JPS5976453A - 半導体装置のリ−ド材用Ｃｕ合金クラツド材 - Google Patents
半導体装置のリ−ド材用Ｃｕ合金クラツド材Info
- Publication number
- JPS5976453A JPS5976453A JP57183554A JP18355482A JPS5976453A JP S5976453 A JPS5976453 A JP S5976453A JP 57183554 A JP57183554 A JP 57183554A JP 18355482 A JP18355482 A JP 18355482A JP S5976453 A JPS5976453 A JP S5976453A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- lead
- clad
- strength
- oxide film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims abstract description 67
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 22
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 20
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 15
- 239000011162 core material Substances 0.000 claims abstract description 14
- 230000003647 oxidation Effects 0.000 claims abstract description 10
- 238000007254 oxidation reaction Methods 0.000 claims abstract description 10
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 5
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 8
- 238000005253 cladding Methods 0.000 claims description 6
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims description 4
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 16
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 8
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 7
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 abstract description 4
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 abstract description 4
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 239000010974 bronze Substances 0.000 abstract description 3
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 abstract description 2
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 abstract 3
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 abstract 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 abstract 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 abstract 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 7
- 230000004907 flux Effects 0.000 description 6
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 6
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 5
- 230000009972 noncorrosive effect Effects 0.000 description 4
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 4
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 2
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 2
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- GNFTZDOKVXKIBK-UHFFFAOYSA-N 3-(2-methoxyethoxy)benzohydrazide Chemical compound COCCOC1=CC=CC(C(=O)NN)=C1 GNFTZDOKVXKIBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N Abietic-Saeure Natural products C12CCC(C(C)C)=CC2=CCC2C1(C)CCCC2(C)C(O)=O RSWGJHLUYNHPMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N Rosin Natural products O(C/C=C/c1ccccc1)[C@H]1[C@H](O)[C@@H](O)[C@@H](O)[C@@H](CO)O1 KHPCPRHQVVSZAH-HUOMCSJISA-N 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000009749 continuous casting Methods 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000006356 dehydrogenation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000006023 eutectic alloy Substances 0.000 description 1
