JPS63140052A - 低温軟化性を有する無酸素銅ベ−ス希薄合金及びその用途 - Google Patents
低温軟化性を有する無酸素銅ベ−ス希薄合金及びその用途Info
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- JPS63140052A JPS63140052A JP28621386A JP28621386A JPS63140052A JP S63140052 A JPS63140052 A JP S63140052A JP 28621386 A JP28621386 A JP 28621386A JP 28621386 A JP28621386 A JP 28621386A JP S63140052 A JPS63140052 A JP S63140052A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、フレキシブルプリント基板用銅芯のように、
低温軟化性が要求される用途に適した無酸素銅ベースの
希薄合金に関するものである。
低温軟化性が要求される用途に適した無酸素銅ベースの
希薄合金に関するものである。
［従来技術とその問題点］
従来、ベース材の如何を問わず、銅合金は耐熱性の高い
材料、即ち軟化温度の高い材料の要求が強く、従って銅
合金の研究の殆どは高耐熱性材料に向けられていた。
材料、即ち軟化温度の高い材料の要求が強く、従って銅
合金の研究の殆どは高耐熱性材料に向けられていた。
しかしながら、フレキシブルプリン１〜基板用銅箔にみ
られるように、樹脂をキュアさせる温度（約１３０℃）
で銅箔が軟化するような低温軟化性の銅材料も要求され
ている。
られるように、樹脂をキュアさせる温度（約１３０℃）
で銅箔が軟化するような低温軟化性の銅材料も要求され
ている。
樹脂を銅箔にラミネートするタイプのプリント基板のう
ち、特にフレキシビリティが要求されるものにあっては
、銅箔に樹脂をラミネートする工桿における銅箔は、圧
延加工されたままの硬質の材料が使用され、樹脂をキュ
アして硬化させる加熱処理工程においてこれを軟化させ
てフレキシビリティを持たＶている。樹脂のキ」ア温１
哀は約１３０℃であり、よ？て１３０℃以下の温度で軟
化するような銅箔が必要となる。
ち、特にフレキシビリティが要求されるものにあっては
、銅箔に樹脂をラミネートする工桿における銅箔は、圧
延加工されたままの硬質の材料が使用され、樹脂をキュ
アして硬化させる加熱処理工程においてこれを軟化させ
てフレキシビリティを持たＶている。樹脂のキ」ア温１
哀は約１３０℃であり、よ？て１３０℃以下の温度で軟
化するような銅箔が必要となる。
このような要求から通常はタフピッチ銅が使用されてい
る。これは無酸素銅の軟化温度がタフピッチ銅のそれよ
りも約３０〜４０℃高く、１３０°Ｃでｔよ軟化しない
からである。しかしながら軟化俊の繰返し曲げ疲労特性
においては無酸素銅の方がタフピッチ銅より遥かに優れ
ているため、軟化温度の低い無酸素鋼材が１７られれば
その方が有効であることは明らかである。
る。これは無酸素銅の軟化温度がタフピッチ銅のそれよ
りも約３０〜４０℃高く、１３０°Ｃでｔよ軟化しない
からである。しかしながら軟化俊の繰返し曲げ疲労特性
においては無酸素銅の方がタフピッチ銅より遥かに優れ
ているため、軟化温度の低い無酸素鋼材が１７られれば
その方が有効であることは明らかである。
［発明の目的コ
本発明の目的は、前記した無酸素銅の欠点を解消し、軟
化温度を大幅に低下させた無酸素銅ベース希薄合金を提
供することにある。
化温度を大幅に低下させた無酸素銅ベース希薄合金を提
供することにある。
［発明の概要］
本発明の希薄合金は、無酸素銅に微量のＮｂを、単独で
、ちしくはＴ ｉ 、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ％Ｔａ。
、ちしくはＴ ｉ 、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ％Ｔａ。
［ｅ、 Ｂ、 Ｃａ、ＭＯ，ミツシュメタル（Ｍ、Ｍ）
の中から選ばれた少なくとも１種と共に添加含有させた
ものである。
の中から選ばれた少なくとも１種と共に添加含有させた
ものである。
本発明においてＮｂ等は、ベース材である無酸素銅の軟
化温度を低下させる元素として用いられるが、その添加
帛は、後）ホづる実施例からも明らかなように、合計で
０．００１〜０．０５重ｍｍの範囲であることが望まし
く、この範囲外では、加工度を高めたにしても無酸素銅
の軟化温度をタフピッチ銅なみに低下させることができ
ない。
化温度を低下させる元素として用いられるが、その添加
帛は、後）ホづる実施例からも明らかなように、合計で
０．００１〜０．０５重ｍｍの範囲であることが望まし
く、この範囲外では、加工度を高めたにしても無酸素銅
の軟化温度をタフピッチ銅なみに低下させることができ
ない。
尚、希薄合金中の０２等の不可避的な不純物は、合計で
０．００５重■％以下であることが望ましい。これは、
０２等の不可避的不純物が０．００５重吊Ｊス上含まれ
ると、Ｎｂ等の添加と相俟って銅の純度が低下し、無酸
素鋼のタフピッチ銅に対する特徴である繰返し曲げ疲労
特性が劣化するからである。
０．００５重■％以下であることが望ましい。これは、
０２等の不可避的不純物が０．００５重吊Ｊス上含まれ
ると、Ｎｂ等の添加と相俟って銅の純度が低下し、無酸
素鋼のタフピッチ銅に対する特徴である繰返し曲げ疲労
特性が劣化するからである。
［実 施 例コ
次に実施例について説明する。
連続溶解鋳造装置で溶解された無酸素銅の溶湯に、第１
表に示す侶のＮｂ等の合金元素を夫々銅母合金の形で添
加して無酸素銅ベースの希薄合金のインゴットを４０
、次にそのインゴットを常法にしたがって熱間圧延した
後、中間焼鈍を冷間圧延を繰返し、夫々厚さ３５μｍの
箔に仕上げた。得られた各銅箔から試料を採取し、それ
らの試料について評価した。
表に示す侶のＮｂ等の合金元素を夫々銅母合金の形で添
加して無酸素銅ベースの希薄合金のインゴットを４０
、次にそのインゴットを常法にしたがって熱間圧延した
後、中間焼鈍を冷間圧延を繰返し、夫々厚さ３５μｍの
箔に仕上げた。得られた各銅箔から試料を採取し、それ
らの試料について評価した。
その結末を、タフピッチ銅、元素無添加の無酸素鋼と共
に第１表に示した。
に第１表に示した。
第１表から、Ｎｂの添加により無酸素銅の軟化温度はＤ
激に低下し、その母が本発明の範囲内であれば、タフピ
ッチ銅よりも低くなることがわかる。また、Ｎｂと同時
にＴｉ、 Ｚｒ、 Ｈｆ、 Ｖ。
激に低下し、その母が本発明の範囲内であれば、タフピ
ッチ銅よりも低くなることがわかる。また、Ｎｂと同時
にＴｉ、 Ｚｒ、 Ｈｆ、 Ｖ。
Ｔａ、Ｆｅ、Ｂ、 Ｃａ、ｆｌ＋４ｇ、ミツシュメタル
（Ｍ、Ｍ）を極く微量添加しても、Ｎｂのみを添加した
場合に比べ、多少へくはなるが、タフピッチ銅以下にな
ることがわかる。
（Ｍ、Ｍ）を極く微量添加しても、Ｎｂのみを添加した
場合に比べ、多少へくはなるが、タフピッチ銅以下にな
ることがわかる。
囚に、前の例で冑られた本発明の範囲にある各銅箔（最
終加工度９０％）について、夫々フレキシブルプリント
基板に用いられる樹脂と同じ樹脂をラミネートした後、
夫々１３０℃で２４時間熱処理して樹脂をキュア硬化さ
じたところ、各銅箔は完全に軟化し、フレキシビリティ
及び曲げ疲労特性に優れたものが得られた。
終加工度９０％）について、夫々フレキシブルプリント
基板に用いられる樹脂と同じ樹脂をラミネートした後、
夫々１３０℃で２４時間熱処理して樹脂をキュア硬化さ
じたところ、各銅箔は完全に軟化し、フレキシビリティ
及び曲げ疲労特性に優れたものが得られた。
尚、本発明によるＮｂ等の合金元素の添加で無酸素銅の
軟化温度が大幅に低下する叩由は定かではないが、次の
ようなことに起因づるちのと考えられろ。
軟化温度が大幅に低下する叩由は定かではないが、次の
ようなことに起因づるちのと考えられろ。
通常の無酸素銅には２〜３ｐｐｍのＰ、５〜１０ｐＤｍ
のＳが固溶しており、これらの微量の不純物が無酸素銅
の軟化温度を上界さヒていると言われている。本発明に
よるＮｂ等の合金元素の添加は、その合金元素が前記不
純物と化合し、それを固溶状態から析出状態にするので
軟化温度が低下する。また、Ｎｂ等の元素は再結晶の該
となり、再結晶該生成エネルギを小さくしていることも
原因として考えられろ。
のＳが固溶しており、これらの微量の不純物が無酸素銅
の軟化温度を上界さヒていると言われている。本発明に
よるＮｂ等の合金元素の添加は、その合金元素が前記不
純物と化合し、それを固溶状態から析出状態にするので
軟化温度が低下する。また、Ｎｂ等の元素は再結晶の該
となり、再結晶該生成エネルギを小さくしていることも
原因として考えられろ。
以上フレキシブルプリント基板用銅箔を中心に説明した
が、本発明による希薄合金は軟化温度が低いので、２０
０〜６００℃で温間加工する場合、変形抵抗が小ざくな
ることが予想される。従ってこの合金を、加熱により特
性が劣化ザるＣｕ／Ｎｂ−Ｔｉ複合超電導材料や、合金
層の生成抑制が必要なＣｕ／Ｆｅ複合材料等のＣｕ材と
して用いれば、押出等の加工時に温間加工を利用して特
性劣化の少ない複合材が得られる可能性がある。
が、本発明による希薄合金は軟化温度が低いので、２０
０〜６００℃で温間加工する場合、変形抵抗が小ざくな
ることが予想される。従ってこの合金を、加熱により特
性が劣化ザるＣｕ／Ｎｂ−Ｔｉ複合超電導材料や、合金
層の生成抑制が必要なＣｕ／Ｆｅ複合材料等のＣｕ材と
して用いれば、押出等の加工時に温間加工を利用して特
性劣化の少ない複合材が得られる可能性がある。
［発明の効果］
本発明の合金は、低温軟化性に優れた特性を有している
ので、この特性が要求されるフレキシブルプリント基板
用銅箔等に好適であり、産業上極めて有用性の高いもの
である。
ので、この特性が要求されるフレキシブルプリント基板
用銅箔等に好適であり、産業上極めて有用性の高いもの
である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）ＮｂもしくはＮｂとＴｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｔａ
、Ｆｅ、Ｂ、Ｃａ、Ｍｇ、ミッシュメタルの中から選ば
れた少なくとも１種とを ０．００１〜０．０５重量％含有し、Ｏ＿２等の不可避
的不純物の合計が０．００５重量％以下であることを特
徴とする低温軟化性を有する無酸素銅ベース希薄合金。 （２）ＮｂもしくはＮｂとＴｉ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｖ、Ｔａ
、Ｆｅ、Ｂ、Ｃａ、Ｍｇ、ミッシュメタルの中から選ば
れた少なくとも１種とを ０．００１〜０．０５重量％含有し、Ｏ＿２等の不可避
的不純物の合計が０．００５重量％以下である無酸素銅
ベース希薄合金からなることを特徴とするフレキシブル
プリント基板用銅箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28621386A JPS63140052A (ja) | 1986-12-01 | 1986-12-01 | 低温軟化性を有する無酸素銅ベ−ス希薄合金及びその用途 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28621386A JPS63140052A (ja) | 1986-12-01 | 1986-12-01 | 低温軟化性を有する無酸素銅ベ−ス希薄合金及びその用途 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63140052A true JPS63140052A (ja) | 1988-06-11 |
Family
ID=17701436
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28621386A Pending JPS63140052A (ja) | 1986-12-01 | 1986-12-01 | 低温軟化性を有する無酸素銅ベ−ス希薄合金及びその用途 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63140052A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63310929A (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | フレキシブルプリント用銅合金 |
| JPH02104629A (ja) * | 1988-10-12 | 1990-04-17 | Hitachi Cable Ltd | 低温軟化性無酸素銅稀薄合金およびそれを用いたプリント基板用銅箔 |
| JPH02163330A (ja) * | 1988-12-15 | 1990-06-22 | Hitachi Cable Ltd | ピアノ打弦用軟銅線 |
| JP2016125114A (ja) * | 2015-01-07 | 2016-07-11 | 三菱マテリアル株式会社 | 超伝導安定化材、超伝導線及び超伝導コイル |
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| JP2016156098A (ja) * | 2016-05-26 | 2016-09-01 | 三菱マテリアル株式会社 | 超伝導安定化材、超伝導線及び超伝導コイル |
| JP2016156099A (ja) * | 2016-05-26 | 2016-09-01 | 三菱マテリアル株式会社 | 超伝導線、及び、超伝導コイル |
| WO2019088080A1 (ja) * | 2017-10-30 | 2019-05-09 | 三菱マテリアル株式会社 | 超伝導安定化材、超伝導線及び超伝導コイル |
| US10971278B2 (en) | 2016-04-06 | 2021-04-06 | Mitsubishi Materials Corporation | Superconducting wire and superconducting coil |
| US11149329B2 (en) | 2016-04-06 | 2021-10-19 | Mitsubishi Materials Corporation | Stabilizer material for superconductor |
-
1986
- 1986-12-01 JP JP28621386A patent/JPS63140052A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63310929A (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | フレキシブルプリント用銅合金 |
| JPH02104629A (ja) * | 1988-10-12 | 1990-04-17 | Hitachi Cable Ltd | 低温軟化性無酸素銅稀薄合金およびそれを用いたプリント基板用銅箔 |
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| US10964453B2 (en) | 2015-01-07 | 2021-03-30 | Mitsubishi Materials Corporation | Superconducting stabilization material, superconducting wire, and superconducting coil |
| JP2016125114A (ja) * | 2015-01-07 | 2016-07-11 | 三菱マテリアル株式会社 | 超伝導安定化材、超伝導線及び超伝導コイル |
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| US10964454B2 (en) | 2015-01-07 | 2021-03-30 | Mitsubishi Materials Corporation | Superconducting wire and superconducting coil |
| TWI593813B (zh) * | 2015-01-07 | 2017-08-01 | 三菱綜合材料股份有限公司 | 超導安定化材料、超導線及超導線圈 |
| US10971278B2 (en) | 2016-04-06 | 2021-04-06 | Mitsubishi Materials Corporation | Superconducting wire and superconducting coil |
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| JPWO2019088080A1 (ja) * | 2017-10-30 | 2019-11-14 | 三菱マテリアル株式会社 | 超伝導安定化材、超伝導線及び超伝導コイル |
| WO2019088080A1 (ja) * | 2017-10-30 | 2019-05-09 | 三菱マテリアル株式会社 | 超伝導安定化材、超伝導線及び超伝導コイル |
| TWI775976B (zh) * | 2017-10-30 | 2022-09-01 | 日商三菱綜合材料股份有限公司 | 超導穩定化材料、超導線及超導線圈 |
| US11613794B2 (en) | 2017-10-30 | 2023-03-28 | Mitsubishi Materials Corporation | Superconductivity stabilizing material, superconducting wire and superconducting coil |
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