JPH0818203A - フレキシブルプリント配線板 - Google Patents

フレキシブルプリント配線板

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JPH0818203A
JPH0818203A JP6150297A JP15029794A JPH0818203A JP H0818203 A JPH0818203 A JP H0818203A JP 6150297 A JP6150297 A JP 6150297A JP 15029794 A JP15029794 A JP 15029794A JP H0818203 A JPH0818203 A JP H0818203A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
cover lay
circuit
copper
plating
resistant metal
Prior art date
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Pending
Application number
JP6150297A
Other languages
English (en)
Inventor
Shingo Ueda
信吾 上田
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Sumitomo Electric Industries Ltd
Original Assignee
Sumitomo Electric Industries Ltd
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Filing date
Publication date
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  • Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
  • Insulated Metal Substrates For Printed Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 カバーレイとしてポリイミド系材料を用いた
フレキシブルプリント配線板でも、長時間高温にさらさ
れると銅回路とカバーレイとの密着力が著しく低下する
ことが判った。そこで、高温にさらされても該密着力が
低下しないようにフレキシブルプリント配線板を改良す
ることを目的とした。 【構成】 銅回路２にニッケルなど耐蝕性金属でメッキ
４を施した上で、カバーレイ３を設けることを特徴とす
るフレキシブルプリント配線板。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブルプリント
配線板に関するもので、その耐熱性の改良を目的とする
ものである。
【０００２】
【従来の技術】フレキシブルプリント配線板（以下、Ｆ
ＰＣと略す）は、スペースファクタが優れており、電子
機器の内部配線用等に広く使用されている。最近では自
動車の内部配線用にも使用されており、エンジンルーム
近傍に配線されて、ＦＰＣが高温にさらされるケースも
多くなってきた。
【０００３】ＦＰＣは、耐熱性も考慮の上でベースフィ
ルムにポリイミド系樹脂フィルムが使用されカバーレイ
にもポリイミド系材料が使用されている。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】カバーレイとしてポリ
イミド系材料を使用しても、長時間高温にさらされると
銅回路とカバーレイとの密着力が著しく低下することが
判った。銅回路とカバーレイとの密着力を向上させるた
めに、銅表面を研磨して荒らすなどの表面処理を施す方
法があるが、この方法によっても初期の密着力が向上す
るのみで、長時間高温にさらされると、やはり密着力が
低下した。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明者は前述の問題を
解決するために種々検討した結果、銅回路をニッケルな
ど耐蝕性金属でメッキを施した上でカバーレイを設けれ
ば、長時間高温にさらされても容易には密着力が低下し
ないことを見出し、本発明を完成した。
【０００６】
【実施例】図１のように銅箔３５μｍ、ベースポリイミ
ドフィルム２５μｍで接着剤を介しない二層基板を用意
し、定法に従って回路を形成させ（後に述べるクロスカ
ット法による密着力のテストがやりやすいように回路幅
は１５ｍｍとした。）回路表面に５μｍのニッケルメッ
キを施した。その上にポリイミド塗料により１５μｍの
カバーレイを設けた。比較例として前記と同じ二層基板
でその銅表面を機械研磨で荒らしただけのものを用いて
同様に回路（回路幅１５ｍｍ）を形成して、その上にポ
リイミド塗料により、１５μｍのカバーレイを設けた。
【０００７】実施例、比較例ともにクロスカットテスト
によるカバーレイの密着力の変化の測定をした。すなわ
ち、１８０℃で所定の日数加熱した後、カバーレイにカ
ッターで１ｍｍ間隔に縦横に１１本ずつ切り込みを入
れ、その上に粘着テープをはりつけて、一気に引きはが
し１ｍｍ角に切られたカバーレイ部分で回路上に残った
ものの数を数えた。その結果は表１の通りで、銅表面を
機械研磨で荒らしたのみで、ニッケルメッキを施してい
ない比較例の場合は、１８０℃，１０日加熱後には回路
上に残ったものの数０と、密着力が著しく低下してしま
っているがニッケルメッキを施した実施例の場合は、１
８０℃，４０日の加熱後でも１００個全部が回路上に残
っており、全く密着力の低下がみられなかった。
【０００８】又、回路形成後ニッケルメッキを施す場合
に、図３のように後にカバーレイを施さず接続や部品搭
載用に回路を露出させる部分には、マスキングによりニ
ッケルメッキを施さぬように工夫することもできる。
又、メッキはニッケルメッキ以外でもクロムメッキなど
耐蝕性のある金属メッキは同様の効果が得られる。
【０００９】
【発明の効果】実施例において述べた如く、ニッケルな
ど耐蝕性金属のメッキを施した銅回路とカバーレイとの
密着力は、高温にさらされてもその強度が低下せず、剥
離して絶縁が保てなくなるといったトラブルを生ずる心
配がなくなった。
【００１０】
【表１】
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の銅表面にニッケルメッキなど耐蝕金属
メッキを施したＦＰＣの断面を示す。
【図２】比較例の銅表面を機械研磨により荒らしただけ
のＦＰＣの断面を示す。
【図３】部品搭載用の回路露出部分には耐蝕金属メッキ
を施さず、カバーレイを施す部分には耐蝕金属メッキを
施したＦＰＣの断面を示す。
【符号の説明】
１：ポリイミドベースフィルム ２：銅回路 ３：ポリイミドカバーレイ ４：耐蝕金属メッキ

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 耐蝕性金属によるメッキが施された銅回
    路にカバーレイを設けたことを特徴とするフレキシブル
    プリント配線板。
  2. 【請求項２】 カバーレイを設ける部分の銅回路には耐
    蝕性金属によるメッキを施し、銅回路を露出させる部分
    には該メッキを施さないことを特徴とするフレキシブル
    プリント配線板。
JP6150297A 1994-07-01 1994-07-01 フレキシブルプリント配線板 Pending JPH0818203A (ja)

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