JP2023090331A - 樹脂シート - Google Patents

Abstract

【課題】高い埋め込み性を維持しつつ、比透磁率により優れた磁性材料を得ることができる樹脂シートの提供。【解決手段】第１の樹脂組成物により形成された第１の樹脂組成物層と、第１の樹脂組成物層上に設けられ且つ第１の樹脂組成物とは組成が異なる第２の樹脂組成物により形成された第２の樹脂組成物層と、を有する樹脂シートであって、第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物は、共に、（Ａ）磁性粉体、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含み、第１の樹脂組成物中の（Ａ）成分は、（Ａ－１）扁平状の磁性粉体を含み、（Ａ－２）球状の磁性粉体を含むか又は含まず、第１の樹脂組成物中の（Ａ）成分に対する（Ａ－１）成分の質量比（（Ａ－１）成分／（Ａ）成分）が、０．１以上１以下であり、第２の樹脂組成物中の（Ａ）成分は、（Ａ－２）球状の磁性粉体を含み、（Ａ－１）扁平状の磁性粉体を含むか又は含まず、第２の樹脂組成物中の（Ａ）成分に対する（Ａ－１）成分の質量比（（Ａ－１）成分／（Ａ）成分）が、０以上０．１未満である、樹脂シート。【選択図】図２

Description

本発明は、磁性粉体を含む樹脂組成物層を有する樹脂シート、及び磁性粉体を含む硬化物層を有する硬化物に関する。さらには、硬化物を含む回路基板、及びインダクタ基板に関する。

近年の電子機器の小型化、薄型化に伴い、プリント配線板やプリント配線板に搭載されるインダクタ部品（コイル）についても、小型化、薄型化の要求が高まっている。チップ部品としてインダクタ部品を搭載した場合、プリント配線板の薄型化に限界が生じる。

これに対し、例えば、磁性粉体を含む樹脂組成物層を有する樹脂シートを用いて、プリント基板に磁性層を形成することで、プリント配線板内層にインダクタを形成する方法が知られている（特許文献１）。

磁性層を形成するための樹脂シートに使用する磁性粉体としては、磁気損失をより低く抑える観点や、粘度、弾性率等の観点から、これまで球状のものが好適に使用されてきた。

一方、インダクタの高機能化の要求から、磁性粉体含有する樹脂シートにおいても、より高い透磁率を有するものが求められている。

国際公開第２０１８／１９４０９９号

高透磁率化のために扁平状の磁性粉体を使用することが考えられるが、扁平状の磁性粉体を含む樹脂シートは、ラミネートやプレスにより磁性層を形成する際に、クラックや剥離が生じ、埋め込み性が低下するという課題がある。

本発明の課題は、高い埋め込み性を維持しつつ、比透磁率により優れた磁性材料を得ることができる樹脂シートを提供することにある。

本発明者は、上記目的を達成すべく鋭意研究をした結果、（Ａ－１）扁平状の磁性粉体及び（Ａ－２）球状の磁性粉体を特定の割合で含む２層の樹脂組成物層を有する樹脂シートを用いた場合に、意外にも、高い埋め込み性を維持しつつ、比透磁率により優れた磁性材料を得ることができることを見出し、本発明を完成するに至った。

すなわち、本発明は以下の内容を含む。
［１］ 第１の樹脂組成物により形成された第１の樹脂組成物層と、第１の樹脂組成物層上に設けられ且つ第１の樹脂組成物とは組成が異なる第２の樹脂組成物により形成された第２の樹脂組成物層と、を有する樹脂シートであって、
第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物は、共に、（Ａ）磁性粉体、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含み、
第１の樹脂組成物中の（Ａ）成分は、（Ａ－１）扁平状の磁性粉体を含み、（Ａ－２）球状の磁性粉体を含むか又は含まず、第１の樹脂組成物中の（Ａ）成分に対する（Ａ－１）成分の質量比（（Ａ－１）成分／（Ａ）成分）が、０．１以上１以下であり、
第２の樹脂組成物中の（Ａ）成分は、（Ａ－２）球状の磁性粉体を含み、（Ａ－１）扁平状の磁性粉体を含むか又は含まず、第２の樹脂組成物中の（Ａ）成分に対する（Ａ－１）成分の質量比（（Ａ－１）成分／（Ａ）成分）が、０以上０．１未満である、樹脂シート。
［２］ （Ａ－１）成分の扁平率が２以上であり、且つ（Ａ－２）成分の扁平率が２未満である、上記［１］に記載の樹脂シート。
［３］ （Ａ－１）成分の平均短軸長が、１μｍ以上である、上記［１］又は［２］に記載の樹脂シート。
［４］ （Ａ－１）成分の平均粒径が、１０μｍ～１００μｍである、上記［１］～［３］の何れかに記載の樹脂シート。
［５］ （Ａ－２）成分の平均粒径が、０．１μｍ～４０μｍである、上記［１］～［４］の何れかに記載の樹脂シート。
［６］ 第１の樹脂組成物中の（Ａ）成分に対する（Ａ－１）成分の質量比（（Ａ－１）成分／（Ａ）成分）が、０．７以下である、上記［１］～［５］の何れかに記載の樹脂シート。
［７］ 第１の樹脂組成物中の（Ａ）成分の含有量が、第１の樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、２５体積％～８０体積％である、上記［１］～［６］の何れかに記載の樹脂シート。
［８］ 第２の樹脂組成物中の（Ａ）成分の含有量が、第２の樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、１５体積％～６０体積％である、上記［１］～［７］の何れかに記載の樹脂シート。
［９］ （Ｂ）成分が、（Ｂ－１）エポキシ樹脂を含む、上記［１］～［８］の何れかに記載の樹脂シート。
［１０］ 第１の樹脂組成物の６０℃～２００℃における最低溶融粘度が、２００００ｐｏｉｓｅ以上であり、且つ第２の樹脂組成物の６０℃～２００℃における最低溶融粘度が、２００００ｐｏｉｓｅ未満である、上記［１］～［９］の何れかに記載の樹脂シート。
［１１］ 第１の樹脂組成物層の第２の樹脂組成物層と接する面とは反対側の面上に支持体を有する、上記［１］～［１０］の何れかに記載の樹脂シート。
［１２］ 第２の樹脂組成物層の第１の樹脂組成物層と接する面とは反対側の面上が露出している、上記［１］～［１１］の何れかに記載の樹脂シート。
［１３］ 第１の樹脂組成物を硬化して形成された第１の硬化物層と、第１の硬化物層上に設けられ且つ第１の樹脂組成物とは組成が異なる第２の樹脂組成物を硬化して形成された第２の硬化物層と、を有する硬化物であって、
第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物は、共に、（Ａ）磁性粉体、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含み、
第１の樹脂組成物中の（Ａ）成分は、（Ａ－１）扁平状の磁性粉体を含み、（Ａ－２）球状の磁性粉体を含むか又は含まず、第１の樹脂組成物中の（Ａ）成分に対する（Ａ－１）成分の質量比（（Ａ－１）成分／（Ａ）成分）が、０．１以上１以下であり、
第２の樹脂組成物中の（Ａ）成分は、（Ａ－２）球状の磁性粉体を含み、（Ａ－１）扁平状の磁性粉体を含むか又は含まず、第２の樹脂組成物中の（Ａ）成分に対する（Ａ－１）成分の質量比（（Ａ－１）成分／（Ａ）成分）が、０以上０．１未満である、硬化物。
［１４］ 比透磁率（μ’）が、測定周波数１０ＭＨｚ、２３℃で測定した場合、１０以上である、上記［１３］に記載の硬化物。
［１５］ 上記［１３］又は［１４］に記載の硬化物からなる硬化物層を含む、回路基板。
［１６］ 第１の硬化物層及び第２の硬化物層の両方を貫通するビアホール内配線を有する、上記［１５］に記載の回路基板。
［１７］ 上記［１５］又は［１６］に記載の回路基板を含む、インダクタ基板。

本発明の樹脂シートによれば、高い埋め込み性を維持しつつ、比透磁率により優れた磁性材料を得ることができる。

図１は、本発明の回路基板の製造方法の一例に含まれる（Ａ）工程を説明するための模式的な断面図である。 図２は、本発明の回路基板の製造方法の一例に含まれる（Ｂ）工程を説明するための模式的な断面図である。 図３は、本発明の回路基板の製造方法の一例に含まれる（Ｃ）工程を説明するための模式的な断面図である。 図４は、本発明の回路基板の製造方法の一例に含まれる（Ｅ）工程を説明するための模式的な断面図である。 図５は、一例としての本発明の回路基板の製造方法により得た回路基板を含むインダクタ部品をその厚さ方向の一方からみた模式的な平面図である。 図６は、一例としての図５に示すＩＩ－ＩＩ一点鎖線で示した位置で切断した本発明の回路基板の製造方法により得た回路基板を含むインダクタ部品の切断端面を示す模式的な図である。 図７は、一例としての本発明の回路基板の製造方法により得た回路基板を含むインダクタ部品のうちの第１導体層の構成を説明するための模式的な平面図である。 図８は、磁性粉体の厚み、磁性粉体の短軸長、及び磁性粉体の長軸長の関係を説明するための磁性粉体粒子の模式的な図である。

以下、本発明をその好適な実施形態に即して詳細に説明する。ただし、本発明は、下記実施形態及び例示物に限定されるものではなく、本発明の特許請求の範囲及びその均等の範囲を逸脱しない範囲において任意に変更して実施され得る。

＜樹脂シート＞
本発明の樹脂シートは、第１の樹脂組成物により形成された第１の樹脂組成物層と、第１の樹脂組成物層上に設けられ且つ第１の樹脂組成物とは組成が異なる第２の樹脂組成物により形成された第２の樹脂組成物層と、を有する。

第１の樹脂組成物層の厚さは、薄型化を達成する観点から、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２５０μｍ以下、さらに好ましくは２００μｍ以下、さらにより好ましくは１８０μｍ以下、特に好ましくは１５０μｍ以下である。第１の樹脂組成物層の厚さの下限は、高い比透磁率を維持する観点から、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは３０μｍ以上、さらにより好ましくは５０μｍ以上、特に好ましくは７０μｍ以上である。

第２の樹脂組成物層の厚さは、高い比透磁率を維持しつつ薄型化を達成する観点から、好ましくは３００μｍ以下、より好ましくは２５０μｍ以下、さらに好ましくは２００μｍ以下、さらにより好ましくは１８０μｍ以下、特に好ましくは１５０μｍ以下である。第２の樹脂組成物層の厚さの下限は、導体層の厚さに基づき設定すればよいが、より高い埋め込み性を得る観点から、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは３０μｍ以上、さらにより好ましくは５０μｍ以上、特に好ましくは７０μｍ以上である。

本発明の樹脂シートは、一実施形態において、第１の樹脂組成物層の第２の樹脂組成物層と接する面とは反対側の面上に支持体を有する。

支持体としては、例えば、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔、離型紙が挙げられ、プラスチック材料からなるフィルム、金属箔が好ましい。

支持体としてプラスチック材料からなるフィルムを使用する場合、プラスチック材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」と略称することがある。）、ポリエチレンナフタレート（以下「ＰＥＮ」と略称することがある。）等のポリエステル、ポリカーボネート（以下「ＰＣ」と略称することがある。）、ポリメチルメタクリレート（ＰＭＭＡ）等のアクリルポリマー、環状ポリオレフィン、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、ポリエーテルサルファイド（ＰＥＳ）、ポリエーテルケトン、ポリイミド等が挙げられる。中でも、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレートが好ましく、安価なポリエチレンテレフタレートが特に好ましい。

支持体として金属箔を使用する場合、金属箔としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔等が挙げられ、銅箔が好ましい。銅箔としては、銅の単金属からなる箔を用いてもよく、銅と他の金属（例えば、スズ、クロム、銀、マグネシウム、ニッケル、ジルコニウム、ケイ素、チタン等）との合金からなる箔を用いてもよい。

支持体は、樹脂組成物層と接合する面にマット処理、コロナ処理を施してあってもよい。

また、支持体としては、樹脂組成物層と接合する面に離型層を有する離型層付き支持体を使用してもよい。離型層付き支持体の離型層に使用する離型剤としては、例えば、アルキド系離型剤、ポリオレフィン系離型剤、ウレタン系離型剤、及びシリコーン系離型剤からなる群から選択される１種以上の離型剤が挙げられる。離型層付き支持体は、市販品を用いてもよく、例えば、シリコーン系離型剤又はアルキド樹脂系離型剤を主成分とする離型層を有するＰＥＴフィルムである、リンテック社製の「ＰＥＴ５０１０１０」、「ＳＫ－１」、「ＡＬ－５」、「ＡＬ－７」；東レ社製の「ルミラーＴ６０」；帝人社製の「ピューレックス」；ユニチカ社製の「ユニピール」等が挙げられる。

支持体の厚みとしては、特に限定されないが、５μｍ～７５μｍの範囲が好ましく、１０μｍ～６０μｍの範囲がより好ましい。なお、離型層付き支持体を使用する場合、離型層付き支持体全体の厚さが上記範囲であることが好ましい。

本発明の樹脂シートは、一実施形態において、第２の樹脂組成物層の第１の樹脂組成物層と接する面とは反対側の面上に、樹脂組成物層の表面へのゴミ等の付着やキズを抑制するために、上記で説明した支持体と同様の保護フィルムを有していてもよいが、回路基板へのラミネート時には、保護フィルムが除去され、第２の樹脂組成物層の第１の樹脂組成物層と接する面とは反対側の面上が露出している。

第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物は、共に、（Ａ）磁性粉体、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含む。

第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物は、（Ａ）磁性粉体、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂の他に、さらに任意の成分を含んでいてもよい。任意の成分としては、例えば、（Ｃ）硬化促進剤、（Ｄ）熱可塑性樹脂、（Ｅ）分散剤、（Ｆ）その他の添加剤、及び（Ｇ）有機溶剤が挙げられる。以下、樹脂組成物に含まれる各成分について詳細に説明する。

＜（Ａ）磁性粉体＞
第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物は、共に、（Ａ）磁性粉体を含有する。（Ａ）磁性粉体は、樹脂組成物に磁性を付与し得る。（Ａ）磁性粉体は、第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物に粒子の形態で含まれる。

第１の樹脂組成物中の（Ａ）磁性粉体は、（Ａ－１）扁平状の磁性粉体を含み、（Ａ－２）球状の磁性粉体を含むか又は含まず、第１の樹脂組成物中の（Ａ）磁性粉体に対する（Ａ－１）扁平状の磁性粉体の質量比（（Ａ－１）成分／（Ａ）成分）が、０．１以上１以下である。

第２の樹脂組成物中の（Ａ）磁性粉体は、（Ａ－２）球状の磁性粉体を含み、（Ａ－１）扁平状の磁性粉体を含むか又は含まず、第２の樹脂組成物中の（Ａ）磁性粉体に対する（Ａ－１）扁平状の磁性粉体の質量比（（Ａ－１）成分／（Ａ）成分）が、０以上０．１未満である。

＜（Ａ－１）扁平状の磁性粉体＞
第１の樹脂組成物において、（Ａ）磁性粉体は、（Ａ－１）扁平状の磁性粉体を含む。第２の樹脂組成物において、（Ａ）磁性粉体は、（Ａ－１）扁平状の磁性粉体を含んでいてもよく、含んでいなくてもよいが、含まないことが好ましい。（Ａ－１）扁平状の磁性粉体は、１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。

（Ａ－１）扁平状の磁性粉体は、軟磁性粉体、硬磁性粉体のいずれであってもよいが、一実施形態において、本発明の効果を顕著に得る観点から、軟磁性粉体であることが好ましい。（Ａ－１）扁平状の磁性粉体は、例えば、磁性金属粉体、磁性金属酸化物粉体等であり得る。

磁性金属酸化物粉体としては、例えば、フェライト粉体、酸化鉄粉体等が挙げられる。

フェライト粉体は、ハードフェライト粉体、ソフトフェライト粉体のいずれであってもよいが、一実施形態において、比透磁率を高くする観点から、ソフトフェライト粉体であることが好ましい。フェライト粉体は、スピネルフェライト粉体、六方晶フェライト粉体、ガーネットフェライト粉体のいずれであってもよいが、一実施形態において、比透磁率を高くする観点から、スピネルフェライト粉体であることが好ましい。フェライト粉体は、単結晶のフェライト粉体であっても、多結晶のフェライト粉体であってもよい。

フェライト粉体は、Ｆｅに加えて、例えば、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｓｒ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｂａ、Ｃｏ、Ｃａ、Ａｌ、Ｌｉ、Ｔｉ、Ｐｂ、Ｃｄ等から選ばれる少なくとも１種の元素を含み得る。フェライト粉体は、一実施形態において、Ｆｅに加えて、Ｍｎ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｓｒ、及びＮｉから選ばれる少なくとも１種の元素を含むフェライト粉体を含むことが好ましい。

フェライト粉体としては、例えば、Ｆｅ－Ｍｎ系フェライト粉体、Ｍｇ－Ｚｎ系フェライト粉体、Ｍｎ系フェライト粉体、Ｍｎ－Ｚｎ系フェライト粉体、Ｍｎ－Ｍｇ系フェライト粉体、Ｃｕ－Ｚｎ系フェライト粉体、Ｍｇ－Ｓｒ系フェライト粉体、Ｍｎ－Ｍｇ－Ｓｒ系フェライト粉体、Ｎｉ－Ｚｎ系フェライト粉体、Ｎｉ－Ｚｎ－Ｃｕ系フェライト粉体、Ｂａ－Ｚｎ系フェライト粉体、Ｂａ－Ｍｇ系フェライト粉体、Ｂａ－Ｎｉ系フェライト粉体、Ｂａ－Ｃｏ系フェライト粉体、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系フェライト粉体、Ｙ系フェライト粉体等が挙げられる。

