JPS6017040A - 軟化温度の低い高導電用銅合金 - Google Patents
軟化温度の低い高導電用銅合金Info
- Publication number
- JPS6017040A JPS6017040A JP12411583A JP12411583A JPS6017040A JP S6017040 A JPS6017040 A JP S6017040A JP 12411583 A JP12411583 A JP 12411583A JP 12411583 A JP12411583 A JP 12411583A JP S6017040 A JPS6017040 A JP S6017040A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- alloy
- softening temperature
- copper
- electric conduction
- pure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は軟化温度が低くて製造容易な高導電用鋼合金に
関する。
関する。
周知の如く、銅及び銅合金は導電性に優れ且つ良好な加
工性を有することから導電用細線、プリント配線基板用
圧延箔等多様な用途に用いられている。
工性を有することから導電用細線、プリント配線基板用
圧延箔等多様な用途に用いられている。
従来これらの用途にはタフピッチ鋼、無酸素鋼・銅−銀
合金等の銅合金が多く用いられている。近年省資源の為
上記材料の薄肉化がめられているため、これら材料を上
記用途に供するまでの冷間加工率が増大し、従ってこれ
らの製造過程において必要とされる焼鈍処理の回数も増
加してきている。この焼鈍処理回数の増加を減少させた
り、焼鈍処理温度自身を低くすることができれば、上記
材料の酸化による変色の防止や省エネルギー化（７）趨
勢などの見地から好ましい。
合金等の銅合金が多く用いられている。近年省資源の為
上記材料の薄肉化がめられているため、これら材料を上
記用途に供するまでの冷間加工率が増大し、従ってこれ
らの製造過程において必要とされる焼鈍処理の回数も増
加してきている。この焼鈍処理回数の増加を減少させた
り、焼鈍処理温度自身を低くすることができれば、上記
材料の酸化による変色の防止や省エネルギー化（７）趨
勢などの見地から好ましい。
以上の点から加工性に優れ、且つ軟化温度の低い銅合金
の開発が望まれていた。
の開発が望まれていた。
本発明者等は上記の事情に鑑み、前記従来の銅合金より
導電率が同等もしくは優れ、且つ軟化温度が低くなるよ
うな銅合金を提供すべく、純銅に種々の第二元素を微量
添加して鋭意研究を行なった結果、電気鋼や無酸素銅の
ような純銅に、酸素含有量が重量で一〇ｐｐｍ以下にな
るようにし、且つ従来純銅の導電率を低め、軟化温度を
上昇せしめルトされていた遷移族元素のバナジウム、ク
ロム、ハフニウム、ジルコニウムを極微ｉｉ＠囲で何れ
か一つを添加することによって上記目的特に軟化温度を
純銅より大幅に低くし得ることを見出し本発明に到達し
た。
導電率が同等もしくは優れ、且つ軟化温度が低くなるよ
うな銅合金を提供すべく、純銅に種々の第二元素を微量
添加して鋭意研究を行なった結果、電気鋼や無酸素銅の
ような純銅に、酸素含有量が重量で一〇ｐｐｍ以下にな
るようにし、且つ従来純銅の導電率を低め、軟化温度を
上昇せしめルトされていた遷移族元素のバナジウム、ク
ロム、ハフニウム、ジルコニウムを極微ｉｉ＠囲で何れ
か一つを添加することによって上記目的特に軟化温度を
純銅より大幅に低くし得ることを見出し本発明に到達し
た。
以下本発明を更に詳しく説明する。
゛本発明銅合金において添加元素の添加危を重量テ）＜
ナジウＡ ｊ−に００ ｐｐｍ ％ り” Ａ ！ｒ
〜−２００ｐｐｍ Ｎハフニウムもしくはジルコニウム
Ｓ〜１０ｏ ｐｐｍに限定したのは！ｉ ｐｐｍ未満で
は、それらの元素の添加による軟化温度の純銅のそれよ
りの低下が充分でなく、一方夫々の上限を超えると１軟
化温度が純銅のそれと同程度になるか若しくはそれ以上
に高くなるばかりでなく導電率が純銅のそれより低下し
てくるからである。また、本発明鋼合金中の酸素含有量
を重量でコＯｐｐｍ以下に限定したのは、２０ ｐｐｍ
を超えると軟化温度における上記元素の添加効果が減少
するからである。
ナジウＡ ｊ−に００ ｐｐｍ ％ り” Ａ ！ｒ
〜−２００ｐｐｍ Ｎハフニウムもしくはジルコニウム
Ｓ〜１０ｏ ｐｐｍに限定したのは！ｉ ｐｐｍ未満で
は、それらの元素の添加による軟化温度の純銅のそれよ
りの低下が充分でなく、一方夫々の上限を超えると１軟
化温度が純銅のそれと同程度になるか若しくはそれ以上
に高くなるばかりでなく導電率が純銅のそれより低下し
てくるからである。また、本発明鋼合金中の酸素含有量
を重量でコＯｐｐｍ以下に限定したのは、２０ ｐｐｍ
を超えると軟化温度における上記元素の添加効果が減少
するからである。
本発明銅合金を製造するに際して、バナジウム、ハフニ
ウム、ジルコニウムについては単体で添加すればよいが
、クロムについては、銅−クロム母合金の使用が望まし
い。そして、該銅合金中の酸素含有量を、ｚｏ ｐｐｍ
以下にするためには、使用する純銅としては電気鋼（Ｊ
工ｓＨ，２／、２／）や無酸素鋼（Ｊ工ＳＨコ／、２．
