JPH04290283A - 電磁波遮蔽付きフレキシブルプリント板 - Google Patents
電磁波遮蔽付きフレキシブルプリント板Info
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- JPH04290283A JPH04290283A JP5295291A JP5295291A JPH04290283A JP H04290283 A JPH04290283 A JP H04290283A JP 5295291 A JP5295291 A JP 5295291A JP 5295291 A JP5295291 A JP 5295291A JP H04290283 A JPH04290283 A JP H04290283A
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- 239000011888 foil Substances 0.000 claims abstract description 21
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えばプリンターヘッ
ド部分等の駆動系統に使用されて、１万回〜１００万回
以上の屈曲がくり返されるフレキシブルプリント板に関
するものである。
ド部分等の駆動系統に使用されて、１万回〜１００万回
以上の屈曲がくり返されるフレキシブルプリント板に関
するものである。
【０００２】
【従来の技術とその課題】近年、電気機器の電子化に伴
ない、その部品間の電磁波による誤動作が問題となって
いる。このため、その部品間を結ぶフレキシブルプリン
ト板においても電磁波をシールドする必要がある。
ない、その部品間の電磁波による誤動作が問題となって
いる。このため、その部品間を結ぶフレキシブルプリン
ト板においても電磁波をシールドする必要がある。
【０００３】この要望に応え、本出願人は、特願昭６３
−１８３７７４号において、下記の構成の電磁波シール
ド機能を持ったフレキシブルプリント板を提案した。
−１８３７７４号において、下記の構成の電磁波シール
ド機能を持ったフレキシブルプリント板を提案した。
【０００４】記
プラスチックフィルム表面に回路パターンを形成し、こ
の回路パターン上に、絶縁アンダーコート層、導電ペー
スト塗布シールド層、オーバーコート層を順次設け、前
記回路パターンのグランドパターンと導電ペースト塗布
シールド層とを適宜間隔でアンダーコート層を貫通して
電気的に接続する。
の回路パターン上に、絶縁アンダーコート層、導電ペー
スト塗布シールド層、オーバーコート層を順次設け、前
記回路パターンのグランドパターンと導電ペースト塗布
シールド層とを適宜間隔でアンダーコート層を貫通して
電気的に接続する。
【０００５】この技術は、電磁波シールドの面では満足
いけるものであったが、耐屈曲性の点で問題が生じた。 すなわち、プリンターヘッド部分等の駆動系統に使用し
た場合、１万回〜１００万回以上の屈曲がくり返される
。しかし、上記技術では、回路パターンを純銅箔で形成
しており、この純銅箔であると、回路パターンのひび割
れ等による断線が生じていた。
いけるものであったが、耐屈曲性の点で問題が生じた。 すなわち、プリンターヘッド部分等の駆動系統に使用し
た場合、１万回〜１００万回以上の屈曲がくり返される
。しかし、上記技術では、回路パターンを純銅箔で形成
しており、この純銅箔であると、回路パターンのひび割
れ等による断線が生じていた。
【０００６】本発明は、以上の点に留意し、屈曲強度を
向上させることを課題とする。
向上させることを課題とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明にあっては、上記回路パターンを、本出願人
の提案に係る下記Ａ乃至Ｄの銅合金からなる圧延焼鈍箔
により形成した構成を採用したものである。
に、本発明にあっては、上記回路パターンを、本出願人
の提案に係る下記Ａ乃至Ｄの銅合金からなる圧延焼鈍箔
により形成した構成を採用したものである。
【０００８】記
（Ａ） Ｆｅを０．０２〜０．７重量％、ＰをＦｅの
１５〜８０重量％、Ｚｒ又はＩｎを０．０１〜０．５重
量％含有し、残部が銅からなる銅合金。（特開昭６２−
２１４１４４号公報、実開昭６３−１９６５２３号等参
照）。
１５〜８０重量％、Ｚｒ又はＩｎを０．０１〜０．５重
量％含有し、残部が銅からなる銅合金。（特開昭６２−
２１４１４４号公報、実開昭６３−１９６５２３号等参
照）。
【０００９】（Ｂ） Ｆｅを０．０２〜０．７重量％
、ＰをＦｅに対して１５〜８０重量％、及びＩｎ、Ｓｎ
、Ｐｂ、Ｓｂから成る群から選択される２種とＺｒとを
合計量で０．０１〜０．５重量％含有し、残部が銅から
成る銅合金。（特開昭６２−２１４１４５号公報参照）
。
、ＰをＦｅに対して１５〜８０重量％、及びＩｎ、Ｓｎ
、Ｐｂ、Ｓｂから成る群から選択される２種とＺｒとを
合計量で０．０１〜０．５重量％含有し、残部が銅から
成る銅合金。（特開昭６２−２１４１４５号公報参照）
。
【００１０】（Ｃ） Ｆｅを０．０２〜０．７重量％
、ＰをＦｅに対して１５〜８０重量％、及びＺｒとＩｎ
を合計量で０．０１〜０．５重量％含有し、残部が銅か
ら成る銅合金。（特開昭６２−２１４１４６号公報、実
開昭６３−１９６５２３号公報等参照）。
、ＰをＦｅに対して１５〜８０重量％、及びＺｒとＩｎ
を合計量で０．０１〜０．５重量％含有し、残部が銅か
ら成る銅合金。（特開昭６２−２１４１４６号公報、実
開昭６３−１９６５２３号公報等参照）。
【００１１】（Ｄ） 少なくともＦｅ及びＰを含む添
加元素の総量が０．０５〜２．０重量％である銅合金で
あって、熱処理によりＦｅ−Ｐ化合物を析出させた銅合
金。
加元素の総量が０．０５〜２．０重量％である銅合金で
あって、熱処理によりＦｅ−Ｐ化合物を析出させた銅合
金。
【００１２】上記（Ａ）乃至（Ｄ）の組成の銅合金は、
そのＯ２ 含有量が５０ｐｐｍ 未満のものが好ましく
、また、その組成金属の再結晶組織が５０％以下である
ことがよく、さらに、そのＰの好ましい含有量はＦｅの
約２８重量％である。
そのＯ２ 含有量が５０ｐｐｍ 未満のものが好ましく
、また、その組成金属の再結晶組織が５０％以下である
ことがよく、さらに、そのＰの好ましい含有量はＦｅの
約２８重量％である。
【００１３】
【作用】上記の如く構成する本発明は、上記組成Ａ乃至
Ｄからなる銅合金が、上記公報に記載のごとく、耐屈曲
性に優れ、導電性においても、純銅に比べて遜色がない
。例えば、疲労特性において、曲げ歪０．３０６％の条
件では、上記銅合金製の箔の破断屈曲回数が約１６．１
万回に対し、純銅箔のそれは約４．３万回と約４分の１
であり、曲げ歪０．２２％の条件では、上記銅合金箔：
３１５０万回以上、純銅箔：約１１．９３万回と約２６
０分の１以下、曲げ歪０．１８％の条件では、上記銅合
金箔：６２００万回以上、純銅箔：約２１．８万回と約
２８０分の１以下である。
Ｄからなる銅合金が、上記公報に記載のごとく、耐屈曲
性に優れ、導電性においても、純銅に比べて遜色がない
。例えば、疲労特性において、曲げ歪０．３０６％の条
件では、上記銅合金製の箔の破断屈曲回数が約１６．１
万回に対し、純銅箔のそれは約４．３万回と約４分の１
であり、曲げ歪０．２２％の条件では、上記銅合金箔：
３１５０万回以上、純銅箔：約１１．９３万回と約２６
０分の１以下、曲げ歪０．１８％の条件では、上記銅合
金箔：６２００万回以上、純銅箔：約２１．８万回と約
２８０分の１以下である。
【００１４】
【実施例】図１に示すように、５０μｍ厚のポリイミド
フィルム１上に、前記組成Ａからなる３０μｍ厚の圧延
焼鈍銅合金箔２を加熱加圧接着し、この銅合金箔２をエ
ッチング加工して所要の回路パターン２（１．５ ｍｍ
幅、１．０ｍｍ間隔で１５条、図面上は省略）を形成し
た。但し、１５本中、両端の２本はグランドパターン３
である。
フィルム１上に、前記組成Ａからなる３０μｍ厚の圧延
焼鈍銅合金箔２を加熱加圧接着し、この銅合金箔２をエ
ッチング加工して所要の回路パターン２（１．５ ｍｍ
幅、１．０ｍｍ間隔で１５条、図面上は省略）を形成し
た。但し、１５本中、両端の２本はグランドパターン３
である。
【００１５】上記回路パターン２上に、前記グランドパ
ターン３上の長さ方向に沿って一定間隔にマスクを設け
、且つ、回路パターン２の両端一定部分にマスクを設け
たスクリーン（図示せず）を用いて、印刷法によりエポ
キシメラミン樹脂からなるペーストを塗布して厚さ３０
μｍのアンダーコート層（ＵＣ層）４を設ける。このと
きグランドパターン３上長さ方向のＵＣ層４には前記ス
クリーンのマスクにより透孔５が形成され、回路パター
ン２両端には、前記スクリーンのマスクによりＵＣは塗
布されず回路は露出した状態となる（露出パターン６）
。
ターン３上の長さ方向に沿って一定間隔にマスクを設け
、且つ、回路パターン２の両端一定部分にマスクを設け
たスクリーン（図示せず）を用いて、印刷法によりエポ
キシメラミン樹脂からなるペーストを塗布して厚さ３０
μｍのアンダーコート層（ＵＣ層）４を設ける。このと
きグランドパターン３上長さ方向のＵＣ層４には前記ス
クリーンのマスクにより透孔５が形成され、回路パター
ン２両端には、前記スクリーンのマスクによりＵＣは塗
布されず回路は露出した状態となる（露出パターン６）
。
【００１６】つぎに、上記ＵＣ層４上全面に、導電塗料
をスクリーン印刷法によりその両端の一部を残して塗布
し、１５０℃×３０分の加熱処理を施してその塗膜を硬
化させ、厚さ２０μｍのシールド層７を形成する。この
とき導電塗料は前記透孔５を経てグランドパターン３に
到達しシールド層７とグランドパターン３が電気的に接
続される。
をスクリーン印刷法によりその両端の一部を残して塗布
し、１５０℃×３０分の加熱処理を施してその塗膜を硬
化させ、厚さ２０μｍのシールド層７を形成する。この
とき導電塗料は前記透孔５を経てグランドパターン３に
到達しシールド層７とグランドパターン３が電気的に接
続される。
【００１７】上記導電塗料は、粒径５〜１０μｍの樹枝
状金属銅粉１００重量部に対して、樹脂混和物（メラミ
ン樹脂５０重量％とポリエステル系樹脂２０重量％とレ
ゾール型フェノール樹脂３０重量％とからなる樹脂混和
物）１６重量部、脂肪酸又は脂肪酸の金属塩１０重量部
およびキレート形成剤２．５重量部を配合し、溶剤とし
て若干のブチルセルソルブアセテートを加えて、２０分
間３軸ロールで混練りした適当な粘度のものとする。
状金属銅粉１００重量部に対して、樹脂混和物（メラミ
ン樹脂５０重量％とポリエステル系樹脂２０重量％とレ
ゾール型フェノール樹脂３０重量％とからなる樹脂混和
物）１６重量部、脂肪酸又は脂肪酸の金属塩１０重量部
およびキレート形成剤２．５重量部を配合し、溶剤とし
て若干のブチルセルソルブアセテートを加えて、２０分
間３軸ロールで混練りした適当な粘度のものとする。
【００１８】さらに、上記シールド層７上に一成分熱硬
化型シリコーンゴムコーティング材〔ＴＳＥ ３２５
１、東芝シリコーン株式会社製〕をスクリーン印刷法に
より塗布し、これを１５０℃、１ｈｒ加熱硬化して厚さ
２０μｍのオーバーコート層（ＯＣ層）８を設けて本発
明に係る電磁波遮蔽付きフレキシブルプリント板Ｐを得
た。
化型シリコーンゴムコーティング材〔ＴＳＥ ３２５
１、東芝シリコーン株式会社製〕をスクリーン印刷法に
より塗布し、これを１５０℃、１ｈｒ加熱硬化して厚さ
２０μｍのオーバーコート層（ＯＣ層）８を設けて本発
明に係る電磁波遮蔽付きフレキシブルプリント板Ｐを得
た。
【００１９】また、前記組成Ａからなる１００μｍ厚の
圧延焼鈍銅合金箔を、スリット加工して１．２ｍｍ幅の
平角箔条を形成し、この平角箔条を、１００μｍ厚のポ
リエステルフィルム１上に熱融着フィルムを介して２．
５４ｍｍのピッチで１５条引き揃え、熱融着させて回路
パターン２を形成し、以後、前述と同様にして他の実施
例の電磁波遮蔽付きフレキシブルプリント板Ｐを得た。
圧延焼鈍銅合金箔を、スリット加工して１．２ｍｍ幅の
平角箔条を形成し、この平角箔条を、１００μｍ厚のポ
リエステルフィルム１上に熱融着フィルムを介して２．
５４ｍｍのピッチで１５条引き揃え、熱融着させて回路
パターン２を形成し、以後、前述と同様にして他の実施
例の電磁波遮蔽付きフレキシブルプリント板Ｐを得た。
【００２０】一方、比較例として、回路パターン２の材
料を純銅箔とし、その他は両実施例と同一としたものも
製作した。
料を純銅箔とし、その他は両実施例と同一としたものも
製作した。
【００２１】この実施例と比較例のフレキシブルプリン
ト板Ｐを、第２図に示すように５ｍｍ径のマンドレル９
を介して実線←→鎖線のごとく繰返し屈曲を行った処、
実施例と比較例において、上記作用の項で記載した、銅
合金箔と純銅箔の疲労特性に基づく屈曲特性の差を得た
。
ト板Ｐを、第２図に示すように５ｍｍ径のマンドレル９
を介して実線←→鎖線のごとく繰返し屈曲を行った処、
実施例と比較例において、上記作用の項で記載した、銅
合金箔と純銅箔の疲労特性に基づく屈曲特性の差を得た
。
【００２２】なお、上記の銅合金からなる細線を圧延し
て１００μｍ厚×１．２７ｍｍ幅の平角箔条を形成し、
その平角箔条でもって上記実施例と同様にフレキシブル
プリント板Ｐを製作したところ、同様な効果を得た。ま
た、銅合金箔に上記組成Ｂ、Ｃ、Ｄのものを使用しても
、同様な効果を得ることができ、Ｏ２ 含有量を５０ｐ
ｐｍ未満、組成金属の再結晶組織が５０％以下のものに
あってはその効果はより向上した。
て１００μｍ厚×１．２７ｍｍ幅の平角箔条を形成し、
その平角箔条でもって上記実施例と同様にフレキシブル
プリント板Ｐを製作したところ、同様な効果を得た。ま
た、銅合金箔に上記組成Ｂ、Ｃ、Ｄのものを使用しても
、同様な効果を得ることができ、Ｏ２ 含有量を５０ｐ
ｐｍ未満、組成金属の再結晶組織が５０％以下のものに
あってはその効果はより向上した。
【００２３】
【発明の効果】本発明は、以上の構成としたので、耐屈
曲性が非常に優れたものとなる。
曲性が非常に優れたものとなる。
【図１】フレキシブルプリント板の部分斜視図
【図２】
屈曲特性試験説明図
屈曲特性試験説明図
１ 可撓性プラスチックフィルム
２ 回路パターン（銅合金箔）
３ グランドパターン
４ アンダーコート層
５ 透孔
６ 露出パターン
７ シールド層
８ オーバーコート層
９ マンドレル
Ｐ フレキシブルプリント板
Claims (6)
- 【請求項１】 可撓性プラスチックフィルム表面に回
路パターンを形成し、この回路パターン上に、絶縁性ア
ンダーコート層、導電ペースト塗布シールド層、オーバ
ーコート層を順次設け、前記回路パターンのグランドパ
ターンと前記導電ペースト塗布シールド層とを適宜の間
隔でアンダーコート層を貫通して電気的に接続してなる
電磁波遮蔽付きフレキシブルプリント板において、前記
回路パターンを、下記の銅合金からなる圧延焼鈍箔によ
り形成したことを特徴とする電磁波遮蔽付きフレキシブ
ルプリント板。 記 Ｆｅを０．０２〜０．７重量％、ＰをＦｅに対して１５
〜８０重量％、Ｚｒ又はＩｎを０．０１〜０．５重量％
含有し、残部が銅から成る銅合金。 - 【請求項２】 上記圧延焼鈍箔を下記の銅合金とした
ことを特徴とする請求項１記載の電磁波遮蔽付きフレキ
シブルプリント板。 記 Ｆｅを０．０２〜０．７重量％、ＰをＦｅに対して１５
〜８０重量％、及びＩｎ、Ｓｎ、Ｐｂ、Ｓｂから成る群
から選択される２種とＺｒとを合計量で０．０１〜０．
５重量％含有し、残部が銅から成る銅合金。 - 【請求項３】 上記圧延焼鈍箔を下記の銅合金とした
ことを特徴とする請求項１記載の電磁波遮蔽付きフレキ
シブルプリント板。 記 Ｆｅを０．０２ 〜０．７重量％、ＰをＦｅに対して１
５〜８０重量％、及びＺｒとＩｎを合計量で０．０１〜
０．５重量％含有し、残部が銅から成る銅合金。 - 【請求項４】 上記圧延焼鈍箔を下記の銅合金とした
ことを特徴とする請求項１記載の電磁波遮蔽付きフレキ
シブルプリント板。 記 少なくともＦｅ及びＰを含む添加元素の総量が０．０５
〜２．０重量％である銅合金であって、熱処理により
Ｆｅ−Ｐ化合物を析出させた銅合金。 - 【請求項５】 請求項１乃至４のいずれか１つに記載
の電磁波遮蔽付きフレキシブルプリント板において、そ
の圧延焼鈍箔の組成金属の再結晶組織が５０％以下であ
ることを特徴とする電磁波遮蔽付きフレキシブルプリン
ト板。 - 【請求項６】 請求項１乃至５のいずれか１つに記載
の電磁波遮蔽付きフレキシブルプリント板において、そ
の圧延焼鈍箔のＯ２ 含有量を５０ｐｐｍ 未満とした
ことを特徴とする電磁波遮蔽付きフレキシブルプリント
板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5295291A JPH04290283A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | 電磁波遮蔽付きフレキシブルプリント板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5295291A JPH04290283A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | 電磁波遮蔽付きフレキシブルプリント板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04290283A true JPH04290283A (ja) | 1992-10-14 |
Family
ID=12929218
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5295291A Pending JPH04290283A (ja) | 1991-03-19 | 1991-03-19 | 電磁波遮蔽付きフレキシブルプリント板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04290283A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1630239A1 (en) * | 2004-08-30 | 2006-03-01 | Dowa Mining Co., Ltd. | Copper alloy and method of manufacturing the same |
| JP2015038908A (ja) * | 2012-03-06 | 2015-02-26 | イビデン株式会社 | フレックスリジッド配線板 |
| JP2015038907A (ja) * | 2012-03-06 | 2015-02-26 | イビデン株式会社 | フレックスリジッド配線板 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62214145A (ja) * | 1986-03-17 | 1987-09-19 | Nippon Mining Co Ltd | 導線用またはケーブル用耐屈曲高力高導電性銅合金 |
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1991
- 1991-03-19 JP JP5295291A patent/JPH04290283A/ja active Pending
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