JPH0765630A - 積層導体およびその製造方法 - Google Patents
積層導体およびその製造方法Info
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- JPH0765630A JPH0765630A JP5237318A JP23731893A JPH0765630A JP H0765630 A JPH0765630 A JP H0765630A JP 5237318 A JP5237318 A JP 5237318A JP 23731893 A JP23731893 A JP 23731893A JP H0765630 A JPH0765630 A JP H0765630A
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
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- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
- Parts Printed On Printed Circuit Boards (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁性フィルムとの接合など容易に成し得る
とともに、良好な機械的強度や接合性を有し信頼性の高
いファインパターンを高精度に、かつ再現性よく形成す
ることが可能な積層導体およびその製造方法の提供を目
的とする。 【構成】 積層導体は、絶縁性テープ本体１と、前記絶
縁性テープ本体１の少なくとも一方の主面に一体的に接
合されたCr，Zr，Tiの少なくとも１種を重量比で0.01〜
1.5 ％、および不可避的な不純物を含有するCu合金から
成る導電体層２とを具備し、前記導電体層２は絶縁性テ
ープ本体１の接合面側がCr，Zr，Ti成分リッチなCu合金
層を成し、かつ酸化層を有していることを特徴とするも
のであり、また、その製造方法は前記導電体フィルムを
硝酸水溶液処理で行うことを特徴とする。
とともに、良好な機械的強度や接合性を有し信頼性の高
いファインパターンを高精度に、かつ再現性よく形成す
ることが可能な積層導体およびその製造方法の提供を目
的とする。 【構成】 積層導体は、絶縁性テープ本体１と、前記絶
縁性テープ本体１の少なくとも一方の主面に一体的に接
合されたCr，Zr，Tiの少なくとも１種を重量比で0.01〜
1.5 ％、および不可避的な不純物を含有するCu合金から
成る導電体層２とを具備し、前記導電体層２は絶縁性テ
ープ本体１の接合面側がCr，Zr，Ti成分リッチなCu合金
層を成し、かつ酸化層を有していることを特徴とするも
のであり、また、その製造方法は前記導電体フィルムを
硝酸水溶液処理で行うことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、たとえばフレキシブル
なプリント配線基板の形成用、あるいは TAB（Tape Aut
omated Bonding) 用に適する積層導体に係り、特に絶縁
フィルムなどとの接合を容易に成し得、かつ微細な導体
パターンの形成に適するテープ型の積層導体およびその
製造方法に関する。
なプリント配線基板の形成用、あるいは TAB（Tape Aut
omated Bonding) 用に適する積層導体に係り、特に絶縁
フィルムなどとの接合を容易に成し得、かつ微細な導体
パターンの形成に適するテープ型の積層導体およびその
製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、電子回路の構成において、屈
曲可動（可撓性）を要求される配線部の構成に、いわゆ
るフレキシブルプリント配線基板が一般に使用されてい
る。また、たとえばパーソナルコンピュータ、ワードプ
ロセッサ、あるいはテレビジョンにおいて、表示機能を
果たす液晶表示装置の駆動回路部品、または電子手帳や
関数電卓の回路構成などの広い分野で、半導体素子のテ
ープキャリヤパッケージが、ASIC用多ピンパッケージと
して使用されつつある。そして、前記テープキャリヤパ
ッケージないし TAB型の半導体素子（装置）は、所要の
リードパターンを所定の間隔で形成して成るいわゆるキ
ャリヤテープを連続的に搬送させながら、順次所定の半
導体素子をボンディング（装着）することによって、量
産的に製造もしくは構成し得るという利点と相俟って、
多くの関心が寄せられるとともに、その実用化も推進さ
れている。
曲可動（可撓性）を要求される配線部の構成に、いわゆ
るフレキシブルプリント配線基板が一般に使用されてい
る。また、たとえばパーソナルコンピュータ、ワードプ
ロセッサ、あるいはテレビジョンにおいて、表示機能を
果たす液晶表示装置の駆動回路部品、または電子手帳や
関数電卓の回路構成などの広い分野で、半導体素子のテ
ープキャリヤパッケージが、ASIC用多ピンパッケージと
して使用されつつある。そして、前記テープキャリヤパ
ッケージないし TAB型の半導体素子（装置）は、所要の
リードパターンを所定の間隔で形成して成るいわゆるキ
ャリヤテープを連続的に搬送させながら、順次所定の半
導体素子をボンディング（装着）することによって、量
産的に製造もしくは構成し得るという利点と相俟って、
多くの関心が寄せられるとともに、その実用化も推進さ
れている。
【０００３】ところで、前記フレキシブルプリント配線
基板、もしくはキャリヤテープは、たとえばポリイミド
樹脂フィルムなど、半田ディップ後の強度劣化が少な
く、かつ柔軟性を有する絶縁性フイルム（絶縁性基体）
面に、銅箔などの導電体フィルムを張り合わせ一体化し
て成る積層導体を素材として形成されている。すなわ
ち、前記構成の銅箔張りテープ（積層導体）の銅箔を、
たとえば選択的にホトエッチングして、所要の配線パタ
ーン群など形成することにより、またはインナリードお
よびアウトリードから成るリードパターンを互いに離隔
して形成することによって製造している。
基板、もしくはキャリヤテープは、たとえばポリイミド
樹脂フィルムなど、半田ディップ後の強度劣化が少な
く、かつ柔軟性を有する絶縁性フイルム（絶縁性基体）
面に、銅箔などの導電体フィルムを張り合わせ一体化し
て成る積層導体を素材として形成されている。すなわ
ち、前記構成の銅箔張りテープ（積層導体）の銅箔を、
たとえば選択的にホトエッチングして、所要の配線パタ
ーン群など形成することにより、またはインナリードお
よびアウトリードから成るリードパターンを互いに離隔
して形成することによって製造している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記構
成の銅箔を張り合わせ一体化して成る銅箔張りテープ
（積層導体）の場合は、実用上次のような問題がある。
すなわち、前記張り合わせられている銅箔は、機械的強
度や絶縁性フイルムとの接着強度が劣り、また結晶粒も
比較的大きいので、ミクロンオーダーのエッチングに対
して異方性を伴うため、ファインパターン化（微細パタ
ーン化）が困難であるという問題がある。さらに詳述す
ると、配線パターン化、もしくはリードパターン化に当
たって、銅箔のエッチング性が劣るので、狭ピッチに幅
の狭い配線パターンやリードパターンを互いに絶縁・離
隔して形成するいわゆる配線パターンやリードパターン
の微細化が非常に困難である。つまり、配線パターンの
高密度化、もしくはテープキャリヤパッケージのコンパ
クト化ないし多ピン型大容量化などに、十分に対応し得
ないことになる。
成の銅箔を張り合わせ一体化して成る銅箔張りテープ
（積層導体）の場合は、実用上次のような問題がある。
すなわち、前記張り合わせられている銅箔は、機械的強
度や絶縁性フイルムとの接着強度が劣り、また結晶粒も
比較的大きいので、ミクロンオーダーのエッチングに対
して異方性を伴うため、ファインパターン化（微細パタ
ーン化）が困難であるという問題がある。さらに詳述す
ると、配線パターン化、もしくはリードパターン化に当
たって、銅箔のエッチング性が劣るので、狭ピッチに幅
の狭い配線パターンやリードパターンを互いに絶縁・離
隔して形成するいわゆる配線パターンやリードパターン
の微細化が非常に困難である。つまり、配線パターンの
高密度化、もしくはテープキャリヤパッケージのコンパ
クト化ないし多ピン型大容量化などに、十分に対応し得
ないことになる。
【０００５】この配線パターンやリードパターンの微細
化に対しては、銅箔の厚さを薄くする手段もあるが、形
成したリードパターンの強度ないし硬度が低下するた
め、折れ曲がり時に変形もしくは切断を起こし易くなっ
て、導通の信頼性が損なわれるという問題がある。特
に、前記リードパターンの硬度不足などは、リードパタ
ーンの型崩れなど生じ易く、自動実装の場合、電気的な
接続の信頼性で問題を起こす恐れが多分ある。
化に対しては、銅箔の厚さを薄くする手段もあるが、形
成したリードパターンの強度ないし硬度が低下するた
め、折れ曲がり時に変形もしくは切断を起こし易くなっ
て、導通の信頼性が損なわれるという問題がある。特
に、前記リードパターンの硬度不足などは、リードパタ
ーンの型崩れなど生じ易く、自動実装の場合、電気的な
接続の信頼性で問題を起こす恐れが多分ある。
【０００６】さらに、前記絶縁性フイルム面に対する接
着強度の低さは、エッチングによる配線パターン化やリ
ードパターン化の作業の困難さを招来するとともに、パ
ターンが微細化した場合など、容易に剥離するなどして
所要の機能を果たし得ないという問題がある。そして、
この接着性の問題は、たとえばキャリヤテープに所要の
半導体素子を搭載・ボンディングした後、樹脂モールド
した場合など、気密ないし液密な封じ性を呈し得ないと
いう不都合も招来する。
着強度の低さは、エッチングによる配線パターン化やリ
ードパターン化の作業の困難さを招来するとともに、パ
ターンが微細化した場合など、容易に剥離するなどして
所要の機能を果たし得ないという問題がある。そして、
この接着性の問題は、たとえばキャリヤテープに所要の
半導体素子を搭載・ボンディングした後、樹脂モールド
した場合など、気密ないし液密な封じ性を呈し得ないと
いう不都合も招来する。
【０００７】本発明は上記事情に対処してなされたもの
で、絶縁性フィルムとの接合など容易に成し得るととも
に、良好な機械的強度や接合性を有し信頼性の高いファ
インパターンを高精度に、かつ再現性よく形成すること
が可能な積層導体およびその製造方法の提供を目的とす
る。
で、絶縁性フィルムとの接合など容易に成し得るととも
に、良好な機械的強度や接合性を有し信頼性の高いファ
インパターンを高精度に、かつ再現性よく形成すること
が可能な積層導体およびその製造方法の提供を目的とす
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る積層導体
は、絶縁性テープ本体と、前記絶縁性テープ本体の少な
くとも一方の主面に一体的に接合されたCr，Zr，Tiの少
なくとも１種を重量比で0.01〜1.5 ％、および不可避的
な不純物を含有するCu合金から成る導電体層とを具備
し、前記導電体層は絶縁性テープ本体の接合面側がCr，
Zr，Ti成分リッチなCu合金層を成し、かつ酸化層を有し
ていることを特徴とする。
は、絶縁性テープ本体と、前記絶縁性テープ本体の少な
くとも一方の主面に一体的に接合されたCr，Zr，Tiの少
なくとも１種を重量比で0.01〜1.5 ％、および不可避的
な不純物を含有するCu合金から成る導電体層とを具備
し、前記導電体層は絶縁性テープ本体の接合面側がCr，
Zr，Ti成分リッチなCu合金層を成し、かつ酸化層を有し
ていることを特徴とする。
【０００９】また、本発明に係る積層導体の製造方法
は、Cr，Zr，Tiの少なくとも１種を重量比で0.01〜1.5
％、および不可避的な不純物を含有するCu合金から成る
導電体フィルムを硝酸水溶液で処理して、表面部をCr，
Zr，Ti成分リッチなCu合金層化し、かつ酸化層を生成さ
せる工程と、前記導電体フィルムの一方の硝酸水溶液処
理面を絶縁性テープ本体主面に接合一体化する工程とを
具備して成ることを特徴とする。
は、Cr，Zr，Tiの少なくとも１種を重量比で0.01〜1.5
％、および不可避的な不純物を含有するCu合金から成る
導電体フィルムを硝酸水溶液で処理して、表面部をCr，
Zr，Ti成分リッチなCu合金層化し、かつ酸化層を生成さ
せる工程と、前記導電体フィルムの一方の硝酸水溶液処
理面を絶縁性テープ本体主面に接合一体化する工程とを
具備して成ることを特徴とする。
【００１０】本発明において、添加元素（Cr，Ti，Zrの
少なくとも１種）の組成比が重量比で0.01％未満では硬
度が不足し、また前記上限値を超えると熱間圧延性を低
下させるとともに、所要の導電性を呈しないので、前記
の範囲内で選択される必要がある。その他、圧延加工性
や導電性を改善するため、たとえば 0.005〜0.5wt ％程
度のSi，Geなどを添加することも可能である。また、絶
縁体に対する密着性など考慮した場合、所要の密着強度
（耐剥離性） 1.0kg／cm以上を得るため、前記積層導体
の導電体フィルム表面を、硝酸水溶液で処理して、極表
面のCu成分の一部を除去し、添加元素（Cr,Zr,Tiの１種
以上）リッチ層化させる一方、前記添加元素を含む酸化
銅系膜（層）を予め生成させて（形成して）おく必要が
ある。ここで、前記酸化物の形成により、絶縁性基体
（絶縁性フイルム）、たとえばポリイミド樹脂テープに
対する良好な接着性に寄与し、工業的にも製造が容易
で、かつ信頼性の高い積層導体を構成・保持することが
できる。
少なくとも１種）の組成比が重量比で0.01％未満では硬
度が不足し、また前記上限値を超えると熱間圧延性を低
下させるとともに、所要の導電性を呈しないので、前記
の範囲内で選択される必要がある。その他、圧延加工性
や導電性を改善するため、たとえば 0.005〜0.5wt ％程
度のSi，Geなどを添加することも可能である。また、絶
縁体に対する密着性など考慮した場合、所要の密着強度
（耐剥離性） 1.0kg／cm以上を得るため、前記積層導体
の導電体フィルム表面を、硝酸水溶液で処理して、極表
面のCu成分の一部を除去し、添加元素（Cr,Zr,Tiの１種
以上）リッチ層化させる一方、前記添加元素を含む酸化
銅系膜（層）を予め生成させて（形成して）おく必要が
ある。ここで、前記酸化物の形成により、絶縁性基体
（絶縁性フイルム）、たとえばポリイミド樹脂テープに
対する良好な接着性に寄与し、工業的にも製造が容易
で、かつ信頼性の高い積層導体を構成・保持することが
できる。
【００１１】なお、上記本発明は次のような知見に基づ
いて成されたものである。すなわち、Cr，Ti，Zrの少な
くとも１種を重量比で0.01〜1.5 ％、および不可避的な
不純物を含有するCu合金フィルム（膜）を、硝酸水溶
液，塩酸水溶液もしくは硫酸水溶液で処理した後、水洗
・清浄化した表面についてそれぞれ AES（オージェ電
子）スペクトルを求めたところ、図１〜図３に示すよう
な結果が得られた。ここで、図１は硝酸水溶液で処理し
た場合で、Cu，Zr，Cr， Oの各ピークが判然と認めら
れ、Zr，Cr成分がリッチ化しかつ酸化層を生成している
のに対して、塩酸水溶液で処理した場合の図２、および
硫酸水溶液で処理した場合の図３においては、Zrおよび
Crのピークが認められず、Zr，Cr成分リッチなCu合金層
化していないことが確認された。そして、本発明は、前
記導電体層のZr，Cr，Ti成分がリッチ化し、かつ酸化層
化したことにより絶縁性テープ本体面に対して、容易に
良好な接合・一体性などを呈することに着目して達成さ
れたものである。
いて成されたものである。すなわち、Cr，Ti，Zrの少な
くとも１種を重量比で0.01〜1.5 ％、および不可避的な
不純物を含有するCu合金フィルム（膜）を、硝酸水溶
液，塩酸水溶液もしくは硫酸水溶液で処理した後、水洗
・清浄化した表面についてそれぞれ AES（オージェ電
子）スペクトルを求めたところ、図１〜図３に示すよう
な結果が得られた。ここで、図１は硝酸水溶液で処理し
た場合で、Cu，Zr，Cr， Oの各ピークが判然と認めら
れ、Zr，Cr成分がリッチ化しかつ酸化層を生成している
のに対して、塩酸水溶液で処理した場合の図２、および
硫酸水溶液で処理した場合の図３においては、Zrおよび
Crのピークが認められず、Zr，Cr成分リッチなCu合金層
化していないことが確認された。そして、本発明は、前
記導電体層のZr，Cr，Ti成分がリッチ化し、かつ酸化層
化したことにより絶縁性テープ本体面に対して、容易に
良好な接合・一体性などを呈することに着目して達成さ
れたものである。
【００１２】
【作用】本発明に係る積層導体においては、導電体層を
形成するCr,Zr,Tiの少なくともいずれか１種の所定量の
元素、残部がCuおよび不可避的な不純物、さらに要すれ
ば他の添加成分を所要量含有して成るCu合金が、適度の
硬度およびエッチング性を有し、また絶縁性テープ本対
面に対し良好な密着性を呈する。つまり、前記導電体層
は、すぐれた機械的な強度および導電性を有するととも
に、支持基体としての絶縁性テープ本対とも強固に、か
つ密着一体化している一方、微細なエッチングも可能な
ため、信頼性の高いフレキシブルなプリント配線基板や
キャリヤテープパッケージの構成も容易に成し得る。特
に、Si，Geの少なくとも１種を添加すると、さらに耐剥
離強度の向上を図り得る。
形成するCr,Zr,Tiの少なくともいずれか１種の所定量の
元素、残部がCuおよび不可避的な不純物、さらに要すれ
ば他の添加成分を所要量含有して成るCu合金が、適度の
硬度およびエッチング性を有し、また絶縁性テープ本対
面に対し良好な密着性を呈する。つまり、前記導電体層
は、すぐれた機械的な強度および導電性を有するととも
に、支持基体としての絶縁性テープ本対とも強固に、か
つ密着一体化している一方、微細なエッチングも可能な
ため、信頼性の高いフレキシブルなプリント配線基板や
キャリヤテープパッケージの構成も容易に成し得る。特
に、Si，Geの少なくとも１種を添加すると、さらに耐剥
離強度の向上を図り得る。
【００１３】
【実施例】以下図面を参照して本発明の実施例を説明す
る。
る。
【００１４】実施例１ 図４は本発明に係る積層導体の構成例を断面的に示した
もので、１は絶縁性テープ本体、たとえば厚さ75μm 程
度で、かつ所要の開口部が設けられたポリイミド樹脂フ
ィルム、２は前記ポリイミド樹脂フィルム１の主面に接
着剤層３を介して一体的に支持された導電体層、すなわ
ち、重量比で0.01〜1.5 ％の範囲で選ばれたCr,Zr,Tiの
少なくともいずれか１種の元素、残部がCuおよび不可避
的な不純物から成る厚さ35μm 程度のCu系金属箔（金属
層）である。
もので、１は絶縁性テープ本体、たとえば厚さ75μm 程
度で、かつ所要の開口部が設けられたポリイミド樹脂フ
ィルム、２は前記ポリイミド樹脂フィルム１の主面に接
着剤層３を介して一体的に支持された導電体層、すなわ
ち、重量比で0.01〜1.5 ％の範囲で選ばれたCr,Zr,Tiの
少なくともいずれか１種の元素、残部がCuおよび不可避
的な不純物から成る厚さ35μm 程度のCu系金属箔（金属
層）である。
【００１５】そして、このような積層導体は、次のごと
くして製造し得る。
くして製造し得る。
【００１６】先ず、純度99.9wt％のCu、純度99.9wt％の
Cr、純度99.9wt％のZrおよび純度99.9wt％のTi、その他
Si，Ge元素などなどを、表−１に示すような組成比（wt
％）に選択し、高周波溶解して18種のCu合金インゴット
を作成した。ここでCu合金成分の残分はCUである。その
後、これらのCu合金インゴットを鍛造してから、 900℃
で 1時間加熱、熱間圧延を施して 2mm厚の金属板をそれ
ぞれ作成した。この金属板について、表面の酸化物を除
去してから、冷間圧延により 1mm厚の金属板とし、 850
℃で熱処理を行った後、さらに冷間圧延を施して 100mm
幅、35μm 厚の金属箔とした。これらの金属箔につい
て、その硬さ（Hv）をそれぞれ測定した結果を表−１に
併せて示した。なお、表−１に表示した各評価は、硬
さ：ビッカースHv、導電率：I.A.C.S.% でそれぞれ行っ
た。また評価に当たっては、硬さ 100以上，導電率50以
上を目安とした。
Cr、純度99.9wt％のZrおよび純度99.9wt％のTi、その他
Si，Ge元素などなどを、表−１に示すような組成比（wt
％）に選択し、高周波溶解して18種のCu合金インゴット
を作成した。ここでCu合金成分の残分はCUである。その
後、これらのCu合金インゴットを鍛造してから、 900℃
で 1時間加熱、熱間圧延を施して 2mm厚の金属板をそれ
ぞれ作成した。この金属板について、表面の酸化物を除
去してから、冷間圧延により 1mm厚の金属板とし、 850
℃で熱処理を行った後、さらに冷間圧延を施して 100mm
幅、35μm 厚の金属箔とした。これらの金属箔につい
て、その硬さ（Hv）をそれぞれ測定した結果を表−１に
併せて示した。なお、表−１に表示した各評価は、硬
さ：ビッカースHv、導電率：I.A.C.S.% でそれぞれ行っ
た。また評価に当たっては、硬さ 100以上，導電率50以
上を目安とした。
【００１７】
【表１】
【００１８】次に、前記各金属箔について、 0.1〜5Nの
硝酸処理を施して、表面部のCu成分を除去して、Cr，T
i，Zr成分リッチで、かつ表面が酸化された凹凸面を形
成した。図５〜図７は、前記金属箔の表面状態を示す走
査型電子顕微鏡写真であり、図５は硝酸処理後の状態
を、図６表面処理を施す前の状態を、さらに図７は参考
例として塩酸処理を施した後の状態をそれぞれ示す。
硝酸処理を施して、表面部のCu成分を除去して、Cr，T
i，Zr成分リッチで、かつ表面が酸化された凹凸面を形
成した。図５〜図７は、前記金属箔の表面状態を示す走
査型電子顕微鏡写真であり、図５は硝酸処理後の状態
を、図６表面処理を施す前の状態を、さらに図７は参考
例として塩酸処理を施した後の状態をそれぞれ示す。
【００１９】前記エッチング処理した各金属箔を絶縁性
テープ、たとえばポリイミド樹脂フイルム面に、それぞ
れ接着剤層（たとえばエポキシ樹脂系の接着剤）を介し
て張り合わせ積層導体を作成した。なお、この積層導体
の作成において、接着剤層を介さずに、絶縁性テープの
可塑性など利用して直接接合・一体化してもよいし、ま
たポリイミド樹脂系接着剤を用いて張り合わせてもよ
い。
テープ、たとえばポリイミド樹脂フイルム面に、それぞ
れ接着剤層（たとえばエポキシ樹脂系の接着剤）を介し
て張り合わせ積層導体を作成した。なお、この積層導体
の作成において、接着剤層を介さずに、絶縁性テープの
可塑性など利用して直接接合・一体化してもよいし、ま
たポリイミド樹脂系接着剤を用いて張り合わせてもよ
い。
【００２０】上記でそれぞれ得た積層導体について、張
り合わせた金属箔とポリイミド樹脂フイルムとの引き剥
がし強度（ピール強度）をそれぞれ測定した結果を、前
記金属箔の酸化処理、エッチング処理条件、表面状態な
どとともに、前記表に併せて示す。
り合わせた金属箔とポリイミド樹脂フイルムとの引き剥
がし強度（ピール強度）をそれぞれ測定した結果を、前
記金属箔の酸化処理、エッチング処理条件、表面状態な
どとともに、前記表に併せて示す。
【００２１】なお、これら積層導体におけるCu系導体層
（Cu合金箔）の電気抵抗をそれぞれ測定したところ、い
ずれも幅60μm 程度の微細パターン化したときでも、要
求される導電性を有しており、前記良好な耐剥離性など
と相俟って、フレキシブルなプリント配線基板や TABパ
ッケージの製造に好適するものであった。
（Cu合金箔）の電気抵抗をそれぞれ測定したところ、い
ずれも幅60μm 程度の微細パターン化したときでも、要
求される導電性を有しており、前記良好な耐剥離性など
と相俟って、フレキシブルなプリント配線基板や TABパ
ッケージの製造に好適するものであった。
【００２２】実施例２ 先ず、主面にたとえばエポキシ樹脂系の接着剤を塗布し
て、所要の接着剤層を形成・具備させた厚さ75μm 程度
のポリイミド樹脂フィルムを用意し、次いで、このポリ
イミド樹脂フィルムを所定の幅、たとえば35mm幅の長尺
テープにカッティングし、この長尺テープに所要のパン
チング処理を施して、半導体素子装着部およびアウタリ
ードのカッティング領域を開口（一部の切除）した。そ
の後、重量比で0.01〜1.5 ％の範囲で選ばれたCr,Zr,Ti
の少なくともいずれか１種の元素、残部がCuおよび不可
避的な不純物から成るたとえば厚さ35μm 程度のCu合金
箔を張り合わせ一体化することによって、目的とする T
AB用テープを得た。
て、所要の接着剤層を形成・具備させた厚さ75μm 程度
のポリイミド樹脂フィルムを用意し、次いで、このポリ
イミド樹脂フィルムを所定の幅、たとえば35mm幅の長尺
テープにカッティングし、この長尺テープに所要のパン
チング処理を施して、半導体素子装着部およびアウタリ
ードのカッティング領域を開口（一部の切除）した。そ
の後、重量比で0.01〜1.5 ％の範囲で選ばれたCr,Zr,Ti
の少なくともいずれか１種の元素、残部がCuおよび不可
避的な不純物から成るたとえば厚さ35μm 程度のCu合金
箔を張り合わせ一体化することによって、目的とする T
AB用テープを得た。
【００２３】次に、上記のように構成された TAB用テー
プをキャリヤテープ化して、各種特性を評価した結果に
ついて説明する。先ず、前記Cu合金箔の組成をいろいろ
に変えた構成の TAB用テープを11種類を用意し、それら
TAB用テープの合金箔（導電性層）の硬さおよび導電率
の評価を行った。一方それら TAB用テープの合金箔につ
いて、それぞれホトエッチング処理を施し、合金箔をピ
ッチ30μm で所要のリードパターンを形成してから、そ
のリードパターン化面上に、AuやSnの薄いめっき層を被
着形成してキャリヤテープを得、前記合金箔（導電性
層）の硬さおよび導電率の評価を加味し、 TAB用テープ
としての総合評価を行った。この一連の評価結果を、前
記表−１に合わせて示す。
プをキャリヤテープ化して、各種特性を評価した結果に
ついて説明する。先ず、前記Cu合金箔の組成をいろいろ
に変えた構成の TAB用テープを11種類を用意し、それら
TAB用テープの合金箔（導電性層）の硬さおよび導電率
の評価を行った。一方それら TAB用テープの合金箔につ
いて、それぞれホトエッチング処理を施し、合金箔をピ
ッチ30μm で所要のリードパターンを形成してから、そ
のリードパターン化面上に、AuやSnの薄いめっき層を被
着形成してキャリヤテープを得、前記合金箔（導電性
層）の硬さおよび導電率の評価を加味し、 TAB用テープ
としての総合評価を行った。この一連の評価結果を、前
記表−１に合わせて示す。
【００２４】上記評価結果からも分かるように、本発明
に係る積層導体は、たとえば TAB用テープとした場合、
キャリヤテープとして要求される各特性、つまり高い剥
離強度が保たれ、かつ微細なリードパターン化した場合
でも折れ曲がりなどの変形を起こさない高強度・高導電
性など兼備しているといえる。
に係る積層導体は、たとえば TAB用テープとした場合、
キャリヤテープとして要求される各特性、つまり高い剥
離強度が保たれ、かつ微細なリードパターン化した場合
でも折れ曲がりなどの変形を起こさない高強度・高導電
性など兼備しているといえる。
【００２５】上記では、絶縁性テープ本体として厚さ75
μm のポリイミド樹脂フィルムを例示したが、その厚さ
は前記例示に限定されるものでなく、また素材もたとえ
ばポリエステル系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹
脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリフェニレン樹脂、ポ
リアクリレート樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミ
ド系樹脂、もしくは酸化物、ガラスなど、ポリイミド樹
脂以外のものであってもよい。さらに、導電体層を成す
重量比で0.01〜1.5 ％の範囲で選ばれたCr,Zr,Tiの少な
くともいずれか１種の元素、残部がCuおよび不可避的な
不純物から成る合金箔の厚さも、前記例示に限定されな
いことは勿論である。
μm のポリイミド樹脂フィルムを例示したが、その厚さ
は前記例示に限定されるものでなく、また素材もたとえ
ばポリエステル系樹脂、ポリエーテルエーテルケトン樹
脂、ポリエーテルイミド樹脂、ポリフェニレン樹脂、ポ
リアクリレート樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミ
ド系樹脂、もしくは酸化物、ガラスなど、ポリイミド樹
脂以外のものであってもよい。さらに、導電体層を成す
重量比で0.01〜1.5 ％の範囲で選ばれたCr,Zr,Tiの少な
くともいずれか１種の元素、残部がCuおよび不可避的な
不純物から成る合金箔の厚さも、前記例示に限定されな
いことは勿論である。
【００２６】
【発明の効果】上記説明したように、本発明に係る積層
導体によれば、重量比で0.01〜1.5 ％の範囲で選ばれた
Cr,Zr,Tiの少なくともいずれか１種の元素、残部がCuお
よび不可避的な不純物から成るCu合金層が導電体層を成
し、良好な機械的な特性および導電性を備えている一
方、絶縁性テープ本体との接合面部は接着性良好なCr,Z
r,Ti成分などがリッチな酸化物層を備えているので、す
ぐれた耐剥離性ないし接着性を呈し、微細にパターンニ
ングされた形においても、剥離・破損など全面的に回避
される。一方、前記導電体層を成すCu合金層は、硬度も
高く微細にパターン化しても変形などおこし難いので、
信頼性の高いフレキシブルなプリント配線基板やキャリ
ヤテープパッケージの構成に適するものといえる。
導体によれば、重量比で0.01〜1.5 ％の範囲で選ばれた
Cr,Zr,Tiの少なくともいずれか１種の元素、残部がCuお
よび不可避的な不純物から成るCu合金層が導電体層を成
し、良好な機械的な特性および導電性を備えている一
方、絶縁性テープ本体との接合面部は接着性良好なCr,Z
r,Ti成分などがリッチな酸化物層を備えているので、す
ぐれた耐剥離性ないし接着性を呈し、微細にパターンニ
ングされた形においても、剥離・破損など全面的に回避
される。一方、前記導電体層を成すCu合金層は、硬度も
高く微細にパターン化しても変形などおこし難いので、
信頼性の高いフレキシブルなプリント配線基板やキャリ
ヤテープパッケージの構成に適するものといえる。
【図１】硝酸水溶液で処理したCu系合金導体フィルム
（箔・膜）の表面組成状態を示すAESスペクトル図。
（箔・膜）の表面組成状態を示すAESスペクトル図。
【図２】塩酸水溶液で処理したCu系合金導体フィルム
（箔・膜）の表面組成状態を示すAESスペクトル図。
（箔・膜）の表面組成状態を示すAESスペクトル図。
【図３】硫酸水溶液で処理したCu系合金導体フィルム
（箔・膜）の表面組成状態を示すAESスペクトル図。
（箔・膜）の表面組成状態を示すAESスペクトル図。
【図４】本発明に係る積層導体の構成例を示す断面図。
【図５】硝酸水溶液で処理したCu系合金導体フィルム
（箔・膜）の表面組織状態を示す走査型電子顕微鏡写
真。
（箔・膜）の表面組織状態を示す走査型電子顕微鏡写
真。
【図６】硝酸水溶液で処理前のCu系合金導体フィルム
（箔・膜）の表面組織状態を示す走査型電子顕微鏡写
真。
（箔・膜）の表面組織状態を示す走査型電子顕微鏡写
真。
【図７】塩酸水溶液で処理したCu系合金導体フィルム
（箔・膜）の表面組織状態を示す走査型電子顕微鏡写
真。
（箔・膜）の表面組織状態を示す走査型電子顕微鏡写
真。
１…絶縁性テープ本体 ２…導電体層 ３…接着剤
層
層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 稲葉 道彦 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝研究開発センター内 (72)発明者 森田 正明 神奈川県川崎市幸区小向東芝町１番地 株 式会社東芝研究開発センター内
Claims (2)
- 【請求項１】 絶縁性テープ本体と、前記絶縁性テープ
本体の少なくとも一方の主面に一体的に接合されたCr，
Zr，Tiの少なくとも１種を重量比で0.01〜1.5 ％、およ
び不可避的な不純物を含有するCu合金から成る導電体層
とを具備し、 前記導電体層は絶縁性テープ本体の接合面側がCr，Zr，
Ti成分リッチなCu合金層を成し、かつ酸化層を有してい
ることを特徴とする積層導体。 - 【請求項２】 Cr，Zr，Tiの少なくとも１種を重量比で
0.01〜1.5 ％、および不可避的な不純物を含有するCu合
金から成る導電体フィルムを硝酸水溶液で処理して、表
面領域をCr，Zr，Ti成分リッチのCu合金化し、かつ酸化
層を生成させる工程と、 前記導電体フィルムの一方の硝酸水溶液処理面を絶縁性
テープ本体の主面に接合一体化する工程とを具備して成
ることを特徴とする積層導体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23731893A JP3454876B2 (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 積層導体およびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23731893A JP3454876B2 (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 積層導体およびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0765630A true JPH0765630A (ja) | 1995-03-10 |
| JP3454876B2 JP3454876B2 (ja) | 2003-10-06 |
Family
ID=17013596
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23731893A Expired - Fee Related JP3454876B2 (ja) | 1993-08-30 | 1993-08-30 | 積層導体およびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3454876B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2002129261A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-09 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 高周波回路用銅合金箔 |
| JP2002226928A (ja) * | 2001-01-30 | 2002-08-14 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 積層板用銅合金箔 |
| EP1180917A3 (en) * | 2000-08-17 | 2005-12-14 | Nikko Metal Manufacturing Co., Ltd | Copper-alloy foil to be used for laminate sheet |
| US7940361B2 (en) | 2004-08-31 | 2011-05-10 | Advanced Interconnect Materials, Llc | Copper alloy and liquid-crystal display device |
| USRE44817E1 (en) | 2001-08-31 | 2014-03-25 | Altiam Services Ltd. Llc | Copper alloy and liquid-crystal display device |
-
1993
- 1993-08-30 JP JP23731893A patent/JP3454876B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1180917A3 (en) * | 2000-08-17 | 2005-12-14 | Nikko Metal Manufacturing Co., Ltd | Copper-alloy foil to be used for laminate sheet |
| JP2002129261A (ja) * | 2000-10-30 | 2002-05-09 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 高周波回路用銅合金箔 |
| JP4539939B2 (ja) * | 2000-10-30 | 2010-09-08 | 日鉱金属株式会社 | 高周波回路用銅合金箔 |
| JP2002226928A (ja) * | 2001-01-30 | 2002-08-14 | Nippon Mining & Metals Co Ltd | 積層板用銅合金箔 |
| USRE44817E1 (en) | 2001-08-31 | 2014-03-25 | Altiam Services Ltd. Llc | Copper alloy and liquid-crystal display device |
| US7940361B2 (en) | 2004-08-31 | 2011-05-10 | Advanced Interconnect Materials, Llc | Copper alloy and liquid-crystal display device |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3454876B2 (ja) | 2003-10-06 |
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