JP2023077268A - 樹脂組成物 - Google Patents

Abstract

【課題】粘度の低減が可能な樹脂組成物を提供する。【解決手段】（Ａ）磁性粉体、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物であって、（Ａ）成分が、（Ａ－１）平均粒径１μｍ以下のマグネタイト粉体、及び（Ａ－２）平均粒径１．５μｍ以上の磁性粉体を含み、（Ａ－１）成分に対する（Ａ－２）成分の体積比（（Ａ－２）成分／（Ａ－１）成分）が、０．８～３４．０である、樹脂組成物。【選択図】なし

Description

本発明は、磁性粉体を含む樹脂組成物に関する。さらには、当該樹脂組成物を用いて得られる硬化物、磁性ペースト、樹脂シート、回路基板、及びインダクタ基板に関する。

インダクタ素子は、携帯電話機、スマートフォンなどの情報端末に数多く搭載されている。従来は独立したインダクタ部品が基板上に実装されていたが、近年は基板の導体パターンによりコイルを形成し、インダクタ素子を基板の内部に設ける手法が行われるようになってきている。インダクタ素子を基板の内部に設ける手法としては、例えば、磁性粉体を含有する磁性材料を、配線を含む基板上にスクリーン印刷して硬化物層を形成する方法が知られている（特許文献１及び２）。

近年、インダクタ素子の性能のさらなる向上のため、磁性材料の磁気特性をより向上させることが求められている。磁性材料の磁気特性を向上させる手法としては、材料中の磁性粉体含有量を高める方法が考えられる。例えば、異なる平均粒径を有する２種類以上の磁性金属粉体を使用することで粉体の充填率を向上させ、磁気特性を高めた磁性材料が知られている（特許文献３）。

特開平６－６９０５８号公報 特開２０１７－６３１００号公報 特開２０１９－２２０６０９号公報

しかし、従来の樹脂組成物は、粘度が高くなりやすかった。例えば、比透磁率を向上させるためには一般に磁性粉体の含有量を多くすることが求められるところ、磁性粉体の含有量を増やすと樹脂組成物の粘度は容易に高くなった。粘度が高いと、樹脂組成物の良好な塗布性及び充填性が得られないことがある。よって、従来の樹脂組成物は、塗布性及び充填性等のハンドリング性を良好にしようとする場合、粘度に制約があるので、使用可能な磁性粉体の量にも制限があった。

また、一般に、磁性粉体の含有量を増やすと磁性損失が大きくなる傾向がある。よって、樹脂組成物には、磁性損失を低減することも求められる。このような背景から、粘度及び磁性損失の両方をバランスよく低減できる樹脂組成物の開発が望まれていた。

本発明は、前記の課題に鑑みて創案されたものであって、粘度及び磁性損失の両方の低減が可能な樹脂組成物；その樹脂組成物を含む磁性ペースト；その樹脂組成物を含む樹脂組成物層を備える、樹脂シート；その樹脂組成物の硬化物を含む回路基板；並びに、その回路基板を備えるインダクタ基板；を提供することを目的とする。

本発明者は、前記の課題を解決するべく鋭意検討した。その結果、本発明者は、（Ａ）磁性粉体及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物において、（Ａ）成分が、（Ａ－１）特定範囲の平均粒径を有するマグネタイト粉体と（Ａ－２）特定範囲の平均粒径を有する磁性粉体とを特定範囲の体積比で組み合わせて含む場合に、前記の課題を解決できることを見い出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、下記のものを含む。

＜１＞ （Ａ）磁性粉体、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物であって、
（Ａ）成分が、（Ａ－１）平均粒径１μｍ以下のマグネタイト粉体、及び（Ａ－２）平均粒径１．５μｍ以上の磁性粉体を含み、
（Ａ－１）成分に対する（Ａ－２）成分の体積比（（Ａ－２）成分／（Ａ－１）成分）が、０．５～１０．０である、樹脂組成物。
＜２＞ （Ａ－２）成分の平均粒径が、１０．０μｍ以下である、＜１＞に記載の樹脂組成物。
＜３＞ （Ａ－２）成分の平均粒径が、２．５μｍ以上である、＜１＞又は＜２＞に記載の樹脂組成物。
＜４＞ （Ａ－１）成分の平均粒径が、０．０１μｍ以上である、＜１＞～＜３＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
＜５＞ （Ａ－１）成分の平均粒径に対する（Ａ－２）成分の平均粒径の比（（Ａ－２）成分／（Ａ－１）成分）が、３以上である、＜１＞～＜４＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
＜６＞ （Ａ－１）成分が、Ｆｅに加えて、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｍｇ及びＣａからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素を含むマグネタイト粉末を含む、＜１＞～＜５＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
＜７＞ （Ａ－２）成分が、フェライト粉体及び磁性合金粉体からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、＜１＞～＜６＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
＜８＞ （Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、５０体積％以上である、＜１＞～＜７＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
＜９＞ （Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、８０体積％以下である、＜１＞～＜８＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
＜１０＞ （Ｂ）成分が、（Ｂ－１）エポキシ樹脂を含む、＜１＞～＜９＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
＜１１＞ 温度２５℃、回転数５ｒｐｍの測定条件における粘度が１４０Ｐａ・ｓ以下である、＜１＞～＜１０＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
＜１２＞ ＜１＞～＜１１＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物。
＜１３＞ ＜１＞～＜１１＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、磁性ペースト。
＜１４＞ 支持体と、該支持体上に設けられた＜１＞～＜１１＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを備える、樹脂シート。
＜１５＞ スルーホールを有する基板と、前記スルーホールに充填された＜１＞～＜１１＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物と、を備える回路基板。
＜１６＞ ＜１＞～＜１１＞のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む硬化物層を備える、回路基板。
＜１７＞ ＜１５＞又は＜１６＞に記載の回路基板を備える、インダクタ基板。

本発明によれば、粘度及び磁性損失の両方の低減が可能な樹脂組成物；その樹脂組成物を含む磁性ペースト；その樹脂組成物を含む樹脂組成物層を備える、樹脂シート；その樹脂組成物の硬化物を含む回路基板；並びに、その回路基板を備えるインダクタ基板；を提供できる。

図１は、第一実施形態の回路基板の製造方法の一例に係るコア基板の模式的な断面図である。 図２は、第一実施形態の回路基板の製造方法の一例に係るスルーホールを形成したコア基板の模式的な断面図である。 図３は、第一実施形態の回路基板の製造方法の一例に係るスルーホール内にめっき層を形成したコア基板の様子を示す模式的な断面図である。 図４は、第一実施形態の回路基板の製造方法の一例に係るスルーホール内に樹脂組成物を充填させたコア基板の様子を示す模式的な断面図である。 図５は、第一実施形態の回路基板の製造方法の一例に係る充填させた樹脂組成物を熱硬化させたコア基板の様子を示す模式的な断面図である。 図６は、第一実施形態の回路基板の製造方法の一例に係る硬化物を研磨した後のコア基板の様子を示す模式的な断面図である。 図７は、第一実施形態の回路基板の製造方法の一例に係るの研磨した面上に導体層を形成したコア基板の様子を示す模式的な断面図である。 図８は、第一実施形態の回路基板の製造方法の一例に係るパターン導体層を形成したコア基板の様子を示す模式的な断面図である。 図９は、第二実施形態の回路基板の製造方法の一例に含まれる工程（Ａ）を説明するための模式的な断面図である。 図１０は、第二実施形態の回路基板の製造方法の一例に含まれる工程（Ａ）を説明するための模式的な断面図である。 図１１は、第二実施形態の回路基板の製造方法の一例に含まれる工程（Ｂ）を説明するための模式的な断面図である。 図１２は、第二実施形態の回路基板の製造方法の一例に含まれる工程（Ｄ）を説明するための模式的な断面図である。 図１３は、一例としての第二実施形態の回路基板の製造方法により得た回路基板をその厚さ方向の一方からみた模式的な平面図である。 図１４は、一例としての図１３に示すＩＩ－ＩＩ一点鎖線で示した位置で切断した第二実施形態の回路基板の製造方法により得た回路基板の切断端面を示す模式的な図である。 図１５は、一例としての第二実施形態の回路基板の製造方法により得た回路基板のうちの第１導体層の構成を説明するための模式的な平面図である。

以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。ただし、本発明は、下記実施形態及び例示物に限定されるものではなく、特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施されうる。

＜樹脂組成物＞
本発明の一実施形態に係る樹脂組成物は、（Ａ）磁性粉体、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含む。また、（Ａ）磁性粉体が、（Ａ－１）平均粒径１μｍ以下のマグネタイト粉体、及び（Ａ－２）平均粒径１．５μｍ以上の磁性粉体を含む。そして、（Ａ－１）成分としてのマグネタイト粉体に対する（Ａ－２）成分としての磁性粉体の体積比（（Ａ－２）成分／（Ａ－１）成分）が、０．５～１０．０である。

本実施形態の樹脂組成物は、低い粘度を有することができ、かつ、磁性損失の低い硬化物を得ることができる。よって、本実施形態の樹脂組成物によれば、粘度及び磁性損失の両方をバランスよく低減することができる。好ましくは、本実施形態の樹脂組成物は、粘度及び磁性損失だけでなく、硬化物の比透磁率を改善することが可能である。より具体的には、本実施形態の樹脂組成物は、好ましくは、当該樹脂組成物の硬化物の比透磁率及び磁性損失等の磁気特性に比して、低い粘度を有することができる。

したがって、例えば、本実施形態に係る樹脂組成物が、従来の樹脂組成物の硬化物と同程度の磁気特性を有する硬化物が得られる組成を有する場合、本実施形態に係る樹脂組成物は、通常、従来の樹脂組成物よりも低い粘度を有することができる。よって、本実施形態の樹脂組成物は、従来の樹脂組成物よりも低い粘度を有することができ、かつ、従来の樹脂組成物の硬化物と同程度の磁気特性を有する硬化物を得ることができる。

また、例えば、本実施形態に係る樹脂組成物が、従来の樹脂組成物と同程度の粘度を有する場合に、本実施形態に係る樹脂組成物の硬化物は、従来の樹脂組成物の硬化物よりも優れた磁気特性を有することができる。よって、本実施形態の樹脂組成物は、従来の樹脂組成物と同程度の粘度を有することができ、かつ、従来の樹脂組成物の硬化物よりも優れた磁気特性を有する硬化物を得ることができる。

本発明の樹脂組成物は、（Ａ）磁性粉体、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂の他に、さらに任意の成分を含んでいてもよい。任意の成分としては、例えば、（Ｃ）任意の添加剤、及び（Ｄ）有機溶剤が挙げられる。以下、樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。

＜（Ａ）磁性粉体＞
本発明の一実施形態に係る樹脂組成物は、（Ａ）成分としての（Ａ）磁性粉体を含む。（Ａ）磁性粉体は、樹脂組成物及びその硬化物に磁性を付与できる。本実施形態に係る樹脂組成物において、（Ａ）磁性粉体は、（Ａ－１）平均粒径１μｍ以下のマグネタイト粉体と（Ａ－２）平均粒径１．５μｍ以上の磁性粉体とを組み合わせて含む。（Ａ－１）平均粒径１μｍ以下のマグネタイト粉体を、以下「（Ａ－１）小径マグネタイト粉体」ということがある。また、（Ａ－２）平均粒径１．５μｍ以上の磁性粉体を、以下「（Ａ－２）大径磁性粉体」ということがある。

＜（Ａ－１）平均粒径１ｍ以下のマグネタイト粉体＞
（Ａ）磁性粉体は、（Ａ－１）成分として（Ａ－１）小径マグネタイト粉体（即ち、平均粒径１μｍ以下のマグネタイト粉体）を含む。マグネタイト粉体とは、四酸化三鉄（Ｆｅ_３Ｏ_４）、並びに、四酸化三鉄を主成分とする複合酸化物からなる群より選ばれる酸化鉄材料の粉体を表す。（Ａ－１）小径マグネタイト粉体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ａ－１）小径マグネタイト粉体は、（ＦｅＯ）_ｘ・Ｆｅ_２Ｏ_３（ここで、０＜ｘ≦１）で表される組成を有しうる。（Ａ－１）小径マグネタイト粉体が複合酸化物である場合、（Ａ－１）小径マグネタイト粉体は、鉄以外の１種類又は２種類以上の金属元素を含みうる。これらの金属元素としては、例えば、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｍｇ、Ｃａが挙げられる。よって、（Ａ－１）小径マグネタイト粉体は、Ｆｅに加えて、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｍｇ及びＣａからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素を含むマグネタイト粉末を含んでいてもよい。（Ａ－１）小径マグネタイト粉体に含まれる鉄以外の金属元素の総量は、（Ａ－１）小径マグネタイト粉体の質量１００質量％に対して、０質量％でもよいが、通常０質量％より大きく、通常２０質量％以下である。

（Ａ－１）小径マグネタイト粉体の平均粒径は、通常１μｍ以下、好ましくは０．８μｍ以下、より好ましくは０．６μｍ以下である。（Ａ－１）小径マグネタイト粉体の平均粒径の下限は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、特に好ましくは０．１μｍ以上である。（Ａ－１）小径マグネタイト粉体が前記範囲の平均粒径を有する場合に、樹脂組成物の粘度及び硬化物の磁性損失を低くでき、更に通常は樹脂組成物の硬化物の比透磁率を良好にできる。

（Ａ－１）小径マグネタイト粉体の平均粒径は、体積基準のメジアン径を表す。この平均粒径は、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、粒径分布を体積基準で作成し、そのメジアン径を平均粒径とすることで測定することができる。測定サンプルは、粉体を超音波により水に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒径分布測定装置としては、堀場製作所社製「ＬＡ－５００」、島津製作所社製「ＳＡＬＤ－２２００」等を使用することができる。

（Ａ－１）小径マグネタイト粉体は、略球状の粒子であることが好ましい。（Ａ－１）小径マグネタイト粉体の粒子が略球状を有する場合に、樹脂組成物の粘度及び硬化物の磁性損失を効果的に低くでき、更に通常は、樹脂組成物の硬化物の比透磁率を特に良好にできる。（Ａ－１）小径マグネタイト粉体の粒子のアスペクト比は、好ましくは２以下、より好ましくは１．５以下、さらに好ましくは１．２以下であり、通常１．０以上である。粒子のアスペクト比とは、その粒子の長軸（Ｌｂ）と短軸（Ｌａ）との比（Ｌｂ／Ｌａ）を表す。このような略球状のマグネタイト粉体は、例えば、結晶成長による粒径の増大を抑制しながらマグネタイト粉体を合成することにより、結晶成長に伴うアスペクト比の増大を抑制する方法によって、製造できる。

（Ａ－１）小径マグネタイト粉体の真比重は、例えば、４．７ｇ／ｃｍ^３～５．５ｇ／ｃｍ^３でありうる。

（Ａ－１）小径マグネタイト粉体は、例えば、湿式合成法で製造できる。具体的な製造方法は、例えば、「ソフトフェライト原料用微粒酸化鉄」（菊池孝宏、岡崎由紀子、池田幸司、ＪＦＥ技報 Ｎｏ．８、ｐ．２６－３１、２００５年６月）、特開２０１２－２１１０５４号公報に記載の方法を採用しうる。

（Ａ－１）小径マグネタイト粉体は、市販品をそのまま用いてもよく、２種類以上を併用してもよい。（Ａ－１）小径マグネタイト粉体の市販品の具体例としては、戸田工業社製「マグネタイトＡ」等が挙げられる。

（Ａ－１）小径マグネタイト粉体の含有量（体積％）は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、好ましくは０．５体積％以上、より好ましくは１体積％以上、更に好ましくは５体積％以上、更に好ましくは１０体積％以上、更に好ましくは２０体積％以上である。（Ａ－１）小径マグネタイト粉体の含有量が前記下限値以上である場合、樹脂組成物の粘度及び硬化物の磁性損失を効果的に低くでき、更に通常は、樹脂組成物の硬化物の比透磁率を特に良好にできる。特に、樹脂組成物の硬化物の磁性損失を顕著に低減する観点では、（Ａ－１）小径マグネタイト粉体の含有量（体積％）は、特に好ましくは２０．４体積％以上である。上限は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、好ましくは５０体積％以下、より好ましくは４０体積％以下、更に好ましくは３０体積％以下、特に好ましくは２５体積％以下である。（Ａ－１）小径マグネタイト粉体の含有量が前記上限値以下である場合、樹脂組成物の粘度及び硬化物の磁性損失を効果的に低くでき、更に通常は、樹脂組成物の硬化物の比透磁率を特に良好にできる。

（Ａ－１）小径マグネタイト粉体の含有量（体積％）は、（Ａ）磁性粉体の総量を１００体積％とした場合、好ましくは１体積％以上、より好ましくは５体積％以上、更に好ましくは１０体積％以上、更に好ましくは２０体積％以上、特に好ましくは２５体積％以上であり、好ましくは５５体積％以下、より好ましくは５０体積％以下、更に好ましくは４５体積％以下、特に好ましくは４０体積％以下である。（Ａ－１）小径マグネタイト粉体の含有量が前記範囲にある場合、樹脂組成物の粘度及び硬化物の磁性損失を効果的に低くでき、更に通常は、樹脂組成物の硬化物の比透磁率を特に良好にできる。

（Ａ－１）小径マグネタイト粉体の含有量（質量％）は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．５質量％以上、より好ましくは１質量％以上、更に好ましくは５質量以上、更に好ましくは１０質量％以上、更に好ましくは２０質量％以上、特に好ましくは２５質量％以上であり、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは６０質量％以下、更に好ましくは５０質量％以下、更に好ましくは４０質量％以下、特に好ましくは３５質量％以下である。（Ａ－１）小径マグネタイト粉体の含有量が前記範囲にある場合、樹脂組成物の粘度及び硬化物の磁性損失を効果的に低くでき、更に通常は、樹脂組成物の硬化物の比透磁率を特に良好にできる。

（Ａ－１）小径マグネタイト粉体の含有量（質量％）は、（Ａ）磁性粉体の総量を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％以上、より好ましくは５質量％以上、更に好ましくは１０質量％以上、更に好ましくは２０質量％以上、特に好ましくは２５質量％以上であり、好ましくは５５質量％以下、より好ましくは５０質量％以下、更に好ましくは４５質量％以下、特に好ましくは４０質量％以下である。（Ａ－１）小径マグネタイト粉体の含有量が前記範囲にある場合、樹脂組成物の粘度及び硬化物の磁性損失を効果的に低くでき、更に通常は、樹脂組成物の硬化物の比透磁率を特に良好にできる。

＜（Ａ－２）平均粒径１．５μｍ以上の磁性粉体＞
（Ａ）磁性粉体は、（Ａ－２）成分として（Ａ－２）大径磁性粉体（即ち、平均粒径１．５μｍ以上の磁性粉体）を含む。（Ａ－２）大径磁性粉体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ａ－２）大径磁性粉体は、軟磁性粉体、硬磁性粉体のいずれであってもよい。一実施形態において、樹脂組成物の粘度を効果的に低くする観点、及び、樹脂組成物の硬化物の比透磁率及び磁性損失等の磁気特性を特に良好にする観点から、（Ａ－２）大径磁性粉体は、軟磁性粉体であることが好ましい。（Ａ－２）大径磁性粉体は、例えば、磁性金属酸化物粉体、磁性金属粉体等でありうる。

磁性金属酸化物粉体としては、特に限定されるものではないが、例えば、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト粉体、Ｍｇ－Ｚｎ系フェライト粉体、Ｍｎ系フェライト粉体、Ｍｎ－Ｚｎ系フェライト粉体、Ｍｎ－Ｍｇ系フェライト粉体、Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト粉体、Ｍｇ－Ｓｒ系フェライト粉体、Ｍｎ－Ｍｇ－Ｓｒ系フェライト粉体、Ｎｉ－Ｚｎ系フェライト粉体、Ｎｉ－Ｚｎ－Ｃｕ系フェライト粉体、Ｂａ－Ｚｎ系フェライト粉体、Ｂａ－Ｍｇ系フェライト粉体、Ｂａ－Ｎｉ系フェライト粉体、Ｂａ－Ｃｏ系フェライト粉体、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系フェライト粉体、Ｙ系フェライト粉体等のフェライト粉体；酸化鉄粉（ＩＩＩ）、四酸化三鉄粉などの酸化鉄粉体；等が挙げられる。

磁性金属粉体としては、特に限定されるものではないが、例えば、純鉄粉体；Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉体、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉体、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉体、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金粉体、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉体、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉体、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉体、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉体、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉体、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉体、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉体、Ｃｏ基アモルファス合金粉体等の結晶質又は非晶質の磁性合金粉体等が挙げられる。

（Ａ－２）大径磁性粉体は、好ましくは、フェライト粉体及び磁性合金粉体から選ばれる少なくとも１種の磁性粉体を含む。磁性損失を効果的に低減する観点から、（Ａ－２）大径磁性粉体は、少なくとも１種の磁性合金粉体を含むことがより好ましく、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金粉体及びＦｅ－Ｎｉ系合金粉体から選ばれる少なくとも１種の磁性合金粉体を含むことが更に好ましく、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金粉体を含むことが特に好ましい。Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金粉体とはＦｅ、Ｓｉ及びＣｒを含有する合金粉体を表し、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉体とはＦｅ及びＮｉを含有する合金粉体を表す。また、（Ａ－２）大径磁性粉体は、マグネタイト粉体を含まなくてもよい。

（Ａ－２）大径磁性粉体の平均粒径は、通常１．５μｍ以上、好ましくは２．０μｍ以上、より好ましくは２．５μｍ以上、さらに好ましくは２．８μｍ以上である。（Ａ－２）大径磁性粉体の平均粒径が前記下限値以上である場合に、樹脂組成物の粘度及び硬化物の磁性損失を低くでき、更に通常は、樹脂組成物の硬化物の比透磁率を良好にできる。特に、樹脂組成物の粘度を効果的に低減する観点では、（Ａ－２）大径磁性粉体の平均粒径は、特に好ましくは３．５μｍ以上である。上限は、好ましくは２５μｍ以下、より好ましくは２０μｍ以下、さらに好ましくは１５μｍ以下、さらに好ましくは１０μｍ以下、特に好ましくは７μｍ以下である。（Ａ－２）大径磁性粉体の平均粒径が前記上限値以下である場合に、樹脂組成物の粘度及び硬化物の磁性損失を低くでき、更に通常は、樹脂組成物の硬化物の比透磁率を良好にできる。

（Ａ－２）大径磁性粉体の平均粒径は、体積基準のメジアン径を表す。（Ａ－２）大径磁性粉体の平均粒径は、（Ａ－１）小径マグネタイト粉体の平均粒径と同様の方法で測定しうる。

（Ａ－１）小径マグネタイト粉体の平均粒径に対する（Ａ－２）大径磁性粉体の平均粒径の比（（Ａ－２）成分／（Ａ－１）成分）は、好ましくは３以上、より好ましくは４以上、特に好ましくは５以上であり、好ましくは好ましくは５０以下、より好ましくは３０以下、特に好ましくは１５以下である。前記の平均粒径の比（（Ａ－２）成分／（Ａ－１）成分）が前記の範囲にある場合、樹脂組成物の粘度及び硬化物の磁性損失を効果的に低くでき、更に通常は、樹脂組成物の硬化物の比透磁率を特に良好にできる。

（Ａ－２）大径磁性粉体の比表面積は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．０５ｍ^２／ｇ以上、より好ましくは０．１ｍ^２／ｇ以上、さらに好ましくは０．３ｍ^２／ｇ以上であり、好ましくは３０ｍ^２／ｇ以下、より好ましくは２０ｍ^２／ｇ以下、さらに好ましくは１５ｍ^２／ｇ以下である。（Ａ）磁性粉体などの粒子の比表面積は、ＢＥＴ法によって測定できる。

（Ａ－２）大径磁性粉体は、略球状の粒子であることが好ましい。（Ａ－２）大径磁性粉体の粒子のアスペクト比は、好ましくは４以下、より好ましくは３以下、さらに好ましくは２以下である。

（Ａ－２）成分の磁性粉体の真比重は、例えば、４ｇ／ｃｍ^３～１０ｇ／ｃｍ^３でありうる。

（Ａ－２）大径磁性粉体としては、市販の磁性粉体を用いてもよい。用いられうる市販の磁性粉体の具体例としては、パウダーテック社製の「Ｍ０５Ｓ」、「ＭＺ０５Ｓ」；エプソンアトミックス社製「ＡＷ２－０８ ＰＦ８Ｆ」等が挙げられる。磁性粉体は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ａ－１）成分に対する（Ａ－２）成分の体積比（（Ａ－２）成分／（Ａ－１）成分）は、通常、特定の範囲にある。前記の体積比（（Ａ－２）成分／（Ａ－１）成分）は、樹脂組成物に含まれる（Ａ－１）小径マグネタイト粉体の総体積に対する、当該樹脂組成物に含まれる（Ａ－２）大径磁性粉体の総体積の比を表す。この体積比（（Ａ－２）成分／（Ａ－１）成分）は、具体的には、通常０．５以上、好ましくは０．８以上、より好ましくは１．０以上、更に好ましくは１．１以上、更に好ましくは１．２以上、更に好ましくは１．３以上、特に更に好ましくは１．４以上である。また、体積比（（Ａ－２）成分／（Ａ－１）成分）の上限は、通常１０．０以下、好ましくは８．０以下、より好ましくは６．０以下、更に好ましくは５．０以下、更に好ましくは４．０以下、更に好ましくは３．０以下、特に好ましくは２．５以下である。体積比（（Ａ－２）成分／（Ａ－１）成分）が前記範囲にある場合に、樹脂組成物の粘度及び硬化物の磁性損失を低くでき、更に通常は樹脂組成物の硬化物の比透磁率を良好にできる。

（Ａ－２）大径磁性粉体の含有量（体積％）は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、好ましくは１０体積％以上、より好ましくは２０体積％以上、更に好ましくは３０体積％以上、特に好ましくは４０体積％以上であり、好ましくは８０体積％以下、より好ましくは７０体積％以下、更に好ましくは６０体積％以下、特に好ましくは５５体積％以下である。（Ａ－２）大径磁性粉体の含有量が前記範囲にある場合、樹脂組成物の粘度及び硬化物の磁性損失を効果的に低くでき、更に通常は、樹脂組成物の硬化物の比透磁率を特に良好にできる。