- 239000010985 leather Substances 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000005554 pickling Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000003908 quality control method Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N trans-cinnamyl beta-D-glucopyranoside Natural products OC1C(O)C(O)C(CO)OC1OCC=CC1=CC=CC=C1 KHPCPRHQVVSZAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/04—Alloys based on copper with zinc as the next major constituent
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/01—Layered products comprising a layer of metal all layers being exclusively metallic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C22—METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
- C22C—ALLOYS
- C22C9/00—Alloys based on copper
- C22C9/05—Alloys based on copper with manganese as the next major constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10S428/922—Static electricity metal bleed-off metallic stock
- Y10S428/9265—Special properties
- Y10S428/929—Electrical contact feature
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12493—Composite; i.e., plural, adjacent, spatially distinct metal components [e.g., layers, joint, etc.]
- Y10T428/12771—Transition metal-base component
- Y10T428/12861—Group VIII or IB metal-base component
- Y10T428/12903—Cu-base component
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、すぐれた導電性と放熱性を有し、かつ耐酸
化性にもすぐれ、特にこれらの特性が要求されるＩＣや
ＬＳＩなどの半導体装置のリード材として使用するのに
適したＣｕ合金クラツド材に関するものである。
化性にもすぐれ、特にこれらの特性が要求されるＩＣや
ＬＳＩなどの半導体装置のリード材として使用するのに
適したＣｕ合金クラツド材に関するものである。
従来、一般にＩＣやＬＳＩなどの半導体装置は（ａ）ま
ず、リード素材として、板厚：０．１〜０．３誌を有す
る条材を用意し、 （ｂ）ついで、上記リード素材よりプレス打抜き加工に
より製造せんとする半導体装置の形状に適合したリード
フレームを形成シ１、 （ｃ）上記リードフレームの所定個所に高純度Ｓｉある
いはＧｅなどの半導体素子を、瀞ペーストなどの導電性
樹脂を用いて加熱接着するか、あるいは予め上記リード
素材の片面にメッキしておいたＡｕ、Ｕ、Ｎｉあるいは
これらの合金層を介して３５０℃以上の温度に加熱して
拡散圧着するか、さらにはＡｌｌ −Ｓｉ ＋Ａｕ −
Ｇｅなどの二元共晶合金の半田を用いて半田付けするか
し、 （ｄ）上記半導体素子と上記′リードフレームとに渡っ
てＡｕ線によるワイヤボンディング（結線）を施し・ （ｅ）引続いて、上記半導体素子、結線、および半導体
素子が取付けられた部分のリードフレームを、これらを
保護する目的で、プラスチックあるいはセラミックスで
パック封止し、 （ｆ）さらに、上記リードフレームにおける相互に連な
る部分を切除してリード材とし、 （ｇ）必要に応じて、上記リード材の脚部に、半導体装
置の基板への接続を可能とするために、半田を被覆溶着
する、 以上（ａ）〜（ｇ）の主要工程によって製造され、通常
上記リード材としては、Ｆｅ入り銅、りん青銅、さらに
ＡＦ入沙銅などのＣｕ合金が使用されている。
ず、リード素材として、板厚：０．１〜０．３誌を有す
る条材を用意し、 （ｂ）ついで、上記リード素材よりプレス打抜き加工に
より製造せんとする半導体装置の形状に適合したリード
フレームを形成シ１、 （ｃ）上記リードフレームの所定個所に高純度Ｓｉある
いはＧｅなどの半導体素子を、瀞ペーストなどの導電性
樹脂を用いて加熱接着するか、あるいは予め上記リード
素材の片面にメッキしておいたＡｕ、Ｕ、Ｎｉあるいは
これらの合金層を介して３５０℃以上の温度に加熱して
拡散圧着するか、さらにはＡｌｌ −Ｓｉ ＋Ａｕ −
Ｇｅなどの二元共晶合金の半田を用いて半田付けするか
し、 （ｄ）上記半導体素子と上記′リードフレームとに渡っ
てＡｕ線によるワイヤボンディング（結線）を施し・ （ｅ）引続いて、上記半導体素子、結線、および半導体
素子が取付けられた部分のリードフレームを、これらを
保護する目的で、プラスチックあるいはセラミックスで
パック封止し、 （ｆ）さらに、上記リードフレームにおける相互に連な
る部分を切除してリード材とし、 （ｇ）必要に応じて、上記リード材の脚部に、半導体装
置の基板への接続を可能とするために、半田を被覆溶着
する、 以上（ａ）〜（ｇ）の主要工程によって製造され、通常
上記リード材としては、Ｆｅ入り銅、りん青銅、さらに
ＡＦ入沙銅などのＣｕ合金が使用されている。
しかし、上記の従来リード材用Ｃｕ合金は、すぐれた導
電性および放熱性をもつものの、耐酸化性に劣るもので
あるため、上記半導体装置の製造工程における半導体素
子の加熱接着時、およびプラスチックパック時に酸化皮
膜を形成し、したがってリード材脚部への半田材被覆溶
着、あるいはリード材脚部の半導体装置自体への半田付
けに際しては、この酸化皮膜を除去する工程が不可欠で
ある。このリード材表面の酸化皮膜除去には、半導体装
置自体を腐食させてしまうために通常の７ラツクスを使
用することができず、非腐食性フラックスの使用を子供
なくされるが、この非腐食性フラックスは酸化皮膜の除
去能力がきわめて低く、酸化皮膜を完全に除去すること
ができないので、使用することができない。したがって
酸洗などの化学的処理を施しているのが現状であるが、
この化学的処理は、リード材脚部のみの部分処理となる
ため、きわめて煩雑なものとなるばがりでなく、品質管
理、歩留、およびコストなどの面で問題がある。
電性および放熱性をもつものの、耐酸化性に劣るもので
あるため、上記半導体装置の製造工程における半導体素
子の加熱接着時、およびプラスチックパック時に酸化皮
膜を形成し、したがってリード材脚部への半田材被覆溶
着、あるいはリード材脚部の半導体装置自体への半田付
けに際しては、この酸化皮膜を除去する工程が不可欠で
ある。このリード材表面の酸化皮膜除去には、半導体装
置自体を腐食させてしまうために通常の７ラツクスを使
用することができず、非腐食性フラックスの使用を子供
なくされるが、この非腐食性フラックスは酸化皮膜の除
去能力がきわめて低く、酸化皮膜を完全に除去すること
ができないので、使用することができない。したがって
酸洗などの化学的処理を施しているのが現状であるが、
この化学的処理は、リード材脚部のみの部分処理となる
ため、きわめて煩雑なものとなるばがりでなく、品質管
理、歩留、およびコストなどの面で問題がある。
そこで、本発明者等は、上述のような観点から半導体装
置のリード材に要求されるすぐれた導電性と放熱性を具
備することは勿論のこと、耐酸化・性にもすぐれ’ｆｔ
’）−ド材用材料を開発すべく研究を行なった結果、半
導体装置のリード材として、芯材が純銀、りん青銅、Ｍ
入り銅、Ｃｒ入り銅、Ｚｒ入り銅、あるいはＦｅ入り銅
などのＣｕおよびＣｕ合金で構成され、かつ皮材または
部分皮材（すなわち、少なくとも半田付けされる表面部
分）か、重ｉ％で、Ｍｎ ： ７〜１５％、ｚｎ：１０
〜３０％、Ｎｉ ： ０．２〜１０％、ＡＡ ： ０．
１〜３％を含有し、さらに必要に応じてＦｅ、ＣＯおよ
びＳｎのうちの１種または２種以上：０．２〜３％を含
有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成を有する
Ｃｕ合金で構成されたＣｕ合金クラツド材においては、
前記芯材によってリード材に要求されるすぐれた導電性
および放熱性が確保され、一方前記皮材はすぐれた耐酸
化性をもつことから、半導体素子の加熱溶着時およびプ
ラスチックパック時に酸化皮膜の形成が著しく少なく、
シたがってリード材脚部への半田材被覆溶着、あるいは
リード材脚部の半導体装デ基板への半田付けに際しては
、酸化皮膜除去のための化学的処理が不必要とな９、単
に非腐食性フラックスを使用するだけでリード材脚部へ
の半田材被覆およびこれの基板への半田材けが可能２な
るという知見を得たのである。
置のリード材に要求されるすぐれた導電性と放熱性を具
備することは勿論のこと、耐酸化・性にもすぐれ’ｆｔ
’）−ド材用材料を開発すべく研究を行なった結果、半
導体装置のリード材として、芯材が純銀、りん青銅、Ｍ
入り銅、Ｃｒ入り銅、Ｚｒ入り銅、あるいはＦｅ入り銅
などのＣｕおよびＣｕ合金で構成され、かつ皮材または
部分皮材（すなわち、少なくとも半田付けされる表面部
分）か、重ｉ％で、Ｍｎ ： ７〜１５％、ｚｎ：１０
〜３０％、Ｎｉ ： ０．２〜１０％、ＡＡ ： ０．
１〜３％を含有し、さらに必要に応じてＦｅ、ＣＯおよ
びＳｎのうちの１種または２種以上：０．２〜３％を含
有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成を有する
Ｃｕ合金で構成されたＣｕ合金クラツド材においては、
前記芯材によってリード材に要求されるすぐれた導電性
および放熱性が確保され、一方前記皮材はすぐれた耐酸
化性をもつことから、半導体素子の加熱溶着時およびプ
ラスチックパック時に酸化皮膜の形成が著しく少なく、
シたがってリード材脚部への半田材被覆溶着、あるいは
リード材脚部の半導体装デ基板への半田付けに際しては
、酸化皮膜除去のための化学的処理が不必要とな９、単
に非腐食性フラックスを使用するだけでリード材脚部へ
の半田材被覆およびこれの基板への半田材けが可能２な
るという知見を得たのである。
この発明は、上記知見にもとづいてなされたものであっ
て、以下に皮材の成分組成を上記の通りに限定した理由
を説明する。
て、以下に皮材の成分組成を上記の通りに限定した理由
を説明する。
（ａ） Ｍｎ
Ｍｎ成分には、皮材の強度を向上させると共に、Ｚｎ成
分との共存において酸化皮膜の形成を著しく抑制する作
用があるが、その含有量が、７％未満では前記作用に所
望の効果が得られず、−’ｉ１５％を越えて含有させる
と、合金製造時の溶解か困′難となるばかりでなく、冷
間加工性も低下するようになることから、その含有量を
７〜１５％と定めた。
分との共存において酸化皮膜の形成を著しく抑制する作
用があるが、その含有量が、７％未満では前記作用に所
望の効果が得られず、−’ｉ１５％を越えて含有させる
と、合金製造時の溶解か困′難となるばかりでなく、冷
間加工性も低下するようになることから、その含有量を
７〜１５％と定めた。
（ｂ） Ｚｎ
・上記のように７．ｎ成分には、Ｍｎとの共存において
酸化皮膜の形成を抑制し、かつ強度を向上はせ、さらに
溶解時の脱水素効果によって鋳造欠陥を低減させる作用
があるが、その含有量が１０％未満では前記作用に所望
の効果が得られず、一方３０％を越えて含有させると、
強度が著しく向上する反面、延性の低下がはげしく、圧
延などの加工性が劣化するようになることから、その含
有量を１０〜３０％と定めた。
酸化皮膜の形成を抑制し、かつ強度を向上はせ、さらに
溶解時の脱水素効果によって鋳造欠陥を低減させる作用
があるが、その含有量が１０％未満では前記作用に所望
の効果が得られず、一方３０％を越えて含有させると、
強度が著しく向上する反面、延性の低下がはげしく、圧
延などの加工性が劣化するようになることから、その含
有量を１０〜３０％と定めた。
（ｃ） Ｎｉ
Ｎｉ成分には、皮材の強度と耐熱性を向上させる作用が
あるが、その含有量が０．２％未満では所望の強度およ
び耐熱性を確保することができず、一方１０％を越えて
含有させると、圧延などの加工性が劣化するようになる
ことから、その含有量を０．２〜１０％と定めた。
あるが、その含有量が０．２％未満では所望の強度およ
び耐熱性を確保することができず、一方１０％を越えて
含有させると、圧延などの加工性が劣化するようになる
ことから、その含有量を０．２〜１０％と定めた。
（ｄ） Ａｌ
Ａｌ成分には、皮材の強度および耐熱性を著しく向上さ
せ、かつ溶解時に強力な脱酸剤として働いて健全な鋳塊
を製造せしめる作用があるが、その含有量が０．１％未
満では前記作用に所望の効果か得られず、一方３％を越
えて含有させると、圧延などの加工性が劣化するように
なることから、その含有量を０．１〜３％と定めた。
せ、かつ溶解時に強力な脱酸剤として働いて健全な鋳塊
を製造せしめる作用があるが、その含有量が０．１％未
満では前記作用に所望の効果か得られず、一方３％を越
えて含有させると、圧延などの加工性が劣化するように
なることから、その含有量を０．１〜３％と定めた。
（ｅ） Ｆｅ、 ＣｏおよびＳｎ
これらの成分には、皮材の強度をさらに一段と向上させ
る作用があるので、より高い強度が要求される場合に必
要に応じて含有されるが、その含有量が０．２％未満で
は所望の強度向上効果が得られず、一方３％を越えて含
有させると、圧延なとの加工性が劣化するようになるこ
とから、その含有量を０．２〜３％と定めた。
る作用があるので、より高い強度が要求される場合に必
要に応じて含有されるが、その含有量が０．２％未満で
は所望の強度向上効果が得られず、一方３％を越えて含
有させると、圧延なとの加工性が劣化するようになるこ
とから、その含有量を０．２〜３％と定めた。
つぎに、この発明のリード材用Ｃｕ合金クラツド材を実
施例により具体的に説明する。
施例により具体的に説明する。
実施例
通常の高周波炉を用い、大気中、黒鉛るつほにてそれぞ
れ第１表に示される成分組成をもった芯材用および皮材
用ＣｕおよびＣｕ合金溶湯を調製した後、同じ〈通常の
連続鋳造法にて縦：４０朋×横：２００＊ｉＸ長さ：
３０００龍の寸法をもったスラブとし、面削後、熱間圧
延にて枡厚：１０ｍｒｎ。
れ第１表に示される成分組成をもった芯材用および皮材
用ＣｕおよびＣｕ合金溶湯を調製した後、同じ〈通常の
連続鋳造法にて縦：４０朋×横：２００＊ｉＸ長さ：
３０００龍の寸法をもったスラブとし、面削後、熱間圧
延にて枡厚：１０ｍｒｎ。
熱延板とし、ついでこの熱延板に冷間圧延と光輝焼鈍を
１サイクルとする冷間圧延を繰り返し施して、それぞれ
所定厚さをもった冷延板とし、引続いてこれらの冷延板
をそれぞれ第１表に示される組合せにて重ね合わせ、通
常の条件でクラッドし、かつ１／２Ｈ材とすることによ
って、幅：３０ｍ＋＋ｔＸ厚さ：０．２５ｍｍの全体寸
法を有し、かつ同じ〈第１表に示される形態（ただし、
人は芯材の上下両面全体に厚さ：０．０２５ｍｍの皮材
を配したもの、Ｂは芯材の片面全体に厚さ： ０．０３
闘の皮材を配したもの、Ｃは芯材の片面における両側部
に帽ニア、５ｘｍＸＦＪさ：０．０５ｍ＋＋＋の皮材を
それぞれ配したもの、Ｄは芯材の」−下両面における両
側部に幅ニア、５ｘｍＸ厚さ：０．０５ｍｍの皮材をそ
れぞれ配したもの、Ｅは芯材の片面全体に厚さ：０．０
５ｔｘの皮材を配したもの、Ｆは芯材の上下両面全体に
厚さ：０．０５闘の皮材を配したもの）をもった本発明
Ｃｕ合金クラツド材１〜１６をそれぞれ製造した。
１サイクルとする冷間圧延を繰り返し施して、それぞれ
所定厚さをもった冷延板とし、引続いてこれらの冷延板
をそれぞれ第１表に示される組合せにて重ね合わせ、通
常の条件でクラッドし、かつ１／２Ｈ材とすることによ
って、幅：３０ｍ＋＋ｔＸ厚さ：０．２５ｍｍの全体寸
法を有し、かつ同じ〈第１表に示される形態（ただし、
人は芯材の上下両面全体に厚さ：０．０２５ｍｍの皮材
を配したもの、Ｂは芯材の片面全体に厚さ： ０．０３
闘の皮材を配したもの、Ｃは芯材の片面における両側部
に帽ニア、５ｘｍＸＦＪさ：０．０５ｍ＋＋＋の皮材を
それぞれ配したもの、Ｄは芯材の」−下両面における両
側部に幅ニア、５ｘｍＸ厚さ：０．０５ｍｍの皮材をそ
れぞれ配したもの、Ｅは芯材の片面全体に厚さ：０．０
５ｔｘの皮材を配したもの、Ｆは芯材の上下両面全体に
厚さ：０．０５闘の皮材を配したもの）をもった本発明
Ｃｕ合金クラツド材１〜１６をそれぞれ製造した。
ついで、この結果得られた本発明Ｃｕ合金クラツド材１
〜１６の引張強さおよび伸び、さらに導電率を測定する
と共に、芯材と皮材の硬さくビッカース硬さ）も測定し
、この結果を第１表に示した。
〜１６の引張強さおよび伸び、さらに導電率を測定する
と共に、芯材と皮材の硬さくビッカース硬さ）も測定し
、この結果を第１表に示した。
また、上記本発明Ｃｕ合金クラツド材１〜１６に対して
、半導体装置の製造工程におけるプラスチック／ｅツク
処理に相′当する条件、すなわ゛ち大気中、温度二２５
０℃に１０分間、２０分間、および３０分間保持の条件
で加熱を行ない、加熱後、非腐食性フラックスであるロ
ジンを用いて、皮材の半田ぬれ性を観察した。半田ぬれ
性は、半田が完全に溶着した場合な○印、半田の溶着が
不完全な場合をＸ印で評価した。これらの結果も第１表
に示した。
、半導体装置の製造工程におけるプラスチック／ｅツク
処理に相′当する条件、すなわ゛ち大気中、温度二２５
０℃に１０分間、２０分間、および３０分間保持の条件
で加熱を行ない、加熱後、非腐食性フラックスであるロ
ジンを用いて、皮材の半田ぬれ性を観察した。半田ぬれ
性は、半田が完全に溶着した場合な○印、半田の溶着が
不完全な場合をＸ印で評価した。これらの結果も第１表
