JP2001214226A - 端子用銅基合金、該合金条および該合金条の製造方法 - Google Patents
端子用銅基合金、該合金条および該合金条の製造方法Info
- Publication number
- JP2001214226A JP2001214226A JP2000019654A JP2000019654A JP2001214226A JP 2001214226 A JP2001214226 A JP 2001214226A JP 2000019654 A JP2000019654 A JP 2000019654A JP 2000019654 A JP2000019654 A JP 2000019654A JP 2001214226 A JP2001214226 A JP 2001214226A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- alloy
- temperature
- copper
- rolling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 強度、ばね特性、導電性、曲げ加工性および
耐応力緩和性に優れた端子用銅基合金条を実現し得る端
子用銅基合金、該合金条、および該合金条の製造方法を
提供する。 【解決手段】 本発明の合金は、所定の組成を有するCu
-Co-P系およびCu-Co-Sn-P系である。また、本発明の合
金条は、上記合金の組成を有し、引張強さ、ばね限界
値、導電率、最小曲げ半径比および応力緩和率が所定の
レベル以上である。さらに、本発明の製造方法は、上記
合金の鋳塊を作製する第一工程、所定の開始温度・終了
温度で熱間圧延し急冷する第二工程、中間冷間圧延し、
次に所定の温度で中間焼鈍する際、最後の中間冷間圧延
を所定の圧延率でする第三工程、所定の圧延率で仕上げ
冷間圧延する第四工程、および所定の温度で低温焼鈍す
る第五工程からなる。
耐応力緩和性に優れた端子用銅基合金条を実現し得る端
子用銅基合金、該合金条、および該合金条の製造方法を
提供する。 【解決手段】 本発明の合金は、所定の組成を有するCu
-Co-P系およびCu-Co-Sn-P系である。また、本発明の合
金条は、上記合金の組成を有し、引張強さ、ばね限界
値、導電率、最小曲げ半径比および応力緩和率が所定の
レベル以上である。さらに、本発明の製造方法は、上記
合金の鋳塊を作製する第一工程、所定の開始温度・終了
温度で熱間圧延し急冷する第二工程、中間冷間圧延し、
次に所定の温度で中間焼鈍する際、最後の中間冷間圧延
を所定の圧延率でする第三工程、所定の圧延率で仕上げ
冷間圧延する第四工程、および所定の温度で低温焼鈍す
る第五工程からなる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、自動車のコネクタ
端子などの端子（以下、単に「端子」という）に用いら
れる端子用銅基合金、該合金条および該合金条の製造方
法に関する。
端子などの端子（以下、単に「端子」という）に用いら
れる端子用銅基合金、該合金条および該合金条の製造方
法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年のエレクトロニクスの発展に伴い、
より一層の高密度化、小型化、軽量化、そして信頼性向
上が端子に求められるようになってきている。また、エ
ンジンの高性能化によりエンジンルーム内の温度が上昇
するに伴い、エンジンルームに使用される端子にも、よ
り高信頼性および高耐熱性が要求されるようになってき
ている。
より一層の高密度化、小型化、軽量化、そして信頼性向
上が端子に求められるようになってきている。また、エ
ンジンの高性能化によりエンジンルーム内の温度が上昇
するに伴い、エンジンルームに使用される端子にも、よ
り高信頼性および高耐熱性が要求されるようになってき
ている。
【０００３】端子の信頼性が向上するためには、具体的
には、強度、ばね特性、導電性、曲げ加工性および耐応
力緩和性に優れることが必要である。例えば、優れた導
電性および耐応力緩和性を兼ね備えていないと、端子の
自己発熱による酸化、めっき剥離、応力緩和、回路の電
圧降下、ハウジングの軟化や変形が生じる可能性があ
る。
には、強度、ばね特性、導電性、曲げ加工性および耐応
力緩和性に優れることが必要である。例えば、優れた導
電性および耐応力緩和性を兼ね備えていないと、端子の
自己発熱による酸化、めっき剥離、応力緩和、回路の電
圧降下、ハウジングの軟化や変形が生じる可能性があ
る。
【０００４】従来より、黄銅、リン青銅、Ｃｕ−Ｎｉ−
Ｓｎ−Ｐ系合金などの銅基合金が端子に使用されてい
た。
Ｓｎ−Ｐ系合金などの銅基合金が端子に使用されてい
た。
【０００５】しかしながら、端子用銅基合金として従来
用いられてきた黄銅は、強度、ばね特性、曲げ加工性が
優れ、安価ではあるが、導電性が低く（例えばＣ２６０
０で導電率が２７％ＩＡＣＳ）、耐応力緩和性や耐食性
にも問題があった。
用いられてきた黄銅は、強度、ばね特性、曲げ加工性が
優れ、安価ではあるが、導電性が低く（例えばＣ２６０
０で導電率が２７％ＩＡＣＳ）、耐応力緩和性や耐食性
にも問題があった。
【０００６】また、リン青銅は、強度、曲げ加工性、耐
食性は優れているが、導電性が低く（例えばＣ５２１０
で導電率が１２％ＩＡＣＳ程度）、耐応力緩和性にも問
題があり、さらに価格も高く経済的ではなかった。
食性は優れているが、導電性が低く（例えばＣ５２１０
で導電率が１２％ＩＡＣＳ程度）、耐応力緩和性にも問
題があり、さらに価格も高く経済的ではなかった。
【０００７】Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系合金は、これら二
種の合金の欠点を補うために開発されたものである。特
公平８−９７４５号公報には、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系
合金鋳塊を熱間圧延した後、冷間圧延と熱処理を繰り返
して、端子用銅基合金条を製造する方法が記載されてい
る。しかし、このようにして製造されたＣｕ−Ｎｉ−Ｓ
