JPH07120852B2 - フレキシブル回路基板の製造方法 - Google Patents
フレキシブル回路基板の製造方法Info
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- JPH07120852B2 JPH07120852B2 JP62155274A JP15527487A JPH07120852B2 JP H07120852 B2 JPH07120852 B2 JP H07120852B2 JP 62155274 A JP62155274 A JP 62155274A JP 15527487 A JP15527487 A JP 15527487A JP H07120852 B2 JPH07120852 B2 JP H07120852B2
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
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- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
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- H05K3/24—Reinforcing the conductive pattern
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/40—Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
- H05K3/42—Plated through-holes or plated via connections
- H05K3/425—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern
- H05K3/427—Plated through-holes or plated via connections characterised by the sequence of steps for plating the through-holes or via connections in relation to the conductive pattern initial plating of through-holes in metal-clad substrates
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明はフレキシブル回路基板及びその製造方法に関す
るものである。
るものである。
（従来の技術及び発明が解決しようとする問題点） 近年、電子機器の高度化、精密小型化など多様化に伴っ
て軽量で立体機能的に実装できるフレキシブル回路基板
が多用されている。フレキシブル回路基板の基本構成と
しては、絶縁性と可撓性とを併せ持つ薄いポリイミドフ
ィルムやポリエステルフィルムなどのベースフィルムの
表面に回路パターンを密着して形成したもので、通常は
回路パターンにはその一部を除いてオーバレイフィルム
が設けられている。この様なフレキシブル回路基板は集
積度の増加あるいは複雑な回路が構成できることからベ
ースフィルムの両面に回路パターンを設け、両面の回路
パターンをいわゆるスルーホール接続によって連結した
構造のものが広く用いられている。
て軽量で立体機能的に実装できるフレキシブル回路基板
が多用されている。フレキシブル回路基板の基本構成と
しては、絶縁性と可撓性とを併せ持つ薄いポリイミドフ
ィルムやポリエステルフィルムなどのベースフィルムの
表面に回路パターンを密着して形成したもので、通常は
回路パターンにはその一部を除いてオーバレイフィルム
が設けられている。この様なフレキシブル回路基板は集
積度の増加あるいは複雑な回路が構成できることからベ
ースフィルムの両面に回路パターンを設け、両面の回路
パターンをいわゆるスルーホール接続によって連結した
構造のものが広く用いられている。
第４図は従来のフレキシブル回路基板の一例の断面図で
あり、ベースフィルム１の両面に回路パターン２及び３
を設け、スルーホールめっき４によって回路パターン２
と回路パターン３が接続され、その上に必要によりオー
バレイフィルム５が設けられ、使用時に屈曲を必要とす
る部分即ち屈曲可撓部Ａと、部品実装部の硬質基板６を
設けたリジッド部（実装後に連続的な繰り返し曲げを受
けない部分）Ｂとから構成されている。上記のスルーホ
ールめっき４を行うにはベースフィルム１の両面に回路
パターン２及び３を形成するための銅箔を被着した銅張
積層板に貫通孔を穿ち、通常は下地として0.3〜0.5μｍ
程度の薄い銅化学めっき、つまり無電解銅めっきを施
し、この上に電解銅めっきを施して両面の銅箔即ち回路
パターン２と回路パターン３とが接続されるのである
が、このスルーホールめっき４と同時にパネルめっき７
がなされ、部品実装部であるリジッド部Ｂのみならず屈
曲可撓部Ａの回路パターンにも銅めっきが施される。こ
の屈曲可撓部は銅箔の厚みによって屈曲可撓性が損なわ
れることは致し方ないとしても電解銅めっき層は非常に
硬い組織を有するため屈曲可撓性が極端に悪くなる。従
って、このような問題を解決するために種々の構造及び
製造方法が考案されており、例えば、屈曲可撓部にはそ
の一方面のみに回路パターンを設け、これらの回路パタ
ーンには電解銅めっきを全く設けないように構成するこ
とにより屈曲可撓部の屈曲可撓性の改善をはかり（特開
昭56−54607号公報）、また、屈曲可撓部に電気絶縁性
のマスク層を設けて電解銅めっきすることにより屈曲可
撓部に電解銅めっきを全く設けないような構成及び製造
方法により屈曲可撓部の折り曲げ特性を向上させたもの
（特開昭57−79697号公報）が知られている。上記の如
き従来の構造のものはリジッド部と屈曲可撓部との境界
にめっきによる段差が形成されるので、この様な状態で
フォトレジストあるいはエッチング処理を施して回路パ
ターンを形成するとこの段差近傍の回路パターンを正確
に形成することが困難であり、また、段差部分における
応力集中による断線のおそれがある。このような問題点
を解決するために、屈曲可撓部には電解銅めっきを施さ
ないようにすることは上記従来例と同様であるが、屈曲
可撓部とリジッド部との移行部に該移行部からリジッド
部方向に適度の角度で上向きに傾斜する部分を有する遮
蔽板を装着して電解銅めっきを施し、リジッド部の銅め
っき層と屈曲可撓部の回路パターンとがスロープ状に電
解銅めっき層で連設されるような構造及び製造方法（特
開昭61−12094号公報）が知られている。
あり、ベースフィルム１の両面に回路パターン２及び３
を設け、スルーホールめっき４によって回路パターン２
と回路パターン３が接続され、その上に必要によりオー
バレイフィルム５が設けられ、使用時に屈曲を必要とす
る部分即ち屈曲可撓部Ａと、部品実装部の硬質基板６を
設けたリジッド部（実装後に連続的な繰り返し曲げを受
けない部分）Ｂとから構成されている。上記のスルーホ
ールめっき４を行うにはベースフィルム１の両面に回路
パターン２及び３を形成するための銅箔を被着した銅張
積層板に貫通孔を穿ち、通常は下地として0.3〜0.5μｍ
程度の薄い銅化学めっき、つまり無電解銅めっきを施
し、この上に電解銅めっきを施して両面の銅箔即ち回路
パターン２と回路パターン３とが接続されるのである
が、このスルーホールめっき４と同時にパネルめっき７
がなされ、部品実装部であるリジッド部Ｂのみならず屈
曲可撓部Ａの回路パターンにも銅めっきが施される。こ
の屈曲可撓部は銅箔の厚みによって屈曲可撓性が損なわ
れることは致し方ないとしても電解銅めっき層は非常に
硬い組織を有するため屈曲可撓性が極端に悪くなる。従
って、このような問題を解決するために種々の構造及び
製造方法が考案されており、例えば、屈曲可撓部にはそ
の一方面のみに回路パターンを設け、これらの回路パタ
ーンには電解銅めっきを全く設けないように構成するこ
とにより屈曲可撓部の屈曲可撓性の改善をはかり（特開
昭56−54607号公報）、また、屈曲可撓部に電気絶縁性
のマスク層を設けて電解銅めっきすることにより屈曲可
撓部に電解銅めっきを全く設けないような構成及び製造
方法により屈曲可撓部の折り曲げ特性を向上させたもの
（特開昭57−79697号公報）が知られている。上記の如
き従来の構造のものはリジッド部と屈曲可撓部との境界
にめっきによる段差が形成されるので、この様な状態で
フォトレジストあるいはエッチング処理を施して回路パ
ターンを形成するとこの段差近傍の回路パターンを正確
に形成することが困難であり、また、段差部分における
応力集中による断線のおそれがある。このような問題点
を解決するために、屈曲可撓部には電解銅めっきを施さ
ないようにすることは上記従来例と同様であるが、屈曲
可撓部とリジッド部との移行部に該移行部からリジッド
部方向に適度の角度で上向きに傾斜する部分を有する遮
蔽板を装着して電解銅めっきを施し、リジッド部の銅め
っき層と屈曲可撓部の回路パターンとがスロープ状に電
解銅めっき層で連設されるような構造及び製造方法（特
開昭61−12094号公報）が知られている。
スルーホールめっきに際しては一般には無電解銅めっき
と電解銅めっきとが行われることは前記したが、上記の
如きマスク処理あるいは遮蔽板の装着は無電解銅めっき
工程と電解銅めっき工程との中間で行われるので工程が
煩雑となり効率が悪い。
と電解銅めっきとが行われることは前記したが、上記の
如きマスク処理あるいは遮蔽板の装着は無電解銅めっき
工程と電解銅めっき工程との中間で行われるので工程が
煩雑となり効率が悪い。
（問題点を解決するための手段及び作用） 本発明は前記の如き問題点を解決するためになされたも
ので、両面に回路パターンを設け、この両面を回路パタ
ーンの導通をとるためにスルーホールが形成されたフレ
キシブル回路基板の構造及び製造方法において、スルー
ホールめっきに際して、屈曲可撓部の銅箔上に遮蔽板を
一定の間隔に保持されるように係合し装着して無電解銅
めっき及び電解銅めっきを行うことにより屈曲可撓部の
めっき厚を１〜２μｍと薄くし、かつ、リジッド部と屈
曲可撓部との移行部のめっきがスロープ状にリジッド部
のめっき厚と屈曲可撓部のめっき厚の中間の厚さにする
ものである。この様に屈曲可撓部のめっき厚を薄くする
ことによって屈曲可撓部の屈曲可撓性が確保されるとと
もに、リジッド部と屈曲可撓部との境界に段差を生じる
ことがないのでパターン回路形成の際のエッチング処理
が容易となり、かつ、回路パターンを正確に形成するこ
とができる。さらに屈曲可撓部にも銅めっきが施されて
いるのでこの部分における防銹に役立つ。
ので、両面に回路パターンを設け、この両面を回路パタ
ーンの導通をとるためにスルーホールが形成されたフレ
キシブル回路基板の構造及び製造方法において、スルー
ホールめっきに際して、屈曲可撓部の銅箔上に遮蔽板を
一定の間隔に保持されるように係合し装着して無電解銅
めっき及び電解銅めっきを行うことにより屈曲可撓部の
めっき厚を１〜２μｍと薄くし、かつ、リジッド部と屈
曲可撓部との移行部のめっきがスロープ状にリジッド部
のめっき厚と屈曲可撓部のめっき厚の中間の厚さにする
ものである。この様に屈曲可撓部のめっき厚を薄くする
ことによって屈曲可撓部の屈曲可撓性が確保されるとと
もに、リジッド部と屈曲可撓部との境界に段差を生じる
ことがないのでパターン回路形成の際のエッチング処理
が容易となり、かつ、回路パターンを正確に形成するこ
とができる。さらに屈曲可撓部にも銅めっきが施されて
いるのでこの部分における防銹に役立つ。
上記の遮蔽板は、導電性金属からなり、底板の周縁に垂
直な壁を有し、リジッド部と屈曲可撓部との移行部分に
相対する壁の自由端縁と銅張積層板との間に隙間を有
し、該壁に直角に隣接する両側の壁の自由端縁にそれぞ
れ爪状舌片が形成されて、該舌片を銅張積層板に設けた
係合孔に係合することによって上記舌片が形成された壁
の自由端縁を銅張積層板に密着させて前記底板と銅張積
層板とを一定の距離に保持してのち無電解銅めっき及び
電解銅めっきを連続的に行うのでめっき工程が簡素化さ
れる。
直な壁を有し、リジッド部と屈曲可撓部との移行部分に
相対する壁の自由端縁と銅張積層板との間に隙間を有
し、該壁に直角に隣接する両側の壁の自由端縁にそれぞ
れ爪状舌片が形成されて、該舌片を銅張積層板に設けた
係合孔に係合することによって上記舌片が形成された壁
の自由端縁を銅張積層板に密着させて前記底板と銅張積
層板とを一定の距離に保持してのち無電解銅めっき及び
電解銅めっきを連続的に行うのでめっき工程が簡素化さ
れる。
なお、上記底板と銅張積層板との距離があまり大きい
と、電解めっきは遮蔽板に選択的に析出し底板のリジッ
ド部のめっき厚が薄くなる。また、この距離があまり小
さいと、屈曲可撓部の無電解めっきが十分にできないの
で２〜5mmが好適である。
と、電解めっきは遮蔽板に選択的に析出し底板のリジッ
ド部のめっき厚が薄くなる。また、この距離があまり小
さいと、屈曲可撓部の無電解めっきが十分にできないの
で２〜5mmが好適である。
（実施例） 第１図は本発明によるフレキシブル回路基板の一実施例
の概念的に示した要部の拡大断面図であり、１は例えば
ポリイミドフィルムやポリエステルフィルムなどからな
るベースフィルムで、この両面に所要の回路パターン２
及び３が圧延銅箔により形成され、Ａの領域は屈曲可撓
部、Ｂの領域は部品等が実装されるリジッド部である。
リジッド部Ｂにはスルーホール８が形成されており、ス
ルーホール８の内壁及び回路パターン２及び３の表面に
は無電解銅めっき９及び電解銅めっき10が施され、リジ
ッド部Ｂと屈曲可撓部Ａとの移行部Ｃにおいては電解銅
めっき厚がスロープ状に形成されている。
の概念的に示した要部の拡大断面図であり、１は例えば
ポリイミドフィルムやポリエステルフィルムなどからな
るベースフィルムで、この両面に所要の回路パターン２
及び３が圧延銅箔により形成され、Ａの領域は屈曲可撓
部、Ｂの領域は部品等が実装されるリジッド部である。
リジッド部Ｂにはスルーホール８が形成されており、ス
ルーホール８の内壁及び回路パターン２及び３の表面に
は無電解銅めっき９及び電解銅めっき10が施され、リジ
ッド部Ｂと屈曲可撓部Ａとの移行部Ｃにおいては電解銅
めっき厚がスロープ状に形成されている。
上記のようなフレキシブル回路基板の製造方法を以下に
説明する。
説明する。
まず、製造に際して用いる遮蔽板について説明すると、
第２図において、11は銅張積層板であり、12は銅箔、12
−１はリジッド部の銅箔、12−２は屈曲可撓部の銅箔を
示しており、遮蔽板14は底板14−１の周縁に垂直な壁14
−２及び14−３を有し、壁14−３の自由端縁にそれぞれ
爪状舌片14−４が形成されており、壁14−３の深さは２
〜5mmとし、壁14−２の深さは銅張積層板との間に隙間
をつくるために壁14−３の深さよりも0.5mm小さくする
よう形成されている。銅張積層板11には爪状舌片14−４
が係合するための係合孔11−１が設けられており、爪状
舌片14−４を係合孔11−１に係合したとき遮蔽板14の壁
14−２がリジッド部の銅箔12−１と屈曲可撓部の銅箔12
−２との境界に相対するように爪状舌片14−４及び係合
孔11−１の位置が定められている。
第２図において、11は銅張積層板であり、12は銅箔、12
−１はリジッド部の銅箔、12−２は屈曲可撓部の銅箔を
示しており、遮蔽板14は底板14−１の周縁に垂直な壁14
−２及び14−３を有し、壁14−３の自由端縁にそれぞれ
爪状舌片14−４が形成されており、壁14−３の深さは２
〜5mmとし、壁14−２の深さは銅張積層板との間に隙間
をつくるために壁14−３の深さよりも0.5mm小さくする
よう形成されている。銅張積層板11には爪状舌片14−４
が係合するための係合孔11−１が設けられており、爪状
舌片14−４を係合孔11−１に係合したとき遮蔽板14の壁
14−２がリジッド部の銅箔12−１と屈曲可撓部の銅箔12
−２との境界に相対するように爪状舌片14−４及び係合
孔11−１の位置が定められている。
次いで屈曲可撓部において一方の面にのみ回路パターン
を形成する場合の例について、その製造方法を第３図に
示す工程図を参照しながら説明すると、同図において
（イ）に示すようにベースフィルム１の両面に圧延銅箔
12及び13が被着された銅張積層板11の部品実装部である
リジッド部Ｂには所定位置にドリル加工などによりスル
ーホール８を穿設する。次いで（ロ）において前記の如
く遮蔽板14を銅張積層板11に装着する。次いで（ハ）に
示す如く無電解銅めっき９及び電解銅めっき10を連続し
て行い、（ニ）に示す如く遮蔽板14を取り除くと第１図
に示す如き基板となり、通常の方法によりエッチングな
どの処理を行う。なお、必要ならば回路パターン上にオ
ーバレイフィルムを設ける。このような製造方法により
リジッド部はスルーホール導通を確保するに十分な厚さ
のスルーホール内壁の銅めっき層と同じく銅めっき層が
形成されるが、屈曲可撓部には薄い銅めっきが施され、
かつリジッド部と屈曲可撓部との移行部にはスロープ状
にめっきが施されるので、境界に段差を生じることがな
い。屈曲可撓部のめつき厚は１〜２μｍと薄いので屈曲
可撓部のめつきがリジッド部と同様になされたものに比
べて極めて屈曲可撓性に富んでいることが確認された。
を形成する場合の例について、その製造方法を第３図に
示す工程図を参照しながら説明すると、同図において
（イ）に示すようにベースフィルム１の両面に圧延銅箔
12及び13が被着された銅張積層板11の部品実装部である
リジッド部Ｂには所定位置にドリル加工などによりスル
ーホール８を穿設する。次いで（ロ）において前記の如
く遮蔽板14を銅張積層板11に装着する。次いで（ハ）に
示す如く無電解銅めっき９及び電解銅めっき10を連続し
て行い、（ニ）に示す如く遮蔽板14を取り除くと第１図
に示す如き基板となり、通常の方法によりエッチングな
どの処理を行う。なお、必要ならば回路パターン上にオ
ーバレイフィルムを設ける。このような製造方法により
リジッド部はスルーホール導通を確保するに十分な厚さ
のスルーホール内壁の銅めっき層と同じく銅めっき層が
形成されるが、屈曲可撓部には薄い銅めっきが施され、
かつリジッド部と屈曲可撓部との移行部にはスロープ状
にめっきが施されるので、境界に段差を生じることがな
い。屈曲可撓部のめつき厚は１〜２μｍと薄いので屈曲
可撓部のめつきがリジッド部と同様になされたものに比
べて極めて屈曲可撓性に富んでいることが確認された。
（発明の効果） 本発明に係るフレキシブル回路基板及びその製造方法に
よれば、リジッド部と屈曲可撓部との移行部にめっきの
段差を生ぜずスロープ状に構成されるので、これによっ
て回路パターンのエッチング処理が容易となり正確に構
成することができるとともに屈曲可撓性が確保され、し
かも屈曲可撓部にも電解銅めっきが施されて防銹効果が
ある。特に本発明では金属遮蔽板を用いることにより該
遮蔽板が銅張積層板に直接固定され、かつ対向面に係合
しているので、一定の間隔で保持され位置ずれがなく、
また、無電解銅めっき工程と電解銅めっき工程とが連続
して行えるためスルーホールめっき工程が簡素化される
効果がある。
よれば、リジッド部と屈曲可撓部との移行部にめっきの
段差を生ぜずスロープ状に構成されるので、これによっ
て回路パターンのエッチング処理が容易となり正確に構
成することができるとともに屈曲可撓性が確保され、し
かも屈曲可撓部にも電解銅めっきが施されて防銹効果が
ある。特に本発明では金属遮蔽板を用いることにより該
遮蔽板が銅張積層板に直接固定され、かつ対向面に係合
しているので、一定の間隔で保持され位置ずれがなく、
また、無電解銅めっき工程と電解銅めっき工程とが連続
して行えるためスルーホールめっき工程が簡素化される
効果がある。
第１図は本発明により得られるフレキシブル回路基板の
実施例の概念的に示した要部の拡大断面図、第２図は本
発明によるフレキシブル回路基板の製造に用いる遮蔽板
の構造を説明するための概念図、第３図は本発明による
フレキシブル回路基板の製造方法を説明するための工程
図、第４図は従来のフレキシブル回路基板の概念的な構
造を示す断面図である。 1:ベースフィルム、2,3:銅張回路パターン、8:スルーホ
ール、11:銅張積層板、12:圧延銅箔、13:圧延銅箔、14:
遮蔽板、14−1:底板、14−2,14−3:壁、14−4:爪状舌
片、A:屈曲可撓部、B:リジッド部、C:移行部。
実施例の概念的に示した要部の拡大断面図、第２図は本
発明によるフレキシブル回路基板の製造に用いる遮蔽板
の構造を説明するための概念図、第３図は本発明による
フレキシブル回路基板の製造方法を説明するための工程
図、第４図は従来のフレキシブル回路基板の概念的な構
造を示す断面図である。 1:ベースフィルム、2,3:銅張回路パターン、8:スルーホ
ール、11:銅張積層板、12:圧延銅箔、13:圧延銅箔、14:
遮蔽板、14−1:底板、14−2,14−3:壁、14−4:爪状舌
片、A:屈曲可撓部、B:リジッド部、C:移行部。
Claims (1)
- 【請求項１】ベースフィルムの両面に圧延銅箔を被着さ
せてなる銅張積層板にスルーホールを穿設したのち、該
スルーホール及び上記圧延銅箔に銅めっきを施し、該銅
張積層板の銅箔を少なくとも一方の面の銅箔がリジッド
部と屈曲可撓部とにわたり連続するよう選択的にエッチ
ングすることにより回路パターンを形成するフレキシブ
ル回路基板を製造する場合に、上記銅めっき処理が屈曲
可撓部の銅箔上に遮蔽板を装着して無電解銅めっき及び
電解銅めっきを行なったのち、該遮蔽板を取り去ること
によってリジッド部と屈曲可撓部との移行部のめっきが
スロープ状にリジッド部のめっき厚と屈曲可撓部のめっ
き厚の中間の厚さにするフレキシブル回路基板の製造方
法において、導電性金属からなり、底板の周縁に垂直な
壁を有し、リジッド部と屈曲可撓部との移行部に相対す
る壁の自由端縁と銅張積層板との間に隙間を有し、該壁
に直角に隣接する両側の壁の自由端縁にそれぞれ爪状舌
片が形成された遮蔽板を用い、該舌片を銅張積層板に設
けた係合孔に係合することによって上記舌片が形成され
た壁の自由端縁を銅張積層板に密着させて前記底板と銅
張積層板とを一定の距離に保持してのち銅めっき処理が
されることを特徴とするフレキシブル回路基板の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62155274A JPH07120852B2 (ja) | 1987-06-24 | 1987-06-24 | フレキシブル回路基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62155274A JPH07120852B2 (ja) | 1987-06-24 | 1987-06-24 | フレキシブル回路基板の製造方法 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH011291A JPH011291A (ja) | 1989-01-05 |
| JPS641291A JPS641291A (en) | 1989-01-05 |
| JPH07120852B2 true JPH07120852B2 (ja) | 1995-12-20 |
Family
ID=15602318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62155274A Expired - Fee Related JPH07120852B2 (ja) | 1987-06-24 | 1987-06-24 | フレキシブル回路基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH07120852B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006086358A (ja) * | 2004-09-16 | 2006-03-30 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | 両面プリント配線板の製造方法 |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03185785A (ja) * | 1989-12-14 | 1991-08-13 | Nec Corp | フレキシブル配線基板 |
| JP4330486B2 (ja) | 2004-05-07 | 2009-09-16 | 日東電工株式会社 | 両面プリント配線板の製造方法 |
| JP4696924B2 (ja) * | 2006-01-20 | 2011-06-08 | 住友電気工業株式会社 | フレキシブル回路基板 |
| KR100953116B1 (ko) * | 2008-05-30 | 2010-04-19 | 엘지전자 주식회사 | 연성필름 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6112094A (ja) * | 1984-06-27 | 1986-01-20 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブル回路基板の製造法 |
-
1987
- 1987-06-24 JP JP62155274A patent/JPH07120852B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006086358A (ja) * | 2004-09-16 | 2006-03-30 | Sumitomo Electric Printed Circuit Inc | 両面プリント配線板の製造方法 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS641291A (en) | 1989-01-05 |
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