JP2016125115A - 超伝導線、及び、超伝導コイル - Google Patents

Abstract

【課題】製造プロセスが比較的簡単で廉価で製造でき、残留抵抗比（ＲＲＲ）が十分に高い超伝導安定化材を備え、安定して使用することが可能な超伝導線を提供する。【解決手段】超伝導体からなる素線１５と、この素線１５に接触して配置される超伝導安定化材２０と、を備えた超伝導線１０であって、前記超伝導安定化材２０は、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，希土類元素から選択される１種又は２種以上の添加元素を合計で３〜４００質量ｐｐｍの範囲内で含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物とされるとともに、ガス成分であるＯ，Ｈ，Ｃ，Ｎ，Ｓを除く前記不可避不純物の濃度の総計が５〜１００質量ｐｐｍとされた銅材からなる超伝導線１１０。【選択図】図１

Description

本発明は、超伝導体からなる素線と、この素線に接触して配置される超伝導安定化材と、を備えた超伝導線、及び、この超伝導線からなる超伝導コイルに関するものである。

上述の超伝導線は、例えばＭＲＩ、ＮＭＲ、粒子加速器、リニアモーターカー、さらに電力貯蔵装置などの分野で使用されている。
この超伝導線は、Ｎｂ−Ｔｉ合金、Ｎｂ_３Ｓｎなどの超伝導体からなる複数の素線を、超伝導安定化材を介在させて束ねた多芯構造を有している。また、超伝導体と超伝導安定化材とを積層したテープ状の超伝導線も提供されている。

ここで、上述の超伝導線においては、超伝導体の一部において超伝導状態が破れた場合には、抵抗が部分的に大きく上昇して超伝導体の温度が上昇してしまい、超伝導体全体が臨界温度以上になって常伝導状態に転移してしまうおそれがある。そこで、超伝導線においては、銅などの比較的抵抗の低い超伝導安定化材を、超伝導体に接触するように配置しており、超伝導状態が部分的に破れた場合には、超伝導体を流れていた電流を超伝導安定化材に一時的に迂回させておき、その間に超伝導体を冷却して超伝導状態に復帰させるような構造とされている。

上述の超伝導安定化材においては、電流を効率良く迂回させるために、極低温での抵抗が十分に低いことが求められている。極低温での電気抵抗を示す指標としては、残留抵抗比（ＲＲＲ）が広く用いられている。この残留抵抗比（ＲＲＲ）は、常温（２９３Ｋ）での抵抗ρ_２９３Ｋと液体ヘリウム温度（４．２Ｋ）での抵抗ρ_４．２Ｋとの比ρ_２９３Ｋ／ρ_４．２Ｋであり、この残留抵抗比（ＲＲＲ）が高いほど超伝導安定化材として優れた性能を発揮することになる。

そこで、例えば特許文献１、２には、高い残留抵抗比（ＲＲＲ）を有するＣｕ材料が提案されている。
特許文献１においては、特定の元素（Ｆｅ，Ｐ，Ａｌ，Ａｓ，Ｓｎ及びＳ）の含有量を規定した不純物濃度が非常に低い高純度銅が提案されている。
また、特許文献２においては、酸素濃度の低い高純度銅にＺｒを微量添加したＣｕ合金が提案されている。

特開２０１１−２３６４８４号公報 特開平０５−０２５５６５号公報

ところで、不純物元素を極限まで低減した超高純度銅においては残留抵抗比（ＲＲＲ）が十分に高くなることは知られている。しかし、銅を高純度化するためには、製造プロセスが非常に複雑となり、製造コストが大幅に上昇してしまうといった問題があった。
ここで、特許文献１においては、特定の元素（Ｆｅ，Ｐ，Ａｌ，Ａｓ，Ｓｎ及びＳ）の含有量を０．１ｐｐｍ未満に限定しているが、これらの元素を０．１ｐｐｍ未満にまで低減することは容易ではなく、やはり製造プロセスが複雑となるといった問題があった。
また、特許文献２においては、酸素及びＺｒの含有量を規定しているが、酸素及びＺｒの含有量を制御することは難しく、高い残留抵抗比（ＲＲＲ）を有する銅合金を安定して製造することが困難であるといった問題があった。

この発明は、前述した事情に鑑みてなされたものであって、製造プロセスが比較的簡単で廉価で製造でき、残留抵抗比（ＲＲＲ）が十分に高い超伝導安定化材を備え、安定して使用することが可能な超伝導線、及び、この超伝導線からなる超伝導コイルを提供することを目的とする。

この課題を解決するために、本発明者らは鋭意研究を行った結果、不可避不純物の中でもＳ，Ｓｅ，Ｔｅが特に残留抵抗比（ＲＲＲ）に対して悪影響を及ぼすことを確認し、純銅にＣａ，Ｓｒ，Ｂａ，希土類元素（ＲＥ）を微量添加してＳ，Ｓｅ，Ｔｅを化合物として固定することにより、高い残留抵抗比（ＲＲＲ）を有する超伝導安定化材が製造可能であるとの知見を得た。