ｎ−Ｐ系合金条は、強度、ばね特性、耐応力緩和性は優
れているものの、導電性が低く、曲げ加工性も十分とは
いえない。例えばＣｕ−１．０Ｎｉ−０．９Ｓｎ−０．
０５Ｐ（数値は重量％）の合金条は、導電率が３８％Ｉ
ＡＣＳである。
種の合金の欠点を補うために開発されたものである。特
公平８−９７４５号公報には、Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｎ−Ｐ系
合金鋳塊を熱間圧延した後、冷間圧延と熱処理を繰り返
して、端子用銅基合金条を製造する方法が記載されてい
る。しかし、このようにして製造されたＣｕ−Ｎｉ−Ｓ
ｎ−Ｐ系合金条は、強度、ばね特性、耐応力緩和性は優
れているものの、導電性が低く、曲げ加工性も十分とは
いえない。例えばＣｕ−１．０Ｎｉ−０．９Ｓｎ−０．
０５Ｐ（数値は重量％）の合金条は、導電率が３８％Ｉ
ＡＣＳである。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記事情に
鑑み、強度、ばね特性、導電性、曲げ加工性および耐応
力緩和性に優れた端子用銅基合金条を実現し得る端子用
銅基合金、該合金条、および該合金条の製造方法を提供
することを目的とする。
鑑み、強度、ばね特性、導電性、曲げ加工性および耐応
力緩和性に優れた端子用銅基合金条を実現し得る端子用
銅基合金、該合金条、および該合金条の製造方法を提供
することを目的とする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明者は、上記目的を
達成すべく鋭意検討した結果、（１）Ｃｕ−Ｃｏ−Ｐ系
銅基合金およびＣｕ−Ｃｏ−Ｓｎ−Ｐ系銅基合金の最適
組成を選ぶことにより、優れた強度、ばね特性、導電
性、曲げ加工性および耐応力緩和性を有する銅基合金条
が実現し得ること、および（２）該最適組成を有するＣ
ｕ−Ｃｏ−Ｐ系銅基合金およびＣｕ−Ｃｏ−Ｓｎ−Ｐ系
銅基合金に最適製造条件を適応することにより、上記銅
基合金条が実現することを見いだし、本発明に到達し
た。
達成すべく鋭意検討した結果、（１）Ｃｕ−Ｃｏ−Ｐ系
銅基合金およびＣｕ−Ｃｏ−Ｓｎ−Ｐ系銅基合金の最適
組成を選ぶことにより、優れた強度、ばね特性、導電
性、曲げ加工性および耐応力緩和性を有する銅基合金条
が実現し得ること、および（２）該最適組成を有するＣ
ｕ−Ｃｏ−Ｐ系銅基合金およびＣｕ−Ｃｏ−Ｓｎ−Ｐ系
銅基合金に最適製造条件を適応することにより、上記銅
基合金条が実現することを見いだし、本発明に到達し
た。
【００１０】すなわち、本発明の端子用銅基合金の第１
（第１合金）は、Ｃｏを０．１〜１．０重量％（以下、
組成を示す「％」は重量％を意味する）、およびＰを
０．００５〜１．０％含み、残部がＣｕおよび不可避不
純物からなる。そして、本発明の端子用銅基合金の第２
（第２合金）は、Ｃｏを０．１〜１．０％、Ｓｎを２．
０％以下、望ましくは０．１％以上、およびＰを０．０
０５〜１．０％含み、残部がＣｕおよび不可避不純物か
らなる。第１合金および第２合金の例には、後述する本
発明の端子用銅基合金条の製造方法の第一工程〜第四工
程において作製される鋳塊、熱間圧延物、中間冷間圧延
物、中間焼鈍物、仕上げ冷間圧延物や、同第五工程で製
造される低温焼鈍物などの合金を挙げることができる。
（第１合金）は、Ｃｏを０．１〜１．０重量％（以下、
組成を示す「％」は重量％を意味する）、およびＰを
０．００５〜１．０％含み、残部がＣｕおよび不可避不
純物からなる。そして、本発明の端子用銅基合金の第２
（第２合金）は、Ｃｏを０．１〜１．０％、Ｓｎを２．
０％以下、望ましくは０．１％以上、およびＰを０．０
０５〜１．０％含み、残部がＣｕおよび不可避不純物か
らなる。第１合金および第２合金の例には、後述する本
発明の端子用銅基合金条の製造方法の第一工程〜第四工
程において作製される鋳塊、熱間圧延物、中間冷間圧延
物、中間焼鈍物、仕上げ冷間圧延物や、同第五工程で製
造される低温焼鈍物などの合金を挙げることができる。
【００１１】また、本発明の端子用銅基合金条の第１
（第１合金条）は、第１合金の成分組成を有し、５００
ＭＰａ以上の引張強さ、４００ＭＰａ以上のばね限界
値、５０％ＩＡＣＳ以上の導電率、１以下の最小曲げ半
径比、および１０％以下の応力緩和率という優れた各特
性を有する。そして、本発明の端子用銅基合金条の第２
（第２合金条）は、第２合金の成分組成を有し、第１合
金条と同等の上記各特性を有する。第１合金条および第
２合金条は、多くの場合、１００時間の応力腐食割れ試
験で割れ（粒内割れおよび粒界割れ）が発生しない。
（第１合金条）は、第１合金の成分組成を有し、５００
ＭＰａ以上の引張強さ、４００ＭＰａ以上のばね限界
値、５０％ＩＡＣＳ以上の導電率、１以下の最小曲げ半
径比、および１０％以下の応力緩和率という優れた各特
性を有する。そして、本発明の端子用銅基合金条の第２
（第２合金条）は、第２合金の成分組成を有し、第１合
金条と同等の上記各特性を有する。第１合金条および第
２合金条は、多くの場合、１００時間の応力腐食割れ試
験で割れ（粒内割れおよび粒界割れ）が発生しない。
【００１２】さらに、本発明の端子用銅基合金条の製造
方法の第１（第１方法）は、第１合金または第２合金の
成分組成を有する合金鋳塊を作製する第一工程、開始温
度を８５０〜９８０℃、終了温度を７５０〜８８０℃と
して熱間圧延し急冷する第二工程、中間冷間圧延し、次
に焼鈍温度を４００〜６００℃として中間焼鈍する操作
を２回以上行い（複数回の中間冷間圧延・中間焼鈍）、
この際、最後の該中間冷間圧延の圧延率を８５％以上と
する第三工程、圧延率を５０〜６０％として仕上げ冷間
圧延する第四工程、および焼鈍温度を３００〜４５０℃
として低温焼鈍する第五工程からなる。そして、本発明
の端子用銅基合金条の製造方法の第２（第２方法）は、
圧延率を８５％以上として中間冷間圧延し、次に焼鈍温
度を４００〜６００℃として中間焼鈍する（１回の中間
冷間圧延・中間焼鈍）工程を、第１方法における第三工
程とする。
方法の第１（第１方法）は、第１合金または第２合金の
成分組成を有する合金鋳塊を作製する第一工程、開始温
度を８５０〜９８０℃、終了温度を７５０〜８８０℃と
