JPH04173943A - 高度可撓性高純度圧延銅箔およびその利用物 - Google Patents
高度可撓性高純度圧延銅箔およびその利用物Info
- Publication number
- JPH04173943A JPH04173943A JP29813490A JP29813490A JPH04173943A JP H04173943 A JPH04173943 A JP H04173943A JP 29813490 A JP29813490 A JP 29813490A JP 29813490 A JP29813490 A JP 29813490A JP H04173943 A JPH04173943 A JP H04173943A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- purity
- foil
- copper foil
- copper
- high purity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 43
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 title claims description 24
- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 7
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 16
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 16
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 9
- 238000005096 rolling process Methods 0.000 claims description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract description 4
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 6
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 3
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 3
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 238000009661 fatigue test Methods 0.000 description 2
- 239000012770 industrial material Substances 0.000 description 2
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002994 raw material Substances 0.000 description 1
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本発明は、フレキシブルプリント基板やＴＡＢ用テープ
に有利に使用できる高度可撓性高純度圧延銅箔およびそ
の利用物に関する。
に有利に使用できる高度可撓性高純度圧延銅箔およびそ
の利用物に関する。
［従来の技術］
従来、我が国においてプリント回路基板用銅箔としては
、長らく電解銅箔が主として用いられてきた。
、長らく電解銅箔が主として用いられてきた。
ここ数年来のフレキシブルプリント基板の急速な需要増
加に伴って、高度に可撓性に優れた圧延銅箔が重要性を
増しており、この目的に９９．９９重量％（以下、４Ｎ
という）の電解銅箔や、４Ｎ無酸素銅箔（ＯＦＣ箔）等
が用いられてきた。
加に伴って、高度に可撓性に優れた圧延銅箔が重要性を
増しており、この目的に９９．９９重量％（以下、４Ｎ
という）の電解銅箔や、４Ｎ無酸素銅箔（ＯＦＣ箔）等
が用いられてきた。
しかしながら上述の４Ｎ電解銅箔の場合は、可撓性が充
分でないという欠点があり、一方、４Ｎ無酸素銅箔にお
いても低温で容易に軟化しないという欠点があることが
判明している。
分でないという欠点があり、一方、４Ｎ無酸素銅箔にお
いても低温で容易に軟化しないという欠点があることが
判明している。
さらに近時の電子部品の高密度化に伴い、これに用いら
れる配線材料として、より高い電気伝導性を有する素材
が求められ、４Ｎ圧延銅箔についても高伝導率化などの
電気的特性の改善が望まれているのが現状である。
れる配線材料として、より高い電気伝導性を有する素材
が求められ、４Ｎ圧延銅箔についても高伝導率化などの
電気的特性の改善が望まれているのが現状である。
［発明が解決しようとする課題］
上述のように従来の４Ｎ電解銅箔や４Ｎ無酸素銅箔では
、近時の電子部品の高密度化に対応できなくなっており
、本発明は従来銅箔に比較して、より可撓性に優れ、半
軟化温度が低くそして高伝導率を示す新規な導体箔の開
発を目的とするものである。
、近時の電子部品の高密度化に対応できなくなっており
、本発明は従来銅箔に比較して、より可撓性に優れ、半
軟化温度が低くそして高伝導率を示す新規な導体箔の開
発を目的とするものである。
［課題を解決するための手段］
本発明者らは、斯る課題を解決するために鋭意研究した
結果、近時本出願人によって開発された新規金属材であ
る６Ｎ以上の高純度銅を素材として圧延箔をつくり、そ
の物性を詳細に検討したところ、従来品に比較して非常
に優れた特性を有する高純度圧延銅箔を開発することが
でき、本発明を提供することができたものである。
結果、近時本出願人によって開発された新規金属材であ
る６Ｎ以上の高純度銅を素材として圧延箔をつくり、そ
の物性を詳細に検討したところ、従来品に比較して非常
に優れた特性を有する高純度圧延銅箔を開発することが
でき、本発明を提供することができたものである。
すなわち本発明は、純度が９９．９９９９重量％以上の
高純度銅を素材として、最終厚さ０．３＋ａｍ以下に圧
延加工したことを特徴とする高度可撓性高純度圧延銅箔
に関するものである。
高純度銅を素材として、最終厚さ０．３＋ａｍ以下に圧
延加工したことを特徴とする高度可撓性高純度圧延銅箔
に関するものである。
［作 用］
本発明においては、純度が９９．９９９９重量％以上の
高純度銅を素材として用い、通常の圧延加工法により所
望の厚さの銅箔を得た。
高純度銅を素材として用い、通常の圧延加工法により所
望の厚さの銅箔を得た。
得られたサンプルと従来品とをそれぞれ用いて抵抗率を
測定し、電気伝導率を求めたところ、明らかに本発明品
の銅箔が高い伝導率を示すことを確認した。
測定し、電気伝導率を求めたところ、明らかに本発明品
の銅箔が高い伝導率を示すことを確認した。
次いで半軟化温度についてビッカース硬度を測定して求
めたところ、第１図に示されるように従来品より半軟化
温度が低いことが判明した。従来品の４Ｎ銅箔は軟化温
度が高いため、そのままの状態で樹脂にラミネートして
も樹脂キュア硬化の際の加熱によっては軟化せず、ラミ
ネート前に焼鈍工程が必要であったが、本発明品の６Ｎ
銅箔は上記キュア硬化時の加熱温度で充分に軟化するた
め、従来品の４Ｎ銅箔について行われる上記焼鈍工程を
省略できる利点をも有している。
めたところ、第１図に示されるように従来品より半軟化
温度が低いことが判明した。従来品の４Ｎ銅箔は軟化温
度が高いため、そのままの状態で樹脂にラミネートして
も樹脂キュア硬化の際の加熱によっては軟化せず、ラミ
ネート前に焼鈍工程が必要であったが、本発明品の６Ｎ
銅箔は上記キュア硬化時の加熱温度で充分に軟化するた
め、従来品の４Ｎ銅箔について行われる上記焼鈍工程を
省略できる利点をも有している。
さらに、繰り返し疲労試験を行って可撓性について調べ
たところ、第２図に示されるように従来品と比較して１
桁も耐疲労特性か向上していることが確認できた。
たところ、第２図に示されるように従来品と比較して１
桁も耐疲労特性か向上していることが確認できた。
以下、実施例をもって詳細に説明する。
［実施例１コ
ロＮ高純度銅を圧延して、それぞれ２０血、３血の厚さ
に加工した。これを幅４３ａｏｎ、長さ５００ａｍにカ
ットして長方形状のサンプルを得た。
に加工した。これを幅４３ａｏｎ、長さ５００ａｍにカ
ットして長方形状のサンプルを得た。
同様に比較材料として従来品である４Ｎ無酸素銅箔（４
ＮＯＦＣ箔）を２０血、３血の厚さに加工して、同じ大
きさのサンプルを得、４端子法により抵抗率を測定した
。その結果を第１表に示す。
ＮＯＦＣ箔）を２０血、３血の厚さに加工して、同じ大
きさのサンプルを得、４端子法により抵抗率を測定した
。その結果を第１表に示す。
第１表
この結果、本発明品はいずれの厚さにおいても電気伝導
性に優れていることが判明した。
性に優れていることが判明した。
［実施例２］
６Ｎ高純度銅を冷間圧延し、加工率９０％で０．１ｍｍ
厚の板にした。同様に比較材料として従来品である４Ｎ
タフピツチ銅と４Ｎ無酸素銅を同条件で圧延してＯ、１
ａＩＩ！厚の板を得た。これらを室温、５０℃、１００
℃、１２５℃、１５０℃、１７５℃、２００℃、２５０
℃、３００℃、３５０℃、４００℃の各温度下でアニー
ル処理したが、この場合、１５０℃以下では油浴中で処
理をし、１５０℃以上では雰囲気炉中でそれぞれ３０分
間処理して、そのビッカース硬度を測定した。この測定
値を第１図にまとめ、各材料の半軟化温度を求めたとこ
ろ、本発明品は１１０℃であり、４Ｎタフピツチ銅は２
１０℃、４Ｎ無酸素銅は２７０℃となり明らかに本発明
品の方が半軟化温度が低いことがわかった。
厚の板にした。同様に比較材料として従来品である４Ｎ
タフピツチ銅と４Ｎ無酸素銅を同条件で圧延してＯ、１
ａＩＩ！厚の板を得た。これらを室温、５０℃、１００
℃、１２５℃、１５０℃、１７５℃、２００℃、２５０
℃、３００℃、３５０℃、４００℃の各温度下でアニー
ル処理したが、この場合、１５０℃以下では油浴中で処
理をし、１５０℃以上では雰囲気炉中でそれぞれ３０分
間処理して、そのビッカース硬度を測定した。この測定
値を第１図にまとめ、各材料の半軟化温度を求めたとこ
ろ、本発明品は１１０℃であり、４Ｎタフピツチ銅は２
１０℃、４Ｎ無酸素銅は２７０℃となり明らかに本発明
品の方が半軟化温度が低いことがわかった。
［実施例３コ
ロＮ高純度銅を冷間圧延し、０ 、３ｍｍ厚の板とした
。同様に比較材料として従来品である４Ｎタフピツチ銅
と４Ｎ無酸素銅を用いて同条件下で０．８１１１厚の板
を得た。
。同様に比較材料として従来品である４Ｎタフピツチ銅
と４Ｎ無酸素銅を用いて同条件下で０．８１１１厚の板
を得た。
得られた材料を各自フルアニール処理した後、繰り返し
疲労試験を行い、その結果を第２図に示した。
疲労試験を行い、その結果を第２図に示した。
第２図に見られるように本発明品は、従来品に比較して
１桁も耐疲労特性が強いことが判明した。
１桁も耐疲労特性が強いことが判明した。
上記の各試験結果かられかるように、本発明の高純度銅
箔は高度可撓性、高度電気伝導性、低温半軟化性、高度
耐疲労特性等の優れた緒特性を併有し、フレキシブルプ
リント基板用導体箔として最適であることが判明した。
箔は高度可撓性、高度電気伝導性、低温半軟化性、高度
耐疲労特性等の優れた緒特性を併有し、フレキシブルプ
リント基板用導体箔として最適であることが判明した。
［発明の効果コ
上述のように本発明は、従来入手が難しかった６Ｎ以上
の高純度銅箔の入手が容易になったことに基づき、この
銅箔の用途開発の一つとして、従来品と比較して高い電
気伝導性を有し、樹脂の硬化キュア温度で軟化し、そし
て耐疲労特性の優れた性質を有する箔状工業的材料、特
にフレキシブルプリント基板用として最適な工業材料を
提供するものである。
の高純度銅箔の入手が容易になったことに基づき、この
銅箔の用途開発の一つとして、従来品と比較して高い電
気伝導性を有し、樹脂の硬化キュア温度で軟化し、そし
て耐疲労特性の優れた性質を有する箔状工業的材料、特
にフレキシブルプリント基板用として最適な工業材料を
提供するものである。
第１図は、各純度の銅のアニール温度とビ、ンカース硬
度の関係を示すグラフである。 第２図は、各純度の銅の繰り返し応力と破壊までの繰り
返し数の関係を示すグラフである。
度の関係を示すグラフである。 第２図は、各純度の銅の繰り返し応力と破壊までの繰り
返し数の関係を示すグラフである。
Claims (2)
- （１）純度が９９．９９９９重量％以上の高純度銅を素
材として、圧延加工によって最終厚さ０．３ｍｍ以下に
加工された箔体からなることを特徴とする高度可撓性高
純度圧延銅箔。 - （２）絶縁性のフレキシブル基板と、該フレキシブル基
板上に形成された導体リードパターンによって構成され
、前記リードパターンは、純度が９９．９９９９重量％
以上の高純度銅を素材として、圧延加工によって最終厚
さ０．３ｍｍ以下に加工された箔体からなることを特徴
とする高度可撓性高純度圧延銅箔であることを特徴とす
るフレキシブルプリント基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29813490A JPH04173943A (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | 高度可撓性高純度圧延銅箔およびその利用物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29813490A JPH04173943A (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | 高度可撓性高純度圧延銅箔およびその利用物 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04173943A true JPH04173943A (ja) | 1992-06-22 |
Family
ID=17855627
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29813490A Pending JPH04173943A (ja) | 1990-11-02 | 1990-11-02 | 高度可撓性高純度圧延銅箔およびその利用物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04173943A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006253345A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Furukawa Circuit Foil Kk | 高純度電解銅箔及びその製造方法 |
| WO2011078259A1 (ja) * | 2009-12-25 | 2011-06-30 | 新日鐵化学株式会社 | 可撓性回路基板及び可撓性回路基板の屈曲部構造 |
| JP2012251209A (ja) * | 2011-06-02 | 2012-12-20 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | グラフェン製造用銅箔、及びグラフェンの製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02263957A (ja) * | 1989-04-04 | 1990-10-26 | Hitachi Cable Ltd | 耐屈曲用無酸素銅圧延箔およびそれを用いたフレキシブルプリント基板 |
-
1990
- 1990-11-02 JP JP29813490A patent/JPH04173943A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02263957A (ja) * | 1989-04-04 | 1990-10-26 | Hitachi Cable Ltd | 耐屈曲用無酸素銅圧延箔およびそれを用いたフレキシブルプリント基板 |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006253345A (ja) * | 2005-03-10 | 2006-09-21 | Furukawa Circuit Foil Kk | 高純度電解銅箔及びその製造方法 |
| WO2011078259A1 (ja) * | 2009-12-25 | 2011-06-30 | 新日鐵化学株式会社 | 可撓性回路基板及び可撓性回路基板の屈曲部構造 |
| KR20120108032A (ko) * | 2009-12-25 | 2012-10-04 | 신닛테츠가가쿠 가부시키가이샤 | 가요성 회로기판 및 가요성 회로기판의 굴곡부 구조 |
| CN102782174A (zh) * | 2009-12-25 | 2012-11-14 | 新日铁化学株式会社 | 柔性电路板及柔性电路板的弯曲部结构 |
| JP5732406B2 (ja) * | 2009-12-25 | 2015-06-10 | 新日鉄住金化学株式会社 | 可撓性回路基板及び可撓性回路基板の屈曲部構造 |
| TWI571183B (zh) * | 2009-12-25 | 2017-02-11 | 新日鐵住金化學股份有限公司 | A flexible circuit board, and a flexible circuit board |
| JP2012251209A (ja) * | 2011-06-02 | 2012-12-20 | Jx Nippon Mining & Metals Corp | グラフェン製造用銅箔、及びグラフェンの製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| EP1630239B1 (en) | Copper alloy and method of manufacturing the same | |
| CN1184338C (zh) | 用于层压板的铜合金箔 | |
| JP2010031339A (ja) | 導電率および強度に優れる電気・電子部品用銅合金およびＳｎめっき銅合金材 | |
| TWI663270B (zh) | 可撓性印刷基板用銅箔、使用其之覆銅積層體、可撓性印刷基板及電子機器 | |
| CN107046763B (zh) | 柔性印刷基板用铜箔、使用其的覆铜层叠体 | |
| WO2018180920A1 (ja) | 圧延銅箔 | |
| JP6348621B1 (ja) | フレキシブルプリント基板用銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 | |
| JPH04173943A (ja) | 高度可撓性高純度圧延銅箔およびその利用物 | |
| JP4734695B2 (ja) | 耐屈曲フラットケーブル | |
| CN110545930B (zh) | 硬质轧制铜箔及其制造方法以及印刷电路板 | |
| JPH01319640A (ja) | 無酸素銅ベース合金およびフレキシブルプリント基板用圧延銅箔 | |
| JPS62112763A (ja) | 低温軟化導電用銅材料の製造方法 | |
| JP2001073186A (ja) | 絶縁膜でラミネートした配線用部品の製造方法 | |
| JPH01319641A (ja) | 軟質圧延銅箔およびフレキシブルプリント基板 | |
| JP2722401B2 (ja) | 耐マイグレーション性に優れた高導電性電気・電子部品配線用銅合金 | |
| JP4059150B2 (ja) | プリント配線用銅合金箔及びその製造方法 | |
| JPH0564226B2 (ja) | ||
| JPS62146231A (ja) | 耐マイグレ−シヨン性に優れた高導電性銅合金 | |
| CN109385556A (zh) | 柔韧印刷基板用铜箔、使用了该铜箔的覆铜层叠体、柔韧印刷基板和电子设备 | |
| CN111526674A (zh) | 压延铜箔、覆铜层叠板、以及柔性印刷基板和电子设备 | |
| JPH02104629A (ja) | 低温軟化性無酸素銅稀薄合金およびそれを用いたプリント基板用銅箔 | |
| KR101208578B1 (ko) | 고강도 및 도전성 동합금 및 그 제조방법 | |
| JP2960851B2 (ja) | 高高温伸び電解銅箔の製造方法 | |
| JP6712561B2 (ja) | フレキシブルプリント基板用圧延銅箔、それを用いた銅張積層体、フレキシブルプリント基板、及び電子機器 | |
| JP2008124048A (ja) | フレキシブル基板用導体およびその製造方法並びにフレキシブル基板 |