JP2002294364A - 電子・電気部品用銅合金板または条およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 強度、導電性、めっき性等の特性は従来材以
上の値を確保しながら、打抜き加工により発生する「ば
り」、「だれ」を小さくし、且つアイランド部およびリ
ード部の平坦性を向上させ、「ペコつき」が発生しない
スティフネス性の高い電子・電気部品用銅合金板または
条、およびその製造方法を提供することを課題とする。 【解決手段】 Ｆｅ：１．２〜２．５質量％、Ｐ：０．
０１〜０．０５質量％、Ｚｎ：０．０１〜５質量％含有
し、酸素：０．００３質量％以下、水素：０．０００２
質量％以下であり、残部がＣｕおよび不可避的不純物よ
りなり、かつ、板または条として圧延される際に、その
圧延方向に平行な方向での張り強さをｘとし、０．２％
耐力／引張り強さで表わされる降伏比をyとしたとき、
３５０Ｎ／mm ²≦ｘ≦５１０Ｎ／mm²において、y≧５．
６６×１０^-4ｘ+０．６５を満足する電子・電気部品用
銅合金板または条として構成した。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、ＬＳＩ、ＩＣ、ト
ランジスターなどの電子電気部品に用いる電子・電気部
品用銅合金板または条およびその製造方法に係り、特
に、肉厚が０．２５mm以下の電子電気部品である例えば
リードフレーム用として好適であり、さらに詳しくはス
タンピング加工性やスティフネス特性に優れた電子・電
気部品用銅合金板または条およびその製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】一般に、銅および銅合金は、引張り強
さ、伸び等の機械的性質、導電率、熱伝導率等の物理的
性質、プレス加工性、エッチング性等の成形性、およ
び、めっき性、ボンディング性、耐食性等の二次特性に
優れることから、トランジスター、ＩＣ、ＬＳＩ用のリ
ードフレーム材として多用されている。また、熱放散性
や導電率を重視する用途には、Ｃ１０２(無酸素銅)、Ｃ
１９２１０(Ｃｕ-０．１Ｆｅ-０．０３Ｐ)、Ｃ１５１
(Ｃｕ-０．０２Ｚｒ)等が用いられている。

【０００３】さらに、強度と導電率の必要な用途には、
Ｃ１９４(Ｃｕ-２．３Ｆｅ-０．０３Ｐ-０．１５Ｚ
ｎ)、Ｃｕ-Ｎｉ-Ｓｉ系(Ｃｕ-３．２Ｎｉ-０．７Ｓｉ-
０．２Ｚｎ等)等が用いられている。そして、より高強
度を要する用途には、Ｃｕ-Ｎｉ-Ｓｉ-Ｓｎ系(Ｃｕ-
３．２Ｎｉ-０．７Ｓｉ-０．２Ｚｎ-１．２５Ｓｎ等)、
Ｃ７２５(Ｃｕ-９．２Ｎｉ-２．３Ｓｎ)等が用いられて
いる。

【０００４】一方、近年の各種電気電子機器の小型化や
実装密度の一層の向上に対する要求に対応したトランジ
スター、ＩＣ、ＬＳＩ等の電子部品に用いるリードフレ
ームにおいても種々の形式のものが実用化され、リード
ピッチの縮小、薄肉化が進展し、リードフレームに要求
される特性はより高度化している。

【０００５】このような要求に応えるために従来つぎの
ような電子部品用銅合金が提案されている。すなわち、
特開平１１-３４３５２７号公報において、Ｆｅ：０．
０５〜３．０質量％Ｐ：０．０１〜０．４質量％、Ｎ
ｉ：０．００１〜０．５質量％、Ｓｎ：０．００５〜
２．０質量％、Ｓｉ：０．０１質量％未満を含有し、剪
断加工時の残留応力が除去されやすく、且つ軟化し難い
電子部品用銅合金が提案されている。

【０００６】また、特開２０００-１０４１３１公報に
は、Ｆｅ：０．２〜３．０質量％、Ｐ：０．００１〜
０．２質量％、Ｚｎ：０．０５〜１．０質量％を含有
し、圧延表面の板幅方向の結晶粒径が３〜６０μmであ
る高強度、高導電性の電気・電子部品用銅合金が提案さ
れている。

【０００７】さらに、特開２０００-１４４２８４公報
には、Ｆｅ：１．８〜２．６質量％、Ｐ：０．０１〜
０．１質量％、Ｚｎ：０．０５〜０．１質量％、Ｚｒ、
Ｉｎ、Ｓｎ、Ｓｉ、Ｂｅ、Ａｌ、Ｍｎの内から選択する
１種または２種以上を含有する高強度、高導電性の電気
・電子部品用銅合金が提案されている。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかし、電子部品の実
装密度の向上に伴って、前記電子部品としてし使用され
るリードフレームの肉厚は、従来主流であった０．２５
mmから０．１〜０．２mmにシフトしてきており、さら
に、０．０８mmであるものも一部で実用化されつつあ
る。そして、リードフレームがこのように薄肉化する
と、その組織や機械的性質によっては、半導体素子を載
せるアイランド部およびワイヤボンディングの行われる
リードフレームの平坦性(coplanarity)が悪化し、ま
た、アイランド部に「ペコつき」が発生しやすくなる。

【０００９】リードフレームは、銅合金板または条よ
り、スタンピングプレスによる打抜き加工またはエッチ
ング加工によって製造されるが、打抜き加工の場合は打
抜きによる応力がリードフレーム内に導入される、ま
た、エッチング加工の場合は、エッチングにより溶出す
る部分が発生するため、エッチング前の板または条内部
の応力分布が変化する。前記アイランド部は、両端のガ
イドと細いタイバーで繋がることによって支えられてい
るため、僅かな応力が加わってもその位置が変化しやす
い状態となっている。そのため、前記の打抜き応力ある
いはエッチング後の応力分布によっては、アイランドの
位置が本来あるべき場所から上または下にずれやすくな
る。このような現象を通常「ペコつき」といっている。

【００１０】また、このようなリードフレームの「ペコ
つき」は、アイランド部を中心にして４方向にリードの
伸びるＱＦＰタイプのリードフレームにおいて特に問題
となりやすい。このようなリードフレームにおいては、
Ｓｉチップのボンディング位置やワイヤボンディングの
位置の狂いが発生しやすく、電子部品の不良発生や生産
性を低下させる原因となる。従って、薄肉・狭ピッチの
リードフレームにおいては、従来並みの機械的性質、物
理的性質、および二次加工性を満足することが求められ
るだけでなく、アイランド部およびリード部の平坦性(c
oplanarity)が良いこと、およびアイランドやリード部
に「ペコつき」が発生しないことが強く求められてい
る。

【００１１】この様な要求を満足させるには、リードフ
レーム材の組成の見直し、および組織の適正化によっ
て、リードフレーム加工後のアイランド部およびリード
部が十分な剛性を持つこと、また、スタンピング加工後
の「ばり」や「だれ」を少なくすることが検討される。
さらに、前記の既存合金においても加工熱処理条件の変
更によりその改善が検討されている。

【００１２】本発明の目的は、機械的性質、導電性、め
っき性等の特性は従来材以上の値を確保しながら、打抜
き加工により発生する「ばり」、「だれ」を小さくし、
且つアイランド部およびリード部の平坦性を向上させ、
「ペコつき」が発生しないスティフネス性の高い電子・
電気部品用銅合金板または条、およびその製造方法を提
供することである。

【００１３】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記目的を達
成するため、以下にかかる構成とした。すなわち、電子
・電気部品に用いられる電子・電気部品用銅合金板また
は条であって、Ｆｅ：１．２〜２．５質量％、Ｐ：０．
０１〜０．０５質量％、Ｚｎ：０．０１〜５質量％含有
し、酸素：０．００３質量％以下、水素：０．０００２
質量％以下であり、残部がＣｕおよび不可避的不純物よ
りなり、かつ、その圧延方向に平行な方向での引張り強
さをｘとし、０．２％耐力／引張り強さで表わされる降
伏比をyとしたとき、３５０Ｎ／mm²≦ｘ≦５１０Ｎ／mm
²において、y≧５．６６×１０^-4ｘ+０．６５を満足す
る電子・電気部品用銅合金板または条として構成した。

【００１４】このように構成されることにより、薄肉・
狭ピッチのリードフレームの構成であっても、他の特性
を犠牲にすることなく、降伏応力と引張り強さの関係を
所定の値とすることで「ペコつき」の低減を図ることが
できる。また、Ｆｅ、Ｐにおける添加量の範囲を特定す
ることで、合金の強度および耐熱性を確保する。そし
て、Ｚｎの添加量の範囲を特定することで、はんだおよ
びＳｎめっきの耐熱剥離性、耐マイグレーション性、お
よび、スタンピング加工時の金型における磨耗の低減を
図っている。さらに、酸素の添加量の範囲を特定するこ
とで、酸化物の生成を抑制し、延性の低下を防止し、め
っき性の低下を防止している。そして、水素の添加量の
範囲を特定することで、熱間圧延時の割れ、焼鈍時の膨
れ、めっき膨れを防止している。

【００１５】また、前記電子・電気部品用銅合金板また
は条において、任意成分としてさらに、Ｓｎ：０．００
５〜０．３質量％、Ｎｉ：０．００５〜０．３質量％、
Ｃｏ：０．００５〜０．３質量％、Ｍｎ：０．００５〜
０．３質量％、Ｓｉ：０．００５〜０．３質量％、Ａ
ｌ：０．００５〜０．３質量％、Ｚｒ：０．００５〜
０．１質量％、Ｃｒ：０．００５〜０．１質量％の群か
ら選択される１種または２種以上を合計で０．００５〜
０．３質量％を含む構成とすることが好ましい。

【００１６】このように構成することにより、Ｓｎ，Ｎ
ｉ，Ｃｏ，Ｍｎ，Ｓｉ，Ａｌ，Ｚｒ，Ｃｒの群から選択
される１種または２種以上を合計で０．００５〜０．３
質量％を含むことで、ＦｅおよびＦｅのリン化物の析出
物と共存した状態で耐熱性を向上させることができる。

【００１７】さらに、前記電子・電気部品用銅合金板ま
たは条において、板または条として圧延される圧延方向
に平行な断面において、前記板または条の厚さ方向に測
定した平均結晶粒径が１〜１０μmである構成にするこ
とが好ましい。このように構成されることにより、一定
の機械的強度を保ちながら曲げ加工性を維持し、かつ、
プレス打抜き加工時の「だれ幅」および「だれ高さ」を
小さくすることができる。

【００１８】また、前記電子・電気部品用銅合金板また
は条において、室温における導電率が６０％IＡCＳ以上
である構成にすることが好ましい。このように構成され
ることにより、電子・電気部品用銅合金板または条から
成形される、例えば、薄肉・狭ピッチのリードフレーム
などのリード部における発熱を最小限に抑えることがで
きる。

【００１９】さらに、電子・電気部品用銅合金板または
条における製造方法としてつぎのように構成した。すな
わち、前記したいずれかの電子・電気部品用銅合金板ま
たは条における製造方法であって、溶解鋳造して造塊し
たスラブを圧延する熱間圧延工程と、この熱間圧延工程
後に行なう冷間圧延工程と、この冷間圧延工程の後に行
なう連続焼鈍工程、および、バッチ焼鈍工程と、前記両
焼鈍工程の後に行なう冷間圧延工程、および、歪み取り
焼鈍工程とにより製造する構成とした。このように構成
されることにより、電子・電気部品用銅合金板または条
から、例えば、薄肉、狭ピッチのリードフレームを形成
したときに、平坦性に優れ、かつ、「ペコつき」を発生
されることがない。

【００２０】

【発明の実施の形態】以下、本発明における実施の形態
を説明する。なお、ここでは電子・電気部品用銅合金板
または条から形成される電子・電気部品は、その一例で
あるリードフレームにより説明する。本発明の電子・電
気部品用銅合金板または条は、含まれる成分と、強度的
な特性に対する条件とにより特定されて構成されるもの
である。

【００２１】この電子・電気部品用銅合金板または条
は、含まれる成分として、Ｆｅ：１．２〜２．５質量
％、Ｐ：０．０１〜０．０５質量％、Ｚｎ：０．０１〜
５％含有し、酸素：０．００３質量％以下、水素：０．
０００２質量％以下であり、残部がＣｕおよび不可避的
不純物からなるものとしている。

【００２２】併せて、この電子・電気部品用銅合金板ま
たは条は、強度的な特性に対する条件として、その圧延
方向に平行な方向での引張り強さをｘとし、０．２％耐
力／引張り強さで表わされる降伏比をyとしたとき、３
５０Ｎ／mm²≦ｘ≦５１０Ｎ／mm²において、y≧５．６
６×１０^-4ｘ+０．６５を満足するものとしている。

【００２３】電子・電気部品用銅合金板または条は、そ
の厚さおよび幅には特に規定を設けないが、厚さが０．
２５mm以下のリードフレーム用として用いることが望ま
しく、厚さ０．２mm以下のリードフレーム用として用い
ることがより望ましく、厚さ０．０５〜０．０８mmのリ
ードフレーム用としても問題なく適用が可能である。

【００２４】以下に、電子・電気部品用銅合金板または
条において、その組成、機械的性質、導電率、結晶粒径
および表面粗さ等の限定理由および製造方法に付いて説
明する。はじめに、電子・電気部品用銅合金板または条
における各成分の限定理由を説明する。

【００２５】電子・電気部品用銅合金板または条におけ
るＦｅに対する限定理由 Ｆｅは、Ｐとの化合物を形成し、その化合物が合金中に
析出したり、Ｆｅ単体で合金中に析出したりすること
で、合金の強度および耐熱性を確保する作用がある。そ
して、Ｆｅの含有量は、１．２質量％未満であるとＦｅ
およびＦｅのリン化物の析出量が少なくなるため、特に
調質を軟質とした場合に所望の強度および耐熱性が得ら
れず、また機械的強度を高めるために加工率を大きくす
ると延性が低下し、曲げ加工性が劣化する。一方、Ｆｅ
は、２．５質量％を越えて含有させると、合金中に粗大
なＦｅ析出物が形成されるようになり、熱間圧延時の加
工性が低下すると共に、製品の曲げ加工性、スタンピン
グ加工性および導電率の低下が著しくなり、好ましくな
い。従って、Ｆｅ含有量は１．２〜２．５質量％とす
る。

【００２６】電子・電気部品用銅合金板または条におけ
るＰに対する限定理由 Ｐは、Ｆｅとの化合物を生成し、その化合物を合金中に
析出して合金強度および耐熱性を向上させる。また、溶
解鋳造工程においては溶湯中に存在して脱酸剤として作
用し、他の添加元素が酸化により失われることを防止
し、且つ溶湯の湯流れを改善して鋳塊の健全性を向上さ
せる。Ｐの含有量が０．０１質量％未満の場合は、前記
の効果が十分でなく、所望の強度、耐熱性並びに健全な
鋳塊が得られない。一方、Ｐの含有量が０．０５質量％
を越える場合には、鋳塊の結晶粒界に低融点のＣｕ−Ｐ
化合物が多量に存在するため、熱間加工時の加工性が低
下するとともに導電率の低下が生じるため、好ましくな
い。従って、Ｐの含有量は０．０１〜０．０５質量％と
する。

【００２７】電子・電気部品用銅合金板または条におけ
るＺｎに対する限定理由 Ｚｎは、銅合金のはんだおよびＳｎめっきの耐熱剥離
性、耐マイグレーション性、およびスタンピング加工時
のスタンピング金型の摩耗を改善する。しかし、Ｚｎの
含有量が０．０１質量％未満の場合、所望の効果が得ら
れない。一方、Ｚｎの含有量が５質量％を越えるとはん
だ濡れ性が低下する。また、導電率の低下も激しくな
る。従って、Ｚｎの含有量は０．０１〜５質量％とす
る。

【００２８】電子・電気部品用銅合金板または条におけ
るＯに対する限定理由 電子・電気部品用銅合金板または条に用いられる銅合金
は、真空炉を用いなくても、通常のコアレス炉、溝型炉
などを用い、溶湯表面を木炭、炭素粒子、適当なフラッ
クス等の被覆材で被覆することにより、大気中で溶解鋳
造することができる。ただし、大気中での溶解鋳造工程
において、原料、溶湯表面の前記被覆材、炉材等に付着
したあるいは含まれる水分、酸化物や、雰囲気中に存在
する水蒸気、酸素、二酸化炭素、水素等が溶湯と反応し
て溶湯にＯやＨが含有されることが避けられないため、
所定量以上含有させないよう溶解鋳造雰囲気、使用原
料、溶湯被覆材の乾燥等に注意が必要である。

【００２９】電子・電気部品用銅合金板または条におい
て、Ｏの含有量が０．００５質量％を越えると、溶解鋳
造工程、熱間圧延、および焼鈍工程において酸化物が形
成されやすく、この酸化物によって製品の延性が低下し
やすい。また、前記酸化物および固溶酸素によりＡｇ、
Ｓｎ、はんだ等のめっき性が低下する。したがって、Ｏ
含有量は０．００５質量％以下でなければならない。な
お、望ましい酸素含有量は０．００３質量％以下、さら
に望ましくは０．００２質量％以下である。

【００３０】電子・電気部品用銅合金板または条におけ
るＨに対する限定理由 電子・電気部品用銅合金板または条に用いられる銅合金
は、前記のように大気中で溶解鋳造して鋳塊を造塊する
ことが可能であるが、Ｈは一旦溶湯中に含有されると短
時間で効果的に除去することが難しいため、特に溶解鋳
造雰囲気、使用原料、溶湯被覆材の乾燥等に注意が必要
である。本発明の銅合金において、Ｈの含有量が０．０
００２質量％を越えると、熱間圧延時の割れ、焼鈍時の
膨れ、めっき膨れなどが発生して歩留りを低下させるた
め０．０００２質量％以下でなければならない。より望
ましいＨ含有量は０．０００１質量％以下であり、さら
に望ましくは０．００００７質量％以下である。

【００３１】なお、電子・電気部品用銅合金板または条
には、通常ＨとＯは共に含有されるが、Ｈ含有量：ａｐ
ｐｍ、Ｏ含有量：ｂｐｐｍとすると、ａ×ｂの値が４０
を越えると、熱間圧延、焼鈍などの加熱工程においてＨ
とＯが反応して水蒸気が形成されやすく、割れ、膨れ等
の原因となるため、Ｈ含有量（ｐｐｍ）×Ｏ含有量（ｐ
ｐｍ）の値を４０以下とすることが望ましい。前記の値
が３０以下であることがさらに望ましく、２０以下であ
ることがより望ましい。

【００３２】電子・電気部品用銅合金板または条におけ
るＳｎ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｃｒに
対する限定理由 Ｓｎ、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｃｒはい
ずれも、ＦｅおよびＦｅのリン化物の析出物と共存した
状態で耐熱性を向上させる。そして、銅合金の耐熱性を
さらに向上させる効果を示す。また、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｃ
ｏ、Ｍｎ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｃｒの元素群より選択す
る１種または２種以上の含有量が０．００５質量％未満
ではその効果が十分でなく、０．３質量％を超えると導
電率の低下が激しく好ましくない。従って、これらの元
素の１種または２種以上の含有量は０．００５〜０．３
質量％とする。

【００３３】電子・電気部品用銅合金板または条におけ
る前記以外の他の元素 Ｐｂ、Ｃ、Ｍｇ、Ｓはいずれも結晶粒界に存在し易く、
そのため打抜き加工性を向上させ（ばりの低減、せん断
加工性向上）、金型摩耗を低減させる効果がある。これ
らの元素の含有量が多いほど、前記の効果が大きいが、
Ｐｂ：０．０１質量％、Ｃ：０．００２質量％、Ｓ：
０．００２質量％を超えると、熱間加工性が低下する。
また、Ｍｇ：０．００１質量％を超えるとＡｇめっきを
行ったときＡｇが突起状に異常析出し金線のワイヤボン
ディング性が低下する。従って、製造上の歩留りや、リ
ードフレームとしての特性を害しない範囲であれば、前
記の組成に加えてさらにＰｂ：０．０１質量％以下、
Ｃ：０．００２質量％以下、Ｓ：０．００２質量％以
下、Ｍｇ：０．００１質量％以下で含有させてもよい。

【００３４】つぎに、電子・電気部品用銅合金板または
条における機械的性質の限定理由を説明する。電子・電
気部品用銅合金板または条により形成したリードフレー
ムにおいて「ペコつき」の発生機構は明確でないが、リ
ードフレームを加工する板または条の機械的性質（引張
り強さ、耐力）により大きく影響され、その他伸び、機
械的性質の異方性、組織（結晶粒径、整粒度）、応力分
布、スタンピング加工時にリードフレームに導入される
応力(金型のクリアランス、剪断面と破断面の割合等に
影響を受ける)などにも影響を受けていることが本件発
明者の行った実験で判明している。本発明は、他の特性
を犠牲にすることなく、降伏比と引張り強さの関係を所
定の値とすることで「ペコつき」低減に成功したもので
ある。

【００３５】本発明の電子・電気部品用銅合金板または
条は、特に薄肉リードフレームとして用いられるため、
圧延方向に平行方向の引張り強さの下限値は３５０Ｎ／
ｍｍ ²以上でなければならない。また、電子・電気部品
用銅合金板または条は、機械的強度が大きくなると延性
が低下し、リード曲げ部において割れが発生しやすくな
ることから、引張り強さの上限値は５１０Ｎ／ｍｍ²以
下であることが望ましい。なお、引張り強さの下限値
は、４００Ｎ／ｍｍ²以上であることが望ましい。

【００３６】また、引張り強さが前記値を満足していて
も、降伏比yが５．６６×１０^-4ｘ+０．６５未満である
と、リードフレームに加工したときのアイランド部に
「ペコつき」が発生しやすくなる。従って、ｙ≧５．６
６×１０^-4ｘ＋０．６５でなければならない。

【００３７】電子・電気部品用銅合金板または条におけ
る結晶粒径についての限定理由 本発明の電子・電気部品用銅合金板または条において
は、圧延方向に平行な断面において、板または条の厚さ
方向に測定したときの平均結晶粒径が１〜１０μｍであ
ることが望ましい。平均結晶粒径が１μｍを下回った場
合、曲げ加工性が低下し、平均結晶粒径が１０μｍを超
えた場合は曲げ部の粒界割れや肌荒れが発生しやすくな
り、かつプレス打抜き加工時の「ダレ幅」および「ダレ
高」さが大きくかつ不均一となる。したがって、前記の
平均結晶粒径は１〜１０μｍであることが望ましい。

【００３８】なお、前記板厚方向における結晶粒径の規
定に加え、前記板または条の圧延面において圧延方向に
直角な方向に測定した平均結晶粒径がａμｍであったと
き、その平均結晶粒径に対し、前記圧延方向に直角な方
向の結晶粒径が０．８ａ〜１．２ａμｍである結晶粒の
数（整粒化度）が７０％以上であることが望ましい。こ
の規定を満たす板または条において、曲げ加工時の肌荒
れ、およびプレス打抜き加工時の「ダレ幅」および「ダ
レ高さ」が一層減少する。前記整粒化度は８０％以上で
あることが一層望ましい。

【００３９】なお、平均結晶粒径は、板または条の断面
あるいは表面をエッチングした試料の光学顕微鏡組織写
真を用い、ＪＩＳ Ｈ０５０１に規定されている切断法
で測定する。整粒化度は、前記組織写真を画像解析装置
で解析して求めることができる。

【００４０】電子・電気部品用銅合金板または条におけ
る導電率についての限定理由 電子・電気部品用銅合金板または条から形成したリード
フレームとして厚さ０．２０ｍｍ以下のものが通常使用
され、さらに薄肉化が進展している。リードフレームの
薄肉化により、リード部の断面積が減少しても、Ｓｉチ
ップを搭載した電子部品として十分な機能を発揮させる
にはリードフレームとして十分な導電率および熱伝導率
を有することが必要である。

【００４１】リードフレームの導電率が６０％ＩＡＣＳ
未満となると、リード部における発熱が大きくなり、ま
た搭載されたＳｉチップの発熱をリード部を通じて放散
させる際の熱抵抗が大きくなり、搭載するＳｉチップに
制限を受けたり、また、リードフレームの薄肉化が難し
くなる。従って、電子・電気部品用銅合金板または条に
おいては、その導電率が６０％ＩＡＣＳ以上であること
が望ましい。なお、本発明の電子・電気部品用銅合金板
または条において、導電率を６０％ＩＡＣＳ以上とする
には、ＦｅおよびＦｅのリン化物をできるだけ多く析出
させることが有効であり、そのためには加工熱処理条件
を適当に定めるとよい。

【００４２】電子・電気部品用銅合金板または条におけ
る表面特性について 本発明の電子・電気部品用銅合金板または条から形成し
たリードフレームは、アイランド部とインナーリード部
に主としてＡｇめっきを行った後、アイランド部にＳｉ
チップをボンディングし、リード部には直径１０〜３０
μm程度のＡｕ線、Ｃｕ線またはＡｌ線がワイヤボンデ
ィングされる。Ａｇめっきの接着強度には板または条に
形成されている酸化膜の厚さが、前記ワイヤの接合強度
には主として板または条の表面粗さが影響する。

【００４３】そのため、電子部品としての信頼性を確保
するために、圧延方向に平行に測定した表面粗さが、Ｒ
ａ：０．１μｍ以下、且つ、Ｒｍａｘ：１μｍ以下であ
ることが望ましい。Ｒａが０．１μｍを超え、且つ、Ｒ
ｍａｘが１μｍを超えると、金線、銅線、アルミニウム
線のワイヤボンディングを行ったときの接合強度が低下
しやすい。また、ワイヤボンディングの接合強度を良好
に保つために、本発明の銅合金板または条においては、
前記表面粗さであって、且つ表面に形成されている酸化
膜の厚さが１０ｎｍ以下であることが望ましい。

【００４４】なお、Ｒａ：０．０８μｍ以下、且つＲｍ
ａｘ．：０．８μｍ以下であることが望ましく、Ｒａ：
０．０６μｍ以下、且つＲｍａｘ．：０．６μｍ以下で
あることがさらに望ましい。このときの酸化膜厚につい
ては、６０ｎｍ以下が望ましく、４０ｎｍ以下であるこ
とがさらに望ましい。

【００４５】つぎに、電子・電気部品用銅合金板または
条における製造方法について説明する。 （１）溶解鋳造 本発明の電子・電気部品用銅合金板または条における銅
合金は大気中にて溶解鋳造が可能である。溶解炉として
は、コアレス炉、溝型炉等、銅または銅合金の溶解に通
常用いられている溶解炉を用いることができ、溶湯表面
は木炭、黒鉛粒子、カバリングフラックス等で被覆し、
なるべく大気との接触が少ない条件で行なうことが望ま
しい。溶解手順は、例えば、先ず電気銅地金を溶解し、
Ｆｅ、Ｐ、およびＺｎを適当な中間合金あるいは純金属
の形態で、この順に銅溶湯に添加すれば特に問題は発生
しない。Ｓｎ、Ｎｉ等の原料もその後添加すると良い。
また、溶解原料として、製造工程において発生したスク
ラップ、打抜き加工後の屑なども使用可能である。

【００４６】また、水素が溶湯に取込まれないようにす
るために溶湯と接触する木炭、黒鉛粒子、フラックス、
炉材、鋳型、樋、治具の類などは十分乾燥しておくこと
が望ましい。本発明の銅合金は、Ｚｎが１．０質量％を
越えて含まれる場合があるため、その場合には溶解鋳造
工程においては溶湯からのＺｎの気化が発生し、溶湯の
水素含有量を低減するためには有利である。さらに、溶
湯に含有される水素を低減するために、鋳造前に、露点
の低いアルゴンガス、不活性ガス等を溶湯中に吹込み、
脱水素処理を行っても良い。鋳造は、縦形連続鋳造によ
りスラブを造塊しても良く、あるいは横形連続鋳造を行
っても良い。

【００４７】（２）加工熱処理 本発明の銅合金の加工熱処理においては、降伏比と引張
り強さの関係を、その圧延方向に平行な方向での引張り
強さをｘとし、０．２％耐力／引張り強さで表わされる
降伏比をyとしたとき、３５０Ｎ／mm²≦ｘ≦５１０Ｎ／
mm²において、y≧５．６６×１０^-4ｘ+０．６５を満足
するように定めることが必要であり、また結晶粒径や表
面粗さが所定の範囲となるよう、その条件を決めてやる
ことが望ましい。

【００４８】加工熱処理工程の一例を示すと、スラブの
場合は、熱間圧延、冷間圧延、連続焼鈍、バッ
チ焼鈍、冷間圧延、歪み取り焼鈍の工程（〜は
繰返し行っても良い）、水平連鋳材の場合は、均質化
焼鈍、冷間圧延、連続焼鈍、バッチ焼鈍、冷間
圧延、歪み取り焼鈍の工程（〜は繰返し行っても
良い）とすることが望ましい。

【００４９】熱間圧延は、合金組成によって適宜適当な
圧延温度を選択すれば良いが、加熱炉中の鋳塊が８５０
〜１０００℃に到達してからさらに３０分〜２時間程度
保持し、その後圧延を開始すれば良い。熱間圧延終了後
は水冷して、ＦｅおよびＦｅのリン化物の析出を抑制し
ておくことが強度や耐熱性を向上させるためには望まし
い。

【００５０】熱間圧延後の板は、表面に形成された酸化
膜をスカルパー等機械的な方法により除去し、所定の厚
さまで冷間圧延する。その後、焼鈍を行ってＦｅおよび
Ｆｅのリン化物を析出させ、さらに冷間圧延を行い、歪
み取り焼鈍を行なう。本発明の銅合金においては、最初
の冷間圧延後の焼鈍として、結晶粒径のばらつきをなく
すためには先ず連続焼鈍を行い、その後バッチ焼鈍を行
なうと有効である。前記連続焼鈍においては、焼鈍され
る薄板が縦型または横型の連続焼鈍炉の加熱帯を通過す
るため、薄板は急速加熱され、微細で結晶粒径の揃った
再結晶組織が形成される。

【００５１】また、その加熱時間は短いため、Ｆｅおよ
びＦｅのリン化物の析出量は僅かである。そのため、連
続焼鈍後の薄板コイルをベル型炉などで焼鈍し、Ｆｅお
よびＦｅのリン化物を析出させる。連続焼鈍において形
成されている再結晶粒は、バッチ焼鈍中に成長しても、
異なる粒径の結晶粒が混在する組織にならないため、本
発明の銅合金の機械的性質、曲げ加工性、打抜き加工性
等の異方性を少なくすることが可能である。

【００５２】前記連続焼鈍条件としては、５００〜８０
０℃程度の雰囲気中に焼鈍材を入れ、加熱速度１℃／秒
以上、冷却速度１℃／秒以上、再結晶温度における加熱
時間５〜１２０秒程度の条件で行なうことが望ましい。
また、バッチ焼鈍は、４００〜６００℃程度で３０分〜
４時間程度加熱すると良い。なお、いずれの焼鈍におい
ても加熱される薄板の酸化を防止するために、Ｎ−Ｈガ
ス、ＤＸガス（１００級ガス、原料ガスに空気を混ぜ部
分的に、または完全に燃焼し水分を除いて露点を調節す
るもの）、不活性ガス等の雰囲気で操業することが望ま
しく。焼鈍後の薄板は、酸洗して表面の酸化膜を除去し
ておくことが望ましい。さらに、機械的または化学的な
研磨を行っても良い。

【００５３】このようにして再結晶整粒組織となり、Ｆ
ｅおよびＦｅのリン化物を析出させた薄板を冷間圧延
し、組織中に転位を増殖させることによって降伏応力お
よび引張り強さを向上させる。冷間圧延による加工率は
目的とする機械的性質に合せて適宜決めることができ
る。

【００５４】冷延材は、転位を再配列させることにより
強度を殆ど低下させないで延性を改善するために歪み取
り焼鈍することが望ましい。この焼鈍は、転位を再配列
させることが目的であるため、前段の析出焼鈍より低
温、短時間の焼鈍で良く、連続焼鈍炉を用いても、バッ
チ焼鈍炉を用いても良い。なお、２回目の冷間圧延の加
工率が小さい場合は、延性の低下が少ないため焼鈍また
は／およびその後の歪み矯正を省略することも可能であ
る。この後、さらに、テンションレベラあるいはテンシ
ョンアニーラー等に通し、薄板の歪みの分布を矯正して
もよい。

