜１１０ＭＰａと３０〜４０ＭＰａになり、その複合体も、実施態様１と同様の方法のサーマルショック試験を行っても、金属と熱可塑性樹脂組成物の成形体の接合面に隙間が目視で観察され、複合体から金属の棒を引き抜くよう、金属の棒に力を加えると、手で、金属が複合体から引き抜ける。

同様に、タルクを添加せず、ポリアミド１２を２０質量％にし、ステンレス１をステンレス３にする以外、実施態様１と同様にして、ポリアミド樹脂組成物と複合体を得ても、ポリアミド樹脂組成物の曲げ強さが、１２０〜１２５ＭＰａ、アイゾット衝撃強さが、９５〜１０５ＭＰａになり、８０℃の熱水に、１０００時間浸漬後の曲げ強さとアイゾット衝撃強さが、それぞれ、９０〜１１０ＭＰａと３０〜４０ＭＰａになり、その複合体も、実施態様１と同様の方法のサーマルショック試験を行っても、金属と熱可塑性樹脂組成物の成形体の接合面に隙間が目視で観察され、複合体から金属の棒を引き抜くよう、金属の棒に力を加えると、手で、金属が複合体から引き抜ける。

Claims (13)

1. 熱可塑性樹脂組成物と金属とが接触接合した複合体であって、
   前記熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂、磁性粉末及び化合物ａを含み、
   前記化合物ａがタルク、グラファイト及び酸化マグネシウムからなる群より選ばれる少なくとも一種である複合体。
2. 前記金属が、表面処理した金属である請求項１に記載の複合体。
3. 前記熱可塑性樹脂組成物は、前記熱可塑性樹脂及び前記化合物ａの総量に対し、前記化合物ａを２質量％以上３０質量％未満含む請求項１又は２に記載の複合体。
4. 前記熱可塑性樹脂組成物の全量に対し、前記磁性粉末を５０質量％以上９８質量％以下含む請求項１〜３のいずれか１項に記載の複合体。
5. 前記化合物ａが、タルクである請求項１〜４のいずれか１項に記載の複合体。
6. 前記磁性粉末が、フェライト系磁性粉末、アルニコ系磁性粉末及び希土類系磁性粉末からなる群より選ばれる少なくとも一種である請求項１〜５のいずれか１項に記載の複合体。
7. 前記熱可塑性樹脂が、ポリアミド樹脂を含む請求項１〜６のいずれか１項に記載の複合体。
8. 前記ポリアミド樹脂がポリアミド１１、ポリアミド１２及びポリアミド６／１２からなる群より選ばれる少なくとも一種である請求項７に記載の複合体。
9. 前記金属の表面処理が、金属表面に微細な凹凸を形成する処理又は化学物質を固着させる処理である請求項２〜８のいずれか１項に記載の複合体。
10. 前記熱可塑性樹脂組成物と前記金属とが射出成形により接触接合されたものである請求項１〜９のいずれか１項に記載の複合体。
11. 前記金属の形状が棒状である請求項１〜１０のいずれか１項に記載の複合体。
12. モーターに用いられることを特徴とする請求項１〜１１のいずれか１項に記載の複合体。
13. 請求項１〜１２のいずれか１項に記載の複合体を用いたモーター。

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