に示した。
さらに比較の目的で、第１表には、上記の芯材、ずなわ
ち従来Ｃｕ合金材の同一条件での測定結果も合せて示し
た。
ち従来Ｃｕ合金材の同一条件での測定結果も合せて示し
た。
第１表に示されろ結果から明らかなように、本発明Ｃｕ
合自余クラツド材〜１６は、いずれも半導体装置のリー
ド材に要求される特性、すなわち引張強さ＝２８ｋｇ／
−以上、硬さ：ビツカース硬さ８０以上、伸び＝２％以
上、導筒、率（放熱性、すなわち熱伝導性は導電率で換
算評価される）：ｌＡＣ３％で２％以上を有し、かつす
ぐれた耐酸化性をもつことから、半田付は性もきわめて
良好であるのに対して、従来Ｃｕ合全余材〜４において
は、リード材に要求される特性は具備するものの耐酸化
性の劣るものであるため、半田付は性のきわめて悪いも
のになっている。
合自余クラツド材〜１６は、いずれも半導体装置のリー
ド材に要求される特性、すなわち引張強さ＝２８ｋｇ／
−以上、硬さ：ビツカース硬さ８０以上、伸び＝２％以
上、導筒、率（放熱性、すなわち熱伝導性は導電率で換
算評価される）：ｌＡＣ３％で２％以上を有し、かつす
ぐれた耐酸化性をもつことから、半田付は性もきわめて
良好であるのに対して、従来Ｃｕ合全余材〜４において
は、リード材に要求される特性は具備するものの耐酸化
性の劣るものであるため、半田付は性のきわめて悪いも
のになっている。
上述のように、この発明のＣｕ合金クラツド材は、半導
体装置のリード材に要求される引張強さ、硬さ、伸び、
および導電率（放熱性）を有し、かつ少なくとも半田付
は部分か耐酸化性のすぐれた皮材で構成されているので
、半導体装置の製造工程におけるリード材脚部への半田
材の被覆溶着、あるいはリード材脚部の半導体装置基板
への半田付けに際しては、煩雑な化学的処理を必要とす
ることなく、単に非腐食性フラックスを使用するたけで
完全に行なうことができるのである。
体装置のリード材に要求される引張強さ、硬さ、伸び、
および導電率（放熱性）を有し、かつ少なくとも半田付
は部分か耐酸化性のすぐれた皮材で構成されているので
、半導体装置の製造工程におけるリード材脚部への半田
材の被覆溶着、あるいはリード材脚部の半導体装置基板
への半田付けに際しては、煩雑な化学的処理を必要とす
ることなく、単に非腐食性フラックスを使用するたけで
完全に行なうことができるのである。
Claims (2)
- （１）芯材を、導電性および放熱性のすぐれたＣｕおよ
びＣｕ合金で構成し、皮材または部分皮材を、Ｍｎニア
〜１５％、Ｚｎ：１０〜３０％、Ｎｉ：０．２〜１０％
、Ａｌ：０．１〜３％を含有し、残りがＣｕと不可避不
純物からなる組成（以上重置％″）を有する耐酸化性の
すぐれたＣｕ合金で構成したことを特徴とする半導体装
置のリード材用Ｃｕ合金クラツド材０ - （２）芯材を、導電性および放熱性のすぐれたＣｕおよ
びＣｕ合金で構成し、皮材または部分皮材を、Ｍｎニア
〜１５％、ｚｎ：１０〜３０％、Ｎｉ ： ０．２〜１
０％、ＡＡ！：０．ｉ〜３％を含有し、さらにＦｅ。 Ｃｏ ＮおよびＳｎのうちの１種または２種以上：０．
２〜３％を含有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる
組成（以上重量％）を有する耐酸化性のすぐれたＣｕ合
金で構成したことを特徴とする半導体装置のリード材用
Ｃｕ合金クラツド材。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57183554A JPS5976453A (ja) | 1982-10-19 | 1982-10-19 | 半導体装置のリ−ド材用Ｃｕ合金クラツド材 |
| GB08323876A GB2131831B (en) | 1982-10-19 | 1983-09-06 | Copper alloy having high resistance to oxidation for use in leads of semiconductor devices and clad material containing said alloy |
| US06/529,593 US4525434A (en) | 1982-10-19 | 1983-09-06 | Copper alloy having high resistance to oxidation for use in leads on semiconductor devices and clad material containing said alloy |
| DE19833332482 DE3332482A1 (de) | 1982-10-19 | 1983-09-08 | Kupferlegierung mit hoher oxidationsbestaendigkeit, die sich fuer leiter in halbleitervorrichtungen eignet, und diese legierung enthaltendes verbundmaterial |
| US06/682,374 US4632806A (en) | 1982-10-19 | 1984-12-17 | Copper alloy having high resistance to oxidation for use in leads on semiconductor devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP57183554A JPS5976453A (ja) | 1982-10-19 | 1982-10-19 | 半導体装置のリ−ド材用Ｃｕ合金クラツド材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5976453A true JPS5976453A (ja) | 1984-05-01 |
| JPS6252464B2 JPS6252464B2 (ja) | 1987-11-05 |
Family
ID=16137831
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP57183554A Granted JPS5976453A (ja) | 1982-10-19 | 1982-10-19 | 半導体装置のリ−ド材用Ｃｕ合金クラツド材 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US4525434A (ja) |
| JP (1) | JPS5976453A (ja) |
| DE (1) | DE3332482A1 (ja) |
| GB (1) | GB2131831B (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS601853A (ja) * | 1983-06-17 | 1985-01-08 | Hitachi Cable Ltd | 半導体用リ−ドフレ−ム |
| US4552919A (en) * | 1983-07-08 | 1985-11-12 | Toray Silicone Company, Ltd. | Room temperature-curable polyorganosiloxane composition whose cured products resist soiling |
| KR20140126252A (ko) * | 2013-04-22 | 2014-10-30 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 보호막 형성용 스퍼터링 타깃 및 적층 배선막 |
| CN114616352A (zh) * | 2019-10-03 | 2022-06-10 | 先进合金控股私人有限公司 | 铜合金 |
Families Citing this family (31)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5976453A (ja) * | 1982-10-19 | 1984-05-01 | Mitsubishi Metal Corp | 半導体装置のリ−ド材用Ｃｕ合金クラツド材 |
| GB2162545B (en) * | 1984-07-31 | 1987-07-01 | Gen Electric Co Plc | Solderable contact materials |
| GB8419490D0 (en) * | 1984-07-31 | 1984-09-05 | Gen Electric Co Plc | Solderable contact materials |
| US4815309A (en) * | 1986-03-18 | 1989-03-28 | Sumitomo Electric Industries, Ltd. | Method of producing an electrical conductor |
| US4818634A (en) * | 1986-12-24 | 1989-04-04 | Texas Instruments Incorporated | Composite metal spring material, method of making, and spring members formed therefrom |
| KR910003882B1 (ko) * | 1988-12-21 | 1991-06-15 | 풍산금속공업주식회사 | 전기 및 전자부품용 동합금과 그 제조방법 |
| JPH08941B2 (ja) * | 1992-03-31 | 1996-01-10 | 大同メタル工業株式会社 | 耐摩耗性摺動合金、摺動部材およびその製造方法 |
| US5489417A (en) * | 1992-09-02 | 1996-02-06 | Olin Corporation | Spray cast copper-manganese-zirconium alloys having reduced porosity |
| US5344606A (en) * | 1993-05-07 | 1994-09-06 | Brimmer Thomas E | Fluid treatment alloy casting of Cu-Sn-Ni-Zn |
| KR0179822B1 (ko) * | 1995-04-01 | 1999-04-15 | 문정환 | 반도체 장치의 배선 구조 및 그 제조 방법 |
| US5916695A (en) * | 1995-12-18 | 1999-06-29 | Olin Corporation | Tin coated electrical connector |
| US6149739A (en) * | 1997-03-06 | 2000-11-21 | G & W Electric Company | Lead-free copper alloy |
| US6010960A (en) * | 1997-10-29 | 2000-01-04 | Advanced Micro Devices, Inc. | Method and system for providing an interconnect having reduced failure rates due to voids |
| KR100390591B1 (ko) * | 1999-05-05 | 2003-07-07 | 올린 코포레이션 | 황금빛을 띠는 구리 합금 |
| DE60211808T2 (de) * | 2001-07-31 | 2006-10-19 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.), Kobe | Plattierte Kupferlegierung und Verfahren zu ihre Herstellung |
| US7032400B2 (en) | 2004-03-29 | 2006-04-25 | Hussmann Corporation | Refrigeration unit having a linear compressor |
| US7928541B2 (en) * | 2008-03-07 | 2011-04-19 | Kobe Steel, Ltd. | Copper alloy sheet and QFN package |
| AU2009291971A1 (en) | 2008-09-10 | 2010-03-18 | Pmx Industries, Inc. | White-colored copper alloy with reduced nickel content |
| WO2010054299A1 (en) * | 2008-11-10 | 2010-05-14 | Kryron Global, Llc | Solid composition having enhanced physical and electrical properties |
| US7767121B2 (en) * | 2008-11-10 | 2010-08-03 | Kryron Global, Llc | Solid composition having enhanced physical and electrical properties |
| US20100117252A1 (en) * | 2008-11-10 | 2010-05-13 | John Bourque | Solid composition having enhanced physical and electrical properties |
| DE102009032371A1 (de) * | 2009-07-08 | 2011-01-13 | Berkenhoff Gmbh | Zusatzwerkstoff zum Löten von Stahlblechen |
| US8097208B2 (en) * | 2009-08-12 | 2012-01-17 | G&W Electric Company | White copper-base alloy |
| US8375840B2 (en) * | 2009-11-06 | 2013-02-19 | Kryron Global, Llc | Ballistic strike plate and assembly |
| CN102725430A (zh) * | 2009-11-10 | 2012-10-10 | Gbc金属有限责任公司 | 抗变色、抗微生物的铜合金及由其制备的表面 |
| CN102560368A (zh) * | 2010-12-28 | 2012-07-11 | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 | 壳体及其制造方法 |
| WO2014066631A1 (en) * | 2012-10-26 | 2014-05-01 | Sloan Valve Company | White antimicrobial copper alloy |
| CN103849795A (zh) * | 2012-11-29 | 2014-06-11 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 用于半导体装置的铜合金导线 |
| EP2981500B1 (de) * | 2013-04-05 | 2020-05-27 | HERM. SPRENGER GmbH & Co. KG | Kupferlegierung zur herstellung von pferdegebissen oder pferdegebissteilen |
| CN103555994B (zh) * | 2013-10-18 | 2015-10-07 | 苏州天兼新材料科技有限公司 | 一种锻造而成的具有优越塑性的合金锭及其制造方法 |
| US10513768B2 (en) * | 2016-10-19 | 2019-12-24 | Government Of The United States Of America, As Represented By The Secretary Of Commerce | Coinage cladding alloy and processing for making coinage cladding alloy |
Family Cites Families (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB402796A (en) * | 1932-05-03 | 1933-12-04 | Henry Winder Brownsdon | Improvements in or relating to the manufacture of metal articles |
| GB756884A (en) * | 1954-01-28 | 1956-09-12 | Manganese Bronze And Brass Com | Copper-base electrical resistance alloys |
| GB868276A (en) * | 1958-10-18 | 1961-05-17 | Eugen Vaders | Improvements in or relating to bearing metal alloys |
| BE757610A (fr) * | 1969-10-17 | 1971-04-16 | Olin Corp | Nouveaux alliages a base se cuivre, de nickel et de manganese |
| GB1327260A (en) * | 1970-02-09 | 1973-08-22 | Olin Corp | Copper base alloys |
| DE2344764A1 (de) * | 1973-09-05 | 1975-03-06 | Olin Corp | Flach- und hohlzeug aus einer kupferlegierung mit silberauflage |
| JPS53139173A (en) * | 1977-05-11 | 1978-12-05 | Alps Electric Co Ltd | Composite contact material |
| JPS54134424A (en) * | 1978-04-11 | 1979-10-18 | Olympus Optical Co Ltd | Automatic focusing device for single lens reflex camera |
| JPS5952223B2 (ja) * | 1979-04-23 | 1984-12-18 | 三菱マテリアル株式会社 | 養殖生け「す」用銅合金 |
| US4242132A (en) * | 1979-09-11 | 1980-12-30 | Olin Corporation | Copper base alloy containing manganese and nickle |
| JPS5834536B2 (ja) * | 1980-06-06 | 1983-07-27 | 日本鉱業株式会社 | 半導体機器のリ−ド材用の銅合金 |
| JPS6013416B2 (ja) * | 1980-09-16 | 1985-04-06 | 三菱マテリアル株式会社 | 展伸加工性および耐候性にすぐれた白色Ｃｕ合金 |
| JPS5976453A (ja) * | 1982-10-19 | 1984-05-01 | Mitsubishi Metal Corp | 半導体装置のリ−ド材用Ｃｕ合金クラツド材 |
-
1982
- 1982-10-19 JP JP57183554A patent/JPS5976453A/ja active Granted
-
1983
- 1983-09-06 US US06/529,593 patent/US4525434A/en not_active Expired - Lifetime
- 1983-09-06 GB GB08323876A patent/GB2131831B/en not_active Expired
- 1983-09-08 DE DE19833332482 patent/DE3332482A1/de active Granted
-
1984
- 1984-12-17 US US06/682,374 patent/US4632806A/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS601853A (ja) * | 1983-06-17 | 1985-01-08 | Hitachi Cable Ltd | 半導体用リ−ドフレ−ム |
| JPH0519820B2 (ja) * | 1983-06-17 | 1993-03-17 | Hitachi Densen Kk | |
| US4552919A (en) * | 1983-07-08 | 1985-11-12 | Toray Silicone Company, Ltd. | Room temperature-curable polyorganosiloxane composition whose cured products resist soiling |
| KR20140126252A (ko) * | 2013-04-22 | 2014-10-30 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 보호막 형성용 스퍼터링 타깃 및 적층 배선막 |
| CN114616352A (zh) * | 2019-10-03 | 2022-06-10 | 先进合金控股私人有限公司 | 铜合金 |
| CN114616352B (zh) * | 2019-10-03 | 2024-01-02 | 先进合金控股私人有限公司 | 铜合金 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4632806A (en) | 1986-12-30 |
| DE3332482C2 (ja) | 1988-11-24 |
| US4525434A (en) | 1985-06-25 |
| JPS6252464B2 (ja) | 1987-11-05 |
| GB8323876D0 (en) | 1983-10-05 |
| GB2131831A (en) | 1984-06-27 |
| GB2131831B (en) | 1986-06-18 |
| DE3332482A1 (de) | 1984-04-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS5976453A (ja) | 半導体装置のリ−ド材用Ｃｕ合金クラツド材 | |
| JP4197718B2 (ja) | 酸化膜密着性に優れた高強度銅合金板 | |
| JP4567906B2 (ja) | 電子・電気部品用銅合金板または条およびその製造方法 | |
| US4908078A (en) | Material for conductive parts of electronic or electric devices | |
| JPH05306421A (ja) | 半導体装置用Ｃｕ合金リ−ド素材 | |
| JPS6160846A (ja) | 半導体装置用銅合金リ−ド材 | |
| JPS6389640A (ja) | 電子電気機器導電部品材料 | |
| JP3459520B2 (ja) | リードフレーム用銅合金 | |
| JPS63140052A (ja) | 低温軟化性を有する無酸素銅ベ−ス希薄合金及びその用途 | |
| JP2797846B2 (ja) | 樹脂封止型半導体装置のＣｕ合金製リードフレーム材 | |
| JP2504956B2 (ja) | メッキ密着性及びハンダ接合性に優れた電子機器用銅合金とその製造法 | |
| JP2662209B2 (ja) | メッキ密着性及びハンダ接合性に優れた電子機器用銅合金とその製造法 | |
| JPS6396239A (ja) | リードフレーム、コネクタもしくはスイッチ用導電圧延材料 | |
| JPS6245299B2 (ja) | ||
| JPS64449B2 (ja) | ||
| JPS61242052A (ja) | 半導体装置用銅合金リ−ド材 | |
| JPS58147140A (ja) | 半導体装置のリ−ド材 | |
| JPH0253502B2 (ja) | ||
| JPH1136028A (ja) | 半導体装置用リードフレーム | |
| JPH0788546B2 (ja) | 電子機器用銅合金とその製造法 | |
| JPH0674463B2 (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 | |
| JPS59140339A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 | |
| JPS6396236A (ja) | リードフレーム、コネクタもしくはスイッチ用導電圧延材料 | |
| JPS59140342A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 | |
| JPS59140340A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 |