JPS5948854B2 - 高耐熱性および高導電性を有するＣｕ合金 - Google Patents
高耐熱性および高導電性を有するＣｕ合金Info
- Publication number
- JPS5948854B2 JPS5948854B2 JP17139880A JP17139880A JPS5948854B2 JP S5948854 B2 JPS5948854 B2 JP S5948854B2 JP 17139880 A JP17139880 A JP 17139880A JP 17139880 A JP17139880 A JP 17139880A JP S5948854 B2 JPS5948854 B2 JP S5948854B2
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- Japan
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- alloy
- alloys
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Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、高耐熱性と高導電性とを兼ね備えた安価な
Ｃｕ合金に関するものである。
Ｃｕ合金に関するものである。
従来、一般に、例えば電子部品や電子機器の導電材、整
流子片、およびコイル巻線などの高耐熱性と高導電性と
が要求される部材の製造にはＣｕ−Ａｇ系合金が広範囲
に亘つて使用されている。
流子片、およびコイル巻線などの高耐熱性と高導電性と
が要求される部材の製造にはＣｕ−Ａｇ系合金が広範囲
に亘つて使用されている。
しかし、近年のＡｇ地金価格の高騰による経済性の面か
ら、その使用分野が次第に制限されつつある。かかる点
から、上記Ｃｕ−Ａｇ系合金に代つて、安価にして耐熱
性にすぐれたＣｕ−Ｓｎ系合金やＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系合金
を使用する試みもなされたが、これらのＣｕ合金は導電
性に難点があるために、上記Ｃｕ−Ａｇ系合金の完全な
代替材料とはなり得ていないのが現状である。そこで、
本発明者等は、上述のような観点から、上記の従来Ｃｕ
−Ａｇ系合金の代替材料を、Ａｇを含有させない状態で
、かつ安価に得べく研究を行なつた結果、Ｔｅ■０．０
０１−０．０６％、Ｍｇ：０．００２〜０．０５％を含
有し、さらにＡｌ：０．００２〜０．０３％およびＩｎ
：０．００２〜０．０３％のうちの１種または２種を含
有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成（以上重
量％、以下％の表示はすべて重量％を意味する）を有す
るＣｕ合金は、従来Ｃｕ−Ａｇ合金と同等、あるいはこ
れ以上の高耐熱性と高導電性とを具備するという知見を
得たのである。
ら、その使用分野が次第に制限されつつある。かかる点
から、上記Ｃｕ−Ａｇ系合金に代つて、安価にして耐熱
性にすぐれたＣｕ−Ｓｎ系合金やＣｕ−Ｆｅ−Ｐ系合金
を使用する試みもなされたが、これらのＣｕ合金は導電
性に難点があるために、上記Ｃｕ−Ａｇ系合金の完全な
代替材料とはなり得ていないのが現状である。そこで、
本発明者等は、上述のような観点から、上記の従来Ｃｕ
−Ａｇ系合金の代替材料を、Ａｇを含有させない状態で
、かつ安価に得べく研究を行なつた結果、Ｔｅ■０．０
０１−０．０６％、Ｍｇ：０．００２〜０．０５％を含
有し、さらにＡｌ：０．００２〜０．０３％およびＩｎ
：０．００２〜０．０３％のうちの１種または２種を含
有し、残りがＣｕと不可避不純物からなる組成（以上重
量％、以下％の表示はすべて重量％を意味する）を有す
るＣｕ合金は、従来Ｃｕ−Ａｇ合金と同等、あるいはこ
れ以上の高耐熱性と高導電性とを具備するという知見を
得たのである。
この発明は、上記知見にもとづいてなされたものであつ
て、以下に成分組成範囲を上記の通りに限定した理由を
説明する。（ａ）ＴｅおよびＭｇ これらの成分には合金に耐熱性を付与する作用があるが
、その含有量が、それぞれＴｅ：０．００１％未満およ
びＭｇ：０．００２％未満では、所望の高耐熱性を合金
に付与することができず、一方それぞれＴｅ：０．０６
％およびＭｇ：０．０５％を越えて含有させても、より
ー層の耐熱性向上効果は現われず、かえつて導電性およ
び塑性加工性の低下をもたらすようになることから、そ
の含有量を、それぞれＴｅ：０．００１〜０．０６％、
Ｍｇ：０．００２〜０．０５％と定めた。
て、以下に成分組成範囲を上記の通りに限定した理由を
説明する。（ａ）ＴｅおよびＭｇ これらの成分には合金に耐熱性を付与する作用があるが
、その含有量が、それぞれＴｅ：０．００１％未満およ
びＭｇ：０．００２％未満では、所望の高耐熱性を合金
に付与することができず、一方それぞれＴｅ：０．０６
％およびＭｇ：０．０５％を越えて含有させても、より
ー層の耐熱性向上効果は現われず、かえつて導電性およ
び塑性加工性の低下をもたらすようになることから、そ
の含有量を、それぞれＴｅ：０．００１〜０．０６％、
Ｍｇ：０．００２〜０．０５％と定めた。
（ｂ）ＡｌおよびＩｎ
ｊこれらの成分には、ＴｅおよびＭｇとの共存において
Ｃｕのもつ高導電率を損なうことなく、合金の耐熱性を
一段と向上させる均等的作用があるが、その含有量が、
それぞれＡｌ：０．００２％未満およびＩｎ：０．００
２％未満では、所望の耐熱性改善効ワ果が得られず、一
方それぞれＡｌ：０．０３％およびＩｎ：０．０３％を
越えて含有させても耐熱性によりー層の改善効果が現わ
れず、むしろ導電性および塑性加工性が劣化するように
なることから、その含有量を、それぞれＡｌ：０．００
２〜０．０３％，Ｉｎ：０．００２〜０．０３％と定め
た。
Ｃｕのもつ高導電率を損なうことなく、合金の耐熱性を
一段と向上させる均等的作用があるが、その含有量が、
それぞれＡｌ：０．００２％未満およびＩｎ：０．００
２％未満では、所望の耐熱性改善効ワ果が得られず、一
方それぞれＡｌ：０．０３％およびＩｎ：０．０３％を
越えて含有させても耐熱性によりー層の改善効果が現わ
れず、むしろ導電性および塑性加工性が劣化するように
なることから、その含有量を、それぞれＡｌ：０．００
２〜０．０３％，Ｉｎ：０．００２〜０．０３％と定め
た。
なお、これら成分の望ましい含有範囲は、それぞれＡｌ
：０．００５〜０．０２％，Ｉｎ：０．００５〜０．０
２％である。つぎに、この発明のＣｕ合金を実施例によ
り比較例と対比しながら説明する。実施例 通常の溶解法にしたがつて、まず無酸素銅を溶解し、つ
いで第１表に示される最終成分組成をもつようにＴｅ，
Ｍｇ，Ａｌ，およびＩｎをそれぞれ添加して溶製し、直
径６０ｍｍφ×長さ１６０ｍｍの寸法をもつたインゴツ
トに鋳造し、引続いて前記インゴツトを８５０℃の温度
で熱間鍛造し、熱間圧延して板厚１０ｍｍの熱延板とし
、さらに前記熱延板に冷間圧延を施して板厚１．５ｍｍ
の冷延板とすることによつて、本発明Ｃｕ合金１〜１７
、比較Ｃｕ合金１〜８、および従来Ｃｕ−Ａｇ合金から
なる試片をそれぞれ製造した。
：０．００５〜０．０２％，Ｉｎ：０．００５〜０．０
２％である。つぎに、この発明のＣｕ合金を実施例によ
り比較例と対比しながら説明する。実施例 通常の溶解法にしたがつて、まず無酸素銅を溶解し、つ
いで第１表に示される最終成分組成をもつようにＴｅ，
Ｍｇ，Ａｌ，およびＩｎをそれぞれ添加して溶製し、直
径６０ｍｍφ×長さ１６０ｍｍの寸法をもつたインゴツ
トに鋳造し、引続いて前記インゴツトを８５０℃の温度
で熱間鍛造し、熱間圧延して板厚１０ｍｍの熱延板とし
、さらに前記熱延板に冷間圧延を施して板厚１．５ｍｍ
の冷延板とすることによつて、本発明Ｃｕ合金１〜１７
、比較Ｃｕ合金１〜８、および従来Ｃｕ−Ａｇ合金から
なる試片をそれぞれ製造した。
なお、比較Ｃｕ合金１〜８は、いずれも合金構成成分の
うちのいずれかの成分（第１表に※印でで表示）がこの
発明の範囲から外れた組成をもつものである。つぎに、
この結果得られた各種の試片について、合金強度に著し
い低下が起る最低加熱温度、すなわち軟化温度と、導電
率（Ｈ材）とを測定した。
うちのいずれかの成分（第１表に※印でで表示）がこの
発明の範囲から外れた組成をもつものである。つぎに、
この結果得られた各種の試片について、合金強度に著し
い低下が起る最低加熱温度、すなわち軟化温度と、導電
率（Ｈ材）とを測定した。
この測定結果を第１表に示した。第１表に示される結果
から、比較Ｃｕ合金１〜８は、いずれも耐熱性および導
電性のいずれかの特性（第１表に※印でで表示）が劣つ
たものになつているのに対して、本発明Ｃｕ合金１〜１
７は、いずれも従来Ｃｕ−Ａｇ合金と同等、あるいはこ
れ以上の高耐熱性と高導電性を兼ね備えていることが明
らかで゛ある。
から、比較Ｃｕ合金１〜８は、いずれも耐熱性および導
電性のいずれかの特性（第１表に※印でで表示）が劣つ
たものになつているのに対して、本発明Ｃｕ合金１〜１
７は、いずれも従来Ｃｕ−Ａｇ合金と同等、あるいはこ
れ以上の高耐熱性と高導電性を兼ね備えていることが明
らかで゛ある。
上述のように、この発明のＣｕ合金は、高耐熱性と高導
電性とを具備し、かつＡｇを全く含有していないのでコ
ストの比較的安価なものとなることから、従来高導電性
と耐熱性が要求される分野で使用されていたＣｕ−Ａｇ
系合金の代替材料としては勿論のこと、その他の分野に
おいても広範囲に亘つて使用することができ、しかも実
用に際しては長期に亘つて安定的性能を発揮するなど工
業上有用な特性を有するものである。
電性とを具備し、かつＡｇを全く含有していないのでコ
ストの比較的安価なものとなることから、従来高導電性
と耐熱性が要求される分野で使用されていたＣｕ−Ａｇ
系合金の代替材料としては勿論のこと、その他の分野に
おいても広範囲に亘つて使用することができ、しかも実
用に際しては長期に亘つて安定的性能を発揮するなど工
業上有用な特性を有するものである。
Claims (1)
- １ Ｔｅ：０．００１〜０．０６％、Ｍｇ：０．００２
〜０．０５％を含有し、さらにＡｌ：０．００２〜０．
０３％およびＩｎ：０．００２〜０．０３％のうちの１
種または２種を含有し、残りがＣｕと不可避不純物から
なる組成（以上重量％）を有することを特徴とする高耐
熱性および高導電性を有するＣｕ合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17139880A JPS5948854B2 (ja) | 1980-12-04 | 1980-12-04 | 高耐熱性および高導電性を有するＣｕ合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17139880A JPS5948854B2 (ja) | 1980-12-04 | 1980-12-04 | 高耐熱性および高導電性を有するＣｕ合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5794538A JPS5794538A (en) | 1982-06-12 |
| JPS5948854B2 true JPS5948854B2 (ja) | 1984-11-29 |
Family
ID=15922411
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17139880A Expired JPS5948854B2 (ja) | 1980-12-04 | 1980-12-04 | 高耐熱性および高導電性を有するＣｕ合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5948854B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61282232A (ja) * | 1985-06-05 | 1986-12-12 | Seikosha Co Ltd | 給紙ユニツトの着脱装置 |
| JPH0372534U (ja) * | 1990-09-21 | 1991-07-22 |
-
1980
- 1980-12-04 JP JP17139880A patent/JPS5948854B2/ja not_active Expired
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61282232A (ja) * | 1985-06-05 | 1986-12-12 | Seikosha Co Ltd | 給紙ユニツトの着脱装置 |
| JPH0372534U (ja) * | 1990-09-21 | 1991-07-22 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5794538A (en) | 1982-06-12 |
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