酸化鉄粉体としては、特に限定されるものではないが、例えば、酸化鉄（ＩＩＩ）粉体、四酸化三鉄粉体等が挙げられる。

磁性金属粉体は、Ｆｅ、Ｃｏ、及びＮｉから選ばれる少なくとも１種の元素を含んでいることが好ましい。磁性金属粉体におけるＦｅ、Ｃｏ、及びＮｉの含有量は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、さらに好ましくは７０質量％以上であり得る。磁性金属粉体は、Ｆｅ、Ｃｏ、及びＮｉから選ばれる元素に加えて、例えば、Ｓｉ、Ａｌ、Ｃｒ、Ｍｏ、Ｃｕ等から選ばれる元素を含んでいることが好ましい。

磁性金属粉体としては、特に限定されるものではないが、例えば、純鉄粉体；Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉体、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉体、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉体、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金粉体、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉体、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉体、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉体、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉体、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉体、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉体、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉体、Ｃｏ基アモルファス合金粉体等の結晶質又は非晶質の磁性合金粉体等が挙げられる。

（Ａ－１）扁平状の磁性粉体は、磁性金属粉体を含むことが好ましく、磁性合金粉体を含むことがより好ましく、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉体及びＦｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金粉体から選ばれる磁性合金粉体を含むことがさらに好ましく、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉体を含むことが特に好ましい。

（Ａ－１）扁平状の磁性粉体の１０％粒径（Ｄ_１０）は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．５μｍ～５０μｍ、より好ましくは１～４０μｍ、さらに好ましくは２～３５μｍ、特に好ましくは３～３０μｍであり得る。

（Ａ－１）扁平状の磁性粉体の平均粒径（Ｄ_５０）は、磁性損失をより低く抑える観点から、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは６０μｍ以下、さらに好ましくは５０μｍ以下、特に好ましくは４０μｍ以下である。（Ａ－１）扁平状の磁性粉体の平均粒径（Ｄ_５０）の下限は、発明の効果をより顕著に得る観点から、好ましくは１０μｍ以上、より好ましくは２０μｍ以上、さらに好ましくは２５μｍ以上、特に好ましくは３０μｍ以上であり得る。

（Ａ－１）扁平状の磁性粉体の９０％粒径（Ｄ_９０）は、特に限定されるものではないが、好ましくは３０μｍ～２００μｍ、より好ましくは４０～１５０μｍ、さらに好ましくは５０～１４０μｍ、特に好ましくは６０～１３０μｍであり得る。

磁性粉体の１０％粒径（Ｄ_１０）、平均粒径（Ｄ_５０）、及び９０％粒径（Ｄ_９０）は、それぞれ、ミー（Ｍｉｅ）散乱理論に基づくレーザー回折・散乱法により測定及び算出することができる。具体的にはレーザー回折散乱式粒径分布測定装置により、磁性粉体の粒径分布を体積基準で作成し、１０％粒径（Ｄ_１０）、５０％粒径（平均粒径）（Ｄ_５０）、及び９０％粒径（Ｄ_９０）を算出することができる。測定サンプルは、磁性粉体を超音波により純水中に分散させたものを好ましく使用することができる。レーザー回折散乱式粒径分布測定装置としては、マイクロトラックベル社製「ＭＴ３０００ＩＩ」、堀場製作所社製「ＬＡ－９６０」、島津製作所社製「ＳＡＬＤ－２２００」等を使用することができる。

（Ａ－１）扁平状の磁性粉体の平均厚みは、透磁率をより向上させる観点から、好ましくは０．０５μｍ以上、より好ましくは０．１μｍ以上、さらに好ましくは０．５μｍ以上である。その上限は、充填性をより向上させる観点から、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以下である。磁性粉体の平均厚みとは、磁性粉体の厚みの平均値である。磁性粉体の厚みの平均値は、例えば、走査型電子顕微鏡像に基づいて、例えば５０個の磁性粉体の厚みを測定し、その最大値Ｙｍと最小値Ｙｎ基づき、（Ｙｍ＋Ｙｎ）／２により算出される値とすることができる。磁性粉体の厚みとは、磁性粉体粒子Ａの外部表面上の任意の２点のうち相互間の距離が最長となる２点間を結ぶ線分を最長軸とした場合、最長軸と同一長の最長軸に平行な最長辺Ｘを有する直方体Ｂであって、磁性粉体粒子Ａの外部表面に外接する最小体積の直方体Ｂを描いたときの直方体Ｂにおける最長辺Ｘに垂直な最短辺Ｙの長さをいう（図８参照）。

（Ａ－１）扁平状の磁性粉体の平均短軸長は、樹脂組成物をペースト状としたり、フィルム化のためのワニスを調製する際に、粘度を低く抑える観点、及び所望の透磁率を得る観点から、好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、さらに好ましくは５μｍ以上、さらにより好ましくは８μｍ以上、特に好ましくは１０μｍ以上であり、その上限は、充填性をより向上させる観点から、好ましくは１００μｍ以下、より好ましくは５０μｍ以下、さらに好ましくは３０μｍ以下である。磁性粉体の平均短軸長とは、磁性粉体の短軸長の平均値である。磁性粉体の短軸長の平均値は、例えば、走査型電子顕微鏡像に基づいて、例えば５０個の磁性粉体の短軸長を測定した場合の数平均であり得る。磁性粉体の短軸長とは、磁性粉体粒子Ａの外部表面上の任意の２点のうち相互間の距離が最長となる２点間を結ぶ線分を最長軸とした場合、最長軸と同一長の最長軸に平行な最長辺Ｘを有する直方体Ｂであって、磁性粉体粒子Ａの外部表面に外接する最小体積の直方体Ｂを描いたときの直方体Ｂにおける最長辺Ｘと最長辺Ｘに垂直な最短辺Ｙとの両方に対して垂直な第３の辺Ｚの長さをいう（図８参照）。

（Ａ－１）扁平状の磁性粉体の扁平率は、透磁率をより向上させる観点から、好ましくは２以上、より好ましくは３以上、さらに好ましくは５以上、特に好ましくは１５以上であり、その上限は、充填性をより向上させる観点から、好ましくは１０００以下、より好ましくは６５０以下、さらに好ましくは６００以下、特に好ましくは５５０以下である。磁性粉体の扁平率は、「磁性粉体の平均長軸長（μｍ）」を「磁性粉体の平均厚み（μｍ）」で除して算出される値である。磁性粉体の平均長軸長とは、磁性粉体の長軸長の平均値である。磁性粉体の長軸長の平均値は、例えば、走査型電子顕微鏡像に基づいて、例えば５０個の磁性粉体の長軸長を測定した場合の数平均であり得る。磁性粉体の長軸長とは、磁性粉体粒子Ａの外部表面上の任意の２点のうち相互間の距離が最長となる２点間を結ぶ線分の長さ（すなわち、図８に示される直方体Ｂにおける最長辺Ｘの長さ）をいう。

（Ａ－１）扁平状の磁性粉体のアスペクト比は、透磁率をより向上させる観点から、好ましくは１．０以上、より好ましくは１．２以上、さらに好ましくは１．５以上であり、その上限は、充填性をより向上させる観点から、好ましくは６．０以下、より好ましくは５．０以下、さらに好ましくは４．０以下、さらにより好ましくは３．５以下、特に好ましくは３．０以下である。磁性粉体のアスペクト比は、「磁性粉体の平均長軸長（μｍ）」を「磁性粉体の平均短軸長（μｍ）」で除して算出される値である。

（Ａ－１）扁平状の磁性粉体のタップ密度は、充填性をより向上させる観点から、好ましくは０．５～４．０ｇ／ｃｍ^３、より好ましくは０．８～４．０ｇ／ｃｍ^３、さらに好ましくは１．０～４．０ｇ／ｃｍ^３、さらにより好ましくは１．５～４．０ｇ／ｃｍ^３、特に好ましくは１．７～４．０ｇ／ｃｍ^３である。タップ密度はＪＩＳ Ｚ２５１２により測定して得られる値であり得る。

（Ａ－１）扁平状の磁性粉体の真比重は、特に限定されるものではないが、例えば、４～１０ｇ／ｃｍ^３であり得る。

（Ａ－１）扁平状の磁性粉体としては、市販の磁性粉体を用いることができる。（Ａ－１）扁平状の磁性粉体の市販品の具体例としては、山陽特殊製鋼社製「ＰＳＴ－４」、「ＦＭＥ３Ｄ－ＡＨ」、キンセイマテック製の「ＪＥＭＫ Ｓ」、「ＪＥＭＫ Ｈ」等が挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。

第１の樹脂組成物中の（Ａ－１）扁平状の磁性粉体の含有量（体積％）は、第１の樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、好ましくは１体積％以上、より好ましくは５体積％以上、さらに好ましくは１０体積％以上、さらにより好ましくは１２体積％以上、特に好ましくは１５体積％以上であり、その上限は、好ましくは７０体積％以下、より好ましくは６０体積％以下、さらに好ましくは５５体積％以下、さらにより好ましくは５０体積％以下、特に好ましくは４５体積％以下である。

第１の樹脂組成物中の（Ａ－１）扁平状の磁性粉体の含有量（質量％）は、第１の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、さらに好ましくは２５質量％以上、特に好ましくは３０質量％以上であり、その上限は、好ましくは８０質量％以下、より好ましくは７０質量％以下、さらに好ましくは６５質量％以下、特に好ましくは６０質量％以下である。

第２の樹脂組成物中の（Ａ－１）扁平状の磁性粉体の含有量（体積％）は、第２の樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、好ましくは７体積％以下、より好ましくは５体積％以下、さらに好ましくは３体積％以下、さらにより好ましくは１体積％以下、特に好ましくは０．１体積％以下であり、その下限は、例えば、０体積％以上等とし得る。

第２の樹脂組成物中の（Ａ－１）扁平状の磁性粉体の含有量（質量％）は、第２の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは８質量％以下、より好ましくは５０質量％以下、さらに好ましくは３質量％以下、さらにより好ましくは１質量％以下、特に好ましくは０．１質量％以下であり、その下限は、例えば、０質量％以上等とし得る。

第２の樹脂組成物中の（Ａ－１）扁平状の磁性粉体の含有量は、０体積（質量）％であることが特に好ましい。

＜（Ａ－２）球状の磁性粉体＞
第１の樹脂組成物において、（Ａ）磁性粉体は、（Ａ－２）球状の磁性粉体を含んでいてもよく、含んでいなくてもよいが、含むことが好ましい。第２の樹脂組成物において、（Ａ）磁性粉体は、（Ａ－２）球状の磁性粉体を含む。（Ａ－２）球状の磁性粉体は、１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。

（Ａ－２）球状の磁性粉体は、軟磁性粉体、硬磁性粉体のいずれであってもよいが、一実施形態において、本発明の効果を顕著に得る観点から、軟磁性粉体であることが好ましい。（Ａ－２）球状の磁性粉体は、例えば、磁性金属酸化物粉体、磁性金属粉体等であり得る。磁性金属粉体及び磁性金属酸化物粉体の例としては、それぞれ、粉体の外観形状が相違する点を除いて、（Ａ－１）扁平状の磁性粉体の説明で挙げたものと同様のものが挙げられる。

（Ａ－２）球状の磁性粉体は、一実施形態において、磁性金属粉体を含むことが好ましく、磁性合金粉体を含むことがより好ましく、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉体及びＦｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金粉体から選ばれる磁性合金粉体を含むことがさらに好ましく、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金粉体を含むことが特に好ましい。

Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金粉体は、Ｆｅ、Ｓｉ及びＣｒを含有する。Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金粉体におけるＦｅの量は、好ましくは７５質量％～９９質量％、より好ましくは８０質量％～９７質量％、特に好ましくは８５質量％～９５質量％である。Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金粉体におけるＳｉの量は、好ましくは２．０質量％～１５．０質量％、より好ましくは３．５質量％～１１．０質量％、特に好ましくは５．０質量％～９．５質量％である。Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金粉体におけるＣｒの量は、好ましくは０．１質量％～１０．０質量％、より好ましくは０．５質量％～８．０質量％、特に好ましくは１．０質量％～６．０質量％である。Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金粉体は、Ｆｅ、Ｓｉ及びＣｒ以外の金属元素及び半金属元素も含有する場合がある。

（Ａ－２）球状の磁性粉体は、一実施形態において、磁性金属酸化物粉体を含むことが好ましく、フェライト粉体を含むことがより好ましく、Ｍｎ系フェライト粉体、及びＭｎ－Ｚｎ系フェライト粉体から選ばれるフェライト粉体を含むことがさらに好ましく、Ｍｎ系フェライト粉体を含むことが特に好ましい。

Ｍｎ系フェライト粉体は、Ｆｅ及びＭｎを含有する。Ｍｎ系フェライト粉体におけるＦｅの量は、フェライト中に含まれるＯ（酸素）を含む全元素を１００質量％とした場合、好ましくは４０質量％以上、より好ましくは４５質量％以上、特に好ましくは５０質量％以上であり、また、好ましくは７５質量％以下、より好ましくは７０質量％以下、特に好ましくは６５質量％以下である。単結晶のＭｎ系フェライト粉体におけるＭｎの量は、フェライト中に含まれるＯを含む全元素を１００質量％とした場合、好ましくは３質量％以上、より好ましくは５量％以上、特に好ましくは７質量％以上であり、また、好ましくは４０質量％以下、より好ましくは３５質量％以下、特に好ましくは３０質量％以下である。Ｍｎ系フェライト粉体は、Ｆｅ及びＭｎ以外の金属元素、半金属元素等の元素も含有する場合がある。Ｍｎ系フェライト粉体におけるＦｅ及びＭｎ以外の金属元素及び半金属元素の量は、フェライト中に含まれるＯを含む全元素を１００質量％とした場合、好ましくは１質量％未満、より好ましくは０．７質量％未満、特に好ましくは０．５質量％未満である。

（Ａ－２）球状の磁性粉体は、一実施形態において、磁性金属粉体及び磁性金属酸化物粉体を含むことが好ましく、磁性合金粉体及びフェライト粉体を含むことがより好ましく、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉体及びＦｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金粉体から選ばれる磁性合金粉体、並びにＭｎ系フェライト粉体、及びＭｎ－Ｚｎ系フェライト粉体から選ばれるフェライト粉体を含むことがさらに好ましく、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｒ系合金粉体、及びＭｎ系フェライト粉体を含むことが特に好ましい。

（Ａ－２）球状の磁性粉体の１０％粒径（Ｄ_１０）は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．００５μｍ～２５μｍ、より好ましくは０．０１～２０μｍ、特に好ましくは０．０３～１５μｍであり得る。

（Ａ－２）球状の磁性粉体の平均粒径（Ｄ_５０）は、磁性損失をより低く抑える観点から、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以下、特に好ましくは１２μｍ以下であり、その下限は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、さらに好ましくは０．０８μｍ以上、特に好ましくは０．１μｍ以上であり得る。

（Ａ－２）球状の磁性粉体の９０％粒径（Ｄ_９０）は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．１μｍ～５０μｍ、より好ましくは０．５～３０μｍ、さらに好ましくは０．８～２５μｍ、特に好ましくは１～２０μｍであり得る。

（Ａ－２）球状の磁性粉体の平均厚みは、磁性損失をより低く抑える観点から、好ましくは４０μｍ以下、より好ましくは３０μｍ以下、さらに好ましくは２０μｍ以下、特に好ましくは１２μｍ以下であり、その下限は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．０１μｍ以上、より好ましくは０．０５μｍ以上、さらに好ましくは０．０８μｍ以上、特に好ましくは０．１０μｍ以上であり得る。

（Ａ－２）球状の磁性粉体の扁平率は、好ましくは２未満、より好ましくは１．５以下、さらに好ましくは１．３以下、特に好ましくは１．２以下であり、下限は、例えば、１等とし得る。

（Ａ－２）球状の磁性粉体のアスペクト比は、好ましくは２以下、より好ましくは１．５以下、さらに好ましくは１．３以下、特に好ましくは１．２以下であり、下限は、例えば、１等とし得る。

（Ａ－２）球状の磁性粉体の真比重は、例えば、４～１０ｇ／ｃｍ^３であり得る。

（Ａ－２）球状の磁性粉体の比表面積は、特に限定されるものではないが、好ましくは０．０５ｍ^２／ｇ以上、より好ましくは０．１ｍ^２／ｇ以上、さらに好ましくは０．３ｍ^２／ｇ以上である。また、好ましくは３０ｍ^２／ｇ以下、より好ましくは２０ｍ^２／ｇ以下、さらに好ましくは１５ｍ^２／ｇ以下である。磁性粉体の比表面積は、ＢＥＴ法によって測定できる。

