JPS63310931A - フレキシブルプリント用銅合金 - Google Patents
フレキシブルプリント用銅合金Info
- Publication number
- JPS63310931A JPS63310931A JP14460087A JP14460087A JPS63310931A JP S63310931 A JPS63310931 A JP S63310931A JP 14460087 A JP14460087 A JP 14460087A JP 14460087 A JP14460087 A JP 14460087A JP S63310931 A JPS63310931 A JP S63310931A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- flexibility
- alloy
- tensile strength
- copper alloy
- content
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 title claims description 8
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000012535 impurity Substances 0.000 claims abstract description 10
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 9
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 239000000956 alloy Substances 0.000 abstract description 9
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 9
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 7
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 5
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 3
- 239000000969 carrier Substances 0.000 description 2
- 230000001590 oxidative effect Effects 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 1
- 229910052787 antimony Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052785 arsenic Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 229910052797 bismuth Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000005097 cold rolling Methods 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 239000000498 cooling water Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005098 hot rolling Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000011159 matrix material Substances 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000002244 precipitate Substances 0.000 description 1
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 description 1
- 238000007788 roughening Methods 0.000 description 1
- 238000005070 sampling Methods 0.000 description 1
- 238000009864 tensile test Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はフレキシブルプリント用銅合金に関し、さらに
詳しくは抗張力や可撓性に優れ、導電率も良好なフレキ
シブルプリント用およびＩＣテープキャリア用などに好
適な銅合金に係るものである。
詳しくは抗張力や可撓性に優れ、導電率も良好なフレキ
シブルプリント用およびＩＣテープキャリア用などに好
適な銅合金に係るものである。
フレキシブルプリント配線板は、プリント配線板におい
て比較的新しい部品であって、その大きな特色は可撓性
を利用することである。このフレキシブルプリント配線
板は、初めは電線、ケーブルにおける可撓性が必要な場
合の代替品として使用されたもので、現在でも主として
電線、ケーブルの代替品として使用されている。フレキ
シブルプリント配線板は可撓性を利用し、曲げたり、戻
ったりしてカメラ、電卓および電話機等の機器内立体配
線材料として、また可撓性の優れていることからプリン
タヘッド等の電子ｍ器の可動部への配線にも使用されて
いる。
て比較的新しい部品であって、その大きな特色は可撓性
を利用することである。このフレキシブルプリント配線
板は、初めは電線、ケーブルにおける可撓性が必要な場
合の代替品として使用されたもので、現在でも主として
電線、ケーブルの代替品として使用されている。フレキ
シブルプリント配線板は可撓性を利用し、曲げたり、戻
ったりしてカメラ、電卓および電話機等の機器内立体配
線材料として、また可撓性の優れていることからプリン
タヘッド等の電子ｍ器の可動部への配線にも使用されて
いる。
さらに集積回路の分野では、最近の軽薄短小化に伴い、
ＩＣのパッケージも種々変化しつつあるが、その中で今
