KR20230047435A - 보호 커버 부재 및 부재 공급용 시트 - Google Patents

보호 커버 부재 및 부재 공급용 시트 Download PDF

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KR20230047435A
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cover member
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protective film
thermosetting
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히로키 기가미
겐지 오니시
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닛토덴코 가부시키가이샤
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Abstract

제공되는 보호 커버 부재는, 개구를 갖는 면을 갖는 대상물의 당해 면에 배치되는 보호 커버 부재이며, 상기 부재가 상기 면에 배치된 때에 상기 개구를 덮는 형상을 갖는 보호막과, 점착제층을 포함하는 적층체로 구성된다. 점착제층은, 열경화성 수지 조성물을 포함하는 열경화성 점착층을 구비한다. 열경화성 수지 조성물의 저장 탄성률은, 130 내지 170℃에서 1×105Pa 이상이다. 상기 보호 커버 부재는, 땜납 리플로 등의 고온 처리에 있어서도, 변형 및/또는 배치면에서의 박리를 억제하는 것에 적합하다.

Description

보호 커버 부재 및 부재 공급용 시트
본 발명은, 개구를 갖는 면을 갖는 대상물의 당해 면에 배치되는 보호 커버 부재와, 당해 부재를 공급하기 위한 부재 공급용 테이프에 관한 것이다.
개구를 갖는 면을 갖는 대상물의 당해면에 배치되어서 상기 개구로의 이물의 침입을 방지하는 보호 커버 부재가 알려져 있다. 보호 커버 부재는, 통상, 당해 부재가 상기 면에 배치된 때에 상기 개구로의 이물의 침입을 방지하는 보호막과, 당해 부재를 상기 면에 고정하는 점착제층을 구비한다. 특허문헌 1에는, 폴리테트라플루오로에틸렌(이하, PTFE라고 기재)을 주성분으로 하고, 기체 및/또는 소리가 통과하는 것을 허용하면서 수적 등의 이물이 통과하는 것을 저지하는 다공질막과, 다공질막을 별도 부품에 고정하기 위하여 다공질막의 적어도 한쪽의 주면 상의 제한된 영역에 배치된 내열성 양면 점착 시트를 구비하는 부재가 개시되어 있다. 특허문헌 1에서는, 대상물인 회로 기판의 표면에 부재를 고정하는 양면 점착 시트의 기재에 주목함으로써, 땜납 리플로 시의 고온에 대한 부재의 내열성 확보가 시도되고 있다.
일본 특허 공개 제2007-81881호 공보
근년, 미소 전기 기계 시스템(Micro Electro Mechanical Systems; 이하, MEMS라고 기재) 등의 미세한 제품의 개구에 대하여 보호 커버 부재를 배치하는 요청이 있다. 또한, 외표면뿐만 아니라, 제품 내부의 면에 보호 커버 부재를 배치하는 요청도 있고, 대응을 위해서, 보호막의 소면적화가 진행되는 상황에 있다. 이 상황에서는, 보호막을 통한 통기성 및/또는 통음성을 가능한 한 확보하기 위해서는, 통기 및 통음의 방해가 되는 점착제층의 면적을 축소하는, 예를 들어 보호막의 주연부에 배치된 점착제층의 폭을 좁게 하는 것이 부득이하다. 본 발명자들의 검토에 의하면, 점착제층의 면적을 축소한 경우에는, 땜납 리플로 등의 고온 처리 후에 보호 커버 부재의 변형이나 상기 면(배치면)으로부터의 박리가 보이는 경향이 있다. 특허문헌 1에서는, 상기 상황은 고려되어 있지 않다.
본 발명은, 땜납 리플로 등의 고온 처리에 있어서도, 변형 및/또는 배치면에서의 박리를 억제하는 것에 적합한 보호 커버 부재의 제공을 목적으로 한다.
본 발명은,
개구를 갖는 면을 갖는 대상물의 상기 면에 배치되는 보호 커버 부재이며,
상기 부재가 상기 면에 배치된 때에 상기 개구를 덮는 형상을 갖는 보호막과, 점착제층을 포함하는 적층체로 구성되고,
상기 점착제층은, 열경화성 수지 조성물을 포함하는 열경화성 점착층을 구비하고,
상기 열경화성 수지 조성물의 저장 탄성률은, 130 내지 170℃에서 1×105Pa 이상인, 보호 커버 부재를
제공한다.
다른 측면에서, 본 발명은,
기재 시트와, 상기 기재 시트 상에 배치된 1 또는 2 이상의 보호 커버 부재를 구비하고,
상기 보호 커버 부재는, 상기 본 발명의 보호 커버 부재인 부재 공급용 시트를
제공한다.
본 발명자들의 검토에 의하면, 고온 하에서의 보호막 수축이 상기 변형이나 박리의 원인의 하나이다. 본 발명의 보호 커버 부재에서는, 점착제층이 열경화성 수지 조성물을 포함하는 열경화성 점착층을 구비하고 있다. 열경화성 수지 조성물을 포함하는 열경화성 점착층은 고온 하에서 열경화하고, 열경화 후의 경화 점착층은, 점착제층으로서 일반적으로 사용되는 비경화성의 감압성 점착제의 층에 비하여, 고온에서의 유동성이 낮다. 이 때문에, 상기 열경화성 점착층을 구비하는 점착제층에 의해 보호막을 지지함으로써, 고온 하에서의 보호막 수축이 억제되는 것이 기대된다. 그러나, 본 발명자들의 더한층의 검토에 의하면, 점착제층의 면적을 축소한 경우에는, 경화 점착층으로서의 고온에서의 유동성이 낮은 것만으로는 충분하지 않고, 경화 점착층으로 하기 위한 열경화(큐어) 시에 열경화성 점착층의 유동을 억제하여, 정확한 위치 및 형상으로 경화 점착층을 형성하는 것이 더 중요하다. 본 발명의 보호 커버 부재에서는, 열경화성 수지 조성물의 저장 탄성률은, 열경화의 진행을 개시시키는 온도에 대응하는 130 내지 170℃에서 1×105Pa 이상이고, 열경화 시에 있어서의 열경화성 점착층의 유동성이 억제되어 있다. 따라서, 본 발명의 보호 커버 부재는, 땜납 리플로 등의 고온 처리에 있어서도, 변형 및/또는 배치면에서의 박리를 억제하는 것에 적합하다.
도 1a는, 본 발명의 보호 커버 부재의 일례를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 1b는, 도 1a의 보호 커버 부재(1)를 점착제층(3) 측에서 본 평면도이다.
도 2는, 본 발명의 보호 커버 부재의 대상물로의 배치의 양태의 일례를 도시하는 모식도이다.
도 3은, 본 발명의 보호 커버 부재의 대상물로의 배치의 양태의 일례를 도시하는 모식도이다.
도 4는, 본 발명의 보호 커버 부재의 일례를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 5는, 본 발명의 보호 커버 부재의 일례를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 6은, 본 발명의 보호 커버 부재의 일례를 모식적으로 도시하는 단면도이다.
도 7은, 본 발명의 부재 공급용 시트의 일례를 모식적으로 도시하는 평면도이다.
도 8은, 실시예에 있어서 실시한 가열 처리 후의 각 실시예 및 비교예 샘플의 외관을 도시하는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 형태에 대해서, 도면을 참조하면서 설명한다. 본 발명은 이하의 실시 형태에 한정되지는 않는다.
[보호 커버 부재]
본 실시 형태의 보호 커버 부재의 일례를 도 1a 및 도 1b에 도시한다. 도 1b는, 도 1a의 보호 커버 부재(1)를 점착제층(3) 측에서 본 평면도이다. 도 1a에는, 도 1b의 단면 A-A가 도시되어 있다. 보호 커버 부재(1)는, 개구를 갖는 면을 갖는 대상물의 당해 면(배치면)에 배치되는 부재이다. 배치면으로의 보호 커버 부재(1)의 배치에 의해, 예를 들어 상기 개구로의 및/또는 상기 개구로부터의 이물의 침입, 바꾸어 말하면, 상기 개구를 통한 이물의 침입을 방지할 수 있다. 보호 커버 부재(1)는, 개구를 갖는 면을 갖는 대상물의 당해 면에 배치하여, 상기 개구에의 이물의 침입을 방지하는 부재이어도 된다. 보호 커버 부재(1)은, 보호막(2)와 점착제층(3)을 포함하는 적층체(4)로부터 구성된다. 보호막(2)는, 보호 커버 부재(1)가 상기 면에 배치되었을 때에 상기 개구를 가리는 형상을 갖는다. 점착제층(3)은, 보호막(2)의 한쪽의 주면 측에 위치하고 있다. 점착제층(3)은, 보호막(2)와 접합하고 있다. 보호 커버 부재(1)은, 점착제층(3)에 의해, 대상물의 배치면에 고정할 수 있다.
점착제층(3)은, 열경화성 수지 조성물 A(이하, 조성물 A라고 기재)의 열경화성 점착층(11)을 구비한다. 열경화성 점착층(11)은, 조성물 A를 포함하고, 일정한 점착성을 갖고 있다. 열경화성 점착층(11)은, 예를 들어 조성물 A의 도포 및 건조에 의해 형성된다. 도 1a 및 도 1b의 점착제층(3)은, 열경화성 점착층(11)으로 이루어진다. 열경화성 점착층(11)의 한쪽의 주면(12)은, 보호막(2)과 접하고 있다. 열경화성 점착층(11)의 다른 쪽의 주면은, 대상물의 배치면에 대한 보호 커버 부재(1)의 접합면(13)이다.
조성물 A의 저장 탄성률 G' B는, 130 내지 170℃에서 1×105Pa 이상이다. 저장 탄성률 G' B는, 동일 온도에 있어서, 2.5×105Pa 이상, 2.9×105Pa 이상, 3×105Pa 이상, 3.4×105Pa 이상, 4×105Pa 이상, 4.5×105Pa 이상, 4.8×105Pa 이상, 나아가 5×105Pa 이상이어도 된다. 동일 온도에 있어서의 저장 탄성률 G' B의 상한은, 예를 들어 1×107Pa 이하이다. 저장 탄성률 G' B가 상기 범위에 있음으로써, 점착제층(3)(열경화성 점착층(11))의 면적을 축소하면서도, 경화 점착층이 형성되는 조성물 A의 열경화 시에 열경화성 점착층(11)의 유동을 억제할 수 있다. 저장 탄성률 G' B는, 조성물 A의 필름(길이 22.5mm 및 폭 10mm)을 시험편으로 하고, 강제 진동형 고체 점탄성 측정 장치를 사용하여, 예를 들어 0℃에서 260℃까지, 승온 속도 10℃/분으로 상기 시험편을 가열하면서 평가한 130 내지 170℃에서의 저장 탄성률 G'으로서 정해진다. 단, 시험편의 측정 방향(진동 방향)은 길이 방향으로 하고, 진동 주파수는 1Hz로 한다.
조성물 A의 열경화 후의 저장 탄성률 G' A는, 고온 처리의 온도에 대응하는 250℃에서, 5×105Pa 이상이어도 된다. 저장 탄성률 G' A는, 동일 온도에 있어서, 8×105Pa 이상, 1×106Pa 이상, 나아가 2×106Pa 이상이어도 된다. 동일 온도에 있어서의 저장 탄성률 G' A의 상한은, 예를 들어 1×109Pa 이하이다. 저장 탄성률 G' A가 상기 범위에 있음으로써, 점착제층(3)(열경화성 점착층(11))의 면적을 축소하면서도, 땜납 리플로 등의 고온 처리에 있어서의 점착제층(3)의 유동성을 더욱 억제할 수 있다.
조성물 A는, 예를 들어 아크릴 폴리머를 포함하는 아크릴계 조성물이다. 아크릴계 조성물은, 통상, 점착제 조성물의 베이스 폴리머로서 아크릴 폴리머(이하, 아크릴 폴리머 B라고 기재)를 포함한다. 아크릴계 조성물에 있어서의 아크릴 폴리머 B의 함유율은, 예를 들어 35중량％ 이상이고, 40중량％ 이상, 50중량％ 이상, 60중량％ 이상, 70중량％ 이상, 80중량％ 이상, 나아가 90중량％ 이상이어도 된다. 아크릴 폴리머 B의 함유율의 상한은, 예를 들어 100중량％ 이하이고, 95중량％ 이하, 나아가 90중량％ 이하여도 된다.
아크릴 폴리머 B의 중량 평균 분자량은, 바람직하게는 20만 이상이고, 40만 이상, 60만 이상, 80만 이상, 나아가 100만 이상이어도 된다. 아크릴 폴리머 B의 중량 평균 분자량의 상한은, 예를 들어 500만 이하이다. 아크릴 폴리머 B의 중량 평균 분자량은, 조성물 A의 저장 탄성률 G' B에 영향을 미친다. 아크릴 폴리머 B의 중량 평균 분자량이 상기 범위에 있는 경우, 저장 탄성률 G' B를 보다 확실하게 상기 범위로 할 수 있다.
조성물 A는, 중량 평균 분자량 20만 이상의 아크릴 폴리머 B를 35중량％ 이상의 함유율로 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 저장 탄성률 G' B를 보다 확실하게 상기 범위로 할 수 있다.
열경화성인 조성물 A는, 열경화성 기를 포함한다. 열경화성 기의 예는, 에폭시기, 히드록시페닐기, 카르복시기, 히드록시기, 카르보닐기, 아지리디닐기 및 아미노기에서 선택되는 적어도 1종이다. 열경화성 기가 에폭시기, 히드록시페닐기 및 카르복시기에서 선택되는 적어도 1종인 경우, 특히 에폭시기 및/또는 히드록시페닐기인 경우에는, 열경화 후의 경화 점착층의 내열성이 향상됨과 함께, 저장 탄성률 G' A를 보다 확실하게 상기 범위로 할 수 있다. 또한, 에폭시기에는 글리시딜기가 포함된다.
조성물 A에서는, 아크릴 폴리머 B가 열경화성 기를 갖고 있어도 된다. 이 경우, 후술하는 열경화성 수지가 열경화성 기를 갖는 경우에 비하여, 열경화 후의 가교 구조가 보다 균질하게 되고, 열경화 후의 경화 점착층의 내열성이 향상됨과 함께, 저장 탄성률 G' A를 보다 확실하게 상기 범위로 할 수 있다. 아크릴 폴리머 B가 가질 수 있는 열경화성 기의 예는, 에폭시기, 카르복시기, 히드록시기, 카르보닐기, 아지리디닐기 및 아미노기에서 선택되는 적어도 1종이다. 아크릴 폴리머 B가 가질 수 있는 열경화성 기는, 에폭시기 및/또는 카르복시기가 바람직하고, 에폭시기가 보다 바람직하다.
아크릴 폴리머 B의 유리 전이 온도(Tg)는, 예를 들어 -15 내지 40℃이고, -10 내지 30℃, 나아가 -5 내지 20℃여도 된다.
조성물 A는 열경화성 수지를 더 포함하고 있어도 되고, 이 경우, 조성물 A에 있어서의 열경화성 수지의 함유율은, 바람직하게는 조성물 A에 있어서의 아크릴 폴리머 B의 함유율에 비하여 작다. 조성물 A에 있어서의 아크릴 폴리머 B의 함유율이 클수록, 저장 탄성률 G' B는 향상된다. 따라서, 아크릴 폴리머 B 및 열경화성 수지의 함유율의 제어에 의해, 저장 탄성률 G' B를 보다 확실하게 상기 범위로 할 수 있다. 열경화성 수지는 열경화성 기를 갖고 있어도 되고, 열경화성 기를 갖는 열경화성 수지는 가교제로서 기능할 수 있다. 열경화성 기의 예는 상술한 바와 같다.
조성물 A에 있어서의 열경화성 수지의 함유량은, 예를 들어 50중량％ 이하이고, 40중량％ 이하, 35중량％ 이하, 30중량％ 이하, 20중량％ 이하, 15중량％ 이하, 나아가 10중량％ 이하여도 된다. 열경화성 수지의 함유율의 하한은, 예를 들어 0중량％ 이상이고, 5중량％ 이상이어도 된다. 조성물 A는, 열경화성 수지를 포함하지 않아도 된다.
열경화성 수지의 예는, 페놀 수지, 에폭시 수지, 우레아 수지, 멜라민 수지 및 불포화 폴리에스테르 수지이다. 단, 열경화성 수지는, 상기 예에 한정되지는 않는다. 열경화성 수지가 페놀 수지 및/또는 에폭시 수지인 경우, 특히 페놀 수지인 경우, 열경화 후의 경화 점착층의 내열성이 향상됨과 함께, 저장 탄성률 G' A를 보다 확실하게 상기 범위로 할 수 있다.
페놀 수지의 예는, 페놀노볼락 수지, 페놀비페닐 수지, 페놀아르알킬 수지, 크레졸노볼락 수지, tert-부틸페놀노볼락 수지 및 노닐페놀노볼락 수지 등의 노볼락형 페놀 수지, 그리고 레졸형 페놀 수지 등의 페놀 수지이다. 단, 페놀 수지는, 상기 예에 한정되지는 않는다.
페놀 수지의 수산기가는, 예를 들어 100 내지 500g/eq이고, 100 내지 400g/eq여도 된다.
열경화성 수지의 중량 평균 분자량은, 예를 들어 100 내지 3000이고, 150 내지 2000이어도 된다.
열경화성 수지는, 공지된 제법에 의해 형성할 수 있다.
아크릴 폴리머 B의 조성의 예에 대하여 설명한다. 단, 아크릴 폴리머 B는, 이하의 조성을 갖는 것에 한정되지는 않는다.
아크릴 폴리머 B는, 이하의 단량체에서 선택되는 적어도 1종의 단량체에서 유래되는 구성 단위 C를 갖고 있어도 된다: 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 프로필아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 펜틸아크릴레이트 및 헥실아크릴레이트 등의 탄소수 1 내지 8의 알킬기를 갖는 알킬아크릴레이트; 메틸메타크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 프로필메타크릴레이트, 부틸메타크릴레이트, 펜틸아크릴레이트 및 헥실아크릴레이트 등의 탄소수 1 내지 8의 알킬기를 갖는 알킬메타크릴레이트; 아크릴로니트릴; 스티렌; 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸아크릴레이트, 카르복시펜틸아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산 및 크로톤산 등의 카르복실기 함유 모노머; 무수 말레산 및 무수 이타콘산 등의 산 무수물 모노머; (메트)아크릴산2-히드록시에틸, (메트)아크릴산2-히드록시프로필, (메트)아크릴산4-히드록시부틸, (메트)아크릴산6-히드록시헥실, (메트)아크릴산8-히드록시옥틸, (메트)아크릴산10-히드록시데실, (메트)아크릴산12-히드록시라우릴 및 (4-히드록시메틸시클로헥실)-메틸아크릴레이트 등의 히드록실기 함유 모노머; 스티렌술폰산, 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미도프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트 및 (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등의 술폰산기 함유 모노머; 그리고 2-히드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 모노머. 구성 단위 C의 바람직한 예는, 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 알킬아크릴레이트, 탄소수 1 내지 4의 알킬기를 갖는 알킬메타크릴레이트 및 아크릴로니트릴에서 선택되는 적어도 1종의 단량체에서 유래되는 단위이고, 보다 바람직한 예는, 에틸아크릴레이트, 부틸아크릴레이트 및 아크릴로니트릴에서 선택되는 적어도 1종의 단량체에서 유래되는 단위이다. 아크릴 폴리머 B는, 에틸아크릴레이트에서 유래되는 단위, 부틸아크릴레이트에서 유래되는 단위 및 아크릴로니트릴에서 유래되는 단위의 모두를 구성 단위로서 갖는 것이 바람직하다. 이 경우, 저장 탄성률 G' B 및 저장 탄성률 G' A를 보다 확실하게 상기 범위로 할 수 있다. 또한, 구성 단위 C는, 열경화성 기를 갖지 않는다.
아크릴 폴리머 B에 있어서의 구성 단위 C의 함유율은, 예를 들어 70중량％ 이상이고, 80중량％ 이상, 나아가 90중량％ 이상이어도 된다. 아크릴 폴리머 B는, 구성 단위 C로 구성되어 있어도 된다.
아크릴 폴리머 B가 아크릴로니트릴에서 유래되는 단위(아크릴로니트릴 단위)을 갖는 경우, 아크릴 폴리머 B에 있어서의 당해 단위의 함유율은, 예를 들어 5중량％ 이상이고, 10중량％ 이상, 15중량％ 이상, 나아가 20중량％ 이상이어도 된다. 당해 단위의 함유율의 상한은, 예를 들어 40중량％ 이하이다. 이 경우, 저장 탄성률 G' B를 보다 확실하게 상기 범위로 할 수 있다.
아크릴 폴리머 B는, 열경화성 기를 갖는 구성 단위 D를 갖고 있어도 된다. 구성 단위 D의 예는, 열경화성 기가 도입된 알킬아크릴레이트에서 유래되는 단위 및 열경화성 기가 도입된 알킬메타크릴레이트에서 유래되는 단위이다. 열경화성 기, 알킬아크릴레이트 및 알킬메타크릴레이트의 구체예는, 상술한 바와 같다. 구성 단위 D의 보다 구체적인 예는, 글리시딜메틸아크릴레이트, 글리시딜에틸아크릴레이트, 글리시딜2-에틸헥실아크릴레이트, 카르복시메틸아크릴레이트 및 아지리디닐메틸아크릴레이트이다. 아크릴 폴리머 B는 구성 단위 D를 갖지 않아도 되지만, 이 경우에는, 통상 열경화성 기를 갖는 열경화성 수지를 조성물 A가 포함한다.
아크릴 폴리머 B가 구성 단위 D를 갖는 경우, 아크릴 폴리머 B에 있어서의 구성 단위 D의 함유율은, 예를 들어 30 내지 95중량％이고, 40 내지 90중량％여도 된다. 이 경우, 저장 탄성률 G' B를 보다 확실하게 상기 범위로 할 수 있다. 또한, 이 경우, 구성 단위 C의 함유율은 상기 예시한 범위에 없어도 되고, 구성 단위 C의 함유율과 구성 단위 D의 함유율의 합계는, 예를 들어 70중량％ 이상이고, 80중량％ 이상, 나아가 90중량％ 이상이어도 된다. 아크릴 폴리머 B는, 구성 단위 C 및 구성 단위 D로 구성되어 있어도 된다.
아크릴 폴리머 B가 에폭시기를 갖는 구성 단위 D를 갖는 경우, 아크릴 폴리머 B의 에폭시가는, 예를 들어 0.15 내지 0.65eq/kg이고, 0.20 내지 0.50eq/kg이어도 된다. 이 경우, 저장 탄성률 G' B를 보다 확실하게 상기 범위로 할 수 있다.
아크릴 폴리머 B는, 용액 중합, 괴상 중합, 현탁 중합 및 유화 중합 등의 공지된 중합법에 의해 형성할 수 있다.
조성물 A는, 필러를 포함하고 있어도 된다. 필러의 예는, 무기 필러 및 유기 필러이다. 조성물 A에 대하여 취급성의 향상, 용융 점도의 조정 및 틱소트로픽성의 부여 등의 관점에서는, 무기 필러가 바람직하다.
무기 필러의 예는, 실리카, 수산화알루미늄, 수산화칼슘, 수산화마그네슘, 삼산화안티몬, 탄산칼슘, 탄산마그네슘, 규산칼슘, 규산마그네슘, 산화칼슘, 산화마그네슘, 산화알루미늄, 질화알루미늄, 붕산알루미늄, 질화붕소이다. 실리카는, 결정질 실리카여도 비정질 실리카여도 된다. 유기 필러의 예는, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리에테르에테르케톤, 폴리에테르이미드, 폴리에스테르이미드, 나일론 및 실리콘이다.
