JPH0849028A - 銅−ジルコニューム−セリューム−ランタン合金とその加工熱処理方法 - Google Patents
銅−ジルコニューム−セリューム−ランタン合金とその加工熱処理方法Info
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- JPH0849028A JPH0849028A JP7091123A JP9112395A JPH0849028A JP H0849028 A JPH0849028 A JP H0849028A JP 7091123 A JP7091123 A JP 7091123A JP 9112395 A JP9112395 A JP 9112395A JP H0849028 A JPH0849028 A JP H0849028A
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- C22F1/00—Changing the physical structure of non-ferrous metals or alloys by heat treatment or by hot or cold working
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Abstract
(57)【要約】 (修正有)
【目的】 Cu−Zr−Ce−La系合金で、微細で安
定な時効析出物を均質に形成し、基地の硬度と導電率が
各各HRB70〜90,IACS70〜90%の範囲の
銅合金を提供する。 【構成】 Zr,Ce,LaおよびAgを特定した銅合
金を、例えば、熱間加工→溶体化処理→冷間加工→時効
硬化熱処理→矯正仕上からなる加工熱処理よりCu4Z
r,CuZr,CuxCe,CuxLa,CuNdおよ
びCuxPrのような微細で安定な時効析出物を均一に
分布させる。
定な時効析出物を均質に形成し、基地の硬度と導電率が
各各HRB70〜90,IACS70〜90%の範囲の
銅合金を提供する。 【構成】 Zr,Ce,LaおよびAgを特定した銅合
金を、例えば、熱間加工→溶体化処理→冷間加工→時効
硬化熱処理→矯正仕上からなる加工熱処理よりCu4Z
r,CuZr,CuxCe,CuxLa,CuNdおよ
びCuxPrのような微細で安定な時効析出物を均一に
分布させる。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は銅(Cu)−ジルコニュ
ーム(Zr)−セリューム(Ce)−ランタン(La)
合金とその加工熱処理方法に関する。
ーム(Zr)−セリューム(Ce)−ランタン(La)
合金とその加工熱処理方法に関する。
【0002】
【従来の技術】クローム(Cr)1%(重量百分率)前
後を含有した銅(Cu)−クローム(Cr)合金は溶体
化処理後適当な冷間加工と400−450℃においての
時効熱処理により、導電率を純銅(Cu)の80%以上
に維持しながら強度は純銅(Cu)の2−3倍程度まで
向上出来るので、工業的には電気及び電子用分野に有用
に使用される材料である。
後を含有した銅(Cu)−クローム(Cr)合金は溶体
化処理後適当な冷間加工と400−450℃においての
時効熱処理により、導電率を純銅(Cu)の80%以上
に維持しながら強度は純銅(Cu)の2−3倍程度まで
向上出来るので、工業的には電気及び電子用分野に有用
に使用される材料である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】然しながら、電気、電
子用接点や抵抗熔接機用電極材として使用される場合に
は、その使用特性上、反復的に高い加圧力の下で大電流
が流れるようになり抵抗による高い熱が発生する状況で
あるので材質の劣化が容易であって接点部の消耗が大き
いし、それと共に被接物に付着するいわゆるスティッキ
ング(sticking)現象が問題になる場合もあ
る。
子用接点や抵抗熔接機用電極材として使用される場合に
は、その使用特性上、反復的に高い加圧力の下で大電流
が流れるようになり抵抗による高い熱が発生する状況で
あるので材質の劣化が容易であって接点部の消耗が大き
いし、それと共に被接物に付着するいわゆるスティッキ
ング(sticking)現象が問題になる場合もあ
る。
【0004】
【課題を解決するための手段】このような問題点等を改
善する目的で第3の特定元素を添加する場合に、その元
素の種類と添加量の増加によって硬度は向上出来るが導
電率が大いに阻害される場合が一般的な現象である。然
し、本研究の結果、クローム(Cr)の代わりにジルコ
ニューム(Zr)の添加とともにセリューム(Ce)と
ランタン(La)等を小量添加した場合には、既存の銅
(Cu)−クローム(Cr)合金に比べて硬度や導電率
の差異が非常に少なく、特に500℃以上の高温時効時
に硬度と導電率が優秀であり、材質上の高温特性が安定
することを発見したし、スティッキング現象も著しく抑
制された。よって本発明においてはジルコニューム(Z
r)を主添加元素として替えると共にセリューム(C
e)とランタン(La)等の稀土類元素も一定量添加し
て銅(Cu)−ジルコニューム(Zr)−セリューム
(Ce)−ランタン(La)の合金を製造した。この場
合に溶体化熱処理、冷間加工及び時効熱処理をすること
によって、微細と安定な時効析出物を均質に形成し基地
の硬度と導電率が各々HRB70−90,IACS70
−90%の範囲を維持出来た。
善する目的で第3の特定元素を添加する場合に、その元
素の種類と添加量の増加によって硬度は向上出来るが導
電率が大いに阻害される場合が一般的な現象である。然
し、本研究の結果、クローム(Cr)の代わりにジルコ
ニューム(Zr)の添加とともにセリューム(Ce)と
ランタン(La)等を小量添加した場合には、既存の銅
(Cu)−クローム(Cr)合金に比べて硬度や導電率
の差異が非常に少なく、特に500℃以上の高温時効時
に硬度と導電率が優秀であり、材質上の高温特性が安定
することを発見したし、スティッキング現象も著しく抑
制された。よって本発明においてはジルコニューム(Z
r)を主添加元素として替えると共にセリューム(C
e)とランタン(La)等の稀土類元素も一定量添加し
て銅(Cu)−ジルコニューム(Zr)−セリューム
(Ce)−ランタン(La)の合金を製造した。この場
合に溶体化熱処理、冷間加工及び時効熱処理をすること
によって、微細と安定な時効析出物を均質に形成し基地
の硬度と導電率が各々HRB70−90,IACS70
−90%の範囲を維持出来た。
【0005】
【実施例】本発明の合金の製造方法及び加工処理に関す
る詳細な説明は次の通りである。合金材料の導電率と硬
度の目標水準を考慮して、ジルコニューム(Zr)の含
量は0.2 %−3.0 %(重量百分率)の範囲で添加し、セ
リューム(Ce)とランタン(La)の総量は0.02%−
0.50%(重量百分率)の範囲で添加し、残りは銅(C
u)(場合によっては銀(Ag)が微量含有されてもさ
しつかえ無い)。
る詳細な説明は次の通りである。合金材料の導電率と硬
度の目標水準を考慮して、ジルコニューム(Zr)の含
量は0.2 %−3.0 %(重量百分率)の範囲で添加し、セ
リューム(Ce)とランタン(La)の総量は0.02%−
0.50%(重量百分率)の範囲で添加し、残りは銅(C
u)(場合によっては銀(Ag)が微量含有されてもさ
しつかえ無い)。
【0006】合金で加工熱処理した時Cu4 Zr,Cu
ZrやCuX Ce,CuX La,CuxNd及びCuX
Prのような安定で微細な時効析出物が基地内に均一に
生成された合金材料を製造する。上記においてセリュー
ム(Ce)とランタン(La)の総量は0.02%−0.50%
(重量百分率)の範囲に添加するために、セリューム
(Ce)が約50%(重量百分率)、ランタン(La)
が約25%(重量百分率)、ニオディミューム(Nd)
が約15%(重量百分率)、プラセオミデューム(P
r)が約5%(重量百分率)の含量比で構成された複合
物であるミシュメタル(Mischmetal)を0.02
%−0.50%(重量百分率)の範囲で添加すると効果的で
ある。
ZrやCuX Ce,CuX La,CuxNd及びCuX
Prのような安定で微細な時効析出物が基地内に均一に
生成された合金材料を製造する。上記においてセリュー
ム(Ce)とランタン(La)の総量は0.02%−0.50%
(重量百分率)の範囲に添加するために、セリューム
(Ce)が約50%(重量百分率)、ランタン(La)
が約25%(重量百分率)、ニオディミューム(Nd)
が約15%(重量百分率)、プラセオミデューム(P
r)が約5%(重量百分率)の含量比で構成された複合
物であるミシュメタル(Mischmetal)を0.02
%−0.50%(重量百分率)の範囲で添加すると効果的で
ある。
【0007】そしてこれを次の加工熱処理工程を経て合
金素材や部品を製造することによって、Cu4 Zr,C
uZrやCuX Ce,CuX La,CuxNd及びCu
X Prのような微細で安定な時効析出物が均一に分布さ
れ硬度と導電率は各々の目標水準であるHRB70−9
0,IACS70−90%の範囲を満足するようにし
た。これにより接点材料や抵抗熔接電極材としての諸般
特性と耐久性を向上出来るようになったものである。
金素材や部品を製造することによって、Cu4 Zr,C
uZrやCuX Ce,CuX La,CuxNd及びCu
X Prのような微細で安定な時効析出物が均一に分布さ
れ硬度と導電率は各々の目標水準であるHRB70−9
0,IACS70−90%の範囲を満足するようにし
た。これにより接点材料や抵抗熔接電極材としての諸般
特性と耐久性を向上出来るようになったものである。
【0008】(イ)第1工程案 (1)熱間加工→(2)溶体化処理→(3)冷間加工→
(4)時効硬化熱処理→(5)矯正,仕上及び部品製造 (ロ)第2工程案 (1)熱間加工→(2)溶体化処理→(4)時効硬化熱
処理→(3)冷間加工→(5)矯正,仕上及び部品製造 (ハ)第3工程案 (1)熱間加工→(2)溶体化処理→(4)時効硬化熱
処理→(5)矯正,仕上及び部品製造 上の加工熱処理工程において各項目別の処理条件は次の
通りである。
(4)時効硬化熱処理→(5)矯正,仕上及び部品製造 (ロ)第2工程案 (1)熱間加工→(2)溶体化処理→(4)時効硬化熱
処理→(3)冷間加工→(5)矯正,仕上及び部品製造 (ハ)第3工程案 (1)熱間加工→(2)溶体化処理→(4)時効硬化熱
処理→(5)矯正,仕上及び部品製造 上の加工熱処理工程において各項目別の処理条件は次の
通りである。
【0009】(1)熱間加工:800−950℃で行い
鋳造組織を除去出来る加工比で鍛造、圧延、圧出等を行
う。 (2)溶体化処理:800−1,050℃で30分以上
維持した後に水冷、油冷等で急冷する。
鋳造組織を除去出来る加工比で鍛造、圧延、圧出等を行
う。 (2)溶体化処理:800−1,050℃で30分以上
維持した後に水冷、油冷等で急冷する。
【0010】(3)冷間加工:常温で行い圧延、鍛造、
引抜等を行う。 (4)時効硬化熱処理:350−550℃で1時間以上
維持した後水冷、油冷、空冷等で冷却する熱処理を行
う。
引抜等を行う。 (4)時効硬化熱処理:350−550℃で1時間以上
維持した後水冷、油冷、空冷等で冷却する熱処理を行
う。
【0011】(5)矯正、仕上及び部品製造:板、棒、
線等の形状は直線度や平坦度を得るために多少の変形を
与えて矯正するか表面状態を仕上げるか、鍛造、圧延、
引抜等により目的する部品を製造する。 本発明及び既知の合金例の成分は表1の通りであり、各
合金鋳塊の厚さは70mmで、これを950℃で10時間
程度維持して均質化処理後、(1)熱間加工は850℃
で10mmまで7S程度に熱間圧延することによって鋳造
組織を無くし、(2)950℃で1時間維持した後水冷
して溶体化処理したものを、(3)1.5mmまで85%冷
間圧延した後、(4)400−550℃で3時間維持し
た後水冷させて時効硬化熱処理した。次の表2のよう
に、銅(Cu)−ジルコニューム(Zr)−セリューム
(Ce)−ランタン(La)合金の特性は既存の銅(C
u)−クローム(Cr)合金に比べて500℃以上の高
温で時効時にもその特性が優秀である。そして表2のよ
うに、ジルコニューム(Zr)の含量は2.0 %(重量百
分率)になっても硬度と導電率が大きく変わらないし、
このような勢いで見てジルコニューム(Zr)の含量が
2.0 %(重量百分率)を多少超過してもその特性は殆ど
似る。
線等の形状は直線度や平坦度を得るために多少の変形を
与えて矯正するか表面状態を仕上げるか、鍛造、圧延、
引抜等により目的する部品を製造する。 本発明及び既知の合金例の成分は表1の通りであり、各
合金鋳塊の厚さは70mmで、これを950℃で10時間
程度維持して均質化処理後、(1)熱間加工は850℃
で10mmまで7S程度に熱間圧延することによって鋳造
組織を無くし、(2)950℃で1時間維持した後水冷
して溶体化処理したものを、(3)1.5mmまで85%冷
間圧延した後、(4)400−550℃で3時間維持し
た後水冷させて時効硬化熱処理した。次の表2のよう
に、銅(Cu)−ジルコニューム(Zr)−セリューム
(Ce)−ランタン(La)合金の特性は既存の銅(C
u)−クローム(Cr)合金に比べて500℃以上の高
温で時効時にもその特性が優秀である。そして表2のよ
うに、ジルコニューム(Zr)の含量は2.0 %(重量百
分率)になっても硬度と導電率が大きく変わらないし、
このような勢いで見てジルコニューム(Zr)の含量が
2.0 %(重量百分率)を多少超過してもその特性は殆ど
似る。
【0012】
【表1】
【0013】
【表2】
Claims (7)
- 【請求項1】 次に規定される成分、 (1)セリューム(Ce)+ランタン(La):0.02%
−0.50%(重量百分率) (2)ジルコニューム(Zr):0.20%−3.00%(重量
百分率) (3)銅(Cu):残り(場合によって銀を微量含有出
来る)からなる合金。 - 【請求項2】 セリューム(Ce)とランタン(La)
合金成分を満足させるために各々を独立元素として一定
量ずつ添加するかまたはミシュメタル(Mischme
tal)にて総含量0.02%−0.50%(重量百分率)を添
加する請求項1記載の合金。 - 【請求項3】 次の加工熱処理工程、 (1)熱間加工→(2)溶体化処理→(3)冷間加工→
(4)時効硬化熱処理→(5)矯正仕上及び部品製造、
の加工熱処理工程による請求項1記載の合金成分を有す
る合金の部品製造方法。 - 【請求項4】 (1)熱間加工→(2)溶体化処理→
(4)時効硬化熱処理→(3)冷間加工→(5)矯正仕
上及び部品製造、の加工熱処理工程による請求項1記載
の合金成分を有する合金の部品製造方法。 - 【請求項5】 (1)熱間加工→(2)溶体化処理→
(4)時効硬化熱処理→(5)矯正仕上及び部品製造、
の加工熱処理工程による請求項1記載の合金成分を有す
る合金の部品製造方法。 - 【請求項6】 第3項、第4項または第5項において、
(1)熱間加工は800−950℃で行い、鋳造組織を
除去出来る加工比で鍛造、圧延、圧出を行い、(2)溶
体化処理は800−1050℃で30分以上維持した後
に水冷、油冷等で急冷し、(3)冷間加工は常温で圧
延、鍛造、引抜等により、(4)時効硬化熱処理は35
0−550℃で1時間以上維持した後水冷、油冷、空冷
等による、請求項3乃至5のうちいずれか一項記載の製
造方法。 - 【請求項7】 請求項1乃至6のうちいずれか一項によ
り製造された部品は電気、電子用接点、抵抗熔接機及び
スポット熔接機用電極等に使用される合金材製造及びそ
の加工熱処理方法。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR11382/1994 | 1994-05-23 | ||
