JPS6245297B2 - - Google Patents
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- JPS6245297B2 JPS6245297B2 JP59173506A JP17350684A JPS6245297B2 JP S6245297 B2 JPS6245297 B2 JP S6245297B2 JP 59173506 A JP59173506 A JP 59173506A JP 17350684 A JP17350684 A JP 17350684A JP S6245297 B2 JPS6245297 B2 JP S6245297B2
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
Description
＜産業上の利用分野＞
本発明は、耐熱性及び導電性に優れた安価な銅
合金に関し、より詳しくは、例えば、抵抗器、コ
ンデンサー、シリコン又はゲルマニウム半導体等
の電子機器部品の端子リード線の素線、リードフ
レーム等に適した銅合金に関する。 ＜従来技術＞ 電子機器部品の端子リード線の素線としては、
従来純銅、銅―銀系合金、銅―カドミウム系合金
等が使用されている。 上記リード線は、電子機器部品の製造工程にお
いて種々な熱処理と、不可避的な曲げ応力を受け
るので、軟化され、曲げられやすい条件下におか
れる。例えば、抵抗器、コンデンサー等に使用さ
れるリード線は、ろう接、モールド、塗装、安定
化処理等の製造工程で約250℃の熱処理を受け
る。また、半導体素子にあつては、両端リード線
のろう接時に300〜400℃、約10分間の熱処理が施
された後、該ろう接合部が合成樹脂でモールドさ
れる。特に素線が純銅線である場合、高い導電率
と熱伝導性を有するが、200℃前後の熱処理で再
結晶化し、軟化して曲げ強さが低下するため、銅
線上にメツキする次のバレルメツキ工程で素線に
曲がりが生ずる。 これ等の電子機器部品は、自動化による大量生
産方式で製造されているので、端子リード線が軟
化して曲がりが生ずると、これ等の電子機器部品
のプリント基板への実装に際してのトラブルの原
因となる。又、この様に曲がりを生じたリード線
をいちいち人手で選別及び矯正する場合には、自
動化による利点は、完全に失われる。従つて、上
記リード線には、熱処理を受けても軟化し難い、
いわゆる耐熱性が要求されることとなる。 上記した耐熱性という電子機器部品の大量生産
方式での製造時に要求される特性に加えて、この
種リード線用の素線は、高い導電率を有し、熱伝
導性に優れていること、低価格であること等の要
件をも具備する必要がある。この様な観点からす
れば、公知の銅―カドミウム系合金は、カドミウ
ムの有する毒性の故に好ましくなく、又銅―銀系
合金は、主に価格及び耐熱性の点で十分満足すべ
きものとは言い難い。 ＜発明の目的＞ 本発明は、耐熱性、導電性、価格等において、
電子機器部品の端子リード線の素線やリードフレ
ーム等に対する要求を十分に満足する銅合金を提
供することを目的とする。 ＜発明の構成＞ 本発明者は、電子機器部品材料に求められる高
度の性能を具備する安価な銅合金を得るべく種々
研究を重ねた結果、インジウム、錫、鉛及びアン
チモンの添加量を調整することにより、その目的
を達成し得ることを見出し、本発明を完成するに
至つた。即ち、本発明は、インジウム、錫、鉛及
びアンチモンのうちの３種又は４種を含有し、そ
の合計含有量が0.02〜0.15重量％であつて且つ
夫々の含有量が0.006重量％以上、残部が酸素含
有量が0.0001〜0.005重量％の無酸素銅からなる
ことを特徴とする耐曲げ性及び導電性に優れた電
気、電子部品用銅合金に係るものである。 本発明においては、インジウム、錫、鉛及びア
ンチモンの含有量を夫々0.006重量％（以下単に
％とする）以上とし、その合計含有量を0.02〜
0.15％の範囲内とする。この両者の含有量が0.02
％未満の場合には、耐熱性の改善が十分行なわれ
得ず、一方0.15％を上回る場合には、導電性が低
下する。又、インジウム、錫、鉛及びアンチモン
のいずれかの含有量が0.006％未満の場合には、
耐熱性が十分に改善されない。 また、基材として無酸素銅を使用し、この銅の
酸素含有量を0.005重量％以下に設定することに
よつて、インジウムや錫が酸素との結合により消
耗される割合が極めて少量に抑えられ、高温の熱
処理後においても十分な曲げ強度及び引張強度が
得られ、銅の酸素含有量を0.0001重量％以上に設
定することにより、無酸素銅のコストの上昇が抑
制される。 ＜本発明の効果＞ 本発明の銅合金は、耐熱性、機械的強度、導電
性、導熱性等の性能に優れているのみならず、成
形加工性にも優れ、製造も容易で、安価なので、
電子機器部品の端子リード線の素線やリードフレ
ームの材料として有用である。 また、酸素含有量が0.0001〜0.005重量％の無
酸素銅を使用することにより、インジウムや錫が
銅中の酸素と結合して消耗する割合が極めて少量
に抑えられ、高温の熱処理後においても十分な曲
げ強度及び引張強度が得られ、耐熱性、成形加工
性が向上する。 ＜実施態様＞ 以下、本発明の特徴とするところを一層明らか
にするため、実施例、比較例及び従来例を示す。 高周波溶解炉において銅に対して所定量のイン
ジウム、錫、鉛及びアンチモン、又は銀を投入
し、均一な溶湯を得た。この場合、銅は、一定微
少量の酸素を含む無酸素銅であつて、その酸素含
有量は0.0010重量％である。次いで、溶湯をカー
ボン鋳型に鋳込んで、直径130mm×長さ700mmのイ
ンゴツトを得た。鋳造したインゴツトを切断し、
表面仕上げし、熱間押出することにより、直径11
mmの荒引線を得た後、直径0.8mmまで冷間伸線し
た。 上記で得た直径0.8mmの銅合金線を300℃で１時
間焼鈍した後、曲げ強度及び引張強度を測定し、
耐熱性を判定した。 更に、上記で得た直径0.8mmの銅合金線の導電
率を測定した。 これ等の結果は、第１表に示す通りである。
尚、第１表には、比較例として純銅及び本発明の
組成範囲外の銅合金についての結果を示し、従来
例として銅―銀合金についての結果を示す。
合金に関し、より詳しくは、例えば、抵抗器、コ
ンデンサー、シリコン又はゲルマニウム半導体等
の電子機器部品の端子リード線の素線、リードフ
レーム等に適した銅合金に関する。 ＜従来技術＞ 電子機器部品の端子リード線の素線としては、
従来純銅、銅―銀系合金、銅―カドミウム系合金
等が使用されている。 上記リード線は、電子機器部品の製造工程にお
いて種々な熱処理と、不可避的な曲げ応力を受け
るので、軟化され、曲げられやすい条件下におか
れる。例えば、抵抗器、コンデンサー等に使用さ
れるリード線は、ろう接、モールド、塗装、安定
化処理等の製造工程で約250℃の熱処理を受け
る。また、半導体素子にあつては、両端リード線
のろう接時に300〜400℃、約10分間の熱処理が施
された後、該ろう接合部が合成樹脂でモールドさ
れる。特に素線が純銅線である場合、高い導電率
と熱伝導性を有するが、200℃前後の熱処理で再
結晶化し、軟化して曲げ強さが低下するため、銅
線上にメツキする次のバレルメツキ工程で素線に
曲がりが生ずる。 これ等の電子機器部品は、自動化による大量生
産方式で製造されているので、端子リード線が軟
化して曲がりが生ずると、これ等の電子機器部品
のプリント基板への実装に際してのトラブルの原
因となる。又、この様に曲がりを生じたリード線
をいちいち人手で選別及び矯正する場合には、自
動化による利点は、完全に失われる。従つて、上
記リード線には、熱処理を受けても軟化し難い、
いわゆる耐熱性が要求されることとなる。 上記した耐熱性という電子機器部品の大量生産
方式での製造時に要求される特性に加えて、この
種リード線用の素線は、高い導電率を有し、熱伝
導性に優れていること、低価格であること等の要
件をも具備する必要がある。この様な観点からす
れば、公知の銅―カドミウム系合金は、カドミウ
ムの有する毒性の故に好ましくなく、又銅―銀系
合金は、主に価格及び耐熱性の点で十分満足すべ
きものとは言い難い。 ＜発明の目的＞ 本発明は、耐熱性、導電性、価格等において、
電子機器部品の端子リード線の素線やリードフレ
ーム等に対する要求を十分に満足する銅合金を提
供することを目的とする。 ＜発明の構成＞ 本発明者は、電子機器部品材料に求められる高
度の性能を具備する安価な銅合金を得るべく種々
研究を重ねた結果、インジウム、錫、鉛及びアン
チモンの添加量を調整することにより、その目的
を達成し得ることを見出し、本発明を完成するに
至つた。即ち、本発明は、インジウム、錫、鉛及
びアンチモンのうちの３種又は４種を含有し、そ
の合計含有量が0.02〜0.15重量％であつて且つ
夫々の含有量が0.006重量％以上、残部が酸素含
有量が0.0001〜0.005重量％の無酸素銅からなる
ことを特徴とする耐曲げ性及び導電性に優れた電
気、電子部品用銅合金に係るものである。 本発明においては、インジウム、錫、鉛及びア
ンチモンの含有量を夫々0.006重量％（以下単に
％とする）以上とし、その合計含有量を0.02〜
0.15％の範囲内とする。この両者の含有量が0.02
％未満の場合には、耐熱性の改善が十分行なわれ
得ず、一方0.15％を上回る場合には、導電性が低
下する。又、インジウム、錫、鉛及びアンチモン
のいずれかの含有量が0.006％未満の場合には、
耐熱性が十分に改善されない。 また、基材として無酸素銅を使用し、この銅の
酸素含有量を0.005重量％以下に設定することに
よつて、インジウムや錫が酸素との結合により消
耗される割合が極めて少量に抑えられ、高温の熱
処理後においても十分な曲げ強度及び引張強度が
得られ、銅の酸素含有量を0.0001重量％以上に設
定することにより、無酸素銅のコストの上昇が抑
制される。 ＜本発明の効果＞ 本発明の銅合金は、耐熱性、機械的強度、導電
性、導熱性等の性能に優れているのみならず、成
形加工性にも優れ、製造も容易で、安価なので、
電子機器部品の端子リード線の素線やリードフレ
ームの材料として有用である。 また、酸素含有量が0.0001〜0.005重量％の無
酸素銅を使用することにより、インジウムや錫が
銅中の酸素と結合して消耗する割合が極めて少量
に抑えられ、高温の熱処理後においても十分な曲
げ強度及び引張強度が得られ、耐熱性、成形加工
性が向上する。 ＜実施態様＞ 以下、本発明の特徴とするところを一層明らか
にするため、実施例、比較例及び従来例を示す。 高周波溶解炉において銅に対して所定量のイン
ジウム、錫、鉛及びアンチモン、又は銀を投入
し、均一な溶湯を得た。この場合、銅は、一定微
少量の酸素を含む無酸素銅であつて、その酸素含
有量は0.0010重量％である。次いで、溶湯をカー
ボン鋳型に鋳込んで、直径130mm×長さ700mmのイ
ンゴツトを得た。鋳造したインゴツトを切断し、
表面仕上げし、熱間押出することにより、直径11
mmの荒引線を得た後、直径0.8mmまで冷間伸線し
た。 上記で得た直径0.8mmの銅合金線を300℃で１時
間焼鈍した後、曲げ強度及び引張強度を測定し、
耐熱性を判定した。 更に、上記で得た直径0.8mmの銅合金線の導電
率を測定した。 これ等の結果は、第１表に示す通りである。
尚、第１表には、比較例として純銅及び本発明の
組成範囲外の銅合金についての結果を示し、従来
例として銅―銀合金についての結果を示す。
【表】
第１表に示す各実施例の結果から、本発明の銅
合金は、高温での熱処理後においても、十分な曲
げ強度及び引張強度を有し、しかも高い導電性を
も保持していることが明らかである。また、本発
明の銅合金では、含有酸素と結合しやすいインジ
ウム及び錫の両方もしくは一方を含んでいるので
あるが、これに対して、仮に基材である銅に多く
の酸素が含まれていると、インジウムや錫のほと
んどが含有酸素と結合して酸化物となり、金属間
化合物の生成に寄与しなくなり、強度が低下する
おそれがある。このような含有酸素の影響は、第
１表の結果にも少しく現われており、第５〜第８
実施例のように、酸素結合しやすい元素の量が少
なく、これら酸素結合しやすい元素の量に対して
含有酸素の量が相対的に増大している場合は、他
の実施例の場合より若干曲げ強度が低下してい
る。そこで、本発明では、基材として無酸素銅を
用い、これによつて、インジウムや錫が酸素結合
により消耗する量を可及的減少させており、その
結果、インジウムや錫による耐曲げ性、成形加工
性の増大効果が十分に発揮されるに至つている。 さらに、実施例１〜10と比較例５とを対比して
みると、酸素による耐曲げ性の低下は一目瞭然で
ある。 以上の結果から、耐曲げ性を向上させるために
は、インジウム、錫、鉛、アンチモンを多量に添
加すればよいが、添加しすぎると、導電性が低下
する。本発明の銅合金は、導電性を低下させない
ために、酸素含有量の少ない銅を用い、添加元素
の含有量を抑えながら、優れた耐曲げ性を得よう
とするものである。つまり、本発明は、特定酸素
量の銅を用いて、特定の元素を特定量添加させる
ことによつて、導電性を犠牲にすることなく、優
れた耐曲げ性を得ようとするものである。即ち、
本発明の銅合金は、銀に比して極めて安価なイン
ジウム、錫、鉛及びアンチモンを使用しながら
も、耐熱性及び導電性の総合特性において、銅―
銀合金に優る性能を備えていることが明らかであ
る。
合金は、高温での熱処理後においても、十分な曲
げ強度及び引張強度を有し、しかも高い導電性を
も保持していることが明らかである。また、本発
明の銅合金では、含有酸素と結合しやすいインジ
ウム及び錫の両方もしくは一方を含んでいるので
あるが、これに対して、仮に基材である銅に多く
の酸素が含まれていると、インジウムや錫のほと
んどが含有酸素と結合して酸化物となり、金属間
化合物の生成に寄与しなくなり、強度が低下する
おそれがある。このような含有酸素の影響は、第
１表の結果にも少しく現われており、第５〜第８
実施例のように、酸素結合しやすい元素の量が少
なく、これら酸素結合しやすい元素の量に対して
含有酸素の量が相対的に増大している場合は、他
の実施例の場合より若干曲げ強度が低下してい
る。そこで、本発明では、基材として無酸素銅を
用い、これによつて、インジウムや錫が酸素結合
により消耗する量を可及的減少させており、その
結果、インジウムや錫による耐曲げ性、成形加工
性の増大効果が十分に発揮されるに至つている。 さらに、実施例１〜10と比較例５とを対比して
みると、酸素による耐曲げ性の低下は一目瞭然で
ある。 以上の結果から、耐曲げ性を向上させるために
は、インジウム、錫、鉛、アンチモンを多量に添
加すればよいが、添加しすぎると、導電性が低下
する。本発明の銅合金は、導電性を低下させない
ために、酸素含有量の少ない銅を用い、添加元素
の含有量を抑えながら、優れた耐曲げ性を得よう
とするものである。つまり、本発明は、特定酸素
量の銅を用いて、特定の元素を特定量添加させる
ことによつて、導電性を犠牲にすることなく、優
れた耐曲げ性を得ようとするものである。即ち、
本発明の銅合金は、銀に比して極めて安価なイン
ジウム、錫、鉛及びアンチモンを使用しながら
も、耐熱性及び導電性の総合特性において、銅―
銀合金に優る性能を備えていることが明らかであ
る。
Claims (1)
- １ インジウム、錫、鉛及びアンチモンのうち３
種又は４種を含有し、その合計含有量が0.02〜
0.15重量％であつて且つ夫々の含有量が0.006重
量％以上、残部が酸素含有量が0.0001〜0.005重
量％の無酸素銅からなることを特徴とする耐曲げ
性及び導電性に優れた電気、電子部品用銅合金。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17350684A JPS6152334A (ja) | 1984-08-21 | 1984-08-21 | 耐曲げ性及び導電性に優れた電気、電子部品用銅合金 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17350684A JPS6152334A (ja) | 1984-08-21 | 1984-08-21 | 耐曲げ性及び導電性に優れた電気、電子部品用銅合金 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6152334A JPS6152334A (ja) | 1986-03-15 |
| JPS6245297B2 true JPS6245297B2 (ja) | 1987-09-25 |
Family
ID=15961786
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17350684A Granted JPS6152334A (ja) | 1984-08-21 | 1984-08-21 | 耐曲げ性及び導電性に優れた電気、電子部品用銅合金 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6152334A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04267391A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-22 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | フレキシブルプリント板 |
| JPH04267393A (ja) * | 1991-02-22 | 1992-09-22 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | フレキシブルプリント板 |
| JPH04290284A (ja) * | 1991-03-19 | 1992-10-14 | Tatsuta Electric Wire & Cable Co Ltd | 電磁波遮蔽付きフレキシブルプリント板 |
| CN103421982A (zh) * | 2013-07-15 | 2013-12-04 | 徐高磊 | 汽车水箱散热器用铜合金带 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5896840A (ja) * | 1981-12-02 | 1983-06-09 | Hitachi Cable Ltd | ラジエ−タ用フイン材 |
-
1984
- 1984-08-21 JP JP17350684A patent/JPS6152334A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5896840A (ja) * | 1981-12-02 | 1983-06-09 | Hitachi Cable Ltd | ラジエ−タ用フイン材 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6152334A (ja) | 1986-03-15 |
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