本発明は、上述の知見に基づいてなされたものであって、本発明の超伝導線は、超伝導体からなる素線と、この素線に接触して配置される超伝導安定化材と、を備えた超伝導線であって、前記超伝導安定化材は、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，希土類元素から選択される１種又は２種以上の添加元素を合計で３質量ｐｐｍ以上４００質量ｐｐｍ以下の範囲内で含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物とされるとともに、ガス成分であるＯ，Ｈ，Ｃ，Ｎ，Ｓを除く前記不可避不純物の濃度の総計が５質量ｐｐｍ以上１００質量ｐｐｍ以下とされた銅材からなることを特徴としている。
なお、本発明において希土類元素（ＲＥ）とは、Ｌａ，Ｃｅ，Ｐｒ，Ｎｄ，Ｐｍ，Ｓｍ，Ｅｕ，Ｇｄ，Ｔｂ，Ｄｙ，Ｈｏ，Ｅｒ，Ｔｍ，Ｙｂ，Ｌｕ，Ｓｃ，Ｙである。

上述の構成の超伝導線によれば、前記超伝導安定化材が、ガス成分であるＯ，Ｈ，Ｃ，Ｎ，Ｓを除く不可避不純物の濃度の総計が５質量ｐｐｍ以上１００質量ｐｐｍ以下とされた銅に、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，希土類元素から選択される１種又は２種以上の添加元素を合計で３質量ｐｐｍ以上４００質量ｐｐｍ以下の範囲内で含有させた銅材で構成されているので、銅中のＳ，Ｓｅ，Ｔｅが化合物として固定されることになり、前記超伝導安定化材の残留抵抗比（ＲＲＲ）を向上させることが可能となる。また、前記超伝導安定化材が超伝導体からなる素線に電気的に接触していることによって、超伝導体の一部で超伝導状態が破れた場合であっても、超伝導体を流れる電流を超伝導安定化材へと迂回させることができ、超伝導線全体が常伝導状態に転移してしまうことを抑制できるため、超伝導線を安定して使用することができる。
また、前記超伝導安定化材においては、ガス成分であるＯ，Ｈ，Ｃ，Ｎ，Ｓを除く不可避不純物の濃度の総計が５質量ｐｐｍ以上１００質量ｐｐｍ以下とされた銅を用いているので、過度に銅の高純度化を図る必要がなく、製造プロセスが簡易となり、製造コストを低減することができる。

ここで、本発明の超伝導線においては、前記超伝導安定化材は、前記不可避不純物であるＦｅの含有量が１０質量ｐｐｍ以下、Ｎｉの含有量が１０質量ｐｐｍ以下、Ａｓの含有量が５質量ｐｐｍ以下、Ａｇの含有量が５０質量ｐｐｍ以下、Ｓｎの含有量が４質量ｐｐｍ以下、Ｓｂの含有量が４質量ｐｐｍ以下、Ｐｂの含有量が６質量ｐｐｍ以下、Ｂｉの含有量が２質量ｐｐｍ以下、Ｐの含有量が３質量ｐｐｍ以下とされた前記銅材からなることが好ましい。
不可避不純物の中でも、Ｆｅ，Ｎｉ，Ａｓ，Ａｇ，Ｓｎ，Ｓｂ，Ｐｂ，Ｂｉ，Ｐといった特定不純物の元素は、残留抵抗比（ＲＲＲ）を低下させる作用を有している。そこで、これらの元素の含有量を上述のように規定することで、確実に前記超伝導安定化材の残留抵抗比（ＲＲＲ）を向上させることが可能となる。

また、本発明の超伝導線においては、前記超伝導安定化材は、Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅの合計含有量（Ｘ質量ｐｐｍ）と、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，希土類元素から選択される１種又は２種以上の添加元素の合計含有量（Ｙ質量ｐｐｍ）との比Ｙ／Ｘが、０．５≦Ｙ／Ｘ≦１００の範囲内とされた前記銅材からなることが好ましい。
この場合、Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅの合計含有量（Ｘ質量ｐｐｍ）と、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，希土類元素から選択される１種又は２種以上の添加元素の合計含有量（Ｙ質量ｐｐｍ）との比Ｙ／Ｘが上述の範囲内とされているので、銅中のＳ，Ｓｅ，Ｔｅを、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，希土類元素から選択される１種又は２種以上の添加元素との化合物として確実に固定することができ、Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅによる残留抵抗比（ＲＲＲ）の低下を確実に抑制することができる。