KR1019940011382A KR960015216B1 (ko) | 1994-05-23 | 1994-05-23 | 저항용접기 전극용 동-지르코늄-세리움-란탄-니오디미움-프라세오디미움 합금의 제조방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0849028A true JPH0849028A (ja) | 1996-02-20 |
JP2744209B2 JP2744209B2 (ja) | 1998-04-28 |
Family
ID=19383727
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7091123A Expired - Fee Related JP2744209B2 (ja) | 1994-05-23 | 1995-04-17 | 銅−ジルコニューム−セリューム−ランタン合金 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2744209B2 (ja) |
KR (1) | KR960015216B1 (ja) |
DE (1) | DE19514803C2 (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN113549785A (zh) * | 2021-07-27 | 2021-10-26 | 四川威纳尔特种电子材料有限公司 | 一种键合铜银合金线及其制备方法,应用 |
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DE10304882B4 (de) * | 2003-02-06 | 2005-02-03 | Tuilaser Ag | Elektrodenmaterial |
CN103151227B (zh) * | 2013-02-06 | 2015-04-29 | 重庆兴汉电力科技股份有限公司 | 栅式熔丝 |
CN105648371A (zh) * | 2016-01-25 | 2016-06-08 | 贵州大学 | 一种新型铜基电触头材料加工工艺 |
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JPS5120010A (ja) * | 1974-08-12 | 1976-02-17 | Masahiko Izumi | Netsukokankiosonaeta kinzokuzairyoshodonrosochino kumiawasesochi |
JPS571580A (en) * | 1980-06-06 | 1982-01-06 | Hitachi Ltd | Plasma cutting torch |
JPH02217190A (ja) * | 1989-02-16 | 1990-08-29 | Sumitomo Metal Ind Ltd | 電気抵抗溶接用電極 |
JPH04198460A (ja) * | 1990-11-28 | 1992-07-17 | Chuetsu Gokin Chuko Kk | 連続鋳造用鋳型材の製造方法 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4749548A (en) * | 1985-09-13 | 1988-06-07 | Mitsubishi Kinzoku Kabushiki Kaisha | Copper alloy lead material for use in semiconductor device |
-
1994
- 1994-05-23 KR KR1019940011382A patent/KR960015216B1/ko not_active IP Right Cessation
-
1995
- 1995-04-17 JP JP7091123A patent/JP2744209B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 1995-04-21 DE DE19514803A patent/DE19514803C2/de not_active Expired - Fee Related
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CN113549785A (zh) * | 2021-07-27 | 2021-10-26 | 四川威纳尔特种电子材料有限公司 | 一种键合铜银合金线及其制备方法,应用 |
CN113549785B (zh) * | 2021-07-27 | 2022-04-26 | 四川威纳尔特种电子材料有限公司 | 一种键合铜银合金线及其制备方法,应用 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR950032666A (ko) | 1995-12-22 |
DE19514803A1 (de) | 1995-11-30 |
DE19514803C2 (de) | 1999-08-05 |
JP2744209B2 (ja) | 1998-04-28 |
KR960015216B1 (ko) | 1996-11-04 |
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