（Ａ－２）球状の磁性粉体としては、市販品を用いることができる。（Ａ－２）球状の磁性粉体の市販品としては、例えば、パウダーテック社製「Ｍ０５Ｓ」、「Ｍ００１」；山陽特殊製鋼社製「ＰＳＴ－Ｓ」；エプソンアトミックス社製「ＡＷ２－０８」、「ＡＷ２－０８ＰＦ２０Ｆ」、「ＡＷ２－０８ＰＦ１０Ｆ」、「ＡＷ２－０８ＰＦ３Ｆ」、「Ｆｅ－３．５Ｓｉ－４．５ＣｒＰＦ２０Ｆ」、「Ｆｅ－５０ＮｉＰＦ２０Ｆ」、「Ｆｅ－８０Ｎｉ－４ＭｏＰＦ２０Ｆ」；ＪＦＥケミカル社製「ＬＤ－Ｍ」、「ＬＤ－ＭＨ」、「ＫＮＩ－１０６」、「ＫＮＩ－１０６ＧＳＭ」、「ＫＮＩ－１０６ＧＳ」、「ＫＮＩ－１０９」、「ＫＮＩ－１０９ＧＳＭ」、「ＫＮＩ－１０９ＧＳ」；戸田工業社製「ＫＮＳ－４１５」、「ＢＳＦ－５４７」、「ＢＳＦ－０２９」、「ＢＳＮ－１２５」、「ＢＳＮ－１２５」、「ＢＳＮ－７１４」、「ＢＳＮ－８２８」、「Ｓ－１２８１」、「Ｓ－１６４１」、「Ｓ－１６５１」、「Ｓ－１４７０」、「Ｓ－１５１１」、「Ｓ－２４３０」；日本重化学工業社製「ＪＲ０９Ｐ２」；ＣＩＫナノテック社製「Ｎａｎｏｔｅｋ」；キンセイマテック社製「ＪＥＭＫ－Ｓ」、「ＪＥＭＫ－Ｈ」：ＡＬＤＲＩＣＨ社製「Ｙｔｔｒｉｕｍ ｉｒｏｎ ｏｘｉｄｅ」等が挙げられる。（Ａ－２）球状の磁性粉体は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。

第１の樹脂組成物中の（Ａ－２）球状の磁性粉体の含有量（体積％）は、第１の樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、好ましくは１体積％以上、より好ましくは５体積％以上、さらに好ましくは１０体積％以上、特に好ましくは１５体積％以上、２０体積％以上、又は２５体積％以上であり、その上限は、好ましくは７０体積％以下、より好ましくは６０体積％以下、さらに好ましくは５５体積％以下、特に好ましくは５０体積％以下である。

第１の樹脂組成物中の（Ａ－２）球状の磁性粉体の含有量（質量％）は、第１の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは３質量％以上、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは１５質量％以上、さらに好ましくは２０質量％以上、特に好ましくは２５質量％以上、３０質量％以上、３５質量％以上、４０質量％以上、４５質量％以上、又は５０質量％以上であり、その上限は、好ましくは８５質量％以下、より好ましくは８０質量％以下、さらに好ましくは７５質量％以下、さらにより好ましくは７０質量％以下、特に好ましくは６５質量％以下である。

第１の樹脂組成物中の（Ａ）磁性粉体（（Ａ－１）扁平状の磁性粉体＋（Ａ－２）球状の磁性粉体）に対する（Ａ－１）扁平状の磁性粉体の質量比（（Ａ－１）成分／（Ａ）成分）は、０．１以上であり、好ましくは０．１５以上、より好ましくは０．２以上、さらに好ましくは０．２５以上、さらにより好ましくは０．３以上、特に好ましくは０．３３以上である。また、その上限は、１以下であり、好ましくは０．９以下、より好ましくは０．８５以下、さらに好ましくは０．８以下、さらにより好ましくは０．７５以下、特に好ましくは０．７以下である。

第２の樹脂組成物中の（Ａ－２）球状の磁性粉体の含有量（体積％）は、第２の樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、好ましくは１体積％以上、より好ましくは５体積％以上、さらに好ましくは１０体積％以上、特に好ましくは１５体積％以上、２０体積％以上、又は２５体積％以上であり、その上限は、例えば、好ましくは７０体積％以下、より好ましくは６０体積％以下、さらに好ましくは５５体積％以下、特に好ましくは５０体積％以下である。

第２の樹脂組成物中の（Ａ－２）球状の磁性粉体の含有量（質量％）は、第２の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１０質量％以上、より好ましくは２０質量％以上、さらに好ましくは３０質量％以上、さらにより好ましくは４０質量％以上、特に好ましくは５０質量％以上であり、その上限は、例えば、好ましくは８５質量％以下、より好ましくは８０質量％以下、さらに好ましくは７５質量％以下、特に好ましくは７０質量％以下である。

第２の樹脂組成物中の（Ａ）磁性粉体（（Ａ－１）扁平状の磁性粉体＋（Ａ－２）球状の磁性粉体）に対する（Ａ－１）扁平状の磁性粉体の質量比（（Ａ－１）成分／（Ａ）成分）は、０．１未満であり、好ましくは０．０５以下、より好ましくは０．０１以下、さらに好ましくは０．００５以下、特に好ましくは０．００１以下であり、その下限は、０以上である。第２の樹脂組成物における（Ａ－１）成分／（Ａ）成分の質量比は、０であることが特に好ましい。

第１の樹脂組成物中の（Ａ）磁性粉体の含有量（体積％）は、特に限定されるものではないが、透磁率をより向上させる観点から、第１の樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、好ましくは２０体積％以上、より好ましくは２５体積％以上、さらに好ましくは３０体積％以上、さらにより好ましくは４０体積％以上、特に好ましくは４５体積％以上である。また、その上限は、特に限定されるものではないが、第１の樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、好ましくは８５体積％以下、より好ましくは８０体積％以下、さらに好ましくは７７体積％以下、特に好ましくは７５体積％以下である。

第１の樹脂組成物中の（Ａ）磁性粉体の含有量（質量％）は、特に限定されるものではないが、透磁率をより向上させる観点から、第１の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、７０質量％以上、さらに好ましくは７５質量％以上、さらにより好ましくは８０質量％以上、特に好ましくは８３質量％以上である。また、その上限は、特に限定されるものではないが、第１の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは９７質量％以下、より好ましくは９６質量％以下、特に好ましくは９５質量％以下である。

第２の樹脂組成物中の（Ａ）磁性粉体の含有量（体積％）は、特に限定されるものではないが、透磁率をより向上させる観点から、第２の樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、好ましくは１０体積％以上、より好ましくは１５体積％以上、さらに好ましくは２０体積％以上、さらにより好ましくは２５体積％以上、特に好ましくは２７体積％以上である。また、その上限は、特に限定されるものではないが、第２の樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、好ましくは８０体積％以下、より好ましくは６０体積％以下、さらに好ましくは５０体積％以下、さらにより好ましくは４０体積％以下、特に好ましくは３０体積％以下である。

第２の樹脂組成物中の（Ａ）磁性粉体の含有量（質量％）は、特に限定されるものではないが、透磁率をより向上させる観点から、第２の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは３０質量％以上、より好ましくは４０質量％以上、さらに好ましくは５０質量％以上、さらにより好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは６５質量％以上である。また、その上限は、特に限定されるものではないが、第２の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは９５質量％以下、より好ましくは８５質量％以下、さらに好ましくは８０質量％以下、さらにより好ましくは７５質量％以下、特に好ましくは７０質量％以下である。

＜（Ｂ）熱硬化性樹脂＞
第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物は、共に、（Ｂ）熱硬化性樹脂を含有する。（Ｂ）熱硬化性樹脂としては、例えば、エポキシ樹脂、エポキシアクリレート樹脂、ウレタンアクリレート樹脂、ウレタン樹脂、シアネート樹脂、ポリイミド樹脂、ベンゾオキサジン樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、フェノール樹脂、メラミン樹脂、シリコーン樹脂等が挙げられ、それらと反応する硬化剤（例えばエポキシ樹脂硬化剤）等もこれに含まれる。

第１の樹脂組成物中の（Ｂ）熱硬化性樹脂の含有量（質量％）は、特に限定されるものではないが、第１の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上、さらにより好ましくは３質量％以上、特に好ましくは４質量％以上である。また、その上限は、第１の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以下、さらにより好ましくは２０質量％以下、特に好ましくは１５質量％以下である。

第２の樹脂組成物中の（Ｂ）熱硬化性樹脂の含有量（質量％）は、特に限定されるものではないが、第２の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは１０質量％以上、さらにより好ましくは２０質量％以上、特に好ましくは２５質量％以上である。また、その上限は、第２の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは６０質量％以下、さらに好ましくは５０質量％以下、さらにより好ましくは４０質量％以下、特に好ましくは３０質量％以下である。

＜（Ｂ－１）エポキシ樹脂＞
第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物は、共に、（Ｂ）熱硬化性樹脂として、（Ｂ－１）エポキシ樹脂を含むことが好ましい。（Ｂ－１）エポキシ樹脂とは、エポキシ基を有する樹脂を意味する。

（Ｂ－１）エポキシ樹脂としては、例えば、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＳ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、ｔｅｒｔ－ブチル－カテコール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、線状脂肪族エポキシ樹脂、ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂、脂環式エポキシ樹脂、複素環式エポキシ樹脂、スピロ環含有エポキシ樹脂、シクロヘキサン型エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、トリメチロール型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、イソシアヌラート型エポキシ樹脂、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂、フェノールフタレイン型エポキシ樹脂等が挙げられる。（Ｂ－１）エポキシ樹脂は、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物は、（Ｂ－１）エポキシ樹脂として、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂を含むことが好ましい。（Ｂ－１）エポキシ樹脂の不揮発成分１００質量％に対して、１分子中に２個以上のエポキシ基を有するエポキシ樹脂の割合は、好ましくは５０質量％以上、より好ましくは６０質量％以上、特に好ましくは７０質量％以上である。

エポキシ樹脂には、温度２０℃で液状のエポキシ樹脂（以下「液状エポキシ樹脂」ということがある。）と、温度２０℃で固体状のエポキシ樹脂（以下「固体状エポキシ樹脂」ということがある。）とがある。第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物は、（Ｂ－１）エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、或いは固体状エポキシ樹脂のみを含んでいてもよく、或いは液状エポキシ樹脂と固体状エポキシ樹脂とを組み合わせて含んでいてもよい。第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物は、エポキシ樹脂として、液状エポキシ樹脂を含むことが好ましい。

液状エポキシ樹脂としては、１分子中に２個以上のエポキシ基を有する液状エポキシ樹脂が好ましい。

液状エポキシ樹脂としては、グリシロール型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、グリシジルエステル型エポキシ樹脂、グリシジルアミン型エポキシ樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂、シクロヘキサンジメタノール型エポキシ樹脂、環状脂肪族グリシジルエーテル、及びブタジエン構造を有するエポキシ樹脂が好ましく、グリシロール型エポキシ樹脂、環状脂肪族グリシジルエーテル、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、及びビスフェノールＦ型エポキシ樹脂がより好ましい。

液状エポキシ樹脂の具体例としては、ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－９９２Ｌ」、三菱ケミカル社製の「ＹＸ７４００」、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２」、「ＨＰ４０３２Ｄ」、「ＨＰ４０３２ＳＳ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「８２８ＵＳ」、「８２８ＥＬ」、「ｊＥＲ８２８ＥＬ」、「８２５」、「エピコート８２８ＥＬ」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ８０７」、「１７５０」（ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１５２」（フェノールノボラック型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「６３０」、「６３０ＬＳＤ」、「６０４」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＤ－５２３Ｔ」（グリシロール型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－３９５０Ｌ」、「ＥＰ－３９８０Ｓ」（グリシジルアミン型エポキシ樹脂）；ＡＤＥＫＡ社製の「ＥＰ－４０８８Ｓ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１０５９」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－７２１」（グリシジルエステル型エポキシ樹脂）；ナガセケムテックス社製の「ＥＸ－９９１Ｌ」（アルキレンオキシ骨格及びブタジエン骨格含有エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「セロキサイド２０２１Ｐ」（エステル骨格を有する脂環式エポキシ樹脂）；ダイセル社製の「ＰＢ－３６００」、日本曹達社製の「ＪＰ－１００」、「ＪＰ－２００」（ブタジエン構造を有するエポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＺＸ１６５８」、「ＺＸ１６５８ＧＳ」（液状１，４－グリシジルシクロヘキサン型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＥＧ－２８０」（フルオレン構造含有エポキシ樹脂）；ナガセケムテックス社製「ＥＸ－２０１」（環状脂肪族グリシジルエーテル）等が挙げられる。

固体状エポキシ樹脂としては、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する固体状エポキシ樹脂が好ましく、１分子中に３個以上のエポキシ基を有する芳香族系の固体状エポキシ樹脂がより好ましい。

固体状エポキシ樹脂としては、ビキシレノール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、ナフタレン型４官能エポキシ樹脂、ナフトールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂、トリスフェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂、アントラセン型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂、フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂、フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂、フェノールフタレイン型エポキシ樹脂が好ましい。

固体状エポキシ樹脂の具体例としては、ＤＩＣ社製の「ＨＰ４０３２Ｈ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－４７００」、「ＨＰ－４７１０」（ナフタレン型４官能エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９０」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「Ｎ－６９５」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＨＰ－７２００」、「ＨＰ－７２００ＨＨ」、「ＨＰ－７２００Ｈ」、「ＨＰ－７２００Ｌ」（ジシクロペンタジエン型エポキシ樹脂）；ＤＩＣ社製の「ＥＸＡ－７３１１」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ３」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４」、「ＥＸＡ－７３１１－Ｇ４Ｓ」、「ＨＰ６０００」（ナフチレンエーテル型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＥＰＰＮ－５０２Ｈ」（トリスフェノール型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ７０００Ｌ」（ナフトールノボラック型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＮＣ３０００Ｈ」、「ＮＣ３０００」、「ＮＣ３０００Ｌ」、「ＮＣ３０００ＦＨ」、「ＮＣ３１００」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４７５Ｖ」、「ＥＳＮ４１００Ｖ」（ナフタレン型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ４８５」（ナフトール型エポキシ樹脂）；日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＥＳＮ３７５」（ジヒドロキシナフタレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ４０００Ｈ」、「ＹＸ４０００」、「ＹＸ４０００ＨＫ」、「ＹＬ７８９０」（ビキシレノール型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ６１２１」（ビフェニル型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８８００」（アントラセン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ７７００」（フェノールアラルキル型エポキシ樹脂）；大阪ガスケミカル社製の「ＰＧ－１００」、「ＣＧ－５００」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７７６０」（ビスフェノールＡＦ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７８００」（フルオレン型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０１０」（ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ｊＥＲ１０３１Ｓ」（テトラフェニルエタン型エポキシ樹脂）；日本化薬社製の「ＷＨＲ９９１Ｓ」（フェノールフタルイミジン型エポキシ樹脂）等が挙げられる。これらは、１種類単独で用いてもよく、２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

（Ｂ－１）エポキシ樹脂のエポキシ当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～５，０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは６０ｇ／ｅｑ．～２，０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは７０ｇ／ｅｑ．～１，０００ｇ／ｅｑ．、さらにより好ましくは８０ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．である。エポキシ当量は、エポキシ基１当量あたりの樹脂の質量である。このエポキシ当量は、ＪＩＳ Ｋ７２３６に従って測定することができる。

（Ｂ－１）エポキシ樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、好ましくは１００～５，０００、より好ましくは２５０～３，０００、さらに好ましくは４００～１，５００である。樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により、ポリスチレン換算の値として測定できる。

第１の樹脂組成物中の（Ｂ－１）エポキシ樹脂の含有量（質量％）は、特に限定されるものではないが、第１の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは０．５質量％以上、さらに好ましくは１質量％以上、さらにより好ましくは３質量％以上、特に好ましくは４質量％以上である。また、その上限は、第１の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは４０質量％以下、さらに好ましくは３０質量％以下、さらにより好ましくは２０質量％以下、特に好ましくは１０質量％以下である。

第２の樹脂組成物中の（Ｂ－１）エポキシ樹脂の含有量（質量％）は、特に限定されるものではないが、第２の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは０．１質量％以上、より好ましくは１質量％以上、さらに好ましくは５質量％以上、さらにより好ましくは１０質量％以上、特に好ましくは１５質量％以上である。また、その上限は、第２の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは７０質量％以下、より好ましくは６０質量％以下、さらに好ましくは４０質量％以下、さらにより好ましくは３０質量％以下、特に好ましくは２０質量％以下である。

＜（Ｂ－２）エポキシ樹脂硬化剤＞
第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物は、（Ｂ）熱硬化性樹脂として（Ｂ－１）エポキシ樹脂を含む場合、任意成分として（Ｂ－２）エポキシ樹脂硬化剤を含む場合がある。（Ｂ－２）エポキシ樹脂硬化剤は、（Ｂ－１）エポキシ樹脂と反応して樹脂組成物を硬化させる機能を有する。

（Ｂ－２）エポキシ樹脂硬化剤としては、特に限定されるものではないが、例えば、活性エステル系硬化剤、フェノール系硬化剤、カルボジイミド系硬化剤、酸無水物系硬化剤、アミン系硬化剤、ベンゾオキサジン系硬化剤、シアネートエステル系硬化剤、及びチオール系硬化剤等が挙げられる。（Ｂ－２）エポキシ樹脂硬化剤は、フェノール系硬化剤及び活性エステル系硬化剤から選ばれるエポキシ樹脂硬化剤を含むことが好ましく、フェノール系硬化剤を含むことが特に好ましい。

活性エステル系硬化剤としては、一般にフェノールエステル類、チオフェノールエステル類、Ｎ－ヒドロキシアミンエステル類、複素環ヒドロキシ化合物のエステル類等の、反応活性の高いエステル基を１分子中に２個以上有する化合物が好ましく用いられる。当該活性エステル化合物は、カルボン酸化合物及び／又はチオカルボン酸化合物とヒドロキシ化合物及び／又はチオール化合物との縮合反応によって得られるものが好ましい。特に耐熱性向上の観点から、カルボン酸化合物とヒドロキシ化合物とから得られる活性エステル化合物が好ましく、カルボン酸化合物とフェノール化合物及び／又はナフトール化合物とから得られる活性エステル化合物がより好ましい。カルボン酸化合物としては、例えば安息香酸、酢酸、コハク酸、マレイン酸、イタコン酸、フタル酸、イソフタル酸、テレフタル酸、ピロメリット酸等が挙げられる。フェノール化合物又はナフトール化合物としては、例えば、ハイドロキノン、レゾルシン、ビスフェノールＡ、ビスフェノールＦ、ビスフェノールＳ、フェノールフタリン、メチル化ビスフェノールＡ、メチル化ビスフェノールＦ、メチル化ビスフェノールＳ、フェノール、ｏ－クレゾール、ｍ－クレゾール、ｐ－クレゾール、カテコール、α－ナフトール、β－ナフトール、１，５－ジヒドロキシナフタレン、１，６－ジヒドロキシナフタレン、２，６－ジヒドロキシナフタレン、ジヒドロキシベンゾフェノン、トリヒドロキシベンゾフェノン、テトラヒドロキシベンゾフェノン、フロログルシン、ベンゼントリオール、ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物、フェノールノボラック等が挙げられる。ここで、「ジシクロペンタジエン型ジフェノール化合物」とは、ジシクロペンタジエン１分子にフェノール２分子が縮合して得られるジフェノール化合物をいう。

活性エステル系硬化剤としては、具体的には、ジシクロペンタジエン型活性エステル化合物、ナフタレン構造を含むナフタレン型活性エステル化合物、フェノールノボラックのアセチル化物を含む活性エステル化合物、フェノールノボラックのベンゾイル化物を含む活性エステル化合物が好ましく、中でもジシクロペンタジエン型活性エステル化合物、及びナフタレン型活性エステル化合物から選ばれる少なくとも１種であることがより好ましく、ジシクロペンタジエン型活性エステル化合物がさらに好ましい。ジシクロペンタジエン型活性エステル化合物としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物が好ましい。

活性エステル系硬化剤の市販品としては、ジシクロペンタジエン型ジフェノール構造を含む活性エステル化合物として、「ＥＸＢ９４５１」、「ＥＸＢ９４６０」、「ＥＸＢ９４６０Ｓ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５Ｍ」、「ＥＸＢ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」、「ＨＰＣ－８０００Ｌ－６５ＴＭ」、「ＨＰＣ－８０００」、「ＨＰＣ－８０００－６５Ｔ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ」、「ＨＰＣ－８０００Ｈ－６５ＴＭ」（ＤＩＣ社製）；ナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＨＰ－Ｂ－８１５１－６２Ｔ」、「ＥＸＢ－８１００Ｌ－６５Ｔ」、「ＥＸＢ－８１５０－６０Ｔ」、「ＥＸＢ－８１５０－６２Ｔ」、「ＥＸＢ－９４１６－７０ＢＫ」、「ＨＰＣ－８１５０－６０Ｔ」、「ＨＰＣ－８１５０－６２Ｔ」、「ＥＸＢ－８」（ＤＩＣ社製）；りん含有活性エステル化合物として、「ＥＸＢ９４０１」（ＤＩＣ社製）、フェノールノボラックのアセチル化物である活性エステル化合物として「ＤＣ８０８」（三菱ケミカル社製）、フェノールノボラックのベンゾイル化物である活性エステル化合物として「ＹＬＨ１０２６」、「ＹＬＨ１０３０」、「ＹＬＨ１０４８」（三菱ケミカル社製）、スチリル基及びナフタレン構造を含む活性エステル化合物として「ＰＣ１３００－０２－６５ＭＡ」（エア・ウォーター社製）等が挙げられる。

フェノール系硬化剤としては、耐熱性及び耐水性の観点から、ノボラック構造を有するフェノール系硬化剤が好ましい。また、被着体に対する密着性の観点から、含窒素フェノール系硬化剤が好ましく、トリアジン骨格含有フェノール系硬化剤がより好ましい。中でも、耐熱性、耐水性、及び密着性を高度に満足させる観点から、トリアジン骨格含有フェノールノボラック樹脂が好ましい。フェノール系硬化剤の具体例としては、例えば、明和化成社製の「ＭＥＨ－７７００」、「ＭＥＨ－７８１０」、「ＭＥＨ－７８５１」、日本化薬社製の「ＮＨＮ」、「ＣＢＮ」、「ＧＰＨ」、日鉄ケミカル＆マテリアル社製の「ＳＮ－１７０」、「ＳＮ－１８０」、「ＳＮ－１９０」、「ＳＮ－４７５」、「ＳＮ－４８５」、「ＳＮ－４９５」、「ＳＮ－３７５」、「ＳＮ－３９５」、ＤＩＣ社製の「ＬＡ－７０５２」、「ＬＡ－７０５４」、「ＬＡ－３０１８」、「ＬＡ－３０１８－５０Ｐ」、「ＬＡ－１３５６」、「ＴＤ２０９０」、「ＴＤ－２０９０－６０Ｍ」等が挙げられる。

カルボジイミド系硬化剤としては、１分子内中に１個以上、好ましくは２個以上のカルボジイミド構造を有する硬化剤が挙げられ、例えば、テトラメチレン－ビス（ｔ－ブチルカルボジイミド）、シクロヘキサンビス（メチレン－ｔ－ブチルカルボジイミド）等の脂肪族ビスカルボジイミド；フェニレン－ビス（キシリルカルボジイミド）等の芳香族ビスカルボジイミド等のビスカルボジイミド；ポリヘキサメチレンカルボジイミド、ポリトリメチルヘキサメチレンカルボジイミド、ポリシクロヘキシレンカルボジイミド、ポリ（メチレンビスシクロヘキシレンカルボジイミド）、ポリ（イソホロンカルボジイミド）等の脂肪族ポリカルボジイミド；ポリ（フェニレンカルボジイミド）、ポリ（ナフチレンカルボジイミド）、ポリ（トリレンカルボジイミド）、ポリ（メチルジイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリエチルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（ジエチルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（トリイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（ジイソプロピルフェニレンカルボジイミド）、ポリ（キシリレンカルボジイミド）、ポリ（テトラメチルキシリレンカルボジイミド）、ポリ（メチレンジフェニレンカルボジイミド）、ポリ［メチレンビス（メチルフェニレン）カルボジイミド］等の芳香族ポリカルボジイミド等のポリカルボジイミドが挙げられる。

カルボジイミド系硬化剤の市販品としては、例えば、日清紡ケミカル社製の「カルボジライトＶ－０２Ｂ」、「カルボジライトＶ－０３」、「カルボジライトＶ－０４Ｋ」、「カルボジライトＶ－０７」及び「カルボジライトＶ－０９」；ラインケミー社製の「スタバクゾールＰ」、「スタバクゾールＰ４００」、「ハイカジル５１０」等が挙げられる。

酸無水物系硬化剤としては、１分子内中に１個以上の酸無水物基を有する硬化剤が挙げられ、１分子内中に２個以上の酸無水物基を有する硬化剤が好ましい。酸無水物系硬化剤の具体例としては、無水フタル酸、テトラヒドロ無水フタル酸、ヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルテトラヒドロ無水フタル酸、メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、メチルナジック酸無水物、水素化メチルナジック酸無水物、トリアルキルテトラヒドロ無水フタル酸、ドデセニル無水コハク酸、５－（２，５－ジオキソテトラヒドロ－３－フラニル）－３－メチル－３－シクロヘキセン－１，２－ジカルボン酸無水物、無水トリメリット酸、無水ピロメリット酸、ベンソフェノンテトラカルボン酸二無水物、ビフェニルテトラカルボン酸二無水物、ナフタレンテトラカルボン酸二無水物、オキシジフタル酸二無水物、３，３’－４，４’－ジフェニルスルホンテトラカルボン酸二無水物、１，３，３ａ，４，５，９ｂ－ヘキサヒドロ－５－（テトラヒドロ－２，５－ジオキソ－３－フラニル）－ナフト［１，２－Ｃ］フラン－１，３－ジオン、エチレングリコールビス（アンヒドロトリメリテート）、スチレンとマレイン酸とが共重合したスチレン・マレイン酸樹脂などのポリマー型の酸無水物などが挙げられる。酸無水物系硬化剤の市販品としては、新日本理化社製の「ＨＮＡ－１００」、「ＭＨ－７００」、「ＭＴＡ－１５」、「ＤＤＳＡ」、「ＯＳＡ」、三菱ケミカル社製の「ＹＨ－３０６」、「ＹＨ－３０７」、日立化成社製の「ＨＮ－２２００」、「ＨＮ－５５００」、クレイバレイ社製「ＥＦ－３０」、「ＥＦ－４０」「ＥＦ－６０」、「ＥＦ－８０」等が挙げられる。

アミン系硬化剤としては、１分子内中に１個以上、好ましくは２個以上のアミノ基を有する硬化剤が挙げられ、例えば、脂肪族アミン類、ポリエーテルアミン類、脂環式アミン類、芳香族アミン類等が挙げられ、中でも、本発明の所望の効果を奏する観点から、芳香族アミン類が好ましい。アミン系硬化剤は、第１級アミン又は第２級アミンが好ましく、第１級アミンがより好ましい。アミン系硬化剤の具体例としては、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルアニリン）、４，４’－ジアミノジフェニルメタン、４，４’－ジアミノジフェニルスルホン、３，３’－ジアミノジフェニルスルホン、ｍ－フェニレンジアミン、ｍ－キシリレンジアミン、ジエチルトルエンジアミン、４，４’－ジアミノジフェニルエーテル、３，３’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、２，２’－ジメチル－４，４’－ジアミノビフェニル、３，３’－ジヒドロキシベンジジン、２，２－ビス（３－アミノ－４－ヒドロキシフェニル）プロパン、３，３－ジメチル－５，５－ジエチル－４，４－ジフェニルメタンジアミン、２，２－ビス（４－アミノフェニル）プロパン、２，２－ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）プロパン、１，３－ビス（３－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，３－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、１，４－ビス（４－アミノフェノキシ）ベンゼン、４，４’－ビス（４－アミノフェノキシ）ビフェニル、ビス（４－（４－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、ビス（４－（３－アミノフェノキシ）フェニル）スルホン、等が挙げられる。アミン系硬化剤は市販品を用いてもよく、例えば、セイカ社製「ＳＥＩＫＡＣＵＲＥ－Ｓ」、日本化薬社製の「ＫＡＹＡＢＯＮＤ Ｃ－２００Ｓ」、「ＫＡＹＡＢＯＮＤ Ｃ－１００」、「カヤハードＡ－Ａ」、「カヤハードＡ－Ｂ」、「カヤハードＡ－Ｓ」、三菱ケミカル社製の「エピキュアＷ」等が挙げられる。

ベンゾオキサジン系硬化剤の具体例としては、ＪＦＥケミカル社製の「ＪＢＺ－ＯＰ１００Ｄ」、「ＯＤＡ－ＢＯＺ」；昭和高分子社製の「ＨＦＢ２００６Ｍ」；四国化成工業社製の「Ｐ－ｄ」、「Ｆ－ａ」などが挙げられる。

シアネートエステル系硬化剤としては、例えば、ビスフェノールＡジシアネート、ポリフェノールシアネート（オリゴ（３－メチレン－１，５－フェニレンシアネート））、４，４’－メチレンビス（２，６－ジメチルフェニルシアネート）、４，４’－エチリデンジフェニルジシアネート、ヘキサフルオロビスフェノールＡジシアネート、２，２－ビス（４－シアネート）フェニルプロパン、１，１－ビス（４－シアネートフェニルメタン）、ビス（４－シアネート－３，５－ジメチルフェニル）メタン、１，３－ビス（４－シアネートフェニル－１－（メチルエチリデン））ベンゼン、ビス（４－シアネートフェニル）チオエーテル、及びビス（４－シアネートフェニル）エーテル等の２官能シアネート樹脂、フェノールノボラック及びクレゾールノボラック等から誘導される多官能シアネート樹脂、これらシアネート樹脂が一部トリアジン化したプレポリマーなどが挙げられる。シアネートエステル系硬化剤の具体例としては、ロンザジャパン社製の「ＰＴ３０」及び「ＰＴ６０」（いずれもフェノールノボラック型多官能シアネートエステル樹脂）、「ＢＡ２３０」、「ＢＡ２３０Ｓ７５」（ビスフェノールＡジシアネートの一部又は全部がトリアジン化され三量体となったプレポリマー）等が挙げられる。

チオール系硬化剤としては、例えば、トリメチロールプロパントリス（３－メルカプトプロピオネート）、ペンタエリスリトールテトラキス（３－メルカプトブチレート）、トリス（３－メルカプトプロピル）イソシアヌレート等が挙げられる。

（Ｂ－２）エポキシ樹脂硬化剤の反応基当量は、好ましくは５０ｇ／ｅｑ．～３０００ｇ／ｅｑ．、より好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～１０００ｇ／ｅｑ．、さらに好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～５００ｇ／ｅｑ．、特に好ましくは１００ｇ／ｅｑ．～３００ｇ／ｅｑ．である。反応基当量は、反応基１当量あたりの（Ｂ－２）エポキシ樹脂硬化剤の質量である。

第１の樹脂組成物中の（Ｂ－２）エポキシ樹脂硬化剤の含有量（質量％）は、特に限定されるものではないが、第１の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１５質量％以下、特に好ましくは１０質量％以下である。また、その下限は、例えば、０質量％以上、０．１質量％以上、１質量％以上、３質量％以上等であり得る。

第２の樹脂組成物中の（Ｂ－２）エポキシ樹脂硬化剤の含有量（質量％）は、特に限定されるものではないが、第２の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは３０質量％以下、より好ましくは２５質量％以下、さらに好ましくは２０質量％以下、特に好ましくは１５質量％以下である。また、その下限は、例えば、０質量％以上、０．１質量％以上、１質量％以上、３質量％以上等であり得る。

＜（Ｃ）硬化促進剤＞
第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物は、（Ｂ）熱硬化性樹脂として（Ｂ－１）エポキシ樹脂を含む場合、任意成分として（Ｃ）硬化促進剤を含む場合がある。（Ｃ）硬化促進剤は、（Ｂ－１）エポキシ樹脂の硬化を促進させる機能を有する。

（Ｃ）硬化促進剤としては、例えば、イミダゾール系硬化促進剤、リン系硬化促進剤、ウレア系硬化促進剤、グアニジン系硬化促進剤、金属系硬化促進剤、アミン系硬化促進剤等が挙げられる。一実施形態において、（Ｃ）硬化促進剤は、イミダゾール系硬化促進剤及びリン系硬化促進剤から選ばれる硬化促進剤を含むことが好ましい。（Ｃ）硬化促進剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

イミダゾール系硬化促進剤としては、例えば、２－メチルイミダゾール、２－ウンデシルイミダゾール、２－ヘプタデシルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、１，２－ジメチルイミダゾール、２－エチル－４－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、２－フェニル－４－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－メチルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾール、１－シアノエチル－２－エチル－４－メチルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－ウンデシルイミダゾリウムトリメリテイト、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾリウムトリメリテイト、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－ウンデシルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－エチル－４’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジン、２，４－ジアミノ－６－［２’－メチルイミダゾリル－（１’）］－エチル－ｓ－トリアジンイソシアヌル酸付加物、２－フェニルイミダゾールイソシアヌル酸付加物、２－フェニル－４，５－ジヒドロキシメチルイミダゾール、２－フェニル－４－メチル－５－ヒドロキシメチルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール、１－ドデシル－２－メチル－３－ベンジルイミダゾリウムクロライド、２－メチルイミダゾリン、２－フェニルイミダゾリン等のイミダゾール化合物及びイミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体が挙げられる。

イミダゾール系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、四国化成工業社製の「１Ｂ２ＰＺ」、「２ＭＺＡ－ＰＷ」、「２ＰＨＺ－ＰＷ」、三菱ケミカル社製の「Ｐ２００－Ｈ５０」等が挙げられる。

リン系硬化促進剤としては、例えば、テトラブチルホスホニウムブロマイド、テトラブチルホスホニウムクロライド、テトラブチルホスホニウムアセテート、テトラブチルホスホニウムデカノエート、テトラブチルホスホニウムラウレート、ビス（テトラブチルホスホニウム）ピロメリテート、テトラブチルホスホニウムハイドロジェンヘキサヒドロフタレート、テトラブチルホスホニウム２，６－ビス［（２－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）メチル］－４－メチルフェノラート、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルメチルホスホニウムテトラフェニルボレート等の脂肪族ホスホニウム塩；メチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、エチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、プロピルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ブチルトリフェニルホスホニウムブロマイド、ベンジルトリフェニルホスホニウムクロライド、テトラフェニルホスホニウムブロマイド、ｐ－トリルトリフェニルホスホニウムテトラ－ｐ－トリルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラｐ－トリルボレート、トリフェニルエチルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリス（３－メチルフェニル）エチルホスホニウムテトラフェニルボレート、トリス（２－メトキシフェニル）エチルホスホニウムテトラフェニルボレート、（４－メチルフェニル）トリフェニルホスホニウムチオシアネート、テトラフェニルホスホニウムチオシアネート、ブチルトリフェニルホスホニウムチオシアネート等の芳香族ホスホニウム塩；トリフェニルホスフィン・トリフェニルボラン等の芳香族ホスフィン・ボラン複合体；トリフェニルホスフィン・ｐ－ベンゾキノン付加反応物等の芳香族ホスフィン・キノン付加反応物；トリブチルホスフィン、トリ－ｔｅｒｔ－ブチルホスフィン、トリオクチルホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル（２－ブテニル）ホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチル（３－メチル－２－ブテニル）ホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィン等の脂肪族ホスフィン；ジブチルフェニルホスフィン、ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニルホスフィン、メチルジフェニルホスフィン、エチルジフェニルホスフィン、ブチルジフェニルホスフィン、ジフェニルシクロヘキシルホスフィン、トリフェニルホスフィン、トリ－ｏ－トリルホスフィン、トリ－ｍ－トリルホスフィン、トリ－ｐ－トリルホスフィン、トリス（４－エチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－プロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４－イソプロピルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，５－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（３，５－ジメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，４，６－トリメチルフェニル）ホスフィン、トリス（２，６－ジメチル－４－エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（２－メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－メトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－エトキシフェニル）ホスフィン、トリス（４－ｔｅｒｔ－ブトキシフェニル）ホスフィン、ジフェニル－２－ピリジルホスフィン、１，２－ビス（ジフェニルホスフィノ）エタン、１，３－ビス（ジフェニルホスフィノ）プロパン、１，４－ビス（ジフェニルホスフィノ）ブタン、１，２－ビス（ジフェニルホスフィノ）アセチレン、２，２’－ビス（ジフェニルホスフィノ）ジフェニルエーテル等の芳香族ホスフィン等が挙げられる。

ウレア系硬化促進剤としては、例えば、１，１－ジメチル尿素；１，１，３－トリメチル尿素、３－エチル－１，１－ジメチル尿素、３－シクロヘキシル－１，１－ジメチル尿素、３－シクロオクチル－１，１－ジメチル尿素等の脂肪族ジメチルウレア；３－フェニル－１，１－ジメチル尿素、３－（４－クロロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３，４－ジクロロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３－クロロ－４－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（２－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－メチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（３，４－ジメチルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－イソプロピルフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－メトキシフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－（４－ニトロフェニル）－１，１－ジメチル尿素、３－［４－（４－メトキシフェノキシ）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、３－［４－（４－クロロフェノキシ）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、３－［３－（トリフルオロメチル）フェニル］－１，１－ジメチル尿素、Ｎ，Ｎ－（１，４－フェニレン）ビス（Ｎ’，Ｎ’－ジメチル尿素）、Ｎ，Ｎ－（４－メチル－１，３－フェニレン）ビス（Ｎ’，Ｎ’－ジメチル尿素）〔トルエンビスジメチルウレア〕等の芳香族ジメチルウレア等が挙げられる。

グアニジン系硬化促進剤としては、例えば、ジシアンジアミド、１－メチルグアニジン、１－エチルグアニジン、１－シクロヘキシルグアニジン、１－フェニルグアニジン、１－（ｏ－トリル）グアニジン、ジメチルグアニジン、ジフェニルグアニジン、トリメチルグアニジン、テトラメチルグアニジン、ペンタメチルグアニジン、１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、７－メチル－１，５，７－トリアザビシクロ［４．４．０］デカ－５－エン、１－メチルビグアニド、１－エチルビグアニド、１－ｎ－ブチルビグアニド、１－ｎ－オクタデシルビグアニド、１，１－ジメチルビグアニド、１，１－ジエチルビグアニド、１－シクロヘキシルビグアニド、１－アリルビグアニド、１－フェニルビグアニド、１－（ｏ－トリル）ビグアニド等が挙げられる。

金属系硬化促進剤としては、例えば、コバルト、銅、亜鉛、鉄、ニッケル、マンガン、スズ等の金属の、有機金属錯体又は有機金属塩が挙げられる。有機金属錯体の具体例としては、コバルト（ＩＩ）アセチルアセトナート、コバルト（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機コバルト錯体、銅（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機銅錯体、亜鉛（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機亜鉛錯体、鉄（ＩＩＩ）アセチルアセトナート等の有機鉄錯体、ニッケル（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機ニッケル錯体、マンガン（ＩＩ）アセチルアセトナート等の有機マンガン錯体等が挙げられる。有機金属塩としては、例えば、オクチル酸亜鉛、オクチル酸錫、ナフテン酸亜鉛、ナフテン酸コバルト、ステアリン酸スズ、ステアリン酸亜鉛等が挙げられる。

アミン系硬化促進剤としては、例えば、トリエチルアミン、トリブチルアミン等のトリアルキルアミン、４－ジメチルアミノピリジン、ベンジルジメチルアミン、２，４，６，－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール、１，８－ジアザビシクロ（５，４，０）－ウンデセン等が挙げられる。

アミン系硬化促進剤としては、市販品を用いてもよく、例えば、味の素ファインテクノ社製の「ＭＹ－２５」等が挙げられる。

第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物中の（Ｃ）硬化促進剤の含有量（質量％）は、特に限定されるものではないが、第１の樹脂組成物又は第２の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは１０質量％以下、より好ましくは５質量％以下、さらに好ましくは３質量％以下、特に好ましくは２質量％以下である。また、その下限は、例えば、０質量％以上、０．００１質量％以上、０．０１質量％以上等であり得る。

＜（Ｄ）熱可塑性樹脂＞
第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物は、共に、任意成分として（Ｄ）熱可塑性樹脂を含んでいていてもよい。ここで説明する（Ｄ）熱可塑性樹脂は、上記で説明した（Ｂ）熱硬化性樹脂には該当しない成分である。

（Ｄ）熱可塑性樹脂としては、例えば、フェノキシ樹脂、ポリビニルアセタール樹脂、ポリオレフィン樹脂、ポリブタジエン樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリスルホン樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹脂、ポリエステル樹脂等が挙げられる。中でも、フェノキシ樹脂が好ましい。また、熱可塑性樹脂は、１種類単独で用いてもよく、又は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。

フェノキシ樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ骨格、ビスフェノールＦ骨格、ビスフェノールＳ骨格、ビスフェノールアセトフェノン骨格、ノボラック骨格、ビフェニル骨格、フルオレン骨格、ジシクロペンタジエン骨格、ノルボルネン骨格、ナフタレン骨格、アントラセン骨格、アダマンタン骨格、テルペン骨格、及びトリメチルシクロヘキサン骨格からなる群から選択される１種類以上の骨格を有するフェノキシ樹脂が挙げられる。フェノキシ樹脂の末端は、フェノール性水酸基、エポキシ基等のいずれの官能基でもよい。

フェノキシ樹脂の具体例としては、三菱ケミカル社製の「１２５６」及び「４２５０」（いずれもビスフェノールＡ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ８１００」（ビスフェノールＳ骨格含有フェノキシ樹脂）；三菱ケミカル社製の「ＹＸ６９５４」（ビスフェノールアセトフェノン骨格含有フェノキシ樹脂）；新日鉄住金化学社製の「ＦＸ２８０」及び「ＦＸ２９３」；三菱ケミカル社製の「ＹＬ７５００ＢＨ３０」、「ＹＸ６９５４ＢＨ３０」、「ＹＸ７５５３」、「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、「ＹＬ７７６９ＢＨ３０」、「ＹＬ６７９４」、「ＹＬ７２１３」、「ＹＬ７２９０」、「ＹＬ７４８２」及び「ＹＬ７８９１ＢＨ３０」；等が挙げられる。

ポリビニルアセタール樹脂としては、例えば、ポリビニルホルマール樹脂、ポリビニルブチラール樹脂が挙げられ、ポリビニルブチラール樹脂が好ましい。ポリビニルアセタール樹脂の具体例としては、電気化学工業社製の「電化ブチラール４０００－２」、「電化ブチラール５０００－Ａ」、「電化ブチラール６０００－Ｃ」、「電化ブチラール６０００－ＥＰ」；積水化学工業社製のエスレックＢＨシリーズ、ＢＸシリーズ（例えばＢＸ－５Ｚ）、ＫＳシリーズ（例えばＫＳ－１）、ＢＬシリーズ、ＢＭシリーズ；等が挙げられる。

ポリオレフィン樹脂としては、例えば低密度ポリエチレン、超低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－アクリル酸エチル共重合体、エチレン－アクリル酸メチル共重合体等のエチレン系共重合樹脂；ポリプロピレン、エチレン－プロピレンブロック共重合体等のポリオレフィン系重合体等が挙げられる。

ポリイミド樹脂の具体例としては、新日本理化社製の「リカコートＳＮ２０」及び「リカコートＰＮ２０」が挙げられる。

ポリアミドイミド樹脂の具体例としては、東洋紡社製の「バイロマックスＨＲ１１ＮＮ」及び「バイロマックスＨＲ１６ＮＮ」が挙げられる。ポリアミドイミド樹脂の具体例としてはまた、日立化成社製の「ＫＳ９１００」、「ＫＳ９３００」（ポリシロキサン骨格含有ポリアミドイミド）等の変性ポリアミドイミドが挙げられる。

ポリエーテルスルホン樹脂の具体例としては、住友化学社製の「ＰＥＳ５００３Ｐ」等が挙げられる。

ポリスルホン樹脂の具体例としては、ソルベイアドバンストポリマーズ社製のポリスルホン「Ｐ１７００」、「Ｐ３５００」等が挙げられる。

ポリエステル樹脂としては、例えばポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリブチレンテレフタレート樹脂、ポリブチレンナフタレート樹脂、ポリトリメチレンテレフタレート樹脂、ポリトリメチレンナフタレート樹脂、ポリシクロヘキサンジメチルテレフタレート樹脂等が挙げられる。

（Ｄ）熱可塑性樹脂の重量平均分子量（Ｍｗ）は、本発明の効果を顕著に得る観点から、好ましくは８，０００以上、より好ましくは１０，０００以上、特に好ましくは２０，０００以上であり、好ましくは７０，０００以下、より好ましくは６０，０００以下、特に好ましくは５０，０００以下である。

第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物中の（Ｄ）熱可塑性樹脂の含有量（質量％）は、特に限定されるものではないが、第１の樹脂組成物又は第２の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは５０質量％以下、より好ましくは２０質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下、特に好ましくは５質量％以下である。また、その下限は、例えば、０質量％以上、０．０１質量％以上、０．１質量％以上、１質量％以上等であり得る。

＜（Ｅ）分散剤＞
第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物は、共に、本発明の樹脂組成物は、任意成分として（Ｅ）分散剤を含んでいていてもよい。

（Ｅ）分散剤としては、例えば、ポリオキシエチレンアルキルエーテルリン酸等のリン酸エステル系分散剤；ポリオキシエチレンアルキルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルエステル、ポリオキシエチレンソルビタン脂肪酸エステル、ポリオキシエチレンアルキルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンアルキルアミン、ポリオキシエチレンアルキルアミド等のポリオキシアルキレン系分散剤；アセチレングリコール等のアセチレン系分散剤；ポリエーテル変性ポリジメチルシロキサン、ポリエーテル変性シロキサン、ポリエステル変性ポリジメチルシロキサン等のシリコーン系分散剤；ポリアクリル酸ナトリウム、ドデシルベンゼルスルホン酸ナトリウム、ラウリル酸ナトリウム、ポリオキシエチレンアルキルエーテルサルフェートアンモニウム、カルボキシメチルセルロースナトリウム塩等のアニオン性分散剤；アミノ基含有ポリアクリレート系樹脂、アミノ基含有ポリスチレン系樹脂等のカチオン性分散剤等が挙げられる。（Ｅ）分散剤は１種単独で用いてもよく、又は２種以上を併用してもよい。

リン酸エステル系分散剤の市販品としては、東邦化学工業社製「フォスファノール」シリーズの「ＲＳ－４１０」、「ＲＳ－６１０」、「ＲＳ－７１０」等が挙げられる。

ポリオキシアルキレン系分散剤の市販品としては、日油社製「マリアリム」シリーズの「ＡＫＭ－０５３１」、「ＡＦＢ－１５２１」、「ＳＣ－０５０５Ｋ」、「ＳＣ－１０１５Ｆ」及び「ＳＣ－０７０８Ａ」、並びに「ＨＫＭ－５０Ａ」等が挙げられる。

アセチレン系分散剤の市販品としては、Ａｉｒ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ ａｎｄ Ｃｈｅｍｉｃａｌｓ Ｉｎｃ．製「サーフィノール」シリーズの「８２」、「１０４」、「４４０」、「４６５」及び「４８５」、並びに「オレフィンＹ」等が挙げられる。

シリコーン系分散剤の市販品の市販品としては、ビックケミー社製「ＢＹＫ３４７」、「ＢＹＫ３４８」等が挙げられる。

アニオン性分散剤の市販品としては、味の素ファインテクノ社製「ＰＮ－４１１」、「ＰＡ－１１１」；ライオン社製「Ａ－５５０」、「ＰＳ－１９００」等が挙げられる。

カチオン性分散剤の市販品としては、ビックケミー社製「１６１」、「１６２」、「１６４」、「１８２」、「２０００」、「２００１」；味の素ファインテクノ社製「ＰＢ－８２１」、「ＰＢ－８２２」、「ＰＢ－８２４」；アイエスピー・ジャパン社製「Ｖ－２１６」、「Ｖ－２２０」；ルーブリゾール社製「ソルスパース１３９４０」「ソルスパース２４０００」「ソルスパース３２０００」等が挙げられる。

第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物中の（Ｅ）分散剤の含有量（質量％）は、特に限定されるものではないが、第１の樹脂組成物又は第２の樹脂組成物中の不揮発成分を１００質量％とした場合、好ましくは２０質量％以下、より好ましくは１５質量％以下、さらに好ましくは１０質量％以下、特に好ましくは５質量％以下である。また、その下限は、例えば、０質量％以上、０．０１質量％以上、０．１質量％以上、１質量％以上等であり得る。

＜（Ｆ）その他の添加剤＞
第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物は、不揮発成分として、さらに任意の添加剤を含んでいてもよい。このような添加剤としては、例えば、マレイミド系ラジカル重合性化合物、ビニルフェニル系ラジカル重合性化合物、（メタ）アクリル系ラジカル重合性化合物、アリル系ラジカル重合性化合物、ポリブタジエン系ラジカル重合性化合物等のラジカル重合性化合物；過酸化物系ラジカル重合開始剤、アゾ系ラジカル重合開始剤等のラジカル重合開始剤；ゴム粒子等の有機充填材；有機銅化合物、有機亜鉛化合物等の有機金属化合物；ハイドロキノン、カテコール、ピロガロール、フェノチアジン等の重合禁止剤；シリコーン系レベリング剤、アクリルポリマー系レベリング剤等のレベリング剤；ベントン、モンモリロナイト等の増粘剤；シリコーン系消泡剤、アクリル系消泡剤、フッ素系消泡剤、ビニル樹脂系消泡剤等の消泡剤；ベンゾトリアゾール系紫外線吸収剤等の紫外線吸収剤；尿素シラン等の接着性向上剤；トリアゾール系密着性付与剤、テトラゾール系密着性付与剤、トリアジン系密着性付与剤等の密着性付与剤；ヒンダードフェノール系酸化防止剤等の酸化防止剤；フッ素系界面活性剤、シリコーン系界面活性剤等の界面活性剤；リン系難燃剤（例えばリン酸エステル化合物、ホスファゼン化合物、ホスフィン酸化合物、赤リン）、窒素系難燃剤（例えば硫酸メラミン）、ハロゲン系難燃剤、無機系難燃剤（例えば三酸化アンチモン）等の難燃剤；ボレート系安定剤、チタネート系安定剤、アルミネート系安定剤、ジルコネート系安定剤、イソシアネート系安定剤、カルボン酸系安定剤、カルボン酸無水物系安定剤等の安定剤等が挙げられる。（Ｆ）その他の添加剤は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。（Ｆ）その他の添加剤の含有量は当業者であれば適宜設定できる。

＜（Ｇ）有機溶剤＞
第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物は、さらに任意の有機溶剤を含有する場合がある。例えば、樹脂組成物によりフィルムを作製する場合、第１の樹脂組成物又は第２の樹脂組成物を乾燥させて樹脂組成物層を形成し得るが、その場合、樹脂組成物層に残留溶剤として有機溶剤が含まれることがある。（Ｇ）有機溶剤としては、不揮発性成分の少なくとも一部を溶解可能なものである限り、公知のものを適宜用いることができ、その種類は特に限定されるものではない。（Ｇ）有機溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン等のケトン系溶剤；酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸ブチル、酢酸イソブチル、酢酸イソアミル、プロピオン酸メチル、プロピオン酸エチル、γ-ブチロラクトン等のエステル系溶剤；テトラヒドロピラン、テトラヒドロフラン、１，４－ジオキサン、ジエチルエーテル、ジイソプロピルエーテル、ジブチルエーテル、ジフェニルエーテル等のエーテル系溶剤；メタノール、エタノール、プロパノール、ブタノール、エチレングリコール等のアルコール系溶剤；酢酸２－エトキシエチル、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、ジエチレングリコールモノエチルエーテルアセタート、エチルジグリコールアセテート、γ－ブチロラクトン、メトキシプロピオン酸メチル等のエーテルエステル系溶剤；乳酸メチル、乳酸エチル、２－ヒドロキシイソ酪酸メチル等のエステルアルコール系溶剤；２－メトキシプロパノール、２－メトキシエタノール、２－エトキシエタノール、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル（ブチルカルビトール）等のエーテルアルコール系溶剤；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、Ｎ－メチル－２－ピロリドン等のアミド系溶剤；ジメチルスルホキシド等のスルホキシド系溶剤；アセトニトリル、プロピオニトリル等のニトリル系溶剤；ヘキサン、シクロペンタン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン等の脂肪族炭化水素系溶剤；ベンゼン、トルエン、キシレン、エチルベンゼン、トリメチルベンゼン等の芳香族炭化水素系溶剤等を挙げることができる。（Ｇ）有機溶剤は、１種単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。（Ｇ）有機溶剤は、使用する場合、１種単独で用いてもよく、２種以上を任意の比率で組み合わせて用いてもよい。

第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物は、それぞれ個別に、任意の調製容器に、各成分を、それぞれ必要に応じて、任意の順で及び／又は一部若しくは全部同時に加えて混合することによって、製造することができる。また、各成分を加えて混合する過程で、温度を適宜設定することができ、一時的に又は終始にわたって、加熱及び／又は冷却してもよい。また、加えて混合する過程において又はその後に、樹脂組成物を、例えば、ミキサーなどの撹拌装置又は振盪装置を用いて撹拌又は振盪し、均一に分散させてもよい。また、撹拌又は振盪と同時に、真空下等の低圧条件下で脱泡を行ってもよい。

本発明の樹脂シートを製造する方法の好適な一実施形態としては、第１の支持体上に第１の樹脂組成物層が設けられた第１の樹脂シート、及び第２の支持体上に第２の樹脂組成物層が設けられた第２の樹脂シートを用い、第２の樹脂組成物層が第１の樹脂組成物層に接合するようにラミネートして支持体付き樹脂シートを形成する方法である。この方法では、第１の支持体より先に第２の支持体を除去して、回路基板へのラミネートに使用する。

第１及び第２の樹脂シートは、それぞれ、例えば、液状のものをそのまま或いは（Ｇ）有機溶剤を使用して液状（ワニス状）とした第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物を、ダイコーター等を用いて第１の支持体上又は第２の支持体上に塗布し、更に乾燥させて第１の樹脂組成物層又は第２の樹脂組成物層を形成させることにより製造することができる。

樹脂組成物の乾燥は、加熱、熱風吹きつけ等の公知の方法により実施してよい。乾燥条件は特に限定されないが、第１及び第２の樹脂組成物層中の有機溶剤の含有量が１０質量％以下、好ましくは５質量％以下となるように乾燥させる。樹脂組成物中の有機溶剤の沸点等によっても異なるが、５０℃～１５０℃で３分間～１０分間乾燥させることにより、第１及び第２の樹脂組成物層を形成することができる。

乾燥前塗布時における（Ｇ）有機溶剤の含有量は、第１の樹脂組成物又は第２の樹脂組成物中の全成分を１００質量％とした場合、好ましく２０質量％以下、より好ましくは１０質量％以下、さらに好ましくは８質量％以下、特に好ましくは６質量％以下である。乾燥後の第１及び第２の樹脂組成物層中の残留溶媒としては、第１の樹脂組成物層又は第２の樹脂組成物層中の全成分を１００質量％とした場合、好ましく５質量％以下、より好ましくは３質量％以下、さらに好ましくは２質量％以下、特に好ましくは１質量％以下である。（Ｇ）有機溶剤の含有量をより少なく抑えると、有機溶剤の揮発によるボイドの発生を抑制することができ、さらに取扱い性、作業性にも優れたものとすることができる。

他の実施形態として、支持体に第１の樹脂組成物を塗布して塗布膜を乾燥して第１の樹脂組成物層を形成した後、第１の樹脂組成物層上に第２の樹脂組成物を塗布し、塗布膜を乾燥して第２の樹脂組成物層を設ける方法により樹脂シートを製造してもよい。

この方法において、第１の樹脂組成物層は、液状の第１の樹脂組成物をそのまま或いは（Ｇ）有機溶剤を使用して液状（ワニス状）とした第１の樹脂組成物を、ダイコーターなどを用いて支持体上に塗布し、樹脂組成物を乾燥させることによって作製する。そして、第２の樹脂組成物層は、液状の第２の樹脂組成物をそのまま或いは（Ｇ）有機溶剤を使用して液状（ワニス状）とした第２の樹脂組成物を、ダイコーターなどを用いて第１の樹脂組成物層上に塗布し、樹脂組成物を乾燥させることによって作製する。樹脂組成物の乾燥方法は、上記した条件と同様の方法により乾燥することができる。乾燥前後の（Ｇ）有機溶剤の含有量も同様である。

また、本発明の樹脂シートは、上記した製造方法以外に、１つの塗工ライン上で２種類の樹脂組成物を順次塗工するタンデム塗工法により形成してもよい。

第１の樹脂組成物の６０℃～２００℃における最低溶融粘度は、第２の樹脂組成物の６０℃～２００℃における最低溶融粘度よりも高いことが好ましい。第１の樹脂組成物の６０℃～２００℃における最低溶融粘度は、好ましくは２００００ｐｏｉｓｅ以上、より好ましくは３００００ｐｏｉｓｅ以上、特に好ましくは４００００ｐｏｉｓｅ以上であり、一方で、第２の樹脂組成物の６０℃～２００℃における最低溶融粘度は、好ましくは２００００ｐｏｉｓｅ未満、より好ましくは１５０００ｐｏｉｓｅ未満、特に好ましくは１００００ｐｏｉｓｅ未満である。ここで、第１の樹脂組成物の６０℃～２００℃における最低溶融粘度の上限は、特に限定されるものではないが、例えば、１０００００００ｐｏｉｓｅ未満である。第２の樹脂組成物の６０℃～２００℃における最低溶融粘度の下限は、特に限定されるものではないが、樹脂組成物層の厚み安定性を維持する観点から、好ましくは５０ｐｏｉｓｅ以上、より好ましくは１００ｐｏｉｓｅ以上、さらに好ましくは５００ｐｏｉｓｅ以上、特に好ましくは１０００ｐｏｉｓｅ以上であり得る。第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物の最低溶融粘度は、例えば、下記参考試験例１のように測定することができる。

第１の樹脂組成物を硬化させた場合の硬化物は、より高い比透磁率（μ’）を有し且つより低い磁性損失（μ’’／μ’）を有することが好ましく、下記参考試験例２のように測定周波数５０ＭＨｚ、２３℃で測定した場合、第１の樹脂組成物を硬化させた場合の硬化物の比透磁率（μ’）は、好ましくは１以上、より好ましくは５以上、さらに好ましくは１０以上、特に好ましくは１５以上となり、当該硬化物の比透磁率（μ’）及びその虚数成分（μ’’）から算出される磁性損失（μ’’／μ’）は、好ましくは０．３以下、より好ましくは０．２以下、さらに好ましくは０．１５以下、特に好ましくは０．１以下となり得る。

第２の樹脂組成物を硬化させた場合の硬化物は、できるだけ高い比透磁率（μ’）を有し且つより低い磁性損失（μ’’／μ’）を有することが好ましく、下記参考試験例２のように測定周波数５０ＭＨｚ、２３℃で測定した場合、第２の樹脂組成物を硬化させた場合の硬化物の比透磁率（μ’）は、好ましくは０．５以上、より好ましくは１以上、さらに好ましくは３以上、特に好ましくは５以上となり、当該硬化物の比透磁率（μ’）及びその虚数成分（μ’’）から算出される磁性損失（μ’’／μ’）は、好ましくは０．３以下、より好ましくは０．２以下、さらに好ましくは０．１５以下、特に好ましくは０．１以下となり得る。

本発明の樹脂シートは、ロール状に巻きとって保存することが可能である。本発明の樹脂シートが保護フィルムを有する場合、保護フィルムを剥がすことによって使用可能となる。

＜硬化物＞
本発明の硬化物は、第１の樹脂組成物を硬化して形成された第１の硬化物層と、第１の硬化物層上に設けられ且つ第１の樹脂組成物とは組成が異なる第２の樹脂組成物を硬化して形成された第２の硬化物層と、を有する。本発明の硬化物は、本発明の樹脂シートを用いて製造することができる。

第１の硬化物層の厚さは、薄型化を達成する観点から、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以下、さらに好ましくは２５０μｍ以下、さらにより好ましくは２００μｍ以下、特に好ましくは１５０μｍ以下である。第１の硬化物層の厚さの下限は、高い比透磁率を維持する観点から、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは３０μｍ以上、さらにより好ましくは５０μｍ以上、特に好ましくは７０μｍ以上である。

第２の硬化物層の厚さは、高い比透磁率を維持しつつ薄型化を達成する観点から、好ましくは５００μｍ以下、より好ましくは３００μｍ以下、さらに好ましくは２５０μｍ以下、さらにより好ましくは２００μｍ以下、特に好ましくは１５０μｍ以下である。第２の硬化物層の厚さの下限は、導体層の厚さに基づき設定すればよいが、より高い埋め込み性を得る観点から、好ましくは５μｍ以上、より好ましくは１０μｍ以上、さらに好ましくは３０μｍ以上、さらにより好ましくは５０μｍ以上、特に好ましくは７０μｍ以上である。

本発明の樹脂シートを用いて製造する場合、第１の硬化物層及び第２の硬化物層は、樹脂シートにおける第１の樹脂組成物層及び第２の樹脂組成物層を熱硬化させて得られるものに由来する。

第１の樹脂組成物層及び第２の樹脂組成物層の熱硬化条件は、樹脂組成物の組成や種類によっても異なるが、硬化温度は好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１３０℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上であり、好ましくは２４５℃以下、より好ましくは２２０℃以下、さらに好ましくは２００℃以下である。第１の樹脂組成物層及び第２の樹脂組成物層の硬化時間は、好ましくは５分以上、より好ましくは１０分以上、さらに好ましくは１５分以上であり、好ましくは１２０分以下、より好ましくは１１０分以下、さらに好ましくは１００分以下である。

第１の硬化物層と第２の硬化物層とを有する本発明の硬化物は、より高い比透磁率（μ’）を有することが好ましく、下記試験例２のように測定周波数５０ＭＨｚ、２３℃で測定した場合、本発明の硬化物の比透磁率（μ’）は、好ましくは１以上、より好ましくは５以上、さらに好ましくは８以上、特に好ましくは１０以上となり得る。

＜回路基板＞
本発明の回路基板は、本発明の樹脂シートを用いて製造することができる。本発明の回路基板は、本発明の樹脂シートにおける第１の樹脂組成物層が硬化して形成された第１の硬化物層及び第２の樹脂組成物層が硬化して形成された第２の硬化物層を含む。したがって、本発明の回路基板は、第１の樹脂組成物を硬化して形成された第１の硬化物層と、第１の硬化物層上に設けられ且つ第１の樹脂組成物とは組成が異なる第２の樹脂組成物を硬化して形成された第２の硬化物層と、を有する硬化物からなる硬化物層を含む。以下、本発明の回路基板の製造方法について説明する。但し、本発明に係る回路基板の製造方法は、以下に例示する実施形態に限定されない。

本発明の回路基板は、例えば、下記の工程（Ａ）～（Ｄ）を含む製造方法によって製造する。
（Ａ）本発明の樹脂シートを、本発明の樹脂シートにおける第２の樹脂組成物層が内層基板と接合するように内層基板に積層する工程、
（Ｂ）本発明の樹脂シートにおける第１の樹脂組成物層及び第２の樹脂組成物層を硬化して第１の硬化物層及び第２の硬化物層を形成する工程、
（Ｃ）第１の硬化物層及び第２の硬化物層を貫通するように穴あけ加工をし、ビアホールを形成する工程、
（Ｄ）ビアホールの表面と第１の硬化物層の表面を粗化処理する工程、及び
（Ｅ）ビアホール内にビアホール内配線、第１の硬化物層の表面上に導体層を形成する工程
を含む。

以下、本発明の回路基板を製造するにあたっての上記の工程（Ａ）～（Ｅ）について詳細に説明する。

＜工程（Ａ）＞
工程（Ａ）は、本発明の樹脂シートを、本発明の樹脂シートにおける第２の樹脂組成物層が内層基板と接合するように内層基板に積層する工程である。

工程（Ａ）において、図１に一例を示すように、支持体３３０と、該支持体３３０上に設けられた第一の樹脂組成物層３２０ａと、さらにその上に設けられた第二の樹脂組成物層３２０ｂとを含む樹脂シート３１０を、第二の樹脂組成物層３２０ｂが内層基板２００と接合するように、内層基板２００に積層させる。

内層基板２００は、絶縁性の基板である。内層基板２００の材料としては、例えば、ガラスエポキシ基板、金属基板、ポリエステル基板、ポリイミド基板、ＢＴレジン基板、熱硬化型ポリフェニレンエーテル基板等の絶縁性基材が挙げられる。内層基板２００は、その厚さ内に配線等が作り込まれた内層回路基板であってもよい。

図１に一例を示すように、内層基板２００は、第二の樹脂組成物層３２０ｂと接合する第１主表面２００ａ上に設けられる第１導体層４２０と、第１主表面２００ａとは反対側の第２主表面２００ｂ上に設けられる外部端子２４０とを有している。第１導体層４２０は、複数の配線を含んでいてもよい。図示例ではインダクタ素子のコイル状導電性構造体４００を構成する配線のみが示されている。外部端子２４０は図示されていない外部の装置等と電気的に接続するための端子である。外部端子２４０は、第２主表面２００ｂに設けられる導体層の一部として構成することができる。

第１導体層４２０、及び外部端子２４０を構成し得る導体材料としては、例えば、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ、インジウム等の単金属；金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムの群から選択される２種以上の金属の合金が挙げられる。中でも、汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅、又はニッケルクロム合金、銅ニッケル合金、銅チタン合金を用いることが好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅、又はニッケルクロム合金を用いることがより好ましく、銅を用いることがさらに好ましい。

第１導体層４２０、及び外部端子２４０は、単層構造であっても、異なる種類の金属若しくは合金からなる単金属層又は合金層が２層以上積層した複層構造であってもよい。また、第１導体層４２０、及び外部端子２４０の厚さは、薄型化の観点から、好ましくは７０μｍ以下であり、より好ましくは６０μｍ以下であり、さらに好ましくは５０μｍ以下、さらにより好ましくは４０μｍ以下、特に好ましくは３０μｍ以下、２０μｍ以下、１５μｍ以下又は１０μｍ以下である。下限は好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、さらに好ましくは５μｍ以上である。

第１導体層４２０の厚さは、十分な埋め込み性を達成する観点から、第２の樹脂組成物層（第２の硬化物層）の厚さと同等、或いは第２の樹脂組成物層（第２の硬化物層）の厚さよりも薄いことが好ましい。

第１導体層４２０及び外部端子２４０のライン（Ｌ）／スペース（Ｓ）比は特に制限されないが、表面の凹凸を減少させて平滑性に優れる硬化物層を得る観点から、通常、９００／９００μｍ以下、好ましくは７００／７００μｍ以下、より好ましくは５００／５００μｍ以下、さらに好ましくは３００／３００μｍ以下、さらにより好ましくは２００／２００μｍ以下である。ライン／スペース比の下限は特に制限されないが、スペースへの樹脂組成物層の埋め込みを良好にする観点から、好ましくは１／１μｍ以上である。

内層基板２００は第１主表面２００ａから第２主表面２００ｂに至るように内層基板２００を貫通する複数のスルーホール２２０を有していてもよい。スルーホール２２０にはスルーホール内配線２２０ａが設けられている。スルーホール内配線２２０ａは、第１導体層４２０と外部端子２４０とを電気的に接続している。

樹脂シート３１０の第２の樹脂組成物層３２０ｂと内層基板２００との接合は、例えば、支持体３３０側から、樹脂シート３１０を内層基板２００に加熱圧着することにより行うことができる。樹脂シート３１０を内層基板２００に加熱圧着する部材（以下、「加熱圧着部材」ともいう。）としては、例えば、加熱された金属板（ステンレス（ＳＵＳ）鏡板等）又は金属ロール（ＳＵＳロール）等が挙げられる。なお、加熱圧着部材を樹脂シート３１０に直接的に接触させてプレスするのではなく、内層基板２００の表面の凹凸に樹脂シート３１０が十分に追随するよう、耐熱ゴム等の弾性材からなるシート等を介してプレスするのが好ましい。

加熱圧着する際の温度は、好ましくは８０℃～１６０℃、より好ましくは９０℃～１４０℃、さらに好ましくは１００℃～１２０℃の範囲であり、加熱圧着する際の圧力は、好ましくは０．０９８ＭＰａ～１．７７ＭＰａ、より好ましくは０．２９ＭＰａ～１．４７ＭＰａの範囲であり、加熱圧着する際の時間は、好ましくは２０秒間～４００秒間、より好ましくは３０秒間～３００秒間の範囲である。樹脂シートと内層基板との接合は、圧力２６．７ｈＰａ以下の減圧条件下で実施することが好ましい。

樹脂シート３１０の第２の樹脂組成物層３２０ｂと内層基板２００との接合は、市販の真空ラミネーターによって行うことができる。市販の真空ラミネーターとしては、例えば、名機製作所社製の真空加圧式ラミネーター、ニッコー・マテリアルズ社製のバキュームアプリケーター等が挙げられる。

樹脂シート３１０の第２の樹脂組成物層３２０ｂと内層基板２００との接合の後に、常圧下（大気圧下）、例えば、加熱圧着部材を支持体３３０側からプレスすることにより、積層された樹脂シート３１０の平滑化処理を行ってもよい。平滑化処理のプレス条件は、上記積層の加熱圧着条件と同様の条件とすることができる。平滑化処理は、市販のラミネーターによって行うことができる。なお、積層と平滑化処理とは、上記の市販の真空ラミネーターを用いて連続的に行ってもよい。

＜工程（Ｂ）＞
工程（Ｂ）は、本発明の樹脂シートにおける第１の樹脂組成物層及び第２の樹脂組成物層を硬化して第１の硬化物層及び第２の硬化物層を形成する工程である。

樹脂シート３１０の第２の樹脂組成物層３２０ｂと内層基板２００とを接合するように樹脂シート３１０を内層基板２００に積層した後、図２に一例を示すように、第１の樹脂組成物層及び第２の樹脂組成物層を熱硬化して第１の硬化物層３２０ａ’及び第２の硬化物層３２０ｂ’を形成する。

第１の樹脂組成物層及び第２の樹脂組成物層の熱硬化条件は、樹脂組成物の組成や種類によっても異なるが、硬化温度は好ましくは１２０℃以上、より好ましくは１３０℃以上、さらに好ましくは１５０℃以上であり、好ましくは２４５℃以下、より好ましくは２２０℃以下、さらに好ましくは２００℃以下である。第１の樹脂組成物層及び第２の樹脂組成物層の硬化時間は、好ましくは５分以上、より好ましくは１０分以上、さらに好ましくは１５分以上であり、好ましくは１２０分以下、より好ましくは１１０分以下、さらに好ましくは１００分以下である。

支持体３３０は、工程（Ｂ）の熱硬化後と工程（Ｃ）との間に除去してもよく、工程（Ｃ）の後に剥離してもよい。

第１の硬化物層３２０ａ’の熱硬化後粗化処理前の算術平均粗さ（Ｒａ）としては、めっきとの間の密着性を向上させる観点から、好ましくは３００ｎｍ以上、より好ましくは３５０ｎｍ以上、さらに好ましくは４００ｎｍ以上である。上限は、好ましくは１０００ｎｍ以下、より好ましくは９００ｎｍ以下、さらに好ましくは８００ｎｍ以下である。表面粗さ（Ｒａ）は、例えば、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。

＜工程（Ｃ）＞
工程（Ｃ）は、図３に一例を示すように、第１の硬化物層３２０ａ’及び第２の硬化物層３２０ｂ’を貫通するように穴あけ加工をし、ビアホール３６０を形成する工程である。ビアホール３６０は、第１導体層４２０と、後述する第２導体層４４０とを電気的に接続するための経路となる。したがって、ビアホール３６０は、第１の硬化物層３２０ａ’の表面上から第１導体層４２０上まで、第１の硬化物層３２０ａ’及び第２の硬化物層３２０ｂ’の両方を貫通するように形成される。ビアホール３６０の形成は、第１の樹脂組成物層及び第２の樹脂組成物層の形成に使用した樹脂組成物の組成等に応じて、例えば、ドリル、レーザー、プラズマ等を使用して実施してよい。ホールの寸法や形状は、プリント配線板のデザインに応じて適宜決定してよい。

＜工程（Ｄ）＞
工程（Ｄ）は、ビアホール３６０の表面と第１の硬化物層３２０ａ’の表面を粗化処理（デスミア処理）する工程である。粗化工程の手順、条件は特に限定されず、多層プリント配線板の製造方法に際して通常使用される公知の手順、条件を採用することができる。粗化工程として、例えば、膨潤液による膨潤処理、酸化剤による粗化処理、中和液による中和処理をこの順に実施することにより第１の硬化物層３２０ａ’の表面とビアホール３６０の表面を粗化処理することができる。

粗化工程に用いられ得る膨潤液としては特に限定されないが、アルカリ溶液、界面活性剤溶液等が挙げられ、好ましくはアルカリ溶液である。膨潤液であるアルカリ溶液としては、水酸化ナトリウム溶液、水酸化カリウム溶液がより好ましい。市販されている膨潤液としては、例えば、アトテックジャパン社製「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＰ」、「スウェリング・ディップ・セキュリガンスＳＢＵ」等が挙げられる。

膨潤液による膨潤処理は、特に限定されないが、例えば、３０℃～９０℃の膨潤液に硬化物３０が設けられたコア基材２０を１分間～２０分間浸漬することにより行うことができる。硬化物３０を構成する樹脂の膨潤を適度なレベルに抑える観点から、４０℃～８０℃の膨潤液に硬化物３０を５分間～１５分間浸漬させることが好ましい。

酸化剤による粗化処理に用いられ得る酸化剤としては、特に限定されないが、例えば、水酸化ナトリウムの水溶液に過マンガン酸カリウムや過マンガン酸ナトリウムを溶解したアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。アルカリ性過マンガン酸溶液等の酸化剤による粗化処理は、６０℃～８０℃に加熱した酸化剤の溶液に硬化物３０を１０分間～３０分間浸漬させることにより行うことが好ましい。また、アルカリ性過マンガン酸溶液における過マンガン酸塩の濃度は５質量％～１０質量％とすることが好ましい。市販されている酸化剤としては、例えば、アトテックジャパン社製「コンセントレート・コンパクトＰ」、「ドージングソリューション・セキュリガンスＰ」等のアルカリ性過マンガン酸溶液が挙げられる。

中和処理に用いられ得る中和液としては、酸性の水溶液が好ましく、市販品としては、例えば、アトテックジャパン社製「リダクションソリューション・セキュリガンスＰ」が挙げられる。中和液による中和処理は、酸化剤溶液による粗化処理がなされた処理面を３０℃～８０℃の中和液に５分間～３０分間浸漬させることにより行うことができる。作業性等の点から、酸化剤溶液による粗化処理がなされた硬化物３０を、４０℃～７０℃の中和液に５分間～２０分間浸漬する方法が好ましい。

第１の硬化物層３２０ａ’の表面とビアホール３６０の表面の粗化処理後の算術平均粗さ（Ｒａ）としては、めっきとの間の密着性を向上させる観点から、好ましくは３００ｎｍ以上、より好ましくは３５０ｎｍ以上、さらに好ましくは４００ｎｍ以上である。上限は、好ましくは１５００ｎｍ以下、より好ましくは１２００ｎｍ以下、さらに好ましくは１０００ｎｍ以下である。表面粗さ（Ｒａ）は、例えば、非接触型表面粗さ計を用いて測定することができる。

＜工程（Ｅ）＞
工程（Ｅ）では、図４に一例を示すように、ビアホール３６０内にビアホール内配線３６０ａ、第１の硬化物層３２０ａ’の表面上に導体層（以下「第２導体層４４０」という）を形成する。ビアホール内配線３６０ａは、第１の硬化物層３２０ａ’及び第２の硬化物層３２０ｂ’の両方を貫通し、第１導体層４２０と第２導体層４４０とを電気的に接続している。

ビアホール内配線３６０ａ及び第２導体層４４０を構成し得る導体材料としては、例えば、金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ、インジウム等の単金属；金、白金、パラジウム、銀、銅、アルミニウム、コバルト、クロム、亜鉛、ニッケル、チタン、タングステン、鉄、スズ及びインジウムの群から選択される２種以上の金属の合金が挙げられる。中でも、汎用性、コスト、パターニングの容易性等の観点から、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅、又はニッケルクロム合金、銅ニッケル合金、銅チタン合金を用いることが好ましく、クロム、ニッケル、チタン、アルミニウム、亜鉛、金、パラジウム、銀若しくは銅、又はニッケルクロム合金を用いることがより好ましく、銅を用いることがさらに好ましい。

第２導体層４４０の厚さは、薄型化の観点から、好ましくは７０μｍ以下であり、より好ましくは６０μｍ以下であり、さらに好ましくは５０μｍ以下、さらにより好ましくは４０μｍ以下、特に好ましくは３０μｍ以下、２０μｍ以下、１５μｍ以下又は１０μｍ以下である。下限は好ましくは１μｍ以上、より好ましくは３μｍ以上、さらに好ましくは５μｍ以上である。

ビアホール内配線３６０ａ及び第２導体層４４０は、めっきにより形成することができる。ビアホール内配線３６０ａ及び第２導体層４４０は、例えば、無電解めっき工程、マスクパターン形成工程、電解めっき工程、フラッシュエッチング工程を含むセミアディティブ法、フルアディティブ法等の湿式めっき法により形成されることが好ましい。湿式めっき法を用いて第２導体層４４０を形成することにより、所望の配線パターンを含む第２導体層４４０として形成することができる。なお、工程（Ｅ）により、ビアホール３６０内にビアホール内配線３６０ａと第２導体層４４０とが併せて形成される。

第１導体層４２０及び第２導体層４４０は、例えば後述する図５～図７に一例を示すように、渦巻状に設けられていてもよい。一例において、第２導体層４４０の渦巻状の配線部のうちの中心側の一端はビアホール内配線３６０ａにより第１導体層４２０の渦巻状の配線部のうちの中心側の一端に電気的に接続されている。第２導体層４４０の渦巻状の配線部のうちの外周側の他端はビアホール内配線３６０ａにより第１導体層４２のランド４２０ａに電気的に接続されている。よって第２導体層４４０の渦巻状の配線部のうちの外周側の他端はビアホール内配線３６０ａ、ランド４２０ａ、スルーホール内配線２２０ａを経て外部端子２４０に電気的に接続される。

コイル状導電性構造体４００は、第１導体層４２０の一部分である渦巻状の配線部、第２導体層４４０の一部分である渦巻状の配線部、第１導体層４２０の渦巻状の配線部と第２導体層４４０の渦巻状の配線部とを電気的に接続しているビアホール内配線３６０ａにより構成されている。

工程（Ｅ）後、さらに導体層上に硬化物層を形成する工程を行ってもよい。詳細は、図６に一例を示すように、第２導体層４４０が形成された第１の硬化物層３２０ａ’上に２層目の第２の硬化物層３４０ｂ’及びそれに接する２層目の第１の硬化物層３４０ａ’を形成する。２層目の第２の硬化物層３４０ｂ’及び２層目の第１の硬化物層３４０ａ’は既に説明した第１の硬化物層３２０ａ’及び第２の硬化物層３２０ｂ’を形成する工程と同様の工程により形成してもよい。

＜インダクタ基板＞
インダクタ基板は、本発明の回路基板を含む。インダクタ基板は、硬化物層と、この硬化物層に少なくとも一部分が埋め込まれた導電性構造体とを有しており、この導電性構造体と、硬化物層の厚さ方向に延在し、かつ導電性構造体に囲まれた硬化物層のうちの一部分によって構成されるインダクタ素子を含んでいる。ここで図５は、インダクタ素子を内蔵するインダクタ基板をその厚さ方向の一方からみた模式的な平面図である。図６は、図５に示すＩＩ－ＩＩ一点鎖線で示した位置で切断したインダクタ基板の切断端面を示す模式的な図である。図７は、インダクタ基板のうちの第１導体層の構成を説明するための模式的な平面図である。

回路基板１００は、図５及び図６に一例として示されるように、複数の硬化物層（第１の硬化物層３２０ａ’、第２の硬化物層３２０ｂ’、２層目の第１の硬化物層３４０ａ’、２層目の第２の硬化物層３４０ｂ’）及び複数の導体層（第１導体層４２０、第２導体層４４０）を有する、即ちビルドアップ硬化物層及びビルドアップ導体層を有するビルドアップ配線板である。また、インダクタ基板１００は、内層基板２００を備えている。

図６より、第１の硬化物層３２０ａ’、第２の硬化物層３２０ｂ’、２層目の第１の硬化物層３４０ａ’、及び２層目の第２の硬化物層３４０ｂ’は一体的な硬化物層としてみることができる磁性部３００を構成している。よってコイル状導電性構造体４００は、磁性部３００に少なくとも一部分が埋め込まれるように設けられている。すなわち、本実施形態のインダクタ基板１００において、インダクタ素子はコイル状導電性構造体４００と、磁性部３００の厚さ方向に延在し、かつコイル状導電性構造体４００に囲まれた磁性部３００のうちの一部分である芯部によって構成されている。

図７に一例として示されるように、第１導体層４２０はコイル状導電性構造体４００を構成するための渦巻状の配線部と、スルーホール内配線２２０ａと電気的に接続される矩形状のランド４２０ａとを含んでいる。図示例では渦巻状の配線部は直線状部と直角に屈曲する屈曲部とランド４２０ａを迂回する迂回部を含んでいる。図示例では第１導体層４２０の渦巻状の配線部は全体の輪郭が略矩形状であって、中心側からその外側に向かうにあたり反時計回りに巻いている形状を有している。

同様に、第１の硬化物層３２０ａ’上には第２導体層４４０が設けられている。第２導体層４４０はコイル状導電性構造体４００を構成するための渦巻状の配線部を含んでいる。図５又は図６では渦巻状の配線部は直線状部と直角に屈曲する屈曲部とを含んでいる。図５又は図６では第２導体層４４の渦巻状の配線部は全体の輪郭が略矩形状であって、中心側からその外側に向かうにあたり時計回りに巻いている形状を有している。

このようなインダクタ基板は、半導体チップ等の電子部品を搭載するための配線板として用いることができ、このような配線板を内層基板として使用した（多層）プリント配線板として用いることもできる。また、このような配線板を個片化したチップインダクタ部品として用いることもでき、該チップインダクタ部品を表面実装したプリント配線板として用いることもできる。

また、このような配線板を用いて、種々の態様の半導体装置を製造することができる。このような配線板を含む半導体装置は、電気製品（例えば、コンピューター、携帯電話、デジタルカメラおよびテレビ等）および乗物（例えば、自動二輪車、自動車、電車、船舶および航空機等）等に好適に用いることができる。

以下、本発明を実施例により具体的に説明する。本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、以下において、量を表す「％」は、別途明示のない限り、「質量％」を意味する。特に温度の指定が無い場合の温度条件は、室温（２３℃）である。特に圧力の指定が無い場合の圧力条件は、常圧（１ａｔｍ）である。

＜作製例１：単層の樹脂シート１の作製＞
扁平状の磁性粉体ａ（山陽特殊製鋼社製「ＰＳＴ－４」、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉、１０％粒径（Ｄ_１０）５．８μｍ、平均粒径（Ｄ_５０）３７μｍ、９０％粒径（Ｄ_９０）７５μｍ、アスペクト比２．０、平均厚み１．７μｍ、扁平率２２、平均短軸長２１μｍ、タップ密度２．５６ｇ／ｃｍ^３）を５０質量部、球状の磁性粉体ａ（エプソンアトミックス社製「ＡＷ２－０８ＰＦ３」、Ｆｅ-Ｓｉ-Ｃｒ合金粉、１０％粒径（Ｄ_１０）１．７μｍ、平均粒径（Ｄ_５０）３．１μｍ、９０％粒径（Ｄ_９０）５．２μｍ、アスペクト比１．１、平均厚み３．１μｍ、扁平率１．１）を３９質量部、球状の磁性粉体ｂ（パウダーテック社製「Ｍ００１」、Ｍｎフェライト粉、１０％粒径（Ｄ_１０）０．０５μｍ、平均粒径（Ｄ_５０）０．１２μｍ、９０％粒径（Ｄ_９０）１．１μｍ、アスペクト比１．１、平均厚み０．１μｍ、扁平率１．１）を３９質量部、エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＺＸ－１０５９」、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とビスフェノールＦ型エポキシ樹脂の混合品）を１３質量部、フェノール樹脂（ＤＩＣ社製「ＬＡ－７０５４」、メラミン変性フェノールノボラック樹脂、不揮発成分６０％のＭＥＫ溶液）を１４質量部、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」、不揮発成分３０％のメチルエチルケトン：シクロヘキサノン＝１：１の溶液、特殊骨格フェノキシ樹脂）を１２質量部、及び硬化促進剤ａ（北興化学工業社製「ＴＢＰ－ＤＡ」、リン系硬化促進剤）を０．１質量部加え、高速回転ミキサーで均一に分散し、ワニス状樹脂組成物を調製した。次に、調製したワニス状樹脂組成物を支持体であるポリエチレンテレフタレート（以下「ＰＥＴ」という。）フィルム（厚さ３８μｍ）上に、乾燥後の樹脂組成物層の厚さが１００μｍとなるようにダイコーターにて塗布し、７５℃～１２０℃（平均１００℃）で７分間、樹脂組成物層中の残留溶媒量が約０．４質量％以下となるように乾燥した。これにより５０７ｍｍ×３３６ｍｍ角のシート状の単層の樹脂シート１を得た。

（扁平率の算出）
走査型電子顕微鏡による観察において、磁性粉体を無作為に５０個抽出し、平面視においてその粒子の輪郭上の最長となる２点間を結ぶ最長線分の長さを測定し、その平均値（数平均）から平均長軸長を算出した。また磁性粉体をポリエステル系樹脂（ＪＰ－２１１１１００１、不飽和ポリエステル、丸本ストルアス社製）に埋め込み、８０℃、３０分で硬化後、研磨琢磨装置（ＳＴＲＵＥＲＳ－Ｓ５６２９Ｂ、Ｓｔｒｕｅｒｓ社製）を用いて研磨（ＳｉＣ－研磨紙＃４０００、Ｓｔｒｕｅｒｓ社製）し、研磨面を走査型電子顕微鏡で観察した。磁性粉体から無作為に抽出した５０個の粒子に関し、走査型電子顕微鏡像に基づいて、磁性粉体の厚さ方向の厚みＹを測定し、その最大値Ｙｍ及び最小値Ｙｎから、平均厚み（（Ｙｍ＋Ｙｎ）／２）を算出し、さらに、扁平率（平均長軸長／平均厚み）を算出した。

（アスペクト比の算出）
走査型電子顕微鏡による観察において、磁性粉体を無作為に５０個抽出し、平面視においてその粒子の輪郭上の最長となる２点間を結ぶ最長線分の長さを測定し、その平均値（数平均）から平均長軸長を算出した。また、同時に、その粒子の輪郭に外接し且つ最長線分に平行な長辺を有する最小面積の長方形を描いたときの短辺の長さを測定し、その平均値から平均短軸長を算出した。平均長軸長を平均短軸長で除した値に基づいてアスペクト比を算出した。

＜作製例２：単層の樹脂シート２の作製＞
扁平状の磁性粉体ａ（山陽特殊製鋼社製「ＰＳＴ－４」）の使用量を５０質量部から７９質量部に変更し、球状の磁性粉体ａ（エプソンアトミックス社製「ＡＷ２－０８ＰＦ３」）の使用量を３９質量部から６１質量部に変更し、球状の磁性粉体ｂ（パウダーテック社製「Ｍ００１」）の使用量を３９質量部から７９質量部に変更した以外は、作製例１の単層の樹脂シート１の作製方法と同様にして単層の樹脂シート２を得た。

＜作製例３：単層の樹脂シート３の作製＞
扁平状の磁性粉体ａ（山陽特殊製鋼社製「ＰＳＴ－４」）の使用量を５０質量部から８７質量部に変更し、球状の磁性粉体ａ（エプソンアトミックス社製「ＡＷ２－０８ＰＦ３」）の使用量を３９質量部から６７質量部に変更し、球状の磁性粉体ｂ（パウダーテック社製「Ｍ００１」）の使用量を３９質量部から８７質量部に変更した以外は、作製例１の単層の樹脂シート１の作製方法と同様にして単層の樹脂シート３を得た。

＜作製例４：単層の樹脂シート４の作製＞
扁平状の磁性粉体ａ（山陽特殊製鋼社製「ＰＳＴ－４」）５０質量部の代わりに扁平状の磁性粉体ｂ（山陽特殊製鋼社製「ＦＭＥ３Ｄ－ＡＨ」、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ合金粉、１０％粒径（Ｄ_１０）１５μｍ、平均粒径（Ｄ_５０）４２μｍ、９０％粒径（Ｄ_９０）１０７μｍ、アスペクト比２．０、厚み０．１μｍ、扁平率４８０、平均短軸長１８μｍ、タップ密度０．７３ｇ／ｃｍ^３）を７０質量部使用し、球状の磁性粉体ａ（エプソンアトミックス社製「ＡＷ２－０８ＰＦ３」）の使用量を３９質量部から５８質量部に変更し、球状の磁性粉体ｂ（パウダーテック社製「Ｍ００１」）の使用量を３９質量部から７３質量部に変更した以外は、作製例１の単層の樹脂シート１の作製方法と同様にして単層の樹脂シート４を得た。

＜作製例５：単層の樹脂シート５の作製＞
扁平状の磁性粉体ａ（山陽特殊製鋼社製「ＰＳＴ－４」）の使用量を５０質量部から３４質量部に変更し、球状の磁性粉体ａ（エプソンアトミックス社製「ＡＷ２－０８ＰＦ３」）の使用量を３９質量部から２６質量部に変更し、球状の磁性粉体ｂ（パウダーテック社製「Ｍ００１」）の使用量を３９質量部から２６質量部に変更し、エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＺＸ－１０５９」）の使用量を１３質量部から７質量部に変更し、硬化促進剤ａ（北興化学工業社製「ＴＢＰ－ＤＡ」）０．１質量部の代わりに硬化促進剤ｂ（四国化成社製「２ＭＺＡ－ＰＷ」、イミダゾール系硬化促進剤）を１質量部使用し、フェノール樹脂（ＤＩＣ社製「ＬＡ－７０５４」）１４質量部を使用せず、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」）１２質量部を使用しなかった以外は、作製例１の単層の樹脂シート１の作製方法と同様にして単層の樹脂シート５を得た。

＜作製例６：単層の樹脂シート６の作製＞
球状の磁性粉体ａ（エプソンアトミックス社製「ＡＷ２－０８ＰＦ３」）の使用量を３９質量部から３８質量部に変更し、球状の磁性粉体ｂ（パウダーテック社製「Ｍ００１」）の使用量を３９質量部から３８質量部に変更し、エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＺＸ－１０５９」）の使用量を１３質量部から７質量部に変更し、硬化促進剤ａ（北興化学工業社製「ＴＢＰ－ＤＡ」）０．１質量部の代わりに硬化促進剤ｂ（四国化成社製「２ＭＺＡ－ＰＷ」、イミダゾール系硬化促進剤）を１質量部使用し、フェノール樹脂（ＤＩＣ社製「ＬＡ－７０５４」）１４質量部を使用せず、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」）１２質量部を使用しなかった以外は、作製例１の単層の樹脂シート１の作製方法と同様にして単層の樹脂シート６を得た。

＜作製例７：単層の樹脂シート７の作製＞
扁平状の磁性粉体ａ（山陽特殊製鋼社製「ＰＳＴ－４」）の使用量を５０質量部から４０質量部に変更し、球状の磁性粉体ａ（エプソンアトミックス社製「ＡＷ２－０８ＰＦ３」）の使用量を３９質量部から２０質量部に変更し、エポキシ樹脂（新日鉄住金化学社製「ＺＸ－１０５９」）の使用量を１３質量部から５質量部に変更し、硬化促進剤ａ（北興化学工業社製「ＴＢＰ－ＤＡ」）０．１質量部の代わりに硬化促進剤ｂ（四国化成社製「２ＭＺＡ－ＰＷ」、イミダゾール系硬化促進剤）を０．４質量部使用し、分散剤（日油社製「ＳＣ－１０１５Ｆ」、ポリオキシアルキレン系分散剤）２質量部、及び環状ケトン溶剤（純正化学社製「シクロヘキサノン」）２質量部をさらに加え、球状の磁性粉体ｂ（パウダーテック社製「Ｍ００１」）３９質量部を使用せず、フェノール樹脂（ＤＩＣ社製「ＬＡ－７０５４」）１４質量部を使用せず、フェノキシ樹脂（三菱ケミカル社製「ＹＸ７５５３ＢＨ３０」）１２質量部を使用しなかった以外は、作製例１の単層の樹脂シート１の作製方法と同様にして単層の樹脂シート７を得た。

＜作製例８：単層の樹脂シート８の作製＞
扁平状の磁性粉体ａ（山陽特殊製鋼社製「ＰＳＴ－４」）を使用せず、球状の磁性粉体ａ（エプソンアトミックス社製「ＡＷ２－０８ＰＦ３」）の使用量を３９質量部から５０質量部に変更し、球状の磁性粉体ｂ（パウダーテック社製「Ｍ００１」）を使用しなかった以外は、作製例１の単層の樹脂シート１の作製方法と同様にして単層の樹脂シート８を得た。

＜参考試験例１：最低溶融粘度の測定＞
作製例１～８で得られた単層の樹脂シート１～８から支持体を剥離した後、樹脂組成物層を金型で圧縮することにより、測定用ペレット（直径１８ｍｍ、１．２ｇ～１．３ｇ）を作製した。その後、この測定用ペレットについて、動的粘弾性測定装置（ユー・ビー・エム社製「Ｒｈｅｏｓｏｌ－Ｇ３０００」）を用いて、最低溶融粘度の測定を行った。具体的には、測定用ペレット１ｇについて、直径１８ｍｍのパラレルプレートを使用して、開始温度６０℃から２００℃までの温度範囲で昇温して動的粘弾性率を測定し、最低溶融粘度（ｐｏｉｓｅ）を算出した。測定条件は、昇温速度５℃／分、測定温度間隔２．５℃、振動数１Ｈｚ、ひずみ１ｄｅｇとした。

＜参考試験例２：磁気特性の測定＞
作製例１～８で得られた接着シート１～８を１９０℃で９０分間加熱することにより加熱硬化し、支持体を剥離することによりシート状の硬化体を得た。得られた硬化体を、幅５ｍｍ、長さ１８ｍｍの試験片に切断し、評価サンプルとした。この評価サンプルを、アジレントテクノロジーズ（Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ）社製「ＨＰ８３６２Ｂ」（商品名）を用いて、３ターンコイル法にて測定周波数を１０ＭＨｚとし、室温２３℃にて比透磁率（μ’）及びその虚数成分（μ’’）を測定し、磁気損失はμ’’／μ’より算出した。

作製例で使用した樹脂組成物の不揮発成分及びその含有量、並びに参考試験例の測定結果を下記表１に示す。

＜実施例１＞
作製例１で得られた単層の樹脂シート１の樹脂組成物層の面と、作製例８で得られた単層の樹脂シート８の樹脂組成物層の面とを対向させ、バッチ式真空加圧ラミネーター（名機製作所社製、「ＭＶＬＰ－５００」）を用いて、３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とし、その後、３０秒間、８０℃、圧力０．５ＭＰａでプレスする条件で真空ラミネートを行うことにより、２層状の樹脂シートＡを得た。樹脂シートＡにおいては、樹脂シート１の樹脂組成物層を第１の樹脂組成物層、樹脂シート１を第１の樹脂シートとし、樹脂シート８の樹脂組成物層を第２の樹脂組成物層、樹脂シート８を第２の樹脂シートとする。

＜実施例２＞
作製例１で得られた単層の樹脂シート１の代わりに作製例２で得られた単層の樹脂シート２を使用した以外は、実施例１と同様にして、２層状の樹脂シートＢを得た。

＜実施例３＞
作製例１で得られた単層の樹脂シート１の代わりに作製例３で得られた単層の樹脂シート３を使用した以外は、実施例１と同様にして、２層状の樹脂シートＣを得た。

＜実施例４＞
作製例１で得られた単層の樹脂シート１の代わりに作製例４で得られた単層の樹脂シート４を使用した以外は、実施例１と同様にして、２層状の樹脂シートＤを得た。

＜実施例５＞
作製例１で得られた単層の樹脂シート１の代わりに作製例５で得られた単層の樹脂シート５に変更した以外は、実施例１と同様にして、２層状の樹脂シートＥを得た。

＜実施例６＞
作製例１で得られた単層の樹脂シート１の代わりに作製例６で得られた単層の樹脂シート６に変更した以外は、実施例１と同様にして、２層状の樹脂シートＦを得た。

＜実施例７＞
作製例１で得られた単層の樹脂シート１の代わりに作製例７で得られた単層の樹脂シート７に変更した以外は、実施例１と同様にして、２層状の樹脂シートＧを得た。

＜比較例１＞
真空ラミネートで２層状の樹脂シートにすることなく、作製例１で得られた単層の樹脂シート１をそのまま単層の樹脂シートＨとした。

＜比較例２＞
作製例１で得られた樹脂シート１の代わりに作製例８で得られた樹脂シート８を使用し、２枚の樹脂シート８の樹脂組成物層の面同士を対向させた以外は、実施例１と同様にして、２層状の樹脂シートＩを得た。

＜比較例３＞
作製例８で得られた樹脂シート８の代わりに作製例１で得られた樹脂シート１を使用し、２枚の樹脂シート１の樹脂組成物層の面同士を対向させた以外は、実施例１と同様にして、２層状の樹脂シートＪを得た。

＜試験例１：埋め込み性の評価＞
各実施例及び比較例の樹脂シートＡ～Ｊから第２の樹脂組成物層と接する側（第２の樹脂シート）の支持体を剥離し（樹脂シートＨについてはそのまま）、名機製作所（株）製のバッチ式真空加圧ラミネーター「ＭＶＬＰ－５００」（商品名）を用いて、配線板が第２の樹脂組成物層（樹脂シートＨについては単層の樹脂組成物層）と接するように樹脂シートＡ～Ｊを配線板の両面にラミネートした。ここで使用した配線板は、基板厚みが８００μｍ、配線厚みが７０μｍ、配線幅が２００μｍ、配線間のスペース幅が３７０μｍの配線板である。ラミネートは３０秒間減圧して気圧を１３ｈＰａ以下とし、その後１００℃、押圧力を０．７４ＭＰａとして３０秒間プレスすることにより行った。その後、１９０℃９０分の加熱硬化をおこなった。評価は、下記の評価基準に従って、得られた積層構造体の外観を検査することによって行った。

評価基準
「〇」：配線板にラミネート、硬化後、剥がれやクラックなく埋込性良好
「×」：配線板にラミネート、硬化後、剥がれやクラックあり埋込性不良

＜試験例２：磁気特性の評価＞
各実施例及び比較例の樹脂シートＡ～Ｊを１９０℃で９０分間加熱することにより加熱硬化し、第１の樹脂シートと第２の樹脂シートを構成していた２枚の支持体を剥離することにより（樹脂シートＨについては１枚）、シート状の硬化体を得た。得られた硬化体を、幅５ｍｍ、長さ１８ｍｍの試験片に切断し、評価サンプルとした。この評価サンプルを、アジレントテクノロジーズ（Ａｇｉｌｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ）社製「ＨＰ８３６２Ｂ」（商品名）を用いて、３ターンコイル法にて測定周波数を１０ＭＨｚとし、室温２３℃にて比透磁率（μ’）を測定した。比透磁率を以下の評価基準で評価した。

評価基準
「〇」：比透磁率が１０以上
「×」：比透磁率が１０未満

実施例及び比較例の単層又は２層状の樹脂シートを得るために使用した単層の樹脂シート（作製例）番号、並びに試験例の測定結果及び評価結果を下記表２に示す。

以上から、（Ａ－１）扁平状の磁性粉体及び（Ａ－２）球状の磁性粉体を特定の割合で含む２層の樹脂組成物層を有する樹脂シートを用いた場合に、高い埋め込み性を維持しつつ、比透磁率により優れた磁性材料を得ることができることがわかった。

１００ 回路基板
２００ 内層基板
２００ａ 第１主表面
２００ｂ 第２主表面
２２０ スルーホール
２２０ａ スルーホール内配線
２４０ 外部端子
３００ 磁性部
３１０ 樹脂シート
３２０ａ 第１の樹脂組成物層
３２０ｂ 第２の樹脂組成物層
３２０ａ’ 第１の硬化物層
３２０ｂ’ 第２の硬化物層
３３０ 支持体
３４０ａ’ ２層目の第１の硬化物層
３４０ｂ’ ２層目の第２の硬化物層
３６０ ビアホール
３６０ａ ビアホール内配線
４００ コイル状導電性構造体
４２０ 第１導体層
４２０ａ ランド
４４０ 第２導体層

Claims (17)

1. 第１の樹脂組成物により形成された第１の樹脂組成物層と、第１の樹脂組成物層上に設けられ且つ第１の樹脂組成物とは組成が異なる第２の樹脂組成物により形成された第２の樹脂組成物層と、を有する樹脂シートであって、
   第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物は、共に、（Ａ）磁性粉体、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含み、
   第１の樹脂組成物中の（Ａ）成分は、（Ａ－１）扁平状の磁性粉体を含み、（Ａ－２）球状の磁性粉体を含むか又は含まず、第１の樹脂組成物中の（Ａ）成分に対する（Ａ－１）成分の質量比（（Ａ－１）成分／（Ａ）成分）が、０．１以上１以下であり、
   第２の樹脂組成物中の（Ａ）成分は、（Ａ－２）球状の磁性粉体を含み、（Ａ－１）扁平状の磁性粉体を含むか又は含まず、第２の樹脂組成物中の（Ａ）成分に対する（Ａ－１）成分の質量比（（Ａ－１）成分／（Ａ）成分）が、０以上０．１未満である、樹脂シート。
2. （Ａ－１）成分の扁平率が２以上であり、且つ（Ａ－２）成分の扁平率が２未満である、請求項１に記載の樹脂シート。
3. （Ａ－１）成分の平均短軸長が、１μｍ以上である、請求項１又は２に記載の樹脂シート。
4. （Ａ－１）成分の平均粒径が、１０μｍ～１００μｍである、請求項１～３の何れか１項に記載の樹脂シート。
5. （Ａ－２）成分の平均粒径が、０．１μｍ～４０μｍである、請求項１～４の何れか１項に記載の樹脂シート。
6. 第１の樹脂組成物中の（Ａ）成分に対する（Ａ－１）成分の質量比（（Ａ－１）成分／（Ａ）成分）が、０．７以下である、請求項１～５の何れか１項に記載の樹脂シート。
7. 第１の樹脂組成物中の（Ａ）成分の含有量が、第１の樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、２５体積％～８０体積％である、請求項１～６の何れか１項に記載の樹脂シート。
8. 第２の樹脂組成物中の（Ａ）成分の含有量が、第２の樹脂組成物中の不揮発成分を１００体積％とした場合、１５体積％～６０体積％である、請求項１～７の何れか１項に記載の樹脂シート。
9. （Ｂ）成分が、（Ｂ－１）エポキシ樹脂を含む、請求項１～８の何れか１項に記載の樹脂シート。
10. 第１の樹脂組成物の６０℃～２００℃における最低溶融粘度が、２００００ｐｏｉｓｅ以上であり、且つ第２の樹脂組成物の６０℃～２００℃における最低溶融粘度が、２００００ｐｏｉｓｅ未満である、請求項１～９の何れか１項に記載の樹脂シート。
11. 第１の樹脂組成物層の第２の樹脂組成物層と接する面とは反対側の面上に支持体を有する、請求項１～１０の何れか１項に記載の樹脂シート。
12. 第２の樹脂組成物層の第１の樹脂組成物層と接する面とは反対側の面上が露出している、請求項１～１１の何れか１項に記載の樹脂シート。
13. 第１の樹脂組成物を硬化して形成された第１の硬化物層と、第１の硬化物層上に設けられ且つ第１の樹脂組成物とは組成が異なる第２の樹脂組成物を硬化して形成された第２の硬化物層と、を有する硬化物であって、
    第１の樹脂組成物及び第２の樹脂組成物は、共に、（Ａ）磁性粉体、及び（Ｂ）熱硬化性樹脂を含み、
    第１の樹脂組成物中の（Ａ）成分は、（Ａ－１）扁平状の磁性粉体を含み、（Ａ－２）球状の磁性粉体を含むか又は含まず、第１の樹脂組成物中の（Ａ）成分に対する（Ａ－１）成分の質量比（（Ａ－１）成分／（Ａ）成分）が、０．１以上１以下であり、
    第２の樹脂組成物中の（Ａ）成分は、（Ａ－２）球状の磁性粉体を含み、（Ａ－１）扁平状の磁性粉体を含むか又は含まず、第２の樹脂組成物中の（Ａ）成分に対する（Ａ－１）成分の質量比（（Ａ－１）成分／（Ａ）成分）が、０以上０．１未満である、硬化物。
14. 比透磁率（μ’）が、測定周波数１０ＭＨｚ、２３℃で測定した場合、１０以上である、請求項１３に記載の硬化物。
15. 請求項１３又は１４に記載の硬化物からなる硬化物層を含む、回路基板。
16. 第１の硬化物層及び第２の硬化物層の両方を貫通するビアホール内配線を有する、請求項１５に記載の回路基板。
17. 請求項１５又は１６に記載の回路基板を含む、インダクタ基板。

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