JPS6247936B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6247936B2 JPS6247936B2 JP59169948A JP16994884A JPS6247936B2 JP S6247936 B2 JPS6247936 B2 JP S6247936B2 JP 59169948 A JP59169948 A JP 59169948A JP 16994884 A JP16994884 A JP 16994884A JP S6247936 B2 JPS6247936 B2 JP S6247936B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- copper
- ppm
- softening temperature
- weight
- pure copper
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は軟化温度が低くて製造容易な高導電用
銅合金に関する。 〔従来の技術〕 周知の如く純銅及び銅合金は導電性に優れ且つ
良好な加工性を有することから導電用細線、プリ
ント配線基板用圧延箔、フラツトケーブル用銅箔
条等多様な用途に用いられている。 従来このような用途には、無酸素銅のような純
銅や、銅−銀合金等の銅合金が多くもちいられて
いる。近年、省資源の為、上記材料の薄肉化が求
められているため、これら材料を上記用途に供す
るまでの冷間加工率が増大し、従つてこれらの製
造過程において必要とされる焼鈍処理の回数も増
加してきている。この焼鈍処理回数を減少させた
り、焼鈍処理温度を低くすることができれば省エ
ネルギー化の趨勢などの見地から好ましい。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明は上記の見地から従来の銅合金と導電率
が等しいか優れ、かつ軟化温度の低い銅合金を提
供することを目的とする。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明はこの目的を達成するため、重量にてそ
れぞれ５〜50ppmのスカンジウム、イツトリウ
ム、それぞれ５〜500ppmのランタン、セリウ
ム、サマリウム、のうちの一つと、20ppm以下
の酸素を含み、残部銅及び不可避不純物からなる
軟化温度の低い高導電用銅合金を構成したもので
ある。 本発明銅合金を製造するに当たつて、上記含有
元素は、いずれも１重量％程度含有する銅母合金
で添加するのが好ましい。 使用する純銅としては電気銅（JIS Ｈ 2121）
を用いれば良く、また溶解及び鋳造の雰囲気とし
ては非酸化性雰囲気や真空雰囲気などが採用でき
る。また合金中の酸素含有量を20ppm以下にす
るには、酸素含有量の少ない純銅を用いるとか、
溶解の際に真空度を調節すればよい。 〔作 用〕 本発明銅合金において、添加元素の含有量を重
量でスカンジウム、イツトリウムをそれぞれ５〜
50ppm、ランタン、セリウム、サマリウムをそ
れぞれ５〜500ppmに限定したのは、5ppm未満
では、これらの元素を含有せしめたことによる軟
化温度の純銅のそれよりの低下が充分でなく、一
方それぞれの上限を超えると、軟化温度が純銅の
それより高くなるだけでなく、導電率が純銅より
低下してくるからである。また、本発明銅合金中
の酸素含有量を20ppm以下に限定したのは、
20ppmを超えると、軟化温度についての上記添
加元素の添加効果が減少するからである。 〔実施例〕 次ぎに本発明の実施例を比較例と共に説明す
る。 実施例 電気銅を、真空チヤンバー中の黒鉛ルツボで、
所望量のスカンジウム、イツトリウム、ランタ
ン、セリウム、サマリウムをそれぞれ１重量％前
後含有する銅母合金で添加し、所望の酸素含有量
になるように、溶解中の真空度を調整して溶解し
た後、該溶解と同一の雰囲気下で金型に鋳造して
厚さ20mm、幅60mm、長さ100mmの鋳塊を製造し
た。 得られた鋳塊の組成は第１表のようであつた。 次ぎにこの鋳塊表面を片側１mmずつ面削した
後、850℃で熱間圧延して厚さ10mmとし、この圧
延材から導電率を測定する試料を採取した。更に
この熱間圧延材を片側１mmずつ面削した後、厚さ
８mmから0.5mmまで冷間圧延を行つた。得られた
板材から一辺20mmの正方形の板片を裁断して作成
し、軟化温度を測定する試料とした。 軟化温度の測定は、60℃から300℃までの20℃
間隔の温度に設定した油浴または塩浴中に30分間
浸漬して加熱された試料のビツカース硬度を測定
することにより行つた。得られた結果を第１表に
示す。 第１表から明らかなように、電気銅にスカンジ
ウム、イツトリウムを、重量でそれぞれ５〜
50ppm、ランタン、セリウム、サマリウムをそ
れぞれ５〜500ppm含有せしめ、酸素含有量を
20ppm以下に抑えた銅合金は、いずれも導電率