して熱間圧延し急冷する第二工程、中間冷間圧延し、次
に焼鈍温度を４００〜６００℃として中間焼鈍する操作
を２回以上行い（複数回の中間冷間圧延・中間焼鈍）、
この際、最後の該中間冷間圧延の圧延率を８５％以上と
する第三工程、圧延率を５０〜６０％として仕上げ冷間
圧延する第四工程、および焼鈍温度を３００〜４５０℃
として低温焼鈍する第五工程からなる。そして、本発明
の端子用銅基合金条の製造方法の第２（第２方法）は、
圧延率を８５％以上として中間冷間圧延し、次に焼鈍温
度を４００〜６００℃として中間焼鈍する（１回の中間
冷間圧延・中間焼鈍）工程を、第１方法における第三工
程とする。
【００１３】第１方法および第２方法における第二工程
で得られた熱間圧延物は、１００μｍ以下の結晶粒径を
有する。また、第１方法の第三工程における最後の中間
焼鈍で得られた中間焼鈍物、および第２方法の第三工程
で得られた中間焼鈍物は、５μｍ以下の再結晶粒径を有
する。
で得られた熱間圧延物は、１００μｍ以下の結晶粒径を
有する。また、第１方法の第三工程における最後の中間
焼鈍で得られた中間焼鈍物、および第２方法の第三工程
で得られた中間焼鈍物は、５μｍ以下の再結晶粒径を有
する。
【００１４】
【発明の実施の形態】（１）合金元素 本発明の銅基合金および該合金条中に添加された合金元
素は、製造した銅基合金条において次の作用効果をも
つ。
素は、製造した銅基合金条において次の作用効果をも
つ。
【００１５】（ａ）Ｃｏ Ｃｏは、Ｃｕマトリクス中に固溶して、強度、ばね特性
および耐応力緩和性を向上させる。また、Ｐが共存する
ので、微細なＣｏ−Ｐ系金属間化合物（Ｃｏ2Ｐ）がマ
トリクス中に均一に分散析出していて、導電性を向上さ
せ、強度、ばね特性および耐応力緩和性をさらに向上さ
せる。
および耐応力緩和性を向上させる。また、Ｐが共存する
ので、微細なＣｏ−Ｐ系金属間化合物（Ｃｏ2Ｐ）がマ
トリクス中に均一に分散析出していて、導電性を向上さ
せ、強度、ばね特性および耐応力緩和性をさらに向上さ
せる。
【００１６】上記Ｃｏの作用効果は、Ｃｏ組成が０．１
％未満では十分得ることができず、１．０％を超えると
飽和してしまう。従って、Ｃｏ組成は０．１％以上が必
要で、１．０％以下が望ましい。
％未満では十分得ることができず、１．０％を超えると
飽和してしまう。従って、Ｃｏ組成は０．１％以上が必
要で、１．０％以下が望ましい。
【００１７】（ｂ）Ｓｎ Ｓｎは、なくてもよい（任意成分である）が、Ｃｕマト
リクス中に固溶して、強度、ばね特性、耐応力緩和性お
よび耐食性を向上させる。
リクス中に固溶して、強度、ばね特性、耐応力緩和性お
よび耐食性を向上させる。
【００１８】上記Ｓｎの作用効果は、Ｓｎ組成が０．１
％未満では顕著でなく、２．０％を超えると飽和してし
まう。従って、Ｓｎの有効組成範囲は０．１〜２．０％
である。
％未満では顕著でなく、２．０％を超えると飽和してし
まう。従って、Ｓｎの有効組成範囲は０．１〜２．０％
である。
【００１９】（ｃ）ＰＰは、Ｃｕマトリクス中に固溶し
ているだけでなく、微細なＣｏ−Ｐ系金属間化合物（Ｃ
ｏ2Ｐ）を共存するＣｏと形成し、マトリクス中に均一
に分散析出させている。これにより、強度、ばね特性、
導電性および耐応力緩和性を向上させる。なお、Ｐは、
鋳塊作製時に溶湯の脱酸剤として作用する。
ているだけでなく、微細なＣｏ−Ｐ系金属間化合物（Ｃ
ｏ2Ｐ）を共存するＣｏと形成し、マトリクス中に均一
に分散析出させている。これにより、強度、ばね特性、
導電性および耐応力緩和性を向上させる。なお、Ｐは、
鋳塊作製時に溶湯の脱酸剤として作用する。
【００２０】上記Ｐの作用効果は、Ｐ組成が０．００５
％未満では十分得ることができず、Ｐ組成が１．０％を
超えると飽和してしまう。従って、Ｐ組成は０．００５
％以上が必要で、１．０％以下が望ましい。
％未満では十分得ることができず、Ｐ組成が１．０％を
超えると飽和してしまう。従って、Ｐ組成は０．００５
％以上が必要で、１．０％以下が望ましい。
【００２１】（２）熱間圧延 （ａ）溶体化処理する、（ｂ）熱間圧延後の結晶粒径を
１００μｍ以下（通常は１０μｍ以上）に調整するため
に、開始温度を８５０〜９８０℃、終了温度を７５０〜
８８０℃として熱間圧延する。ここで、溶体化処理は、
Ｃｏ、Ｐを十分固溶させる（後工程でＣｏ2Ｐ化合物と
して時効析出させる（後述））ためのものである。
１００μｍ以下（通常は１０μｍ以上）に調整するため
に、開始温度を８５０〜９８０℃、終了温度を７５０〜
８８０℃として熱間圧延する。ここで、溶体化処理は、
Ｃｏ、Ｐを十分固溶させる（後工程でＣｏ2Ｐ化合物と
して時効析出させる（後述））ためのものである。
【００２２】開始温度が８５０℃未満では、圧延の進行
に伴う温度降下のためにＣｏ、Ｐの固溶が不十分となり
やすく、後工程で上記時効析出効果（時効性）が十分得
られない。一方、９８０℃より高い温度になると、その
温度が融点近傍であるため熱間圧延自体が行えなくな
る。
に伴う温度降下のためにＣｏ、Ｐの固溶が不十分となり
やすく、後工程で上記時効析出効果（時効性）が十分得
られない。一方、９８０℃より高い温度になると、その
温度が融点近傍であるため熱間圧延自体が行えなくな
る。
【００２３】また、終了温度が７５０℃未満では、Ｃ
ｏ、Ｐの固溶が不十分となる。一方、８８０℃を超える
と、曲げ加工性を十分向上させることが不可能となって
しまう。何故なら、結晶粒径を１００μｍ以下に調整で
きず（結晶粒径が１００μｍを超え）、後工程の中間冷
間圧延・中間焼鈍後における（仕上げ冷間圧延に供す
る）再結晶粒径を５μｍ以下に調整することができなく
なるからである（後述の中間冷間圧延・中間焼鈍参
照）。
ｏ、Ｐの固溶が不十分となる。一方、８８０℃を超える
と、曲げ加工性を十分向上させることが不可能となって
しまう。何故なら、結晶粒径を１００μｍ以下に調整で
きず（結晶粒径が１００μｍを超え）、後工程の中間冷
間圧延・中間焼鈍後における（仕上げ冷間圧延に供す
る）再結晶粒径を５μｍ以下に調整することができなく
なるからである（後述の中間冷間圧延・中間焼鈍参
照）。
【００２４】（３）急冷 常温で単一相（過飽和状態）組織にするために、溶体化
処理した熱間圧延物を急冷する。この急冷は、通常行わ
れている水冷・空冷・油冷などにより行えばよい。
処理した熱間圧延物を急冷する。この急冷は、通常行わ
れている水冷・空冷・油冷などにより行えばよい。
【００２５】（４）中間冷間圧延・中間焼鈍 上記急冷で得た熱間圧延物は通常、面削する。次に、冷
間圧延（中間冷間圧延）し、次に焼鈍（中間焼鈍）す
る。この中間冷間圧延・中間焼鈍の操作は、１回で済ま
せてもよいが、効率よく中間冷間圧延を行うために２回
以上行って（繰り返して）もよい。
間圧延（中間冷間圧延）し、次に焼鈍（中間焼鈍）す
る。この中間冷間圧延・中間焼鈍の操作は、１回で済ま
せてもよいが、効率よく中間冷間圧延を行うために２回
以上行って（繰り返して）もよい。
【００２６】１回で済ませる場合は、圧延率を８５％以
上として中間冷間圧延し、次に焼鈍温度を４００〜６０
０℃として中間焼鈍する。また、２回以上行う場合は、
中間冷間圧延し、次に焼鈍温度を４００〜６００℃とし
て中間焼鈍する操作を繰り返し、この際、最後の該中間
冷間圧延の圧延率を８５％以上とする。つまり、圧延率
８５％以上で中間冷間圧延し、次に焼鈍温度４００〜６
００℃で中間焼鈍した後、後工程の冷間圧延（仕上げ冷
間圧延）に供する。
上として中間冷間圧延し、次に焼鈍温度を４００〜６０
０℃として中間焼鈍する。また、２回以上行う場合は、
中間冷間圧延し、次に焼鈍温度を４００〜６００℃とし
て中間焼鈍する操作を繰り返し、この際、最後の該中間
冷間圧延の圧延率を８５％以上とする。つまり、圧延率
８５％以上で中間冷間圧延し、次に焼鈍温度４００〜６
００℃で中間焼鈍した後、後工程の冷間圧延（仕上げ冷
間圧延）に供する。
【００２７】上記のように圧延率を８５％以上とするの
は、（ａ）熱間圧延で固溶したＣｏとＰからＣｏ2Ｐ化
合物を時効析出させる、（ｂ）５μｍ以下の再結晶粒径
にするためである。時効析出するＣｏ2Ｐ化合物の粒径
は、ＣｏとＰとの組成にもよるが２０ｎｍ以下で微細で
ある。中間冷間圧延・中間焼鈍において再結晶が十分進
行しないか、再結晶粒径が５μｍを超えると、曲げ加工
性を十分向上させることが不可能となってしまう。圧延
率が８５％未満では、熱間圧延後の結晶粒径が１００μ
ｍ以下でも、後工程の仕上げ冷間圧延に供する再結晶粒
径を５μｍ以下に調整することが難しくなる。また、中
間焼鈍温度を４００〜６００℃とするのは、４００℃未
満では再結晶が十分進行せず、一方６００℃より高い温
度になると再結晶粒が５μｍより粗大になってしまうか
らである。
は、（ａ）熱間圧延で固溶したＣｏとＰからＣｏ2Ｐ化
合物を時効析出させる、（ｂ）５μｍ以下の再結晶粒径
にするためである。時効析出するＣｏ2Ｐ化合物の粒径
は、ＣｏとＰとの組成にもよるが２０ｎｍ以下で微細で
ある。中間冷間圧延・中間焼鈍において再結晶が十分進
行しないか、再結晶粒径が５μｍを超えると、曲げ加工
性を十分向上させることが不可能となってしまう。圧延
率が８５％未満では、熱間圧延後の結晶粒径が１００μ
ｍ以下でも、後工程の仕上げ冷間圧延に供する再結晶粒
径を５μｍ以下に調整することが難しくなる。また、中
間焼鈍温度を４００〜６００℃とするのは、４００℃未
満では再結晶が十分進行せず、一方６００℃より高い温
度になると再結晶粒が５μｍより粗大になってしまうか
らである。
【００２８】（５）仕上げ冷間圧延 仕上げ冷間圧延の圧延率は、５０〜６０％とする。５０
％未満では、耐応力緩和性が低下し、一方、６０％を超
えると、曲げ加工性が低下する。
％未満では、耐応力緩和性が低下し、一方、６０％を超
えると、曲げ加工性が低下する。
【００２９】（６）低温焼鈍 Ｃｏ2Ｐ化合物を十分析出させると同時に、再結晶を進
行させることなく歪取りを行って、十分な曲げ加工性を
与えるために、焼鈍（低温焼鈍）を行う。低温焼鈍温度
は、３００〜４５０℃とする。３００℃未満では、上記
析出の反応が起こらず、導電率および曲げ加工性が低下
する。一方、４５０℃を超えると、歪取りは行えるが再
結晶が進行してしまい、耐応力緩和性が低下する。
行させることなく歪取りを行って、十分な曲げ加工性を
与えるために、焼鈍（低温焼鈍）を行う。低温焼鈍温度
は、３００〜４５０℃とする。３００℃未満では、上記
析出の反応が起こらず、導電率および曲げ加工性が低下
する。一方、４５０℃を超えると、歪取りは行えるが再
結晶が進行してしまい、耐応力緩和性が低下する。
【００３０】
【実施例】以下、実施例、比較例および従来例により、
本発明をさらに具体的に説明する。
本発明をさらに具体的に説明する。
【００３１】［実施例１〜１５、比較例１〜５］種々組
成の合金鋳塊を大気溶解炉を用いて作製した。これら合
金鋳塊の組成を表１に示した。
成の合金鋳塊を大気溶解炉を用いて作製した。これら合
金鋳塊の組成を表１に示した。
【００３２】
【表１】
【００３３】作製した合金鋳塊を９５０℃（圧延開始温
度）で加熱し、熱間圧延した（熱間圧延終了温度：８５
０℃）後、常温の水中に浸漬して急冷した。
度）で加熱し、熱間圧延した（熱間圧延終了温度：８５
０℃）後、常温の水中に浸漬して急冷した。
【００３４】急冷した熱間圧延物の表面を面削した。そ
して、熱間圧延物の板厚（面削前後）および結晶粒径を
測定した。板厚の測定結果を表２に示した。また、結晶
粒径の測定は、検鏡により行い、いずれの実施例も１０
０μｍ以下であった。
して、熱間圧延物の板厚（面削前後）および結晶粒径を
測定した。板厚の測定結果を表２に示した。また、結晶
粒径の測定は、検鏡により行い、いずれの実施例も１０
０μｍ以下であった。
【００３５】
【表２】
【００３６】得られた面削熱間圧延物を中間冷間圧延
し、次に中間焼鈍した（焼鈍温度はすべて６００℃）。
そして、仕上げ冷間圧延した後に低温焼鈍して、板厚
０．２５ｍｍの条材を製造した。製造条件（圧延率、焼
鈍温度）を表３に示した。また、（１）最後の中間冷間
圧延（１回で済ませた中間冷間圧延を含む）の前後の板
厚、（２）最後の中間焼鈍（１回で済ませた中間焼鈍を
含む）で得られた中間焼鈍物の再結晶粒径（検鏡により
測定した）、および（３）仕上げ冷間圧延物の板厚も表
３に示した。
し、次に中間焼鈍した（焼鈍温度はすべて６００℃）。
そして、仕上げ冷間圧延した後に低温焼鈍して、板厚
０．２５ｍｍの条材を製造した。製造条件（圧延率、焼
鈍温度）を表３に示した。また、（１）最後の中間冷間
圧延（１回で済ませた中間冷間圧延を含む）の前後の板
厚、（２）最後の中間焼鈍（１回で済ませた中間焼鈍を
含む）で得られた中間焼鈍物の再結晶粒径（検鏡により
測定した）、および（３）仕上げ冷間圧延物の板厚も表
３に示した。
【００３７】
【表３】
【００３８】低温焼鈍して製造した条材について検鏡し
た。その結果、いずれの実施例、比較例もＣｏ2Ｐ化合
物が均一微細に分散析出していた。
た。その結果、いずれの実施例、比較例もＣｏ2Ｐ化合
物が均一微細に分散析出していた。
【００３９】また、上記条材の引張強さ、ばね限界値、
導電率、最小曲げ半径比および応力緩和率を測定すると
ともに、耐食性を評価した。得られた結果を表４に示
す。
導電率、最小曲げ半径比および応力緩和率を測定すると
ともに、耐食性を評価した。得られた結果を表４に示
す。
【００４０】（ａ）引張強さ、ばね限界値および導電率 引張強さの測定はＪＩＳ Ｈ ２２４１に、ばね限界値
の測定はＪＩＳ Ｈ３１３０に、導電率の測定はＪＩＳ
Ｈ ０５０５に準拠した。
の測定はＪＩＳ Ｈ３１３０に、導電率の測定はＪＩＳ
Ｈ ０５０５に準拠した。
【００４１】（ｂ）最小曲げ半径比 ＣＥＳ−Ｍ０００２−６に準拠し、曲げ半径が０．１〜
２．０ｍｍの治具で９０°Ｗ曲げ加工した。なお、曲げ
軸は圧延方向に対して平行方向（Ｂａｄ Ｗａｙ）とし
た。そして、割れおよびシワが発生しない最小曲げ半径
Ｒを板厚ｔで割った値、すなわち最小曲げ半径比Ｒ／ｔ
を求めた。最小曲げ半径比Ｒ／ｔが小さいほど、曲げ加
工性がよい。
２．０ｍｍの治具で９０°Ｗ曲げ加工した。なお、曲げ
軸は圧延方向に対して平行方向（Ｂａｄ Ｗａｙ）とし
た。そして、割れおよびシワが発生しない最小曲げ半径
Ｒを板厚ｔで割った値、すなわち最小曲げ半径比Ｒ／ｔ
を求めた。最小曲げ半径比Ｒ／ｔが小さいほど、曲げ加
工性がよい。
【００４２】（ｃ）応力緩和率 試験片の中央部の応力が８０％耐力となるようにアーチ
曲げを行い、１５０℃の温度で１０００時間保持した
後、試験片の曲げぐせを治具を用いて求めた。すなわ
ち、下記（１）式により応力緩和率を算出した。なお、
（１）式において、Ｌ0 は治具の長さ（ｍｍ）、Ｌ1
は曲げぐせをつける前の試料端間の水平距離（ｍｍ）、
Ｌ2 は曲げぐせをつけた後の試料端間の水平距離（ｍ
ｍ）である。
曲げを行い、１５０℃の温度で１０００時間保持した
後、試験片の曲げぐせを治具を用いて求めた。すなわ
ち、下記（１）式により応力緩和率を算出した。なお、
（１）式において、Ｌ0 は治具の長さ（ｍｍ）、Ｌ1
は曲げぐせをつける前の試料端間の水平距離（ｍｍ）、
Ｌ2 は曲げぐせをつけた後の試料端間の水平距離（ｍ
ｍ）である。
【００４３】
【数１】
【００４４】（ｄ）耐食性 ＪＩＳ Ｈ ３２５０に準拠し、断面を観察した。そし
て、１００時間で粒内割れが発生したものを「×」、１
００時間で粒界割れが発生したものを「△」、割れが発
生しなかったものを「○」と評価した。
て、１００時間で粒内割れが発生したものを「×」、１
００時間で粒界割れが発生したものを「△」、割れが発
生しなかったものを「○」と評価した。
【００４５】［従来例１、２］Ｐを８．２％、Ｓｎを
０．１９％含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からな
る市販の端子用リン青銅条（従来例１）、およびＺｎを
３０％含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる市
販の端子用黄銅条（従来例２）について、実施例１と同
様の測定・評価を行った。得られた結果を表４に示す。
０．１９％含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からな
る市販の端子用リン青銅条（従来例１）、およびＺｎを
３０％含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる市
販の端子用黄銅条（従来例２）について、実施例１と同
様の測定・評価を行った。得られた結果を表４に示す。
【００４６】
【表４】
【００４７】以上の結果から、実施例１〜１５の合金条
はいずれも、引張強さが５００ＭＰａ以上、ばね限界値
が４００ＭＰａ以上、導電率が５０％ＩＡＣＳ以上、最
小曲げ半径比が１以下、応力緩和率が１０％以下であ
り、そして耐食性試験で割れが発生せず、いずれの特性
も優れていることが分かる。
はいずれも、引張強さが５００ＭＰａ以上、ばね限界値
が４００ＭＰａ以上、導電率が５０％ＩＡＣＳ以上、最
小曲げ半径比が１以下、応力緩和率が１０％以下であ
り、そして耐食性試験で割れが発生せず、いずれの特性
も優れていることが分かる。
【００４８】これに対して、比較例および従来例の合金
条は、次の（１）〜（６）で述べるように、ばね限界
値、導電率、最小曲げ半径比および応力緩和率のうちの
少なくとも一つが、実施例１〜１５が満足する上記領域
から外れて劣っている。
条は、次の（１）〜（６）で述べるように、ばね限界
値、導電率、最小曲げ半径比および応力緩和率のうちの
少なくとも一つが、実施例１〜１５が満足する上記領域
から外れて劣っている。
【００４９】なお、比較例１〜５において特性を劣化さ
せる（次の（１）〜（６）参照）前の操業で作製された
銅基合金は、比較例中ではあるが、本発明のものであ
る。
せる（次の（１）〜（６）参照）前の操業で作製された
銅基合金は、比較例中ではあるが、本発明のものであ
る。
【００５０】（１）最後の中間冷間圧延の圧延率が８０
％（小さすぎる）で、最後の中間焼鈍物の再結晶粒径が
１５μｍ（大きすぎる）の比較例１の合金条は、最小曲
げ半径比が劣る。
％（小さすぎる）で、最後の中間焼鈍物の再結晶粒径が
１５μｍ（大きすぎる）の比較例１の合金条は、最小曲
げ半径比が劣る。
【００５１】（２）仕上げ冷間圧延の圧延率が４５％
（小さすぎる）の比較例２の合金条は、応力緩和率が劣
る。
