JPH04299887A - フレキシブルプリント板 - Google Patents
フレキシブルプリント板Info
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- JPH04299887A JPH04299887A JP6443891A JP6443891A JPH04299887A JP H04299887 A JPH04299887 A JP H04299887A JP 6443891 A JP6443891 A JP 6443891A JP 6443891 A JP6443891 A JP 6443891A JP H04299887 A JPH04299887 A JP H04299887A
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Landscapes
- Conductive Materials (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばプリンターヘッ
ド部分等の駆動系統に使用されて、1万回〜100万回
以上の屈曲がくり返されるフレキシブルプリント板に関
するものである。
ド部分等の駆動系統に使用されて、1万回〜100万回
以上の屈曲がくり返されるフレキシブルプリント板に関
するものである。
【0002】
【従来の技術とその課題】この種のフレキシブルプリン
ト板は、図1に示すように、ポリエステル、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリアミド等の可撓性ベースフィル
ム1上に圧延焼鈍銅箔を加熱加圧接着し、この銅箔をエ
ッチング加工して所要の回路パターン2を形成したもの
である。
ト板は、図1に示すように、ポリエステル、ポリエチレ
ンテレフタレート、ポリアミド等の可撓性ベースフィル
ム1上に圧延焼鈍銅箔を加熱加圧接着し、この銅箔をエ
ッチング加工して所要の回路パターン2を形成したもの
である。
【0003】しかしながら、その銅箔には、従来純銅が
使用されており、1万〜100万回の屈曲をくり返すと
、回路パターン2のひび割れ等による断線が生じていた
。
使用されており、1万〜100万回の屈曲をくり返すと
、回路パターン2のひび割れ等による断線が生じていた
。
【0004】本発明は、以上の点に留意し、屈曲強度を
向上させることを課題とする。
向上させることを課題とする。
【0005】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明にあっては、下記A又はBの銅合金からなる
圧延焼鈍箔を採用したものである。
に、本発明にあっては、下記A又はBの銅合金からなる
圧延焼鈍箔を採用したものである。
【0006】記
(A) Cr:0.25〜10重量%を含み、残部が
CuとP含有量を100ppm以下に制限した不可避的
不純物からなり、前記Crの粒子が加工方向に伸長して
分散しており、かつ伸線加工と焼鈍が加えられた銅合金
。
CuとP含有量を100ppm以下に制限した不可避的
不純物からなり、前記Crの粒子が加工方向に伸長して
分散しており、かつ伸線加工と焼鈍が加えられた銅合金
。
【0007】(B) Cr:0.25〜10重量%を
含み、更にSn 0.001〜0.5重量%、Zr 0
.001〜0.5重量%、Mg 0.001〜0.5重
量%、Mn 0.001〜0.5重量%、Zn 0.0
01〜2.0重量%、Al 0.001〜0.5重量%
、Ni 0.001〜0.5重量%、Fe 0.001
〜0.5重量%、Ti 0.001〜0.2重量%、C
o 0.001〜0.5重量%、Cd 0.001〜0
.5重量%、V 0.001〜0.05重量%、Ag
0.001〜0.05重量%、In 0.001〜0.
2重量%、Te 0.001〜0.2重量%、Y 0.
001〜0.05重量%、Si 0.001〜0.01
重量%の範囲内で、何れか1種又は2種以上を合計 0
.001〜3.0重量%含み、残部がCuとP含有量を
100ppm以下に制限した不可避的不純物の合金から
なる、加工方向に伸長したCr粒子を持つ銅合金。
含み、更にSn 0.001〜0.5重量%、Zr 0
.001〜0.5重量%、Mg 0.001〜0.5重
量%、Mn 0.001〜0.5重量%、Zn 0.0
01〜2.0重量%、Al 0.001〜0.5重量%
、Ni 0.001〜0.5重量%、Fe 0.001
〜0.5重量%、Ti 0.001〜0.2重量%、C
o 0.001〜0.5重量%、Cd 0.001〜0
.5重量%、V 0.001〜0.05重量%、Ag
0.001〜0.05重量%、In 0.001〜0.
2重量%、Te 0.001〜0.2重量%、Y 0.
001〜0.05重量%、Si 0.001〜0.01
重量%の範囲内で、何れか1種又は2種以上を合計 0
.001〜3.0重量%含み、残部がCuとP含有量を
100ppm以下に制限した不可避的不純物の合金から
なる、加工方向に伸長したCr粒子を持つ銅合金。
【0008】上記加工方向とは、鋳造方向、伸線方向を
いい、一方向凝固鋳造(OCC)することにより、Cr
粒子は加工方向に伸長し、かつ分散する。この分散密度
は、102 〜106 本/mm2 (単位断面積当た
りのCr粒子数)程度とするとよい。
いい、一方向凝固鋳造(OCC)することにより、Cr
粒子は加工方向に伸長し、かつ分散する。この分散密度
は、102 〜106 本/mm2 (単位断面積当た
りのCr粒子数)程度とするとよい。
【0009】なお、半田付け性を高め、又は/及び絶縁
被覆形成時のガスが導体に悪影響を及ぼすのを避け、且
つ接触抵抗を低減させるため、Sn、Sn−Pb合金、
Ag又はAg合金を被覆するとよい。ただし、これ等の
問題がない場合はこれ等金属又は合金の被覆は必要とし
ない。焼鈍はN2 雰囲気中で行うのがよく、P含有量
は好ましくは10ppm以下とする。
被覆形成時のガスが導体に悪影響を及ぼすのを避け、且
つ接触抵抗を低減させるため、Sn、Sn−Pb合金、
Ag又はAg合金を被覆するとよい。ただし、これ等の
問題がない場合はこれ等金属又は合金の被覆は必要とし
ない。焼鈍はN2 雰囲気中で行うのがよく、P含有量
は好ましくは10ppm以下とする。
【0010】上記組成(B)の銅合金にあっても、Cr
粒子が分離し、かつ伸線加工と焼鈍が加えられたものと
することができる。
粒子が分離し、かつ伸線加工と焼鈍が加えられたものと
することができる。
【0011】
【作用】上記の如く構成する本発明は、上記組成A又は
Bからなる銅合金が、特開平2−304803号公報及
び特開平2−304804号公報に記載のごとく、耐屈
曲性に優れ、導電性においても、純銅に比べて遜色がな
い。このため、フレキシブルプリント板は導電性の劣化
を招くことなく耐屈曲性が向上する。
Bからなる銅合金が、特開平2−304803号公報及
び特開平2−304804号公報に記載のごとく、耐屈
曲性に優れ、導電性においても、純銅に比べて遜色がな
い。このため、フレキシブルプリント板は導電性の劣化
を招くことなく耐屈曲性が向上する。
【0012】
【実施例】図1に示すように、ポリアミドからなる50
μm厚の可撓性ベースフィルム1上に、前記組成Bから
なる30μm厚の圧延焼鈍銅合金箔2を加熱加圧接着し
、この銅合金箔2をエッチング加工して所要の回路パタ
ーン2(1.5mm幅、1.0 mm間隔で15条、図
面上は省略)を形成し、この回路パターン2上に約30
μm厚のポリエステルフィルムを熱融着させて保護被膜
(図示せず)を施してフレキシブルプリント板Pを得た
。
μm厚の可撓性ベースフィルム1上に、前記組成Bから
なる30μm厚の圧延焼鈍銅合金箔2を加熱加圧接着し
、この銅合金箔2をエッチング加工して所要の回路パタ
ーン2(1.5mm幅、1.0 mm間隔で15条、図
面上は省略)を形成し、この回路パターン2上に約30
μm厚のポリエステルフィルムを熱融着させて保護被膜
(図示せず)を施してフレキシブルプリント板Pを得た
。
【0013】また、前記組成Bからなる100μm厚の
圧延焼鈍銅合金箔を、スリット加工して1.2mm幅の
平角箔条を形成し、この平角箔条を、100μm厚のポ
リエステル製可撓性ベースフィルム1上に熱融着フィル
ムを介して2.54mmのピッチで15条引き揃えて回
路パターン2を形成し、この上に、ポリエステルの保護
絶縁フィルムを配して、この保護絶縁フィルムとベース
フィルム1を前記熱融着フィルムを介し熱融着してフレ
キシブルプリント板Pを得た。
圧延焼鈍銅合金箔を、スリット加工して1.2mm幅の
平角箔条を形成し、この平角箔条を、100μm厚のポ
リエステル製可撓性ベースフィルム1上に熱融着フィル
ムを介して2.54mmのピッチで15条引き揃えて回
路パターン2を形成し、この上に、ポリエステルの保護
絶縁フィルムを配して、この保護絶縁フィルムとベース
フィルム1を前記熱融着フィルムを介し熱融着してフレ
キシブルプリント板Pを得た。
【0014】一方、比較例として、回路パターン2の材
料を純銅箔とし、その他は両実施例と同一としたものも
製作した。
料を純銅箔とし、その他は両実施例と同一としたものも
製作した。
【0015】この実施例と比較例のフレキシブルプリン
ト板Pを、第2図に示すように5mm径のマンドレル3
を介して実線←→鎖線のごとく繰返し屈曲を行った処、
実施例と比較例において、銅合金箔と純銅箔の疲労特性
(後者は前者の数分の1から数百分の1)に基づく屈曲
特性の差を得た。
ト板Pを、第2図に示すように5mm径のマンドレル3
を介して実線←→鎖線のごとく繰返し屈曲を行った処、
実施例と比較例において、銅合金箔と純銅箔の疲労特性
(後者は前者の数分の1から数百分の1)に基づく屈曲
特性の差を得た。
【0016】なお、上記組成Bの銅合金からなる細線を
圧延して100μm厚×1.27mm幅の平角箔条を形
成し、その平角箔条でもって上記実施例と同様にフレキ
シブルプリント板Pを製作したところ、同様な効果を得
た。また、銅合金箔に上記組成Aのものを使用しても、
ほぼ同様な効果を得ることができ、組成(B)において
、Cr粒子が分散し、かつ伸線加工と焼鈍が加えられた
ものにあっては、より効果が向上した。
圧延して100μm厚×1.27mm幅の平角箔条を形
成し、その平角箔条でもって上記実施例と同様にフレキ
シブルプリント板Pを製作したところ、同様な効果を得
た。また、銅合金箔に上記組成Aのものを使用しても、
ほぼ同様な効果を得ることができ、組成(B)において
、Cr粒子が分散し、かつ伸線加工と焼鈍が加えられた
ものにあっては、より効果が向上した。
【0017】
【発明の効果】本発明は、以上の構成としたので、耐屈
曲性が非常に優れたものとなる。
曲性が非常に優れたものとなる。
【図1】フレキシブルプリント板の部分斜視図
【図2】
屈曲特性試験説明図
屈曲特性試験説明図
1 可撓性ベースフィルム
2 回路パターン(銅合金箔)
3 マンドレル
P フレキシブルプリント板
Claims (3)
- 【請求項1】 可撓性のベースフィルム上に、下記の
銅合金からなる圧延焼鈍箔により回路パターンを形成し
たことを特徴とするフレキシブルプリント板記 Cr:0.25〜10重量%を含み、残部がCuとP含
有量を100ppm以下に制限した不可避的不純物から
なり、前記Crの粒子が加工方向に伸長して分散してお
り、かつ伸線加工と焼鈍が加えられた銅合金。 - 【請求項2】 上記圧延焼鈍箔を下記の銅合金とした
ことを特徴とする請求項1記載のフレキシブルプリント
板。 記 Cr:0.25〜10重量%を含み、更にSn 0.0
01〜0.5重量%、Zr 0.001〜0.5重量%
、Mg 0.001〜0.5重量%、Mn 0.001
〜0.5重量%、Zn 0.001〜2.0重量%、A
l 0.001〜0.5重量%、Ni0.001〜0.
5重量%、Fe 0.001〜0.5重量%、Ti 0
.001〜0.2重量%、Co 0.001〜0.5重
量%、Cd 0.001〜0.5重量%、V 0.00
1〜0.05重量%、Ag 0.001〜0.05重量
%、In 0.001〜0.2重量%、Te 0.00
1〜0.2重量%、Y0.001〜0.05重量%、S
i 0.001〜0.01重量%の範囲内で、何れか1
種又は2種以上を合計 0.001〜3.0重量%含み
、残部がCuとP含有量を100ppm以下に制限した
不可避的不純物の合金からなる、加工方向に伸長したC
r粒子を持つ銅合金。 - 【請求項3】 請求項2記載のフレキシブルプルント
板において、その圧延焼鈍箔の銅合金を、Cr粒子が分
離し、かつ伸線加工と焼鈍が加えられたものとしたこと
を特徴とするフレキシブルプリント板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6443891A JPH04299887A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | フレキシブルプリント板 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP6443891A JPH04299887A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | フレキシブルプリント板 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH04299887A true JPH04299887A (ja) | 1992-10-23 |
Family
ID=13258286
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP6443891A Pending JPH04299887A (ja) | 1991-03-28 | 1991-03-28 | フレキシブルプリント板 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH04299887A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009153851A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | 超音波診断装置およびそれに用いる配線の製造方法 |
CN102230102A (zh) * | 2011-08-03 | 2011-11-02 | 湖南金鸿科技工业股份有限公司 | 一种铜合金及其制造工艺 |
CN110252972A (zh) * | 2019-07-06 | 2019-09-20 | 湖北精益高精铜板带有限公司 | 高强高导微合金铜箔及其加工方法 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0233999A (ja) * | 1988-07-23 | 1990-02-05 | Sakai Denshi Kogyo Kk | 電磁波遮蔽付フレキシブルプリント回路形成体 |
JPH02304803A (ja) * | 1989-05-18 | 1990-12-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 導電用耐屈曲性ケーブル導体 |
JPH02304804A (ja) * | 1989-05-18 | 1990-12-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 導電用耐屈曲性ケーブル導体の製造方法 |
-
1991
- 1991-03-28 JP JP6443891A patent/JPH04299887A/ja active Pending
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0233999A (ja) * | 1988-07-23 | 1990-02-05 | Sakai Denshi Kogyo Kk | 電磁波遮蔽付フレキシブルプリント回路形成体 |
JPH02304803A (ja) * | 1989-05-18 | 1990-12-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 導電用耐屈曲性ケーブル導体 |
JPH02304804A (ja) * | 1989-05-18 | 1990-12-18 | Furukawa Electric Co Ltd:The | 導電用耐屈曲性ケーブル導体の製造方法 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2009153851A (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-16 | Konica Minolta Medical & Graphic Inc | 超音波診断装置およびそれに用いる配線の製造方法 |
CN102230102A (zh) * | 2011-08-03 | 2011-11-02 | 湖南金鸿科技工业股份有限公司 | 一种铜合金及其制造工艺 |
CN110252972A (zh) * | 2019-07-06 | 2019-09-20 | 湖北精益高精铜板带有限公司 | 高强高导微合金铜箔及其加工方法 |
CN110252972B (zh) * | 2019-07-06 | 2021-11-30 | 湖北精益高精铜板带有限公司 | 高强高导微合金铜箔及其加工方法 |
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