WO2016031654A1 - 耐微摺動摩耗性に優れる接続部品用導電材料 - Google Patents

耐微摺動摩耗性に優れる接続部品用導電材料 Download PDF

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Definitions

  • the present invention is suitable for downsizing of the fitting type terminal, and there is little decrease in contact pressure even when used for a long time at a temperature exceeding 160 ° C.
  • the connection described in Patent Document 1, and further Patent Documents 2 and 3 The purpose of the present invention is to provide a conductive material for connecting parts that exhibits better fine sliding wear resistance than the conductive material for parts.
  • the first conductive material for connecting parts according to the present invention includes one or two of Cr: 0.15 to 0.70 mass% and Zr: 0.01 to 0.20 mass%, with the balance being Cu and A copper alloy sheet made of inevitable impurities is used as a base material, and a Cu—Sn alloy coating layer having a Cu content of 20 to 70 at% and an Sn coating layer are formed in this order on the surface of the base material.
  • the stress relaxation rate after holding for 1000 hours at the assumed use temperature is often required to be 25% or less as the design standard. For this reason, when the assumed operating temperature exceeds 160 ° C., for example, it is difficult to use a Cu—Ni—Si based alloy as a material for the female terminal.
  • the conductivity of the Cu—Ni—Si alloy is 50% IACS or less, which is not suitable for further miniaturization of the fitting type terminal.
  • Inevitable impurities of the copper alloy include As, Sb, B, Pb, V, Mo, Hf, Ta, Bi, In, H, and O.
  • the total content of these elements in the copper alloy is preferably 0.5% by mass or less. More preferably, it is 0.1% by mass or less in total.
  • the constituent component of the Cu—Sn alloy coating layer is defined as a Cu—Sn alloy having a Cu content of 20 to 70 at%.
  • This Cu—Sn alloy coating layer may contain a part of the Cu 3 Sn phase, and may contain a base material, component elements during Sn plating, and the like.
  • the average material surface exposure interval of the Cu-Sn alloy coating layer is less than 0.01 mm, the amount of Cu oxide on the material surface due to thermal diffusion such as high-temperature oxidation increases, and it is easy to increase the contact resistance, and the reliability of electrical connection It becomes difficult to maintain the sex.
  • it exceeds 0.5 mm it may be difficult to obtain a low coefficient of friction particularly when used for a small terminal.
  • the contact area of an electrical contact portion (insertion / extraction portion) such as an indent or a rib is reduced, so that the contact probability of only the Sn coating layers increases during insertion / extraction. This increases the amount of adhesion and makes it difficult to obtain a low coefficient of friction.
  • any two of the Ni coating layer, the Co coating layer, and the Fe coating layer can be used as the underlayer.
  • the Co coating layer or the Fe coating layer is preferably formed between the surface of the base material and the Ni coating layer, or between the Ni coating layer and the Cu—Sn alloy layer.
  • the total average thickness of the two underlayers is as follows: the Ni coating layer only, the Co coating layer only, or the Fe coating layer only For the same reason as above, the thickness is set to 0.1 to 3.0 ⁇ m.
  • the total average thickness is preferably such that the lower limit is 0.2 ⁇ m and the upper limit is 2.0 ⁇ m.
  • the surface roughness of the base material is such that at least the arithmetic average roughness Ra in one direction is 0.3 ⁇ m or more and the arithmetic average roughness Ra in all directions is 4.0 ⁇ m or less.
  • an Sn plating layer having an average thickness of 0.02 to 0.2 ⁇ m is formed on the surface of the conductive material for connecting parts.
  • the Sn plating may be any of bright Sn plating, matte Sn plating, or semi-gloss Sn plating that provides an intermediate gloss level.
  • the lower limit of the Zn content is preferably 0.01% by mass, more preferably 0.03% by mass, and the upper limit is preferably 2.5% by mass, more preferably 2.0% by mass.
  • Sn contributes to improving the strength of the Cu—Fe—P alloy. When the Sn content is less than 0.001% by mass, it does not contribute to high strength. On the other hand, when the Sn content exceeds 0.5% by mass, the effect is saturated, and conversely, the electrical conductivity is lowered and the bending workability is also deteriorated. In order to keep the strength and conductivity of the copper alloy within the desired ranges, the Sn content is in the range of 0.001 to 0.5 mass%.
  • the lower limit of the Sn content is preferably 0.01 mass%, more preferably 0.05 mass%, and the upper limit is preferably 0.4 mass%, more preferably 0.3 mass%.
  • the lower limit of the content of the group B element is preferably 0.003% by mass, more preferably 0.005% by mass, and the upper limit is preferably 0.3% by mass, more preferably 0.2% by mass.
  • the total content is set to 0.5 mass% or less in order to suppress a decrease in conductivity.
  • the composition of the Cu—Fe—P alloy described above is well known.
  • the Cu—Fe—P alloy sheet according to the present embodiment has a 0.2% proof stress of 400 MPa or more for both test pieces taken in parallel (LD) and vertical (TD) directions in the rolling direction.
  • the rate is desirably 55% IACS or higher.
  • the stress relaxation rate after holding at 150 ° C. for 1000 hours in an 80% bending stress load state with 0.2% proof stress is desirably 60% or less.
  • it is estimated that the value of a stress relaxation rate does not change substantially before and after a reflow process.
  • test material was obtained by adjusting the atmospheric temperature of a reflow processing furnace and performing the reflow process on various conditions (temperature x time) shown in Table 11.
  • the rate of temperature increase to the reflow processing temperature is No. For 15C to 21C, 15 ° C./second or more. In 22C to 25C, it was about 10 ° C / second.

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Abstract

　本発明の接続部品用導電材料は、ＣｒとＺｒ、ＦｅとＰ、あるいはＺｎをそれぞれ特定量含有する銅合金からなる母材の表面に、Ｃｕ含有量が２０～７０ａｔ％で、平均の厚さが０．２～３．０μｍのＣｕ－Ｓｎ合金被覆層と、平均の厚さが０．０５～５．０μｍのＳｎ被覆層が形成されている。

Description

耐微摺動摩耗性に優れる接続部品用導電材料
　本発明は、主として自動車分野や一般民生分野で用いられる端子等の接続部品用導電材料に関し、特に銅合金を母材とし、微摺動摩耗を低減できるＳｎめっき付接続部品用導電材料に関する。
　自動車のエンジンを電子的に制御する機器（ＥＣＵ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ　Ｃｏｎｔｒｏｌ　Ｕｎｉｔ）等に用いられる多極コネクタ用嵌合端子の素材として、Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｉ系、Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｎ－Ｐ系、Ｃｕ－Ｆｅ－Ｐ系、Ｃｕ－Ｚｎ系等、種々の銅合金が用いられている。嵌合端子は、雄端子と雌端子より構成されるが、嵌合端子の用途、使用環境、価格等を考慮して雄端子と雌端子には通常は別の銅合金が用いることが一般的である。
　このうちＣｕ－Ｎｉ－Ｓｉ系合金は、６００ＭＰａ以上の引張り強さ、中程度の導電率（２５～５０％ＩＡＣＳ）、及び０．２％耐力の８０％の曲げ応力負荷状態で１５０℃×１０００時間保持後の応力緩和率が１５～２０％程度の特性を有し、強度と耐応力緩和特性に優れている。
　Ｃｕ－Ｆｅ－Ｐ系合金としてＣ１９２１０、Ｃ１９４等が知られているが、これらのＣｕ－Ｆｅ－Ｐ系合金は引張り強さ４００～６００ＭＰａ程度、導電率６０～９０％ＩＡＣＳ、前記条件における応力緩和率が６０％以下の特性を有する。なお、嵌合端子において、耐応力緩和特性が求められるのは雌端子であり、通常、前記条件での応力緩和率が２５％以下の銅合金が選定される。また、Ｃｕ－Ｆｅ－Ｐ系合金は、Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｉ系合金や黄銅より導電率が高く、端子を小型化（オス－メス端子間の接触面積が小さくなる）しても、温度上昇の抑制に有利である。また、応力緩和率が黄銅より１５％以上小さい。さらに、Ｓｎを先めっきした銅合金条を打抜き加工して製作した端子の打抜き加工面は母材が露出するが、Ｆｅを含む合金元素の総含有量が２．５質量％以下のＣｕ－Ｆｅ－Ｐ系合金の場合、露出部分のはんだ濡れ性が優れ、Ｓｎを後めっきすることなくはんだ付けが可能である。Ｃｕ－Ｆｅ－Ｐ系合金にはこのような利点があることから、特に小型の嵌合端子用、更にはその中でも耐応力緩和特性をそれほど必要としない雄端子用として用いられるようになってきた。
　Ｃｕ－Ｚｎ系としては、Ｚｎを１０～４０％（質量％、以下同じ）含むＣｕ－Ｚｎ合金が、Ｃ２２００（１０％Ｚｎ）、Ｃ２３００（１５％Ｚｎ）、Ｃ２４００（２０％Ｚｎ）、Ｃ２６００（３０％Ｚｎ）、Ｃ２７００（３５％Ｚｎ）、Ｃ２８０１（４０％Ｚｎ）として、ＪＩＳ　Ｈ　３１００に規定されている。これらのＣｕ－Ｚｎ合金は、丹銅、黄銅と呼ばれている。そして、これらのＣｕ－Ｚｎ合金は、中程度の導電率（２５～４５％ＩＡＣＳ）を有し、強度と延性（曲げ加工性）のバランスがよく、ばね限界値が高い。前記条件における応力緩和率が５０%を超える。また、Ｃｕより価格の安いＺｎを多く含有し、かつ加工熱処理工程が比較的単純であるため、価格が安い。Ｃｕ－Ｚｎ系合金にはこのような利点があることから、小型の嵌合端子用、更にはその中でも耐応力緩和特性をそれほど必要としない雄端子用として用いられている。
　また、嵌合端子には、耐食性確保及び接触部における接触抵抗低減等のため、表面に厚さ１μｍ程度のＳｎ被覆層（リフローＳｎめっきなど）が設けられる。Ｓｎ被覆層を形成した嵌合端子では、オス端子をメス端子に挿入する際、軟質なＳｎ被覆層（Ｈｖ：１０～３０程度）が塑性変形し、オス－メス端子間に生じたＳｎ－Ｓｎの凝着部が剪断される。このとき発生する変形抵抗及び剪断抵抗により、Ｓｎ被覆層を形成した嵌合端子では、端子の挿入力が大きくなる。前記ＥＣＵは、多数の嵌合端子を収容するコネクタにより接続されることから、局数の増大に伴って接続の際の挿入力が大きくなる。従って、作業者の負担の軽減、接続の完全性確保等の観点から、嵌合端子の挿入力低減が求められている。
　端子嵌合後においては、微摺動摩耗現象が問題となる。微摺動摩耗現象とは、自動車のエンジンの振動や走行時の振動、及び雰囲気温度の変動に伴う膨張、収縮等により、オス端子とメス端子の間に摺動が発生し、これにより端子表面のＳｎめっきが摩耗する現象である。微摺動摩耗現象で生じたＳｎの摩耗粉が酸化し、接点部近傍に多量に堆積し、摺動する接点部同士の間にかみ込むと、接点部同士の接触抵抗が増大する。この微摺動磨耗現象はオス端子とメス端子の間の接圧力が小さいほど発生しやすくなることから、挿入力が小さい（接圧力が小さい）嵌合端子において特に発生しやすい。
　また、自動車のエンジンルームのような高温環境で使用されるＥＣＵのような機器に組込まれる端子の場合、端子としての信頼性を確保するため、１５０℃程度の温度で長時間保持後も一定値以上の接圧力を維持できるように、端子の初期の接圧力が決められている。
　このようなＳｎ被覆層を有する嵌合端子として、特許文献１には、銅合金母材表面に、厚さが０．１～１．０μｍのＮｉ層、厚さ０．１～１．０μｍのＣｕ－Ｓｎ合金層、及び厚さが２μｍ以下のＳｎ層からなる表面めっき層がこの順に形成された接続部品用導電材料が記載されている。特許文献１の記載によれば、Ｓｎ層の厚さが０．５μｍ以下のとき動摩擦係数が低下し、多極の嵌合端子として用いたときに挿入力を低く抑えることができる。 
　特許文献２には、表面粗さを大きくした銅合金母材の表面に、必要に応じてＮｉめっきを行い、続いてＣｕめっき及びＳｎめっきをこの順に施した後、リフロー処理することにより得られた接続部品用導電材料が記載されている。この接続部品用導電材料は、銅合金母材の表面に、厚さが３μｍ以下のＮｉ被覆層（Ｎｉめっきが行われた場合）、厚さが０．２～３μｍのＣｕ－Ｓｎ合金被覆層、及び厚さが０．２～５μｍのＳｎ被覆層からなる表面被覆層を有する。この接続部品用導電材料は、Ｓｎ被覆層の間から硬質のＣｕ－Ｓｎ合金被覆層が一部露出しているため動摩擦係数が小さく、嵌合端子として用いたとき、端子の接圧力を小さくすることなく、挿入力を低減することができる。特許文献２には、銅合金母材をＣｕ－Ｚｎ合金及びＣｕ－Ｆｅ－Ｐ系合金とした発明例が記載されている。
　特許文献３には、特許文献２と同様の被覆層構成を有する接続部品用導電材料と、同接続部品用導電材料において銅合金母材をＣｕ－Ｎｉ－Ｓｉ合金とした発明例が記載されている。
日本国特開２００４－６８０２６号公報 日本国特開２００６－１８３０６８号公報 日本国特開２００７－２５８１５６号公報
　特許文献１に記載された接続部品用導電材料は、従来のリフローＳｎめっき材に比べて端子挿入時の動摩擦係数を大幅に低下させることができる。また、特許文献２、３に記載された接続部品用導電材料は、特許文献１に記載された接続部品用導電材料によりも更に端子挿入時の動摩擦係数を低下させたものであり、低挿入力化のために端子の接圧力を小さくする必要がない。従って、従来のＳｎめっき付き銅合金材に比べて微摺動摩耗が起きにくく、Ｓｎの摩耗粉の発生量が少なく、その結果、接触抵抗の増大が抑えられる。このため、この接続部品用導電材料は、自動車等の分野で実際に使用が増えている。
　しかし、近年の端子の小型化に伴い、嵌合部の接触面積も小さくなり、これによる端子の温度上昇が問題となっている。このため、１６０℃を超える温度、例えば１８０℃でも使用できる嵌合端子が求められている。このため、端子嵌合部の温度上昇を抑制するため、耐微摺動磨耗特性の改善、及び母材の銅合金に関してはＣｕ－Ｎｉ－Ｓｉ系合金より導電率が高い銅合金が求められている。このような事情から、嵌合端子を構成する雌端子については、１８０℃で１０００時間保持後も２０％程度の応力緩和率を有する端子用銅合金材が要求されるようになっている。なお、一般的なＣｕ－Ｎｉ－Ｓｉ系合金の１８０℃×１０００時間保持後の応力緩和率は２５％を超え、導電率は最高で５０％程度である。また、雄端子についても、１６０℃以上の温度で摺動させても接触抵抗が上昇しないよう、耐微摺動磨耗特性の更なる改善が求められている。
　そこで本発明は、嵌合型端子の小型化に適し、１６０℃を超える温度で長時間使用しても接圧力の低下が少なく、特許文献１、更には特許文献２、３に記載された接続部品用導電材料に比べても、より優れた耐微摺動摩耗性を示す接続部品用導電材料の提供を目的とする。
　本発明に係る第１の接続部品用導電材料は、Ｃｒ：０．１５～０．７０質量%とＺｒ：０．０１～０．２０質量%の１種又は２種を含み、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる銅合金板条を母材とし、前記母材の表面に、Ｃｕ含有量が２０～７０ａｔ％のＣｕ－Ｓｎ合金被覆層と、Ｓｎ被覆層がこの順に形成され、その材料表面はリフロー処理されていて、少なくとも一方向における算術平均粗さＲａが０．１５μｍ以上で、全ての方向における算術平均粗さＲａが３．０μｍ以下であり、前記Ｓｎ被覆層の平均の厚さが０．０５～５．０μｍであり、前記Ｓｎ被覆層の表面に前記Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の一部が露出して形成され、前記Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率が３～７５％であり、前記Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さが０．２～３．０μｍで同被覆層の表面の平均結晶粒径が２μｍ未満である接続部品用導電材料において、前記銅合金板条の導電率が５０％ＩＡＣＳを超え、かつ２００℃で１０００時間保持後の応力緩和率が２５％以下であることを特徴とする。
　上記第１の接続部品用導電材料において、前記銅合金板条が、さらに下記（Ａ）及び（Ｂ）の少なくとも１つを含むことができる。
（Ａ）Ｔｉ：０．０１～０．３０質量％、Ｓｉ：０．０１～０．２０質量％から選択する１種または２種
（Ｂ）Ｚｎ：０．００１～１．０質量％、Ｓｎ：０．００１～０．５質量％、Ｍｇ：０．００１～０．１５質量％、Ａｇ：０．００５～０．５０質量％、Ｆｅ：０．００５～０．５０質量％、Ｎｉ：０．００５～０．５０質量％、Ｃｏ：０．００５～０．５０質量％、Ａｌ：０．００５～０．１０質量％、Ｍｎ：０．００５～０．１０質量％の１種以上を、合計で１．０質量％以下
　また、本発明に係る第２の接続部品用導電材料は、Ｆｅ：０．０１～２．６質量％、Ｐ：０．０１～０．３質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる銅合金板条を母材とし、前記母材の表面に、Ｃｕ含有量が２０～７０ａｔ％のＣｕ－Ｓｎ合金被覆層と、Ｓｎ被覆層がこの順に形成され、その材料表面はリフロー処理されていて、少なくとも一方向における算術平均粗さＲａが０．１５μｍ以上で、全ての方向における算術平均粗さＲａが３．０μｍ以下であり、前記Ｓｎ被覆層の平均の厚さが０．０５～５．０μｍであり、前記Ｓｎ被覆層の表面に前記Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の一部が露出して形成され、前記Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率が３～７５％であり、前記Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さが０．２～３．０μｍで同被覆層の表面の平均結晶粒径が２μｍ未満である接続部品用導電材料において、前記銅合金板条の導電率が５５％ＩＡＣＳを超え、かつ１５０℃で１０００時間保持後の応力緩和率が６０％以下であることを特徴とする。
　上記第２の接続部品用導電材料において、前記銅合金板条が、さらに下記（Ｃ）及び（Ｄ）の少なくとも１つを含むことができる。
（Ｃ）Ｓｎ：０．００１～０．５％、Ｚｎ：０．００５～３．０％の１種又は２種
（Ｄ）Ｍｎ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｚｒ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｃｄ、Ｂｅ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｕ，Ｐｔから選択した１種又は２種以上を合計で０．００１～０．５質量％
　更に、本発明に係る第３の接続部品用導電材料は、Ｚｎを１０～４０質量％含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなるＣｕ－Ｚｎ合金板条を母材とし、前記母材の表面に、Ｃｕ含有量が２０～７０ａｔ％のＣｕ－Ｓｎ合金被覆層と、Ｓｎ被覆層がこの順に形成され、その材料表面はリフロー処理されていて、少なくとも一方向における算術平均粗さＲａが０．１５μｍ以上で、全ての方向における算術平均粗さＲａが３．０μｍ以下であり、前記Ｓｎ被覆層の平均の厚さが０．０５～５．０μｍであり、前記Ｓｎ被覆層の表面に前記Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の一部が露出して形成され、前記Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率が３～７５％であり、前記Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さが０．２～３．０μｍで同被覆層の表面の平均結晶粒径が２μｍ未満である接続部品用導電材料において、前記銅合金板条の導電率が２４％ＩＡＣＳ以上であり、かつ１５０℃で１０００時間保持後の応力緩和率が７５％以下であることを特徴とする。
　上記第３の接続部品用導電材料において、前記Ｃｕ－Ｚｎ合金板条が、さらに、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ａｌ、Ｐから選択された１種又は２種以上の元素を合計で０．００５～１質量％含有するができる。
　更に、上記第１、第２又は第３の接続部品用導電材料において、前記母材の表面と前記Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の間にさらにＮｉ被覆層、Ｃｏ被覆層、Ｆｅ被覆層より選択する１層または２層からなる下地層が形成され、前記下地層の平均の厚さが、一層の場合は単独で、２層の場合は両層の合計で、それぞれ０．１～３．０μｍとすることができ、前記下地層とＣｕ－Ｓｎ合金被覆層との間にさらにＣｕ被覆層を有することもできる。
　また、上記第１、第２又は第３の接続部品用導電材料において、前記リフロー処理された材料表面にさらに平均厚さ０．０２～０．２μｍのＳｎめっき層を形成することもできる。
　本発明に係る第１の接続部品用導電材料は、導電率が５０％ＩＡＣＳを超え、かつ２００℃で１０００時間保持後の応力緩和率が２５％以下の銅合金母材を使用することにより、嵌合型端子の小型化に適し、１６０℃を超える高温で長時間保持後も接圧力の低下が少ない。また、接圧力の低下が少ないことで、例えばＣｕ－Ｎｉ－Ｓｉ系合金に比べて耐微摺動摩耗性が向上する。また、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の表面の平均結晶粒径を２μｍ未満としたことにより、従来の接続部品用導電材料に比べて優れた耐微摺動摩耗性を示す。リフロー処理後の材料表面にＳｎめっき層を形成した場合、従来の接続部品用導電材料に比べて、はんだ付け性を改善することができる。
　また、本発明に係る第２の接続部品用導電材料によれば、銅合金母材として応力緩和率が比較的大きいＣｕ－Ｆｅ－Ｐ系合金を用いた接続部品用導電材料において、その耐微摺動摩耗特性を、従来の接続部品用導電材料に比べて改善することができる。また、リフロー処理後の材料表面にＳｎめっき層を形成した場合、従来の接続部品用導電材料に比べて、はんだ付け性を改善することができる。
　また、本発明に係る第３の接続部品用導電材料によれば、銅合金母材として応力緩和率が大きい丹銅又は黄銅を用いた接続部品用導電材料において、その耐微摺動摩耗特性を従来の接続部品用導電材料に比べて改善することができる。また、リフロー処理後の材料表面にＳｎめっき層を形成した場合、はんだ付け性を改善することができる。
試験Ａにおける、実施例Ｎｏ．６ＡのＣｕ－Ｓｎ合金被覆層表面のＳＥＭ（走査型電子顕微鏡） 組織写真である。 微摺動摩耗測定治具の概念図である。 摩擦係数測定治具の概念図である。 試験Ｂにおける、実施例Ｎｏ．４ＢのＣｕ－Ｓｎ合金被覆層表面のＳＥＭ（走査型電子顕微鏡） 組織写真である。 試験Ｃにおける、実施例Ｎｏ．１０ＣのＣｕ－Ｓｎ合金被覆層表面のＳＥＭ（走査型電子顕微鏡） 組織写真である。
＜実施形態Ａ＞
　以下、本発明の請求項１に相当する実施形態について説明する。
［銅合金母材］
（１）銅合金の特性 
　嵌合型端子に広く用いられているＣｕ－Ｎｉ－Ｓｉ系合金は、０．２％耐力の８０％の曲げ応力を負荷した状態で１０００時間保持したときの応力緩和率は、保持温度が１５０℃のとき１２～２０％である。しかし、保持温度の上昇に伴って応力緩和率が上昇し、１６０℃のとき１５～２５％、１８０℃のとき２５～３０％、２００℃のとき３０～４０％となる。応力緩和率に対する要求の厳しいメス端子の場合、先に記載したとおり、その設計基準として、想定した使用温度で１０００時間保持後の応力緩和率が２５％以下であることが求められることが多い。このため、想定する使用温度が例えば１６０℃を超える場合、メス端子の素材としてＣｕ－Ｎｉ－Ｓｉ系合金を用いることは難しい。
　また、Ｃｕ－Ｎｉ－Ｓｉ系合金の導電率は５０％ＩＡＣＳ以下であり、嵌合型端子のさらなる小型化に適するとはいえない。
　本実施形態において、接続部品用導電材料の母材として用いる銅合金板条は、２００℃で１０００時間保持後の応力緩和率が２５％以下であることから、雰囲気が１６０℃を超える高温環境においても、長時間の使用が可能になる。なお、応力緩和率の値はリフロー処理の前後で事実上変化しないと推測される。また、本実施例形態に係る銅合金板条は、導電率が５０％ＩＡＣＳを超え、嵌合型端子のさらなる小型化に適する。本実施形態に係る銅合金板条の導電率は、好ましくは６０％ＩＡＣＳ以上、さらに好ましくは７０％ＩＡＣＳ以上である。
　このような銅合金板条としては、以下に示すＣｕ－Ｃｒ系、Ｃｕ－Ｚｒ系、Ｃｕ－Ｃｒ－Ｚｒ系、及びＣｕ－Ｃｒ－Ｔｉ系合金が好適である。これらの合金は１６０℃を超える温度でも耐応力緩和特性に優れることから、初期の接圧力を小さく設定でき、それにより端子挿入時の挿入力を低減することができる。一方、接圧力を小さくしても、高温長時間経過後も接圧力の低下が少なく、同時に、本実施形態明に係る表面被覆層の構成を採用することにより、接続部品用導電材料に優れた耐微摺動摩耗特性を付与することができる。
（２）銅合金の組成 
　本実施形態に係る銅合金は、Ｃｒ：０．１５～０．７０質量％とＺｒ：０．０１～０．２０質量％の１種又は２種を含み、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる。この銅合金は、好ましくはさらにＴｉ：０．０１～０．３０質量％又は／及びＳｉ：０．０１～０．２０質量％を含む。
　Ｃｒは、Ｃｒ単体で、又はＳｉ，Ｔｉと共にＣｒ－Ｓｉ、Ｃｒ－Ｔｉ、Ｃｒ－Ｓｉ－Ｔｉなどの化合物を形成し、析出硬化によって銅合金の強度を向上させる。この析出により、Ｃｕ母相中のＣｒ、Ｓｉ及びＴｉの固溶量が減少し、銅合金の導電率が高まる。Ｃｒの含有量が０．１５質量％未満では、析出による強度の増加が十分でなく、耐応力緩和特性も向上しない。一方、Ｃｒの含有量が０．７質量％を超えると、析出物が粗大化する原因となり、耐応力緩和特性及び曲げ加工性が低下する。従って、Ｃｒの含有量は０．１５～０．７質量％の範囲とする。Ｃｒ含有量の下限は好ましくは０．２０質量％、さらに好ましくは０．２５質量％であり、上限は好ましくは０．６質量％、さらに好ましくは０．５０質量％である。
　Ｚｒは、Ｃｕ，Ｓｉと金属間化合物を形成し、析出硬化によって銅合金の強度と耐応力緩和特性を向上させる。この析出により、Ｃｕ母相中のＳｉ及びＴｉの固溶量が減少し、銅合金の導電率が高まる。また、Ｚｒは、結晶粒を微細化する作用効果を有する。Ｚｒの含有量が０．０１質量％未満では、前記効果が十分得られない。また、０．２０質量％を超えると、粗大な化合物が形成され耐応力緩和特性及び曲げ加工性が低下する。従って、Ｚｒの含有量は０．０１～０．２０質量％の範囲とする。Ｚｒ含有量の下限は好ましくは０．０１５質量％、さらに好ましくは０．０２質量％であり、上限は好ましくは０．１８質量％、さらに好ましくは０．１５質量％である。
　Ｔｉは、Ｃｕ母材中に固溶して銅合金の強度、耐熱性及び応力緩和特性を向上させる作用がある。また、Ｔｉは、Ｃｒ，Ｓｉと共に析出物を形成し、析出硬化によって銅合金の強度を向上させる。この析出により、Ｃｕ母相中のＣｒ、Ｓｉ及びＴｉの固溶量が減少し銅合金の導電率が高まる。Ｔｉの含有量が０．０１質量％未満では、銅合金の耐熱性が低く焼鈍工程で軟化し高強度が得にくい。また、銅合金の耐応力緩和特性を向上させることができない。一方、Ｔｉの含有量が０．３０質量％を超えると、Ｃｕ母相中のＴｉの固溶量が増加して、導電率の低下を招く。従って、Ｔｉの含有量は０．０１～０．３０質量％の範囲とする。Ｔｉ含有量の下限は好ましくは０．０２質量％、さらに好ましくは０．０３質量％であり、上限は好ましくは０．２５質量％、さらに好ましくは０．２０質量％である。
　Ｓｉは、Ｃｒ，Ｚｒ，Ｔｉと共にＣｒ－Ｓｉ、Ｚｒ－Ｓｉ、Ｔｉ－Ｓｉ、Ｃｒ－ＳｉＴｉ等の化合物を形成して、析出硬化によって銅合金の強度を増加させる。この析出により、Ｃｕ母相中のＣｒ、Ｚｒ、Ｓｉ及びＴｉの固溶量が減少し導電率が高まる。Ｓｉの含有量が０．０１質量％未満では、Ｃｒ－Ｓｉ、Ｚｒ－Ｓｉ、Ｔｉ－Ｓｉ又はＣｒ－Ｓｉ－Ｔｉ等の析出物による強度の向上が十分ではない。一方、Ｓｉの含有量が０．２０質量％を超えると、Ｃｕ母相中のＳｉの固溶量が増加し導電率が低下する。また、前記析出物が粗大化し、曲げ加工性及び耐応力緩和特性が低下する。従って、Ｓｉの含有量は０．０１～０．２０質量％の範囲とする。Ｓｉ含有量の下限は好ましくは０．０１５質量％、さらに好ましくは０．０２質量％であり、上限は好ましくは０．１５質量％、さらに好ましくは０．１０質量％である。
　上記銅合金は、必要に応じて、さらに、Ｚｎ：０．００１～１．０質量％、Ｓｎ：０．００１～０．５質量％、Ｍｇ：０．００１～０．１５質量％、Ａｇ：０．００５～０．５０質量％、Ｆｅ：０．００５～０．５０質量％、Ｎｉ：０．００５～０．５０質量％，Ｃｏ：０．００５～０．５０質量％，Ａｌ：０．００５～０．１０質量％，Ｍｎ：０．００５～０．１０質量％の１種以上を、合計で１．０質量％以下を含有する。これらの元素はいずれも銅合金の強度を向上させるが、これらの元素の含有量が合計で１．０質量％を超えると、銅合金の導電率が悪化する。 
　これらの元素は、強度向上効果に加え、以下のような効果を有する。
　Ｚｎは、電子部品の接合に用いるＳｎめっき又ははんだの耐熱剥離性を改善するために有効な元素である。Ｚｎの含有量が０．００１質量％未満ではその効果がなく、１．０質量％を超えると、銅合金の導電率が低下する。従って、Ｚｎの含有量は０．００１～１．０質量％の範囲とする。Ｚｎ含有量の下限は好ましくは０．０１質量％、さらに好ましくは０．１質量％であり、上限は好ましくは０．８質量％、さらに好ましくは０．６質量％である。
　Ｓｎ，Ｍｇは、応力緩和特性の向上に有効である。また、Ｍｇは脱硫作用を有し、熱間加工性を改善する。しかし、Ｓｎ，Ｍｇの各元素の含有量が０．００１質量％未満では、いずれも効果が少ない。一方、Ｓｎの各元素の含有量が０．５質量％を超え、又はＭｇの含有量が０．１５質量％を超えると、銅合金の導電率が低下する。従って、Ｓｎの含有量は０．００１～０．５質量％、Ｍｇの含有量は０．００１～０．１５％の範囲とする。Ｓｎ含有量の下限は好ましくは０．００５質量％、さらに好ましくは０．０１質量％であり、上限は好ましくは０．４０質量％、さらに好ましくは０．３０質量％である。Ｍｇ含有量の下限は好ましくは０．００５質量％、さらに好ましくは０．０１質量％であり、上限は好ましくは０．１０質量％、さらに好ましくは０．０５質量％である。
　Ａｇは、Ｃｕ母材中に固溶して銅合金の耐熱性及び応力緩和特性を向上させる作用がある。Ａｇの含有量が０．００５質量％未満では前記効果が小さく、０．５質量％を超えるとその効果が飽和するため、Ａｇの含有量は０．００５～０．５０質量％とする。Ａｇ含有量の下限は好ましくは０．０１質量％、さらに好ましくは０．０１５質量％であり、上限は好ましくは０．３０質量％、さらに好ましくは０．２０質量％である。
　Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｏは、Ｓｉとの化合物を析出し、銅合金の導電性を向上させる作用を有するが、含有量が多くなると固溶量が多くなり導電性が悪化する。Ｆｅ，Ｎｉ，Ｃｏの含有量はそれぞれ０．００５～０．５０質量％とする。これらの元素の下限は好ましくは０．０１質量％、さらに好ましくは０．０３質量％であり、上限は好ましくは０．４０質量％、さらに好ましくは０．３０質量％である。
　ＡｌとＭｎは脱硫作用を有し、熱間加工性を改善する。しかし、Ａｌ又はＭｎの含有量が０．００５質量％未満ではその効果が少ない。一方、Ａｌ又はＭｎの含有量が０．１質量％を超えると、銅合金の導電率が低下する。これらの元素の下限は好ましくは０．０１質量％、さらに好ましくは０．０２質量％であり、上限は好ましくは０．０８質量％、さらに好ましくは０．０６質量％である。
　なお、以上説明したＣｕ－Ｃｒ系、Ｃｕ－Ｃｒ－Ｔｉ系、Ｃｕ－Ｚｒ系及びＣｕ－Ｃｒ－Ｚｒ系合金の組成自体は公知である。
　上記銅合金の不可避不純物として、Ａｓ，Ｓｂ，Ｂ，Ｐｂ，Ｖ，Ｍｏ，Ｈｆ，Ｔａ，Ｂｉ，Ｉｎ，Ｈ，Ｏが挙げられる。
　Ａｓ，Ｓｂ，Ｂ，Ｐｂ，Ｖ，Ｍｏ，Ｈｆ，Ｔａ，Ｂｉ，Ｉｎについては、これらの合計含有量が０．５質量％を超えると、粒界に偏析したり、晶出物を形成して、耐応力緩和特性や曲げ加工性を劣化させる。従って、銅合金中のこれらの元素の含有量は、合計で０．５質量％以下とするのが好ましい。より好ましくは合計で０．１質量％以下である。
　Ｈは、溶解鋳造工程において、溶解原料や雰囲気より溶湯に取込まれる。溶湯中のＨの含有量が多くなると、凝固時にＨ２ガスとして排出され、鋳塊内部にブローホールが形成され、また鋳塊の結晶粒界に濃縮して鋳塊の結晶粒界の強度を低下させる。このような鋳塊を所定温度まで加熱して熱間圧延すると、加熱時や熱間圧延時に内部割れが発生し、熱間加工性が低下する。また、熱間割れが起こらない場合でも、その後の加工熱処理工程で板表面に膨れが発生し、製品の歩留まりを低下させる。このため、銅合金中のＨの含有量は０．０００２質量％以下とするのが好ましい。Ｈ含有量は、より好ましくは０．０００１５質量％以下であり、さらに好ましくは０．０００１質量％以下である。
　本実施形態に係る本銅合金は、Ｏとの親和力が大きいＣｒ、Ｚｒの１種以上を含み、好ましくはさらにＴｉを含むため、溶解鋳造工程で酸化されやすい。鋳塊に巻き込まれた酸化物は、鋳塊の熱間圧延時の割れ、冷間圧延時の表面疵、薄板の曲げ加工性低下等の問題を発生させる。このため、銅合金中のＯの含有量は０．００３０質量％以下とするのが好ましい。Ｏ含有量は、より好ましくは０．００２０質量％以下であり、さらに好ましくは０．００１質量％以下である。
　なお、Ｈ、Ｏ、Ｓ、Ｃは含有量が増加すると、鋳塊の熱間加工性を低下させるだけでなく、その理由は明確ではないが、特に１６０℃以上の温度における応力緩和率を低下させるため、応力緩和率を低下させないためには、（［Ｏ］＋［Ｓ］＋［Ｃ］）×［Ｈ］２が４０以下となるように制御することが必要である（［Ｏ］、［Ｓ］、［Ｃ］、［Ｈ］は単位を質量ｐｐｍとする各元素の含有量）。（［Ｏ］＋［Ｓ］＋［Ｃ］）×［Ｈ］2が３０以下であることがより望ましい。
（３）銅合金板条の製造方法 
　Ｃｕ－Ｃｒ系、Ｃｕ－Ｚｒ系及びＣｕ－Ｃｒ－Ｚｒ系合金板条は、通常、溶解、鋳造した鋳塊に均質化処理、熱間圧延、冷間圧延、及び析出熱処理を施すことにより製造される。本実施形態の銅合金板条の場合も、この製造工程自体を大きく変更する必要はない。
　銅合金の溶解、鋳造においては、溶湯中にＨ、及びＯが取込まれないよう、原料の乾燥、溶解炉の不活性ガスシール(窒素、アルゴンなど)、溶解炉－鋳型間の不活性ガスシール等の対策を実施することが望ましい。また、溶湯中にＨ、及びＯが取込まれないよう、溶解鋳造工程において、溶湯温度を１２５０℃以下、望ましくは１２００℃以下とすることが好ましい。溶湯中にＳ、及びＣが取込まれないよう、使用する原料に付着する油分を少なくすると共に、Ｚｒ、Ｃｒ、Ｔｉ等の元素を添加する前に、溶湯にＣａ、Ｍｇ、Ｚｒ等の硫化物を形成しやすい元素を添加することによる脱硫、あるいは溶湯にＡｌ、Ｚｒ等の酸化物を形成しやすい元素を添加することによる脱酸を行うと効果的である。
　均質化処理は８００～１０００℃で０．５時間以上行う。均質化処理後の熱間圧延は６０％以上の加工率で行い、次いで７００℃以上の温度から焼き入れる。７００℃よりも低い温度域で焼き入れると粗大な析出物が生成し易くなり、耐応力緩和特性や曲げ加工性が低下する。
　続いて、熱間圧延材を所望の厚さに冷間圧延した後、析出熱処理を施す。析出熱処理の後にさらに冷間圧延を行ってもよく、この冷間圧延後、さらに歪取り焼鈍を行ってもよい。また、前記の熱間圧延－冷間圧延－析出熱処理工程に代えて、熱間圧延－冷間圧延－溶体化処理－冷間圧延－析出熱処理の工程を採用してもよい。溶体化処理は、熱間圧延後の焼き入れ中に形成されるＣｒ含有析出物を再固溶させるためのもので、７５０～８５０℃で３０秒以上の条件で実施し、その範囲内で、溶体化処理後の結晶粒径が熱間圧延終了後の結晶粒径よりも大きくなる条件を選択することが望ましい。析出熱処理はＣｒ単体、Ｃｕ－Ｚｒ、Ｃｒ－Ｓｉ、Ｃｒ－Ｓｉ－Ｔｉ等の化合物を析出させるためのもので、４００～５５０℃で２時間以上の条件で実施し、その範囲内で、硬度ができるだけ高くかつ伸びが１０％以上となる温度を選択することが望ましい。
［表面被覆層］
（１）Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層中のＣｕ含有量 
　Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層中のＣｕ含有量は、特許文献２に記載された接続部品用導電材料と同じく、２０～７０ａｔ％とする。Ｃｕ含有量が２０～７０ａｔ％のＣｕ－Ｓｎ合金被覆層は、Ｃｕ６Ｓｎ５相を主体とする金属間化合物からなる。本発明ではＣｕ６Ｓｎ５相がＳｎ被覆層の表面に部分的に突出しているため、電気接点部の摺動の際に接圧力を硬いＣｕ６Ｓｎ５相で受けてＳｎ被覆層同士の接触面積を一段と低減でき、これによりＳｎ被覆層の摩耗や酸化も減少する。一方、Ｃｕ３Ｓｎ相はＣｕ６Ｓｎ５相に比べてＣｕ含有量が多いため、これをＳｎ被覆層の表面に部分的に露出させた場合には、経時や腐食などによる材料表面のＣｕの酸化物量などが多くなり、接触抵抗を増加させ易く、電気的接続の信頼性を維持することが困難となる。また、Ｃｕ３Ｓｎ相はＣｕ６Ｓｎ５相に比べて脆いために、成形加工性などが劣るという問題点がある。従って、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の構成成分を、Ｃｕ含有量が２０～７０ａｔ％のＣｕ－Ｓｎ合金に規定する。このＣｕ－Ｓｎ合金被覆層には、Ｃｕ３Ｓｎ相が一部含まれていてもよく、母材及びＳｎめっき中の成分元素などが含まれていてもよい。しかし、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層のＣｕ含有量が２０ａｔ％未満では凝着量が増して微摺動摩耗性が低下する。一方、Ｃｕ含有量が７０ａｔ％を超えると経時や腐食などによる電気的接続の信頼性を維持することが困難となり、成形加工性なども悪くなる。従って、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層中のＣｕ含有量は２０～７０ａｔ％とする。Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層中のＣｕ含有量の下限は好ましくは４５ａｔ％であり、上限は好ましくは６５ａｔ％である。
（２）Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さ 
　Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さは、特許文献２に記載された接続部品用導電材料と同じく、０．２～３．０μｍとする。本発明では、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さを、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層に含有されるＳｎの面密度（単位：ｇ／ｍｍ２）をＳｎの密度（単位：ｇ／ｍｍ３）で除した値と定義する。下記実施例に記載したＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さ測定方法は、この定義に準拠するものである。Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さが０．２μｍ未満では、本発明のようにＣｕ－Ｓｎ合金被覆層を材料表面に部分的に露出形成させる場合には、高温酸化などの熱拡散による材料表面のＣｕの酸化物量が多くなる。材料表面のＣｕの酸化物量が多くなると、接触抵抗が増加し易く、電気的接続の信頼性を維持することが困難となる。一方、３．０μｍを超える場合には、経済的に不利であり、生産性も悪く、硬い層が厚く形成されるために成形加工性なども悪くなる。従って、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さを０．２～３．０μｍに規定する。Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さの下限は好ましくは０．３μｍであり、上限は好ましくは１．０μｍである。
（３）Ｓｎ被覆層の平均の厚さ 
　Ｓｎ被覆層の平均の厚さは０．０５～５．０μｍとする。この範囲は、特許文献２に記載された接続部品用導電材料におけるＳｎ被覆層の平均の厚さ（０．２～５．０μｍ）と比べると、薄厚方向にやや広い。Ｓｎ被覆層の平均の厚さが０．２μｍ未満では、特許文献２に記載されているとおり、高温酸化などの熱拡散による材料表面のＣｕの酸化物量が多くなり、接触抵抗を増加させ易く、耐食性も悪くなる。その一方で、摩擦係数が低下し、大幅な低挿入力化を実現できる。しかし、Ｓｎ被覆層の平均の厚さがさらに薄く、０．０５μｍ未満になると、軟らかいＳｎによる潤滑効果が発揮されなくなり、逆に摩擦係数が上昇する。Ｓｎ被覆層の平均の厚さが５．０μｍを超える場合には、Ｓｎの凝着により、摩擦係数が上昇するだけでなく、経済的に不利であり、生産性も悪くなる。従って、Ｓｎ被覆層の平均の厚さを０．０５～５．０μｍに規定する。このうち、低接触抵抗及び高耐食性が重視される用途の場合は０．２μｍ以上が好ましく、特に低摩擦係数が重視される用途の場合は０．２μｍ未満が好ましい。Ｓｎ被覆層の平均の厚さの下限は好ましくは０．０７μｍ、さらに好ましくは０．１０μｍであり、上限は好ましくは３．０μｍ、さらに好ましくは１．５μｍである。 
　Ｓｎ被覆層がＳｎ合金からなる場合、Ｓｎ合金のＳｎ以外の構成成分としては、Ｐｂ、Ｂｉ、Ｚｎ、Ａｇ、Ｃｕなどが挙げられる。Ｐｂについては５０質量％未満、他の元素については１０質量％未満が好ましい。
（４）材料表面の算術平均粗さＲａ 
　特許文献２に記載された接続部品用導電材料と同じく、材料表面の少なくとも一方向における算術平均粗さＲａが０．１５μｍ以上、全ての方向における算術平均粗さＲａが３．０μｍ以下とする。全ての方向において算術平均粗さＲａが０．１５μｍ未満の場合、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の材料表面突出高さが全体に低く、電気接点部の摺動の際に接圧力を硬いＣｕ６Ｓｎ５相で受ける割合が小さくなり、特に微摺動によるＳｎ被覆層の摩耗量を低減することが困難となる。一方、いずれかの方向において算術平均粗さＲａが３．０μｍを超える場合、高温酸化などの熱拡散による材料表面のＣｕの酸化物量が多くなり、接触抵抗を増加させ易く、電気的接続の信頼性を維持することが困難となる。従って、母材の表面粗さは、少なくとも一方向の算術平均粗さＲａが０．１５μｍ以上かつ全ての方向の算術平均粗さＲａが３．０μｍ以下と規定する。好ましくは、少なくとも一方向の算術平均粗さＲａが０．２μｍ以上で、全ての方向の算術平均粗さＲａが２．０μｍ以下である。
（５）Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率 
　Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率は、特許文献２に記載された接続部品用導電材料と同じく、３～７５％とする。なお、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率は、材料の単位表面積あたりに露出するＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の表面積に１００をかけた値として算出される。Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率が３％未満では、Ｓｎ被覆層同士の凝着量が増し、耐微摺動摩耗性が低下してＳｎ被覆層の摩耗量が増加する。一方、７５％を超える場合には、経時や腐食などによる材料表面のＣｕの酸化物量などが多くなり、接触抵抗を増加させ易く、電気的接続の信頼性を維持することが困難となる。従って、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率を３～７５％に規定する。好ましくは下限が１０％、上限が５０％である。
（６）Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径 
　Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径は２μｍ未満とする。Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径が小さくなると、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層表面の硬さ、及びＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の上に存在するＳｎ被覆層の見かけの硬さが大きくなり、動摩擦係数がさらに小さくなる。また、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層表面の硬さが大きくなることで、端子の摺動時にＣｕ－Ｓｎ合金層が変形又は破壊しにくくなり、耐微摺動摩耗性が向上する。
　さらに、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径が小さくなると、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の表面の微視的な凹凸が小さくなり、露出したＣｕ－Ｓｎ合金層被覆層と相手側端子との接触面積が増大する。これにより、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層と相手側端子のＣｕ－Ｓｎ合金被覆層又はＳｎ被覆層の間の凝着力が大きくなり、端子の静摩擦係数が増大し、端子間に振動、熱膨張・収縮が作用しても端子同士がずれにくくなり、耐微摺動磨耗性が向上する。
　そのため、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径は２μｍ未満、好ましくは１．５μｍ以下、更に好ましくは１．０μｍ以下とする。なお、後述する実施例に示すとおり、特許文献２において好ましいとされるリフロー処理条件で得られた接続部品用導電材料では、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径は２μｍを越えている。
（７）Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔 
　Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の少なくとも一方向における平均の材料表面露出間隔は、特許文献２に記載された接続部品用導電材料と同じく、０．０１～０．５ｍｍとすることが好ましい。なお、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔は、材料表面に描いた直線を横切るＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の幅（前記直線に沿った長さ）とＳｎ被覆層の平均の幅を足した値と定義する。Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔が０．０１ｍｍ未満では、高温酸化などの熱拡散による材料表面のＣｕの酸化物量が多くなり、接触抵抗を増加させ易く、電気的接続の信頼性を維持することが困難となる。一方、０．５ｍｍを超える場合には、特に小型端子に用いた際に低い摩擦係数を得ることが困難となる場合が生じてくる。一般的に端子が小型になれば、インデントやリブなどの電気接点部（挿抜部）の接触面積が小さくなるため、挿抜の際にＳｎ被覆層同士のみの接触確率が増加する。これにより凝着量が増すため、低い摩擦係数を得ることが困難となる。従って、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔を少なくとも一方向において０．０１～０．５ｍｍとすることが好ましい。より好ましくは、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔を全ての方向において０．０１～０．５ｍｍにする。これにより、挿抜の際のＳｎ被覆層同士のみの接触確率が低下する。好ましくは下限が０．０５ｍｍ、上限が０．３ｍｍである。
（８）表面に露出するＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の厚さ
　本実施形態に係る接続部品用導電材料において、表面に露出するＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の厚さは、特許文献２に記載された接続部品用導電材料と同じく、０．２μｍ以上とすることが好ましい。本発明のようにＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の一部をＳｎ被覆層の表面に露出させる場合、製造条件によりＳｎ被覆層の表面に露出するＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の厚さが前記Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さと比較して極めて薄くなる場合が生じるからである。
　なお、Ｓｎ被覆層の表面に露出するＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の厚さは、断面観察により測定した値と定義する（前記Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さ測定方法とは異なる）。Ｓｎ被覆層の表面に露出するＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の厚さが０．２μｍ未満の場合、微摺動摩耗現象が早期に生じやすい。また、高温酸化などの熱拡散による材料表面のＣｕの酸化物量が多くなり、また耐食性も低下することから、接触抵抗を増加させ易く、電気的接続の信頼性を維持することが困難となる。従って、Ｓｎ被覆層の表面に露出するＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の厚さを０．２μｍ以上とすることが好ましい。より好ましくは０．３μｍ以上である。
（９）リフロー処理後に形成されるＳｎめっき層 
　リフロー処理後に接続部品用導電材料の表面に形成されるＳｎめっき層の平均の厚さは０．０２～０．２μｍとする。このＳｎめっき層が形成された接続部品用導電材料は、はんだ濡れ性が向上するため、はんだ付け接合部を有する端子の製造に適する。Ｓｎめっきは、光沢Ｓｎめっき、無光沢Ｓｎめっき、あるいはその中間の光沢度が得られる半光沢Ｓｎめっきのいずれでもよい。Ｓｎめっき層の平均の厚さが０．０２μｍ未満では、はんだ濡れ性の向上の効果が小さく、０．２μｍを超えると摩擦係数が高くなり、かつ耐微摺動摩耗性が低下する。このＳｎめっき層の平均の厚さは０．０３μｍ以上が好ましく、０．０５μｍ以上がさらに好ましい。 
　このＳｎめっき層は、リフロー処理後の表面全体に均一な厚さで形成することが好ましいが、リフロー処理後の表面に露出したＣｕ－Ｓｎ合金被覆層とＳｎ被覆層とでは、Ｓｎめっきの付きやすさに差がある（後者が前者より付きやすい）。このため、露出したＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の部分には、Ｓｎめっきの未着部が一部存在する場合がある。
（１０）その他の表面被覆層構成
　（ａ）特許文献２に記載された接続部品用導電材料と同じく、母材とＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の間にＣｕ被覆層を有していてもよい。このＣｕ被覆層はリフロー処理後にＣｕめっき層が残留したものである。Ｃｕ被覆層は、Ｚｎやその他の母材構成元素の材料表面への拡散を抑制するのに役立ち、はんだ付け性などが改善されることが広く知られている。Ｃｕ被覆層は厚くなりすぎると成型加工性などが劣化し、経済性も悪くなることから、Ｃｕ被覆層の厚さは３．０μｍ以下が好ましい。 
　Ｃｕ被覆層には、母材に含まれる成分元素等が少量混入していてもよい。また、Ｃｕ被覆層がＣｕ合金からなる場合、Ｃｕ合金のＣｕ以外の構成成分としてはＳｎ、Ｚｎ等が挙げられる。Ｓｎの場合は５０質量％未満、他の元素については５質量％未満が好ましい。
　（ｂ）特許文献２に記載された接続部品用導電材料と同じく、母材とＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の間（Ｃｕ被覆層がない場合）、又は母材とＣｕ被覆層の間に、下地層としてＮｉ被覆層が形成されていてもよい。Ｎｉ被覆層はＣｕや母材構成元素の材料表面への拡散を抑制して、高温長時間使用後も接触抵抗の上昇を抑制するとともに、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の成長を抑制してＳｎ被覆層の消耗を防止し、また亜硫酸ガス耐食性が向上することが知られている。また、Ｎｉ被覆層自身の材料表面への拡散はＣｕ－Ｓｎ合金被覆層やＣｕ被覆層により抑制される。このことから、Ｎｉ被覆層を形成した接続部品用材料は、耐熱性が求められる接続部品に特に適する。しかし、Ｎｉ被覆層の平均の厚さが０．１μｍ未満の場合、Ｎｉ被覆層中のピット欠陥が増加することなどにより、上記効果を充分に発揮できなくなる。このため、Ｎｉ被覆層の平均の厚さは０．１μｍ以上であることが好ましい。一方、Ｎｉ被覆層は厚くなりすぎると成型加工性などが劣化し、経済性も悪くなることから、Ｎｉ被覆層の平均の厚さは３．０μｍ以下が好ましい。Ｎｉ被覆層の平均厚さは、好ましくは下限が０．２μｍ、上限が２．０μｍである。 
　Ｎｉ被覆層には、母材に含まれる成分元素等が少量混入していてもよい。また、Ｎｉ被覆層がＮｉ合金からなる場合、Ｎｉ合金のＮｉ以外の構成成分としては、Ｃｕ、Ｐ、Ｃｏなどが挙げられる。Ｃｕについては４０質量％以下、Ｐ、Ｃｏについては１０質量％以下が好ましい。
　（ｃ）Ｎｉ被覆層に代え、下地層としてＣｏ被覆層又はＦｅ被覆層を用いることができる。Ｃｏ被覆層はＣｏ又はＣｏ合金からなり、Ｆｅ被覆層はＦｅ又はＦｅ合金からなる。
　Ｃｏ被覆層又はＦｅ被覆層は、Ｎｉ被覆層と同様に、母材構成元素の材料表面への拡散を抑制する。このため、Ｃｕ－Ｓｎ合金層の成長を抑制してＳｎ層の消耗を防止し、高温長時間使用後において接触抵抗の上昇を抑制するとともに、良好なはんだ濡れ性を得るのに役立つ。しかし、Ｃｏ被覆層又はＦｅ被覆層の平均厚さが０．１μｍ未満の場合、Ｎｉ被覆層と同様に、Ｃｏ被覆層又はＦｅ被覆層中のピット欠陥が増加することなどにより、上記効果を充分に発揮できなくなる。また、Ｃｏ被覆層又はＦｅ被覆層の平均厚さが３．０μｍを超えて厚くなると、Ｎｉ被覆層と同様に、上記効果が飽和し、また曲げ加工で割れが発生するなど端子への成形加工性が低下し、生産性や経済性も悪くなる。従って、Ｃｏ被覆層又はＦｅ被覆層を下地層としてＮｉ被覆層の代わりに用いる場合、Ｃｏ被覆層又はＦｅ被覆層の平均厚さは０．１～３．０μｍとする。Ｃｏ被覆層又はＦｅ被覆層の平均厚さは、好ましくは下限が０．２μｍ、上限が２．０μｍである。
　（ｄ）Ｎｉ被覆層、Ｃｏ被覆層、Ｆｅ被覆層のうちいずれか２つを、下地層として用いることができる。この場合、Ｃｏ被覆層又はＦｅ被覆層を、母材表面とＮｉ被覆層の間、又は前記Ｎｉ被覆層とＣｕ－Ｓｎ合金層の間に形成することが好ましい。２層の下地層（Ｎｉ被覆層、Ｃｏ被覆層、Ｆｅ被覆層のうちいずれか２つ）の合計の平均厚さは、下地層をＮｉ被覆層のみ、Ｃｏ被覆層のみ又はＦｅ被覆層のみとした場合と同じ理由で、０．１～３．０μｍとする。この合計の平均厚さは、好ましくは下限が０．２μｍ、上限が２．０μｍである。 
［接続部品用導電材料の製造方法］ 
　本発明の接続部品用導電材料は、銅合金母材の表面を粗化処理したうえで、該母材表面に直接に、あるいはＮｉめっき層（あるいはＣｏめっきまたはＦｅめっき）、及びＣｕめっき層を介してＳｎめっき層を形成し、続いてリフロー処理することにより製造する。この製造方法のステップは、特許文献２に記載された接続部品用導電材料の製造方法と同じである。
　母材の表面を粗化処理する方法としては、イオンエッチング等の物理的方法、エッチングや電解研磨等の化学的方法、圧延（研磨やショットブラスト等により粗面化したワークロールを使用）、研磨、ショットブラスト等の機械的方法がある。この中で、生産性、経済性及び母材表面形態の再現性に優れる方法としては、圧延や研磨が好ましい。
　Ｎｉめっき層、Ｃｕめっき層及びＳｎめっき層が、それぞれＮｉ合金、Ｃｕ合金及びＳｎ合金からなる場合、先にＮｉ被覆層、Ｃｕ被覆層及びＳｎ被覆層に関して説明した各合金を用いることができる。
　Ｎｉめっき層の平均の厚さは０．１～３μｍ、Ｃｕめっき層の平均の厚さは０．１～１．５μｍ、Ｓｎめっき層の平均の厚さは０．４～８．０μｍの範囲が好ましい。Ｎｉめっき層を形成しない場合、Ｃｕめっき層を全く形成しないこともあり得る。
　リフロー処理により、Ｃｕめっき層又は銅合金母材のＣｕとＳｎめっき層のＳｎが相互拡散し、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層が形成されるが、その際にＣｕめっき層が全て消滅する場合と一部残留する場合の両方があり得る。
　粗化処理後の母材表面粗さは、特許文献２に記載された接続部品用導電材料と同じく、少なくとも一方向の算術平均粗さＲａが０．３μｍ以上、かつ全ての方向の算術平均粗さＲａが４．０μｍ以下であることが望ましい。全ての方向において算術平均粗さＲａが０．３μｍ未満の場合、本実施形態の接続部品用導電材料の製造が困難となる。具体的にいえば、リフロー処理後の材料表面の少なくとも一方向における算術平均粗さＲａを０．１５μｍ以上とし、かつＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率を３～７５％とし、同時にＳｎ被覆層の平均の厚さを０．０５～５．０μｍとすることが困難となる。一方、いずれかの方向において算術平均粗さＲａが４．０μｍを超える場合、溶融Ｓｎ又はＳｎ合金の流動作用によるＳｎ被覆層表面の平滑化が困難となる。従って、母材の表面粗さは、少なくとも一方向の算術平均粗さＲａが０．３μｍ以上、かつ全ての方向の算術平均粗さＲａが４．０μｍ以下とする。この表面粗さとしたことにより、溶融Ｓｎ又はＳｎ合金の流動作用（Ｓｎ被覆層の平滑化）に伴い、リフロー処理で成長したＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の一部が材料表面に露出する。母材の表面粗さは、好ましくは、少なくとも一方向の算術平均粗さＲａが０．４μｍ以上、全ての方向の算術平均粗さＲａが３．０μｍ以下である。
　また、特許文献２に記載された接続部品用導電材料と同じく、母材表面の前記一方向において算出された凹凸の平均間隔Ｓｍは、０．０１～０．５ｍｍとすることが好ましい。リフロー処理によりＣｕめっき層又は銅合金母材と溶融したＳｎめっき層の間に形成されるＣｕ－Ｓｎ拡散層は、通常、母材の表面形態を反映して成長する。このため、リフロー処理により形成されるＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出間隔は、母材表面の凹凸の平均間隔Ｓｍをおよそ反映したものとなる。従って、母材表面の前記一方向において算出された凹凸の平均間隔Ｓｍは、０．０１～０．５ｍｍであることが好ましい。より好ましくは、下限が０．０５ｍｍ、上限が０．３ｍｍである。これにより、材料表面に露出するＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の露出形態を制御することが可能となる。
　特許文献２には、リフロー処理の条件として、６００℃以下の温度で３～３０秒で行うことが好ましいと記載され、そのうち特に３００℃以下のできるだけ少ない熱量で行うことが好ましいと記載され、実施例は主として２８０℃×１０秒の条件で行われている。また特許文献２の段落００３５には、このリフロー処理条件で得られたＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の結晶粒径が、数μｍ～数十μｍであると記載されている。
　一方、本発明者の知見によれば、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の結晶粒径をさらに小さく、２μｍ未満とするには、リフロー処理時の昇温速度を大きくする必要がある。この昇温速度を大きくするには、リフロー処理時に材料に与える熱量を大きくすればよく、つまりは昇温時においてリフロー処理炉の雰囲気温度を高く設定すればよい。昇温速度は１５℃／秒以上が好ましく、さらに好ましくは２０℃／秒以上である。なお、特許文献２には、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の結晶粒径が数μｍ～数十μｍと記載されているから、リフロー処理の昇温速度は８～１２℃／秒程度又はそれ以下ではないかと推測される。
　実体温度としてのリフロー処理温度は４００℃以上が好ましく、４５０℃以上が更に好ましい。一方、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層のＣｕ含有量が高くなり過ぎないように、リフロー処理温度は６５０℃以下が好ましく、６００℃以下がさらに好ましい。また、上記リフロー処理温度に保つ時間（リフロー処理時間）は５～３０秒程度とし、リフロー処理温度が高いほど短時間とすることが望ましい。リフロー処理後は、定法に従い水中に浸漬し急冷する。
　以上の条件でリフロー処理を行うことで、結晶粒径の小さいＣｕ－Ｓｎ合金被覆層が形成される。また、Ｃｕ含有量が２０～７０ａｔ％のＣｕ－Ｓｎ合金被覆層が形成され、０．２μｍ以上の厚さを有するＣｕ－Ｓｎ合金被覆層が表面に露出し、かつＳｎめっき層の過度の消耗が抑えられる。
　リフロー処理後、必要に応じて、接続部品用導電材料の表面に、平均の厚さが０．０２～０．２μｍのＳｎめっき層を形成する。このＳｎめっきは、光沢Ｓｎめっき、無光沢Ｓｎめっき、あるいはその中間の光沢度が得られる半光沢Ｓｎめっきのいずれでもよい。
＜実施形態Ｂ＞
　以下、本発明の請求項３に相当する実施形態について説明する。
［銅合金母材］
（１）Ｃｕ－Ｆｅ－Ｐ合金の組成 
　本実施形態に係る銅合金板条は、Ｆｅ：０．０１～２．６質量％、Ｐ：０．０１～０．３質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなるＣｕ－Ｆｅ－Ｐ合金である。
　Ｆｅは、Ｆｅ単体又はＦｅ基金属間化合物として析出し、銅合金の強度や耐熱性を向上させる主要元素である。Ｆｅの含有量が０．０１質量％未満では、析出物の生成量が少なく、導電率の向上は満たされるものの、強度向上への寄与が不足し、強度が不足する。一方、Ｆｅの含有量が２．６質量％を超えると、導電率が低下しやすく、導電率を増加させるために析出量を増やそうとすると、逆に、析出物の成長・粗大化を招き、強度と曲げ加工性が低下する。従って、Ｆｅの含有量は０．０１～２．６質量％の範囲とする。Ｆｅの含有量の下限は好ましくは０．０３質量％、さらに好ましくは０．０６質量％であり、上限は好ましくは２．５質量％、さらに好ましくは２．３質量％である。
　Ｐは、脱酸作用があるほか、Ｆｅと化合物を形成して、銅合金を高強度化させる主要元素である。Ｐの含有量が０．０１質量％未満では、製造条件によっては、析出物の生成量が少なく、所望の強度が得られない。一方、Ｐ含有量が０．３質量％を超えると、導電性が低下するだけでなく、熱間加工性が低下する。従って、Ｐの含有量は０．０１～０．３質量％の範囲とする。Ｐの含有量の下限は好ましくは０．０３質量％、さらに好ましくは０．０５質量％であり、上限は好ましくは０．２５質量％、さらに好ましくは０．２質量％である。
　上記Ｃｕ－Ｆｅ－Ｐ合金は、必要に応じて、さらに、Ｓｎ：０．００１～０．５質量％、Ｚｎ：０．００５～３．０質量％の１種又は２種を含有することができる。
　Ｚｎは、Ｃｕ－Ｆｅ－Ｐ合金のはんだめっき及びＳｎめっきの耐熱剥離性を改善する。Ｚｎの含有量が０．００５質量％未満の場合、所望の効果が得られない。一方、Ｚｎの含有量が３．０質量％を超えると、はんだ濡れ性が低下するだけでなく、導電率の低下が大きくなる。従って、Ｚｎの含有量は０．００５～３．０％とする。Ｚｎの含有量の下限は好ましくは０．０１質量％、さらに好ましくは０．０３質量％であり、上限は好ましくは２．５質量％、さらに好ましくは２．０質量％である。
　Ｓｎは、Ｃｕ－Ｆｅ－Ｐ合金の強度向上に寄与する。Ｓｎの含有量が０．００１質量％未満の場合は高強度化に寄与しない。一方、Ｓｎの含有量が０．５質量％を超えて多くなると、その効果が飽和し、逆に、導電率の低下を招くばかりか、曲げ加工性も劣化する。銅合金の強度及び導電率を所望の範囲内とするため、Ｓｎの含有量は０．００１～０．５質量％の範囲とする。Ｓｎの含有量の下限は好ましくは０．０１質量％、さらに好ましくは０．０５質量％であり、上限は好ましくは０．４質量％、さらに好ましくは０．３質量％である。
　上記Ｃｕ－Ｆｅ－Ｐ合金は、必要に応じて、さらに、Ａ群元素（Ｍｎ、Ｍｇ、Ｃａ）の１種又は２種以上、又は／及び、Ｂ群元素（Ｚｒ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｃｄ、Ｂｅ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｕ、Ｐｔ）の１種又は２種以上を含有することができる。
 前記Ａ群元素は、Ｃｕ－Ｆｅ－Ｐ合金の熱間加工性の向上に寄与する。前記Ａ群元素の含有量が０．０００１質量％未満の場合、所望の効果が得られない。一方、前記Ａ群元素の含有量が０．５質量％を越えると、粗大な晶出物や酸化物が生成してＣｕ－Ｆｅ－Ｐ合金の曲げ加工性が低下し、導電率の低下も激しくなる。従って、前記Ａ群元素の含有量は０．０００１～０．５質量％の範囲とする。前記Ａ群元素の含有量の下限は好ましくは０．００３質量％、さらに好ましくは０．００５質量％であり、上限は好ましくは０．４質量％、さらに好ましくは０．３質量％である。
　前記Ｂ群元素（Ｚｒ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｃｄ、Ｂｅ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｕ、Ｐｔ）は、Ｃｕ－Ｆｅ－Ｐ合金の強度を向上させる効果がある。前記Ｂ群元素の含有量が合計で０．００１質量％未満の場合、所望の効果が得られない。一方、前記Ｂ群元素の含有量が合計で０．５質量％を越えると、粗大な晶出物や酸化物が生成してＣｕ－ＦｅＰ合金の曲げ加工性が低下し、導電率の低下も激しくなる。従って、前記Ｂ群元素の含有量は０．００１～０．５質量％の範囲とする。前記Ｂ群元素の含有量の下限は好ましくは０．００３質量％、さらに好ましくは０．００５質量％であり、上限は好ましくは０．３質量％、さらに好ましくは０．２質量％である。なお、上記Ｃｕ－Ｆｅ－Ｐ合金が前記Ａ群元素とＢ群元素の両方を含有する場合、導電率の低下を抑えるため、その合計含有量は０．５質量％以下とする。
　なお、以上説明したＣｕ－Ｆｅ－Ｐ合金の組成自体は公知である。 
（２）Ｃｕ－Ｆｅ－Ｐ合金の特性 
　本実施形態に係るＣｕ－Ｆｅ－Ｐ合金板材は、圧延方向に平行（Ｌ．Ｄ．）及び垂直（Ｔ．Ｄ．）方向に採取した試験片において０．２％耐力が共に４００ＭＰａ以上、導電率が５５％ＩＡＣＳ以上であることが望ましい。また、圧延方向に平行（Ｌ．Ｄ．）方向において、０．２％耐力の８０％の曲げ応力負荷状態で１５０℃×１０００時間保持後の応力緩和率が、６０％以下であることが望ましい。なお、応力緩和率の値はリフロー処理の前後で事実上変化しないと推測される。
（３）Ｃｕ－Ｆｅ－Ｐ合金の製造方法 
　Ｃｕ－Ｆｅ－Ｐ系銅合金板条は、通常、鋳塊を面削後、熱間圧延し、熱間圧延後急冷し又は溶体化処理し、続いて冷間圧延及び析出焼鈍を行った後、仕上げ冷間圧延を行って製造されている。冷間圧延及び析出焼鈍は必要に応じて繰り返し、仕上げ冷間圧延後に必要に応じて低温焼鈍が行われる。本実施形態に係るＣｕ－Ｆｅ－Ｐ合金板条（めっき母材）の場合も、この製造工程自体を大きく変更する必要はない。耐応力緩和特性及び導電率の向上のため、熱間圧延以後の加工熱処理工程で、Ｃｕ合金板条中にＦｅ及びＦｅ－Ｐ化合物の微細析出物を多量に析出させる条件を選定する。
　熱間圧延は、７００℃以上の温度で終了し、直ちに水冷する。熱間圧延後、溶体化処理を行う場合は、７００℃以上の温度に再加熱した後、その温度から水冷する。
　析出焼鈍は、微細なＦｅ及びＦｅ－Ｐ化合物を析出させるための熱処理であり、板条の温度が３００～６００℃程度に達してから、０．５～３０時間程度保持する。
　Ｃｕ－Ｆｅ－Ｐ系銅合金板条の耐応力緩和特性を改善するため、最終冷間圧延後に低温焼鈍を行うことが好ましい。バッチ焼鈍の場合、板条の温度が３００～４００℃程度に達してから１０分～５時間程度保持する。連続焼鈍の場合、４００～６５０℃の雰囲気の炉に板条を連続通板すればよい（実体温度条件としては、板条の温度が３００～４００℃程度に達してから５秒～１分程度保持する）。
　そして、上記のＣｕ－Ｆｅ－Ｐ系銅合金母材上には、実施形態Ａと同一のＣｕ－Ｓｎ銅合金被覆層及びＳｎ層、更には必要に応じて実施形態Ａと同一の下地層やＣｕ被覆層が形成される。また、接続部品用導電材料の製造方法も実施形態Ａと同様である。
＜実施形態Ｃ＞
　以下、本発明の請求項５に相当する実施形態について説明する。
［銅合金母材］
（１）Ｃｕ－Ｚｎ合金の組成 
　本実施形態に係るＣｕ－Ｚｎ合金板条は、Ｚｎを１０～４０質量％含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる。このＣｕ－Ｚｎ合金は丹銅及び黄銅と呼ばれ、ＪＩＳ　Ｈ　３１００に規定されたＣ２２００、Ｃ２３００、Ｃ２４００、Ｃ２６００、Ｃ２７００、Ｃ２８０１を含む。
　Ｚｎの含有量が１０質量％未満であると、嵌合端子として必要な強度が不足する。一方、Ｚｎの含有量が４０質量％を超えると伸びの低下により、曲げ加工性が劣化する。従って、Ｚｎの含有量は１０～４０質量％とする。Ｚｎ含有量の下限は好ましくは１２質量％、さらに好ましくは１５質量％であり、上限は好ましくは３８質量％、さらに好ましくは３５質量％である。
　上記Ｃｕ－Ｚｎ合金の強度、耐応力緩和特性、耐熱性を向上させるため、上記Ｃｕ－Ｚｎ合金に、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ａｌ、Ｐから選択された１種又は２種以上の元素を合計で０．００５～１質量％含有させることができる。上記元素のうち、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ａｌは、特に耐応力緩和特性の向上に有効である。Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、ＭｎはＰと共に含有させ、りん化物を析出させたとき、特に強度及び耐熱性の向上に有効である。これらの元素の合計含有量が０．００５質量％未満では前記効果が得られず、１質量％を超えると導電率の低下量が大きくなる。従って、これらの元素の合計含有量は０．００５～１質量％とする。前記元素の合計含有量の下限は好ましくは０．０１質量％、さらに好ましくは０．０２質量％であり、上限は好ましくは０．７質量％、さらに好ましくは０．５質量％である。Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｍｎの１種又は２種以上と共にＰを含有させる場合、その含有量（質量％）は、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｍｎの合計含有量の１／２０～１／２が好ましい。
　なお、以上説明したＣｕ－Ｚｎ合金の組成自体は公知である。 
（２）Ｃｕ－Ｚｎ合金の特性 
　本実施形態に係るＣｕ－Ｚｎ合金板材は、圧延方向に平行な方向に採取した試験片において、０．２％耐力が４００ＭＰａ以上、伸びが５％以上、導電率が２４％ＩＡＣＳ以上で、かつＷ曲げ加工性がＲ／ｔ≦０．５を満足していることが望ましい。このＷ曲げ加工性は、伸銅協会標準ＪＢＭＡ－Ｔ３０７に規定されるＷ曲げ試験方法により測定されたもので、Ｒは曲げ半径、ｔは板厚である。また、１５０℃で１０００時間保持後の応力緩和率が７５％以下である。
（３）Ｃｕ－Ｚｎ合金の製造方法 
　本実施形態に係るＣｕ－Ｚｎ合金（めっき母材）は、上記組成のＣｕ－Ｚｎ合金鋳塊を７００～９００℃で均質化処理後熱間圧延し、熱間圧延材の圧延面の酸化スケール除去後、冷間圧延と焼鈍を組合せて製造する。冷間圧延の加工率及び熱処理の条件は、目標とする強度、平均結晶粒径、曲げ加工性等に合わせて決める。Ｃｒ、Ｚｒ、Ｆｅ－Ｐ、Ｎｉ－Ｐ等を析出させる場合は、３５０～６００℃で１時間～１０時間程度保持する。上記元素又はりん化物を析出させない場合は、連続焼鈍炉を用いることにより短時間で熱処理を行うことができる。Ｃｕ－Ｚｎ合金は、強度を確保するため、圧延上がりで用いることが多いが、曲げ加工性改善、内部歪除去、耐応力緩和特性の改善のためには、冷間圧延後、歪取り焼鈍（再結晶を伴わない）を行うことが望ましい。平均結晶粒径を５～１５μｍの範囲にすることにより、端子に加工したときの曲げ加工性と１５０℃、１０００時間保持後７５％以下の応力緩和率を満足させることができる。
　そして、上記のＣｕ－Ｆｅ－Ｐ系銅合金母材上には、実施形態Ａと同一のＣｕ－Ｓｎ銅合金被覆層及びＳｎ層、更には必要に応じて実施形態Ａと同一の下地層やＣｕ被覆層が形成される。また、接続部品用導電材料の製造方法も実施形態Ａと同様である。
＜試験Ａ＞
［実施例１Ａ］
　表１に示す組成を有する銅合金鋳塊を９５０℃到達後2時間保持して熱間圧延し、７５０℃以上から水に焼入れした。その後、冷間圧延、溶体化処理、冷間圧延、時効処理を行うことにより、表1に示す機械的性質及び導電率を有する板厚０．２５ｍｍの銅合金板Ａ～Ｄを作製した。これらの板材は、機械的な方法（２回目の圧延において粗面化したロールで圧延又は時効処理後の研磨）で表面粗化処理を行い（Ｎｏ．１Ａ～１１Ａ）、又は表面粗化処理を行わず（Ｎｏ．１２Ａ～１４Ａ）、種々の表面粗さを有する銅合金母材に仕上げた。この銅合金母材Ａ～Ｄに、Ｎｉめっきを行い（Ｎｏ．６Ａ，７Ａ，１４Ａは行わず）、さらに種々の厚さのＣｕめっき及びＳｎめっきを施した後、リフロー処理炉の雰囲気温度を調整し、表２に示す種々の条件（温度×時間）でリフロー処理を行うことにより試験材を得た。
　リフロー処理温度への昇温速度は、Ｎｏ．１Ａ～１０Ａでは１５℃／秒以上、Ｎｏ．１１Ａ～１４Ａでは１０℃／秒程度であった。
　なお、表1に示すすべての鋳塊において測定したＨ、Ｏ、Ｓ、Ｃは、Ｈ：１ｐｐｍ以下、Ｏ：１０～２０ｐｐｍ、Ｓ：３～１５ｐｐｍ、Ｃ：８～１２ｐｐｍで、（［Ｏ］＋［Ｓ］＋［Ｃ］）×［Ｈ］２が３８以下であった。
　なお、銅合金板Ａ～Ｄの機械的性質及び導電率は、めっき前の板材より採取した試験材に対して以下の要領で測定した。
　０．２％耐力は、ＪＩＳ　Ｚ　２２４１に基づき、各銅合金板から採取したＡＳＴＭＥ０８試験片（圧延方向に平行（Ｌ．Ｄ．）及び垂直（Ｔ．Ｄ．）方向）を用いて測定した。 
　応力緩和率は、片持ち梁方式によって測定した。長さ方向が板材の圧延方向に対して平行方向（Ｌ．Ｄ．）及び直角方向（Ｔ．Ｄ．）になる幅１０ｍｍ、長さ９０ｍｍの短冊状試験片を採取し、その一端を剛体試験台に固定する。固定端から距離ｌの位置で試験片にたわみｄ（＝１０ｍｍ）を与え、固定端に、それぞれの方向（Ｌ．Ｄ．又はＴ．Ｄ．）における材料の０．２％耐力の８０％に相当する表面応力を負荷する。前記距離ｌは、日本伸銅協会技術標準（ＪＣＢＡ－Ｔ３０９：２００４）の「銅及び銅合金薄板条の曲げによる応力緩和試験方法」により算出した。たわみを与えた試験片を２００℃に加熱したオーブン中に１０００時間保持した後に取り出し、たわみ量ｄ（＝１０ｍｍ）を取り去ったときの永久歪みδを測定し、応力緩和率ＲＳ＝（δ／ｄ）×１００を計算する。
　導電率は、各銅合金板から圧延平行方向に採取した試験片（幅１５ｍｍ、長さ３００ｍｍ）を用いてＪＩＳ　Ｈ　０５０５に規定された方法にしたがって２０℃で測定した。 なお、表２の条件でめっき、及びリフロー処理した試験材について測定した機械的性質、導電率、及び応力緩和率は表1の結果とほぼ同じであった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
　得られた試験材について、各被覆層の平均の厚さ、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層のＣｕ含有量、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率、材料表面に露出するＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の厚さ、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径、及び材料表面粗さを、下記要領で測定した。その結果を表２に示す。なお、Ｎｏ．１Ａ～１４Ａの試験材は、リフロー処理によってＣｕめっき層は消滅し、Ｃｕ被覆層が存在しない。
　下記測定方法は、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径の測定方法を除き、特許文献２に記載された方法に倣った。
（Ｎｉ被覆層の平均の厚さ測定方法）
　蛍光Ｘ線膜厚計（セイコーインスツルメンツ株式会社；ＳＦＴ３２００）を用いて、リフロー処理後のＮｉ被覆層の平均の厚さを測定した。測定条件は、検量線にＳｎ／Ｎｉ／母材の２層検量線を用い、コリメータ径をφ０．５ｍｍとした。同一試験材について異なる３箇所を測定し、その平均値をＮｉ被覆層の平均の厚さとした。
（Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層のＣｕ含有量測定方法）
　まず、試験材をｐ－ニトロフェノール及び苛性ソーダを成分とする水溶液に１０分間浸漬し、Ｓｎ被覆層を除去した。その後、ＥＤＸ（エネルギー分散型Ｘ線分光分析器）を用いて、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層のＣｕ含有量を定量分析により求めた。同一試験材について異なる３箇所を測定し、その平均値をＣｕ－Ｓｎ合金被覆層のＣｕ含有量とした。
（Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さ測定方法）
　まず、試験材をｐ－ニトロフェノール及び苛性ソーダを成分とする水溶液に１０分間浸漬し、Ｓｎ被覆層を除去した。その後、蛍光Ｘ線膜厚計（セイコーインスツルメンツ株式会社；ＳＦＴ３２００）を用いて、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層に含有されるＳｎ成分の膜厚を測定した。測定条件は、検量線にＳｎ／母材の単層検量線又はＳｎ／Ｎｉ／母材の２層検量線を用い、コリメータ径をφ０．５ｍｍとした。同一試験材について異なる３箇所を測定し、その平均値をＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さと定義して算出した。
（Ｓｎ被覆層の平均の厚さ測定方法）
　まず、蛍光Ｘ線膜厚計（セイコーインスツルメンツ株式会社；ＳＦＴ３２００）を用いて、試験材のＳｎ被覆層の膜厚とＣｕ－Ｓｎ合金被覆層に含有されるＳｎ成分の膜厚の和を測定した。その後、ｐ－ニトロフェノール及び苛性ソーダを成分とする水溶液に１０分間浸漬し、Ｓｎ被覆層を除去した。再度、蛍光Ｘ線膜厚計を用いて、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層に含有されるＳｎ成分の膜厚を測定した。測定条件は、検量線にＳｎ／母材の単層検量線又はＳｎ／Ｎｉ／母材の２層検量線を用い、コリメータ径をφ０．５ｍｍとした。得られたＳｎ被覆層の膜厚とＣｕ－Ｓｎ合金被覆層に含有されるＳｎ成分の膜厚の和から、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層に含有されるＳｎ成分の膜厚を差し引くことにより、Ｓｎ被覆層の平均の厚さを算出した。同一試験材について異なる３箇所を測定し、その平均値をＳｎ被覆層の平均の厚さとした。
（算術平均表面粗さ測定方法）
　接触式表面粗さ計（株式会社東京精密；サーフコム１４００）を用いて、ＪＩＳ　Ｂ０６０１－１９９４に基づいて測定した。表面粗さ測定条件は、カットオフ値を０．８ｍｍ、基準長さを０．８ｍｍ、評価長さを４．０ｍｍ、測定速度を０．３ｍｍ／ｓ、及び触針先端半径を５μｍＲとした。表面粗さの測定方向は、表面粗化処理の際に行った圧延又は研磨方向に直角な方向（表面粗さが最も大きく出る方向）とした。同一試験材について異なる３箇所を測定し、その平均値を算術平均粗さとした。
（Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率測定方法）
　試験材の表面を、ＥＤＸ（エネルギー分散型Ｘ線分光分析器）を搭載したＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）を用いて２００倍の倍率で観察した。得られた組成像の濃淡（汚れや傷等のコントラストは除く）から画像解析によりＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率を測定した。同一試験材について異なる３箇所を測定し、その平均値をＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率とした。
（Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔測定方法）
　試験材の表面を、ＥＤＸ（エネルギー分散型Ｘ線分光分析器）を搭載したＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）を用いて２００倍の倍率で観察した。得られた組成像から、材料表面に引いた直線を横切るＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の幅（前記直線に沿った長さ）とＳｎ被覆層の平均の幅を足した値の平均を求めることにより、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔を測定した。測定方向（引いた直線の方向）は、表面粗化処理の際に行った圧延又は研磨方向に直角な方向とした。同一試験材について異なる３箇所を測定し、その平均値をＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔とした。
（材料表面に露出するＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の厚さ測定方法）
　ミクロトーム法にて加工した試験材の断面を、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）を用いて１０，０００倍の倍率で異なる３視野を観察し、各視野においてＣｕ－Ｓｎ合金被覆層が露出した部分についてその厚さの最小値を測定した。３個の測定値のうち、最も小さい値を材料表面に露出するＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の厚さとした。
（Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径測定方法）
　試験材をｐ－ニトロフェノール及び苛性ソーダを成分とする水溶液に１０分間浸漬し、Ｓｎ被覆層を除去した。その後、試験材表面をＳＥＭにより３０００倍で観察し、画像解析により、各粒子を円としたときの直径（円相当直径）の平均値を求め、これを観察部位におけるＣｕ－Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径とした。同一試験材について異なる３箇所の平均結晶粒径を求め、３個の値の平均値をＣｕ－Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径とした。なお、試験材Ｎｏ．６Ａの表面組織写真を図１に示す。
　また、得られた試験材について、下記要領で微摺動摩耗試験を行い、微摺動後の摩耗量を測定した。その結果を、同じく表２に示す。
（微摺動摩耗試験）
　嵌合型接続部品における電気接点のインデント部の形状を模擬し、図２に示すような摺動試験機（株式会社山崎精機研究所；ＣＲＳ－Ｂ１０５０ＣＨＯ）を用いて評価した。まず、各試験材から切り出した板材のオス試験片１を水平な台２に固定し、その上に各試験材から切り出した半球加工材（外径を１．８ｍｍの半球状張り出し部を形成した）のメス試験片３をおいて被覆層同士を接触させた。なお、オス試験片１とメス試験片３は同一の試験材を使用した。メス試験片３に３．０Ｎの荷重（錘４）をかけてオス試験片１を押さえ、ステッピングモータ５を用いてオス試験片１を水平方向に摺動させた（摺動距離を５０μｍ、摺動周波数を１Ｈｚとした）。なお、矢印は摺動方向である。なお、オス試験片１、メス試験片３とも長手方向が圧延方向と直行するように採取している。
　摺動回数１００回の微摺動を行ったオス試験片１をミクロトーム法にて加工し、摩耗痕の断面をＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）により１０，０００倍の倍率で観察した。観察される摩耗痕の最大深さを微摺動後の摩耗量とする。同一試験材より、オス試験片１とメス試験片３を３個ずつ切り出して3回試験を行い、３個の測定結果の最大値をその試験材の微摺動後の摩耗量とした。
　表２に示すように、Ｎｏ．１Ａ～１０Ａは、各被覆層の平均の厚さ、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層のＣｕ含有量、材料表面粗さ、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率、材料表面に露出するＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の厚さ、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔について、本発明の規定を満たす。このうち、リフロー処理温度が低く、昇温速度が小さかったＮｏ．１１Ａは、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径が３．２μｍであり、本発明の規定を満たさない。これに対し、リフロー処理温度が高く、昇温速度が大きかったＮｏ．１Ａ～１０Ａは、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径が本発明の規定を満たす。Ｎｏ．１Ａ～１０Ａはいずれも、微摺動摩耗量がＮｏ．１１Ａより少なく、特に母材が同じ材質で被覆層構造が類似するＮｏ．３ＡとＮｏ．１１Ａを比較すると、Ｎｏ．３Ａの微摺動摩耗量はＮｏ．７Ａの摩耗量の６４％に減少している。
　なお、Ｎｏ．１１Ａも、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率がゼロ（Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層が最表面に露出していない）のＮｏ．１２Ａ～１４Ａに比べると、微摺動後の摩耗量が少ない。
［実施例２Ａ］
　表１に示す合金記号Ｂの銅合金鋳塊に対し、実施例１Ａと同様な方法で、機械的な方法（圧延又は研磨）で表面粗化処理を行い（Ｎｏ．１５Ａ～２２Ａ）、又は表面粗化処理を行わず（Ｎｏ．２３Ａ～２５Ａ）、種々の表面粗さを有する銅合金母材に仕上げた（０．２％耐力：ＬＤ　５７６～５９３ＭＰａ、ＴＤ　５６４～５８０ＭＰａ、導電率：７９～８１％ＩＡＣＳ、応力緩和率：ＬＤ　１７～１８％、ＴＤ　１６～１７％)。この銅合金母材に、下地めっき（Ｎｉ，Ｃｏ，Ｆｅの１種又は２種）を行い（Ｎｏ．２１Ａ，２５Ａは行わず）、さらに種々の厚さのＣｕめっき及びＳｎめっきを施した。次いで、リフロー処理炉の雰囲気温度を調整し、表３に示す種々の条件（温度×時間）でリフロー処理を行うことにより試験材を得た。リフロー処理温度への昇温速度は、Ｎｏ．１５Ａ～２１Ａでは１５℃／秒以上、Ｎｏ．２２Ａ～２５Ａでは１０℃／秒程度であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
　得られた試験材について、実施例１と同様の測定及び試験を行った。そのほか、得られた試験材について、下記要領でＣｏ被覆層及びＦｅ被覆層の平均厚さの測定，並びに摩擦係数の測定を行った。その結果を表３に示す。なお、Ｎｏ．１１～２５の試験材において、Ｃｕめっき層は消滅していた。
（Ｃｏ層の平均厚さの測定）
　蛍光Ｘ線膜厚計（セイコーインスツルメンツ株式会社；ＳＦＴ３２００）を用いて、試験材のＣｏ層の平均の厚さを算出した。測定条件は、検量線にＳｎ／Ｃｏ／母材の２層検量線を用い、コリメータ径をφ０．５ｍｍとした。同一試験材について異なる３箇所を測定し、その平均値をＣｏ被覆層の平均の厚さとした。
（Ｆｅ層の平均厚さの測定）
　蛍光Ｘ線膜厚計（セイコーインスツルメンツ株式会社；ＳＦＴ３２００）を用いて、試験材のＦｅ層の平均の厚さを算出した。測定条件は、検量線にＳｎ／Ｆｅ／母材の２層検量線を用い、コリメータ径をφ０．５ｍｍとした。同一試験材について異なる３箇所を測定し、その平均値をＦｅ被覆層の平均の厚さとした。
（摩擦係数の測定）
　嵌合型接続部品における電気接点のインデント部の形状を模擬し、図３に示すような装置を用いて測定した。まず、Ｎｏ．１５Ａ～２５Ａの各試験材から切り出した板材のオス試験片６を水平な台７に固定し、その上にＮｏ．２３Ａの試験材（表面にＣｕ－Ｓｎ合金層が露出しない）から切り出した半球加工材（外径をφ１．８ｍｍとした）のメス試験片８を置いて表面同士を接触させた。続いて、メス試験片８に３．０Ｎの荷重（錘９）をかけてオス試験片６を押さえ、横型荷重測定器（アイコーエンジニアリング株式会社；Ｍｏｄｅｌ－２１５２）を用いて、オス試験片６を水平方向に引っ張り（摺動速度を８０ｍｍ／ｍｉｎとした）、摺動距離５ｍｍまでの最大摩擦力Ｆ（単位：Ｎ）を測定した。摩擦係数を下記式（１）により求めた。なお、１０はロードセル、矢印は摺動方向であり、摺動方向は圧延方向に垂直な向きとした。なお、オス試験片１、メス試験片３とも長手方向が圧延方向と直行するように採取している。
　摩擦係数＝Ｆ／３．０ ・・・（１）
　同一試験材より、オス試験片１とメス試験片３を３個ずつ切り出して３回試験を行い、３個の測定結果の最大値をその試験材の摩擦係数とした。
　表３に示すように、Ｎｏ．１５Ａ～２１は、各被覆層の平均の厚さ、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層のＣｕ含有量、材料表面粗さ、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率、材料表面に露出するＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の厚さ、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔について、本発明の規定を満たす。このうち、リフロー処理温度が低く、昇温速度が小さかったＮｏ．２２Ａは、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径が２．６μｍであり、本発明の規定を満たさない。これに対し、リフロー処理温度が高く、昇温速度が大きかったＮｏ．１５Ａ～２１Ａは、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径が本発明の規定を満たす。Ｎｏ．１５Ａ～２１Ａはいずれも、微摺動摩耗量がＮｏ．２２Ａより少ない。なお、Ｎｏ．２２Ａも、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率がゼロ（Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層が最表面に露出していない）のＮｏ．２３Ａ～２５Ａに比べると、微摺動後の摩耗量が少ない。
　また、Ｓｎ被覆層の平均の厚さが０．２μｍ未満のＮｏ．１６Ａ，２１Ａは、摩擦係数が極めて低い。
［実施例３Ａ］
　実施例２Ａで作製した発明例Ｎｏ．１５Ａに対し、リフロー処理後に種々の厚さで電気光沢Ｓｎめっきを施し、Ｎｏ．２６Ａ～２９Ａの試験材を得た。Ｓｎめっき層の平均の厚さは、下記要領で測定し、その結果を表４に示す。得られた試験材に対し、実施例２Ａと同様の微摺動摩耗試験と摩擦係数の測定試験のほか、はんだ濡れ性の評価試験を行った。その結果を表４に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
（Ｓｎめっき層の平均の厚さ測定方法）
　Ｎｏ．２６Ａ～２９Ａの試験材について、実施例１Ａに記載した測定方法で、Ｓｎ被覆層全体（電気光沢ＳｎめっきによるＳｎめっき層を含む）の平均の厚さを求めた。Ｓｎ被覆層全体の平均の厚さから、Ｎｏ．１５ＡのＳｎ被覆層（電気光沢ＳｎめっきによるＳｎめっき層を含まない）の平均の厚さを差し引くことにより、Ｓｎめっき層の平均の厚さを算出した。
（はんだ濡れ試験）
　各々の試験材Ｎｏ．１５Ａ，２６Ａ～２９Ａから切り出した試験片に対して、非活性フラックスを１秒間浸漬塗布した後、メニスコグラフ法にてゼロクロスタイムと最大濡れ応力を測定した。はんだ組成はＳｎ－３．０Ａｇ－０．５Ｃｕとし、試験片を２５５℃のはんだに浸漬し、浸漬条件は、浸漬速度を２５ｍｍ／ｓｅｃ、浸漬深さを１２ｍｍ、浸漬時間を５．０ｓｅｃとした。はんだ濡れ性は、ゼロクロスタイム≦２．０ｓｅｃ、最大濡れ応力≧５ｍＮを基準とし、いずれの基準も満たすものを○、いずれか一方のみ満たすものを△、いずれの基準も満たさないものを×と評価した。
　表４に示すように、Ｎｏ．２６Ａ～２９Ａは、最表面にＳｎめっき層を有しているため、Ｎｏ．１５Ａに比べてはんだ濡れ性が良好である。中でも、Ｎｏ．２６Ａ～２８Ａは最表面のＳｎめっき層の平均の厚さが本発明の規定を満たしており、低摩擦係数とはんだ濡れ性を兼備し、微摺動摩耗量が少ない。なお、Ｎｏ．２９Ａははんだ濡れ性は良好であるが、摩擦係数が大きくなった。
＜試験Ｂ＞
（実施例１Ｂ）
　表5に示す組成を有する銅合金鋳塊を９００～９５０℃到達後２時間保持して熱間圧延し、７５０℃以上から水に焼入れした。その後、冷間圧延、焼鈍、冷間圧延を行うことにより、表５に示す機械的性質及び導電率を有する板厚０．２５ｍｍの銅合金板Ａ～Ｄを作製した。これらの板材は、機械的な方法（２回目の圧延において粗面化したロールで圧延又は２回目の冷延後の研磨）で表面粗化処理を行い（Ｎｏ．１Ｂ～１１Ｂ）、又は表面粗化処理を行わず（Ｎｏ．１２Ｂ～１４Ｂ）、種々の表面粗さを有する銅合金母材に仕上げた。このＣｕ－Ｆｅ－Ｐ合金母材Ａ～Ｄに、Ｎｉめっきを行い（Ｎｏ．６Ｂ，７Ｂ，１４Ｂは行わず）、さらに種々の厚さのＣｕめっき及びＳｎめっきを施した後、リフロー処理炉の雰囲気温度を調整し、表６に示す種々の条件（温度×時間）でリフロー処理を行うことにより試験材を得た。リフロー処理温度への昇温速度は、Ｎｏ．１Ｂ～１０Ｂでは１５℃／秒以上、Ｎｏ．１１Ｂ～１４Ｂでは１０℃／秒程度であった。
　なお、Ｃｕ－Ｆｅ－Ｐ合金板の機械的性質及び導電率は、めっき前の板材より採取した試験材に対して実施例１Ａと同じ要領で測定した。ただし、応力緩和率は試験片の加熱温度を１５０℃とした。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000006
　得られた試験材について、各被覆層の平均の厚さ、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層のＣｕ含有量、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率、材料表面に露出するＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の厚さ、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径、及び材料表面粗さを、下記要領で測定した。その結果を表６に示す。なお、Ｎｏ．１Ｂ～１４Ｂの試験材は、リフロー処理によってＣｕめっき層は消滅し、Ｃｕ被覆層が存在しない。
　下記測定方法は、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径の測定方法を除き、特許文献２に記載された方法に倣った。
　Ｎｉ被覆層の平均の厚さ測定方法、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さ測定方法、Ｓｎ被覆層の平均の厚さ測定方法、表面粗さ測定方法、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率測定方法、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔測定方法、材料表面に露出するＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の厚さ測定方法、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径測定方法は、実施例１Ａと同じ方法で測定した。なお、試験材Ｎｏ．４Ｂの表面組織写真を図４に示す。
　また、得られた試験材について、実施例１Ａと同じ方法で微摺動摩耗試験を行い、微摺動後の摩耗量を測定した。その結果を、同じく表６に示す。
　表６に示すように、Ｎｏ．１Ｂ～１０Ｂは、各被覆層の平均の厚さ、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層のＣｕ含有量、材料表面粗さ、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率、材料表面に露出するＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の厚さ、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔について、本発明の規定を満たす。このうち、リフロー処理温度が低く、昇温速度が小さかったＮｏ．１１Ｂは、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径が３．５μｍであり、本発明の規定を満たさない。これに対し、リフロー処理温度が高く、昇温速度が大きかったＮｏ．１Ｂ～１０Ｂは、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径が本発明の規定を満たす。
　Ｎｏ．１Ｂ～１０Ｂはいずれも、微摺動摩耗量がＮｏ．１１Ｂより少なく、特に母材が同じ材質で被覆層構造が類似するＮｏ．３ＢとＮｏ．１１Ｂを比較すると、Ｎｏ．３Ｂの微摺動摩耗量はＮｏ．１１Ｂの摩耗量の３８％に減少している。
　なお、Ｎｏ．１１Ｂも、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率がゼロ（Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層が最表面に露出していない）のＮｏ．１２Ｂ～１４Ｂに比べると、微摺動摩耗量が少ない。
（実施例２Ｂ）
　表５の合金記号ＢのＣｕ－Ｆｅ－Ｐ合金鋳塊に対し、実施例１Ｂと同様な方法で、機械的な方法（圧延又は研磨）で表面粗化処理を行い（Ｎｏ．１５Ｂ～２２Ｂ）、又は表面粗化処理を行わず（Ｎｏ．２３Ｂ～２５Ｂ）、種々の表面粗さを有する銅合金母材に仕上げた（０．２％耐力：ＬＤ　５３３～５４４ＭＰａ、ＴＤ　５３９～５５１ＭＰａ、導電率：７８～８２％ＩＡＣＳ、応力緩和率：ＬＤ３１～３２％、ＴＤ４３～１４％）。この銅合金母材に、下地めっき（Ｎｉ，Ｃｏ，Ｆｅの１種又は２種）を行い（Ｎｏ．２１Ｂ，２５Ｂは行わず）、さらに種々の厚さのＣｕめっき及びＳｎめっきを施した。次いで、リフロー処理炉の雰囲気温度を調整し、表７に示す種々の条件（温度×時間）でリフロー処理を行うことにより試験材を得た。リフロー処理温度への昇温速度は、Ｎｏ．１５Ｂ～２１Ｂでは１５℃／秒以上、Ｎｏ．２２Ｂ～２５Ｂでは１０℃／秒程度であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000007
　得られた試験材について、実施例１Ｂと同様の測定及び試験を行った。そのほか、得られた試験材について、実施例２Ａと同じ方法でＣｏ被覆層及びＦｅ被覆層の平均の厚さの測定，並びに摩擦係数の測定を行った。その結果を表７に示す。なお、Ｎｏ．１５Ｂ～２５Ｂの試験材において、Ｃｕめっき層は消滅していた。
　表７に示すように、Ｎｏ．１５Ｂ～２１Ｂは、各被覆層の平均の厚さ、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層のＣｕ含有量、材料表面粗さ、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率、材料表面に露出するＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の厚さ、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔について、本発明の規定を満たす。このうち、リフロー処理温度が低く、昇温速度が小さかったＮｏ．２２Ｂは、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径が２．７μｍであり、本発明の規定を満たさない。これに対し、リフロー処理温度が高く、昇温速度が大きかったＮｏ．１５Ｂ～２１Ｂは、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径が本発明の規定を満たす。Ｎｏ．１５Ｂ～２１Ｂはいずれも、微摺動摩耗量がＮｏ．２２Ｂより少ない。なお、Ｎｏ．２２Ｂも、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率がゼロ（Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層が最表面に露出していない）のＮｏ．２３Ｂ～２５Ｂに比べると、微摺動後の摩耗量が少ない。
　また、Ｓｎ被覆層の平均の厚さが０．２μｍ未満のＮｏ．１６Ｂ，２１Ｂは、摩擦係数が極めて低い。
（実施例３Ｂ）
　実施例２Ｂで作製した発明例Ｎｏ．１５Ｂに対し、リフロー処理後に種々の厚さで電気光沢Ｓｎめっきを施し、Ｎｏ．２６Ｂ～２９Ｂの試験材を得た。Ｓｎめっき層の平均の厚さは、下記要領で測定し、その結果を表８に示す。得られた試験材に対し、実施例２Ｂと同様の微摺動摩耗試験と摩擦係数の測定試験のほか、はんだ濡れ性の評価試験を行った。その結果を表８に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000008
（Ｓｎめっき層の平均の厚さ測定方法）
　Ｎｏ．２６Ｂ～２９Ｂの試験材について、実施例１Ｂに記載した測定方法で、Ｓｎ被覆層全体（電気光沢ＳｎめっきによるＳｎめっき層を含む）の平均の厚さを求めた。Ｓｎ被覆層全体の平均の厚さから、Ｎｏ．１５ＢのＳｎ被覆層（電気光沢ＳｎめっきによるＳｎめっき層を含まない）の平均の厚さを差し引くことにより、Ｓｎめっき層の平均の厚さを算出した。
（はんだ濡れ試験）
　各々の試験材Ｎｏ．１５Ｂ，２６Ｂ～２９Ｂから切り出した試験片に対して、非活性フラックスを１秒間浸漬塗布した後、メニスコグラフ法にてゼロクロスタイムと最大濡れ応力を測定した。はんだ組成はＳｎ－３．０Ａｇ－０．５Ｃｕとし、試験片を２５５℃のはんだに浸漬し、浸漬条件は、浸漬速度を２５ｍｍ／ｓｅｃ、浸漬深さを１２ｍｍ、浸漬時間を５．０ｓｅｃとした。はんだ濡れ性は、ゼロクロスタイム≦２．０ｓｅｃ、最大濡れ応力≧５ｍＮを基準とし、いずれの基準も満たすものを○、いずれか一方のみ満たすものを△、いずれの基準も満たさないものを×と評価した。
　表８に示すように、Ｎｏ．２６Ｂ～２９Ｂは、最表面にＳｎめっき層を有しているため、Ｎｏ．１５Ｂに比べてはんだ濡れ性が良好である。中でも、Ｎｏ．２６Ｂ～２８Ｂは最表面のＳｎめっき層の平均の厚さが本発明の規定を満たしており、低摩擦係数とはんだ濡れ性を兼備し、微摺動摩耗量が少ない。なお、Ｎｏ．２９Ｂははんだ濡れ性は良好であるが、摩擦係数が大きくなった。
＜試験Ｃ＞
［実施例１Ｃ］
　表９に示す組成を有する銅合金鋳塊を７００～８５０℃到達後２時間保持して熱間圧延し、熱間圧延終了後水に焼入れした。その後、冷間圧延、焼鈍、冷間圧延、歪取焼鈍を(再結晶しない条件)行うことにより、表９に示す機械的性質及び導電率を有する板厚０．２５ｍｍの銅合金板Ａ～Ｄを作製した。これらの板材は、機械的な方法（２回目の圧延において粗面化したロールで圧延又は２回目の冷延後の研磨）で表面粗化処理を行い（Ｎｏ．１C～１１C）、又は表面粗化処理を行わず（Ｎｏ．１２C～１４C）、種々の表面粗さを有する銅合金母材に仕上げた。このＣｕ－Ｚｎ合金母材Ａ～Ｄに、Ｎｉめっきを行い（Ｎｏ．６Ｃ，７Ｃ，１４Ｃは行わず）、さらに種々の厚さのＣｕめっき及びＳｎめっきを施した後、リフロー処理炉の雰囲気温度を調整し、表１０に示す種々の条件（温度×時間）でリフロー処理を行うことにより試験材を得た。リフロー処理温度への昇温速度は、Ｎｏ．１Ｃ～１０Ｃでは１５℃／秒以上、Ｎｏ．１１Ｃ～１４Ｃでは１０℃／秒程度であった。
　めっき前の板材より採取した試験材に対して実施例１Ａと同じ要領で機械的性質、応力緩和率、及び導電率を測定した。ただし、０．２％耐力、及び伸びは、長手方向が圧延方向に平行になる方向（ＬＤ）に採取した引張り試験片により測定し、応力緩和率は長手方向がＬＤ方向に平行になるように採取した試験片を用い、試験片の加熱温度を１５０℃とした。
　なお、Ｃｕ－Ｚｎ合金板の平均結晶粒径、及びＷ曲げ性は、以下の要領で測定した。
　平均結晶粒径は、ＪＩＳ　Ｈ　０５０１に基づき、Ｃｕ－Ｚｎ合金板の表面に垂直で圧延方向に平行な断面において、切断法（切断方向は板厚方向）により測定した。
　Ｗ曲げ性は、伸銅協会標準ＪＢＭＡ－Ｔ３０７に規定されるＷ曲げ試験方法により測定した。試験片は長手方向が圧延平行方向になるように採取し、ＧＷ（ｇｏｏｄ　ｗａｙ）曲げを行った。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000009
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000010
　得られた試験材について、各被覆層の平均の厚さ、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層のＣｕ含有量、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率、材料表面に露出するＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の厚さ、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径、及び材料表面粗さを下記要領で測定した。その結果を表１０に示す。なお、Ｎｏ．１Ｃ～１４Ｃの試験材は、リフロー処理によってＣｕめっき層が消滅し、Ｃｕ被覆層が存在しない。
　下記測定方法は、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径の測定方法を除き、特許文献２に記載された方法に倣った。
　Ｎｉ被覆層の平均の厚さ測定方法、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さ測定方法、Ｓｎ被覆層の平均の厚さ測定方法、表面粗さ測定方法、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率測定方法、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔測定方法、材料表面に露出するＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の厚さ測定方法、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径測定方法は、実施例１Ａと同じ方法で測定した。なお、試験材Ｎｏ．４Ｂの表面組織写真を図４に示す。
　表１０に示すように、Ｎｏ．１Ｃ～１１Ｃは、各被覆層の平均の厚さ、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層のＣｕ含有量、材料表面粗さ、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率、材料表面に露出するＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の厚さ、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔について、本発明の規定を満たす。このうち、リフロー処理温度が低く、昇温速度が小さかったＮｏ．１１Ｃは、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径が３．２０μｍであり、本発明の規定を満たさない。これに対し、リフロー処理温度が高く、昇温速度が大きかったＮｏ．１Ｃ～１０Ｃは、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径が本発明の規定を満たす。 Ｎｏ．１Ｃ～１０Ｃはいずれも、微摺動摩耗量がＮｏ．１１Ｃより少なく、特に母材が同じ材質で被覆層構造が類似するＮｏ．３ＣとＮｏ．１１Ｃを比較すると、Ｎｏ．３Ｃの微摺動摩耗量はＮｏ．７Ｃの摩耗量の４７％に減少している。
　なお、Ｎｏ．１１Ｃも、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率がゼロ（Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層が最表面に露出していない）のＮｏ．１２Ｃ～１４Ｃに比べると、微摺動摩耗量が少ない。
［実施例２Ｃ］
　表９の合金記号ＢのＣｕ－Ｚｎ合金鋳塊に対し、実施例１Ｃと同様な方法で、機械的な方法（圧延又は研磨）で表面粗化処理を行い（Ｎｏ．１５Ｃ～２２Ｃ）、又は表面粗化処理を行わず（Ｎｏ．２３Ｃ～２５Ｃ）、種々の表面粗さを有する銅合金母材に仕上げた（０．２％耐力：４８６～５０２ＭＰａ、伸び：１７～１９％、導電率：２８％ＩＡＣＳ、応力緩和率：６８～７３％）。この銅合金母材に、下地めっき（Ｎｉ，Ｃｏ，Ｆｅの１種又は２種）を行い（Ｎｏ．２１Ｃ，２５Ｃは行わず）、さらに種々の厚さのＣｕめっき及びＳｎめっきを施した。次いで、リフロー処理炉の雰囲気温度を調整し、表１１に示す種々の条件（温度×時間）でリフロー処理を行うことにより試験材を得た。リフロー処理温度への昇温速度は、Ｎｏ．１５Ｃ～２１Ｃでは１５℃／秒以上、Ｎｏ．２２Ｃ～２５Ｃでは１０℃／秒速程度であった。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000011
　得られた試験材について、実施例１Ｃと同様の測定及び試験を行った。そのほか、得られた試験材について、実施例２Ａと同じ方法で下記要領でＣｏ被覆層及びＦｅ被覆層の平均厚さの測定，並びに摩擦係数の測定を行った。その結果を表１１に示す。なお、Ｎｏ．１５Ｃ～２５Ｃの試験材において、Ｃｕめっき層は消滅していた。
　表１１に示すように、Ｎｏ．１５Ｃ～２２Ｃは、各被覆層の平均の厚さ、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層のＣｕ含有量、材料表面粗さ、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率、材料表面に露出するＣｕ－Ｓｎ合金被覆層の厚さ、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の材料表面露出間隔について、本発明の規定を満たす。このうち、リフロー処理温度が低く、昇温速度が小さかったＮｏ．２２Ｃは、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径が２．７μｍであり、本発明の規定を満たさない。これに対し、リフロー処理温度が高く、昇温速度が大きかったＮｏ．１５Ｃ～２１Ｃは、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層表面の平均結晶粒径が本発明の規定を満たす。
　Ｎｏ．１５Ｃ～２１Ｃはいずれも、微摺動摩耗量がＮｏ．２２Ｃより少ない。なお、Ｎｏ．２２Ｃも、Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率がゼロ（Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層が最表面に露出していない）のＮｏ．２３Ｃ～２５Ｃに比べると、微摺動後の摩耗量が少ない。
　また、Ｓｎ被覆層の平均の厚さが０．２μｍ未満のＮｏ．１６Ｃ，２１Ｃは、摩擦係数が極めて低い。
［実施例３Ｃ］
　実施例２Ｃで作製した発明例Ｎｏ．１５Ｃに対し、リフロー処理後に種々の厚さで電気光沢Ｓｎめっきを施し、Ｎｏ．２６Ｃ～２９Ｃの試験材を得た。Ｓｎめっき層の平均の厚さは、下記要領で測定し、その結果を表１２に示す。得られた試験材に対し、実施例２Ｃと同様の微摺動摩耗試験と摩擦係数の測定試験のほか、はんだ濡れ性の評価試験を行った。その結果を表１２に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000012
（Ｓｎめっき層の平均の厚さ測定方法）
　Ｎｏ．２６Ｃ～２９Ｃの試験材について、実施例１Ｃに記載した測定方法で、Ｓｎ被覆層全体（電気光沢ＳｎめっきによるＳｎめっき層を含む）の平均の厚さを求めた。Ｓｎ被覆層全体の平均の厚さから、Ｎｏ．１５ＣのＳｎ被覆層（電気光沢ＳｎめっきによるＳｎめっき層を含まない）の平均の厚さを差し引くことにより、Ｓｎめっき層の平均の厚さを算出した。
（はんだ濡れ試験）
　各々の試験材Ｎｏ．１５Ｃ，２６Ｃ～２９Ｃから切り出した試験片に対して、非活性フラックスを１秒間浸漬塗布した後、メニスコグラフ法にてゼロクロスタイムと最大濡れ応力を測定した。はんだ組成はＳｎ－３．０Ａｇ－０．５Ｃｕとし、試験片を２５５℃のはんだに浸漬し、浸漬条件は、浸漬速度を２５ｍｍ／ｓｅｃ、浸漬深さを１２ｍｍ、浸漬時間を５．０ｓｅｃとした。はんだ濡れ性は、ゼロクロスタイム≦２．０ｓｅｃ、最大濡れ応力≧５ｍＮを基準とし、いずれの基準も満たすものを○、いずれか一方のみ満たすものを△、いずれの基準も満たさないものを×と評価した。
　表１２に示すように、Ｎｏ．２６Ｃ～３０Ｃは、最表面にＳｎめっき層を有しているため、Ｎｏ．１５Ｃに比べてはんだ濡れ性が改善している。中でも、Ｎｏ．２６Ｃ～２８Ｃは最表面のＳｎめっき層の平均の厚さが本発明の規定を満たしており、低摩擦係数とはんだ濡れ性を兼備し、微摺動摩耗量が少ない。一方、Ｎｏ．２９Ｃははんだ濡れ性は良好であるが、摩擦係数が大きくなった。
　本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
　本出願は、２０１４年８月２５日出願の日本特許出願（特願２０１４－１７０８７９）、２０１４年８月２５日出願の日本特許出願（特願２０１４－１７０９５６）、２０１４年８月２７日出願の日本特許出願（特願２０１４－１７２２８１）に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
　本発明の接続部品用導電材料は、微摺動摩擦をこれまでよりも低減でき、自動車分野や一般民生分野で用いたれる端子等に有用である。
１，６　オス試験片
２，７　台
３，８　メス試験片
４，９　錘
５　ステッピングモータ
１０　ロードセル

Claims (9)

  1. 　Ｃｒ：０．１５～０．７０質量%とＺｒ：０．０１～０．２０質量%の１種又は２種を含み、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる銅合金板条を母材とし、前記母材の表面に、Ｃｕ含有量が２０～７０ａｔ％のＣｕ－Ｓｎ合金被覆層と、Ｓｎ被覆層がこの順に形成され、その材料表面はリフロー処理されていて、少なくとも一方向における算術平均粗さＲａが０．１５μｍ以上で、全ての方向における算術平均粗さＲａが３．０μｍ以下であり、前記Ｓｎ被覆層の平均の厚さが０．０５～５．０μｍであり、前記Ｓｎ被覆層の表面に前記Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の一部が露出して形成され、前記Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率が３～７５％であり、前記Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さが０．２～３．０μｍで同被覆層の表面の平均結晶粒径が２μｍ未満である接続部品用導電材料において、前記銅合金板条の導電率が５０％ＩＡＣＳを超え、かつ２００℃で１０００時間保持後の応力緩和率が２５％以下であることを特徴とする接続部品用導電材料。
  2. 　前記銅合金板条が、さらに下記（Ａ）及び（Ｂ）の少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項１に記載された接続部品用導電材料。
    （Ａ）Ｔｉ：０．０１～０．３０質量％、Ｓｉ：０．０１～０．２０質量％から選択する１種または２種
    （Ｂ）Ｚｎ：０．００１～１．０質量％、Ｓｎ：０．００１～０．５質量％、Ｍｇ：０．００１～０．１５質量％、Ａｇ：０．００５～０．５０質量％、Ｆｅ：０．００５～０．５０質量％、Ｎｉ：０．００５～０．５０質量％、Ｃｏ：０．００５～０．５０質量％、Ａｌ：０．００５～０．１０質量％、Ｍｎ：０．００５～０．１０質量％の１種以上を、合計で１．０質量％以下
  3. 　Ｆｅ：０．０１～２．６質量％、Ｐ：０．０１～０．３質量％を含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなる銅合金板条を母材とし、前記母材の表面に、Ｃｕ含有量が２０～７０ａｔ％のＣｕ－Ｓｎ合金被覆層と、Ｓｎ被覆層がこの順に形成され、その材料表面はリフロー処理されていて、少なくとも一方向における算術平均粗さＲａが０．１５μｍ以上で、全ての方向における算術平均粗さＲａが３．０μｍ以下であり、前記Ｓｎ被覆層の平均の厚さが０．０５～５．０μｍであり、前記Ｓｎ被覆層の表面に前記Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の一部が露出して形成され、前記Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率が３～７５％であり、前記Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さが０．２～３．０μｍで同被覆層の表面の平均結晶粒径が２μｍ未満である接続部品用導電材料において、前記銅合金板条の導電率が５５％ＩＡＣＳを超え、かつ１５０℃で１０００時間保持後の応力緩和率が６０％以下であることを特徴とする接続部品用導電材料。
  4. 　前記銅合金板条が、さらに下記（Ｃ）及び（Ｄ）の少なくとも１つを含むことを特徴とする請求項３に記載された接続部品用導電材料。
    （Ｃ）Ｓｎ：０．００１～０．５％、Ｚｎ：０．００５～３．０％の１種又は２種
    （Ｄ）Ｍｎ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｚｒ、Ａｇ、Ｃｒ、Ｃｄ、Ｂｅ、Ｔｉ、Ｓｉ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ａｌ、Ａｕ、Ｐｔから選択した１種又は２種以上を合計で０．００１～０．５質量％
  5. 　Ｚｎを１０～４０質量％含有し、残部がＣｕ及び不可避的不純物からなるＣｕ－Ｚｎ合金板条を母材とし、前記母材の表面に、Ｃｕ含有量が２０～７０ａｔ％のＣｕ－Ｓｎ合金被覆層と、Ｓｎ被覆層がこの順に形成され、その材料表面はリフロー処理されていて、少なくとも一方向における算術平均粗さＲａが０．１５μｍ以上で、全ての方向における算術平均粗さＲａが３．０μｍ以下であり、前記Ｓｎ被覆層の平均の厚さが０．０５～５．０μｍであり、前記Ｓｎ被覆層の表面に前記Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の一部が露出して形成され、前記Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の材料表面露出面積率が３～７５％であり、前記Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の平均の厚さが０．２～３．０μｍで同被覆層の表面の平均結晶粒径が２μｍ未満である接続部品用導電材料において、前記銅合金板条の導電率が２４％ＩＡＣＳ以上であり、かつ１５０℃で１０００時間保持後の応力緩和率が７５％以下であることを特徴とする接続部品用導電材料。
  6. 　前記Ｃｕ－Ｚｎ合金板条が、さらに、Ｃｒ、Ｔｉ、Ｚｒ、Ｍｇ、Ｓｎ、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｏ、Ｍｎ、Ａｌ、Ｐから選択された１種又は２種以上の元素を合計で０．００５～１質量％含有することを特徴とする請求項５に記載された接続部品用導電材料。
  7. 　前記母材の表面と前記Ｃｕ－Ｓｎ合金被覆層の間にさらにＮｉ被覆層、Ｃｏ被覆層、Ｆｅ被覆層より選択する１層または２層からなる下地層が形成され、前記下地層の平均の厚さが、一層の場合は単独で、２層の場合は両層の合計で、それぞれ０．１～３．０μｍであることを特徴とする請求項１、３又は５に記載された接続部品用導電材料。
  8. 　前記下地層とＣｕ－Ｓｎ合金被覆層との間にさらにＣｕ被覆層を有することを特徴とする請求項７に記載された接続部品用導電材料。
  9. 　前記リフロー処理された材料表面にさらに平均厚さ０．０２～０．２μｍのＳｎめっき層が形成されていることを特徴とする請求項１、３又は５に記載された接続部品用導電材料。
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