（Ａ－２）大径磁性粉体の含有量（体積％）は、（Ａ）磁性粉体の総量を１００体積％とした場合、好ましくは２０体積％以上、より好ましくは３０体積％以上、更に好ましくは４０体積％以上、特に好ましくは５０体積％以上であり、好ましくは９９体積％以下、より好ましくは９５体積％以下、更に好ましくは８０体積％以下、特に好ましくは７５体積％以下である。（Ａ－２）大径磁性粉体の含有量が前記範囲にある場合、樹脂組成物の粘度及び硬化物の磁性損失を効果的に低くでき、更に通常は、樹脂組成物の硬化物の比透磁率を特に良好にできる。

（Ａ－２）大径磁性粉体の含有量（質量％）は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは２０質量％以上、より好ましくは３０質量％以上、更に好ましくは４０質量％以上、更に好ましく５０質量％以上、特に好ましくは６０質量％以上であり、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは９０質量％以下、更に好ましくは８０質量％以下、特に好ましくは７０質量％以下である。（Ａ－２）大径磁性粉体の含有量が前記範囲にある場合、樹脂組成物の粘度及び硬化物の磁性損失を効果的に低くでき、更に通常は、樹脂組成物の硬化物の比透磁率を特に良好にできる。

（Ａ－２）大径磁性粉体の含有量（質量％）は、（Ａ）磁性粉体の総量を１００質量％とした場合、好ましくは３０質量％以上、より好ましくは４０質量％以上、更に好ましくは５０質量％以上、更に好ましく６０質量％以上、特に好ましくは６５質量％以上であり、好ましくは９９質量％以下、より好ましくは９５質量％以下、更に好ましくは９０質量％以下、更に好ましくは８０質量％以下、特に好ましくは７５質量％以下である。（Ａ－２）大径磁性粉体の含有量が前記範囲にある場合、樹脂組成物の粘度及び硬化物の磁性損失を効果的に低くでき、更に通常は、樹脂組成物の硬化物の比透磁率を特に良好にできる。

＜（Ａ－３）任意の磁性粉体＞
（Ａ）磁性粉体は、（Ａ－１）小径マグネタイト粉体及び（Ａ－２）大径磁性粉体以外の（Ａ－３）任意の磁性粉体を含んでいてもよい。（Ａ－３）任意の磁性粉体は、例えば、磁性金属酸化物粉体、磁性金属粉体等でありうる。

（Ａ）磁性粉体中の（Ａ－３）任意の磁性粉体の含有量は、少量であるほど好ましい。（Ａ－３）任意の磁性粉体の含有量（体積％）は、（Ａ）磁性粉体の総量を１００体積％とした場合、好ましくは５体積％以下、より好ましくは２体積％以下、更に好ましくは１体積％以下である。また、（Ａ－３）任意の磁性粉体の含有量（質量％）は、（Ａ）磁性粉体の総量を１００質量％とした場合、好ましくは５質量％以下、より好ましくは２質量％以下、更に好ましくは１質量％以下である。（Ａ）磁性粉体は、（Ａ－３）任意の磁性粉体を含まない（０体積％、０質量％である）ことが特に好ましい。すなわち、（Ａ）磁性粉体は、（Ａ－１）小径マグネタイト粉体及び（Ａ－２）大径磁性粉体のみを含むことが特に好ましい。

＜（Ａ）磁性粉体の総量＞
（Ａ）磁性粉体の含有量（体積％）は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、好ましくは３０体積％以上、より好ましくは４０体積％以上、更に好ましくは５０体積％以上、更に好ましくは５５体積％以上、更に好ましくは６０体積％以上、特に好ましくは６２体積％以上であり、好ましくは９０体積％以下、より好ましくは８５体積％以下、更に好ましくは８０体積％以下、特に好ましくは７５体積％以下である。（Ａ）磁性粉体の含有量が前記範囲にある場合、樹脂組成物の粘度及び硬化物の磁性損失を効果的に低くでき、更に通常は、樹脂組成物の硬化物の比透磁率を特に良好にできる。

（Ａ）磁性粉体の含有量（質量％）は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、更に好ましくは７０質量％以上、更に好ましくは７５質量％以上、更に好ましくは８０質量％以上、更に好ましくは８５質量％以上、特に好ましくは９０質量％以上であり、好ましくは９７質量％以下、より好ましくは９５質量％以下、更に好ましくは９４質量％以下、特に好ましくは９３質量％以下である。（Ａ）磁性粉体の含有量が前記範囲にある場合、樹脂組成物の粘度及び硬化物の磁性損失を効果的に低くでき、更に通常は、樹脂組成物の硬化物の比透磁率を特に良好にできる。

＜（Ｂ）熱硬化性樹脂＞
本発明の一実施形態に係る樹脂組成物は、（Ｂ）成分としての（Ｂ）熱硬化性樹脂を含有する。（Ｂ）熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ウレタン樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂、フェノキシ樹脂等が挙げられる。（Ｂ）熱硬化性樹脂は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｂ）熱硬化性樹脂の含有量（質量％）は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、更に好ましくは３質量％以上、特に好ましくは５質量％以上であり、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、更に好ましくは２０質量％以下、特に好ましくは１０質量％以下である。（Ｂ）熱硬化性樹脂の含有量が前記範囲にある場合、樹脂組成物の粘度及び硬化物の磁性損失を効果的に低くでき、更に通常は、樹脂組成物の硬化物の比透磁率を特に良好にできる。

（Ｂ）熱硬化性樹脂の含有量（質量％）は、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、更に好ましくは７０質量％以上、特に好ましくは８０質量％以上であり、好ましくは９９質量％以下、より好ましくは９５質量％以下、特に好ましくは９０質量％以下である。（Ｂ）熱硬化性樹脂の含有量が前記範囲にある場合、樹脂組成物の粘度及び硬化物の磁性損失を効果的に低くでき、更に通常は、樹脂組成物の硬化物の比透磁率を特に良好にできる。樹脂組成物中の樹脂成分とは、別に断らない限り、樹脂組成物の不揮発成分のうち（Ａ）磁性粉体等の無機粒子を除いた成分を表す。

＜（Ｂ－１）エポキシ樹脂＞
（Ｂ）熱硬化性樹脂は、（Ｂ－１）成分としての（Ｂ－１）エポキシ樹脂を含むことが好ましい。（Ｂ－１）エポキシ樹脂とは、エポキシ基を有する樹脂を意味する。

（Ｂ－１）エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂等が挙げられる。エポキシ樹脂は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

樹脂組成物は、（Ｂ－１）エポキシ樹脂として、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。（Ｂ－１）エポキシ樹脂の不揮発成分１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。

（Ｂ－１）エポキシ樹脂には、温度２５℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２５℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。（Ｂ）熱硬化性樹脂は、（Ｂ－１）エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、或いは液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて含んでいてもよいが、好適な実施形態では、液状エポキシ樹脂のみを含む。

液状エポキシ樹脂の量は、（Ｂ－１）エポキシ樹脂の全量を１００質量％とした場合、好ましくは６０質量％以上、より好ましくは８０質量％以上、さらに好ましくは９０質量％以上、特に好ましくは１００質量％である。

液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましい。

液状エポキシ樹脂としては、グリシロール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、グリシロール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂がより好ましい。

液状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ８０７」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）、「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」、ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＤ－５２３Ｔ」（グリシロール型エポキシ樹脂（アデカグリシロール））、「ＥＰ－３９８０Ｓ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）、「ＥＰ－４０８８Ｓ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）、「ＰＢ－３６００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（１，４－グリシジルシクロヘキサン）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系の固体状エポキシ樹脂がより好ましい。

固体状エポキシ樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂、フェノールフタレイン型エポキシ樹脂が好ましい。

固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－４７００」、「ＨＰ－４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－７２００」、「ＨＰ－７２００ＨＨ」、「ＨＰ－７２００Ｈ」、「ＨＰ－７２００Ｌ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３０００ＦＨ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４８５」（ナフトール型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ３７５」（ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００」、「ＹＸ４０００ＨＫ」、「ＹＬ７８９０」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ７７００」（フェノールアラルキル型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ－１００」、「ＣＧ－５００」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０１０」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＷＨＲ９９１Ｓ」（フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｂ－１）エポキシ樹脂として、固体状エポキシ樹脂と液状エポキシ樹脂とを併用する場合、液状エポキシ樹脂に対する固体状エポキシ樹脂の質量比（固体状エポキシ樹脂／液状エポキシ樹脂）は、特に限定されるものではないが、好ましくは１以下、より好ましくは０．５以下、さらに好ましくは０．１以下、さらにより好ましくは０．０５以下、特に好ましくは０．０１以下である。

（Ｂ－１）エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～２０００ｇ／ｅｑ．、特に好ましくは１１０ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．である。エポキシ当量は、エポキシ基１当量あたりの樹脂の質量である。このエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができる。

（Ｂ－１）エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１００～５０００、より好ましくは２５０～３０００、さらに好ましくは４００～１５００である。樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。

（Ｂ－１）エポキシ樹脂の含有量（質量％）は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、更に好ましくは３質量％以上、特に好ましくは５質量％以上であり、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、更に好ましくは２０質量％以下、特に好ましくは１０質量％以下である。（Ｂ－１）エポキシ樹脂の含有量が前記範囲にある場合、樹脂組成物の粘度及び硬化物の磁性損失を効果的に低くでき、更に通常は、樹脂組成物の硬化物の比透磁率を特に良好にできる。

（Ｂ－１）エポキシ樹脂の含有量（質量％）は、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、更に好ましくは７０質量％以上、特に好ましくは８０質量％以上であり、好ましくは９９質量％以下、より好ましくは９５質量％以下、特に好ましくは９０質量％以下である。（Ｂ－１）エポキシ樹脂の含有量が前記範囲にある場合、樹脂組成物の粘度及び硬化物の磁性損失を効果的に低くでき、更に通常は、樹脂組成物の硬化物の比透磁率を特に良好にできる。

＜（Ｂ－２）エポキシ硬化剤＞
（Ｂ）熱硬化性樹脂が（Ｂ－１）エポキシ樹脂を含む場合、（Ｂ）熱硬化性樹脂は（Ｂ－２）エポキシ硬化剤を含んでいてもよい。（Ｂ－２）エポキシ硬化剤は、通常、（Ｂ－１）エポキシ樹脂と反応して樹脂組成物を硬化させる機能を有する。

（Ｂ－２）エポキシ硬化剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、フェノール系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、チオール系硬化剤等が挙げられる。（Ｂ－２）エポキシ硬化剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。（Ｂ－２）エポキシ硬化剤は、フェノール系硬化剤を含むことが好ましい。

フェノール型硬化剤としては、ベンゼン環、ナフタレン環等の芳香環に結合した水酸基を１分子中に１個以上、好ましくは２個以上有する硬化剤を用いうる。フェノール型硬化剤としては、ビフェニル型硬化剤、ナフタレン型硬化剤、フェノールノボラック型硬化剤、ナフチレンエーテル型硬化剤、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤が好ましい。好ましい具体例としては、ビフェニル型硬化剤の「ＭＥＨ－７７００」、「ＭＥＨ－７８１０」、「ＭＥＨ－７８５１」（明和化成社製）、ナフタレン型硬化剤の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」（日本化薬社製）、「ＳＮ１７０」、「ＳＮ１８０」、「ＳＮ１９０」、「ＳＮ４７５」、「ＳＮ４８５」、「ＳＮ４９５」、「ＳＮ３７５」、「ＳＮ３９５」（新日鐵化学社製）、「ＥＸＢ９５００」（ＤＩＣ社製）、フェノールノボラック型硬化剤の「ＴＤ２０９０」（ＤＩＣ社製）、ナフチレンエーテル型硬化剤の「ＥＸＢ－６０００」（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤の具体例としては、「ＬＡ３０１８」、「ＬＡ７０５２」、「ＬＡ７０５４」、「ＬＡ１３５６」（ＤＩＣ社製）等が挙げられる。特に、ナフタレン型硬化剤、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤がより好適である。

カルボジイミド系硬化剤としては、１分子内中に１個以上、好ましくは２個以上のカルボジイミド構造を有する硬化剤を用いうる。カルボジイミド系硬化剤としては、例えば、テトラメチレン－ビス（ｔ－ブチルカルボジイミド）、シクロヘキサンビス（メチレン－ｔ－ブチルカルボジイミド）等の脂肪族ビスカルボジイミド；フェニレン－ビス（キシリルカルボジイミド）等の芳香族ビスカルボジイミド等のビスカルボジイミド；ポリヘキサメチレンカルボジイミド、ポリトリメチルヘキサメチレンカルボジイミド、ポリシクロヘキシレンカルボジイミド、ポリ（メチレンビスシクロヘキシレンカルボジイミド）、ポリ（イソホロンカルボジイミド）等の脂肪族ポリカルボジイミド；ポリ（フェニレンカルボジイミド）、ポリ（ナフチレンカルボジイミド）、ポリ（トリレンカルボジイミド）、ポリ（メチルジイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリエチルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（ジエチルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（ジイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（キシリレンカルボジイミド）、ポリ（テトラメチルキシリレンカルボジイミド）、ポリ（メチレンジフェニレンカルボジイミド）、ポリ［メチレンビス（メチルフェニレン）カルボジイミド］等の芳香族ポリカルボジイミド等のポリカルボジイミドが挙げられる。

カルボジイミド系硬化剤の市販品としては、例えば、日清紡ケミカル社製の「カルボジライトＶ－０２Ｂ」、「カルボジライトＶ－０３」、「カルボジライトＶ－０４Ｋ」、「カルボジライトＶ－０７」及び「カルボジライトＶ－０９」；ラインケミー社製の「スタバクゾールＰ」、「スタバクゾールＰ４００」、「ハイカジル５１０」等が挙げられる。

酸無水物系硬化剤としては、１分子内中に１個以上の酸無水物基を有する硬化剤を用いることができ、１分子内中に２個以上の酸無水物基を有する硬化剤が好ましい。酸無水物系硬化剤としては、例えば、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロ－３－フラニル）－３－メチル－３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンソフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、３，３’－４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，３，３ａ，４，５，９ｂ－ヘキサヒドロ－５－（テトラヒドロ－２，５－ジオキソ－３－フラニル）－ナフト［１，２－Ｃ］フラン－１，３－ジオン、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、スチレンとマレイン酸とが共重合したスチレン・マレイン酸樹脂などのポリマー型の酸無水物などが挙げられる。酸無水物系硬化剤の市販品としては、新日本理化社製の「ＨＮＡ－１００」、「ＭＨ－７００」、「ＭＴＡ－１５」、「ＤＤＳＡ」、「ＯＳＡ」、三菱ケミカル社製の「ＹＨ－３０６」、「ＹＨ－３０７」、日立化成社製の「ＨＮ－２２００」、「ＨＮ－５５００」等が挙げられる。

アミン系硬化剤としては、１分子内中に１個以上、好ましくは２個以上のアミノ基を有する硬化剤を用いうる。アミン系硬化剤としては、例えば、脂肪族アミン類、ポリエーテルアミン類、脂環式アミン類、芳香族アミン類等が挙げられ、中でも、芳香族アミン類が好ましい。アミン系硬化剤は、第１級アミン又は第２級アミンが好ましく、第１級アミンがより好ましい。アミン系硬化剤の具体例としては、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルアニリン）、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、ｍ－フェニレンジアミン、ｍ－キシリレンジアミン、ジエチルトルエンジアミン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジヒドロキシベンジジン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、３，３－ジメチル－５，５－ジエチル－４，４－ジフェニルメタンジアミン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、等が挙げられる。アミン系硬化剤は市販品を用いてもよく、例えば、セイカ社製「ＳＥＩＫＡＣＵＲＥ－Ｓ」、日本化薬社製の「ＫＡＹＡＢＯＮＤ Ｃ－２００Ｓ」、「ＫＡＹＡＢＯＮＤ Ｃ－１００」、「カヤハードＡ－Ａ」、「カヤハードＡ－Ｂ」、「カヤハードＡ－Ｓ」、三菱ケミカル社製の「エピキュアＷ」等が挙げられる。

ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、ＪＦＥケミカル社製の「ＪＢＺ－ＯＰ１００Ｄ」、「ＯＤＡ－ＢＯＺ」；昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」；四国化成工業社製の「Ｐ－ｄ」、「Ｆ－ａ」などが挙げられる。

シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート（オリゴ（３－メチレン－１，５－フェニレンシアネート））、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルフェニルシアネート）、４，４’－エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２－ビス（４－シアネート）フェニルプロパン、１，１－ビス（４－シアネートフェニルメタン）、ビス（４－シアネート－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，３－ビス（４－シアネートフェニル－１－（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４－シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４－シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン社製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（いずれもフェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。

チオール系硬化剤としては、例えば、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）、トリス（３－メルカプトプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。

（Ｂ－２）エポキシ硬化剤の反応基当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．、特に好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～３００ｇ／ｅｑ．である。反応基当量は、反応基１当量あたりの硬化剤の質量である。

（Ｂ－２）エポキシ硬化剤の含有量（質量％）は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、０質量％でもよく、０質量％より多くてもよく、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．１質量％以上であり、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３０質量％以下、更に好ましくは２０質量％以下、特に好ましくは１０質量％以下である。

＜（Ｃ）任意の添加剤＞
本発明の一実施形態に係る樹脂組成物は、不揮発成分として、さらに（Ｃ）任意の添加剤を含んでいてもよい。

（Ｃ）任意の添加剤の好ましい例としては、（Ｃ－１）エポキシ硬化促進剤が挙げられる。（Ｃ－１）エポキシ硬化促進剤は、（Ｂ－１）エポキシ樹脂の硬化を促進させる機能を有する。よって、（Ｃ－１）エポキシ硬化促進剤は、（Ｂ－１）エポキシ樹脂と組み合わせて用いることが好ましい。

（Ｃ－１）エポキシ硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール系硬化促進剤、リン系硬化促進剤、ウレア系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤等が挙げられる。一実施形態において、（Ｃ－１）エポキシ硬化促進剤は、イミダゾール系硬化促進剤を含むことが好ましい。（Ｃ－１）エポキシ硬化促進剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられる。

イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、四国化成工業社製の「１Ｂ２ＰＺ」、「２ＭＺＡ－ＰＷ」、「２ＰＨＺ－ＰＷ」、三菱ケミカル社製の「Ｐ２００－Ｈ５０」等が挙げられる。

リン系硬化促進剤としては、例えば、テトラブチルホスホニウムブロマイド、テトラブチルホスホニウムクロライド、テトラブチルホスホニウムアセテート、テトラブチルホスホニウムデカノエート、テトラブチルホスホニウムラウレート、ビス（テトラブチルホスホニウム）ピロメリテート、テトラブチルホスホニウムハイドロジェンヘキサヒドロフタレート、テトラブチルホスホニウム２，６－ビス［（２－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）メチル］－４－メチルフェノラート、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルメチルホスホニウムテトラフェニルボレート等の脂肪族ホスホニウム塩；メチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、エチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、プロピルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ブチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ベンジルトリフェニルホスホニウムクロライド、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、ｐ－トリルトリフェニルホスホニウムテトラ－ｐ－トリルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラｐ－トリルボレート、トリフェニルエチルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリス（３－メチルフェニル）エチルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリス（２－メトキシフェニル）エチルホスホニウムテトラフェニルボレート、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等の芳香族ホスホニウム塩；トリフェニルホスフィン・トリフェニルボラン等の芳香族ホスフィン・ボラン複合体；トリフェニルホスフィン・ｐ－ベンゾキノン付加反応物等の芳香族ホスフィン・キノン付加反応物；トリブチルホスフィン、トリ－ｔｅｒｔ－ブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル（２－ブテニル）ホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル（３－メチル－２－ブテニル）ホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン等の脂肪族ホスフィン；ジブチルフェニルホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、ジフェニルシクロヘキシルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリ－ｏ－トリルホスフィン、トリ－ｍ－トリルホスフィン、トリ－ｐ－トリルホスフィン、トリス（４－エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４－イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，５－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（３，５－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６－トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチル－４－エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（２－メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－ｔｅｒｔ－ブトキシフェニル）ホスフィン、ジフェニル－２－ピリジルホスフィン、１，２－ビス（ジフェニルホスフィノ）エタン、１，３－ビス（ジフェニルホスフィノ）プロパン、１，４－ビス（ジフェニルホスフィノ）ブタン、１，２－ビス（ジフェニルホスフィノ）アセチレン、２，２’－ビス（ジフェニルホスフィノ）ジフェニルエーテル等の芳香族ホスフィン等が挙げられる。

ウレア系硬化促進剤としては、例えば、１，１－ジメチル尿素；１，１，３－トリメチル尿素、３－エチル－１，１－ジメチル尿素、３－シクロヘキシル－１，１－ジメチル尿素、３－シクロオクチル－１，１－ジメチル尿素等の脂肪族ジメチルウレア；３－フェニル－１，１－ジメチル尿素、３－（４－クロロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３，４－ジクロロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３－クロロ－４－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（２－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３，４－ジメチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－イソプロピルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－メトキシフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－ニトロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－［４－（４－メトキシフェノキシ）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、３－［４－（４－クロロフェノキシ）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、３－［３－（トリフルオロメチル）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、Ｎ，Ｎ－（１，４－フェニレン）ビス（Ｎ’，Ｎ’－ジメチル尿素）、Ｎ，Ｎ－（４－メチル－１，３－フェニレン）ビス（Ｎ’，Ｎ’－ジメチル尿素）〔トルエンビスジメチルウレア〕等の芳香族ジメチルウレア等が挙げられる。

グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、１－（ｏ－トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１－ｎ－ブチルビグアニド、１－ｎ－オクタデシルビグアニド、１，１－ジメチルビグアニド、１，１－ジエチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド、１－（ｏ－トリル）ビグアニド等が挙げられる。

金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。

アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４－ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン等が挙げられる。アミン系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、味の素ファインテクノ社製の「ＭＹ－２５」等が挙げられる。

（Ｃ－１）エポキシ硬化促進剤の含有量（質量％）は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、０質量％でもよく、０質量％より多くてもよく、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．１質量％以上、特に好ましくは０．３質量％以上であり、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下、更に好ましくは２質量％以下、特に好ましくは１質量％以下である。（Ｃ－１）エポキシ硬化促進剤の含有量が前記範囲にある場合、樹脂組成物の粘度及び硬化物の磁性損失を効果的に低くでき、更に通常は、樹脂組成物の硬化物の比透磁率を特に良好にできる。

（Ｃ－１）エポキシ硬化促進剤の含有量（質量％）は、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、０質量％でもよく、０質量％より多くてもよく、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、特に好ましくは２質量％以上であり、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、更に好ましくは１０質量％以下、特に好ましくは７質量％以下である。（Ｃ－１）エポキシ硬化促進剤の含有量が前記範囲にある場合、樹脂組成物の粘度及び硬化物の磁性損失を効果的に低くでき、更に通常は、樹脂組成物の硬化物の比透磁率を特に良好にできる。

（Ｃ）任意の添加剤の別の好ましい例としては、（Ｃ－２）分散剤が挙げられる。（Ｃ－２）分散剤によれば、（Ａ）磁性粉体の分散性を高めることができる。（Ｃ－２）分散剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｃ－２）分散剤としては、例えば、リン酸エステル系分散剤、ポリオキシアルキレン系分散剤、アセチレン系分散剤、シリコーン系分散剤、アニオン性分散剤、カチオン性分散剤等が挙げられる。

リン酸エステル系分散剤の中でも、ポリエーテル型リン酸エステル系分散剤が好ましい。ポリエーテル型リン酸エステル系分散剤は、分子中にポリ（アルキレンオキシ）構造を含むリン酸エステル系分散剤である。ポリエーテル型リン酸エステル系分散剤としては、例えば、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステル、ポリオキシアルキレンアルキルフェニルエーテルリン酸エステル等が挙げられる。中でも、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステルが好ましい。

ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステルは、アルキル－オキシ－ポリ（アルキレンオキシ）基が、リン酸塩のリン原子に、１～３個結合している構造を有しうる。アルキル－オキシ－ポリ（アルキレンオキシ）基におけるポリ（アルキレンオキシ）部位のアルキレンオキシ単位の数（繰り返し単位数）は、２～３０が好ましく、３～２０がより好ましい。また、ポリ（アルキレンオキシ）部位におけるアルキレン基は、炭素原子数が２～４のアルキレン基であることが好ましい。このようなアルキレン基としては、例えば、エチレン基、プロピレン基、イソプロピレン基、ブチレン基、イソブチル基等が挙げられる。さらに、アルキル－オキシ－ポリ（アルキレンオキシ）基におけるアルキル基は、炭素原子数が６～３０のアルキル基が好ましく、炭素原子数が８～２０のアルキル基がより好ましい。このようなアルキル基としては、例えば、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基等が挙げられる。なお、ポリオキシアルキレンアルキルエーテルリン酸エステルが複数のアルキル－オキシ－ポリ（アルキレンオキシ）基を有している場合、複数のアルキル基は、同じでもよく、異なっていてもよい。さらに、複数のアルキレン基は、同じでもよく、異なっていてもよい。

リン酸エステル系分散剤の市販品の例としては、楠本化成社のポリエーテル型リン酸エステル系分散剤（例えばＨＩＰＬＡＡＤシリーズの「ＥＤ１５２」、「ＥＤ１５３」、「ＥＤ１５４」、「ＥＤ１１８」、「ＥＤ１７４」、「ＥＤ２５１」等）；東邦化学工業社製のフォスファノールシリーズの「ＲＳ－４１０」、「ＲＳ－６１０」、「ＲＳ－７１０」；などが挙げられる。

ポリオキシアルキレン系分散剤としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミド等が挙げられる。ポリオキシアルキレン系分散剤の市販品の例としては、日油社製「マリアリム」シリーズの「ＡＫＭ－０５３１」、「ＡＦＢ－１５２１」、「ＳＣ－０５０５Ｋ」、「ＳＣ－１０１５Ｆ」及び「ＳＣ－０７０８Ａ」、並びに「ＨＫＭ－５０Ａ」等が挙げられる。

アセチレン系分散剤としては、例えば、アセチレングリコールが挙げられる。アセチレン系分散剤の市販品の例としては、Ａｉｒ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ａｎｄ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ Ｉｎｃ．製「サーフィノール」シリーズの「８２」、「１０４」、「４４０」、「４６５」及び「４８５」、並びに「オレフィンＹ」等が挙げられる。

シリコーン系分散剤としては、例えば、ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエーテル変性シロキサン、ポリエステル変性ポリジメチルシロキサン等が挙げられる。シリコーン系分散剤の市販品の例としては、ビックケミー社製「ＢＹＫ３４７」、「ＢＹＫ３４８」等が挙げられる。

アニオン性分散剤としては、例えば、ポリアクリル酸ナトリウム、ドデシルベンゼルスルホン酸ナトリウム、ラウリル酸ナトリウム、ポリオキシエチレンアルキルエーテルサルフェートアンモニウム、カルボキシメチルセルロースナトリウム塩等が挙げられる。アニオン性分散剤の市販品の例としては、味の素ファインテクノ社製「ＰＮ－４１１」、「ＰＡ－１１１」；ライオン社製「Ａ－５５０」、「ＰＳ－１９００」等が挙げられる。

カチオン性分散剤としては、例えば、アミノ基含有ポリアクリレート系樹脂、アミノ基含有ポリスチレン系樹脂等が挙げられる。カチオン性分散剤の市販品の例としては、ビックケミー社製「１６１」、「１６２」、「１６４」、「１８２」、「２０００」、「２００１」；味の素ファインテクノ社製「ＰＢ－８２１」、「ＰＢ－８２２」、「ＰＢ－８２４」；アイエスピー・ジャパン社製「Ｖ－２１６」、「Ｖ－２２０」；ルーブリゾール社製「ソルスパース１３９４０」「ソルスパース２４０００」「ソルスパース３２０００」等が挙げられる。

（Ｃ－２）分散剤の含有量（質量％）は、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、０質量％でもよく、０質量％より多くてもよく、好ましくは０．０１質量％以上、より好ましくは０．１質量％以上、更に好ましくは０．２質量％以上、特に好ましくは０．４質量％以上であり、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下、更に好ましくは２質量％以下、特に好ましくは１質量％以下である。（Ｃ－２）分散剤の含有量が前記範囲にある場合、樹脂組成物の粘度及び硬化物の磁性損失を効果的に低くでき、更に通常は、樹脂組成物の硬化物の比透磁率を特に良好にできる。

（Ｃ－２）分散剤の含有量（質量％）は、樹脂組成物中の樹脂成分を１００質量％とした場合、０質量％でもよく、０質量％より多くてもよく、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、更に好ましくは２質量％以上、特に好ましくは５質量％以上であり、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、更に好ましくは１０質量％以下である。（Ｃ－２）分散剤の含有量が前記範囲にある場合、樹脂組成物の粘度及び硬化物の磁性損失を効果的に低くでき、更に通常は、樹脂組成物の硬化物の比透磁率を特に良好にできる。

（Ｃ）任意の添加剤の他の例としては、マレイミド系ラジカル重合性化合物、ビニルフェニル系ラジカル重合性化合物、（メタ）アクリル系ラジカル重合性化合物、アリル系ラジカル重合性化合物、ポリブタジエン系ラジカル重合性化合物等のラジカル重合性化合物；過酸化物系ラジカル重合開始剤、アゾ系ラジカル重合開始剤等のラジカル重合開始剤；ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等の熱可塑性樹脂；ゴム粒子等の有機充填材；有機銅化合物、有機亜鉛化合物等の有機金属化合物；ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、フェノチアジン等の重合禁止剤；シリコーン系レベリング剤、アクリルポリマー系レベリング剤等のレベリング剤；ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤；シリコーン系消泡剤、アクリル系消泡剤、フッ素系消泡剤、ビニル樹脂系消泡剤等の消泡剤；ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤；尿素シラン等の接着性向上剤；トリアゾール系密着性付与剤、テトラゾール系密着性付与剤、トリアジン系密着性付与剤等の密着性付与剤；ヒンダードフェノール系酸化防止剤、ヒンダードアミン系酸化防止剤等の酸化防止剤；スチルベン誘導体等の蛍光増白剤；フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等の界面活性剤；リン系難燃剤（例えばリン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、ホスフィン酸化合物、赤リン）、窒素系難燃剤（例えば硫酸メラミン）、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤（例えば三酸化アンチモン）等の難燃剤；ボレート系安定剤、チタネート系安定剤、アルミネート系安定剤、ジルコネート系安定剤、イソシアネート系安定剤、カルボン酸系安定剤、カルボン酸無水物系安定剤等の安定剤等が挙げられる。これら（Ｃ）任意の添加剤の含有量は、当業者であれば適宜設定できる。

＜（Ｄ）有機溶剤＞
本発明の一実施形態に係る樹脂組成物は、上述した（Ａ）～（Ｃ）成分といった不揮発性成分以外に、揮発性成分として、さらに任意の（Ｄ）有機溶剤を含んでいてもよい。（Ｄ）有機溶剤としては、不揮発性成分の少なくとも一部を溶解可能なものが好ましい。（Ｄ）有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソアミル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、γ－ブチロラクトン等のエステル系溶剤；テトラヒドロピラン、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジフェニルエーテル等のエーテル系溶剤；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール等のアルコール系溶剤；酢酸２－エトキシエチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセタート、エチルジグリコールアセテート、γ－ブチロラクトン、メトキシプロピオン酸メチル等のエーテルエステル系溶剤；乳酸メチル、乳酸エチル、２－ヒドロキシイソ酪酸メチル等のエステルアルコール系溶剤；２－メトキシプロパノール、２－メトキシエタノール、２－エトキシエタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）等のエーテルアルコール系溶剤；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等のアミド系溶剤；ジメチルスルホキシド等のスルホキシド系溶剤；アセトニトリル、プロピオニトリル等のニトリル系溶剤；ヘキサン、シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶剤；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤；等を挙げることができる。（Ｄ）有機溶剤は、１種類を単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｄ）有機溶剤の含有量に制限はない。一実施形態において、（Ｄ）有機溶剤は、含有量が少ないほど好ましい。例えば、樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、（Ｄ）有機溶剤の含有量は、３質量％以下、１質量％以下、０．５質量％以下、０．１質量％以下、０．０１質量％以下などでありうる。樹脂組成物は、（Ｄ）有機溶剤を含まないこと（０質量％）が特に好ましい。

＜樹脂組成物の特性＞
本発明の一実施形態に係る樹脂組成物は、熱によって硬化できる。よって、樹脂組成物を熱硬化させることにより、樹脂組成物の硬化物を得ることができる。通常、樹脂組成物に含まれる成分のうち、（Ｄ）有機溶剤等の揮発成分は、熱硬化時の熱によって揮発しうるが、（Ａ）～（Ｃ）成分といった不揮発成分は、熱硬化時の熱によっては揮発しない。よって、樹脂組成物の硬化物は、樹脂組成物の不揮発成分又はその反応生成物を含みうる。

本発明の一実施形態に係る樹脂組成物は、低い粘度を有することができる。本発明の一実施形態に係る樹脂組成物は、必ずしも特定の範囲の粘度を有するものではないが、好ましくは、下記の粘度を有する。
例えば、後述する＜試験例１：粘度の測定＞に記載の方法で温度２５℃、回転数５ｒｐｍの測定条件で測定された樹脂組成物の粘度は、好ましくは１４０Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１３０Ｐａ・ｓ以下、特に好ましくは１２０Ｐａ・ｓ以下であり、好ましくは１０Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは２０Ｐａ・ｓ以上、特に好ましくは４０Ｐａ・ｓ以上である。
また、後述する＜試験例１：粘度の測定＞に記載の方法で温度２５℃、回転数０．５ｒｐｍの測定条件で測定された樹脂組成物の粘度は、好ましくは３１０Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは３００Ｐａ・ｓ以下、更に好ましくは２９０Ｐａ・ｓ以下、特に好ましくは２８０Ｐａ・ｓ以下であり、好ましくは１０Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは２０Ｐａ・ｓ以上、特に好ましくは４０Ｐａ・ｓ以上である。

一般に、磁性粉体を含む樹脂組成物の硬化物は、磁性粉体の量が多いほど、高い比透磁率を有することができる。しかし、通常は、磁性粉体の量が多いほど、樹脂組成物の粘度が高くなる傾向がある。したがって、従来は、硬化物の比透磁率を高くすることと、樹脂組成物の粘度を低くすることとの両方を達成することは、困難であった。よって、樹脂組成物の粘度に比して硬化物の比透磁率を高くすることは、難しかった。
これに対し、本実施形態に係る樹脂組成物は、通常、樹脂組成物の粘度に比して硬化物の比透磁率を高くすることが可能である。具体的には、硬化物の比透磁率と樹脂組成物の粘度との比（比透磁率／粘度）を、大きくすることができる。よって、本実施形態に係る樹脂組成物によれば、硬化物の比透磁率を高くすることと、樹脂組成物の粘度を低くすることとの両方を達成することが可能である。

本発明の一実施形態に係る樹脂組成物の硬化物は、低い磁性損失（μ’’／μ’）を有しうる。本発明の一実施形態に係る樹脂組成物の硬化物は、必ずしも特定の範囲の磁性損失（μ’’／μ’）を有するものではないが、好ましくは、下記の粘度を有する。例えば、後述する＜試験例２：比透磁率及び磁性損失の測定及び評価＞に記載の方法で測定周波数１００ＭＨｚ、温度２３℃の測定条件で測定される樹脂組成物の硬化物の磁性損失（μ’’／μ’）は、好ましくは０．１００以下、より好ましくは０．０９０以下、特に好ましくは０．０８０以下である。

また、本発明の一実施形態に係る樹脂組成物は、粘度及び磁性損失の両方をバランスよく低減することができる。よって、本発明の一実施形態に係る樹脂組成物によれば、硬化物の磁性損失と樹脂組成物の粘度との積（磁性損失×粘度）を効果的に小さくできる。例えば、磁性損失と粘度との両方を従来よりも小さくして、その積を小さくできる。また、例えば、従来と同程度の磁性損失を有しながら粘度を小さくして、その積を小さくできる。さらには、例えば、従来と同程度の粘度を有しながら磁性損失を小さくして、その積を小さくできる。

本発明の一実施形態に係る樹脂組成物の硬化物は、通常、高い比透磁率（μ’）を有しうる。例えば、後述する＜試験例２：比透磁率及び磁性損失の測定及び評価＞に記載の方法で測定周波数１００ＭＨｚ、温度２３℃の測定条件で測定される樹脂組成物の硬化物の比透磁率（μ’）は、好ましくは５．０以上、より好ましくは６．０以上、更に好ましくは７．０以上、特に好ましくは８．０以上である。上限は、特段の制限はなく、例えば、２０以下、１５以下、１３以下等であってもよい。

本発明の一実施形態に係る樹脂組成物は、常温（２５℃）でペースト状の樹脂組成物の形態で用いてもよく、該樹脂組成物の層を含む樹脂シートの形態で用いてもよい。

本発明の一実施形態に係る樹脂組成物は、有機溶剤を用いて、ペースト状の樹脂組成物としてもよいし、液状のエポキシ樹脂等の液状熱硬化性樹脂を使用することにより、有機溶剤を含まないペースト状の樹脂組成物としてもよい。樹脂組成物中の有機溶剤の含有量が少ない、または有機溶剤を含まないことにより、有機溶剤の揮発によるボイドの発生を抑制することができ、さらに取扱い性、作業性にも優れたものとすることができる。

本発明の一実施形態に係る樹脂組成物は、例えば、スルーホール充填用の樹脂組成物として好適に使用することができる。また、本発明の一実施形態に係る樹脂組成物は、例えば、インダクタ素子を製造するためのインダクタ基素子形成用の樹脂組成物として好適に使用することができる。

＜樹脂組成物の製造方法＞
本発明の一実施形態に係る樹脂組成物は、例えば、任意の調製容器に（Ａ）磁性粉体、（Ｂ）熱硬化性樹脂、必要に応じて（Ｃ）任意の添加剤、及び必要に応じて（Ｄ）有機溶剤を、任意の順で及び／又は一部若しくは全部同時に加えて混合することによって、製造することができる。また、各成分を加えて混合する過程で、温度を適宜設定することができ、一時的に又は終始にわたって、加熱及び／又は冷却してもよい。また、各成分を加えて混合する過程において、撹拌又は振盪を行ってもよい。また、加えて混合する際に又はその後に、樹脂組成物を、例えば、ミキサーなどの撹拌装置又は振盪装置を用いて撹拌又は振盪し、均一に分散させてもよい。また、撹拌又は振盪と同時に、真空下等の低圧条件下で脱泡を行ってもよい。

＜磁性ペースト＞
本発明の一実施形態に係る磁性ペースト（又は磁性インクとも言う）は、上述した樹脂組成物を含む。磁性ペーストは、通常、樹脂組成物を含む流体状のペーストであるので、印刷法によるスルーホールの充填に好ましく用いうる。この磁性ペーストは、上述した樹脂組成物のみを含んでいてもよく、樹脂組成物に組み合わせて任意の成分を含んでいてもよい。好ましくは、ペースト状の樹脂組成物それ自体を、磁性ペーストとして用いることができる。

後述する＜試験例１：粘度の測定＞に記載の方法で温度２５℃、回転数５ｒｐｍの測定条件で測定される磁性ペーストの粘度は、好ましくは１４０Ｐａ・ｓ以下、より好ましくは１３０Ｐａ・ｓ以下、特に好ましくは１２０Ｐａ・ｓ以下であり、好ましくは３０Ｐａ・ｓ以上、より好ましくは４０Ｐａ・ｓ以上、特に好ましくは５０Ｐａ・ｓ以上である。

＜樹脂シート＞
本発明の一実施形態に係る樹脂シートは、支持体と、該支持体上に設けられた樹脂組成物層とを含む。樹脂組成物層は、上述した樹脂組成物を含み、好ましくは樹脂組成物のみを含む。

樹脂組成物層の厚さは、薄型化の観点から、好ましくは２５０μｍ以下、より好ましくは２００μｍ以下である。樹脂組成物層の厚さの下限は、例えば、５μｍ以上、１０μｍ以上などでありうる。

支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。

支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリルポリマー、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。

支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。

支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理を施してあってもよい。

また、支持体としては、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド系離型剤、ポリオレフィン系離型剤、ウレタン系離型剤、及びシリコーン系離型剤からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、シリコーン系離型剤又はアルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック社製の「ＰＥＴ５０１０１０」、「ＳＫ－１」、「ＡＬ－５」、「ＡＬ－７」；東レ社製の「ルミラーＴ６０」；帝人社製の「ピューレックス」；ユニチカ社製の「ユニピール」等が挙げられる。

支持体の厚みとしては、特に限定されないが、５μｍ～７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ～６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。

樹脂シートにおいて、樹脂組成物層の支持体と接合していない面（即ち、支持体とは反対側の面）には、支持体に準じた保護フィルムが設けられていてもよい。保護フィルムの厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１μｍ～４０μｍである。保護フィルムを設けることにより、樹脂組成物層の表面へのゴミ等の付着やキズを抑制することができる。

樹脂シートは、例えば、樹脂組成物を、ダイコーター等を用いて支持体上に塗布し、樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。必要に応じて樹脂組成物に有機溶剤を混合してから支持体上に塗布してもよい。有機溶剤を用いる場合、必要に応じて塗布後に乾燥を行ってもよい。

乾燥は、例えば、加熱、熱風吹きつけ等の方法により実施してよい。乾燥条件は特に限定されないが、樹脂組成物層中の有機溶剤の含有量が１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。樹脂組成物中に含まれる成分によっても異なるが、５０℃～１５０℃で３分間～１０分間乾燥させることにより、樹脂組成物層を形成することができる。

樹脂シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。樹脂シートが保護フィルムを有する場合、通常、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。

＜回路基板及びその製造方法＞
回路基板は、上述した樹脂組成物の硬化物を含む。本発明の第一実施形態に係る回路基板は、スルーホールを有する基板と、前記スルーホールに充填された樹脂組成物の硬化物とを備える。また、本発明の第二実施形態に係る回路基板は、樹脂組成物の硬化物を含む硬化物層を備える。以下、回路基板に係る第一実施形態及び第二実施形態について説明する。ただし、回路基板の製造方法は、以下に例示する第一及び第二実施形態に限定されない。

＜第一実施形態に係る回路基板＞
第一実施形態に係る回路基板は、例えば、下記の工程（１）～（５）を含む製造方法によって製造できる。第一実施形態では、樹脂組成物を用いて硬化物を形成することが好ましく、ペースト状の樹脂組成物を用いて硬化物を形成することがより好ましい。
（１）スルーホールを有する基板のスルーホールに樹脂組成物を充填する工程、
（２）該樹脂組成物を熱硬化させ、硬化物を得る工程、
（３）硬化物又は樹脂組成物の表面を研磨する工程
（４）硬化物を粗化処理する工程、及び
（５）硬化物を粗化処理した面に導体層を形成する工程。
本発明の回路基板の製造方法では、工程（１）～（５）の順で行ってもよく、工程（３）の後に工程（２）を行ってもよい。

＜工程（１）＞
工程（１）を行うにあたって、回路基板の製造方法は、樹脂組成物を準備する工程を含んでいてもよい。樹脂組成物は、上記において説明したとおりである。

また、工程（１）を行うにあたって、図１に一例を示すように、支持基板１１、並びに該支持基板１１の両表面に設けられた銅箔等の金属からなる第１金属層１２、及び第２金属層１３を備えるコア基板１０を準備する工程を含んでいてもよい。支持基板１１の材料の例としては、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等の絶縁性基材が挙げられる。第１及び第２金属層の材料の例としては、キャリア付銅箔、後述する導体層の材料等が挙げられる。

また、回路基板の製造方法は、図２に一例を示すように、コア基板１０にスルーホール１４を形成する工程を含んでいてもよい。スルーホール１４は、例えば、ドリル、レーザー照射、プラズマ照射等により形成することができる。具体的には、ドリル等を用いてコア基板１０に貫通穴を形成することにより、スルーホール１４を形成することができる。

スルーホール１４の形成は、市販されているドリル装置を用いて実施することができる。市販されているドリル装置としては、例えば、日立ビアメカニクス社製「ＮＤ－１Ｓ２１１」等が挙げられる。

コア基板１０にスルーホール１４を形成した後、図３に一例を示すように、スルーホール１４内、第１金属層１２の表面上、及び第２金属層１３の表面上にめっき層２０を形成する工程を含んでいてもよい。また、必要に応じて、めっき層２０を形成する前に、コア基板１０の粗化処理を行ってもよい。

前記の粗化処理としては、乾式及び湿式のいずれの粗化処理を行ってもよい。乾式の粗化処理の例としては、プラズマ処理等が挙げられる。また、湿式の粗化処理の例としては、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、及び、中和液による中和処理をこの順に行う方法が挙げられる。

めっき層２０は、めっき法により形成されうる。めっき法によりめっき層２０が形成される手順は、後述する工程（５）における導体層の形成と同様である。

コア基板１０を用意した後で、図４に一例を示すように、樹脂組成物３０ａをスルーホール１４へ充填する。充填は、例えば印刷法で行いうる。印刷法としては、例えば、スキージを介してスルーホール１４へ樹脂組成物３０ａを印刷する方法、カートリッジを介して樹脂組成物３０ａを印刷する方法、マスク印刷して樹脂組成物３０ａを印刷する方法、ロールコート法、インクジェット法等が挙げられる。

＜工程（２）＞
工程（２）では、スルーホール１４内に樹脂組成物３０ａを充填後、樹脂組成物３０ａを熱硬化して、図５に一例を示すように、スルーホール１４内に硬化物３０を形成する。樹脂組成物３０ａの熱硬化条件は、樹脂組成物３０ａの組成及び種類によって異なりうるが、硬化温度は好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１３０℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上であり、好ましくは２４５℃以下、より好ましくは２２０℃以下、さらに好ましくは２００℃以下である。樹脂組成物３０ａの硬化時間は、好ましくは５分以上、より好ましくは１０分以上、さらに好ましくは１５分以上であり、好ましくは１２０分以下、より好ましくは１１０分以下、さらに好ましくは１００分以下である。

工程（２）における硬化物３０の硬化度としては、好ましくは８０％以上、より好ましくは８５％以上、さらに好ましくは９０％以上である。硬化度は、例えば示差走査熱量測定装置を用いて測定することができる。

樹脂組成物３０ａを熱硬化させる前に、樹脂組成物３０ａに対して、硬化温度よりも低い温度で加熱する予備加熱処理を施してもよい。例えば、樹脂組成物３０ａを熱硬化させるのに先立ち、通常５０℃以上１２０℃未満（好ましくは６０℃以上１１０℃以下、より好ましくは７０℃以上１００℃以下）の温度にて、樹脂組成物３０ａを、通常５分間以上（好ましくは５分間～１５０分間、より好ましくは１５分間～１２０分間）、予備加熱してもよい。

＜工程（３）＞
工程（３）では、図６に一例を示すように、コア基板１０から突出又は付着している余剰の硬化物３０を研磨することにより除去し、平坦化する。研磨方法としては、コア基板１０から突出又は付着している余剰の硬化物３０を研磨することができる方法を用いることができる。このような研磨方法としては、例えば、バフ研磨、ベルト研磨等が挙げられる。市販されているバフ研磨装置としては石井表記社製「ＮＴ－７００ＩＭ」等が挙げられる。

硬化物３０の研磨面（硬化物層の熱硬化後）の算術平均粗さ（Ｒａ）としては、めっきとの間の密着性を向上させる観点から、好ましくは３００ｎｍ以上、より好ましくは３５０ｎｍ以上、さらに好ましくは４００ｎｍ以上である。上限は、好ましくは１０００ｎｍ以下、より好ましくは９００ｎｍ以下、さらに好ましくは８００ｎｍ以下である。表面粗さ（Ｒａ）は、例えば、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。

工程（２）の後に工程（３）を行う場合、工程（２）後工程（３）前に、硬化物３０の硬化度をさらに高める目的で、必要により熱処理を施してもよい。前記熱処理における温度は、上記した硬化温度に準じて設定しうる。熱処理の具体的な温度は、好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１３０℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上であり、好ましくは２４５℃以下、より好ましくは２２０℃以下、さらに好ましくは２００℃以下である。熱処理時間は、好ましくは５分以上、より好ましくは１０分以上、さらに好ましくは１５分以上であり、好ましくは９０分以下、より好ましくは７０分以下、さらに好ましくは６０分以下である。

また、工程（２）の前に工程（３）を行う場合、工程（３）の前に、樹脂組成物の硬化温度よりも低い温度で加熱する予備加熱処理を施してもよい。前記予備加熱処理における温度は、好ましくは１００℃以上、より好ましくは１１０℃以上、さらに好ましくは１２０℃以上であり、好ましくは２４５℃以下、より好ましくは２２０℃以下、さらに好ましくは２００℃以下である。熱処理時間は、好ましくは５分以上、より好ましくは１０分以上、さらに好ましくは１５分以上であり、好ましくは９０分以下、より好ましくは７０分以下、さらに好ましくは６０分以下である。

＜工程（４）＞
工程（４）では、工程（３）にて研磨した面を粗化処理（デスミア処理）する。粗化工程の手順、条件は特に限定されず、多層プリント配線板の製造方法に際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。粗化工程として、例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施することにより硬化物３０を粗化処理することができる。

粗化工程に用いられうる膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液である。膨潤液であるアルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。

膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃～９０℃の膨潤液に硬化物３０が設けられたコア基材１０を１分間～２０分間浸漬することにより行うことができる。硬化物３０を構成する樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃～８０℃の膨潤液に硬化物３０を５分間～１５分間浸漬させることが好ましい。

酸化剤による粗化処理に用いられうる酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウム又は過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃～８０℃に加熱した酸化剤の溶液に硬化物３０を１０分間～３０分間浸漬させることにより行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％～１０質量％とすることが好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン社製「コンセントレート・コンパクトＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。

中和処理に用いられうる中和液としては、酸性の水溶液が好ましい。中和液の市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製「リダクションソリューション・セキュリガンスＰ」が挙げられる。中和液による中和処理は、酸化剤溶液による粗化処理がなされた処理面を３０℃～８０℃の中和液に５分間～３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤溶液による粗化処理がなされた硬化物３０を、４０℃～７０℃の中和液に５分間～２０分間浸漬する方法が好ましい。

硬化物３０の粗化処理後の算術平均粗さ（Ｒａ）としては、めっきとの間の密着性を向上させる観点から、好ましくは３００ｎｍ以上、より好ましくは３５０ｎｍ以上、さらに好ましくは４００ｎｍ以上である。上限は、好ましくは１５００ｎｍ以下、より好ましくは１２００ｎｍ以下、さらに好ましくは１０００ｎｍ以下である。表面粗さ（Ｒａ）は、例えば、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。

＜工程（５）＞
工程（５）では、図７に一例を示すように、硬化物３０の研磨面、及びコア基板１０上に導体層４０を形成する。さらに、導体層４０を形成後、図８に一例を示すように、エッチング等の処理により導体層４０、第１金属層１２、第２金属層１３、及びめっき層２０の一部を除去してパターン導体層４１を形成してもよい。図７では、導体層４０はコア基板１０の両面に形成されているが、導体層４０は、コア基板１０の一方の面のみに形成してもよい。

導体層４０の形成方法は、例えば、めっき法、スパッタ法、蒸着法などが挙げられ、中でもめっき法が好ましい。好適な実施形態では、セミアディティブ法、フルアディティブ法等の適切な方法によって硬化物３０（及びめっき層２０）の表面にめっきして、所望の配線パターンを有するパターン導体層４１を形成する。導体層４０の材料としては、例えば、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ、インジウム等の単金属；金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムの群から選択される２種以上の金属の合金が挙げられる。中でも、汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅、又はニッケルクロム合金、銅ニッケル合金、銅チタン合金を用いることが好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅、又はニッケルクロム合金を用いることがより好ましく、銅を用いることがさらに好ましい。

ここで、硬化物３０を研磨した面上にパターン導体層４１を形成する実施形態の例を、詳細に説明する。硬化物３０を研磨した面に、無電解めっきにより、めっきシード層を形成する。次いで、形成されためっきシード層上に、電解めっきにより電解めっき層を形成し、必要に応じて、不要なめっきシード層をエッチング等の処理により除去して、所望の配線パターンを有する導体層４０を形成できる。導体層４０形成後、導体層４０のピール強度を向上させる等の目的で、必要によりアニール処理を行ってもよい。アニール処理は、例えば、回路基板を１５０～２００℃で２０～９０分間加熱することにより行うことができる。

パターン導体層の厚さは、薄型化の観点から、好ましくは７０μｍ以下であり、より好ましくは６０μｍ以下であり、さらに好ましくは５０μｍ以下、さらにより好ましくは４０μｍ以下、特に好ましくは３０μｍ以下、２０μｍ以下、１５μｍ以下又は１０μｍ以下である。下限は好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、さらに好ましくは５μｍ以上である。

＜第二実施形態に係る回路基板＞
第二実施形態の回路基板は、樹脂組成物の硬化物を含む硬化物層を備える。硬化物層は、好ましくは、樹脂組成物の硬化物のみを含む。第二実施形態に係る回路基板の製造方法では、好ましくは樹脂シートを用いて硬化物層を形成する。以下、第二実施形態に係る回路基板の製造方法について説明する。第一実施形態と説明が重複する箇所は、適宜説明を省略する。

第二実施形態に係る回路基板は、例えば、下記の工程（Ａ）～（Ｄ）を含む製造方法によって製造できる。
（Ａ）内層基板上に硬化物層を形成する工程、
（Ｂ）硬化物層に穴あけ加工を行う工程、
（Ｃ）硬化物層の表面を粗化処理する工程、及び
（Ｄ）硬化物層の研磨した面に導体層を形成する工程。

以下、回路基板を製造するにあたっての上記の工程（Ａ）～（Ｄ）について詳細に説明する。

＜工程（Ａ）＞
工程（Ａ）は、内層基板上に硬化物層を形成する工程である。好ましくは、工程（Ａ）は、樹脂シートを、樹脂組成物層が内層基板と接合するように内層基板に積層し、硬化物層を形成することを含む。工程（Ａ）では、例えば、樹脂シートを、樹脂組成物層が内層基板と接合するように内層基板に積層し、樹脂組成物層を熱硬化して硬化物層を形成する。

工程（Ａ）において、図９に一例を示すように、支持体３３０と、該支持体３３０上に設けられた樹脂組成物層３２０ａとを含む樹脂シート３１０を、樹脂組成物層３２０ａが内層基板２００と接合するように、内層基板２００に積層させる。

内層基板２００は、絶縁性の基板でありうる。内層基板２００の材料としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等の絶縁性基材が挙げられる。内層基板２００は、その厚さ内に配線等が作り込まれた内層回路基板であってもよい。

図９に一例を示すように、内層基板２００は、第１主表面２００ａ上に設けられる第１導体層４２０と、第２主表面２００ｂ上に設けられる外部端子２４０とを有している。第１導体層４２０は、複数の配線を含んでいてもよい。図示例ではインダクタ素子のコイル状導電性構造体４００を構成する配線のみが示されている。外部端子２４０は図示されていない外部の装置等と電気的に接続するための端子である。外部端子２４０は、第２主表面２００ｂに設けられる導体層の一部として構成することができる。

第１導体層４２０、及び外部端子２４０を構成しうる導体材料は、第一実施形態の「＜工程（５）＞」欄において説明した導体層の材料と同様でありうる。

第１導体層４２０、及び外部端子２４０は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。また、第１導体層４２０、外部端子２４０の厚さは、後述する第２導体層４４０と同様でありうる。

第１導体層４２０及び外部端子２４０のライン（Ｌ）／スペース（Ｓ）比は特に制限されないが、表面の凹凸を減少させて平滑性に優れる硬化物層を得る観点から、通常９００／９００μｍ以下、好ましくは７００／７００μｍ以下、より好ましくは５００／５００μｍ以下、さらに好ましくは３００／３００μｍ以下、さらにより好ましくは２００／２００μｍ以下である。ライン／スペース比の下限は特に制限されないが、スペースへの樹脂組成物層の埋め込みを良好にする観点から、好ましくは１／１μｍ以上である。

内層基板２００は第１主表面２００ａから第２主表面２００ｂに至るように内層基板２００を貫通する複数のスルーホール２２０を有していてもよい。スルーホール２２０にはスルーホール内配線２２０ａが設けられている。スルーホール内配線２２０ａは、第１導体層４２０と外部端子２４０とを電気的に接続している。

樹脂組成物層３２０ａと内層基板２００との接合は、例えば、支持体３３０側から、樹脂シート３１０を内層基板２００に加熱圧着することにより行うことができる。樹脂シート３１０を内層基板２００に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ステンレス（ＳＵＳ）鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を樹脂シート３１０に直接的に接触させてプレスするのではなく、内層基板２００の表面の凹凸に樹脂シート３１０が十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材からなるシート等を介してプレスするのが好ましい。

加熱圧着する際の温度は、好ましくは８０℃～１６０℃、より好ましくは９０℃～１４０℃、さらに好ましくは１００℃～１２０℃の範囲であり、加熱圧着する際の圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ～１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ～１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着する際の時間は、好ましくは２０秒間～４００秒間、より好ましくは３０秒間～３００秒間の範囲である。樹脂シートと内層基板との接合は、圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施することが好ましい。

樹脂シート３１０の樹脂組成物層３２０ａと内層基板２００との接合は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター、ニッコー・マテリアルズ社製のバキュームアプリケーター等が挙げられる。

樹脂シート３１０と内層基板２００との接合の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を支持体３３０側からプレスすることにより、積層された樹脂シート３１０の平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理とは、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。

樹脂シート３１０を内層基板２００に積層した後、樹脂組成物層３２０ａを熱硬化して硬化物層を形成する。図１０に一例を示すように、内層基板２００に接合させた樹脂組成物層３２０ａを熱硬化し第１硬化物層３２０を形成する。

樹脂組成物層３２０ａの熱硬化条件は、樹脂組成物の組成及び種類によって異なりうるが、硬化温度は好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１３０℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上であり、好ましくは２４５℃以下、より好ましくは２２０℃以下、さらに好ましくは２００℃以下である。樹脂組成物層３２０ａの硬化時間は、好ましくは５分以上、より好ましくは１０分以上、さらに好ましくは１５分以上であり、好ましくは１２０分以下、より好ましくは１１０分以下、さらに好ましくは１００分以下である。

支持体３３０は、工程（Ａ）の熱硬化後と工程（Ｂ）との間に除去してもよく、工程（Ｂ）の後に剥離してもよい。

硬化物層の粗化処理前の算術平均粗さ（Ｒａ）としては、めっきとの間の密着性を向上させる観点から、好ましくは３００ｎｍ以上、より好ましくは３５０ｎｍ以上、さらに好ましくは４００ｎｍ以上である。上限は、好ましくは１０００ｎｍ以下、より好ましくは９００ｎｍ以下、さらに好ましくは８００ｎｍ以下である。表面粗さ（Ｒａ）は、例えば、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。

工程（Ａ）は、樹脂シートの代わりに樹脂組成物を、ダイコーター等の塗布装置を用いて内層基板２００上に塗布し、熱硬化させることで硬化物層を形成してもよい。

＜工程（Ｂ）＞
工程（Ｂ）において、図１１に一例を示すように、第１硬化物層３２０に穴あけ加工をし、ビアホール３６０を形成する。ビアホール３６０は、第１導体層４２０と、後述する第２導体層４４０とを電気的に接続するための経路となる。ビアホール３６０の形成は、硬化物層の形成に使用した樹脂組成物の組成に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法及び形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。

＜工程（Ｃ）＞
工程（Ｃ）において、ビアホールを形成した硬化物層の表面を粗化処理する。工程（Ｃ）における粗化処理は、第一実施形態の「＜工程（４）＞」欄において説明したとおりに行いうる。

硬化物層の粗化処理後の算術平均粗さ（Ｒａ）としては、めっきとの間の密着性を向上させる観点から、好ましくは３００ｎｍ以上、より好ましくは３５０ｎｍ以上、さらに好ましくは４００ｎｍ以上である。上限は、好ましくは１５００ｎｍ以下、より好ましくは１２００ｎｍ以下、さらに好ましくは１０００ｎｍ以下である。表面粗さ（Ｒａ）は、例えば、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。

＜工程（Ｄ）＞
工程（Ｄ）では、図１２に一例を示すように、第１硬化物層３２０上に、第２導体層４４０を形成する。

第２導体層４４０を構成しうる導体材料は、第一実施形態の「＜工程（５）＞」欄において説明した導体層の材料と同様でありうる。

第２導体層４４０の厚さは、薄型化の観点から、好ましくは７０μｍ以下、より好ましくは６０μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下、さらにより好ましくは４０μｍ以下、特に好ましくは３０μｍ以下、２０μｍ以下、１５μｍ以下又は１０μｍ以下である。下限は好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、さらに好ましくは５μｍ以上である。

第２導体層４４０は、めっきにより形成することができる。第２導体層４４０は、例えば、無電解めっき工程、マスクパターン形成工程、電解めっき工程、フラッシュエッチング工程を含むセミアディティブ法、フルアディティブ法等の湿式めっき法により形成されることが好ましい。湿式めっき法を用いて第２導体層４４０を形成することにより、所望の配線パターンを含む第２導体層４４０として形成することができる。なお、この工程により、ビアホール３６０内にビアホール内配線３６０ａが併せて形成される。

第１導体層４２０及び第２導体層４４０は、例えば後述する図１３～１５に一例を示すように、渦巻状に設けられていてもよい。一例において、第２導体層４４０の渦巻状の配線部のうちの中心側の一端はビアホール内配線３６０ａにより第１導体層４２０の渦巻状の配線部のうちの中心側の一端に電気的に接続されている。第２導体層４４０の渦巻状の配線部のうちの外周側の他端はビアホール内配線３６０ａにより第１導体層４２０のランド４２０ａに電気的に接続されている。よって第２導体層４４０の渦巻状の配線部のうちの外周側の他端はビアホール内配線３６０ａ、ランド４２０ａ、スルーホール内配線２２０ａを経て外部端子２４０に電気的に接続される。

コイル状導電性構造体４００は、第１導体層４２０の一部分である渦巻状の配線部、第２導体層４４０の一部分である渦巻状の配線部、第１導体層４２０の渦巻状の配線部と第２導体層４４０の渦巻状の配線部とを電気的に接続しているビアホール内配線３６０ａにより構成されている。

工程（Ｄ）後、さらに導体層上に硬化物層を形成する工程を行ってもよい。例えば、図１４に一例を示すように、第２導体層４４０及びビアホール内配線３６０ａが形成された第１硬化物層３２０上に第２硬化物層３４０を形成する。第２硬化物層は既に説明した工程と同様の工程により形成してもよい。

＜インダクタ基板＞
インダクタ基板は、上述した回路基板を含む。このようなインダクタ基板は、第一実施形態の回路基板の製造方法により得られた回路基板を含む場合、前記の樹脂組成物の硬化物の周囲の少なくとも一部に導体によって形成されたインダクタパターンを有する。このようなインダクタ基板は、例えば特開２０１６－１９７６２４号公報に記載のものを適用できる。

また、第二実施形態の回路基板の製造方法により得られた回路基板を含む場合、インダクタ基板は、硬化物層と、この硬化物層に少なくとも一部分が埋め込まれた導電性構造体とを有しており、この導電性構造体と、硬化物層の厚さ方向に延在し、かつ導電性構造体に囲まれた硬化物層のうちの一部分によって構成されるインダクタ素子を含んでいる。ここで図１３は、インダクタ基板が備える回路基板１００をその厚さ方向の一方からみた模式的な平面図である。図１４は、図１３に示すＩＩ－ＩＩ一点鎖線で示した位置で切断した回路基板の切断端面を示す模式的な図である。図１５は、インダクタ基板が備える回路基板のうちの第１導体層の構成を説明するための模式的な平面図である。

回路基板１００は、図１３及び図１４に一例として示されるように、複数の硬化物層（第１硬化物層３２０、第２硬化物層３４０）及び複数の導体層（第１導体層４２０、第２導体層４４０）を有する基板でありうる。よって、ここで示す例において、回路基板１００は、ビルドアップ硬化物層及びビルドアップ導体層を有するビルドアップ配線板でありうる。また、回路基板１００は、内層基板２００を備えている。

図１４より、第１硬化物層３２０及び第２硬化物層３４０は一体的な硬化物層としてみることができる磁性部３００を構成している。よってコイル状導電性構造体４００は、磁性部３００に少なくとも一部分が埋め込まれるように設けられている。すなわち、本実施形態の回路基板１００において、インダクタ素子はコイル状導電性構造体４００と、磁性部３００の厚さ方向に延在し、かつコイル状導電性構造体４００に囲まれた磁性部３００のうちの一部分である芯部によって構成されている。

図１５に一例として示されるように、第１導体層４２０はコイル状導電性構造体４００を構成するための渦巻状の配線部と、スルーホール内配線２２０ａと電気的に接続される矩形状のランド４２０ａとを含んでいる。図示例では渦巻状の配線部は直線状部と直角に屈曲する屈曲部とランド４２０ａを迂回する迂回部を含んでいる。図示例では第１導体層４２０の渦巻状の配線部は全体の輪郭が略矩形状であって、中心側からその外側に向かうにあたり反時計回りに巻いている形状を有している。

同様に、第１硬化物層３２０上には第２導体層４４０が設けられている。第２導体層４４０はコイル状導電性構造体４００を構成するための渦巻状の配線部を含んでいる。図１３又は図１４では渦巻状の配線部は直線状部と直角に屈曲する屈曲部とを含んでいる。図１３又は図１４では第２導体層４４の渦巻状の配線部は全体の輪郭が略矩形状であって、中心側からその外側に向かうにあたり時計回りに巻いている形状を有している。

このようなインダクタ基板は、半導体チップ等の電子部品を搭載するための配線板として用いることができ、かかる配線板を内層基板として使用した（多層）プリント配線板として用いることもできる。また、かかる配線板を個片化したチップインダクタ部品として用いることもでき、該チップインダクタ部品を表面実装したプリント配線板として用いることもできる。

またかかる配線板を用いて、種々の態様の半導体装置を製造することができる。かかる配線板を含む半導体装置は、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラおよびテレビ等）および乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶および航空機等）等に好適に用いることができる。

以下、本発明を実施例により具体的に説明する。本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下において、量を表す「％」及び「部」は、別途明示のない限り、それぞれ「質量％」及び「質量部」を意味する。また、特に指定が無い場合の温度条件及び圧力条件は、それぞれ、室温（２５℃）及び大気圧（１ａｔｍ）である。

＜実施例１＞
マグネタイト粉体（戸田工業社製「マグネタイトＡ」、平均粒径（Ｄ_５０）０．５μｍ、アスペクト比１．１）を３０．５質量部、フェライト粉体（パウダーテック社製「Ｍ０５Ｓ」、Ｍｎ系フェライト、平均粒径（Ｄ_５０）３μｍ）を７１．２質量部、エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＺＸ－１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品、エポキシ当量１６９ｇ／ｅｑ．）を３．５５質量部、エポキシ樹脂（「ＺＸ－１６５８ＧＳ」、環状脂肪族ジグリシジルエーテル、日鉄ケミカル＆マテリアル社製、エポキシ当量１３５ｇ／ｅｑ．）３．６５質量部、多官能エポキシ樹脂（三菱ケミカル社製「６３０」、トリグリシジル－ｐ－アミノフェノール、エポキシ当量９５ｇ／ｅｑ．）を２．１質量部、硬化促進剤（四国化成社製「２ＭＺＡ－ＰＷ」、イミダゾール系硬化促進剤）を０．６４質量部、分散剤（楠本化成社製「ＥＤ－１５２」、ポリオキシアルキレン系分散剤）を０．８１質量部加え、高速回転ミキサーで均一に分散し、ペースト状の樹脂組成物を得た。

＜実施例２＞
マグネタイト粉体（戸田工業社製「マグネタイトＡ」、平均粒径（Ｄ_５０）０．５μｍ）の使用量を３０．５質量部から３６．６質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、ペースト状の樹脂組成物を得た。

＜実施例３＞
マグネタイト粉体（戸田工業社製「マグネタイトＡ」、平均粒径（Ｄ_５０）０．５μｍ）の使用量を３０．５質量部から３６．６質量部に変更し、フェライト粉体（パウダーテック社製「Ｍ０５Ｓ」、Ｍｎ系フェライト、平均粒径（Ｄ_５０）３μｍ）の使用量を７１．２質量部から８５．４質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、ペースト状の樹脂組成物を得た。

＜実施例４＞
フェライト粉体（パウダーテック社製「Ｍ０５Ｓ」、Ｍｎ系フェライト、平均粒径（Ｄ_５０）３μｍ）をフェライト粉体（パウダーテック社製「ＭＺ０５Ｓ」、ＭｎＺｎ系フェライト、平均粒径（Ｄ_５０）４μｍ）に変更した以外は、実施例１と同様にして、ペースト状の樹脂組成物を得た。

＜実施例５＞
フェライト粉体（パウダーテック社製「Ｍ０５Ｓ」、Ｍｎ系フェライト、平均粒径（Ｄ_５０）３μｍ）を磁性粉体（エプソンアトミックス社製「ＡＷ２－０８ ＰＦ８Ｆ」、ＦｅＳｉＣｒ系合金（アモルファス）、平均粒径（Ｄ_５０）５μｍ）に変更した以外は、実施例１と同様にして、ペースト状の樹脂組成物を得た。

＜比較例１＞
マグネタイト粉体（戸田工業社製「マグネタイトＡ」、平均粒径（Ｄ_５０）０．５μｍ、）をフェライト粉体（パウダーテック社製「Ｍ０３Ｓ」、Ｍｎ系フェライト、平均粒径（Ｄ_５０）０．４μｍ）に変更した以外は、実施例１と同様にして、ペースト状の樹脂組成物を得た。

＜比較例２＞
マグネタイト粉体（戸田工業社製「マグネタイトＡ」、平均粒径（Ｄ_５０）０．５μｍ）をフェライト粉体（パウダーテック社製「Ｍ０３Ｓ」、Ｍｎ系フェライト、平均粒径（Ｄ_５０）０．４μｍ）に変更した以外は、実施例４と同様にして、ペースト状の樹脂組成物を得た。

＜比較例３＞
マグネタイト粉体（戸田工業社製「マグネタイトＡ」、平均粒径（Ｄ_５０）０．５μｍ、）をフェライト粉体（パウダーテック社製「Ｍ０３Ｓ」、Ｍｎ系フェライト、平均粒径（Ｄ_５０）０．４μｍ）に変更した以外は、実施例５と同様にして、ペースト状の樹脂組成物を得た。

＜比較例４＞
マグネタイト粉体（戸田工業社製「マグネタイトＡ」、平均粒径（Ｄ_５０）０．５μｍ）を使用せず、フェライト粉体（パウダーテック社製「Ｍ０５Ｓ」、Ｍｎ系フェライト、平均粒径（Ｄ_５０）３μｍ）の使用量を７１．２質量部から１０１．７質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、ペースト状の樹脂組成物を得た。

＜比較例５＞
フェライト粉体（パウダーテック社製「Ｍ０５Ｓ」、Ｍｎ系フェライト、平均粒径（Ｄ_５０）３μｍ）を使用せず、マグネタイト粉体（戸田工業社製「マグネタイトＡ」、平均粒径（Ｄ_５０）０．５μｍ）の使用量を３０．５質量部から１０１．７質量部に変更した以外は、実施例１と同様にして、ペースト状の樹脂組成物を得た。

＜比較例６＞
マグネタイト粉体（戸田工業社製「マグネタイトＡ」、平均粒径（Ｄ_５０）０．５μｍ、）をマグネタイト粉体（戸田工業社製「マグネタイトＢ」、平均粒径（Ｄ_５０）１．３μｍ）に変更した以外は、実施例１と同様にして、ペースト状の樹脂組成物を得た。

＜比較例７＞
マグネタイト粉体（戸田工業社製「マグネタイトＡ」、平均粒径（Ｄ_５０）０．５μｍ）をマグネタイト粉体（戸田工業社製「マグネタイトＣ」、平均粒径（Ｄ_５０）１．６μｍ）に変更した以外は、実施例１と同様にして、ペースト状の樹脂組成物を得た。

＜試験例１：粘度の測定＞
実施例及び比較例で得た樹脂組成物の温度を２５℃（±２℃）に保ち、Ｅ型粘度計（東機産業社製「ＲＥ－８０Ｕ」、３°×Ｒ９．７ロータ）を用いて粘度（Ｐａ・ｓ）の測定を行った。測定は、測定サンプル０．２２ｍｌ及び回転数５ｒｐｍの測定条件、並びに、測定サンプル０．２２ｍｌ及び回転数０．５ｒｐｍの測定条件にて行った。なお、比較例５、６，７の樹脂組成物については測定範囲上限（具体的には、回転数５ｒｐｍの測定範囲上限は３００Ｐａ・ｓ、回転数０．５ｒｐｍの測定範囲上限は６００Ｐａ・ｓ）を超過したため、粘度（Ｐａ・ｓ）の測定を行うことができなかった。

測定された粘度は、下記の評価基準に基づいて評価した。ただし、下記の粘度の評価基準は、実施例及び比較例の粘度を比較するための基準であり、本発明の樹脂組成物には、評価「×」の範囲の粘度を有する樹脂組成物が含まれてもよい。
粘度（２５℃、５ｒｐｍ）：１３０Ｐａ・ｓ以下は「○」、１３０Ｐａ・ｓ超は「×」と評価した。
粘度（２５℃、０．５ｒｐｍ）：３１０Ｐａ・ｓ以下は「○」、３１０Ｐａ・ｓ超は「×」と評価した。

＜試験例２：比透磁率及び磁性損失の測定及び評価＞
支持体として、シリコン系離型剤処理を施したポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルム（リンテック社製「ＰＥＴ５０１０１０」、厚さ５０μｍ）を用意した。実施例及び比較例で得た樹脂組成物を上記ＰＥＴフィルムの離型面上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚みが１００μｍとなるよう、ドクターブレードにて均一に塗布し、樹脂シートを得た。得られた樹脂シートを１９０℃で９０分間加熱することにより樹脂組成物層を熱硬化し、支持体を剥離することによりシート状の硬化物を得た。得られた硬化物を、幅５ｍｍ、長さ１８ｍｍの試験片に切断し、評価サンプルとした。この評価サンプルを、測定装置（Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製、「ＨＰ８３６２Ｂ」）を用いて、３ターンコイル法にて測定周波数を１００ＭＨｚとし、室温２３℃にて比透磁率（μ’）及びその虚数成分（μ’’）を測定した。磁気損失は、μ’’／μ’より算出した。

（比透磁率の評価基準）
「〇」：比透磁率が８．０以上
「×」：比透磁率が８．０未満

（磁性損失の評価基準）
「〇」：磁性損失が０．０８以下
「×」：磁性損失が０．０８超

［結果］
上述した実施例及び比較例の結果を、下記の表１及び表２に示す。

１０ コア基板
１１ 支持基板
１２ 第１金属層
１３ 第２金属層
１４ スルーホール
２０ めっき層
３０ａ 樹脂組成物
３０ 硬化物
４０ 導体層
４１ パターン導体層
１００ インダクタ基板
２００ 内層基板
２００ａ 第１主表面
２００ｂ 第２主表面
２２０ スルーホール
２２０ａ スルーホール内配線
２４０ 外部端子
３００ 磁性部
３１０ 樹脂シート
３２０ａ 樹脂組成物層
３２０ 第１硬化物層
３３０ 支持体
３４０ 第２硬化物層
３６０ ビアホール
３６０ａ ビアホール内配線
４００ コイル状導電性構造体
４２０ 第１導体層
４２０ａ ランド
４４０ 第２導体層

Claims (17)

1. （Ａ）磁性粉体、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含む樹脂組成物であって、
   （Ａ）成分が、（Ａ－１）平均粒径１μｍ以下のマグネタイト粉体、及び（Ａ－２）平均粒径１．５μｍ以上の磁性粉体を含み、
   （Ａ－１）成分に対する（Ａ－２）成分の体積比（（Ａ－２）成分／（Ａ－１）成分）が、０．５～１０．０である、樹脂組成物。
2. （Ａ－２）成分の平均粒径が、１０．０μｍ以下である、請求項１に記載の樹脂組成物。
3. （Ａ－２）成分の平均粒径が、２．５μｍ以上である、請求項１又は２に記載の樹脂組成物。
4. （Ａ－１）成分の平均粒径が、０．０１μｍ以上である、請求項１～３のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
5. （Ａ－１）成分の平均粒径に対する（Ａ－２）成分の平均粒径の比（（Ａ－２）成分／（Ａ－１）成分）が、３以上である、請求項１～４のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
6. （Ａ－１）成分が、Ｆｅに加えて、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｍｇ及びＣａからなる群より選ばれる少なくとも１種の元素を含むマグネタイト粉末を含む、請求項１～５のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
7. （Ａ－２）成分が、フェライト粉体及び磁性合金粉体からなる群より選ばれる少なくとも１種を含む、請求項１～６のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
8. （Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、５０体積％以上である、請求項１～７のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
9. （Ａ）成分の含有量が、樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、８０体積％以下である、請求項１～８のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
10. （Ｂ）成分が、（Ｂ－１）エポキシ樹脂を含む、請求項１～９のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
11. 温度２５℃、回転数５ｒｐｍの測定条件における粘度が１４０Ｐａ・ｓ以下である、請求項１～１０のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
12. 請求項１～１１のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物。
13. 請求項１～１１のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む、磁性ペースト。
14. 支持体と、該支持体上に設けられた請求項１～１１のいずれか一項に記載の樹脂組成物を含む樹脂組成物層とを備える、樹脂シート。
15. スルーホールを有する基板と、前記スルーホールに充填された請求項１～１１のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物と、を備える回路基板。
16. 請求項１～１１のいずれか一項に記載の樹脂組成物の硬化物を含む硬化物層を備える、回路基板。
17. 請求項１５又は１６に記載の回路基板を備える、インダクタ基板。

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