５−）が適用でき、また溶解及び鋳造の雰囲気としては
非酸化性雰囲気や真空雰囲気などが採用できる。
ウム、ジルコニウムについては単体で添加すればよいが
、クロムについては、銅−クロム母合金の使用が望まし
い。そして、該銅合金中の酸素含有量を、ｚｏ ｐｐｍ
以下にするためには、使用する純銅としては電気鋼（Ｊ
工ｓＨ，２／、２／）や無酸素鋼（Ｊ工ＳＨコ／、２．
５−）が適用でき、また溶解及び鋳造の雰囲気としては
非酸化性雰囲気や真空雰囲気などが採用できる。
次に本発明の実施例を比較例と共に説明する。
実施例
電気銅及び無酸素銅を真空チャンバー中の黒鉛ルツボで
１所望量のバナジウム、クロム、ハフニウム、ジルコニ
ウムをクロム以外の元素は単体で１クロムについては銅
−１０重量％クロム母合金で添加し、所望の酸素含有量
になるように溶解中の真空度を調整することにより溶解
した後、該溶解と同一の雰囲気下で金型に鋳造して厚さ
２Ｑｔｍ、幅６０龍、長さ／ＱＱｗｎの鋳塊を製造した
。
１所望量のバナジウム、クロム、ハフニウム、ジルコニ
ウムをクロム以外の元素は単体で１クロムについては銅
−１０重量％クロム母合金で添加し、所望の酸素含有量
になるように溶解中の真空度を調整することにより溶解
した後、該溶解と同一の雰囲気下で金型に鋳造して厚さ
２Ｑｔｍ、幅６０龍、長さ／ＱＱｗｎの鋳塊を製造した
。
得られた鋳塊の組成は第１表、第２表のようであった。
次にこの鋳塊表面を片側／ｗずつ面削した後、ざ左θＣ
で熱間圧延して厚さ／θ關とし、この圧延材から導電率
を測定する試料を採取した。更にこの熱間圧延材を片側
ｌｔｎｍずつ面削した後、厚さｇｔｕｎからｏ、ｓ ｍ
まで冷間圧延を行なった。得られた板材から一辺コ０鰭
の正方形の板片を裁断して作成し、軟化温度を測定する
試料とした。
で熱間圧延して厚さ／θ關とし、この圧延材から導電率
を測定する試料を採取した。更にこの熱間圧延材を片側
ｌｔｎｍずつ面削した後、厚さｇｔｕｎからｏ、ｓ ｍ
まで冷間圧延を行なった。得られた板材から一辺コ０鰭
の正方形の板片を裁断して作成し、軟化温度を測定する
試料とした。
軟化温度の測定は、石英管に真空封入され、３０、ｇＯ
ｚ／３θ、１ＫＯ，２３０％ ２ＫＯ及び３３０ ｔｌ
ｌ’ ニ設定した油浴または塩浴中に３０分間浸漬加熱
された試料のビッカース硬度を測定することにより行な
った。
ｚ／３θ、１ＫＯ，２３０％ ２ＫＯ及び３３０ ｔｌ
ｌ’ ニ設定した油浴または塩浴中に３０分間浸漬加熱
された試料のビッカース硬度を測定することにより行な
った。
得られた結果を第１表、第−表に示す。
第１表、第２表から明らかなように、無酸素銅や電気銅
にバナジウム、クロム又はハフニウムもしくはジルコニ
ウムを、重量でそれぞれ単独にＳ〜！；ＤＯＩ）１）ｍ
Ｓｊ Ｎ−１０θｐｐｍ 、 ！ｒ 〜１００ Ｔ）
９ｍ添加し、酸素含有量を重量で２０ ｐｐｍ以下に抑
えた銅合金はいずれも導電率が１００％工、んＯ，Ｓ、
以上で純銅と同程度であり、且つ半軟化温度が純銅より
３０′Ｃ以上低い。一方、純銅として電気鋼を使用して
はいるが、その添加元素の組成範囲が上記範囲外である
か、範囲内でも酸素含有量が２０ ｐｐｍを超えるよう
な銅合金はいずれも半軟化温度が純銅と同程度かそれ以
上であることが判る。
にバナジウム、クロム又はハフニウムもしくはジルコニ
ウムを、重量でそれぞれ単独にＳ〜！；ＤＯＩ）１）ｍ
Ｓｊ Ｎ−１０θｐｐｍ 、 ！ｒ 〜１００ Ｔ）
９ｍ添加し、酸素含有量を重量で２０ ｐｐｍ以下に抑
えた銅合金はいずれも導電率が１００％工、んＯ，Ｓ、
以上で純銅と同程度であり、且つ半軟化温度が純銅より
３０′Ｃ以上低い。一方、純銅として電気鋼を使用して
はいるが、その添加元素の組成範囲が上記範囲外である
か、範囲内でも酸素含有量が２０ ｐｐｍを超えるよう
な銅合金はいずれも半軟化温度が純銅と同程度かそれ以
上であることが判る。
以上から明らかなように、本発明によれば、その導電率
が純銅のそれより低下することなく、その軟化温度が純
銅のそれより大幅に低い銅合金材を提供しうるものであ
る。
が純銅のそれより低下することなく、その軟化温度が純
銅のそれより大幅に低い銅合金材を提供しうるものであ
る。
Claims (1)
- （］） 重量にてＳ〜ｓｏｏ ｐｐｍのバナジウム、３
〜．２ｏｏ ｐｐｍのクロム、Ａ； 〜１００ ｐｐｍ
のハフニウムもしくはジルコニウムのうちの一つとｘｏ
ｐｐｍ以下の酸素を含み、残部鋼及び不可避不純物か
らなる軟化温度の低い高導電用鋼合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12411583A JPS6017040A (ja) | 1983-07-08 | 1983-07-08 | 軟化温度の低い高導電用銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12411583A JPS6017040A (ja) | 1983-07-08 | 1983-07-08 | 軟化温度の低い高導電用銅合金 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6017040A true JPS6017040A (ja) | 1985-01-28 |
Family
ID=14877293
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12411583A Pending JPS6017040A (ja) | 1983-07-08 | 1983-07-08 | 軟化温度の低い高導電用銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6017040A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63310931A (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | フレキシブルプリント用銅合金 |
| JPS6456842A (en) * | 1987-08-27 | 1989-03-03 | Nippon Mining Co | Copper alloy foil for flexible circuit board |
| JPS6456841A (en) * | 1987-08-27 | 1989-03-03 | Nippon Mining Co | Copper alloy foil for flexible circuit board |
| US5082801A (en) * | 1989-03-10 | 1992-01-21 | Fujitsu Limited | Process for producing multilayer interconnection for semiconductor device with interlayer mechanical stress prevention and insulating layers |
| JP2009280898A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-12-03 | Mitsubishi Materials Corp | 太陽電池用インターコネクタ材及びその製造方法、並びに、太陽電池用インターコネクタ |
| JP2010174351A (ja) * | 2009-01-30 | 2010-08-12 | Mitsubishi Materials Corp | 巻線用無酸素銅荒引線及び巻線用無酸素銅荒引線の製造方法 |
| JP2012089384A (ja) * | 2010-10-20 | 2012-05-10 | Hitachi Cable Ltd | 同軸ケーブル及びその製造方法 |
| JP2012087363A (ja) * | 2010-10-20 | 2012-05-10 | Hitachi Cable Ltd | 電極板及び電極板の製造方法 |
| CN107739878A (zh) * | 2017-11-23 | 2018-02-27 | 全南晶环科技有限责任公司 | 一种高强高导抗软化铜合金及其制备方法 |
-
1983
- 1983-07-08 JP JP12411583A patent/JPS6017040A/ja active Pending
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63310931A (ja) * | 1987-06-10 | 1988-12-19 | Furukawa Electric Co Ltd:The | フレキシブルプリント用銅合金 |
| JPS6456842A (en) * | 1987-08-27 | 1989-03-03 | Nippon Mining Co | Copper alloy foil for flexible circuit board |
| JPS6456841A (en) * | 1987-08-27 | 1989-03-03 | Nippon Mining Co | Copper alloy foil for flexible circuit board |
| US5082801A (en) * | 1989-03-10 | 1992-01-21 | Fujitsu Limited | Process for producing multilayer interconnection for semiconductor device with interlayer mechanical stress prevention and insulating layers |
| JP2009280898A (ja) * | 2008-04-25 | 2009-12-03 | Mitsubishi Materials Corp | 太陽電池用インターコネクタ材及びその製造方法、並びに、太陽電池用インターコネクタ |
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| JP2012087363A (ja) * | 2010-10-20 | 2012-05-10 | Hitachi Cable Ltd | 電極板及び電極板の製造方法 |
| CN107739878A (zh) * | 2017-11-23 | 2018-02-27 | 全南晶环科技有限责任公司 | 一种高强高导抗软化铜合金及其制备方法 |
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