JPH01318281A - フレキシブル印刷配線基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル印刷配線基板の製造方法Info
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- JPH01318281A JPH01318281A JP15154788A JP15154788A JPH01318281A JP H01318281 A JPH01318281 A JP H01318281A JP 15154788 A JP15154788 A JP 15154788A JP 15154788 A JP15154788 A JP 15154788A JP H01318281 A JPH01318281 A JP H01318281A
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- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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-
- H—ELECTRICITY
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
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- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Manufacturing Of Electric Cables (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、優れた屈曲性を有するフレキシブル印刷配線
基板の製造方法に関するものである。
基板の製造方法に関するものである。
（従来の技術と問題点）
フレキシブル印刷配線基板は、絶縁フィルムと圧延銅箔
とを接着剤で積層した基板に電気回路を形成したもので
、カメラ、電卓、コンピューターなどの多くの機器に実
装されている。このフレキシブル印刷配線基板には、銅
箔とフィルムとの接着性ばかりでなく、耐熱性、耐薬品
性、可撓性、電気絶縁性などの諸特性の良好なことが要
求される。更に、最近では、プリンター、フロッピーデ
ィスクドライブ、ハードディスクドライブなどの部品と
して可動部に使用される機会が多くなり、これに伴って
前記の特性を満たすと共に特に屈曲性に対する要求が強
くなってきている。 従来、これらの要求の内、特に屈
曲性を満たすべき方法としては、１）接着剤組成の検討
、２）フィルムおよび接着剤の薄膜化等が考えられてき
たが、何れの場合においても、屈曲性はある程度改良さ
れるが、未だ前記用途における諸特性を充分に満たすま
でには至っていない。
とを接着剤で積層した基板に電気回路を形成したもので
、カメラ、電卓、コンピューターなどの多くの機器に実
装されている。このフレキシブル印刷配線基板には、銅
箔とフィルムとの接着性ばかりでなく、耐熱性、耐薬品
性、可撓性、電気絶縁性などの諸特性の良好なことが要
求される。更に、最近では、プリンター、フロッピーデ
ィスクドライブ、ハードディスクドライブなどの部品と
して可動部に使用される機会が多くなり、これに伴って
前記の特性を満たすと共に特に屈曲性に対する要求が強
くなってきている。 従来、これらの要求の内、特に屈
曲性を満たすべき方法としては、１）接着剤組成の検討
、２）フィルムおよび接着剤の薄膜化等が考えられてき
たが、何れの場合においても、屈曲性はある程度改良さ
れるが、未だ前記用途における諸特性を充分に満たすま
でには至っていない。
（問題点を解決するための手段）
本発明者等は、前記諸特性、特には屈曲性を満足させる
べく鋭意研究した結果、本発明に到達したのであって、
絶縁フィルムと圧延銅箔とを接着剤で積層してなるフレ
キシブル印刷配線基板において、回路形成前又は後に化
学的もしくは物理的方法により、圧延銅箔の表面からそ
の厚さの３〜３０％を均一に除去することを要旨とする
ものである。 これを説明すると、先ず、本発明の圧延
銅箔の表面を除去する方法には、化学的方法、物理的方
法の二通りが考えられる。化学的方法としては、例えば
、硫酸水溶液、塩化第二鉄水溶液、アンモニア水溶液等
に基板を浸漬するか、又はこれらの溶液を基板に均一に
スプレーして除去する方法がある。ここで、銅箔表面に
施しである防錆皮膜の厚さに若干のバラツキがある為、
銅の除去が不均一になってしまう可能性があるので、前
処理として防錆皮膜をソフトエツチング等によって除去
することが好ましい。物理的方法としては、例えば、パ
フ、サンドブラスト等によって除去する方法がある。以
上挙げた化学的、物理的方法の一種もしくは二種以上を
使用することも可能である。次に、除去する銅の厚さで
あるが、３％未満であると本発明の特徴である優れた屈
曲性が得られず、３０％を超えると銅を均一に除去する
ことが困難となる為、厚さ、さらには屈曲性のバラツキ
が大きくなり、かつ処理時間も長く、経費もかかり、実
用に適さなくなる。
べく鋭意研究した結果、本発明に到達したのであって、
絶縁フィルムと圧延銅箔とを接着剤で積層してなるフレ
キシブル印刷配線基板において、回路形成前又は後に化
学的もしくは物理的方法により、圧延銅箔の表面からそ
の厚さの３〜３０％を均一に除去することを要旨とする
ものである。 これを説明すると、先ず、本発明の圧延
銅箔の表面を除去する方法には、化学的方法、物理的方
法の二通りが考えられる。化学的方法としては、例えば
、硫酸水溶液、塩化第二鉄水溶液、アンモニア水溶液等
に基板を浸漬するか、又はこれらの溶液を基板に均一に
スプレーして除去する方法がある。ここで、銅箔表面に
施しである防錆皮膜の厚さに若干のバラツキがある為、
銅の除去が不均一になってしまう可能性があるので、前
処理として防錆皮膜をソフトエツチング等によって除去
することが好ましい。物理的方法としては、例えば、パ
フ、サンドブラスト等によって除去する方法がある。以
上挙げた化学的、物理的方法の一種もしくは二種以上を
使用することも可能である。次に、除去する銅の厚さで
あるが、３％未満であると本発明の特徴である優れた屈
曲性が得られず、３０％を超えると銅を均一に除去する
ことが困難となる為、厚さ、さらには屈曲性のバラツキ
が大きくなり、かつ処理時間も長く、経費もかかり、実
用に適さなくなる。
本発明が適用されるフレキシブル印刷配線基板の絶縁フ
ィルムにはポリエステル、ボイイミド、ポリパラバン酸
、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン
等のフィルムが例示される。接着剤としては、ナイロン
／エポキシ系、ＮＢＲ／フェノール系、カルボキシル基
含有ＮＢＲ／エポキシ系、ポリエステル／エポキシ系等
が挙げられるが、配線基板の使用環境条件を充分考慮し
て、選択される。また、圧延銅箔は、常温での伸びが８
％以上、厚さ３５μｍ以下のものが好ましく用いられる
。絶縁フィルムと圧延銅箔の積層方法は、装置としてリ
バースロールコータ−等を用いて接着剤をポリイミドフ
ィルム（又は銅箔）に塗布し、これを乾燥した後、銅箔
（又はポリイミドフィルム）と重ね合せロールラミネー
ターで加熱圧着する。更に、必要に応じてアフターキュ
アーを行うことにより製造される。
ィルムにはポリエステル、ボイイミド、ポリパラバン酸
、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン
等のフィルムが例示される。接着剤としては、ナイロン
／エポキシ系、ＮＢＲ／フェノール系、カルボキシル基
含有ＮＢＲ／エポキシ系、ポリエステル／エポキシ系等
が挙げられるが、配線基板の使用環境条件を充分考慮し
て、選択される。また、圧延銅箔は、常温での伸びが８
％以上、厚さ３５μｍ以下のものが好ましく用いられる
。絶縁フィルムと圧延銅箔の積層方法は、装置としてリ
バースロールコータ−等を用いて接着剤をポリイミドフ
ィルム（又は銅箔）に塗布し、これを乾燥した後、銅箔
（又はポリイミドフィルム）と重ね合せロールラミネー
ターで加熱圧着する。更に、必要に応じてアフターキュ
アーを行うことにより製造される。
（発明の効果）
本発明の製造方法により、従来の方法では達成出来なか
ったフレキシブル印刷配線基板の屈曲性が大幅に改良さ
れ、しかも他の緒特性には影響なく、また、他の方法と
比較してコスト、生産性の面でも優れていることが分か
った。
ったフレキシブル印刷配線基板の屈曲性が大幅に改良さ
れ、しかも他の緒特性には影響なく、また、他の方法と
比較してコスト、生産性の面でも優れていることが分か
った。
以下、実施例により具体的に説明するが、本発明は、こ
れらに限定されるものではない。
れらに限定されるものではない。
（実施例、比較例の共通試験条件）
１）フレキシブル印刷配線基板の（積層品）プラスチッ
クフィルム：カプトン１００Ｈ（デュポン社製） 銅箔：圧延銅箔 厚さ３５μｍ品 基板の構成：片面銅張板 ２）試験条件：ＪＰＣＡ ５ＳＦ−１に準拠。
クフィルム：カプトン１００Ｈ（デュポン社製） 銅箔：圧延銅箔 厚さ３５μｍ品 基板の構成：片面銅張板 ２）試験条件：ＪＰＣＡ ５ＳＦ−１に準拠。
屈曲径 ：４．８ｍｍ
ストローク ：２５ｍｍ
回転数 ：１２０回／分
（実施例１〜３）
フレキシブル印刷配線用基板としてＧＡＳ３３Ｓ２２（
信越化学工業製）に前処理として２％硫酸水溶液（過酸
化水素０．１％含有）を均一にスプレーし、防錆皮膜を
除去した。更に、この基板に１０％硫酸水溶液（過酸化
水素０．５％含有）を均一にスプレーして銅箔の厚さの
７．５．１５．０．３０．０％を除去し、夫々実施例１
．２．３とした。これらの基板について、ＪＰＣＡ ５
ＳＦ−１に従い、屈曲性を測定し、その結果を第１表に
示した。
信越化学工業製）に前処理として２％硫酸水溶液（過酸
化水素０．１％含有）を均一にスプレーし、防錆皮膜を
除去した。更に、この基板に１０％硫酸水溶液（過酸化
水素０．５％含有）を均一にスプレーして銅箔の厚さの
７．５．１５．０．３０．０％を除去し、夫々実施例１
．２．３とした。これらの基板について、ＪＰＣＡ ５
ＳＦ−１に従い、屈曲性を測定し、その結果を第１表に
示した。
（比較例１〜３）
実施例１〜３と同様にして銅箔の厚さを０（除去せず）
、１．５．４５．０％除去したものを比較例１．２．３
とし、これら基板について屈曲性を測定した。その結果
を第１表に示す。
、１．５．４５．０％除去したものを比較例１．２．３
とし、これら基板について屈曲性を測定した。その結果
を第１表に示す。
（実施例４）
ＧＡＳ３３Ｓ２２にサンドブラスト処理を施して銅箔の
厚さを１５．０％除去し、この基板について屈曲性を測
定した。結果を第１表に示す。
厚さを１５．０％除去し、この基板について屈曲性を測
定した。結果を第１表に示す。
（比較例４）
実施例４と同様にして銅箔の厚さを４５，０％除去し、
この基板について屈曲性を測定し、その結果を第１表に
示す。
この基板について屈曲性を測定し、その結果を第１表に
示す。
第１表
Claims (1)
- １．絶縁フィルムと圧延銅箔とを接着剤で積層してなる
フレキシブル印刷配線基板において、回路形成前又は後
に、化学的もしくは物理的方法により圧延銅箔の表面か
らその厚さの３〜３０％を均一に除去することを特徴と
するフレキシブル印刷配線基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15154788A JPH01318281A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | フレキシブル印刷配線基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15154788A JPH01318281A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | フレキシブル印刷配線基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH01318281A true JPH01318281A (ja) | 1989-12-22 |
Family
ID=15520901
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15154788A Pending JPH01318281A (ja) | 1988-06-20 | 1988-06-20 | フレキシブル印刷配線基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH01318281A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0499958A2 (en) * | 1991-02-18 | 1992-08-26 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Process for producing thin copper foil-clad circuit board substrate |
| EP1659841A2 (en) * | 1998-07-08 | 2006-05-24 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| JP2011225987A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-11-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リチウムイオン二次電池の負極集電体用銅（合金）箔、その製造方法、及びリチウムイオン二次電池の負極電極、その製造方法 |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5755972B2 (ja) * | 1977-01-21 | 1982-11-27 | ||
| JPS62200796A (ja) * | 1986-02-27 | 1987-09-04 | イビデン株式会社 | 極薄銅張積層板の製造方法 |
| JPS63302590A (ja) * | 1987-06-02 | 1988-12-09 | Fujikura Ltd | フレキシブル回路基板及びその製造方法 |
-
1988
- 1988-06-20 JP JP15154788A patent/JPH01318281A/ja active Pending
Patent Citations (3)
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| EP0499958A3 (en) * | 1991-02-18 | 1993-04-07 | Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. | Process for producing thin copper foil-clad circuit board substrate |
| EP1659841A2 (en) * | 1998-07-08 | 2006-05-24 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| EP1659841A3 (en) * | 1998-07-08 | 2009-02-25 | Ibiden Co., Ltd. | Printed circuit board |
| JP2011225987A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-11-10 | Furukawa Electric Co Ltd:The | リチウムイオン二次電池の負極集電体用銅（合金）箔、その製造方法、及びリチウムイオン二次電池の負極電極、その製造方法 |
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