JPH03165592A - フレキシブル印刷配線板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は、優れた屈曲性、耐折性を有するフレキシブル
印刷配線板の製造方法に関するものである。

［従来の技術とその課題］ フレキシブル印刷配線板は、絶縁フィルムと金属箔とを
接着剤を介して積層した基材に電気回路を形成したもの
で、カメラ、電卓、コンピューター等多くの機器に使用
されている。このフレキシブル印刷配線板には、絶縁フ
ィルムと銅箔との接着性ばかりでなく、耐熱性、耐薬品
性、可撓性。

電気絶縁性等の諸特性が良好であることが要求される。

さらに最近、プリンター、フロッピーディスクドライブ
、ハードディスクドライブ等の部品として可動部にフレ
キシブル印刷配線板が使用される機会が多くなり、これ
に伴って前述の特性を満たすとともに、屈曲性、耐折性
に対する要求が強くなっている。

フレキシブル印刷配線板の構成面から屈曲性、耐折性を
向上させる方法として、■）接着剤の組成の改良、２）
構成材料のｓｒｓ化が試みられているが、いずれの場合
においても屈曲性は改良されるものの、１）の方法では
、その他の特性である半田耐熱性、長期耐熱性、引き剥
がし強度等で十分に満足するものは得られず、２）の方
法では、基材である絶縁フィルム、銅箔に関して厚みを
指定されるケースが多く、さらに物性と接着剤層の厚み
とのかねあいから極端に薄くできないという点に問題が
あった。

また、フレキシブル印刷配線板の構成面から屈曲性、耐
折性を向上させるためには、カバーフィルムをかける方
法等が採用されている。しかしながら１例えばフロッピ
ーディスクドライブ用配線板のように、磁気ヘッドとの
接続部に用いられ、しなやかさが必要とされる用途の場
合には、カバーフィルムをかけることはできないという
不利がある。

またカバーフィルムをかけるには、複雑な製造工程が必
要となり、コスト的にも高くなってしまう等の問題点が
あった。そのためカバーフィルムをかけずに屈曲性、耐
折性を向上させる方法が要望されている。

［課題を解決するための手段］ 本発明者らは、前記特性、特には屈曲性、耐折性を満足
させるべく鋭意研究を重ねた結果１本発明に到達したの
であって、これは回路形成後、接着剤層に回路の金属箔
をその厚みの３０％以上埋め込むことを特徴とする絶縁
フィルムと金属箔とを接着剤を介して積層させたフレキ
シブル印刷配線板の製造方法を要旨とするものである。

以下本発明の詳細な説明する。

本発明が適用されるフレキシブル印刷配線板の絶縁フィ
ルムには、材質としてポリエステル、ポリイミド、ポリ
パラバン酸、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルケト
ン等が例示されるが、特にポリイミドフィルムが好まし
い、厚さは通常１２゜５〜７５μ■の範囲であるが、必
要に応じて適宜の厚さのものが使用される。

本発明では、前述のように絶縁フィルムに接着剤を塗布
して接着剤層を形成するのであるが、これに用いる接着
剤としては、ナイロン／エポキシ系、ＮＢＲ／フェノー
ル系、カルボキシル基含有ＮＢＲ／エポキシ系、ポリエ
ステル／エポキシ系等が挙げられ、配線板の使用環境条
件を充分考慮して選択される。

接着剤に用いる溶剤としては、メチルエチルケトン・ト
ルエン等で特に限定されない、また接着剤に無機フィラ
ー、難燃剤等を加えることも可能である。

金属箔としては、電解銅箔、圧延銅箔およびアルミニウ
ム箔、タングステン箔等従来より使用され、あるいはそ
の利用が提案されているもののなかから任意に選ぶこと
ができる。一般には銅箔。

特に電解もしくは圧延鋼箔が用いられるが、屈曲性、耐
折性を特に必要とする場合には、圧延銅箔を用いるのが
よい、その他アルミニウム箔、ニッケル箔等のような導
電性金属箔を用いることもできる。金属箔は通常厚さ１
８〜３５％のものが利用される。

本発明の方法では１回路形成後、接着剤層に回路の金属
箔をその３０％以上埋め込むのであるが。

この接着剤層に回路の金属箔を埋め込ませる段階として
はつぎの２種類がある。

１）　″￥硬化状態のフレキシブル印刷配線板にアフタ
ーキュアーをして１回路形成後接着剤層に回路の金属箔
をその厚みの３０％以上を埋め込む方法。

２）　半硬化状態のフレキシブル印刷配線板に、回路形
成をして、接着剤層に回路の金属箔をその厚みの３０％
以上を埋め込む方法。

１）　、２）どちらの段階をとってもよく、適宜選択さ
れる。

半硬化状態のフレキシブル印刷配線板を得る方法として
は、装置としてリバースロールコータ−等を用いて接着
剤を絶縁フィルム（または金属ｆｆ３）に塗布し乾燥し
た後、金属箔（または絶縁フィルム）を重ね合せ、ロー
ルラミネーターで加熱圧着する。通常前記配線板にサブ
ドラフト法により回路を形成する。

この回路形成後、接着剤層に回路の金属箔を、その厚み
の３０％以上埋め込む方法としてはプレス加工等があり
、この加工条件としては、特に制限はないが、得られる
フレキシブル印刷配線板の諸物性を考慮して適宜選択さ
れる。作業性の面及びフレキシブル配線板の寸法精度か
ら、加工温度条件は好ましくは１６０℃以下、さらに好
ましくは１２０℃以下がよい。

また接着剤層に回路の金属箔をその厚みの３０％以上埋
め込む時の加工圧力は、回路の埋め込み景によって変っ
てくるが、１０〜５０ｋｇ／ｃｄが好ましく、時間は任
意である。

その他の方法としてロールラミネータなどのロール加工
によって連続的に処理する方法も可能である。また回路
埋め込み後、まだ接着剤の硬化が不十分な場合には、ア
フターキュアーを行なうことも可能である。

回路の埋め込み量は金属箔の厚みに対して３０％以上埋
め込ませることが必要で、特に５０％以上埋め込むこと
が望ましい、３０％未満では本発明の効果が充分に発揮
されない。

以下実施例により具体的に説明するが、本発明はこれに
限定されるものではない。

［実施例］ 実施例１ 絶縁フィルムとしてカプトン１００Ｈ（デュポン社製ポ
リイミドフィルム２５ｐ）にバーコーターを用いてポリ
エステル／エポキシ系接着剤（３０％トルエン溶液）を
乾燥状態で層厚２５ｇｍになるように塗布し、これをオ
ーブン中で１００℃、１０分間乾燥させることにより、
接着剤層が半硬化状態で積層されている絶縁フィルムを
得た。こうして得られた絶縁フィルムの接着剤層に、温
度１２０℃、線圧５　ｋｇ／ｃｄ、速度２　ｍ　／　ｓ
ｉｎの条件下でロールラミネーターにより厚さ３５％の
圧延銅箔を積層した。

かくして得られた半硬化状態の接着剤層をもつフレキシ
ブル印刷配線板に、スクリーン法を用いてエツチングレ
ジストを印刷し、ついで銅箔をエツチング除去すること
により、屈曲性試験用パターンおよび耐折性試験用パタ
ーンを形成し、これに温度１００℃、圧力２０−／−で
１０分間加熱プレスを行って、回路が約６５％（約２３
ｐ）埋め込まれたフレキシブル印刷配線板を得た。この
配線板に１５０℃で２時間アフターキュアーを施して、
屈曲性、耐折性を測定し、結果を第１表にボす・ 実施例２，３ 加熱プレスの圧力を変えた以外は実施例１と同様にし１
回路が約５０％（約１８ｕｍ）、約３０％（約１１ｐ）
埋め込まれた配線板を得た。その屈曲性、耐折性を測定
し、結果を第１表に示す。

［比較例］ 比較例１ 加熱プレスの圧力を変えた以外は実施例１と同様にし、
回路が約１０％（約４−）埋め込まれた配線板を得た。

その屈曲性、耐折性を測定し、結果を第１表に示す。

比較例２ 実施例１において得られた接着剤層が半硬化状態である
フレキシブル印刷配線板に、１５０℃で２時間アフター
キュアーを行い、実施例１と同様の方法で屈曲性試験用
パターンおよび耐折性試験用パターンを形成し、その屈
曲性、耐折性を測定し、結果を第１表に示す。

第 表 １） 屈曲性試験 規格 Ｊ　　ＰＣＡ　　・ Ｓ　Ｓ　）’　−１に準する。

屈曲半径 ４゜ ８■ ストローク ２５■ 回転数 １２０回／分 ２） 酎折性試験 規格　　　　ＪＩＳ　　Ｐ８１１５に準する。

屈曲半径　　０．８− 回転数　　　１７５回／分 荷重　　　　５００ｇ ［発明の効果］ 本発明の製造方法シ用いて回路を埋め込むことにより、
回路の両サイドが接着剤によって保護され、配線板はカ
バーレイをかけた状態に近いものとなり、さらに回路を
埋め込むことにより、配線板の全厚さを薄くすることが
可能となる。

このように本発明によれば、従来の方法では達成できな
かったフレキシブル印刷配線板の屈曲性。

耐折性が大幅に改良されるので１本発明は産業上きわめ
て有用なものである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　回路形成後、接着剤層に回路の金属箔をその厚みの３
   ０％以上埋め込むことを特徴とする絶縁フィルムと金属
   箔とを接着剤を介して積層させたフレキシブル印刷配線
   板の製造方法。