（小さすぎる）の比較例２の合金条は、応力緩和率が劣
る。
【００５２】（３）仕上げ冷間圧延の圧延率が７５％
（大きすぎる）の比較例３の合金条は、最小曲げ半径比
が劣る。
（大きすぎる）の比較例３の合金条は、最小曲げ半径比
が劣る。
【００５３】（４）低温焼鈍の焼鈍温度が２５０℃（低
すぎる）の比較例４の合金条は、導電率および最小曲げ
半径比が劣る。
すぎる）の比較例４の合金条は、導電率および最小曲げ
半径比が劣る。
【００５４】（５）低温焼鈍の焼鈍温度が５００℃（高
すぎる）の比較例５の合金条は、応力緩和率が劣る。
すぎる）の比較例５の合金条は、応力緩和率が劣る。
【００５５】（６）従来例１の合金（リン青銅）条およ
び従来例２の合金（黄銅）条は、いずれも導電率および
応力緩和率が劣る。
び従来例２の合金（黄銅）条は、いずれも導電率および
応力緩和率が劣る。
【００５６】
【発明の効果】本発明の端子用銅基合金、該合金条、お
よび該合金条の製造方法によれば、強度、ばね特性、導
電性、曲げ加工性、耐応力緩和性および耐食性に優れ
た、従って端子用に用いて極めて好適な銅基合金条を提
供することができる。
よび該合金条の製造方法によれば、強度、ばね特性、導
電性、曲げ加工性、耐応力緩和性および耐食性に優れ
た、従って端子用に用いて極めて好適な銅基合金条を提
供することができる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ２２Ｆ 1/00 ６３０ Ｃ２２Ｆ 1/00 ６３０Ａ ６３０Ｆ ６４０ ６４０Ａ ６５０ ６５０Ａ ６６１ ６６１Ａ ６８３ ６８３ ６８６ ６８６Ｂ ６９１ ６９１Ｂ ６９２ ６９２Ｂ ６９４ ６９４Ｂ ６９４Ａ
Claims (13)
- 【請求項１】 Ｃｏを０．１〜１．０重量％、およびＰ
を０．００５〜１．０重量％含み、残部がＣｕおよび不
可避不純物からなる端子用銅基合金。 - 【請求項２】 Ｃｏを０．１〜１．０重量％、Ｓｎを
２．０重量％以下、およびＰを０．００５〜１．０重量
％含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなる端子用
銅基合金。 - 【請求項３】 Ｓｎを０．１重量％以上含む請求項２に
記載の端子用銅基合金。 - 【請求項４】 Ｃｏを０．１〜１．０重量％、およびＰ
を０．００５〜１．０重量％含み、残部がＣｕおよび不
可避不純物からなり、５００ＭＰａ以上の引張強さ、４
００ＭＰａ以上のばね限界値、５０％ＩＡＣＳ以上の導
電率、１以下の最小曲げ半径比、および１０％以下の応
力緩和率を有する端子用銅基合金条。 - 【請求項５】 Ｃｏを０．１〜１．０重量％、Ｓｎを
２．０重量％以下、およびＰを０．００５〜１．０重量
％含み、残部がＣｕおよび不可避不純物からなり、５０
０ＭＰａ以上の引張強さ、４００ＭＰａ以上のばね限界
値、５０％ＩＡＣＳ以上の導電率、１以下の最小曲げ半
径比、および１０％以下の応力緩和率を有する端子用銅
基合金条。 - 【請求項６】 Ｓｎを０．１重量％以上含む請求項５に
記載の端子用銅基合金条。 - 【請求項７】 １００時間の応力腐食割れ試験で割れが
発生しない請求項４〜６のいずれかに記載の端子用銅基
合金条。 - 【請求項８】 （１）Ｃｏを０．１〜１．０重量％、お
よびＰを０．００５〜１．０重量％含み、残部がＣｕお
よび不可避不純物からなり、または（２）Ｃｏを０．１
〜１．０重量％、Ｓｎを２．０重量％以下、およびＰを
０．００５〜１．０重量％含み、残部がＣｕおよび不可
避不純物からなる合金鋳塊を作製する第一工程、開始温
度を８５０〜９８０℃、終了温度を７５０〜８８０℃と
して熱間圧延し急冷する第二工程、中間冷間圧延し、次
に焼鈍温度を４００〜６００℃として中間焼鈍する操作
を２回以上行い、この際、最後の該中間冷間圧延の圧延
率を８５％以上とする第三工程、圧延率を５０〜６０％
として仕上げ冷間圧延する第四工程、および焼鈍温度を
３００〜４５０℃として低温焼鈍する第五工程からなる
端子用銅基合金条の製造方法。 - 【請求項９】 （１）Ｃｏを０．１〜１．０重量％、お
よびＰを０．００５〜１．０重量％含み、残部がＣｕお
よび不可避不純物からなり、または（２）Ｃｏを０．１
〜１．０重量％、Ｓｎを２．０重量％以下、およびＰを
０．００５〜１．０重量％含み、残部がＣｕおよび不可
避不純物からなる合金鋳塊を作製する第一工程、開始温
度を８５０〜９８０℃、終了温度を７５０〜８８０℃と
して熱間圧延し急冷する第二工程、圧延率を８５％以上
として中間冷間圧延し、次に焼鈍温度を４００〜６００
℃として中間焼鈍する第三工程、圧延率を５０〜６０％
として仕上げ冷間圧延する第四工程、および焼鈍温度を
３００〜４５０℃として低温焼鈍する第五工程からなる
端子用銅基合金条の製造方法。 - 【請求項１０】 合金鋳塊のＳｎ含有量が０．１重量％
以上である請求項８または９に記載の端子用銅基合金条
の製造方法。 - 【請求項１１】 第二工程で得られた熱間圧延物は、１
００μｍ以下の結晶粒径を有する請求項８または９に記
載の端子用銅基合金条の製造方法。 - 【請求項１２】 第三工程において最後の中間焼鈍で得
られた中間焼鈍物は、５μｍ以下の再結晶粒径を有する
請求項８に記載の端子用銅基合金条の製造方法。 - 【請求項１３】 第三工程で得られた中間焼鈍物は、５
μｍ以下の再結晶粒径を有する請求項９に記載の端子用
銅基合金条の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000019654A JP2001214226A (ja) | 2000-01-28 | 2000-01-28 | 端子用銅基合金、該合金条および該合金条の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000019654A JP2001214226A (ja) | 2000-01-28 | 2000-01-28 | 端子用銅基合金、該合金条および該合金条の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001214226A true JP2001214226A (ja) | 2001-08-07 |
Family
ID=18546312
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000019654A Pending JP2001214226A (ja) | 2000-01-28 | 2000-01-28 | 端子用銅基合金、該合金条および該合金条の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2001214226A (ja) |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009107586A1 (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-03 | 三菱伸銅株式会社 | 高強度高導電銅棒線材 |
| WO2009119222A1 (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-01 | 三菱伸銅株式会社 | 高強度高導電銅合金管・棒・線材 |
| WO2010079707A1 (ja) * | 2009-01-09 | 2010-07-15 | 三菱伸銅株式会社 | 高強度高導電銅合金圧延板及びその製造方法 |
| WO2010079708A1 (ja) * | 2009-01-09 | 2010-07-15 | 三菱伸銅株式会社 | 高強度高導電銅合金圧延板及びその製造方法 |
| JP2010212164A (ja) * | 2009-03-11 | 2010-09-24 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 電線導体の製造方法、電線導体、絶縁電線及びワイヤーハーネス |
| CN102286672A (zh) * | 2010-06-18 | 2011-12-21 | 日立电线株式会社 | 电气、电子部件用铜合金材料及其制造方法 |
| US8986471B2 (en) | 2007-12-21 | 2015-03-24 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | High strength and high thermal conductivity copper alloy tube and method for producing the same |
| JP2016180170A (ja) * | 2015-03-25 | 2016-10-13 | 株式会社Uacj | 銅合金管 |
| US10266917B2 (en) | 2003-03-03 | 2019-04-23 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | Heat resistance copper alloy materials |
-
2000
- 2000-01-28 JP JP2000019654A patent/JP2001214226A/ja active Pending
Cited By (24)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10266917B2 (en) | 2003-03-03 | 2019-04-23 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | Heat resistance copper alloy materials |
| US8986471B2 (en) | 2007-12-21 | 2015-03-24 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | High strength and high thermal conductivity copper alloy tube and method for producing the same |
| KR101291002B1 (ko) | 2008-02-26 | 2013-07-30 | 미츠비시 마테리알 가부시키가이샤 | 고강도 고도전 구리봉 선재 |
| US10163539B2 (en) | 2008-02-26 | 2018-12-25 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | High strength and high conductivity copper alloy rod or wire |
| US9512506B2 (en) | 2008-02-26 | 2016-12-06 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | High strength and high conductivity copper alloy rod or wire |
| CN101932741A (zh) * | 2008-02-26 | 2010-12-29 | 三菱伸铜株式会社 | 高强度高导电铜棒线材 |
| WO2009107586A1 (ja) * | 2008-02-26 | 2009-09-03 | 三菱伸銅株式会社 | 高強度高導電銅棒線材 |
| KR101290900B1 (ko) | 2008-02-26 | 2013-07-29 | 미츠비시 마테리알 가부시키가이샤 | 고강도 고도전 구리봉 선재 |
| WO2009119222A1 (ja) * | 2008-03-28 | 2009-10-01 | 三菱伸銅株式会社 | 高強度高導電銅合金管・棒・線材 |
| US9163300B2 (en) | 2008-03-28 | 2015-10-20 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | High strength and high conductivity copper alloy pipe, rod, or wire |
| TWI422691B (zh) * | 2008-03-28 | 2014-01-11 | Mitsubishi Shindo Kk | High strength and high conductivity copper alloy tube, rod, wire |
| KR101291012B1 (ko) | 2009-01-09 | 2013-07-30 | 미쓰비시 신도 가부시키가이샤 | 고강도 고도전 동합금 압연판 및 그 제조 방법 |
| KR101174596B1 (ko) | 2009-01-09 | 2012-08-16 | 미쓰비시 신도 가부시키가이샤 | 고강도 고도전 구리합금 압연판 및 그 제조방법 |
| TWI415959B (zh) * | 2009-01-09 | 2013-11-21 | Mitsubishi Shindo Kk | 高強度高導電銅合金軋延板及其製造方法 |
| JP4851626B2 (ja) * | 2009-01-09 | 2012-01-11 | 三菱伸銅株式会社 | 高強度高導電銅合金圧延板及びその製造方法 |
| CN102149835B (zh) * | 2009-01-09 | 2014-05-28 | 三菱伸铜株式会社 | 高强度高导电铜合金轧制板及其制造方法 |
| JP4785990B2 (ja) * | 2009-01-09 | 2011-10-05 | 三菱伸銅株式会社 | 高強度高導電銅合金圧延板及びその製造方法 |
| US9455058B2 (en) | 2009-01-09 | 2016-09-27 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | High-strength and high-electrical conductivity copper alloy rolled sheet and method of manufacturing the same |
| WO2010079708A1 (ja) * | 2009-01-09 | 2010-07-15 | 三菱伸銅株式会社 | 高強度高導電銅合金圧延板及びその製造方法 |
| WO2010079707A1 (ja) * | 2009-01-09 | 2010-07-15 | 三菱伸銅株式会社 | 高強度高導電銅合金圧延板及びその製造方法 |
| US10311991B2 (en) | 2009-01-09 | 2019-06-04 | Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. | High-strength and high-electrical conductivity copper alloy rolled sheet and method of manufacturing the same |
| JP2010212164A (ja) * | 2009-03-11 | 2010-09-24 | Mitsubishi Shindoh Co Ltd | 電線導体の製造方法、電線導体、絶縁電線及びワイヤーハーネス |
| CN102286672A (zh) * | 2010-06-18 | 2011-12-21 | 日立电线株式会社 | 电气、电子部件用铜合金材料及其制造方法 |
| JP2016180170A (ja) * | 2015-03-25 | 2016-10-13 | 株式会社Uacj | 銅合金管 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5391169B2 (ja) | 電気電子部品用銅合金材およびその製造方法 | |
| JP5191725B2 (ja) | Ｃｕ−Ｚｎ−Ｓｎ系銅合金板材およびその製造法並びにコネクタ | |
| JP5312920B2 (ja) | 電子材料用銅合金板又は条 | |
| JP5156316B2 (ja) | Ｃｕ−Ｓｎ−Ｐ系銅合金板材およびその製造法並びにコネクタ | |
| JP5075447B2 (ja) | Ｃｕ−Ｆｅ−Ｐ−Ｍｇ系銅合金および製造法並びに通電部品 | |
| JP3962751B2 (ja) | 曲げ加工性を備えた電気電子部品用銅合金板 | |
| WO2008038593A1 (fr) | Alliage de cu-ni-si | |
| JP5619389B2 (ja) | 銅合金材料 | |
| JP4393663B2 (ja) | 端子用銅基合金条およびその製造方法 | |
| JP5011586B2 (ja) | 曲げ加工性と疲労特性を改善した銅合金板材及びその製法 | |
| WO2013018228A1 (ja) | 銅合金 | |
| JP2008081762A (ja) | 電子材料用Ｃｕ−Ｃｒ系銅合金 | |
| JP2011508081A (ja) | 銅−ニッケル−ケイ素系合金 | |
| JP3383615B2 (ja) | 電子材料用銅合金及びその製造方法 | |
| JPWO2015099097A1 (ja) | 銅合金板材、コネクタ、及び銅合金板材の製造方法 | |
| JP2000256814A (ja) | 端子用銅基合金条の製造方法 | |
| WO2015182777A1 (ja) | 銅合金板材及びその製造方法、前記銅合金板材からなる電気電子部品 | |
| WO2009116649A1 (ja) | 電気電子部品用銅合金材 | |
| JP2844120B2 (ja) | コネクタ用銅基合金の製造法 | |
| JP3511648B2 (ja) | 高強度Ｃｕ合金薄板条の製造方法 | |
| JP5098096B2 (ja) | 銅合金、端子又はバスバー及び銅合金の製造方法 | |
| JP2001214226A (ja) | 端子用銅基合金、該合金条および該合金条の製造方法 | |
| JP2005133185A (ja) | 析出型銅合金の熱処理方法と析出型銅合金および素材 | |
| JP4396874B2 (ja) | 端子用銅基合金条の製造方法 | |
| JP2012229467A (ja) | 電子材料用Ｃｕ−Ｎｉ−Ｓｉ系銅合金 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20040722 |