JPH04267387A - フレキシブルプリント板 - Google Patents
フレキシブルプリント板Info
- Publication number
- JPH04267387A JPH04267387A JP2761491A JP2761491A JPH04267387A JP H04267387 A JPH04267387 A JP H04267387A JP 2761491 A JP2761491 A JP 2761491A JP 2761491 A JP2761491 A JP 2761491A JP H04267387 A JPH04267387 A JP H04267387A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- copper alloy
- flexible printed
- printed board
- copper
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 23
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 19
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばプリンターヘッ
ド部分等の駆動系統に使用されて、1万回〜100万回
以上の屈曲がくり返されるフレキシブルプリント板に関
するものである。
ド部分等の駆動系統に使用されて、1万回〜100万回
以上の屈曲がくり返されるフレキシブルプリント板に関
するものである。
【0002】
【従来の技術とその課題】この種のフレキシブルプリン
ト板は、図1に示すように、ポリエステル、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリアミド等の可撓性ベースフィル
ム1上に圧延焼鈍銅箔を加熱加圧接着し、この銅箔をエ
ッチング加工して所要の回路パターン2を形成したもの
である。
ト板は、図1に示すように、ポリエステル、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリアミド等の可撓性ベースフィル
ム1上に圧延焼鈍銅箔を加熱加圧接着し、この銅箔をエ
ッチング加工して所要の回路パターン2を形成したもの
である。
【0003】しかしながら、その銅箔には、従来純銅が
使用されており、1万〜100万回の屈曲をくり返すと
、回路パターン2のひび割れ等による断線が生じていた
。
使用されており、1万〜100万回の屈曲をくり返すと
、回路パターン2のひび割れ等による断線が生じていた
。
【0004】本発明は、以上の点に留意し、屈曲強度を
向上させることを課題とする。
向上させることを課題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明にあっては、上記圧延焼鈍純銅箔に代えて、
本出願人の提案に係る下記A乃至Dの銅合金からなる圧
延焼鈍箔を採用したものである。
に、本発明にあっては、上記圧延焼鈍純銅箔に代えて、
本出願人の提案に係る下記A乃至Dの銅合金からなる圧
延焼鈍箔を採用したものである。
【0006】記
(A) Feを0.02〜0.7重量%、PをFeの
15〜80重量%、Zr又はInを0.01〜0.5重
量%含有し、残部が銅からなる銅合金。(特開昭62−
214144号公報、実開昭63−196523号等参
照)。
15〜80重量%、Zr又はInを0.01〜0.5重
量%含有し、残部が銅からなる銅合金。(特開昭62−
214144号公報、実開昭63−196523号等参
照)。
【0007】(B) Feを0.02〜0.7重量%
、PをFeに対して15〜80重量%、及びIn、Sn
、Pb、Sbから成る群から選択される2種とZrとを
合計量で0.01〜0.5重量%含有し、残部が銅から
成る銅合金。(特開昭62−214145号公報参照)
。
、PをFeに対して15〜80重量%、及びIn、Sn
、Pb、Sbから成る群から選択される2種とZrとを
合計量で0.01〜0.5重量%含有し、残部が銅から
成る銅合金。(特開昭62−214145号公報参照)
。
【0008】(C) Feを0.02〜0.7重量%
、PをFeに対して15〜80重量%、及びZrとIn
を合計量で0.01〜0.5重量%含有し、残部が銅か
ら成る銅合金。(特開昭62−214146号公報、実
開昭63−196523号公報等参照)。
、PをFeに対して15〜80重量%、及びZrとIn
を合計量で0.01〜0.5重量%含有し、残部が銅か
ら成る銅合金。(特開昭62−214146号公報、実
開昭63−196523号公報等参照)。
【0009】(D) 少なくともFe及びPを含む添
加元素の総量が0.05〜2.0重量%である銅合金で
あって、熱処理によりFe−P化合物を析出させた銅合
金。
加元素の総量が0.05〜2.0重量%である銅合金で
あって、熱処理によりFe−P化合物を析出させた銅合
金。
【0010】上記(A)乃至(D)の組成の銅合金は、
そのO2 含有量が50ppm 未満のものが好ましく
、また、その組成金属の再結晶組織が50%以下である
ことがよく、さらに、そのPの好ましい含有量はFeの
約28重量%である。
そのO2 含有量が50ppm 未満のものが好ましく
、また、その組成金属の再結晶組織が50%以下である
ことがよく、さらに、そのPの好ましい含有量はFeの
約28重量%である。
【0011】
【作用】上記の如く構成する本発明は、上記組成A乃至
Dからなる銅合金が、上記公報に記載のごとく、耐屈曲
性に優れ、導電性においても、純銅に比べて遜色がない
。例えば、疲労特性において、曲げ歪0.306%の条
件では、上記銅合金製の箔の破断屈曲回数が約16.1
万回に対し、純銅箔のそれは約4.3万回と約4分の1
であり、曲げ歪0.22%の条件では、上記銅合金箔:
3150万回以上、純銅箔:約11.93万回と約26
0分の1以下、曲げ歪0.18%の条件では、上記銅合
金箔:6200万回以上、純銅箔:約21.8万回と約
280分の1以下である。
Dからなる銅合金が、上記公報に記載のごとく、耐屈曲
性に優れ、導電性においても、純銅に比べて遜色がない
。例えば、疲労特性において、曲げ歪0.306%の条
件では、上記銅合金製の箔の破断屈曲回数が約16.1
万回に対し、純銅箔のそれは約4.3万回と約4分の1
であり、曲げ歪0.22%の条件では、上記銅合金箔:
3150万回以上、純銅箔:約11.93万回と約26
0分の1以下、曲げ歪0.18%の条件では、上記銅合
金箔:6200万回以上、純銅箔:約21.8万回と約
280分の1以下である。
【0012】
【実施例】図1に示すように、ポリアミドからなる50
μm厚の可撓性ベースフィルム1上に、前記組成Aから
なる30μm厚の圧延焼鈍銅合金箔2を加熱加圧接着し
、この銅合金箔2をエッチング加工して所要の回路パタ
ーン2(1.5mm幅、1.0 mm間隔で15条、図
面上は省略)を形成し、この回路パターン2上に約30
μm厚のポリエステルフィルムを熱融着させて保護被膜
(図示せず)を施してフレキシブルプリント板Pを得た
。
μm厚の可撓性ベースフィルム1上に、前記組成Aから
なる30μm厚の圧延焼鈍銅合金箔2を加熱加圧接着し
、この銅合金箔2をエッチング加工して所要の回路パタ
ーン2(1.5mm幅、1.0 mm間隔で15条、図
面上は省略)を形成し、この回路パターン2上に約30
μm厚のポリエステルフィルムを熱融着させて保護被膜
(図示せず)を施してフレキシブルプリント板Pを得た
。
【0013】また、前記組成Aからなる100μm厚の
圧延焼鈍銅合金箔を、スリット加工して1.2mm幅の
平角箔条を形成し、この平角箔条を、100μm厚のポ
リエステル製可撓性ベースフィルム1上に熱融着フィル
ムを介して2.54mmのピッチで15条引き揃えて回
路パターン2を形成し、この上に、ポリエステルの保護
絶縁フィルムを配して、この保護絶縁フィルムとベース
フィルム1を前記熱融着フィルムを介し熱融着してフレ
キシブルプリント板Pを得た。
圧延焼鈍銅合金箔を、スリット加工して1.2mm幅の
平角箔条を形成し、この平角箔条を、100μm厚のポ
リエステル製可撓性ベースフィルム1上に熱融着フィル
ムを介して2.54mmのピッチで15条引き揃えて回
路パターン2を形成し、この上に、ポリエステルの保護
絶縁フィルムを配して、この保護絶縁フィルムとベース
フィルム1を前記熱融着フィルムを介し熱融着してフレ
キシブルプリント板Pを得た。
【0014】一方、比較例として、回路パターン2の材
料を純銅箔とし、その他は両実施例と同一としたものも
製作した。
料を純銅箔とし、その他は両実施例と同一としたものも
製作した。
【0015】この実施例と比較例のフレキシブルプリン
ト板Pを、第2図に示すように5mm径のマンドレル3
を介して実線←→鎖線のごとく繰返し屈曲を行った処、
実施例と比較例において、上記作用の項で記載した、銅
合金箔と純銅箔の疲労特性に基づく屈曲特性の差を得た
。
ト板Pを、第2図に示すように5mm径のマンドレル3
を介して実線←→鎖線のごとく繰返し屈曲を行った処、
実施例と比較例において、上記作用の項で記載した、銅
合金箔と純銅箔の疲労特性に基づく屈曲特性の差を得た
。
【0016】なお、上記の銅合金からなる細線を圧延し
て100μm厚×1.27mm幅の平角箔条を形成し、
その平角箔条でもって上記実施例と同様にフレキシブル
プリント板Pを製作したところ、同様な効果を得た。ま
た、銅合金箔に上記組成B、C、Dのものを使用しても
、同様な効果を得ることができ、O2 含有量を50p
pm未満、組成金属の再結晶組織が50%以下のものに
あってはその効果はより向上した。
て100μm厚×1.27mm幅の平角箔条を形成し、
その平角箔条でもって上記実施例と同様にフレキシブル
プリント板Pを製作したところ、同様な効果を得た。ま
た、銅合金箔に上記組成B、C、Dのものを使用しても
、同様な効果を得ることができ、O2 含有量を50p
pm未満、組成金属の再結晶組織が50%以下のものに
あってはその効果はより向上した。
【0017】
【発明の効果】本発明は、以上の構成としたので、耐屈
曲性が非常に優れたものとなる。
曲性が非常に優れたものとなる。
【図1】フレキシブルプリント板の部分斜視図
【図2】
屈曲特性試験説明図
屈曲特性試験説明図
1 可撓性ベースフィルム
2 導体回路パターン(銅合金箔)
3 マンドレル
P フレキシブルプリント板
Claims (6)
- 【請求項1】 可撓性のベースフィルム上に、下記の
銅合金からなる圧延焼鈍箔により導体回路パターンを形
成したことを特徴とするフレキシブルプリント板。 記 Feを0.02〜0.7重量%、PをFeに対して15
〜80重量%、Zr又はInを0.01〜0.5重量%
含有し、残部が銅から成る銅合金。 - 【請求項2】 上記圧延焼鈍箔を下記の銅合金とした
ことを特徴とする請求項1記載のフレキシブルプリント
板。 記 Feを0.02〜0.7重量%、PをFeに対して15
〜80重量%、及びIn、Sn、Pb、Sbから成る群
から選択される2種とZrとを合計量で0.01〜0.
5重量%含有し、残部が銅から成る銅合金。 - 【請求項3】 上記圧延焼鈍箔を下記の銅合金とした
ことを特徴とする請求項1記載のフレキシブルプリント
板。 記 Feを0.02 〜0.7重量%、PをFeに対して1
5〜80重量%、及びZrとInを合計量で0.01〜
0.5重量%含有し、残部が銅から成る銅合金。 - 【請求項4】 上記圧延焼鈍箔を下記の銅合金からな
ることを特徴とする請求項1記載のフレキシブルプリン
ト板。 記 少なくともFe及びPを含む添加元素の総量が0.05
〜2.0重量%である銅合金であって、熱処理により
Fe−P化合物を析出させた銅合金。 - 【請求項5】 請求項1乃至4のいずれか1つに記載
のフレキシブルプリント板において、その圧延焼鈍箔の
組成金属の再結晶組織が50%以下であることを特徴と
するフレキシブルプリント板。 - 【請求項6】 請求項1乃至5のいずれか1つに記載
のフレキシブルプリント板において、その圧延焼鈍箔の
O2 含有量を50ppm 未満としたことを特徴とす
るフレキシブルプリント板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2761491A JPH04267387A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | フレキシブルプリント板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2761491A JPH04267387A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | フレキシブルプリント板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04267387A true JPH04267387A (ja) | 1992-09-22 |
Family
ID=12225816
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2761491A Pending JPH04267387A (ja) | 1991-02-22 | 1991-02-22 | フレキシブルプリント板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04267387A (ja) |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6288393A (ja) * | 1985-10-15 | 1987-04-22 | セイコーエプソン株式会社 | 回路基板のパタ−ン構造 |
JPS62214146A (ja) * | 1986-03-17 | 1987-09-19 | Nippon Mining Co Ltd | 耐屈曲高力高導電性銅合金 |
JPH0233999A (ja) * | 1988-07-23 | 1990-02-05 | Sakai Denshi Kogyo Kk | 電磁波遮蔽付フレキシブルプリント回路形成体 |
-
1991
- 1991-02-22 JP JP2761491A patent/JPH04267387A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6288393A (ja) * | 1985-10-15 | 1987-04-22 | セイコーエプソン株式会社 | 回路基板のパタ−ン構造 |
JPS62214146A (ja) * | 1986-03-17 | 1987-09-19 | Nippon Mining Co Ltd | 耐屈曲高力高導電性銅合金 |
JPH0233999A (ja) * | 1988-07-23 | 1990-02-05 | Sakai Denshi Kogyo Kk | 電磁波遮蔽付フレキシブルプリント回路形成体 |
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