さらに、本発明の超伝導線においては、前記超伝導安定化材は、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，希土類元素から選択される１種又は２種以上の添加元素とＳ，Ｓｅ，Ｔｅから選択される１種又は２種以上の元素とを含む化合物が存在する前記銅材からなることが好ましい。
この場合、銅中に存在するＳ，Ｓｅ，Ｔｅが、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，希土類元素から選択される１種又は２種以上の添加元素との化合物によって確実に固定されており、Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅによる残留抵抗比（ＲＲＲ）の低下を確実に抑制することができる。

また、本発明の超伝導線においては、前記超伝導安定化材は、残留抵抗比（ＲＲＲ）が２５０以上であることが好ましい。
この場合、前記超伝導安定化材の残留抵抗比（ＲＲＲ）が２５０以上と比較的高いことから、極低温での抵抗値が十分に低く、超伝導体の超伝導状態が破れた際に電流を十分に迂回させることができ、超伝導体全体に常伝導状態が伝播してしまうことを抑制できる。

さらに、本発明の超伝導線においては、前記超伝導安定化材は、連続鋳造圧延法で製造されていることが好ましい。
この場合、鋳造と圧延とを連続で実施するために、生産効率が高く、長尺の超伝導安定化材を得ることが可能となる。

本発明の超伝導コイルは、上述の超伝導線が巻枠の周面に巻回されてなる巻線部を備えた構造を有することを特徴としている。
この構成の超伝導コイルにおいては、上述のように、高い残留抵抗比（ＲＲＲ）を有する超伝導安定化材を備えた超伝導線を用いているので、安定して使用することが可能となる。

本発明によれば、製造プロセスが比較的簡単で廉価で製造でき、残留抵抗比（ＲＲＲ）が十分に高い超伝導安定化材を備え、安定して使用することが可能な超伝導線、及び、この超伝導線からなる超伝導コイルを提供することができる。

本実施形態である超伝導線の横断面模式図である。 図１に示す超伝導線に用いられるフィラメントの縦断面模式図である。 他の実施形態である超伝導線の模式図である。 実施例における本発明例４における超伝導安定化材のＳＥＭ観察結果及び化合物の分析結果を示す図である。 実施例における本発明例１０における超伝導安定化材のＳＥＭ観察結果及び化合物の分析結果を示す図である。 実施例における本発明例１９における超伝導安定化材のＳＥＭ観察結果及び化合物の分析結果を示す図である。

以下に、本発明の一実施形態である超伝導線１０について、添付した図面を参照して説明する。
図１に示すように、本実施形態における超伝導線１０は、コア部１１と、このコア部１１の外周側に配置された複数のフィラメント１２と、これら複数のフィラメント１２の外周側に配置される外殻部１３と、を備えている。

本実施形態では、上述のフィラメント１２は、図１及び図２に示すように、超伝導体からなる素線１５を超伝導安定化材２０によって電気的に接触した状態で被覆した構造とされている。つまり、超伝導体からなる素線１５と超伝導安定化材２０とは、電気が導通できる状態となっている。
ここで、超伝導安定化材２０は、図２に示すように、超伝導体からなる素線１５の一部において超伝導状態が破れて常伝導領域Ａが発生した場合に、超伝導体からなる素線１５を流れる電流Ｉを一時的に迂回させるものである。

そして、本実施形態においては、超伝導安定化材２０は、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，希土類元素から選択される１種又は２種以上の添加元素を合計で３質量ｐｐｍ以上４００質量ｐｐｍ以下の範囲内で含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物とされるとともに、ガス成分であるＯ，Ｈ，Ｃ，Ｎ，Ｓを除く不可避不純物の濃度の総計が５質量ｐｐｍ以上１００質量ｐｐｍ以下とされた銅材によって構成されている。
また、本実施形態では、超伝導安定化材２０を構成する銅材は、不可避不純物であるＦｅの含有量が１０質量ｐｐｍ以下、Ｎｉの含有量が１０質量ｐｐｍ以下、Ａｓの含有量が５質量ｐｐｍ以下、Ａｇの含有量が５０質量ｐｐｍ以下、Ｓｎの含有量が４質量ｐｐｍ以下、Ｓｂの含有量が４質量ｐｐｍ以下、Ｐｂの含有量が６質量ｐｐｍ以下、Ｂｉの含有量が２質量ｐｐｍ以下、Ｐの含有量が３質量ｐｐｍ以下とされている。
さらに、本実施形態である超伝導安定化材２０においては、Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅの合計含有量（Ｘ質量ｐｐｍ）と、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，希土類元素から選択される１種又は２種以上の添加元素の合計含有量（Ｙ質量ｐｐｍ）との比Ｙ／Ｘが、０．５≦Ｙ／Ｘ≦１００の範囲内とされている。

また、本実施形態においては、超伝導安定化材２０を構成する銅材には、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，希土類元素から選択される１種又は２種以上の添加元素と、Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅから選択される１種又は２種以上の元素と、を含む化合物が存在している。
さらに、本実施形態においては、超伝導安定化材２０は、残留抵抗比（ＲＲＲ）が２５０以上とされている。

ここで、上述のように、超伝導安定化材２０の成分組成、化合物の有無、残留抵抗比（ＲＲＲ）を規定した理由について以下に説明する。

（Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，希土類元素から選択される１種又は２種以上の添加元素）
銅に含まれる不可避不純物のうちＳ，Ｓｅ，Ｔｅは、銅中に固溶することによって残留抵抗比（ＲＲＲ）を大きく低下させる元素である。このため、残留抵抗比（ＲＲＲ）を向上させるためには、これらＳ，Ｓｅ，Ｔｅの影響を排除する必要がある。
ここで、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，希土類元素から選択される１種又は２種以上の添加元素は、Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅと反応性が高い元素であることから、Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅと化合物を生成することによって、これらＳ，Ｓｅ，Ｔｅが銅中に固溶することを抑制することが可能となる。これにより、超伝導安定化材２０の残留抵抗比（ＲＲＲ）を十分に向上させることができる。
なお、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，希土類元素から選択される１種又は２種以上の添加元素は、銅中に固溶しにくい元素であり、さらに銅に固溶しても残留抵抗比（ＲＲＲ）を低下させる作用が小さいことから、Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅの含有量に対して過剰に添加した場合であっても、超伝導安定化材２０の残留抵抗比（ＲＲＲ）が大きく低下することはない。

ここで、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，希土類元素から選択される１種又は２種以上の添加元素の含有量が３質量ｐｐｍ未満では、Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅを固定する作用効果を十分に奏功せしめることができないおそれがある。一方、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，希土類元素から選択される１種又は２種以上の添加元素の含有量が４００質量ｐｐｍを超えると、これらの添加元素の粗大な析出物等が生成して加工性が劣化するおそれがある。以上のことから、本実施形態では、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，希土類元素から選択される１種又は２種以上の添加元素の含有量を３質量ｐｐｍ以上４００質量ｐｐｍ以下の範囲内に規定している。
なお、Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅを確実に固定するためには、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，希土類元素から選択される１種又は２種以上の添加元素の含有量の下限を３．５質量ｐｐｍ以上とすることが好ましく、４．０質量ｐｐｍ以上とすることがさらに好ましい。一方、加工性の低下を確実に抑制するためには、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，希土類元素から選択される１種又は２種以上の添加元素の含有量の上限を３００質量ｐｐｍ以下にすることが好ましく、１００質量ｐｐｍ以下とすることがさらに好ましい。

（ガス成分を除く不可避不純物元素）
ガス成分（Ｏ，Ｈ，Ｃ，Ｎ，Ｓ）を除く不可避不純物については、その濃度を低くすることで残留抵抗比（ＲＲＲ）が向上することになる。一方、不可避不純物の濃度を必要以上に低減しようとすると、製造プロセスが複雑となって製造コストが大幅に上昇してしまう。そこで、本実施形態では、ガス成分（Ｏ，Ｈ，Ｃ，Ｎ，Ｓ）を除く不可避不純物の濃度を総計で５質量ｐｐｍ以上１００質量ｐｐｍ以下の範囲内に設定している。
ガス成分（Ｏ，Ｈ，Ｃ，Ｎ，Ｓ）を除く不可避不純物の濃度を総計で５質量ｐｐｍ以上１００質量ｐｐｍ以下の範囲内とするために、原料としては、純度９９〜９９．９９９９質量％の高純度銅や無酸素銅（Ｃ１０１００，Ｃ１０２００）を用いることができる。ただし、Ｏが高濃度にあると、Ｃａ，Ｌａ，ＣｅがＯと反応してしまうため、Ｏ濃度が２０質量ｐｐｍ以下とすることが好ましく、更に好ましくは１０ｐｐｍ以下である。より好ましくは５質量ｐｐｍ以下である。
なお、超伝導安定化材２０の製造コストの上昇を確実に抑制するためには、不可避不純物の下限を７質量ｐｐｍ以上とすることが好ましく、１０質量ｐｐｍ以上とすることがさらに好ましい。一方、超伝導安定化材２０の残留抵抗比（ＲＲＲ）を確実に向上させるためには、不可避不純物の上限を９０質量ｐｐｍ以下とすることが好ましく、８０質量ｐｐｍ以下とすることがさらに好ましい。

ここで、本実施形態における不可避不純物は、Ｆｅ，Ｎｉ，Ａｓ，Ａｇ，Ｓｎ，Ｓｂ，Ｐｂ，Ｂｉ，Ｐ，Ｌｉ，Ｂｅ，Ｂ，Ｆ，Ｎａ，Ｍｇ，Ａｌ，Ｓｉ，Ｃｌ，Ｋ，Ｔｉ，Ｖ，Ｃｒ，Ｍｎ，Ｎｂ，Ｃｏ，Ｚｎ，Ｇａ，Ｇｅ，Ｂｒ，Ｒｂ，Ｚｒ，Ｍｏ，Ｒｕ，Ｐｄ，Ｃｄ，Ｉｎ，Ｉ，Ｃｓ，Ｈｆ，Ｔａ，Ｗ，Ｒｅ，Ｏｓ，Ｉｒ，Ｐｔ，Ａｕ，Ｈｇ，Ｔｌ，Ｔｈ、Ｕである。

（Ｆｅ，Ｎｉ，Ａｓ，Ａｇ，Ｓｎ，Ｓｂ，Ｐｂ，Ｂｉ，Ｐ）
不可避不純物のうちＦｅ，Ｎｉ，Ａｓ，Ａｇ，Ｓｎ，Ｓｂ，Ｐｂ，Ｂｉ，Ｐといった特定不純物の元素は、超伝導安定化材２０の残留抵抗比（ＲＲＲ）を低下させる作用を有することから、これらの元素の含有量をそれぞれ規定することで、超伝導安定化材２０の残留抵抗比（ＲＲＲ）の低下を確実に抑制することが可能となる。そこで、本実施形態では、Ｆｅの含有量を１０質量ｐｐｍ以下、Ｎｉの含有量を１０質量ｐｐｍ以下、Ａｓの含有量を５質量ｐｐｍ以下、Ａｇの含有量を５０質量ｐｐｍ以下、Ｓｎの含有量を４質量ｐｐｍ以下、Ｓｂの含有量を４質量ｐｐｍ以下、Ｐｂの含有量を６質量ｐｐｍ以下、Ｂｉの含有量を２質量ｐｐｍ以下、Ｐの含有量を３質量ｐｐｍ以下に規定している。

なお、超伝導安定化材２０の残留抵抗比（ＲＲＲ）の低下をさらに確実に抑制するためには、Ｆｅの含有量を４．５質量ｐｐｍ以下、Ｎｉの含有量を３質量ｐｐｍ以下、Ａｓの含有量を３質量ｐｐｍ以下、Ａｇの含有量を３８質量ｐｐｍ以下、Ｓｎの含有量を３質量ｐｐｍ以下、Ｓｂの含有量を１．５質量ｐｐｍ以下、Ｐｂの含有量を４．５質量ｐｐｍ以下、Ｂｉの含有量を１．５質量ｐｐｍ以下、Ｐの含有量を１．５質量ｐｐｍ以下に規定することが好ましく、さらには、Ｆｅの含有量を３．３質量ｐｐｍ以下、Ｎｉの含有量を２．２質量ｐｐｍ以下、Ａｓの含有量を２．２質量ｐｐｍ以下、Ａｇの含有量を２８質量ｐｐｍ以下、Ｓｎの含有量を２．２質量ｐｐｍ以下、Ｓｂの含有量を１．１質量ｐｐｍ以下、Ｐｂの含有量を３．３質量ｐｐｍ以下、Ｂｉの含有量を１．１質量ｐｐｍ以下、Ｐの含有量を１．１質量ｐｐｍ以下に規定することが好ましい。

（Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅの合計含有量と添加元素の合計含有量との比Ｙ／Ｘ）
上述のように、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，希土類元素から選択される１種又は２種以上の添加元素は、Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅといった元素と化合物を生成することになる。ここで、Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅの合計含有量と添加元素の合計含有量との比Ｙ／Ｘが０．５未満では、添加元素の含有量が不足し、Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅといった元素を十分に固定できなくなるおそれがある。一方、Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅの合計含有量と添加元素の合計含有量との比Ｙ／Ｘが１００を超えると、Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅと反応しない余剰の添加元素が多く存在することになり、加工性が低下してしまうおそれがある。
以上のことから、本実施形態では、Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅの合計含有量と添加元素の合計含有量との比Ｙ／Ｘを０．５以上１００以下の範囲内に規定している。
なお、Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅといった元素を化合物として確実に固定するためには、Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅの合計含有量と添加元素の合計含有量との比Ｙ／Ｘの下限を０．７５以上とすることが好ましく、１．０以上とすることがさらに好ましい。また、加工性の低下を確実に抑制するためには、Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅの合計含有量と添加元素の合計含有量との比Ｙ／Ｘの上限を７５以下とすることが好ましく、５０以下とすることがさらに好ましい。

（添加元素とＳ，Ｓｅ，Ｔｅから選択される１種又は２種以上の元素とを含む化合物）
上述のように、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，希土類元素から選択される１種又は２種以上の添加元素は、Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅといった元素と化合物を生成することにより、Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅといった元素が銅中に固溶することを抑制している。よって、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，希土類元素から選択される１種又は２種以上の添加元素と、Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅから選択される１種又は２種以上の元素と、を含む化合物が存在することにより、残留抵抗比（ＲＲＲ）を確実に向上させることが可能となる。

