JP2507743B2 - フレキシブルプリント用銅合金 - Google Patents
フレキシブルプリント用銅合金Info
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- JP2507743B2 JP2507743B2 JP62144600A JP14460087A JP2507743B2 JP 2507743 B2 JP2507743 B2 JP 2507743B2 JP 62144600 A JP62144600 A JP 62144600A JP 14460087 A JP14460087 A JP 14460087A JP 2507743 B2 JP2507743 B2 JP 2507743B2
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- Japan
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- flexibility
- flexible printing
- copper alloy
- tensile strength
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- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はフレキシブルプリント用銅合金に関し、さら
に詳しくは抗張力や可撓性に優れ、導電率も良好なフレ
キシブルプリント用およびICテープキャリア用などに好
適な銅合金に係るものである。
に詳しくは抗張力や可撓性に優れ、導電率も良好なフレ
キシブルプリント用およびICテープキャリア用などに好
適な銅合金に係るものである。
フレキシブルプリント配線板は、プリント配線板にお
いて比較的新しい部品であって、その大きな特色は可撓
性を利用することである。このフレキシブルプリント配
線板は、初めは電線、ケーブルにおける可撓性が必要な
場合の代替品として使用されたもので、現在でも主とし
て電線、ケーブルの代替品として使用されている。フレ
キシブルプリント配線板は可撓性を利用し、曲げたり、
戻ったりしてカメラ、電卓および電話機等の機器内立体
配線材料として、また可撓性の優れていることからプリ
ンタヘド等の電子機器の可動部への配線にも使用されて
いる。
いて比較的新しい部品であって、その大きな特色は可撓
性を利用することである。このフレキシブルプリント配
線板は、初めは電線、ケーブルにおける可撓性が必要な
場合の代替品として使用されたもので、現在でも主とし
て電線、ケーブルの代替品として使用されている。フレ
キシブルプリント配線板は可撓性を利用し、曲げたり、
戻ったりしてカメラ、電卓および電話機等の機器内立体
配線材料として、また可撓性の優れていることからプリ
ンタヘド等の電子機器の可動部への配線にも使用されて
いる。
さらに集積回路の分野では、最近の軽薄短小化に伴
い、ICのパッケージも種々変化しつつあるが、その中で
今後需要が増えると考えられるTAB方式（Tape Automate
d Bonding）のパッケージに適した材料が望まれてい
る。
い、ICのパッケージも種々変化しつつあるが、その中で
今後需要が増えると考えられるTAB方式（Tape Automate
d Bonding）のパッケージに適した材料が望まれてい
る。
従来、これらの用途には主にタフピッチ銅が使用され
ていたが、導電率は約100％IACSと良好であるものの抗
張力が不充分である問題があった。
ていたが、導電率は約100％IACSと良好であるものの抗
張力が不充分である問題があった。
本発明は上記の問題について検討の結果、導電率がタ
フピッチ銅と略同等であり、抗張力および可撓性がタフ
ピッチ銅より格段に優れたフレキシブルプリント用銅合
金を開発したものである。
フピッチ銅と略同等であり、抗張力および可撓性がタフ
ピッチ銅より格段に優れたフレキシブルプリント用銅合
金を開発したものである。
本発明は、Cr0.0001〜0.5wt％、Sn0.0001〜0.5wt％、
残部Cuおよび不可避不純物とからなるフレキシブルプリ
ント用銅合金である。そして本発明は上記の不可避不純
物中O2量が500ppm以下とし、またＳ量が10ppm以下とし
たものである。
残部Cuおよび不可避不純物とからなるフレキシブルプリ
ント用銅合金である。そして本発明は上記の不可避不純
物中O2量が500ppm以下とし、またＳ量が10ppm以下とし
たものである。
すなわち本発明はCuに微量のCrおよびSnを添加するこ
とにより導電率をあまり低下させずに抗張力および可撓
性を格段に向上せしめたものである。本発明において合
金組成を上記のように限定した理由について述べると、
Crを0.0001〜0.5wt％としてのは、Crは、Cr単位として
銅マトリックス中に微細に介在させることにより合金の
可撓性、抗張力を向上させる元素であるが0.0001wt％未
満ではその効果が小さく、また0.5wt％を超えると粗大
なCr析出物を形成し易くなり、上記の特性を低下させる
からである。Snを0.0001〜0.5wt％としたのは、この元
素は可撓性を向上させるものであるが0.0001wt％未満で
はその効果が小さく、0.5wt％を超えると導電性を低下
させるからである。
とにより導電率をあまり低下させずに抗張力および可撓
性を格段に向上せしめたものである。本発明において合
金組成を上記のように限定した理由について述べると、
Crを0.0001〜0.5wt％としてのは、Crは、Cr単位として
銅マトリックス中に微細に介在させることにより合金の
可撓性、抗張力を向上させる元素であるが0.0001wt％未
満ではその効果が小さく、また0.5wt％を超えると粗大
なCr析出物を形成し易くなり、上記の特性を低下させる
からである。Snを0.0001〜0.5wt％としたのは、この元
素は可撓性を向上させるものであるが0.0001wt％未満で
はその効果が小さく、0.5wt％を超えると導電性を低下
させるからである。
また本発明における不可避不純物とは、通常の地金中
に含まれるもの或いは製造工程中に入る不純物を云うも
ので例えばAs、Sb、Bi、Pb、Ｓ、Fe、O2などであるが、
この中特にO2量、Ｓ量について規定したもので、O2を50
0ppm以下としてのは、これを越えるとCrの粗大酸化物が
生成し易くなり、抗張力および可撓性を低下させ、また
表面粗化処理後の樹脂との密着性を悪くするからであ
る。Ｓ量を10ppm以下としたのは、これを越えるとＳは
結晶粒界に濃化し易く、熱間圧延性を害し生産性を低下
させ、またCrとも粗大化合物を形成し易く特性が悪くな
るためである。なおO2、Ｓ以外の不純物については通常
含まれる程度であれば何等差支えない。
に含まれるもの或いは製造工程中に入る不純物を云うも
ので例えばAs、Sb、Bi、Pb、Ｓ、Fe、O2などであるが、
この中特にO2量、Ｓ量について規定したもので、O2を50
0ppm以下としてのは、これを越えるとCrの粗大酸化物が
生成し易くなり、抗張力および可撓性を低下させ、また
表面粗化処理後の樹脂との密着性を悪くするからであ
る。Ｓ量を10ppm以下としたのは、これを越えるとＳは
結晶粒界に濃化し易く、熱間圧延性を害し生産性を低下
させ、またCrとも粗大化合物を形成し易く特性が悪くな
るためである。なおO2、Ｓ以外の不純物については通常
含まれる程度であれば何等差支えない。
以下に本発明の一実施例について説明する。
第１表に示す本発明合金を溶解鋳造し、巾480mm、厚
さ130mm、長さ2200mmの鋳塊を得た後850〜930℃の温度
で熱間圧延し厚さ12mmとし、冷却水により室温付近まで
直ちに冷却し、その後上下面を0.5mm面削後、0.5mm厚さ
まで冷間圧延を行ない、非酸化性雰囲気中において480
℃３時間焼鈍し、さらに厚さ0.035mmに冷間圧延して供
試材とした。
さ130mm、長さ2200mmの鋳塊を得た後850〜930℃の温度
で熱間圧延し厚さ12mmとし、冷却水により室温付近まで
直ちに冷却し、その後上下面を0.5mm面削後、0.5mm厚さ
まで冷間圧延を行ない、非酸化性雰囲気中において480
℃３時間焼鈍し、さらに厚さ0.035mmに冷間圧延して供
試材とした。
また比較合金としてタフピッチ銅の巾480mm、厚さ130
mm、長さ2200mmの鋳塊を860℃の温度で熱間圧延し、そ
の後上下面を0.5mm面削し、0.5mmまで冷間圧延を行ない
非酸化性雰囲気中で420℃３時間焼鈍し、0.0035mmまで
冷間圧延して供試材とした。
mm、長さ2200mmの鋳塊を860℃の温度で熱間圧延し、そ
の後上下面を0.5mm面削し、0.5mmまで冷間圧延を行ない
非酸化性雰囲気中で420℃３時間焼鈍し、0.0035mmまで
冷間圧延して供試材とした。
上記の各供試材を本発明合金では500℃で、比較材は2
70℃で焼鈍して焼鈍材とし、可撓性、抗張力、伸び、導
電率、密着性などの特性について測定した。可撓性につ
いては耐析強さ試験を、JIS P8115の方法により巾15mm
の供試材を用い500gfの荷量、曲率半径ｒ＝0.38mm、ｎ
＝10として行ないその平均値を採用した。抗張力、導電
率については巾10mmの短冊状サンプルにより引張試験と
電気抵抗を測定して求めた。また樹脂との密着性につい
ては供試材表面をエッチングにより粗化した後、フェノ
ール基材と接着したものの、引き剥し強さを求めた。こ
れらの結果を第２表に示した。なお表中、試料の採取方
向を圧延方向に対して、平行のものと、直角方向から採
取したものの特性を併記した。
70℃で焼鈍して焼鈍材とし、可撓性、抗張力、伸び、導
電率、密着性などの特性について測定した。可撓性につ
いては耐析強さ試験を、JIS P8115の方法により巾15mm
の供試材を用い500gfの荷量、曲率半径ｒ＝0.38mm、ｎ
＝10として行ないその平均値を採用した。抗張力、導電
率については巾10mmの短冊状サンプルにより引張試験と
電気抵抗を測定して求めた。また樹脂との密着性につい
ては供試材表面をエッチングにより粗化した後、フェノ
ール基材と接着したものの、引き剥し強さを求めた。こ
れらの結果を第２表に示した。なお表中、試料の採取方
向を圧延方向に対して、平行のものと、直角方向から採
取したものの特性を併記した。
第１表および第２表から明らかなように本発明合金N
o.1〜４は従来のタフピッチ銅No.5,6に比較して、導電
率が僅かに低下するが、抗張力、可撓性において格段に
優れ、引き剥し強さも著しく大きく、フレキシブルプリ
ント用として適していることが判る。それに対し比較材
No.7はO2量が多いため特性が低下している。なお試料の
採取方向については直角方向が平行より若干特性が低目
であるが上記特性の傾向は全く同じである。
o.1〜４は従来のタフピッチ銅No.5,6に比較して、導電
率が僅かに低下するが、抗張力、可撓性において格段に
優れ、引き剥し強さも著しく大きく、フレキシブルプリ
ント用として適していることが判る。それに対し比較材
No.7はO2量が多いため特性が低下している。なお試料の
採取方向については直角方向が平行より若干特性が低目
であるが上記特性の傾向は全く同じである。
以上に説明したように本発明によれば、可撓性、導電
生、抗張力、密着性などに優れ、フレキシブルプリント
用として、またICテープキャリヤー用の基材としても適
するなど可撓性が要求される用途に適するもので、また
リジッドプリント用としても有効であり、工業上顕著な
効果を発揮するものである。
生、抗張力、密着性などに優れ、フレキシブルプリント
用として、またICテープキャリヤー用の基材としても適
するなど可撓性が要求される用途に適するもので、また
リジッドプリント用としても有効であり、工業上顕著な
効果を発揮するものである。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭58−123746（ＪＰ，Ａ) 特開 昭59−78592（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−261450（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】Cr0.0001〜0.5wt％、Sn0.0001〜0.5wt％、
残部Cuおよび不可避不純物とからなり、不可避不純物中
O2量が500ppm以下、Ｓ量が10ppm以下であることを特徴
とするフレキシブルプリント用銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62144600A JP2507743B2 (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | フレキシブルプリント用銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62144600A JP2507743B2 (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | フレキシブルプリント用銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63310931A JPS63310931A (ja) | 1988-12-19 |
| JP2507743B2 true JP2507743B2 (ja) | 1996-06-19 |
Family
ID=15365809
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62144600A Expired - Fee Related JP2507743B2 (ja) | 1987-06-10 | 1987-06-10 | フレキシブルプリント用銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2507743B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US8123982B2 (en) * | 2004-03-26 | 2012-02-28 | Akzo Nobel N.V. | Sulfur based corrosion inhibitors |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS58147412A (ja) * | 1982-02-26 | 1983-09-02 | Nippon Shokubai Kagaku Kogyo Co Ltd | 新規水溶性共重合体及びその製造方法 |
| JPS58123746A (ja) * | 1982-01-18 | 1983-07-23 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 曲げ加工性に優れた半導体機器リード材 |
| JPS5978592A (ja) * | 1982-10-27 | 1984-05-07 | 株式会社フジクラ | フレキシブルプリント板 |
| JPS6017040A (ja) * | 1983-07-08 | 1985-01-28 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 軟化温度の低い高導電用銅合金 |
| JPS60221541A (ja) * | 1984-04-07 | 1985-11-06 | Kobe Steel Ltd | 熱間加工性の優れた銅合金 |
| JPS60245752A (ja) * | 1984-05-22 | 1985-12-05 | Nippon Mining Co Ltd | 高力高導電銅合金 |
| JPS6179753A (ja) * | 1984-09-28 | 1986-04-23 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | 軟化温度の低い高導電用銅材料の製造方法 |
| JPS62127436A (ja) * | 1985-11-26 | 1987-06-09 | Nippon Mining Co Ltd | 半導体素子用ボンディング線 |
-
1987
- 1987-06-10 JP JP62144600A patent/JP2507743B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63310931A (ja) | 1988-12-19 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |