JPS59232244A - 耐軟化高伝導性銅合金 - Google Patents
耐軟化高伝導性銅合金Info
- Publication number
- JPS59232244A JPS59232244A JP10664783A JP10664783A JPS59232244A JP S59232244 A JPS59232244 A JP S59232244A JP 10664783 A JP10664783 A JP 10664783A JP 10664783 A JP10664783 A JP 10664783A JP S59232244 A JPS59232244 A JP S59232244A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- softening resistance
- softening
- copper alloy
- high conductivity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
し発明の利用分野］
本発明は耐軟化高伝導性銅合金に関する。
［発明の背景］
一般に、半導体用リード材としては主としてセラミック
との封止性の良好な４２ＡＩｌｏｙ（Ｆｅ−４２ＸＮｉ
）が使用されてきたが、近年樹脂パッケージの広範な普
及に伴なって銅合金リード材の採用が急増している。特
に、消費電力の大きい半導体機器のリード材には、無酸
素銅や０．１５ｚＳｎ入り銅が使用されてきた。しかし
ながら、無酸素銅は伝導性には優れているものの耐軟化
特性と強度が劣っており、Ｓｎ入り銅は耐軟化特性が不
満足である。
との封止性の良好な４２ＡＩｌｏｙ（Ｆｅ−４２ＸＮｉ
）が使用されてきたが、近年樹脂パッケージの広範な普
及に伴なって銅合金リード材の採用が急増している。特
に、消費電力の大きい半導体機器のリード材には、無酸
素銅や０．１５ｚＳｎ入り銅が使用されてきた。しかし
ながら、無酸素銅は伝導性には優れているものの耐軟化
特性と強度が劣っており、Ｓｎ入り銅は耐軟化特性が不
満足である。
［発ＩＪＩの目的］
本発明は、電気伝導性を確保しうつ、従来合金よりも耐
軟化特性が大幅に向上したＩＶｉｉｔ軟化高伝導性銅合
金を提供することを１」的とする。
軟化特性が大幅に向上したＩＶｉｉｔ軟化高伝導性銅合
金を提供することを１」的とする。
［発明の概要］
Ｌ記目的は、Ｆｅ ： ０．０！−０，０９ｗｔ％、Ｍ
ｇ： ０．０５〜０．２ ｗｔ％、Ｐ：０．０２〜０．
１ ｗｔ％、残部Ｇｕからなる耐軟化高伝導性銅合金に
よって達成される。
ｇ： ０．０５〜０．２ ｗｔ％、Ｐ：０．０２〜０．
１ ｗｔ％、残部Ｇｕからなる耐軟化高伝導性銅合金に
よって達成される。
次に合金の成分範囲を限定した理由を説明する。
耐軟化特性と伝導性が向上した本発明合金の特長はＦｅ
−ρ及びＭ、−Ｐの化合物あるいはＦｅ−Ｍｇ−Ｐの化
合物の形成によるものと思われる。ＦｅはＰと、あるい
はＭｇ 、Ｐとの相乗作用により耐軟化特性、伝導性を
向」ニさせる。しかし、Ｆｅが０．０Ｌｔｔ％未満では
耐軟化特性の向」−が少なく、０．０！３ｗｔ％を越え
ると、Ｆｅのもつ磁性が高信頼性を要求される電気部品
に悪影響を与える恐れがある。Ｍｇは０．０５〜０．２
ｗｔ％であり、０．０５未満では耐軟化特性の向りが少
なく、０．２１＃ｔ％を越えると効果は飽和し、さらに
鋳造性、加工性も低下する。Ｐは０．０２〜０．１ｗ’
ｔ％であり、０．０２ｗｔ％未満では耐軟化特性の向−
Ｅが少なく、０．１ｗｔ％を越えるとＦｅ、にｇと化合
物を形成しないＰが合金中に残って伝導性を低下させ、
Ｓｎ入り銅と同程度の伝導性を保てなくなる。
−ρ及びＭ、−Ｐの化合物あるいはＦｅ−Ｍｇ−Ｐの化
合物の形成によるものと思われる。ＦｅはＰと、あるい
はＭｇ 、Ｐとの相乗作用により耐軟化特性、伝導性を
向」ニさせる。しかし、Ｆｅが０．０Ｌｔｔ％未満では
耐軟化特性の向」−が少なく、０．０！３ｗｔ％を越え
ると、Ｆｅのもつ磁性が高信頼性を要求される電気部品
に悪影響を与える恐れがある。Ｍｇは０．０５〜０．２
ｗｔ％であり、０．０５未満では耐軟化特性の向りが少
なく、０．２１＃ｔ％を越えると効果は飽和し、さらに
鋳造性、加工性も低下する。Ｐは０．０２〜０．１ｗ’
ｔ％であり、０．０２ｗｔ％未満では耐軟化特性の向−
Ｅが少なく、０．１ｗｔ％を越えるとＦｅ、にｇと化合
物を形成しないＰが合金中に残って伝導性を低下させ、
Ｓｎ入り銅と同程度の伝導性を保てなくなる。
［発明の実施例］
次に本発明合金の一製造方法とともに本発明の一実施例
を説明する。
を説明する。
電気銅を高周波溶解炉にて木炭被覆下で大気溶解し、り
ん銅、５０％Ｍｇ母合金を添加して第１表に示す組成を
有する寸法２５ｍｍＸ ８５ｍｍＸ ２００ｍｍの鋳塊
を溶製した。この鋳塊の両面を２ｍｍづつ面削した後、
６５０°Ｃで熱間圧延し、厚さ３ｍｍの板とした。
ん銅、５０％Ｍｇ母合金を添加して第１表に示す組成を
有する寸法２５ｍｍＸ ８５ｍｍＸ ２００ｍｍの鋳塊
を溶製した。この鋳塊の両面を２ｍｍづつ面削した後、
６５０°Ｃで熱間圧延し、厚さ３ｍｍの板とした。
次に、この板を酸洗し、冷間圧延にて０ 、８ｍｍの板
とした。さらに、この板を焼鈍会酸洗し、２０％の冷間
圧延を行なって厚さ０．４８ｍｍの板とした。この板を
多数に分割し、３５０℃から５５０°Ｃの間で５分間焼
鈍し、それぞれの温度でのビッカース硬度を測定した。
とした。さらに、この板を焼鈍会酸洗し、２０％の冷間
圧延を行なって厚さ０．４８ｍｍの板とした。この板を
多数に分割し、３５０℃から５５０°Ｃの間で５分間焼
鈍し、それぞれの温度でのビッカース硬度を測定した。
本実施例の合金の耐軟化性は、圧延のままの板の硬度と
、４５０°Ｃで５分間焼鈍した時の硬度との比較、及び
、軟化温度（圧延材の硬度の８０％値になる時の暁鐘温
度）によって評価した。
、４５０°Ｃで５分間焼鈍した時の硬度との比較、及び
、軟化温度（圧延材の硬度の８０％値になる時の暁鐘温
度）によって評価した。
また、ハンダ旧姓はＭ １Ｌ−３ＴＤ−２０２Ｆに準拠
し、ハンダの付着状況を目視にて観察した。これらの結
果を第１表に併せて示す。
し、ハンダの付着状況を目視にて観察した。これらの結
果を第１表に併せて示す。
第１表に見るように、本発明の実施例に係る合金Ｎｏ、
１〜Ｎｏ、４は従来合金（Ｎｏ、５）に比較し、導電率
の低下は実用上問題のない範囲にとどまっているが、耐
軟化特性は著しく向上している。また、Ｍｇを含まない
比較合金Ｎｏ、Ｂは耐軟化特性が劣っており、Ｆｅを含
まない比較合金Ｎ００７も耐軟化特性が劣っている。
１〜Ｎｏ、４は従来合金（Ｎｏ、５）に比較し、導電率
の低下は実用上問題のない範囲にとどまっているが、耐
軟化特性は著しく向上している。また、Ｍｇを含まない
比較合金Ｎｏ、Ｂは耐軟化特性が劣っており、Ｆｅを含
まない比較合金Ｎ００７も耐軟化特性が劣っている。
［発明の効果］
以」二の結果かられかるように、本発明合金は加熱後の
ｍｌ軟化特性に優れ、伝導性も良好であるので半導体機
器用リード材や高信頼性を要求される端子、スイッチ、
ターミナル、クリップ等の電気部品及び熱交換器などに
好適である。
ｍｌ軟化特性に優れ、伝導性も良好であるので半導体機
器用リード材や高信頼性を要求される端子、スイッチ、
ターミナル、クリップ等の電気部品及び熱交換器などに
好適である。
Claims (1)
- Ｆｅ ： ０．０１〜０．０９ｗｔ％、Ｍｇ： ０．０
５〜０．２ ｗｔ％、Ｐ：０．０２〜０．１ ｗｔ％、
残部Ｃｕからなる耐軟化高伝導性銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10664783A JPS59232244A (ja) | 1983-06-16 | 1983-06-16 | 耐軟化高伝導性銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10664783A JPS59232244A (ja) | 1983-06-16 | 1983-06-16 | 耐軟化高伝導性銅合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59232244A true JPS59232244A (ja) | 1984-12-27 |
Family
ID=14438906
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10664783A Pending JPS59232244A (ja) | 1983-06-16 | 1983-06-16 | 耐軟化高伝導性銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59232244A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63111151A (ja) * | 1986-10-29 | 1988-05-16 | Kobe Steel Ltd | 電気および電子部品用銅合金及びその製造方法 |
| US6241831B1 (en) * | 1999-06-07 | 2001-06-05 | Waterbury Rolling Mills, Inc. | Copper alloy |
-
1983
- 1983-06-16 JP JP10664783A patent/JPS59232244A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63111151A (ja) * | 1986-10-29 | 1988-05-16 | Kobe Steel Ltd | 電気および電子部品用銅合金及びその製造方法 |
| US6241831B1 (en) * | 1999-06-07 | 2001-06-05 | Waterbury Rolling Mills, Inc. | Copper alloy |
| US6689232B2 (en) | 1999-06-07 | 2004-02-10 | Waterbury Rolling Mills Inc | Copper alloy |
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