JPH0564226B2 - - Google Patents
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- JPH0564226B2 JPH0564226B2 JP8772686A JP8772686A JPH0564226B2 JP H0564226 B2 JPH0564226 B2 JP H0564226B2 JP 8772686 A JP8772686 A JP 8772686A JP 8772686 A JP8772686 A JP 8772686A JP H0564226 B2 JPH0564226 B2 JP H0564226B2
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Landscapes
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Description
［産業上の利用分野］
本発明はプリント基板用として使用され、等に
その軟化温度を低くせしめた無酸素銅圧延銅箔に
関するものである。 ［従来の技術と問題点］ 今日一般に市販されているプリント基板用圧延
銅箔は、タフピツチ銅よりなる銅箔であることは
周知の通りである。このタフピツチ銅は、酸素を
200〜500ppm程度含有し、組織内にCu2Ｏの形で
析出している。このため、タフピツチ銅箔は、酸
素含有量の少ない無酸化銅箔に比べ、可撓性や電
気的特性に劣るきらいがある。 しかし、酸素を含有するとことから組織内の不
純物を酸化析出せしめる効果を有し、前記無酸素
銅に比較して軟化温度が低いという特長がある。
すなわち、120℃×24時間の熱処理で軟化せしめ
ることができ、プリント基板製造工程中に銅箔と
基板を接着する接着剤のキユア温度で軟化せしめ
ることが可能であり、プリント基板の可撓性の向
上を図ることができる。 以上のようなわけであるが、しかも無酸素銅を
上記タフピツチ銅同様に軟化温度を低下させるこ
とができれば、より優れた可撓性を持ち、電気的
特性においてもより優れたプリント基板用圧延銅
箔を入手することが可能となる。 ［発明の目的］ 本発明は上記のような実情に鑑みてなされたも
のであり、無酸素銅に特定の元素を微量添加する
ことにり、無酸素銅を用いてタフピツチ銅に匹敵
する軟化特製を有するプリント基板用圧延銅箔を
提供しようとするものである。 ［発明の概要］ すなわち、本発明の要旨とするところは、酸素
含有量において10ppm以下の無酸素銅にカルシウ
ムを10〜300ppm添加したことにあり、それによ
つて無酸素銅圧延銅箔の軟化温度を効果的に低下
せしめたものである。 ［実施例］ 本発明においてカルシウムを10〜300ppm（重量
比による）に限定したが、これは各種の実験の結
果、10ppm未満では添加による軟化温度の低下が
不十分であるからであり、また300ppm以下とし
たのし、300ppm以上になると、軟化温度が添加
しない純銅とあまり差がないか、むしろそれより
も高くなつてしまうからである。 また、酸素の含有量を10ppm以下に限定した
が、これも各種実験の結果、10ppmを越えると、
前記元素の添加による軟化温度の低下効果が減少
してしまうからである。 しかして、本発明に係る無酸素銅合金の最終圧
延加工度は、50％以上であることが望ましい。何
故なら、加工度は材料の軟化特性に影響を与える
因子であつて、本発明に係る合金も、加工度が50
％より小では所望の軟化特性を得ることが困難だ
からである。 実施例 無酸素銅に第１表に示すような量のカルシウム
を銅−10％カルシウム母合金を用いて添加し、真
空溶解による真空度を母材の酸素含有量が10ppm
以下となるように調整しつつ溶解し、これを金型
に鋳造して厚さ20mm、幅50mm、長さ100mmの鋳塊
とした。 この鋳塊を片側１mmづつ面削した後、850℃で
熱間圧延し厚さ８mmとした。その後、更にこの熱
間圧延材を片側１mmづつ面削し、冷間圧延と焼鈍
とを繰返しつつ圧延し、最終板厚において0.035
mmとなるように夫々第１表の最終加工度を有する
銅箔とした。 このようにして製造した銅箔の等時軟化試験を
行い、夫々の半軟化温度を調査した。第１表にそ
の結果を示した。
その軟化温度を低くせしめた無酸素銅圧延銅箔に
関するものである。 ［従来の技術と問題点］ 今日一般に市販されているプリント基板用圧延
銅箔は、タフピツチ銅よりなる銅箔であることは
周知の通りである。このタフピツチ銅は、酸素を
200〜500ppm程度含有し、組織内にCu2Ｏの形で
析出している。このため、タフピツチ銅箔は、酸
素含有量の少ない無酸化銅箔に比べ、可撓性や電
気的特性に劣るきらいがある。 しかし、酸素を含有するとことから組織内の不
純物を酸化析出せしめる効果を有し、前記無酸素
銅に比較して軟化温度が低いという特長がある。
すなわち、120℃×24時間の熱処理で軟化せしめ
ることができ、プリント基板製造工程中に銅箔と
基板を接着する接着剤のキユア温度で軟化せしめ
ることが可能であり、プリント基板の可撓性の向
上を図ることができる。 以上のようなわけであるが、しかも無酸素銅を
上記タフピツチ銅同様に軟化温度を低下させるこ
とができれば、より優れた可撓性を持ち、電気的
特性においてもより優れたプリント基板用圧延銅
箔を入手することが可能となる。 ［発明の目的］ 本発明は上記のような実情に鑑みてなされたも
のであり、無酸素銅に特定の元素を微量添加する
ことにり、無酸素銅を用いてタフピツチ銅に匹敵
する軟化特製を有するプリント基板用圧延銅箔を
提供しようとするものである。 ［発明の概要］ すなわち、本発明の要旨とするところは、酸素
含有量において10ppm以下の無酸素銅にカルシウ
ムを10〜300ppm添加したことにあり、それによ
つて無酸素銅圧延銅箔の軟化温度を効果的に低下
せしめたものである。 ［実施例］ 本発明においてカルシウムを10〜300ppm（重量
比による）に限定したが、これは各種の実験の結
果、10ppm未満では添加による軟化温度の低下が
不十分であるからであり、また300ppm以下とし
たのし、300ppm以上になると、軟化温度が添加
しない純銅とあまり差がないか、むしろそれより
も高くなつてしまうからである。 また、酸素の含有量を10ppm以下に限定した
が、これも各種実験の結果、10ppmを越えると、
前記元素の添加による軟化温度の低下効果が減少
してしまうからである。 しかして、本発明に係る無酸素銅合金の最終圧
延加工度は、50％以上であることが望ましい。何
故なら、加工度は材料の軟化特性に影響を与える
因子であつて、本発明に係る合金も、加工度が50
％より小では所望の軟化特性を得ることが困難だ
からである。 実施例 無酸素銅に第１表に示すような量のカルシウム
を銅−10％カルシウム母合金を用いて添加し、真
空溶解による真空度を母材の酸素含有量が10ppm
以下となるように調整しつつ溶解し、これを金型
に鋳造して厚さ20mm、幅50mm、長さ100mmの鋳塊
とした。 この鋳塊を片側１mmづつ面削した後、850℃で
熱間圧延し厚さ８mmとした。その後、更にこの熱
間圧延材を片側１mmづつ面削し、冷間圧延と焼鈍
とを繰返しつつ圧延し、最終板厚において0.035
mmとなるように夫々第１表の最終加工度を有する
銅箔とした。 このようにして製造した銅箔の等時軟化試験を
行い、夫々の半軟化温度を調査した。第１表にそ
の結果を示した。
【表】
以上の実験によつて明らかな通り、本発明に係
る合金は、元素の添加のない無酸素銅に比べ、半
軟化温度が０〜32℃低下し、タフピツチ銅に匹敵
するかそれよりも良好な結果を示すことが判る。 ［発明の効果］ 以上の通り、本発明に係る圧延銅箔をもつてす
れば、酸素含有量の少ない無酸素銅をプリント基
板に使用しても、そのプリント基板の製造工程で
の接着キユア温度においてこれを軟化せしめるこ
とができ、無酸素銅の有する優れた電気的特性を
プリント基板用圧延銅箔に応用することが可能と
なるものであつて、しかも、添加元素の量は微量
であるため、無酸素銅が有する本来の特性を劣化
させることもないのであり、特性の優れたプリン
ト基板を入手することを可能とした本発明の意義
は大きなものがある。
る合金は、元素の添加のない無酸素銅に比べ、半
軟化温度が０〜32℃低下し、タフピツチ銅に匹敵
するかそれよりも良好な結果を示すことが判る。 ［発明の効果］ 以上の通り、本発明に係る圧延銅箔をもつてす
れば、酸素含有量の少ない無酸素銅をプリント基
板に使用しても、そのプリント基板の製造工程で
の接着キユア温度においてこれを軟化せしめるこ
とができ、無酸素銅の有する優れた電気的特性を
プリント基板用圧延銅箔に応用することが可能と
なるものであつて、しかも、添加元素の量は微量
であるため、無酸素銅が有する本来の特性を劣化
させることもないのであり、特性の優れたプリン
ト基板を入手することを可能とした本発明の意義
は大きなものがある。
Claims (1)
- １ 10〜300ppmのカルシウムを含み、酸素の含
有量が10ppm以下であつて、残部が銅および不可
避なる不純物よりなるプリント基板用圧延銅箔。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8772686A JPS62243727A (ja) | 1986-04-16 | 1986-04-16 | プリント基板用圧延銅箔 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8772686A JPS62243727A (ja) | 1986-04-16 | 1986-04-16 | プリント基板用圧延銅箔 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62243727A JPS62243727A (ja) | 1987-10-24 |
| JPH0564226B2 true JPH0564226B2 (ja) | 1993-09-14 |
Family
ID=13922915
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8772686A Granted JPS62243727A (ja) | 1986-04-16 | 1986-04-16 | プリント基板用圧延銅箔 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62243727A (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01283333A (ja) * | 1987-12-25 | 1989-11-14 | Hiroshi Sasaki | 高導電性金属材料 |
| JPH083664A (ja) * | 1994-06-20 | 1996-01-09 | Mitsubishi Materials Corp | 真空装置用部材および真空装置 |
| JP2008255417A (ja) * | 2007-04-05 | 2008-10-23 | Hitachi Cable Ltd | 銅材の製造方法及び銅材 |
| JP5008146B2 (ja) * | 2008-02-29 | 2012-08-22 | 三菱マテリアル株式会社 | 密着性に優れた銅合金複合膜 |
| WO2012133518A1 (ja) * | 2011-03-31 | 2012-10-04 | 新日鐵化学株式会社 | 銅箔、銅張積層板、可撓性回路基板、及び銅張積層板の製造方法 |
| JP6126799B2 (ja) * | 2011-06-08 | 2017-05-10 | 新日鉄住金化学株式会社 | 銅箔、銅張積層板、可撓性回路基板、及び銅張積層板の製造方法 |
-
1986
- 1986-04-16 JP JP8772686A patent/JPS62243727A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS62243727A (ja) | 1987-10-24 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |