JPS63302590A

JPS63302590A - フレキシブル回路基板及びその製造方法

Info

Publication number: JPS63302590A
Application number: JP13867687A
Authority: JP
Inventors: Toshiyuki Takeshima; 武島　利幸; Shinichi Kiyota; 伸一清田
Original assignee: Fujikura Ltd
Current assignee: Fujikura Ltd
Priority date: 1987-06-02
Filing date: 1987-06-02
Publication date: 1988-12-09

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〈産業上の利用分野〉本発明は、プラスチックフィルムをベースフィルムとし
たフレキシブル回路基板およびその製造方法に係り、特
に、基板の屈曲可撓部の可撓性の向上を図ったものに関
する。

〈従来の技術〉フレキシブル回路基板は、可撓性に富むプラスチックフ
ィルムの片面または両面に銅箔を張り付け、このｗ４箔
部分に回路パターンを形成したもので、屈曲自在な可撓
性を有するため、曲げた状態での取付けや可動部分での
使用ができ、近年、種々の電子機器類に組み込まれてい
る。

例えば、ワードプロセッサーやパソコンなどのフロッピ
ーデスク装置、ハードデスク装置などのドライ部分の可
動部品としても広く使用されている。

このような可動部品としての用途の場合、フレキシブル
回路基板は、極めて高速で屈曲されかつその可動回数は
膨大な数となるため、より高鼾）可撓性が要求されてい
る。

一方、ワードプロセッサーやパソコンなどの電子機器類
では、その小型化の要請から、高密度配線が進み、フレ
キシブル回路基板の両面配線基板化が図られている。

このような両面配線基板においては、両面の銅箔間の導
通を取るために、基板の適宜部分にスルホールを開け、
最初無電解メッキを施した後、電解メッキを施して、ス
ルホールメッキ層を形成することが多い。

ところが、　このスルホールメッキ層の形成により、特
に電解メッキ層部分はかなり厚く、硬い組織からなるた
め、基板の可撓性が著しく低下するという欠点があった
。

そこで、従来から、この可撓性低下の欠点を解消すべく
、例えば、第３図や第４図に示した如き対策が講じられ
ている。

−つまり、第３図の場合は、基板１の屈曲される部分（
屈曲可撓部）２の可撓性の低下を防止するため、この部
分２では、ベースフィルム３の一方ではスルホールメッ
キＮ４を除去した銅箔５のみとし、他方ではスルホール
メッキＷＪ４は勿論のこと銅箔５をも除去した構造を提
案している（実公昭５６−５４５０７号）。なお、この
構造において、６はスルホール、７はオーバレイフィル
ム、８は硬質基板である。

この基板１の場合、屈曲可撓部２の可撓性は向上される
が、除去されるスルホールメッキ層４の縁部に段差９が
できるため、膨大な回数の高速屈曲が繰り返されると、
この段差部分に応力が集中し、しかもスルホールメッキ
層４の組繊がかなり硬いことから、この部分の銅箔５に
皺が生じたり、剥離したり、遂には破損に至るなどの問
題があった。

第４図の基板１１は、この段差による問題点を解消する
もので、屈曲可撓部１２において、ベースフィルム１３
の他方では上記と同様スルホールメッキ層１４と銅箔１
５を除去するものの、一方ではスルホールメッキＦｉ１
４の電解メッキ層１４ａのみを除去しく無電解メッキ層
１４ｂは残す）、かつこの電解メッキ層１４ａの縁部（
屈曲可撓部１２と実装部との移行部）にはスロープ部１
４ｃを設けた構造としである（特開昭６１−１２０９４
号）。なお、この構造において、１６はスルホールであ
る。

このスロープ部１４ｃの形成により、応力の集中は避け
られ、銅箔１５への影宮は最小限に抑えられ、大幅な可
撓性の向上が可能となる。

〈発明が解決しようとする問題点〉しかしながら、上記した各基板ｌ、１１においては、屈
曲可撓部２．１２の可撓性がかなり改善されるものの、
ベースフィルム３．１３上の片側に残された銅箔５．１
５には何らの対策も取られていないため、やはり膨大な
回数で高速屈曲が繰り返される過酷な条件のもとでは、
この銅箔５．１５の回路パターンそのものがベースフィ
ルム３．１３から剥離したり、あるいは断線したりする
などの問題があった。

本発明は、このような実情に鑑みてなされたものである
。そして、その特徴とする点は、本出願人が既に提案し
であるように（特願昭６１−９１７６６号）、ベースフ
ィルム上に張り付けた銅箔をエツチング処理によって薄
箔層化した場合、可撓性が格段に向上されるという技術
と、上述した基板の屈曲可撓部の片面側のスルホールメ
ッキ層および銅箔の除去技術、および屈曲可撓部の境界
部分へのスロープ形成技術とを一体的に組み合わせたこ
とにある。

く問題点を解決するための手段及びその作用〉つまり、
本発明の一つは、ベースフィルムの少なぐとも屈曲可撓
部の一方の側を除いて当該ベースフィルムの両面に銅箔
回路が形成され、かつこれら両面のｗ４箔回路がスルホ
ールメッキ層を介して電気的に接続されたフレキシブル
回路基板において、前記屈曲可撓部以外はベースフィル
ム上に積層された前記銅箔と前記メッキ層からなり、前
記屈曲可撓部は前記銅箔のエツチング薄箔層からなり、
両部分の境界部分にはスロープ部が形成されてなるフレ
キシブル回路基板にある。

また、本発明のもう一つは、ベースフィルムの両面に圧
延銅箔が張られた銅張積層板において、所定の位置にス
ルホールを開けた後、前記積層板のうち屈曲可撓部とな
る部分に導電性の遮蔽板を前記銅箔から少々離間させて
装着し、しかる後、無電解メッキを施し、引続き電解メ
ッキを所定厚より厚く施して前記スルホールおよび積層
板の全面にスルホールメッキ層を形成し、この後、エツ
チング処理により、屈曲可撓部以外では電解メッキ層の
一部を、屈曲可撓部では圧延銅箔の一部を夫々除去し、
次いで、回路パターンを形成するフレキシブル回路基板
の製造方法にある。

このように本発明のフレキシブル回路基板では、基板の
屈曲可撓部において、ベースフィルムの片面側の銅箔が
エツチングにより薄箔層化されているため、反対側のス
ルホールメッキ層および銅箔の除去、屈曲可撓部の境界
部分へのスロープ形成と相俟て極めて高い可撓性が得ら
れる。

また、本発明方法によれば、このような優れｈフレキシ
ブル回路基板が容易に製造される。″〈実施例〉か＼る本発明を図面に基づきさらに詳説すると、第１図
（Ａ）〜（Ｅ）、第２図の如くである。

本発明の完成したフレキシブル回路基板２１は第１図（
Ｅ）に示しである。この基板２１の屈曲可撓部２２では
、ベースフィルム２３の一方の側にあっては、回路パタ
ーンのためめ銅箔２５、および無電解メッキ層２４’ａ
と電解メッキ層２４ｂとからなるスルホールメッキＦ’
２４が完全に除去され、他方の側にあっては、全面をソ
フトエッチラグにより、少々除去し、先ず、銅箔２５部
分では当初の厚さにより薄くシたエツチング薄箔層２５
ａとし、屈曲可撓部２３と実装部との境界部分には滑ら
かに勾配させにスロープ部３０が形成しである。このス
ロープ部３０の勾配は、スルホールメッキＮ２４から銅
箔２５の薄箔層２５ａまで連続して形成されている。そ
して、これらの上にはカバーレ゛イフィルム２７が被覆
しである。なお、２６はベースフィルム２３の両面に張
り付けられた銅箔２５．２５間をスルホールメッキｌＩ
２４を介して電気的に接続するためのスルホールである
。

このように屈曲可撓部２３において、ベースフィルム２
３の一方の側にのみ銅箔２５を残存させ、かつその厚さ
を薄くして薄箔１５２５　ａとし、しかも屈曲可撓部２
３の境界部分にはスロープ部３０を形成しであるため、
極めて高い可撓性が得られる。

か−るフレキシブル回路基板２１は、第１図（Ａ）〜（
Ｅ）の各工程を経て製造される。

先ず、第１図（Ａ）に示したようにベースフィルム２３
の両面に銅箔２５，２５を張り付けた両面銅張積層基板
を用意し、適宜部分にスルホール２６を開ける。なお、
この基板としては、予め屈曲可撓部２２が形成される部
分に対応する裏側にはｗ４箔が張り付けていない基板を
用いることもてきる。ここで、用いるベースフィルム２
３としては、ポリイミドやポリエステルなどのプラスチ
ックが好ましい。

次に、第１図（Ｂ）示したように基板完成時の屈曲可撓
部２２に当たる部分に、導電性の電流遮蔽板３１を取付
ける。この遮蔽板３１は金属板、例えば銅板やステンレ
ス板で形成する。この遮蔽板３１は後述するスルホール
メッキ層２４の電解メッキ層２４ａの形成（析出）を抑
制するためのもので、その取付は方法、形状などは特に
限定かれないが、銅箔２５との間に後述する理由により
若干の間隔（２〜５ｍｍ程度）を取ることが必要である
ため、例えば第２図に示した如き形状として、取付ける
ようにするとよい。

つまり、この遮蔽板３１の場合は、この板３１の縁部を
内側に曲げ、この曲げ部分３１ａ、３１ａの高さを銅箔
２５との間で必要とされる間隔の巾ｗ（２〜５ｍｍ程度
）として設定し、さらにこの曲げ部分３１ａ、３１ａの
一部に設けた爪３２゜３２と、回路形成後の基板２１′
形状以外の部分に開けた長大３３．３３との係合関係に
より、固定する。また、この遮蔽板３１の内側先端部に
は、スルホールメッキ層２４の電解メッキＮ　２４　ａ
部分にスロープ部を形成するための傾斜部３１ｂを設け
ておくとよい。

このようにして遮蔽板３１で基板の屈曲可撓部２２に対
応する部分を覆ったら、第１図（Ｃ）に示したように、
先ず、無電解メッキを行い、無電解メッキＦ！１２４ｂ
を形成する。この無電解メッキ層２４ｂは０．５μｍ程
度と極めて薄く、かつ上記のように遮蔽板３１自体が少
々ｗｉ箔２５より浮かしであるため、遮蔽板３１の遮蔽
に関わりなく、全面に形成される。この後、電解メッキ
を行い、電解メッキ層２４ａを形成する。この電解メッ
キ層２４ａは、後述するように、後にエツチングにより
、一部除去されるため、所定値より５μｍ程に厚めに析
出させる。この際、基板の屈曲可撓部２２の部分では、
銅箔２５上に狭い間隔（２〜５ｍｍ）で取付けられた遮
蔽板３１により、その析出が抑制される。この取付けな
どの条件の設定によっては、電解メッキ層２４ａの厚さ
を１〜２μｍ程度とすることができる。そして、また遮
蔽板３１の傾斜部３１ｂでは、その斜面に沿ってスロー
プが形成される。

この後、第１図（０）に示したように、上記遮蔽板３１
を取り外し、例えば硫酸−過酸化水素溶液などにより、
全面を約５μｍ程度ソフトエツチングする。このエツチ
ングにより、屈曲可撓部２２の境界部では、スルホール
メッキ層２４から銅箔２５にかけて連続したスロープ部
３０が形成され、また銅箔２５ではエツチング薄箔層２
５ａが形成される。このエツチング薄箔層２５ａの薄箔
層化により、可撓性の著しい向上が図られる。

このエツチング後は、第１図（Ｅ）に示したように通常
の方法により、回路パターンを形成し、そのパターンの
表面には保護用のカバーレイフィルム２７を被せる。

これにより、上述したように本発明に係るフレキシブル
回路基板２１が得られる。

〈発明の効果〉以上の説明から明らかなように本発明によれば、ベース
フィルム上に張り付けた銅箔をエツチング処理によって
薄箔層化すると同時に、基板の屈曲可撓部の片面側のス
ルホールメッキ層および銅箔の除去技術と屈曲可撓部の
境界部分へのスロープ形成技術との組み合わせにより、
極めて高い可撓性を有する優れたフレキシブル回路基板
およびその製造方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

第１図（Ａ）〜（Ｅ）および第２図は本発明に係るフレ
キシブル回路基板とその製造方法の一実施例を示した概
略説明図、第３図および第４図は従来例になるフレキシ
ブル回路基板を示した概略説明図である。図中、２１・・・フレキシブル回路基板、２２・・・屈曲可撓部、２３・・・ベースフィルム、２４・・・スルホールメッキ層、２４ａ・・無電解メッキ層、２４ｂ・・電解メッキ層、２５・・・銅箔、２５ａ・・エツチング薄箔層、２６・・・スルホール、２７・・・カバーレイフィルム、３０・・・スロープ部、３１・・・遮蔽板、

Claims

【特許請求の範囲】

（１）ベースフィルムの少なくとも屈曲可撓部の一方の
側を除いて当該ベースフィルムの両面に銅箔回路が形成
され、かつこれら両面の銅箔回路がスルホールメッキ層
を介して電気的に接続されたフレキシブル回路基板にお
いて、前記屈曲可撓部以外はベースフィルム上に積層さ
れた前記銅箔と前記メッキ層からなり、前記屈曲可撓部
は前記銅箔のエッチング薄箔層からなり、両部分の境界
部分にはスロープ部が形成されてなることを特徴とする
フレキシブル回路基板。
（２）ベースフィルムの両面に圧延銅箔が張られた銅張
積層板において、所定の位置にスルホールを開けた後、
前記積層板のうち屈曲可撓部となる部分に導電性の遮蔽
板を前記銅箔から少々離間させて装着し、しかる後、無
電解メッキを施し、引続き電解メッキを所定厚より厚く
施して、前記スルホールおよび積層板の全面にスルホー
ルメッキ層を形成し、この後、エッチング処理により、
屈曲可撓部以外では電解メッキ層の一部を、屈曲可撓部
では圧延銅箔の一部を夫々除去し、次いで、回路パター
ンを形成することを特徴とするフレキシブル回路基板の
製造方法。