CN112829398A - 一种具有低电磁屏蔽效能的铝合金复合板材 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种具有低电磁屏蔽效能的铝合金复合板材，包括多层复合的铝合金板材，所述多层复合的铝合金板材上设有至少一个穿透板材的孔洞，所述孔洞的总体积小于多层复合的铝合金板材总体积的20％。本发明利用了电磁泄漏原理，在尽可能保证板材连续性的基础上，使5G低频信号(3GHz～5GHz)能够有效穿过铝合金板材，使电磁屏蔽效能小于20dB。使用树脂材料将孔洞进行封堵，材料表面平整连贯，树脂材料对电磁波没有屏蔽效应，且操作简单、成本极低，易于工业化生产。
Description
技术领域
本发明涉及电磁材料领域，具体涉及一种具有低电磁屏蔽效能的铝合金复合板材。
背景技术
随着5G通讯技术的商用和普及，5G终端产品的需求也逐渐增加。而由于5G信号频率高、波长短，在传播和接收过程中都极易损耗，目前已有匹配5G技术的通讯基站，但接收终端的硬件尚未升级。
在终端设备的信号接收过程中，为配合5G信号易损耗的特点，需要终端外壳具有较低电磁屏蔽效能。目前常用的玻璃和陶瓷材料虽然具有较低的电磁屏蔽效能，对信号损耗的影响较小，但其存在强度低和散热差等问题，不仅容易导致外观损坏，且在5G环境下更易引起内部零件过热，导致设备寿命的减小。因此需要一种强度高、散热好，且电磁屏蔽效能低的铝合金板材，作为未来5G终端设备的外壳件。
发明内容
针对上述已有技术存在的不足，本发明提供一种用于5G终端产品的外壳件上的具有低电磁屏蔽效能的铝合金复合板材，在5G低频条件下的电磁屏蔽效能比普通铝合金板材减少50％以上，有效减小其对电磁信号的屏蔽作用，且该板材具有较高的强度和散热性。
本发明是通过以下技术方案实现的。
一种具有低电磁屏蔽效能的铝合金复合板材，其特征在于，包括多层复合的铝合金板材，所述多层复合的铝合金板材上设有至少一个穿透板材的孔洞，所述孔洞的总体积小于多层复合的铝合金板材总体积的20％。
进一步地，所述孔洞的形状为圆形、长方形或者螺旋形。
进一步地，所述多层复合的铝合金板材厚度为0.1～2.0mm。
进一步地，所述铝合金复合板材还包括包覆在所述多层复合的铝合金板材的上下表面的树脂层，所述多层复合的铝合金板材及树脂层的总厚度为0.2～3mm。
进一步地，所述多层复合的铝合金板材上设有两排均匀分布的孔洞，所述孔洞的形状为圆形。
进一步地，所述多层复合的铝合金板材的中部设有一个孔洞，所述孔洞的形状为螺旋形。
本发明的有益技术效果，本发明提供的一种具有低电磁屏蔽效能的铝合金复合板材，利用了电磁泄漏原理，在尽可能保证板材连续性的基础上，使5G低频信号(3GHz～5GHz)能够有效穿过铝合金板材，使电磁屏蔽效能小于20dB。同时，本发明提供的铝合金复合板材，其主体使用了强度和散热性能都较好的铝合金材料，且其孔洞尺寸占比较小，最大限度的保证了板材的连续性，同时有利于后续树脂封堵后的美观度。使用树脂材料将孔洞进行封堵，材料表面平整连贯，树脂材料对电磁波没有屏蔽效应，且操作简单、成本极低，易于工业化生产。低电磁屏蔽效能的铝合金复合板材不仅具有与铝合金板材相当的强度和散热性，且电磁波可通过树脂封堵的孔洞穿过，不会影响5G信号的接收，更加符合5G通讯终端设备的使用需求。
附图说明
图1为本发明的一种结构示意图。
图2为本发明的另一种结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和具体实施方式对本发明进行详细说明。
如图1-2所示，一种具有低电磁屏蔽效能的铝合金复合板材，包括多层复合的铝合金板材1，多层复合的铝合金板材厚度为0.1～2.0mm，多层复合的铝合金板材上设有至少一个穿透板材的孔洞2，孔洞的形状为圆形(如图1)、长方形或者螺旋形(如图2)，孔洞的总体积小于多层复合的铝合金板材总体积的20％。孔洞为多个时，均匀分布在多层复合的铝合金板材上。
进一步地，铝合金复合板材还包括包覆在多层复合的铝合金板材1的上表面和下表面的树脂层，多层复合的铝合金板材及树脂层的总厚度为0.2～3mm。
进一步地，多层复合的铝合金板材上设有两排均匀分布形状为圆形的孔洞。
进一步地，多层复合的铝合金板材的中部设有一个形状为螺旋形的孔洞。
实施例1
一种具有低电磁屏蔽效能的铝合金复合板材，包括多层复合的铝合金板材，多层复合的铝合金板材厚度为0.8mm，多层复合的铝合金板材上设有6个穿透板材的孔洞，孔洞的形状为圆形，单个孔洞的面积为12.5mm2，孔洞的总面积为多层复合的铝合金板材总面积的1.53％。(孔洞的高度与多层复合的铝合金板材的厚度相同)
实施例2
一种具有低电磁屏蔽效能的铝合金复合板材，包括多层复合的铝合金板材，多层复合的铝合金板材厚度为0.2mm，多层复合的铝合金板材上设有8个呈两排均匀分布的穿透板材的孔洞，孔洞的形状为圆形，单个孔洞的面积为113mm2，孔洞的总面积为多层复合的铝合金板材总面积的18.45％。
实施例3
一种具有低电磁屏蔽效能的铝合金复合板材，包括多层复合的铝合金板材，多层复合的铝合金板材厚度为0.2mm，多层复合的铝合金板材上设有1个穿透板材的孔洞，孔洞的形状为螺旋形，单个孔洞的面积为20mm2，孔洞的总面积为多层复合的铝合金板材总面积的0.41％。
对比例1
普通铝板材料，厚度为0.8mm，其内部是连续完整的，没有孔洞。
上述实施例1～3和对比例1材料的实测性能数据如表1所示。
表1实施例1～3和对比例1合金的实测性能数据
由表1可知，对比例1合金的电磁屏蔽效能非常大，为60.8dB，电磁信号难以穿透。实施例1～3合金的电磁屏蔽效能，与对比例1相比，有明显降低，其中实施例3的电磁屏蔽效能最低，为3.8dB，比对比例1减小了94％，且小于10dB，对电磁屏蔽没有影响。
实施例4
一种具有低电磁屏蔽效能的铝合金复合板材，总厚度为1.0mm。包括多层复合的铝合金板材，以及包覆在多层复合的铝合金板材的上下表面的树脂层，多层复合的铝合金板材的中部设有1个穿透板材的孔洞，孔洞的形状为螺旋形，孔洞的面积为3mm2，孔洞的总面积为多层复合的铝合金板材总面积的0.06％。
实施例5
一种具有低电磁屏蔽效能的铝合金复合板材，总厚度为2.8mm。包括多层复合的铝合金板材，以及包覆在多层复合的铝合金板材的上下表面的树脂层，多层复合的铝合金板材上设有8个穿透板材的孔洞，孔洞的形状为圆形，孔洞的面积为113mm2，孔洞的总面积为多层复合的铝合金板材总面积的18.45％。
对比例2
未进行树脂包覆的低电磁屏蔽复合铝板，厚度为0.8mm，设有1个孔洞，孔洞面积为3mm2，孔洞的总面积为铝板的总面积的0.06％。
对比例3
未进行树脂包覆的低电磁屏蔽复合铝板，厚度为2.6mm，设有8个圆形孔洞，孔洞面积为113mm2，孔洞的总面积为铝板的总面积的18.45％。
上述实施例4～5和对比例1～3材料的实测性能数据如表2所示。
表2实施例4～5和对比例1～3合金的实测性能数据
由表2可知，采用树脂包覆的样品与未进行树脂包覆的样品相比，树脂将孔洞充分填充，使复合板材表面完整、连续，并且其电磁屏蔽效能变化非常少。实施例1与对比例2相比电磁屏蔽效能增加0.8dB，实施例2与对比例3相比电磁屏蔽效能增加1.4dB，说明增加树脂包覆工艺对铝合金复合板材的电磁屏蔽效能影响很小；实施例1、实施例2与对比例1对比可知，树脂包覆后的低电磁屏蔽铝合金复合板材的电磁屏蔽效能比普通铝板分别降低了49.2dB和47.3dB，实施例均具有较低的电磁屏蔽效能，且均低于20dB，属于电磁屏蔽效能较低的材料。
以上所述的仅是本发明的较佳实施例，并不局限发明。应当指出对于本领域的普通技术人员来说，在本发明所提供的技术启示下，还可以做出其它等同改进，均可以实现本发明的目的，都应视为本发明的保护范围。
Claims (6)
1.一种具有低电磁屏蔽效能的铝合金复合板材，其特征在于，包括多层复合的铝合金板材，所述多层复合的铝合金板材上设有至少一个穿透板材的孔洞，所述孔洞的总体积小于多层复合的铝合金板材总体积的20％。
2.根据权利要求1所述的复合板材，其特征在于，所述孔洞的形状为圆形、长方形或者螺旋形。
3.根据权利要求1或2所述的复合板材，其特征在于，所述多层复合的铝合金板材厚度为0.1～2.0mm。
4.根据权利要求1或2所述的复合板材，其特征在于，所述铝合金复合板材还包括包覆在所述多层复合的铝合金板材的上下表面的树脂层，所述多层复合的铝合金板材及树脂层的总厚度为0.2～3mm。
5.根据权利要求1或2所述的复合板材，其特征在于，所述多层复合的铝合金板材上设有两排均匀分布的孔洞，所述孔洞的形状为圆形。
6.根据权利要求1或2所述的复合板材，其特征在于，所述多层复合的铝合金板材的中部设有一个孔洞，所述孔洞的形状为螺旋形。
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