【００５５】

【実施例】以下本発明について電子・電気部品用銅合金
板または条（以下、銅合金板または条という）について
の実施例を用いて詳細に説明する。なお、本発明は以下
の実施例に限定されないことはもちろんである。 ［実施例１］

【００５６】純度９９．９９％の電気銅地金、純度９
９．９％の還元鉄粉、Ｃｕ−１５％P中間合金、純度９
９．９９％の亜鉛地金、純度９９．９９％の錫地金、Ｃ
ｕ−１０％Ｍｎ中間合金、Ｃｕ−１０％Ｓｉ中間合金、
純度９９．９９％のＡｌ地金、Ｃｕ−１０％Ｃｒ中間合
金を原料に用い、下記製造工程にて図１に示す組成の銅
合金板コイルを製作した。板厚は０．１５２ｍｍであ
る。なお、図１に示した分析値は、仕上げ圧延後の薄板
コイルより採取した試料の分析値である（Ｎｏ．１３の
み熱延材の分析値）。また、図１には示していないが、
前記薄板コイルを分析した結果下記元素の含有量は以下
の範囲であった。

【００５７】Ｍｇ：０．０００１〜０．００１２％、Ｐ
ｂ：０．０００４〜０．００３％、Ｓ：０．０００１〜
０．００２％、Ｓｂ：０．００００５〜０．０００６
％、Ｂｉ：０．００００５〜０．０００４％、Ａｓ：
０．００００５〜０．０００３％、Ｔｉ：０．０００１
〜０．０００７％、Ｃ：０．００００５〜０．００１
％、Ａｇ：０．００００５〜０．０００４％。

【００５８】（銅合金板コイルの製造工程）木炭被覆下
でコアレス炉により電気銅地金を溶解後、各合金元素を
所定量添加溶解し、目的組成となっていることを確認し
た後、１２００〜１２５０℃で出湯し、厚さ１５０ｍ
ｍ、幅５００ｍｍ、長さ４０００ｍｍの鋳塊に半連続鋳
造した。なお、図１のＮｏ.１、Ｎｏ.３およびＮｏ.７
については前記寸法の鋳塊を２本作製した。また、鋳造
時において、溶解炉、樋、および鋳型内の湯面を赤熱木
炭、黒鉛系フラックス等でカバーし、溶湯の酸化による
合金元素の滅失、溶湯への酸素あるいは水素の侵入を極
力防止した。

【００５９】このようにして作製した鋳塊は、９５０〜
１０００℃のウォーキングビーム炉に装入され、鋳塊が
所定温度に到達後さらに１時間保持してから厚さ１５ｍ
ｍまで熱間加工された。熱間圧延終了後直ちに熱延材表
面をシャワー水冷し、ＦｅおよびＦｅのリン化物の析出
を抑制した。なお、水冷開始温度はいずれの熱延材にお
いても６００℃以上であった。冷却後、熱延材表面の酸
化膜をスカルパーで機械的に除去した。なお、Ｎｏ.１
０の鋳塊はＰの含有量が、またＮｏ.１５の鋳塊はＦｅ
の含有量が、それぞれ本発明の銅合金板または条の上限
値を越えるため、熱延中、板の耳部に部分的に割れが発
生した。そのため、その部分を除去して以下の工程に供
した。また、Ｎｏ.１３の鋳塊はＨの含有量が本発明の
銅合金板または条の上限値を越えるため、熱延中、ほぼ
全面において割れが発生し、その後の工程に共すること
が不可能であった。

【００６０】この後、前記熱延材に冷間粗圧延、中間焼
鈍、冷間仕上げ圧延、歪取り焼鈍を行って板厚を０．１
５ｍｍのコイルとした。中間焼鈍は、４５０〜６００℃
に到達後１〜４時間保持することにより行い、歪取り焼
鈍は雰囲気温度６００〜８００℃の連続焼鈍炉（Ｎ₂−
１０ｖｏｌ％Ｈ₂雰囲気）に通板することにより行なっ
た。連続焼鈍された板材は連続的に硫酸を含有する水溶
液で酸洗される。冷間粗圧延および仕上げ圧延の加工率
は、小型圧延機で予め試験圧延して作製した板材の特性
を調査することによって決定した。冷延後の板材は溶剤
脱脂され、コイルに巻取った。

【００６１】このようにして製作した薄板コイルより試
験片を加工し、引張り強さ、耐力、導電率、結晶粒径、
はんだ耐候性、Ａｇめっき性を調査した。さらに、薄板
コイルを幅３０ｍｍにスリットして条を製作し、「ペコ
つき」の発生状況を調査した。 （特性調査方法）

【００６２】［引張り強さ、耐力］引張り強さは、各試
料のコイルより圧延方向に平行にＡＳＴＭ Ｅ８試験片
として加工し、引張り試験を行なうことにより求めた。
耐力は、引張り試験における試験片の伸び−荷重のチャ
ートより０．２％伸びに対応する荷重より計算した。

【００６３】［導電率］伝導率は、各試料のコイルより
圧延方向に平行に幅１０ｍｍ、長さ３００ｍｍの試験片
として加工し、ＪＩＳＨ０５０５に規定されている方法
に基づき、ダブルブリッジを用いて測定した。 ［平均結晶粒径］平均結晶粒径は、各試料のコイルより
幅方向のほぼ中央から試料を採取し、圧延方向に平行な
断面を研磨して塩化第二鉄希釈液等でエッチングし、Ｊ
ＩＳＨ０５０１に規定されている切断法（線分の向きを
板厚方向とする）により求めた。

【００６４】［はんだ耐候性］各試料のコイルより幅２
５ｍｍ、長さ５０ｍｍの試験片を採取し、溶剤脱脂、電
解脱脂後、厚さ５μmのＳｎ−１０％Ｐｂ電気めっきを
行い、１５０℃のオーブンで１０００時間保持し、試験
片の長さの中央部を１８０°曲げ戻し加工する。そし
て、加工を受けた部分の断面を研磨し、はんだの剥離の
有無を光学顕微鏡にて調査する。

【００６５】［Ａｇめっき性］各試料のコイルより幅２
０ｍｍ、長さ２０ｍｍの試験片を採取し、溶剤脱脂、電
解脱脂後、厚さ０．１５μmのＣｕ下地めっき（ＣｕＣ
Ｎ＋ＫＣＮ浴）を行なった後、厚さ５μmのＡｇめっき
（ＡｇＣＮ＋ＫＣＮ浴）を行い、大気中で４５０℃に加
熱して５分間保持し、その後室温まで冷却してからＡｇ
めっき面を光学顕微鏡で観察し、加熱による膨れ発生の
有無を調査した。

【００６６】［曲げ加工性］各試料のコイルより幅１０
ｍｍ、長さ３０ｍｍの試験片に加工し、曲げ半径を変え
て１８０°曲げを行い、曲げ部の外面側を光学顕微鏡で
確認し、割れの発生しない最小曲げ半径Ｒと板厚ｔ（＝
０．１５ｍｍ）の比Ｒ／ｔをその試料の曲げ加工性とし
た。即ち、この数値が小さいほど曲げ加工性に優れると
判断してよい。なお、曲げは、曲げ線が圧延方向に直角
（Ｇｏｏｄ Ｗａｙ）および曲げ線が圧延方向に平行
（Ｂａｄ Ｗａｙ）の２方向となるように試験片を採取
し、行った。

【００６７】［表面粗さ］圧延方向に平行に２５ｍｍ×
５０ｍｍの試験片を切出し、触針式表面粗さ測定器（Ｔ
ａｙｌｏｒ Ｈｏｂｓｏｎ社製）を用いて圧延方向に平
行な方向に粗さの測定を行った。平均表面粗さＲａおよ
び最大表面粗さＲｍａｘの定義はＪＩＳＢ０６０１によ
る。

【００６８】［酸化膜厚］各試料のコイルより圧延方向
に平行に幅２５ｍｍ、長さ５０ｍｍの試験片を採取し、
測定部（測定面積約１００ｍｍ²）以外を樹脂で被覆
し、カソード還元法にて測定した。電解液には０．１Ｎ
ＫＣｌ溶液を用いた。Ｎ₂ガスを通気して溶存酸素を十
分に除去した後サンプルを浸漬し、同時に通電して還元
を行った。液温度は２５℃に保持し、カソード電流密度
は０．１ｍＡ／ｃｍ²とした。

【００６９】還元により、カソード還元曲線が得られ、
これより酸化膜の厚さを計算する。銅の酸化物には酸化
第２銅（ＣｕＯ）および酸化第１銅（Ｃｕ₂Ｏ）の２種
類の形態があり、夫々銅の価数が異なり２価（Ｃｕ²⁺）
と１価（Ｃｕ⁺）である。また、銅合金の場合は、銅の
酸化物以外に合金元素の酸化物が形成されていることも
ある。実際の酸化物はＣｕＯ、Ｃｕ₂Ｏ、…等がある
が、ここではそれらが全てＣｕ₂Ｏであったとみなした
ときの膜厚を酸化膜厚さとする。

【００７０】（「ペコつき」の発生状況）各試料の条よ
り、アイランドを中心にして４方向に各１２本のリード
が伸びるＱＦＰ（Ｑｕａｄ Ｆｌａｔ Ｐａｃｋａｇｅ）
タイプのリードフレームを１００００ショット打抜き加
工し、アイランド部の「ペコつき」の発生状況を１００
０ショット毎に目視にて確認した。

【００７１】図２に、前記項目の試験結果を示す。本発
明例の銅合金板および条はいずれも良好な機械的性質、
導電率、曲げ加工性、はんだ耐候性、Ａｇめっき性を有
し、リードフレーム加工後においても「ペコつき」が発
生しない。それに対して、各比較例の銅合金板および条
は、以下のような欠点を有する。 Ｎｏ.８：Ｆｅの含有量が規格値を下回るため、伸びが
低下し、その結果曲げ加工性が低下している。 Ｎｏ.９：Ｐの含有量が規格値を下回るため、脱酸が不
十分であることからＯ含有量が増加し、その結果Ａｇめ
っきの加熱ふくれが発生し、曲げ加工性が低下してい
る。

【００７２】Ｎｏ.１０：Ｐの含有量が規格値を上回る
ため、熱間加工時に割れが発生しやすく、またはんだの
剥離が発生している。 また、Ｎｏ.１１：Ｚｎの含有量が規格値を下回るた
め、はんだの剥離が発生している。 Ｎｏ.１２：Ｚｎの含有量が規格値を上回るため、導電
率が６０％ＩＡＣＳを下回っている。特に、発熱量の大
きいＳｉチップを搭載した場合やリードフレームの肉厚
が０．１５ｍｍ以下になると、電子部品として使用する
場合熱放散性が問題となることがあり、電子部品として
の信頼性低下や機能を十分に発揮でないなどの問題を引
き起こす可能性がある。

【００７３】Ｎｏ.１４：Ｏの含有量が規格値を上回る
ため、Ａｇめっきの加熱ふくれが発生し、酸化物粒子の
増加よって伸びと曲げ加工性が低下している。 Ｎｏ.１５：Ｆｅの含有量が規格値を上回るため、Ａｇ
めっきの加熱ふくれが発生し、また伸びと曲げ加工性が
低下している。 なお、本発明のＮｏ.３の条材よりスタンピングにより
作製したリードフレームにＣｕ下地めっき／Ａｇめっき
を行い、Ｓｉチップのはんだ付け、Ａｕ線によるワイヤ
ボンディングを行い、さらに樹脂封止を行ってロジック
ＬＳＩを製作し、プリント基板に実装してプレッシャク
ッカーテスト、振動試験、熱衝撃試験などを行った。前
記試験後においても問題なく作動することが確認でき
た。

【００７４】［実施例２］実施例１における熱延材を用
いて加工熱処理条件を変えることにより機械的性質、導
電率の異なる厚さ０．１５ｍｍの板材コイルおよび条を
作成し、実施例１と同様な方法により特性調査を行っ
た。その結果を図３に示す。なお、図３において、（
／／（５．６６×１０^-4ｘ+０．６５）の値が１．０
０以上であれば、本発明の請求項１の関係を満足する。

【００７５】本実施例の板３−１〜３−４においては、
その降伏比が既定値（図３では１）以上の値であるた
め、それらの条をスタンピングして製作したリードフレ
ームにおいてはいずれも「ペコつき」は発生しない。一
方、比較例の板３−５〜３−８においては、その降伏比
が既定値を下回るため、さらに板３−８においては引張
り強さが既定値より小さいこともあり、それらの条をス
タンピングして製作したリードフレームにおいてはいず
れも「ペコつき」が発生する。導電率、結晶粒径、はん
だ耐候性、Ａｇめっき性、曲げ加工性は、引張り強さが
同程であれば、本発明例および比較例の板とも同等であ
る。

【００７６】なお、曲げ加工性、狭ピッチ等の要求のあ
るリードフレーム用としては圧延方向に平行な断面にお
いて板厚方向に測定したときの結晶粒径が１〜１０μm
の範囲であることが望ましい。

【００７７】さらに、ここには示していないが、実施例
１におけるＮｏ.１およびＮｏ.７についても同様な方法
で降伏比と「ペコつき」の関係を調査したが、３−１〜
３−７において示したものと同様な結果が得られた。備
考：図３に示していないが、３−１〜３−８における酸
化膜厚は２０〜５０ｎｍ、表面粗さは、Ｒａ：０．００
７〜０．１μm、Ｒｍａｘ：０．５〜０．８μmであっ
た。

【００７８】［実施例３］本実施例においては、Ｆｅ、
Ｐ、およびＺｎの含有量がほぼ同じである実施例１のＮ
ｏ．３、Ｎｏ．５、およびＮｏ．６の板材を用いて、耐
熱性向上に及ぼすＳｎ、Ｎｉ、Ｃｏなどの元素の効果を
検証する。耐熱性の試験方法とその定義は以下のとおり
である。

【００７９】［耐熱性］前記板材より引張り試験片（Ａ
ＳＴＭ Ｅ ８）を多数加工し、２５０〜６００℃（５
０℃間隔）の硝石炉に浸漬し、５分間保持してから水冷
する。その後室温にて引張り試験を行い、浸漬温度−引
張り強さの関係をグラフ化する。浸漬前の初期引張り強
さに対して９０％の引張り強さとなる温度をグラフより
読取り、その板材の耐熱温度と定義する。

【００８０】耐熱性の測定結果を図４に示す。Ｓｎ、Ｍ
ｎ等の元素を各０．０００５〜０．０１％程度含有させ
た実施例Ｎｏ.５の板材は実施例Ｎｏ.３の板材より耐熱
性が２５℃向上し、それらの元素の含有量をさらに多く
した実施例Ｎｏ.６の板材はさらに耐熱性が向上する。

【００８１】

【発明の効果】以上説明したように、本発明にかかる電
子・電気部品用銅合金板または条および製造方法によれ
ば、以下に示すように優れた効果を奏する。

【００８２】（１）電子・電気部品用銅合金板または条
は、強度的な特性に対する条件と共に、含まれる成分に
より特定されて構成されるため、例えば、電子・電気部
品としての肉薄、狭ピッチのリードフレームを形成した
際に、強度、導電性、めっき性等の特性は従来材以上の
値を確保しながら、平坦性の向上を図ることができると
共に、「ペコつき」が発生することがない。

【００８３】（２）電子・電気部品用銅合金板または条
は、任意成分としてさらに、所定範囲のＳｎ、Ｎｉ、Ｃ
ｏ、Ｍｎ、Ｓｉ、Ａｌ、Ｚｒ、Ｃｒにおける群から選択
される１種または２種以上を合計で０．００５〜０．３
質量％を含むことで、耐熱性をさらに向上させることが
できる。

【００８４】（３）前記電子・電気部品用銅合金板また
は条において、特定方向の断面において測定した平均結
晶粒径が１〜１０μmとしているため、プレス打抜き加
工時の「バリ」や「ダレ幅」および「ダレ高さ」を最小
限とし、かつ、均一にすることができる。

【００８５】（４）前記電子・電気部品用銅合金板また
は条において、室温における導電率が６０％ＩＡＣＳ以
上とすることにより、電子・電気部品として例えば、薄
肉・狭ピッチのリードフレームを形成した際に、リード
フレームとして十分な導電率および熱伝導率を確保する
ことが可能となる。

【００８６】（５）前記電子・電気部品用銅合金板また
は条の製造方法により、例えば、薄肉、狭ピッチのリー
ドフレームを形成したときには、そのリードフレームの
平坦性に優れ、かつ、「ペコつき」を発生することがな
い。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明にかかる実施例を示すグラフ図であ
る。

【図２】 本発明にかかる実施例における各測定項目で
の結果を示すグラフ図である。

【図３】 本発明にかかる他の実施例を示すグラフ図で
ある。

【図４】 本発明にかかる実施例における他の測定項目
での結果を示すグラフ図である。

【符号の説明】

なし

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｃ２２Ｆ 1/00 ６２３ Ｃ２２Ｆ 1/00 ６２３ ６３０ ６３０Ａ ６３０Ｋ ６６１ ６６１Ａ ６８２ ６８２ ６８３ ６８３ ６８５ ６８５Ｚ ６８６ ６８６Ｂ ６９１ ６９１Ａ ６９１Ｂ ６９１Ｃ ６９２ ６９２Ａ

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 電子・電気部品に用いられる電子・電気
   部品用銅合金板または条であって、 Ｆｅ：１．２〜２．５質量％、Ｐ：０．０１〜０．０５
   質量％、Ｚｎ：０．０１〜５質量％含有し、酸素：０．
   ００３質量％以下、水素：０．０００２質量％以下であ
   り、残部がＣｕおよび不可避的不純物よりなり、かつ、 その圧延方向に平行な方向の引張り強さをｘとし、０．
   ２％耐力／引張り強さで表わされる降伏比をyとしたと
   き、３５０Ｎ／mm²≦ｘ≦５１０Ｎ／mm²において、y≧
   ５．６６×１０^-4ｘ+０．６５を満足することを特徴と
   する電子・電気部品用銅合金板または条。
2. 【請求項２】 さらに、Ｓｎ：０．００５〜０．３質量
   ％、Ｎｉ：０．００５〜０．３質量％、Ｃｏ：０．００
   ５〜０．３質量％、Ｍｎ：０．００５〜０．３質量％、
   Ｓｉ：０．００５〜０．３質量％、Ａｌ：０．００５〜
   ０．３質量％、Ｚｒ：０．００５〜０．１質量％、Ｃ
   ｒ：０．００５〜０．１質量％の群から選択される１種
   または２種以上を合計で０．００５〜０．３質量％を含
   むことを特徴とする請求項１に記載の電子・電気部品用
   銅合金板または条。
3. 【請求項３】 前記板または条として圧延される圧延方
   向に平行な断面において、前記板または条の厚さ方向に
   測定した平均結晶粒径が１〜１０μmであることを特徴
   とする請求項１または請求項２に記載の電子・電気部品
   用銅合金板または条。
4. 【請求項４】 室温における導電率が６０％ＩＡＣＳ以
   上であることを特徴とする請求項１から請求項３までの
   いずれか一項に記載の電子・電気部品用銅合金板または
   条。
5. 【請求項５】 前記請求項１から請求項４までのいずれ
   か一項に記載の電子・電気部品用銅合金板または条の製
   造方法であって、 溶解鋳造して造塊したスラブを熱間圧延する工程と、こ
   の熱間圧延する工程後に行なう冷間圧延工程と、この冷
   間圧延工程の後に行なう連続焼鈍工程、および、バッチ
   焼鈍工程と、前記両焼鈍工程の後に行なう冷間圧延工
   程、および、歪み取り焼鈍工程とにより製造することを
   特徴とする電子・電気部品用銅合金板または条の製造方
   法。