ここで、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，希土類元素から選択される１種又は２種以上の添加元素とＳ，Ｓｅ，Ｔｅといった元素とを含む化合物が、０．００１個／μｍ^２以上の個数密度で存在することにより、確実に残留抵抗比（ＲＲＲ）を向上させることが可能となる。また、残留抵抗比（ＲＲＲ）をさらに向上させるためには、化合物の個数密度を０．００５個／μｍ^２以上とすることが好ましい。より好ましくは０．００７個／μｍ^２以上である。本実施形態においては、上述の個数密度は粒径０．１μｍ以上の化合物を対象とした。
なお、本実施形態においては、Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅといった元素の含有量が十分に少ないことから、上述の化合物（粒径０．１μｍ以上）の個数密度の上限は０．１個／μｍ^２以下となり、さらに好ましくは０．０９個／μｍ^２以下である。より好ましくは０．０８個／μｍ^２以下である。

（残留抵抗比（ＲＲＲ））
本実施形態である超伝導安定化材２０においては、残留抵抗比（ＲＲＲ）が２５０以上とされていることから、極低温において、抵抗値が低く電流を良好に迂回させることが可能となる。残留抵抗比（ＲＲＲ）は、２８０以上であることが好ましく、３００以上であることがさらに好ましい。より好ましくは４００以上である。

ここで、上述の超伝導安定化材２０は、溶解鋳造工程、塑性加工工程、熱処理工程を含む製造工程によって製造される。
なお、連続鋳造圧延法（例えばＳＣＲ法）等によって、本実施形態で示した組成の荒引銅線を製造し、これを素材として超伝導安定化材２０を製造してもよい。この場合、超伝導安定化材２０の生産効率が向上し、製造コストを大幅に低減することが可能となる。ここでいう連続鋳造圧延法とは、例えばベルト・ホイール式連続鋳造機と連続圧延装置とを備えた連続鋳造圧延設備を用いて、銅荒引線を製造し、この銅荒引線を素材として引抜銅線を製造する工程のことである。

以上のような構成とされた本実施形態である超伝導線１０によれば、超伝導体からなる素線１５と、この素線１５に接触して配置される超伝導安定化材２０と、を備えており、この超伝導安定化材２０が、ガス成分であるＯ，Ｈ，Ｃ，Ｎ，Ｓを除く不可避不純物の濃度の総計が５質量ｐｐｍ以上１００質量ｐｐｍ以下とされた銅に、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，希土類元素から選択される１種又は２種以上の添加元素を合計で３質量ｐｐｍ以上４００質量ｐｐｍ以下の範囲内で含有させた銅材によって構成されているので、銅中のＳ、Ｓｅ、Ｔｅが化合物として固定され、超伝導安定化材２０の残留抵抗比（ＲＲＲ）を向上させることが可能となる。また、前記超伝導安定化材が超伝導体からなる素線に電気的に接触していることによって、超伝導体からなる素線１５において超伝導状態が破れた常伝導領域Ａが発生した場合であっても電流を超伝導安定化材２０に確実に迂回させることができる。よって、超伝導線１０全体が常伝導状態に転移することを抑制でき、本実施形態である超伝導線１０を安定して使用することができる。
また、ガス成分であるＯ，Ｈ，Ｃ，Ｎ，Ｓを除く不可避不純物の濃度の総計が５質量ｐｐｍ以上１００質量ｐｐｍ以下とされた銅を用いているので、過度に銅の高純度化を図る必要がなく、製造プロセスが簡易となり、超伝導安定化材２０の製造コストを低減することができる。

さらに、本実施形態では、残留抵抗比（ＲＲＲ）に影響するＦｅ，Ｎｉ，Ａｓ，Ａｇ，Ｓｎ，Ｓｂ，Ｐｂ，Ｂｉ，Ｐの含有量について、Ｆｅの含有量を１０質量ｐｐｍ以下、Ｎｉの含有量を１０質量ｐｐｍ以下、Ａｓの含有量を５質量ｐｐｍ以下、Ａｇの含有量を５０質量ｐｐｍ以下、Ｓｎの含有量を４質量ｐｐｍ以下、Ｓｂの含有量を４質量ｐｐｍ以下、Ｐｂの含有量を６質量ｐｐｍ以下、Ｂｉの含有量を２質量ｐｐｍ以下、Ｐの含有量を３質量ｐｐｍ以下に規定しているので、確実に超伝導安定化材２０の残留抵抗比（ＲＲＲ）を向上させることが可能となる。

また、本実施形態では、Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅの合計含有量（Ｘ質量ｐｐｍ）と、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，希土類元素から選択される１種又は２種以上の添加元素の合計含有量（Ｙ質量ｐｐｍ）との比Ｙ／Ｘが、０．５≦Ｙ／Ｘ≦１００の範囲内とされているので、銅中のＳ，Ｓｅ，Ｔｅを添加元素との化合物として確実に固定することができ、残留抵抗比（ＲＲＲ）の低下を確実に抑制することができる。また、Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅと反応しない余剰の添加元素が多く存在せず、超伝導安定化材２０の加工性を確保することができる。

さらに、本実施形態では、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，希土類元素から選択される１種又は２種以上の添加元素と、Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅから選択される１種又は２種以上の元素と、を含む化合物が存在しているので、銅中に存在するＳ，Ｓｅ，Ｔｅが、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，希土類元素から選択される１種又は２種以上の添加元素との化合物によって確実に固定されており、Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅによる超伝導安定化材２０の残留抵抗比（ＲＲＲ）の低下を確実に抑制することができる。
特に本実施形態では、粒径０．１μｍ以上の化合物の個数密度が０．００１個／μｍ^２以上とされているので、Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅを確実に化合物として固定でき、超伝導安定化材２０の残留抵抗比（ＲＲＲ）を十分に向上させることができる。

また、本実施形態においては、超伝導安定化材２０の残留抵抗比（ＲＲＲ）が２５０以上と比較的高いことから、極低温での抵抗値が十分に低くなる。よって、超伝導体からなる素線１５において超伝導状態が破れた常伝導領域Ａが発生した場合であっても電流を超伝導安定化材２０に確実に迂回させることができる。

以上、本発明の実施形態である超伝導線について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、その発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、超伝導線１０を構成するコア部１１及び外殻部１３についても、本実施形態である超伝導安定化材２０と同様の組成の銅材によって構成してもよい。

また、上述の実施形態では、図１に示すように、複数のフィラメント１２を束ねた構造の超伝導線１０を例に挙げて説明したが、これに限定されることはなく、例えば図３に示すように、テープ状の基材１１３の上に超伝導体１１５及び超伝導安定化材１２０を積層配置した構造の超伝導線１１０であってもよい。

以下に、本発明の効果を確認すべく行った確認実験の結果について説明する。
本実施例では、研究室実験として、純度９９．９９９９質量％の高純度銅及びＣａ，Ｃｅ及びＬａの母合金を原料として用いて、表１記載の組成となるように調整した。また、Ｆｅ，Ｎｉ，Ａｓ，Ａｇ，Ｓｎ，Ｓｂ，Ｐｂ，Ｂｉ，Ｐ及びその他の不純物については、純度９９．９質量％以上のＦｅ，Ｎｉ，Ａｓ，Ａｇ，Ｓｎ，Ｓｂ，Ｐｂ，Ｂｉ，Ｐと純度９９．９質量％の純銅とから各々の元素の母合金を作成し、その母合金を用いて調整した。まず、高純度銅をＮ_２＋ＣＯの還元性ガス雰囲気中で電気炉を用いて溶解し、その後、各種添加元素及び不純物の母合金を添加して所定濃度に調製し、所定の鋳型に鋳造することにより、直径：７０ｍｍ×長さ：１５０ｍｍのインゴットを得た。希土類の母合金の原料には一部ミッシュメタルを用いた。このインゴットから、断面寸法：２５ｍｍ×２５ｍｍ角材を切り出し、これに８５０℃で熱間圧延を施して直径８ｍｍの熱延線材とし、この熱延線材から冷間圧延により直径２．０ｍｍの細線を成形し、これに５００℃で１時間保持の歪取り焼鈍を施すことにより、表１に示す評価用線材を製造した。なお、本実施例では、溶解鋳造の過程において不純物元素の混入も認められた。
これらの評価用線材を用いて、以下の項目について評価した。

（残留抵抗比（ＲＲＲ））
四端子法にて、２９３Ｋでの電気比抵抗（ρ_２９３Ｋ）および液体ヘリウム温度（４．２Ｋ）での電気比抵抗（ρ_４．２Ｋ）を測定し、ＲＲＲ＝ρ_２９３Ｋ／ρ_４．２Ｋを算出した。

（組成分析）
残留抵抗比（ＲＲＲ）を測定したサンプルを用いて、成分分析を以下のようにして実施した。ガス成分を除く元素について、１０質量ｐｐｍ未満の場合はグロー放電質量分析法、１０質量ｐｐｍ以上の場合は誘導結合プラズマ発光分光分析法を用いた。また、Ｓの分析には赤外線吸収法を用いた。Ｏの濃度は全て１０質量ｐｐｍ以下であった。なお、Ｏの分析は赤外線吸収法を用いた。

（化合物粒子観察）
Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，希土類元素から選択される１種又は２種以上の添加元素と、Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅのうち１種又は２種以上と、を含む化合物粒子の有無を確認するために、ＳＥＭ（走査型電子顕微鏡）を用いて粒子観察し、この化合物粒子のＥＤＸ分析（エネルギー分散型Ｘ線分光法）を実施した。
また、化合物の個数密度（個／μｍ^２）を評価するために、化合物の分散状態が特異ではない領域について、１００００倍（観察視野：２×１０^８ｎｍ^２）で観察し、１０視野（観察視野合計：２×１０^９ｎｍ^２）の撮影を行った。化合物の粒径については、化合物の長径（途中で粒界に接しない条件で粒内に最も長く引ける直線の長さ）と短径（長径と直角に交わる方向で、途中で粒界に接しない条件で最も長く引ける直線の長さ）の平均値とした。そして、粒径０．１μｍ以上の化合物の個数密度（個／μｍ^２）を求めた。

評価結果を表１に示す。また、本発明例４の化合物のＳＥＭ観察結果及び分析結果を図４に、本発明例１０の化合物のＳＥＭ観察結果及び分析結果を図５に、本発明例１９の化合物のＳＥＭ観察結果及び分析結果を図６に示す。

比較例１は、ガス成分（Ｏ，Ｈ，Ｃ，Ｎ，Ｓ）を除く不可避不純物の総量が１００質量ｐｐｍを超えており、残留抵抗比（ＲＲＲ）が１０６と比較的低かった。
比較例２は、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，希土類元素（ＲＥ）から選択される１種又は２種以上の添加元素を添加しなかったものであり、残留抵抗比（ＲＲＲ）が２１８と比較的低かった。
比較例３は、Ｃａの添加量が１０３０質量ｐｐｍと本発明の範囲を超えており、塑性加工中に割れが生じた。このため、残留抵抗比（ＲＲＲ）及び組織観察を実施しなかった。

これに対して、本発明例１−２２においては、残留抵抗比（ＲＲＲ）が２５０以上となっており、超伝導安定材として特に適していることが確認された。
また、図４に示すように、Ｃａを添加した場合には、ＣａとＳを含む化合物が観察された。
さらに、図５に示すように、Ｓｒを添加した場合には、ＳｒとＳを含む化合物が観察された。
さらに、図６に示すように、希土類元素を添加した場合には、希土類元素とＳの化合物が観察された。
以上のことから、本発明によれば、製造プロセスが比較的簡単で廉価で製造でき、残留抵抗比（ＲＲＲ）が十分に高い超伝導安定化材を備えた超伝導線を提供できることが確認された。

１０、１１０ 超伝導線
２０、１２０ 超伝導安定化材

Claims (7)

1. 超伝導体からなる素線と、この素線に接触して配置される超伝導安定化材と、を備えた超伝導線であって、
   前記超伝導安定化材は、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，希土類元素から選択される１種又は２種以上の添加元素を合計で３質量ｐｐｍ以上４００質量ｐｐｍ以下の範囲内で含有し、残部がＣｕ及び不可避不純物とされるとともに、ガス成分であるＯ，Ｈ，Ｃ，Ｎ，Ｓを除く前記不可避不純物の濃度の総計が５質量ｐｐｍ以上１００質量ｐｐｍ以下とされた銅材からなることを特徴とする超伝導線。
2. 前記超伝導安定化材は、前記不可避不純物であるＦｅの含有量が１０質量ｐｐｍ以下、Ｎｉの含有量が１０質量ｐｐｍ以下、Ａｓの含有量が５質量ｐｐｍ以下、Ａｇの含有量が５０質量ｐｐｍ以下、Ｓｎの含有量が４質量ｐｐｍ以下、Ｓｂの含有量が４質量ｐｐｍ以下、Ｐｂの含有量が６質量ｐｐｍ以下、Ｂｉの含有量が２質量ｐｐｍ以下、Ｐの含有量が３質量ｐｐｍ以下とされた前記銅材からなることを特徴とする請求項１に記載の超伝導線。
3. 前記超伝導安定化材は、Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅの合計含有量（Ｘ質量ｐｐｍ）と、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，希土類元素から選択される１種又は２種以上の添加元素の合計含有量（Ｙ質量ｐｐｍ）との比Ｙ／Ｘが、０．５≦Ｙ／Ｘ≦１００の範囲内とされた前記銅材からなることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の超伝導線。
4. 前記超伝導安定化材は、Ｃａ，Ｓｒ，Ｂａ，希土類元素から選択される１種又は２種以上の添加元素とＳ，Ｓｅ，Ｔｅから選択される１種又は２種以上の元素とを含む化合物が存在する前記銅材からなることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の超伝導線。
5. 前記超伝導安定化材は、残留抵抗比（ＲＲＲ）が２５０以上であることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の超伝導線。
6. 前記超伝導安定化材は、連続鋳造圧延法で製造されていることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の超伝導線。
7. 請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の超伝導線が巻枠の周面に巻回されてなる巻線部を備えた構造を有することを特徴とする超伝導コイル。