が100％I.A.C.S.以上で純銅と同程度であり、一
方、添加元素の組成範囲が上記範囲から外れる
か、上記範囲内でも酸素含有量が20ppmを超え
るような銅合金はいずれも半軟化温度が純銅と同
程度かそれ以上であることが判る。 〔発明の効果〕 本発明によれば導電率が純銅とほぼ同じで軟化
温度が純銅よりも低い銅合金を提供出来る。 【表】
銅合金に関する。 〔従来の技術〕 周知の如く純銅及び銅合金は導電性に優れ且つ
良好な加工性を有することから導電用細線、プリ
ント配線基板用圧延箔、フラツトケーブル用銅箔
条等多様な用途に用いられている。 従来このような用途には、無酸素銅のような純
銅や、銅−銀合金等の銅合金が多くもちいられて
いる。近年、省資源の為、上記材料の薄肉化が求
められているため、これら材料を上記用途に供す
るまでの冷間加工率が増大し、従つてこれらの製
造過程において必要とされる焼鈍処理の回数も増
加してきている。この焼鈍処理回数を減少させた
り、焼鈍処理温度を低くすることができれば省エ
ネルギー化の趨勢などの見地から好ましい。 〔発明が解決しようとする問題点〕 本発明は上記の見地から従来の銅合金と導電率
が等しいか優れ、かつ軟化温度の低い銅合金を提
供することを目的とする。 〔問題点を解決するための手段〕 本発明はこの目的を達成するため、重量にてそ
れぞれ５〜50ppmのスカンジウム、イツトリウ
ム、それぞれ５〜500ppmのランタン、セリウ
ム、サマリウム、のうちの一つと、20ppm以下
の酸素を含み、残部銅及び不可避不純物からなる
軟化温度の低い高導電用銅合金を構成したもので
ある。 本発明銅合金を製造するに当たつて、上記含有
元素は、いずれも１重量％程度含有する銅母合金
で添加するのが好ましい。 使用する純銅としては電気銅（JIS Ｈ 2121）
を用いれば良く、また溶解及び鋳造の雰囲気とし
ては非酸化性雰囲気や真空雰囲気などが採用でき
る。また合金中の酸素含有量を20ppm以下にす
るには、酸素含有量の少ない純銅を用いるとか、
溶解の際に真空度を調節すればよい。 〔作 用〕 本発明銅合金において、添加元素の含有量を重
量でスカンジウム、イツトリウムをそれぞれ５〜
50ppm、ランタン、セリウム、サマリウムをそ
れぞれ５〜500ppmに限定したのは、5ppm未満
では、これらの元素を含有せしめたことによる軟
化温度の純銅のそれよりの低下が充分でなく、一
方それぞれの上限を超えると、軟化温度が純銅の
それより高くなるだけでなく、導電率が純銅より
低下してくるからである。また、本発明銅合金中
の酸素含有量を20ppm以下に限定したのは、
20ppmを超えると、軟化温度についての上記添
加元素の添加効果が減少するからである。 〔実施例〕 次ぎに本発明の実施例を比較例と共に説明す
る。 実施例 電気銅を、真空チヤンバー中の黒鉛ルツボで、
所望量のスカンジウム、イツトリウム、ランタ
ン、セリウム、サマリウムをそれぞれ１重量％前
後含有する銅母合金で添加し、所望の酸素含有量
になるように、溶解中の真空度を調整して溶解し
た後、該溶解と同一の雰囲気下で金型に鋳造して
厚さ20mm、幅60mm、長さ100mmの鋳塊を製造し
た。 得られた鋳塊の組成は第１表のようであつた。 次ぎにこの鋳塊表面を片側１mmずつ面削した
後、850℃で熱間圧延して厚さ10mmとし、この圧
延材から導電率を測定する試料を採取した。更に
この熱間圧延材を片側１mmずつ面削した後、厚さ
８mmから0.5mmまで冷間圧延を行つた。得られた
板材から一辺20mmの正方形の板片を裁断して作成
し、軟化温度を測定する試料とした。 軟化温度の測定は、60℃から300℃までの20℃
間隔の温度に設定した油浴または塩浴中に30分間
浸漬して加熱された試料のビツカース硬度を測定
することにより行つた。得られた結果を第１表に
示す。 第１表から明らかなように、電気銅にスカンジ
ウム、イツトリウムを、重量でそれぞれ５〜
50ppm、ランタン、セリウム、サマリウムをそ
れぞれ５〜500ppm含有せしめ、酸素含有量を
20ppm以下に抑えた銅合金は、いずれも導電率
が100％I.A.C.S.以上で純銅と同程度であり、一
方、添加元素の組成範囲が上記範囲から外れる
か、上記範囲内でも酸素含有量が20ppmを超え
るような銅合金はいずれも半軟化温度が純銅と同
程度かそれ以上であることが判る。 〔発明の効果〕 本発明によれば導電率が純銅とほぼ同じで軟化
温度が純銅よりも低い銅合金を提供出来る。 【表】
Claims (1)
- １ 重量にてそれぞれ５〜50ppmのスカンジウ
ム、イツトリウム、それぞれ５〜500ppmのラン
タン、セリウム、サマリウム、のうちの一つと、
20ppm以下の酸素を含み、残部銅及び不可避不
純物からなる軟化温度の低い高導電用銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16994884A JPS6148544A (ja) | 1984-08-16 | 1984-08-16 | 軟化温度の低い高導電用銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16994884A JPS6148544A (ja) | 1984-08-16 | 1984-08-16 | 軟化温度の低い高導電用銅合金 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10132387A Division JPS6345339A (ja) | 1987-04-24 | 1987-04-24 | 軟化温度の低い高導電用銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6148544A JPS6148544A (ja) | 1986-03-10 |
| JPS6247936B2 true JPS6247936B2 (ja) | 1987-10-12 |
Family
ID=15895839
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16994884A Granted JPS6148544A (ja) | 1984-08-16 | 1984-08-16 | 軟化温度の低い高導電用銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6148544A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111455210A (zh) * | 2020-04-17 | 2020-07-28 | 金川集团股份有限公司 | 一种超高导电率微合金化铜材料及其加工方法 |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5918724A (ja) * | 1982-07-23 | 1984-01-31 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 熱硬化性樹脂組成物 |
| JPH01283333A (ja) * | 1987-12-25 | 1989-11-14 | Hiroshi Sasaki | 高導電性金属材料 |
| JP3410495B2 (ja) * | 1992-09-30 | 2003-05-26 | 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 | 表面塗布剤 |
| JP3685253B2 (ja) | 2001-02-23 | 2005-08-17 | 信越化学工業株式会社 | シリコーン変性エポキシ樹脂又はシリコーン変性フェノール樹脂を含有する樹脂組成物、並びにこれを用いた半導体装置 |
| JP2008182170A (ja) * | 2006-12-28 | 2008-08-07 | Hitachi Cable Ltd | 太陽電池用はんだめっき線及びその製造方法並びに太陽電池 |
| JP4915570B2 (ja) * | 2007-01-26 | 2012-04-11 | パナソニック株式会社 | リモコンブレーカ |
| JP6126799B2 (ja) * | 2011-06-08 | 2017-05-10 | 新日鉄住金化学株式会社 | 銅箔、銅張積層板、可撓性回路基板、及び銅張積層板の製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59139662A (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-10 | Mitsubishi Metal Corp | 半導体装置のワイヤ・ボンデイング用Ｃｕ合金細線 |
-
1984
- 1984-08-16 JP JP16994884A patent/JPS6148544A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59139662A (ja) * | 1983-01-31 | 1984-08-10 | Mitsubishi Metal Corp | 半導体装置のワイヤ・ボンデイング用Ｃｕ合金細線 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111455210A (zh) * | 2020-04-17 | 2020-07-28 | 金川集团股份有限公司 | 一种超高导电率微合金化铜材料及其加工方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6148544A (ja) | 1986-03-10 |
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