後需要が増えると考えられるＴＡＢ方式（Ｔａｐｅ Ａ
ｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）のパッケージに適
した材料が望まれている。
ＩＣのパッケージも種々変化しつつあるが、その中で今
後需要が増えると考えられるＴＡＢ方式（Ｔａｐｅ Ａ
ｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）のパッケージに適
した材料が望まれている。
従来、これらの用途には主にタフピッチ銅が使用されて
いたが、導電率は約１００％ｌＡｃ５と良好であるもの
の抗張力が不充分である問題があった。
いたが、導電率は約１００％ｌＡｃ５と良好であるもの
の抗張力が不充分である問題があった。
本発明は上記の問題について検討の結果、導電率がタフ
ピッチ銅と略同等であり、抗張力および可撓性がタフピ
ッチ銅より格段に優れたフレキシブルプリント用銅合金
を開発したものである。
ピッチ銅と略同等であり、抗張力および可撓性がタフピ
ッチ銅より格段に優れたフレキシブルプリント用銅合金
を開発したものである。
〔問題点を解決するための手段および作用〕本発明は、
Ｃｒ ０．０ＯＯ１〜０．５ｗｔ％、Ｓ ｎ０．ｏｏ０
１〜０．５ｗｔ％、残部Ｃｕおよび不可避不純物とから
なるフレキシブルプリント用銅合金である。そして本発
明は上記の不可避不純物中Ｏ２量が５００ｐｐｍ以下と
し、また５ｆｆｔが１０ｐｐｍ以下としたものである。
Ｃｒ ０．０ＯＯ１〜０．５ｗｔ％、Ｓ ｎ０．ｏｏ０
１〜０．５ｗｔ％、残部Ｃｕおよび不可避不純物とから
なるフレキシブルプリント用銅合金である。そして本発
明は上記の不可避不純物中Ｏ２量が５００ｐｐｍ以下と
し、また５ｆｆｔが１０ｐｐｍ以下としたものである。
すなわち本発明はＣｕに微量のＣｒおよびＳｎを添加す
ることにより導電率をあまり低下させずに抗張力および
可撓性を格段に向上せしめたものである０本発明におい
て合金組成を上記のように限定した理由について述べる
と、Ｃｒ ヲ０．０００１〜０．５ｗｔ％としたのは、
Ｃｒは、Ｃｒ単位として銅マトリツクス中に微細に介在
させることにより合金の可撓性、抗張力を向上させる元
素であるが０．０００１ｗｔ％未満ではその効果が小さ
く、また０、５ｗｔ％を越えると粗大なＣｒ析出物を形
成し易くなり、上記の特性を低下させるからである。Ｓ
ｎを０．０００１〜０．５ｗｔ％としたのは、この元素
は可撓性を向上させるものであるが０．０００１ｗｔ％
未満ではその効果が少なく、０．５ｗｔ％を越えると導
電性を低下させるからである。
ることにより導電率をあまり低下させずに抗張力および
可撓性を格段に向上せしめたものである０本発明におい
て合金組成を上記のように限定した理由について述べる
と、Ｃｒ ヲ０．０００１〜０．５ｗｔ％としたのは、
Ｃｒは、Ｃｒ単位として銅マトリツクス中に微細に介在
させることにより合金の可撓性、抗張力を向上させる元
素であるが０．０００１ｗｔ％未満ではその効果が小さ
く、また０、５ｗｔ％を越えると粗大なＣｒ析出物を形
成し易くなり、上記の特性を低下させるからである。Ｓ
ｎを０．０００１〜０．５ｗｔ％としたのは、この元素
は可撓性を向上させるものであるが０．０００１ｗｔ％
未満ではその効果が少なく、０．５ｗｔ％を越えると導
電性を低下させるからである。
また本発明における不可避不純物とは、通常の地金中に
含まれるもの或いは製造工程中に入る不純物を云うもの
で例えばＡｓ、Ｓｂ、Ｂ ｉ、ｐｂ。
含まれるもの或いは製造工程中に入る不純物を云うもの
で例えばＡｓ、Ｓｂ、Ｂ ｉ、ｐｂ。
５ＸＦｅ、０２などであるが、この中特にＯ２量、ｓｌ
について規定したもので、０８を５００ｐｐ＋ａ以下と
したのは、これを越えるとＣｒの粗大酸化物が生成し易
くなり、抗張力および可撓性を低下させ、また表面粗化
処理後の樹脂との密着性を悪くするからである。Ｓ量を
１０ｐｐｍとしたのは、これを越えるとＳは結晶粒界に
濃化し易（、熱間圧延性を害し生産性を低下させ、また
Ｃｒとも粗大化合物を形成し易（特性が悪くなるためで
ある。なおｏｘ、ｐ以外の不純物については通常音まれ
る程度であれば同等差支えない。
について規定したもので、０８を５００ｐｐ＋ａ以下と
したのは、これを越えるとＣｒの粗大酸化物が生成し易
くなり、抗張力および可撓性を低下させ、また表面粗化
処理後の樹脂との密着性を悪くするからである。Ｓ量を
１０ｐｐｍとしたのは、これを越えるとＳは結晶粒界に
濃化し易（、熱間圧延性を害し生産性を低下させ、また
Ｃｒとも粗大化合物を形成し易（特性が悪くなるためで
ある。なおｏｘ、ｐ以外の不純物については通常音まれ
る程度であれば同等差支えない。
以下に本発明の一実施例について説明する。
第１表に示す本発明合金を溶解鋳造し、巾４８０瓢、厚
さ１３０鵠、長さ２２００論の鋳塊を得た後８５０〜９
３０℃の温度で熱間圧延し厚さ１２＋１１１とし、冷却
水により室温付近まで直ちに冷却し、その後上下面を０
．５ｍｍ面削後２０．５ａｖｓ厚さまで冷間圧延を行な
い、非酸化性雰囲気中において４８０℃３時間焼鈍し、
さらに厚さ０．０３５ａｍに冷間圧延して供試材とした
。
さ１３０鵠、長さ２２００論の鋳塊を得た後８５０〜９
３０℃の温度で熱間圧延し厚さ１２＋１１１とし、冷却
水により室温付近まで直ちに冷却し、その後上下面を０
．５ｍｍ面削後２０．５ａｖｓ厚さまで冷間圧延を行な
い、非酸化性雰囲気中において４８０℃３時間焼鈍し、
さらに厚さ０．０３５ａｍに冷間圧延して供試材とした
。
また比較合金としてタフピッチ銅の巾４８０ｍ、厚さ１
３０閤、長さ２２００ｍの鋳塊を８６０℃の温度で熱間
圧延し、その後上下面を０．５ｍｓ面削し、０．５１ま
で冷間圧延を行ない非酸化性雰囲気中で４２０”Ｃ３時
間焼鈍し、０．００３５１まで冷間圧延して供試材とし
た。
３０閤、長さ２２００ｍの鋳塊を８６０℃の温度で熱間
圧延し、その後上下面を０．５ｍｓ面削し、０．５１ま
で冷間圧延を行ない非酸化性雰囲気中で４２０”Ｃ３時
間焼鈍し、０．００３５１まで冷間圧延して供試材とし
た。
上記の各供試材を本発明合金では５００″Ｃで、比較材
は２７０°Ｃで焼鈍して焼鈍材とし、可撓性、抗張力、
伸び、導電率、密着性などの特性について測定した。可
撓性については耐折強さ試験を、ＪＩＳ Ｐ８１１５の
方法により巾１５ｍの供試材を用い５００ｇｆの荷重、
曲率半径ｒ ＝０．３８ｍ、ｎ＝１０として行ないその
平均値を採用した。抗張力、導電率については中１０ｍ
の短冊状サンプルにより引張試験と電気抵抗を測定して
求めた。また樹脂との密着性については供試材表面をエ
ツチングにより粗化した後、フェノール基材と接着した
ものの、引き剥し強さを求めた。これらの結果を第２表
に示した。なお表中、試料の採取方向を圧延方向に対し
て、平行のものと、直角方向から採取したものの特性も
併記した。
は２７０°Ｃで焼鈍して焼鈍材とし、可撓性、抗張力、
伸び、導電率、密着性などの特性について測定した。可
撓性については耐折強さ試験を、ＪＩＳ Ｐ８１１５の
方法により巾１５ｍの供試材を用い５００ｇｆの荷重、
曲率半径ｒ ＝０．３８ｍ、ｎ＝１０として行ないその
平均値を採用した。抗張力、導電率については中１０ｍ
の短冊状サンプルにより引張試験と電気抵抗を測定して
求めた。また樹脂との密着性については供試材表面をエ
ツチングにより粗化した後、フェノール基材と接着した
ものの、引き剥し強さを求めた。これらの結果を第２表
に示した。なお表中、試料の採取方向を圧延方向に対し
て、平行のものと、直角方向から採取したものの特性も
併記した。
第２表
第１表および第２表から明らかなように本発明合金随１
〜４は従来のタフピッチ銅隘５．６に比較して、導電率
が僅かに低下するが、抗張力、可撓性において格段に優
れ、引き剥し強さも著しく大きく、フレキシブルプリン
ト用として適していることが判る。それに対し比較材岡
７はＯ２量が多いため特性が低下している。なお試料の
採取方向については直角方向が平行より若干特性が低目
であるが上記特性の傾向は全く同じである。
〜４は従来のタフピッチ銅隘５．６に比較して、導電率
が僅かに低下するが、抗張力、可撓性において格段に優
れ、引き剥し強さも著しく大きく、フレキシブルプリン
ト用として適していることが判る。それに対し比較材岡
７はＯ２量が多いため特性が低下している。なお試料の
採取方向については直角方向が平行より若干特性が低目
であるが上記特性の傾向は全く同じである。
以上に説明したように本発明によれば、可撓性、導電性
、抗張力、密着性などに優れ、フレキシブルプリント用
として、またＩＣテープキャリヤー用の基材としても適
するなど可撓性が要求される用途に適するもので、また
リジッドプリント用としても有効であり、工業上顕著な
効果を発揮するものである。
、抗張力、密着性などに優れ、フレキシブルプリント用
として、またＩＣテープキャリヤー用の基材としても適
するなど可撓性が要求される用途に適するもので、また
リジッドプリント用としても有効であり、工業上顕著な
効果を発揮するものである。
Claims (2)
- （１）Ｃｒ０．０００１〜０．５ｗｔ％、Ｓｎ０．００
０１〜０．５ｗｔ％、残部Ｃｕおよび不可避不純物とか
らなるフレキシブルプリント用銅合金。 - （２）不可避不純物中Ｏ＿２量が５００ｐｐｍ以下、Ｓ
量が１０ｐｐｍ以下であることを特徴とする特許請求の
範囲第１項記載のフレキシブルプリント用銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62144600A JP2507743B2 (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | フレキシブルプリント用銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62144600A JP2507743B2 (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | フレキシブルプリント用銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63310931A true JPS63310931A (ja) | 1988-12-19 |
| JP2507743B2 JP2507743B2 (ja) | 1996-06-19 |
Family
ID=15365809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62144600A Expired - Fee Related JP2507743B2 (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | フレキシブルプリント用銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2507743B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8123982B2 (en) * | 2004-03-26 | 2012-02-28 | Akzo Nobel N.V. | Sulfur based corrosion inhibitors |
Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58123746A (ja) * | 1982-01-18 | 1983-07-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 曲げ加工性に優れた半導体機器リード材 |
| JPS58147412A (ja) * | 1982-02-26 | 1983-09-02 | Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd | 新規水溶性共重合体及びその製造方法 |
| JPS5978592A (ja) * | 1982-10-27 | 1984-05-07 | 株式会社フジクラ | フレキシブルプリント板 |
| JPS6017040A (ja) * | 1983-07-08 | 1985-01-28 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 軟化温度の低い高導電用銅合金 |
| JPS60221541A (ja) * | 1984-04-07 | 1985-11-06 | Kobe Steel Ltd | 熱間加工性の優れた銅合金 |
| JPS60245752A (ja) * | 1984-05-22 | 1985-12-05 | Nippon Mining Co Ltd | 高力高導電銅合金 |
| JPS6179753A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-23 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 軟化温度の低い高導電用銅材料の製造方法 |
| JPS62127436A (ja) * | 1985-11-26 | 1987-06-09 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体素子用ボンディング線 |
-
1987
- 1987-06-10 JP JP62144600A patent/JP2507743B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58123746A (ja) * | 1982-01-18 | 1983-07-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 曲げ加工性に優れた半導体機器リード材 |
| JPS58147412A (ja) * | 1982-02-26 | 1983-09-02 | Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd | 新規水溶性共重合体及びその製造方法 |
| JPS5978592A (ja) * | 1982-10-27 | 1984-05-07 | 株式会社フジクラ | フレキシブルプリント板 |
| JPS6017040A (ja) * | 1983-07-08 | 1985-01-28 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 軟化温度の低い高導電用銅合金 |
| JPS60221541A (ja) * | 1984-04-07 | 1985-11-06 | Kobe Steel Ltd | 熱間加工性の優れた銅合金 |
| JPS60245752A (ja) * | 1984-05-22 | 1985-12-05 | Nippon Mining Co Ltd | 高力高導電銅合金 |
| JPS6179753A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-23 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 軟化温度の低い高導電用銅材料の製造方法 |
| JPS62127436A (ja) * | 1985-11-26 | 1987-06-09 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体素子用ボンディング線 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8123982B2 (en) * | 2004-03-26 | 2012-02-28 | Akzo Nobel N.V. | Sulfur based corrosion inhibitors |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2507743B2 (ja) | 1996-06-19 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS63310929A (ja) | フレキシブルプリント用銅合金 | |
| EP1630239B1 (en) | Copper alloy and method of manufacturing the same | |
| JP3550233B2 (ja) | 高強度高導電性銅基合金の製造法 | |
| KR950004935B1 (ko) | 전자 기기용 구리 합금 | |
| EP0114338B1 (en) | Lead frame and method for manufacturing the same | |
| JP3824884B2 (ja) | 端子ないしはコネクタ用銅合金材 | |
| JPS63149344A (ja) | 高力高導電性銅合金 | |
| JPS63130739A (ja) | 半導体機器リ−ド材又は導電性ばね材用高力高導電銅合金 | |
| JPH08940B2 (ja) | フレキシブルプリント用銅合金 | |
| JPH0372045A (ja) | 酸化膜密着性に優れた高力高導電性銅合金 | |
| EP0190386B1 (en) | Copper-based alloy and lead frame made of it | |
| JPS63143230A (ja) | 析出強化型高力高導電性銅合金 | |
| JPS62182240A (ja) | 導電性高力銅合金 | |
| JPS63310930A (ja) | フレキシブルプリント用銅合金 | |
| JPS63310931A (ja) | フレキシブルプリント用銅合金 | |
| JPS6267144A (ja) | リ−ドフレ−ム用銅合金 | |
| JPH0788549B2 (ja) | 半導体機器用銅合金とその製造法 | |
| JPS6338547A (ja) | 高力伝導性銅合金 | |
| JPH02122039A (ja) | 酸化膜密着性に優れた高力高導電銅合金 | |
| JPH0575812B2 (ja) | ||
| JPH03162536A (ja) | めっき耐熱剥離性を改善した高力高導電銅合金 | |
| JPH0356294B2 (ja) | ||
| JPH0219432A (ja) | 半導体機器リード材又は導電性ばね材用高力高導電銅合金 | |
| JPH0542488B2 (ja) | ||
| JPS64449B2 (ja) |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |