JPS62243727A - プリント基板用圧延銅箔 - Google Patents
プリント基板用圧延銅箔Info
- Publication number
- JPS62243727A JPS62243727A JP8772686A JP8772686A JPS62243727A JP S62243727 A JPS62243727 A JP S62243727A JP 8772686 A JP8772686 A JP 8772686A JP 8772686 A JP8772686 A JP 8772686A JP S62243727 A JPS62243727 A JP S62243727A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper foil
- printed circuit
- copper
- rolled copper
- oxygen
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 37
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims abstract description 19
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims abstract description 17
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 17
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 10
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims abstract description 10
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 229910052726 zirconium Inorganic materials 0.000 claims abstract description 6
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 3
- 229910001122 Mischmetal Inorganic materials 0.000 claims abstract 3
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N Zirconium Chemical compound [Zr] QCWXUUIWCKQGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 239000011575 calcium Substances 0.000 claims description 4
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 abstract description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 3
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 2
- QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N Copper oxide Chemical compound [Cu]=O QPLDLSVMHZLSFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 1
- 230000001376 precipitating effect Effects 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明はプリント基板用として使用され、とくにその軟
化温度を低くせしめ得た無酸素銅圧延銅部に関するもの
である。
化温度を低くせしめ得た無酸素銅圧延銅部に関するもの
である。
［従来の技術と問題点］
今日一般に市販されているプリント基板用圧延銅箔は、
タフピッチ銅よりなる銅箔であることは知られる通りで
ある。このタフピッチ銅は、酸素を２００〜５００ｐｐ
ｍ程度含有し、組織内に、Ｃｕｚ Ｏの形で析出してい
る。このため、タフピッチ銅箔は、酸素含有量の少ない
無酸素銅箔に較べ、可撓性や電気的特性に劣るきらいが
ある。しかし、酸素を含有するところから組織内の不純
物を酸化析出せしめる効果を有し、前記無酸素銅に比較
して軟化温度が低いという特徴がある。すなわち、１２
０″ＣＸ２４時間の熱処理で軟化せしめることができ、
プリント基板製造工程中に銅箔と基板を接着する接着剤
のキュア温度で軟化せしめることが可能であって、プリ
ント基板の可撓性の向上を図ることができる。
タフピッチ銅よりなる銅箔であることは知られる通りで
ある。このタフピッチ銅は、酸素を２００〜５００ｐｐ
ｍ程度含有し、組織内に、Ｃｕｚ Ｏの形で析出してい
る。このため、タフピッチ銅箔は、酸素含有量の少ない
無酸素銅箔に較べ、可撓性や電気的特性に劣るきらいが
ある。しかし、酸素を含有するところから組織内の不純
物を酸化析出せしめる効果を有し、前記無酸素銅に比較
して軟化温度が低いという特徴がある。すなわち、１２
０″ＣＸ２４時間の熱処理で軟化せしめることができ、
プリント基板製造工程中に銅箔と基板を接着する接着剤
のキュア温度で軟化せしめることが可能であって、プリ
ント基板の可撓性の向上を図ることができる。
以上のようなわけであるが、もし無酸素銅を上記タフピ
ッチ銅同様に軟化温度を低下させることができれば、よ
りすぐれた可撓性をもち電気的特性においてもよりすぐ
れたプリント基板用圧延銅箔を入手することが可能とな
る。
ッチ銅同様に軟化温度を低下させることができれば、よ
りすぐれた可撓性をもち電気的特性においてもよりすぐ
れたプリント基板用圧延銅箔を入手することが可能とな
る。
［発明の目的］
本発明は上記のような実情にかんがみてなされたもので
あり、無酸素銅に特定の元素を微量添加することにより
、無酸素銅を用いてタフピッチ銅に匹敵する軟化特性を
有するプリント基板用圧延銅箔を提供しようとするもの
である。
あり、無酸素銅に特定の元素を微量添加することにより
、無酸素銅を用いてタフピッチ銅に匹敵する軟化特性を
有するプリント基板用圧延銅箔を提供しようとするもの
である。
［発明の概要］
すなわち、本発明の要旨とするところは、酸素含有量に
おいて１１０Ｃ１以下の無酸素銅にカルシウムまたはジ
ルコニウムまたはミツシュメタルのいずれか１種または
２種以上の合計で１０〜３００ｐｐｍ添加したことにあ
り、それによって無酸素銅圧延箔の軟化温度を効果的に
低下せしめ得たものである。
おいて１１０Ｃ１以下の無酸素銅にカルシウムまたはジ
ルコニウムまたはミツシュメタルのいずれか１種または
２種以上の合計で１０〜３００ｐｐｍ添加したことにあ
り、それによって無酸素銅圧延箔の軟化温度を効果的に
低下せしめ得たものである。
［実施例］
以下に実施例に基いて説明する。
本発明において、カルシウムまたはジルコニウムまたは
ミツシュメタルの１種または２種以上の合訓で１０〜３
００ｐｐｍ（重量比による）に限定したが、これは各種
の実験の結果、１０ｐｐｍ未満では添加による軟化温度
の低下が不十分であるからであり、また３００ｐｐｍ以
下としたのは、３００ｐｐｍ以上になると軟化温度が添
加しない純銅と余り差がないかむしろそれよりも高くな
ってしまうからである。
ミツシュメタルの１種または２種以上の合訓で１０〜３
００ｐｐｍ（重量比による）に限定したが、これは各種
の実験の結果、１０ｐｐｍ未満では添加による軟化温度
の低下が不十分であるからであり、また３００ｐｐｍ以
下としたのは、３００ｐｐｍ以上になると軟化温度が添
加しない純銅と余り差がないかむしろそれよりも高くな
ってしまうからである。
また、酸素の含有量を１０ｐｐｍ以下に限定したが、こ
れも各種実験の結果、１０ｐｐｍを超えると、前記各元
素の添加による軟化温度の低下効果が減少してくるから
である。
れも各種実験の結果、１０ｐｐｍを超えると、前記各元
素の添加による軟化温度の低下効果が減少してくるから
である。
しかして、これら本発明に係る無酸素銅合金の最終圧延
加工度は、５０％以上であることがのぞまれる。何故な
ら、加工度は材料の軟化特性に影響を与える因子であっ
て、本発明に係る合金も、加工度が５０％より小では所
望の軟化特性を得ることが困難だからである。
加工度は、５０％以上であることがのぞまれる。何故な
ら、加工度は材料の軟化特性に影響を与える因子であっ
て、本発明に係る合金も、加工度が５０％より小では所
望の軟化特性を得ることが困難だからである。
実施例１
、！！酸素銅に第１表に示すようなカルシウムを銅−１
０％カルシウム母合金を用いて添加し、真空溶解による
真空度を母材の酸素含有量が１１０１）Ｅ）以下となる
ように調整しつつ溶解し、これを金型に鋳造して厚さ２
０ｍ、巾５０１１１１１、長さ１００ｍの鋳塊とした。
０％カルシウム母合金を用いて添加し、真空溶解による
真空度を母材の酸素含有量が１１０１）Ｅ）以下となる
ように調整しつつ溶解し、これを金型に鋳造して厚さ２
０ｍ、巾５０１１１１１、長さ１００ｍの鋳塊とした。
この鋳塊を片側１＃ｌＩｌづつ開削した侵、８５０℃で
熱間圧延し厚さ８ａｌｌｌｌとした。その後さらにこの
熱間圧延材を片側１＃ＩｌＩづつ開削し、冷間圧延と焼
鈍とを繰返しつつ圧延し、最終板厚において ０゜０３
５７７１１１１であるそれぞれ第１表記載の最終加工度
を有する銅箔を得た。
熱間圧延し厚さ８ａｌｌｌｌとした。その後さらにこの
熱間圧延材を片側１＃ＩｌＩづつ開削し、冷間圧延と焼
鈍とを繰返しつつ圧延し、最終板厚において ０゜０３
５７７１１１１であるそれぞれ第１表記載の最終加工度
を有する銅箔を得た。
上記のようにして製造した銅箔の等時軟化試験を行ない
、それぞれの半軟化温度を調査した。第１表にその結果
を示す。
、それぞれの半軟化温度を調査した。第１表にその結果
を示す。
実施例２
前記実施例１と同様の工程により、銅−３０％ジルコニ
ウム母合金を用いて第１表に示す組成のジルコニウムを
含有し、それぞれに第１表に示す加工度を有する最終板
厚０．０３５ａｌｌＨの圧延鋼箔を製造して、実施例１
同様の方法で半軟化温度を調査した。
ウム母合金を用いて第１表に示す組成のジルコニウムを
含有し、それぞれに第１表に示す加工度を有する最終板
厚０．０３５ａｌｌＨの圧延鋼箔を製造して、実施例１
同様の方法で半軟化温度を調査した。
第１表に同じくその結果を示した。
実施例３
これも前記実施例１同様にしてミツシュメタルを添加し
、前記同様の工程により板厚０．０３５履の前記同様の
加工度を有する圧延銅箔を得、前記同様の半軟化温度を
調査して、第１表にその活用 １ 表 果を示した。
、前記同様の工程により板厚０．０３５履の前記同様の
加工度を有する圧延銅箔を得、前記同様の半軟化温度を
調査して、第１表にその活用 １ 表 果を示した。
上記の実験によって明らかな通り、本発明に係る元素の
添加のない無酸素銅（第１表中添加ナシ）に比べ、本発
明が規定する１０〜３００ｐｐｍの添加元素を有する試
料の半軟化温度が５〜４０℃低下し、タフピッチ銅に匹
敵するかむしろそれよりも良好な結果を示すことがわか
る。
添加のない無酸素銅（第１表中添加ナシ）に比べ、本発
明が規定する１０〜３００ｐｐｍの添加元素を有する試
料の半軟化温度が５〜４０℃低下し、タフピッチ銅に匹
敵するかむしろそれよりも良好な結果を示すことがわか
る。
上記は添加元素が単独添加の場合のみを例示したが、こ
れら元素の２種以上を合計で本発明の規定範囲となるよ
うに添加しても同様な結果となることも判明した。
れら元素の２種以上を合計で本発明の規定範囲となるよ
うに添加しても同様な結果となることも判明した。
［発明の効果］
以上の通り、本発明に係る圧延銅箔をもってすれば、酸
素含有量の少い無酸素鋼箔をプリント基板に使用しても
、そのプリント基板の製造工程での接着キュア温度にお
いてこれを軟化せしめることができ、無酸素鋼の有する
すぐれた電気的特性をプリント基板用圧延銅箔に応用す
ることが可能となるものであって、しかも、添加元素の
量は微量であるために、無酸素銅が有する前記本来の特
性を劣化せしめることもないのであり、特性のすぐれた
プリント基板を入手することを可能とした本発明の意義
は、大きなものがある。
素含有量の少い無酸素鋼箔をプリント基板に使用しても
、そのプリント基板の製造工程での接着キュア温度にお
いてこれを軟化せしめることができ、無酸素鋼の有する
すぐれた電気的特性をプリント基板用圧延銅箔に応用す
ることが可能となるものであって、しかも、添加元素の
量は微量であるために、無酸素銅が有する前記本来の特
性を劣化せしめることもないのであり、特性のすぐれた
プリント基板を入手することを可能とした本発明の意義
は、大きなものがある。
Claims (2)
- （１）カルシウムまたはジルコニウムまたはミッシュメ
タルのいずれか１種または２種以上の合計で１０〜３０
０ｐｐｍ含み、酸素の含有量が１０ｐｐｍ以下であって
、残部が銅および不可避なる不純物よりなるプリント基
板用圧延銅箔。 - （２）圧延の最終加工度が５０％以上である特許請求の
範囲第１項記載のプリント基板用圧延銅箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8772686A JPS62243727A (ja) | 1986-04-16 | 1986-04-16 | プリント基板用圧延銅箔 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8772686A JPS62243727A (ja) | 1986-04-16 | 1986-04-16 | プリント基板用圧延銅箔 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62243727A true JPS62243727A (ja) | 1987-10-24 |
| JPH0564226B2 JPH0564226B2 (ja) | 1993-09-14 |
Family
ID=13922915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8772686A Granted JPS62243727A (ja) | 1986-04-16 | 1986-04-16 | プリント基板用圧延銅箔 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62243727A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01283333A (ja) * | 1987-12-25 | 1989-11-14 | Hiroshi Sasaki | 高導電性金属材料 |
| EP0688879A1 (en) * | 1994-06-20 | 1995-12-27 | Mitsubishi Materials Corporation | High vacuum apparatus member and vacuum apparatus |
| JP2008255417A (ja) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Hitachi Cable Ltd | 銅材の製造方法及び銅材 |
| JP2009203540A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Mitsubishi Materials Corp | 密着性に優れた銅合金複合膜 |
| WO2012133518A1 (ja) * | 2011-03-31 | 2012-10-04 | 新日鐵化学株式会社 | 銅箔、銅張積層板、可撓性回路基板、及び銅張積層板の製造方法 |
| JP2013014838A (ja) * | 2011-06-08 | 2013-01-24 | Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd | 銅箔、銅張積層板、可撓性回路基板、及び銅張積層板の製造方法 |
-
1986
- 1986-04-16 JP JP8772686A patent/JPS62243727A/ja active Granted
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01283333A (ja) * | 1987-12-25 | 1989-11-14 | Hiroshi Sasaki | 高導電性金属材料 |
| JPH0468370B2 (ja) * | 1987-12-25 | 1992-11-02 | Hiroshi Sasaki | |
| EP0688879A1 (en) * | 1994-06-20 | 1995-12-27 | Mitsubishi Materials Corporation | High vacuum apparatus member and vacuum apparatus |
| JP2008255417A (ja) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Hitachi Cable Ltd | 銅材の製造方法及び銅材 |
| JP2009203540A (ja) * | 2008-02-29 | 2009-09-10 | Mitsubishi Materials Corp | 密着性に優れた銅合金複合膜 |
| WO2012133518A1 (ja) * | 2011-03-31 | 2012-10-04 | 新日鐵化学株式会社 | 銅箔、銅張積層板、可撓性回路基板、及び銅張積層板の製造方法 |
| CN103415635A (zh) * | 2011-03-31 | 2013-11-27 | 新日铁住金化学株式会社 | 铜箔、覆铜层叠板、挠性电路基板及覆铜层叠板的制造方法 |
| KR20140021627A (ko) * | 2011-03-31 | 2014-02-20 | 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤 | 동박, 동장 적층판, 가요성 회로기판 및 동장 적층판의 제조방법 |
| JP2013014838A (ja) * | 2011-06-08 | 2013-01-24 | Nippon Steel & Sumikin Chemical Co Ltd | 銅箔、銅張積層板、可撓性回路基板、及び銅張積層板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0564226B2 (ja) | 1993-09-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4466939A (en) | Process of producing copper-alloy and copper alloy plate used for making electrical or electronic parts | |
| JPS62243727A (ja) | プリント基板用圧延銅箔 | |
| JPS61284946A (ja) | 半導体装置用Ｃｕ合金リ−ド素材 | |
| JPS6160846A (ja) | 半導体装置用銅合金リ−ド材 | |
| JPS63140052A (ja) | 低温軟化性を有する無酸素銅ベ−ス希薄合金及びその用途 | |
| JPH0453936B2 (ja) | ||
| JPS6247936B2 (ja) | ||
| JPH0534409B2 (ja) | ||
| JPH01319641A (ja) | 軟質圧延銅箔およびフレキシブルプリント基板 | |
| JPH01319640A (ja) | 無酸素銅ベース合金およびフレキシブルプリント基板用圧延銅箔 | |
| JPS6314832A (ja) | メッキ密着性及びハンダ接合性に優れた電子機器用銅合金とその製造法 | |
| JPH02104629A (ja) | 低温軟化性無酸素銅稀薄合金およびそれを用いたプリント基板用銅箔 | |
| JPH0356294B2 (ja) | ||
| JPS6245297B2 (ja) | ||
| JPS6345339A (ja) | 軟化温度の低い高導電用銅合金 | |
| JPS6245298B2 (ja) | ||
| JPS602638A (ja) | 耐軟化高伝導性銅合金 | |
| JPS6270541A (ja) | 半導体装置用Ｃｕ合金リ−ド素材 | |
| JPS59232244A (ja) | 耐軟化高伝導性銅合金 | |
| JPH08296012A (ja) | 銅合金の製造方法 | |
| JPH04173943A (ja) | 高度可撓性高純度圧延銅箔およびその利用物 | |
| GB2158095A (en) | Copper alloys for integrated circuit leads | |
| JPH04285137A (ja) | ベリリウム銅合金からなるバネ及びその製造方法 | |
| JPS62240732A (ja) | 半導体機器用リ−ド材 | |
| JPS63266032A (ja) | 耐熱性、機械的特性、加工性及び導電性に優れた銅合金からなる薄板材料乃至箔 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |