JP2006013161A - 配線回路基板およびその製造方法 - Google Patents
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Abstract
【課題】 サイドエッチングの発生を防止して、導体パターンの剥離や導体パターンの電気抵抗の増大を防止することのできる、配線回路基板の製造方法、および、その製造方法によって製造される配線回路基板を提供すること。
【解決手段】 ベース絶縁層1を用意し、そのベース絶縁層1の上に、チタン薄膜またはジルコニウム薄膜からなる第1金属薄膜2と、銅薄膜からなる第2金属薄膜3とを順次形成する。次いで、第2金属薄膜3の上に、電解銅めっきにより、銅からなる導体パターン4を形成し、その導体パターン4から露出する第2金属薄膜3を、塩化第二鉄水溶液を用いてエッチングする。その後、第1金属薄膜2を酸化して、酸化チタン薄膜または酸化ジルコニウム薄膜の絶縁体からなる絶縁薄膜6を形成し、フレキシブル配線回路基板を得る。
【選択図】 図1
【解決手段】 ベース絶縁層1を用意し、そのベース絶縁層1の上に、チタン薄膜またはジルコニウム薄膜からなる第1金属薄膜2と、銅薄膜からなる第2金属薄膜3とを順次形成する。次いで、第2金属薄膜3の上に、電解銅めっきにより、銅からなる導体パターン4を形成し、その導体パターン4から露出する第2金属薄膜3を、塩化第二鉄水溶液を用いてエッチングする。その後、第1金属薄膜2を酸化して、酸化チタン薄膜または酸化ジルコニウム薄膜の絶縁体からなる絶縁薄膜6を形成し、フレキシブル配線回路基板を得る。
【選択図】 図1
Description
本発明は、配線回路基板およびその製造方法、詳しくは、フレキシブル配線回路基板などの配線回路基板およびその製造方法に関する。
近年、配線回路基板においては、導体パターンの高密度化がますます要求されている。導体パターンのパターンニング法として、従来より、サブトラクティブ法、アディティブ法が知られており、高密度化を図る観点からは、アディティブ法が広く用いられている。
アディティブ法では、例えば、ポリイミドなどからなる絶縁樹脂層の表面に、ニッケル箔などからなる金属薄膜を形成し、その金属薄膜の表面に、ドライフィルムレジストからなるめっきレジストを、導体パターンの逆パターンで形成する。そして、めっきレジストが形成されている部分以外の金属皮膜の表面に、電解銅めっきにより、回路パターンからなる導体パターンを形成し、その後、めっきレジストを剥離し、続いて、導体パターンが形成されている部分以外の金属薄膜を、エッチングにより除去するようにしている(例えば、特許文献1参照。)。
特開2002−176259号公報
アディティブ法では、例えば、ポリイミドなどからなる絶縁樹脂層の表面に、ニッケル箔などからなる金属薄膜を形成し、その金属薄膜の表面に、ドライフィルムレジストからなるめっきレジストを、導体パターンの逆パターンで形成する。そして、めっきレジストが形成されている部分以外の金属皮膜の表面に、電解銅めっきにより、回路パターンからなる導体パターンを形成し、その後、めっきレジストを剥離し、続いて、導体パターンが形成されている部分以外の金属薄膜を、エッチングにより除去するようにしている(例えば、特許文献1参照。)。
しかし、アディティブ法では、導体パターンが形成されている部分以外の金属薄膜をエッチングする工程において、導体パターンが形成されている部分の金属薄膜まで、過度にエッチングされるサイドエッチングを生じて、導体パターンが剥離したり、あるいは、導体パターンの電気抵抗が増大するという不具合がある。
本発明の目的は、サイドエッチングの発生を防止して、導体パターンの剥離や導体パターンの電気抵抗の増大を防止することのできる、配線回路基板の製造方法、および、その製造方法によって製造される配線回路基板を提供することにある。
本発明の目的は、サイドエッチングの発生を防止して、導体パターンの剥離や導体パターンの電気抵抗の増大を防止することのできる、配線回路基板の製造方法、および、その製造方法によって製造される配線回路基板を提供することにある。
上記の目的を達成するため、本発明の配線回路基板の製造方法は、絶縁層を用意する工程、前記絶縁層の上に、第1金属薄膜と第2金属薄膜とを順次形成する工程、前記第2金属薄膜の上に、電解めっきにより、導体パターンを形成する工程、前記導体パターンから露出する前記第2金属薄膜を除去する工程、前記第1金属薄膜を酸化して絶縁体からなる絶縁薄膜を形成する工程を含んでいることを特徴としている。
また、本発明の配線回路基板の製造方法では、前記第1金属薄膜が、チタン薄膜またはジルコニウム薄膜であり、前記第2金属薄膜が、銅薄膜であることが好適である。
また、本発明は、絶縁層と、前記絶縁層の上に形成された第1金属薄膜が酸化されることにより形成された、絶縁体からなる絶縁薄膜と、前記絶縁薄膜の上に形成された、所定のパターンからなる第2金属薄膜と、前記第2金属薄膜の上に形成された、前記第2金属薄膜と同一のパターンからなる導体パターンとを備えている、配線回路基板を含んでいる。
また、本発明は、絶縁層と、前記絶縁層の上に形成された第1金属薄膜が酸化されることにより形成された、絶縁体からなる絶縁薄膜と、前記絶縁薄膜の上に形成された、所定のパターンからなる第2金属薄膜と、前記第2金属薄膜の上に形成された、前記第2金属薄膜と同一のパターンからなる導体パターンとを備えている、配線回路基板を含んでいる。
本発明の配線回路基板では、前記第1金属薄膜が、酸化チタン薄膜または酸化ジルコニウム薄膜であることが好適である。
本発明の配線回路基板の製造方法によれば、導体パターンから露出する第2金属薄膜を除去した後、第1金属薄膜を酸化して絶縁体からなる絶縁薄膜を形成する。そのため、第1金属薄膜を除去する必要がなく、つまり、導体パターンから露出する第2金属薄膜だけを除去すればよいため、サイドエッチングの発生を防止することができる。
その結果、本発明の配線回路基板の製造方法により製造された配線回路基板は、導体パターンの剥離や導体パターンの電気抵抗の増大が防止されるので、接続信頼性および電気特性に優れた配線回路基板として用いることができる。
その結果、本発明の配線回路基板の製造方法により製造された配線回路基板は、導体パターンの剥離や導体パターンの電気抵抗の増大が防止されるので、接続信頼性および電気特性に優れた配線回路基板として用いることができる。
図1は、本発明の配線回路基板の製造方法の一実施形態として、フレキシブル配線回路基板の製造方法を示す製造工程図である。以下、図1を参照して、このフレキシブル配線回路基板の製造方法を説明する。
この方法では、まず、図1(a)に示すように、絶縁層としてベース絶縁層1を用意する。ベース絶縁層1としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、フッ素樹脂などの合成樹脂のフィルムが用いられ、好ましくは、ポリイミド樹脂のフィルムが用いられる。
この方法では、まず、図1(a)に示すように、絶縁層としてベース絶縁層1を用意する。ベース絶縁層1としては、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、フッ素樹脂などの合成樹脂のフィルムが用いられ、好ましくは、ポリイミド樹脂のフィルムが用いられる。
なお、ベース絶縁層1は、例えば、予めフィルムとして形成されているものや、また、感光性樹脂の溶液(ワニス)を成膜して、露光および現像することにより、所定パターンに形成した後、硬化させたものが用いられる。
また、ベース絶縁層1の厚みは、例えば、3〜100μm、好ましくは、5〜50μmである。
また、ベース絶縁層1の厚みは、例えば、3〜100μm、好ましくは、5〜50μmである。
次いで、この方法では、図1(b)に示すように、ベース絶縁層1の全面に、第1金属薄膜2を形成する。第1金属薄膜2は、後述するように、酸化により絶縁体となることができ、酸化前後においてベース絶縁層1との密着性が良好な金属薄膜であれば、特に制限されないが、好ましくは、チタン薄膜、ジルコニウム薄膜が用いられる。
また、ベース絶縁層1の全面に第1金属薄膜2を形成するには、特に制限されないが、無電解めっきや真空蒸着法などの公知の薄膜形成法が用いられ、好ましくは、真空蒸着法、より好ましくは、スパッタリング法が用いられる。
また、ベース絶縁層1の全面に第1金属薄膜2を形成するには、特に制限されないが、無電解めっきや真空蒸着法などの公知の薄膜形成法が用いられ、好ましくは、真空蒸着法、より好ましくは、スパッタリング法が用いられる。
第1金属薄膜2の厚みは、例えば、1〜500Å、酸化の容易化や膜厚の均一化の観点から、好ましくは、10〜300Åである。
次いで、この方法では、図1(c)に示すように、第1金属薄膜2の全面に、第2金属薄膜3を形成する。第2金属薄膜3は、導体パターン4との密着性が良好な金属薄膜であれば、特に制限されないが、好ましくは、銅薄膜が用いられる。
次いで、この方法では、図1(c)に示すように、第1金属薄膜2の全面に、第2金属薄膜3を形成する。第2金属薄膜3は、導体パターン4との密着性が良好な金属薄膜であれば、特に制限されないが、好ましくは、銅薄膜が用いられる。
また、第1金属薄膜2の全面に第2金属薄膜3を形成するには、特に制限されないが、第1金属薄膜2の形成と同様に、無電解めっきや真空蒸着法などの公知の薄膜形成法が用いられ、好ましくは、真空蒸着法、より好ましくは、スパッタリング法が用いられる。
第2金属薄膜3の厚みは、例えば、100〜3000Å、好ましくは、500〜2000Åである。
第2金属薄膜3の厚みは、例えば、100〜3000Å、好ましくは、500〜2000Åである。
なお、第1金属薄膜2および第2金属薄膜3は、別々の工程で、あるいは、連続スパッタリングなどによって同一の工程で、ベース絶縁層1の上に順次形成する。
次いで、この方法では、第2金属薄膜3の表面に、電解めっきにより、導体パターン4を形成する。導体パターン4は、アディティブ法により、配線回路パターンとして形成し、まず、図1(d)に示すように、第2金属薄膜3の表面に、めっきレジスト5を配線回路パターンの反転パターンで形成する。
次いで、この方法では、第2金属薄膜3の表面に、電解めっきにより、導体パターン4を形成する。導体パターン4は、アディティブ法により、配線回路パターンとして形成し、まず、図1(d)に示すように、第2金属薄膜3の表面に、めっきレジスト5を配線回路パターンの反転パターンで形成する。
めっきレジスト5は、特に制限されないが、例えば、ドライフィルムレジストを、第2金属薄膜3の全面に積層した後、露光および現像することにより、配線回路パターンの反転パターンのレジストパターンとして形成する。なお、めっきレジスト5の厚みは、例えば、5〜30μm、好ましくは、10〜20μmである。
そして、この方法では、図1(e)に示すように、めっきレジスト5から露出する第2金属薄膜3の表面、すなわち、めっきレジスト5が形成されている部分以外の第2金属薄膜3の表面に、導体パターン4を、電解めっきにより配線回路パターンとして形成する。
そして、この方法では、図1(e)に示すように、めっきレジスト5から露出する第2金属薄膜3の表面、すなわち、めっきレジスト5が形成されている部分以外の第2金属薄膜3の表面に、導体パターン4を、電解めっきにより配線回路パターンとして形成する。
導体パターン4の導体としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだ、または、これらの合金などの金属が用いられ、好ましくは、銅が用いられる。より具体的には、めっきレジスト5から露出する第2金属薄膜3の表面に、電解銅めっきにより、銅からなる導体パターン4を配線回路パターンとして形成する。電解銅めっきのめっき液としては、例えば、硫酸銅めっき液、ピロ燐酸銅めっき液などが用いられる。
なお、導体パターン4の厚みは、例えば、3〜20μm、好ましくは、5〜15μmである。
次いで、この方法では、図1(f)に示すように、めっきレジスト5を除去する。めっきレジスト5の除去は、例えば、エッチング液として水酸化ナトリウム溶液などのアルカリ溶液を用いる化学エッチング(ウェットエッチング)などの公知のエッチング法または剥離が用いられる。
次いで、この方法では、図1(f)に示すように、めっきレジスト5を除去する。めっきレジスト5の除去は、例えば、エッチング液として水酸化ナトリウム溶液などのアルカリ溶液を用いる化学エッチング(ウェットエッチング)などの公知のエッチング法または剥離が用いられる。
そして、この方法では、図1(g)に示すように、導体パターン4から露出する第2金属薄膜3、すなわち、導体パターン4が形成されている部分以外の第2金属薄膜3を除去する。第2金属薄膜3の除去は、公知のエッチング法が用いられ、特に制限されないが、第2金属薄膜3がエッチングされ、第1金属薄膜2がエッチングされないエッチング液、例えば、第2金属薄膜3が銅薄膜であり、第1金属薄膜2がチタン薄膜またはジルコニウム薄膜である場合には、塩化第二鉄水溶液などを用いて、化学エッチング(ウェットエッチング)する。これによって、第2金属薄膜3は、導体パターン4が形成されている部分のみが、その導体パターン4と同一のパターンで残存する。
その後、この方法では、必要により、図1(h)に示すように、第1金属薄膜2を酸化して、絶縁体からなる絶縁薄膜6を形成する。第1金属薄膜2の酸化は、特に制限されないが、例えば、大気中、150〜350℃で、3〜50時間加熱する。これによって、第1金属薄膜2が酸化され、酸化金属薄膜(例えば、第1金属薄膜2がチタン薄膜またはジルコニウム薄膜である場合には、それぞれ、酸化チタン薄膜または酸化ジルコニウム薄膜)からなる絶縁体となる。第1金属薄膜2の表面抵抗値は、通常、104〜106Ω/□であり、その酸化後の絶縁体からなる絶縁薄膜6の表面抵抗値は、109〜1013Ω/□となる。なお、表面抵抗値の単位は、慣用的に「Ω/□」として表されるが、単に「Ω」として表すこともできる。
その後、この方法では、必要により、図1(i)に示すように、絶縁薄膜6の表面に、導体パターン4を被覆するように、カバー絶縁層7を形成して、フレキシブル配線回路基板を得る。
カバー絶縁層7としては、ベース絶縁層1と同様の合成樹脂が用いられ、好ましくは、ポリイミド樹脂が用いられる。カバー絶縁層7の形成は、例えば、導体パターン4を含む絶縁薄膜6の表面に、感光性樹脂の溶液(ワニス)を成膜して、露光および現像することにより、所定パターンに形成した後に、硬化させる。
カバー絶縁層7としては、ベース絶縁層1と同様の合成樹脂が用いられ、好ましくは、ポリイミド樹脂が用いられる。カバー絶縁層7の形成は、例えば、導体パターン4を含む絶縁薄膜6の表面に、感光性樹脂の溶液(ワニス)を成膜して、露光および現像することにより、所定パターンに形成した後に、硬化させる。
なお、カバー絶縁層7の厚みは、例えば、2〜50μm、好ましくは、5〜30μmである。
これによって、ベース絶縁層1と、そのベース絶縁層1の上に形成された第1金属薄膜2が酸化されることにより形成される、絶縁体からなる絶縁薄膜6と、その絶縁薄膜6の上に形成され、導体パターン4と同一のパターンとして形成される第2金属薄膜3と、その第2金属薄膜3の上に形成され、配線回路パターンからなる導体パターン4と、絶縁薄膜6の上に形成され、導体パターン4を被覆するカバー絶縁層7とが、順次積層されているフレキシブル配線回路基板を得る。
これによって、ベース絶縁層1と、そのベース絶縁層1の上に形成された第1金属薄膜2が酸化されることにより形成される、絶縁体からなる絶縁薄膜6と、その絶縁薄膜6の上に形成され、導体パターン4と同一のパターンとして形成される第2金属薄膜3と、その第2金属薄膜3の上に形成され、配線回路パターンからなる導体パターン4と、絶縁薄膜6の上に形成され、導体パターン4を被覆するカバー絶縁層7とが、順次積層されているフレキシブル配線回路基板を得る。
そして、このようなフレキシブル配線回路基板の製造方法によれば、図1(g)に示す工程において、導体パターン4から露出する第2金属薄膜3を除去した後に、図1(h)に示す工程において、第1金属薄膜2を酸化して絶縁体からなる絶縁薄膜6を形成する。そのため、従来のように、図1(g)に示す工程に続いて、導体パターン4から露出する第1金属薄膜2を除去する工程が必要なく、つまり、導体パターン4から露出する第2金属薄膜3だけを除去すればよいため、サイドエッチングの発生を防止することができる。
その結果、この方法により得られたフレキシブル配線回路基板は、導体パターン4の剥離や導体パターン4の電気抵抗の増大が防止されるので、接続信頼性および電気特性に優れたフレキシブル配線回路基板として用いることができる。
以下、実施例を挙げて、本発明をさらに具体的に説明する。
実施例1
厚み25μmのポリイミド樹脂のフィルムからなるベース絶縁層を用意した(図1(a)参照)。次いで、ベース絶縁層の全面に、厚み10Åのチタン薄膜からなる第1金属薄膜と、厚み1000Åの銅薄膜からなる第2金属薄膜とを、連続スパッタリングにより順次形成した(図1(b)および(c)参照)。その後、第2金属薄膜の全面に、ドライフィルムレジストを積層して、露光および現像することにより、配線回路パターンの反転パターンのレジストパターンとして、めっきレジストを形成した(図1(d)参照)。そして、めっきレジストから露出する第2金属薄膜の表面に、電解銅めっきにより、銅からなる導体パターンを配線回路パターンとして形成した(図1(e)参照)。なお、導体パターンの厚みは、10μmであった。
実施例1
厚み25μmのポリイミド樹脂のフィルムからなるベース絶縁層を用意した(図1(a)参照)。次いで、ベース絶縁層の全面に、厚み10Åのチタン薄膜からなる第1金属薄膜と、厚み1000Åの銅薄膜からなる第2金属薄膜とを、連続スパッタリングにより順次形成した(図1(b)および(c)参照)。その後、第2金属薄膜の全面に、ドライフィルムレジストを積層して、露光および現像することにより、配線回路パターンの反転パターンのレジストパターンとして、めっきレジストを形成した(図1(d)参照)。そして、めっきレジストから露出する第2金属薄膜の表面に、電解銅めっきにより、銅からなる導体パターンを配線回路パターンとして形成した(図1(e)参照)。なお、導体パターンの厚みは、10μmであった。
その後、めっきレジストを剥離した後(図1(f)参照)、塩化第二鉄水溶液を用いて、導体パターンから露出する第2金属薄膜のみをエッチングした(図1(g)参照)。
次いで、第2金属薄膜のエッチングにより露出した第1金属薄膜(導体パターンが形成されている部分も含む。)を、大気中、300℃で3時間加熱して、酸化した。これによって、チタン薄膜からなる第1金属薄膜は、その表面抵抗値が、3×105Ω/□(酸化前)から1×1013Ω/□(酸化後)となり、酸化チタン薄膜からなる絶縁体に変化し、絶縁薄膜が形成された(図1(h)参照)。
次いで、第2金属薄膜のエッチングにより露出した第1金属薄膜(導体パターンが形成されている部分も含む。)を、大気中、300℃で3時間加熱して、酸化した。これによって、チタン薄膜からなる第1金属薄膜は、その表面抵抗値が、3×105Ω/□(酸化前)から1×1013Ω/□(酸化後)となり、酸化チタン薄膜からなる絶縁体に変化し、絶縁薄膜が形成された(図1(h)参照)。
その後、導体パターンを含む絶縁薄膜の表面に、感光性ポリアミック酸樹脂の溶液(ワニス)を成膜して、露光および現像することにより、所定パターンに形成した後、硬化させることにより、厚み15μmのポリイミド樹脂からなるカバー絶縁層を、絶縁薄膜の表面に導体パターンを被覆するように形成し、フレキシブル配線回路基板を得た(図1(i)参照)。
このようにして得られたフレキシブル配線回路基板について、サイドエッチングの有無について確認したところ、サイドエッチングのないことが確認された。
実施例2
第2金属薄膜のエッチングにより露出した第1金属薄膜(導体パターンが形成されている部分も含む。)を、大気中、150℃で50時間加熱して、酸化した以外は、実施例1と同様にして、フレキシブル配線回路基板を得た。なお、酸化時には、チタン薄膜からなる第1金属薄膜は、その表面抵抗値が、3×105Ω/□(酸化前)から1×109Ω/□(酸化後)となり、酸化チタン薄膜からなる絶縁体に変化した。
実施例2
第2金属薄膜のエッチングにより露出した第1金属薄膜(導体パターンが形成されている部分も含む。)を、大気中、150℃で50時間加熱して、酸化した以外は、実施例1と同様にして、フレキシブル配線回路基板を得た。なお、酸化時には、チタン薄膜からなる第1金属薄膜は、その表面抵抗値が、3×105Ω/□(酸化前)から1×109Ω/□(酸化後)となり、酸化チタン薄膜からなる絶縁体に変化した。
また、このようにして得られたフレキシブル配線回路基板について、サイドエッチングの有無について確認したところ、サイドエッチングのないことが確認された。
実施例3
ベース絶縁層の全面に、厚み200Åのチタン薄膜からなる第1金属薄膜を、第2金属薄膜とともに連続スパッタリングにより形成し、その後、第2金属薄膜のエッチングにより露出した第1金属薄膜(導体パターンが形成されている部分も含む。)を、大気中、250℃で5時間加熱して、酸化した以外は、実施例1と同様にして、フレキシブル配線回路基板を得た。なお、酸化時には、チタン薄膜からなる第1金属薄膜は、その表面抵抗値が、4×104Ω/□(酸化前)から8×1012Ω/□(酸化後)となり、酸化チタン薄膜からなる絶縁体に変化した。
実施例3
ベース絶縁層の全面に、厚み200Åのチタン薄膜からなる第1金属薄膜を、第2金属薄膜とともに連続スパッタリングにより形成し、その後、第2金属薄膜のエッチングにより露出した第1金属薄膜(導体パターンが形成されている部分も含む。)を、大気中、250℃で5時間加熱して、酸化した以外は、実施例1と同様にして、フレキシブル配線回路基板を得た。なお、酸化時には、チタン薄膜からなる第1金属薄膜は、その表面抵抗値が、4×104Ω/□(酸化前)から8×1012Ω/□(酸化後)となり、酸化チタン薄膜からなる絶縁体に変化した。
また、このようにして得られたフレキシブル配線回路基板について、サイドエッチングの有無について確認したところ、サイドエッチングのないことが確認された。
実施例4
ベース絶縁層の全面に、厚み100Åのジルコニア薄膜からなる第1金属薄膜を、第2金属薄膜とともに連続スパッタリングにより形成し、その後、第2金属薄膜のエッチングにより露出した第1金属薄膜(導体パターンが形成されている部分も含む。)を、大気中、250℃で8時間加熱して、酸化した以外は、実施例1と同様にして、フレキシブル配線回路基板を得た。なお、酸化時には、チタン薄膜からなる第1金属薄膜は、その表面抵抗値が、1×105Ω/□(酸化前)から8×1010Ω/□(酸化後)となり、酸化チタン薄膜からなる絶縁体に変化した。
実施例4
ベース絶縁層の全面に、厚み100Åのジルコニア薄膜からなる第1金属薄膜を、第2金属薄膜とともに連続スパッタリングにより形成し、その後、第2金属薄膜のエッチングにより露出した第1金属薄膜(導体パターンが形成されている部分も含む。)を、大気中、250℃で8時間加熱して、酸化した以外は、実施例1と同様にして、フレキシブル配線回路基板を得た。なお、酸化時には、チタン薄膜からなる第1金属薄膜は、その表面抵抗値が、1×105Ω/□(酸化前)から8×1010Ω/□(酸化後)となり、酸化チタン薄膜からなる絶縁体に変化した。
また、このようにして得られたフレキシブル配線回路基板について、サイドエッチングの有無について確認したところ、サイドエッチングのないことが確認された。
1 ベース絶縁層
2 第1金属薄膜
3 第2金属薄膜
4 導体パターン
6 絶縁薄膜
2 第1金属薄膜
3 第2金属薄膜
4 導体パターン
6 絶縁薄膜
Claims (5)
- 絶縁層を用意する工程、
前記絶縁層の上に、第1金属薄膜と第2金属薄膜とを順次形成する工程、
前記第2金属薄膜の上に、電解めっきにより、導体パターンを形成する工程、
前記導体パターンから露出する前記第2金属薄膜を除去する工程、
前記第1金属薄膜を酸化して絶縁体からなる絶縁薄膜を形成する工程
を含んでいることを特徴とする、配線回路基板の製造方法。 - 前記第1金属薄膜が、チタン薄膜またはジルコニウム薄膜であることを特徴とする、請求項1に記載の配線回路基板の製造方法。
- 前記第2金属薄膜が、銅薄膜であることを特徴とする、請求項1または2に記載の配線回路基板の製造方法。
- 絶縁層と、
前記絶縁層の上に形成された第1金属薄膜が酸化されることにより形成された、絶縁体からなる絶縁薄膜と、
前記絶縁薄膜の上に形成された、所定のパターンからなる第2金属薄膜と、
前記第2金属薄膜の上に形成された、前記第2金属薄膜と同一のパターンからなる導体パターンとを備えていることを特徴とする、配線回路基板。 - 前記第1金属薄膜が、酸化チタン薄膜または酸化ジルコニウム薄膜であることを特徴とする、請求項4に記載の配線回路基板。
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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CN107333396A (zh) * | 2017-07-04 | 2017-11-07 | 东莞光韵达光电科技有限公司 | 一种薄膜立体天线的制造方法 |
JP2019188339A (ja) * | 2018-04-25 | 2019-10-31 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 機能性パターン薄膜の形成方法 |
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2004
- 2004-06-25 JP JP2004188624A patent/JP2006013161A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107333396A (zh) * | 2017-07-04 | 2017-11-07 | 东莞光韵达光电科技有限公司 | 一种薄膜立体天线的制造方法 |
JP2019188339A (ja) * | 2018-04-25 | 2019-10-31 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 機能性パターン薄膜の形成方法 |
JP7028443B2 (ja) | 2018-04-25 | 2022-03-02 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 | 機能性パターン薄膜の形成方法及びこれに用いる機能性インク |
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