필러의 평균 입경은, 예를 들어 0.005 내지 10㎛이고, 0.05 내지 1㎛여도 된다. 평균 입경이 서로 다른 필러끼리를 조합해도 된다. 필러의 평균 입경은, 광도식의 입도 분포계(예를 들어, HORIBA제, 장치명; LA-910)에 의해 구할 수 있다.
필러의 형상 예는, 구상 및 타원체상이다.
조성물 A는, 본 발명의 효과가 얻어지는 한, 상술한 것 이외의 다른 성분을 포함해도 된다. 다른 성분의 예는, 난연제, 실란 커플링제, 이온 트랩제 및 열경화 촉진 촉매 등의 첨가제이다.
난연제의 예는, 삼산화안티몬, 오산화안티몬 및 브롬화에폭시 수지이다. 실란 커플링제의 예는, β-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란 및 γ-글리시독시프로필메틸디에톡시실란이다. 이온 트랩제의 예는, 히드로탈사이트류 및 수산화비스무트이다. 열경화 촉진 촉매의 예는, 트리페닐포스핀 골격, 아민 골격, 트리페닐보란 골격 또는 트리할로겐보란 골격을 갖는 염이다.
조성물 A는, 저장 탄성률 G' B가 상기 범위를 만족시키는 한, 상기 예에 한정되지는 않는다.
도 1b의 점착제층(3) 및 열경화성 점착층(11)은, 보호막(2)과 접합되어 있다. 단, 점착제층(3) 및/또는 열경화성 점착층(11)과 보호막(2) 사이에는, 다른 층이 배치되어 있어도 된다. 보호막(2)의 수축은, 적층체(4)에 포함되는 다른 층에까지 파급할 수 있다. 이 때문에, 다른 층이 사이에 배치되어 있는 경우에 있어서도, 본 발명의 효과를 얻을 수 있다.
보호 커버 부재(1)는, 면 내의 적어도 하나의 방향에 대해서, 땜납 리플로 등의 고온 처리의 온도에 대응하는 260℃에서의 수축률 X가 10％ 이하여도 된다. 수축률 X는, 9％ 이하, 8％ 이하, 7％ 이하, 6％ 이하, 5％ 이하, 4％ 이하, 3％ 이하, 나아가 2％ 이하여도 된다. 수축률 X의 하한은, 예를 들어 0.01％ 이상이다. 열경화성 점착층(11)은, 면 내의 적어도 2 이상의 방향에 있어서 상기 범위의 수축률 X를 갖고 있어도 되고, 면 내의 전체 방향에 있어서 상기 범위의 수축률 X를 갖고 있어도 된다. 보호막(2)이 MD(기계 방향) 및 TD(면 내에 있어서 MD에 직교하는 방향)를 갖는 경우에는, 보호 커버 부재(1)는, 보호막(2)의 MD 및/또는 TD에 있어서 상기 범위의 수축률 X를 갖고 있어도 된다. MD 및 TD를 갖는 보호막(2)의 예는, PTFE 연신 다공질막을 포함하는 막이다. PTFE 연신 다공질막의 MD는, 제조 시의 압연 방향이다. 또한, 보호막(2)이 띠상인 경우에는, 길이 방향을 MD, 폭 방향을 TD로 정할 수 있다. 수축률 X가 상기 범위에 있는 보호 커버 부재(1)의 보호막(2)은, PTFE 연신 다공질막을 포함하고 있어도 된다.
도 1a 및 도 1b의 보호 커버 부재(1)의 대상물에 대한 배치의 양태의 일례를 도 2에 도시한다. 도 2의 예에서는, 개구(52)를 갖는 면(53)을 갖는 대상물(51)의 당해 면(53)에, 보호 커버 부재(1)가 배치되어 있다. 보호 커버 부재(1)는, 점착제층(3)을 통해, 면(53)에 고정되어 있다. 이 예에서는, 점착제층(3)(열경화성 점착층(11))이 대상물(51)의 면(53)과의 접합면(13)을 구성한다.
보호 커버 부재(1)는, MEMS 등의 반도체 소자 또는 회로 기판의 내부에 배치하여 사용되어도 된다. MEMS의 내부에의 배치의 일례를 도 3에 도시한다. 도 3에는, 본 실시 형태의 보호 커버(1)를 구비하는 MEMS의 일례가 도시되어 있다. 도 3의 MEMS(61)는, 보텀 포트(하부 개구)형 마이크로폰 소자이다. MEMS(61)는, 개구(69)를 갖는 기판(62)과, 진동판(64)을 갖는 MEMS 다이(63)와, 캡(커버)(66)을 구비한다. 개구(69)는, 통음구로서 기능한다. MEMS(61)의 내부(67)에는, 개구(69)가 보호막(2)에 의해 덮이도록, 기판(62)의 내면(68)을 배치면으로서 보호 커버 부재(1)가 배치되어 있다. 보호 커버 부재(1)는, 점착제층(3)을 통해, 내면(68)에 고정되어 있다. MEMS 다이(63)는, 점착제층(65)을 통해 보호 커버 부재(1)에, 보다 구체적으로는 보호막(2)에, 접합되어 있다. 점착제층(65)은, 보호막(2)에 대하여 점착제층(3)과는 반대측에 위치함과 함께, 보호막(2)에 접하고 있다. 또한, 점착제층(65)은, 보호막(2)의 주면에 수직인 방향에서 보아서, 점착제층(3)과 중복되어 있다(도 3의 예에서는, 점착제층(3)과 일치하고 있음). 점착제층(65)은, 점착제층(3)과 동일한 구성을 갖고 있어도 된다. MEMS(61)는, 상기 설명한 것 이외의 임의의 부품을 구비할 수 있다.
점착제층(3)은, 열경화성 점착층(11)을 구비하는 한, 적층 구조를 갖고 있어도 된다. 적층 구조는, 2 이상의 점착층을 구비하고 있어도 되고, 당해 2 이상의 점착층에서 선택되는 적어도 하나의 점착층 또는 모든 점착층이 열경화성 점착층(11)이어도 된다.
점착제층(3)은, 기재와, 기재의 적어도 한쪽 면에 배치된 열경화성 점착층(11)을 포함하고 있어도 된다. 당해 양태의 일례를 도 4에 도시한다. 도 4의 점착제층(3)은, 기재(14A)와, 기재(14A)의 양쪽의 면에 각각 마련된 점착층(14B)을 갖는다. 한쪽의 점착층(14B)은, 보호막(2)과 접하고 있다. 다른 쪽의 점착층(14B)은, 보호 커버 부재(1)의 접합면(13)을 구성한다. 2개의 점착층(14B)에서 선택되는 적어도 하나가 열경화성 점착층(11)이고, 양쪽이 열경화성 점착층(11)이어도 된다. 점착제층(3)이 기재(14A)를 구비하는 당해 양태는, 고온 처리에 의한 보호 커버 부재(1)의 변형이나 배치면에서의 박리를 억제하는 것에 특히 적합하다.
기재(14A)의 예는, 수지, 금속 또는 이들의 복합 재료의 필름, 부직포 및 폼이다. 수지의 예는, 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀, 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등의 폴리에스테르, 실리콘 수지, 폴리카르보네이트, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리페닐렌술피드, 폴리에테르에테르케톤(PEEK) 그리고 불소 수지이다. 불소 수지의 예는, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE), 테트라플루오로에틸렌-퍼플루오로알킬비닐에테르 공중합체(PFA), 테트라플루오로에틸렌-헥사플루오로프로필렌 공중합체(FEP) 및 테트라플루오로에틸렌-에틸렌 공중합체(ETFE)이다. 금속의 예는, 스테인리스 및 알루미늄이다. 단, 수지 및 금속은, 상기 예에 한정되지는 않는다.
기재(14A)는, 내열성 재료를 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 보호 커버 부재(1)를 구성하는 다른 층의 재료에 따라서는, 고온 하에서의 사용에 대하여 보다 확실한 대응이 가능하다. 내열성 재료의 예는, 금속 및 내열성 수지이다. 내열성 수지는, 전형적으로는, 150℃ 이상의 융점을 갖는다. 내열성 수지의 융점은, 160℃ 이상, 200℃ 이상, 220℃ 이상, 240℃ 이상, 250℃ 이상, 260℃ 이상, 나아가 300℃ 이상이어도 된다. 내열성 수지의 예는, 실리콘 수지, 폴리이미드, 폴리아미드이미드, 폴리페닐렌술피드, PEEK 및 불소 수지이다. 불소 수지는, PTFE여도 된다. PTFE는, 내열성에 특히 우수하다.
도 1b의 점착제층(3)은, 보호막(2)의 주면에 수직인 방향에서 보아서, 보호막(2)의 일부 영역에 배치되어 있다. 도 1b의 점착제층(3)의 형상은, 상기 방향에서 보아서, 보호막(2)의 주연부의 형상이고, 보다 구체적으로는, 프레임상이다. 이 경우, 점착제층(3)이 형성되어 있지 않은 보호막(2)의 영역 P에 있어서, 점착제층(3)이 형성되어 있는 영역에 비교하여 양호한 통기 및/또는 통음이 가능하게 된다. 단, 점착제층(3)의 형상은, 상기 예에 한정되지는 않는다.
보호막(2)의 영역 P의 면적은, 예를 들어 20㎟ 이하이다. 영역 P의 면적이 당해 범위에 있는 보호 커버 부재(1)는, 예를 들어 소경의 개구를 통상 갖는 회로 기판이나 MEMS로의 배치에 적합하다. 영역 P의 면적의 하한은, 예를 들어 0.008㎟ 이상이다. 단, 영역 P의 면적은, 보호 커버 부재(1)가 배치되는 대상물의 종류에 따라서는, 보다 큰 범위여도 된다.
점착제층(3)의 두께는, 예를 들어 10 내지 200㎛이고, 10 내지 100㎛, 10 내지 50㎛, 나아가 10 내지 40㎛여도 된다.
보호막(2)은, 두께 방향으로 비통기성이어도, 두께 방향의 통기성을 갖고 있어도 된다. 보호막(2)이 두께 방향의 통기성을 갖는 경우, 보호 커버 부재(1)의 배치에 의해, 예를 들어 대상물의 개구를 통한 이물의 침입을 방지하면서 상기 개구의 통기성을 확보할 수 있다. 통기성의 확보에 의해, 예를 들어 대상물의 개구를 통한 압력의 조정이나 압력의 변동 완화가 가능하게 된다. 압력의 변동을 완화하는 일례를 이하에 나타낸다. 회로 기판에 마련된 관통 구멍의 한쪽의 개구를 덮도록 반도체 소자를 배치한 상태에서, 땜납 리플로 등의 가열 처리를 실시하는 경우가 있다. 여기서, 다른 쪽의 개구를 덮도록 보호 커버 부재(1)를 배치함으로써, 가열 처리 시에 있어서의 관통 구멍을 통한 소자로의 이물의 침입을 억제할 수 있다. 보호막(2)이 두께 방향의 통기성을 가지면, 가열에 의한 관통 구멍 내의 압력 상승이 완화되어서, 압력 상승에 의한 소자의 손상을 방지할 수 있다. 반도체 소자의 예는, 마이크로폰, 압력 센서 및 가속도 센서 등의 MEMS이다. 이들의 소자는, 통기 또는 통음 가능한 개구를 갖고 있고, 당해 개구가 상기 관통 구멍에 면하도록 회로 기판에 배치할 수 있다. 보호 커버 부재(1)는, 제조 후의 반도체 소자의 개구를 덮도록 당해 소자에 배치되어도 된다. 보호막(2)이 두께 방향의 통기성을 갖는 경우, 배치된 보호 커버 부재(1)는, 예를 들어 대상물의 개구를 통한 이물의 침입을 방지하면서 당해 개구를 통한 통기성이 확보되는 통기 부재, 및/또는, 대상물의 개구를 통한 이물의 침입을 방지하면서 당해 개구를 통한 통음성이 확보되는 통음 부재로서 기능할 수 있다. 또한, 보호막(2)이 두께 방향으로 비통기성인 경우에도, 보호막(2)의 진동에 의한 소리의 전달이 가능한 점에서, 배치 후의 보호 커버 부재(1)는 통음 부재로서 기능할 수 있다.
두께 방향의 통기성을 갖는 보호막(2)의 당해 통기도는, 일본 산업 규격(구 일본 공업 규격; 이하, JIS라고 기재) L1096에 정해진 통기성 측정 B법(걸리형법)에 준거하여 구한 공기 투과도(걸리 통기도)에 의해 표시하고, 예를 들어 100초/100mL 이하이다.
보호막(2)은, 방수성을 갖고 있어도 된다. 방수성을 갖는 보호막(2)을 구비하는 보호 커버 부재(1)는, 대상물로의 배치 후에, 예를 들어 방수 통기 부재 및/또는 방수 통음 부재로서 기능할 수 있다. 방수성을 갖는 보호막(2)의 내수압은, JIS L1092에 정해진 내수도 시험 A법(저수압법) 또는 B법(고수압법)에 준거하여 구한 값으로 하여, 예를 들어 5kPa 이상이다.
보호막(2)을 구성하는 재료의 예는, 금속, 수지 및 이들의 복합 재료이다.
보호막(2)을 구성할 수 있는 수지 및 금속의 예는, 기재(14A)를 구성할 수 있는 수지 및 금속의 예와 동일하다. 단, 수지 및 금속은, 상기 예에 한정되지는 않는다.
보호막(2)은, 내열성 재료로 구성되어도 된다. 이 경우, 보호 커버 부재(1)를 구성하는 다른 층의 재료에 따라서는, 땜납 리플로 등의 고온 하에서의 처리에 대하여 보다 확실한 대응이 가능하다. 내열성 재료의 예는, 기재(14A)의 설명에 있어서 전술한 바와 같다. 일례로서, 보호막(2)은 PTFE막을 포함하고 있어도 된다.
두께 방향의 통기성을 갖는 보호막(2)은, 연신 다공질막을 포함하고 있어도 된다. 연신 다공질막은, 불소 수지의 연신 다공질막, 특히 PTFE 연신 다공질막이어도 된다. PTFE 연신 다공질막은, 통상, PTFE 입자를 포함하는 페이스트 압출물 또는 캐스트막을 연신하여 형성된다. PTFE 연신 다공질막은, PTFE의 미세한 피브릴에 의해 구성되고, 피브릴에 비하여 PTFE가 응집한 상태에 있는 노드를 갖는 경우도 있다. PTFE 연신 다공질막에 의하면, 이물의 침입을 방지하는 성능 및 통기성을 높은 레벨에서 양립시키는 것이 가능하다. 보호막(2)에는, 공지된 연신 다공질막을 사용할 수 있다.
연신 다공질막은 고온에 의해 수축하기 쉽다. 이 때문에, 보호막(2)이 연신 다공질막을 포함하는 경우에, 고온 처리에 의한 보호 커버 부재(1)의 변형이나 배치면에서의 박리가 억제되는 상기 작용은 보다 유리하다. 또한, 보호막(2)이 연신 다공질막을 포함하는 경우, 열경화성 점착층(11)은 보호막(2)과 접하는 것이 바람직하다.
두께 방향의 통기성을 갖는 보호막(2)은, 양쪽의 주면을 접속하는 복수의 관통 구멍이 형성된 천공막을 포함하고 있어도 된다. 천공막은, 비다공질의 기질 구조를 갖는 원막, 예를 들어 무공막에 복수의 관통 구멍이 형성된 막이어도 된다. 천공막은, 상기 복수의 관통 구멍 이외에, 두께 방향의 통기 경로를 갖고 있지 않아도 된다. 관통 구멍은, 천공막의 두께 방향으로 연장되어 있어도 되고, 두께 방향으로 직선상으로 연장되는 스트레이트 구멍이어도 된다. 관통 구멍의 개구의 형상은, 천공막의 주면에 수직으로 보아서, 원 또는 타원이어도 된다. 천공막은, 예를 들어 원막에 대한 레이저 가공, 또는, 이온빔 조사 및 이것에 이어지는 화학 에칭에 의한 펀칭 가공에 의해 형성할 수 있다.
두께 방향의 통기성을 갖는 보호막(2)은, 부직포, 직포, 메시, 네트를 포함하고 있어도 된다.
보호막(2)은, 상기 예에 한정되지는 않는다.
도 1b의 보호막(2)의 형상은, 그 주면에 수직인 방향에서 보아서, 직사각형이다. 단, 보호막(2)의 형상은 상기 예에 한정되지는 않고, 예를 들어 상기 방향에서 보아서, 정사각형 및 직사각형을 포함하는 다각형, 원, 타원이어도 된다. 다각형은, 정다각형이어도 된다. 다각형의 각은, 둥글게 되어 있어도 된다.
보호막(2)의 두께는, 예를 들어 1 내지 100㎛이다.
보호막(2)의 면적은, 예를 들어 175㎟ 이하이고, 150㎟ 이하, 125㎟ 이하, 100㎟ 이하, 75㎟ 이하, 50㎟ 이하, 25㎟ 이하, 20㎟ 이하, 15㎟ 이하, 10㎟ 이하, 나아가 7.5㎟ 이하여도 된다. 보호막(2)의 면적이 상기 범위에 있는 보호 커버 부재(1)는, 예를 들어 소경의 개구를 통상 갖는 회로 기판이나 MEMS로의 배치에 적합하다. 보호막(2)의 면적의 하한은, 예를 들어 0.20㎟ 이상이다. 단, 보호막(2)의 면적은, 보호 커버 부재(1)가 배치되는 대상물의 종류에 따라서는, 상기 범위보다 커도 된다.
도 1b의 점착제층(3)은, 보호막(2)의 주면에 수직인 방향에서 보아서, 보호막(2)의 주연부에 배치되어 있다. 이때, 보호막(2)의 주면에 수직으로 보아서, 보호막(2)의 중심 O로부터 보호막(2)의 외주에 이르는 선분 중 최단의 선분 Smin의 길이 L1에 대한, 당해 선분 Smin에 있어서의 점착제층(3)과 중복되는 부분의 길이 L2의 비 L2/L1은, 0.5 이하여도 되고, 0.3 이하, 0.2 이하, 나아가 0.1 이하여도 된다. 비 L2/L1의 하한은, 예를 들어 0.05 이상이다. 비 L2/L1이 작을수록, 보호막(2)의 수축이 보호 커버 부재(1)에 미치는 영향을 억제하는 것이 어려워진다. 이 때문에, 비 L2/L1이 상기 범위에 있는 경우에, 고온 처리에 의한 보호 커버 부재(1)의 변형이나 배치면에서의 박리가 억제되는 상기 작용은 보다 유리해진다. 또한, 보호막(2)의 중심 O는, 보호막(2)의 주면에 수직인 방향에서 본 때의 보호막(2)의 형상 무게 중심으로서 정할 수 있다.
적층체(4)는, 보호막(2)의 한쪽의 주면 측에 위치하는 제1 점착제층과, 보호막(2)의 다른 쪽의 주면 측에 위치하는 제2 점착제층을 포함하고 있어도 된다. 이 경우, 예를 들어 제1 점착제층 및 제2 점착제층에서 선택되는 한쪽의 점착제층에 의해 대상물의 면으로의 배치가 가능하게 됨과 함께, 다른 쪽의 점착제층 상에 더한층의 층을 배치하거나, 다른 쪽의 점착제층을 임의의 부재 및/또는 표면 등에 접합하거나 할 수 있다. 제1 점착제층 및 제2 점착제층에서 선택되는 적어도 하나의 점착제층이, 열경화성 점착층(11)을 구비하는 점착제층(3)이어도 된다. 도 5에 도시하는 바와 같이, 보호막(2)의 한쪽의 주면(17A)의 측에 위치하는 제1 점착제층과, 다른 쪽의 주면(17B)의 측에 위치하는 제2 점착제층의 양쪽이, 열경화성 점착층(11)을 구비하는 점착제층(3)(3A, 3B)이어도 된다. 양쪽이 점착제층(3)인 경우, 고온 처리에 의한 보호 커버 부재(1)의 변형이나 배치면에서의 박리가 억제되는 상기 작용이 보다 확실하게 된다.
도 5의 점착제층(3B)의 형상은, 보호막(2)의 주면에 수직인 방향에서 보아서, 점착제층(3A)의 형상과 동일한다. 점착제층(3B)의 형상은, 상기 방향에서 보아서, 점착제층(3A)의 형상과 달라도 된다.
보호 커버 부재(1)의 적층체(4)은, 보호막(2) 및 점착제층(3) 이외의 층을 구비하고 있어도 된다. 더한층의 층을 구비하는 보호 커버 부재(1)의 예를 도 6에 도시한다.
도 6의 적층체(4)는, 보호막(2)의 다른 쪽의 주면(17B)의 측(점착제층(3B)의 측)에, 보호막(2)을 덮는 커버 필름(5)을 더 구비하는 것 이외에는, 도 5의 적층체(4)와 같다. 커버 필름(5)은, 점착제층(3B) 상에 배치되어 있다. 점착제층(3B)과 커버 필름(5) 사이에는, 다른 층이 배치되어 있어도 된다. 커버 필름(5)은, 예를 들어 대상물에 보호 커버 부재(1)가 배치될 때까지 동안, 보호막(2)을 보호하는 보호 필름으로서 기능한다. 커버 필름(5)은, 보호 커버 부재(1)의 대상물로의 배치 후에 박리해도 된다. 커버 필름(5)은, 보호막(2)의 주면에 수직인 방향에서 보아서, 보호막(2)의 전체를 덮고 있어도, 일부를 덮고 있어도 된다.
도 6의 커버 필름(5)은, 보호막(2)의 주면에 수직인 방향에서 보아서, 보호막(2)의 외주보다도 외측으로 돌출된 부분인 탭(6)을 갖는다. 탭(6)은, 커버 필름(5)의 박리에 이용 가능하다. 단, 커버 필름(5)의 형상은, 상기 예에 한정되지는 않는다.
커버 필름(5)을 구성하는 재료의 예는, 금속, 수지 및 이들의 복합 재료이다. 커버 필름(5)을 구성할 수 있는 재료의 구체예는, 기재(14A)를 구성할 수 있는 재료의 구체예와 동일하다.
커버 필름(5)의 두께는, 예를 들어 200 내지 1000㎛이다.
도 1a 및 도 1b의 보호 커버 부재(1)의 형상은, 보호막(2)의 주면에 수직인 방향에서 보아서, 직사각형이다. 단, 보호 커버 부재(1)의 형상은, 상기 예에 한정되지는 않는다. 형상은, 상기 방향에서 보아서, 정사각형 및 직사각형을 포함하는 다각형, 원, 타원이어도 된다. 다각형은 정다각형이어도 된다. 다각형의 각은 둥글게 되어 있어도 된다.
보호 커버 부재(1)의 면적(보호막(2)의 주면에 수직인 방향에서 본 때의 면적)은, 예를 들어 175㎟ 이하이고, 150㎟ 이하, 125㎟ 이하, 100㎟ 이하, 75㎟ 이하, 50㎟ 이하, 25㎟ 이하, 20㎟ 이하, 15㎟ 이하, 10㎟ 이하, 나아가 7.5㎟ 이하여도 된다. 면적이 상기 범위에 있는 보호 커버 부재(1)는, 예를 들어 소경의 개구를 통상 갖는 회로 기판이나 MEMS로의 배치에 적합하다. 보호 커버 부재(1)의 면적의 하한은, 예를 들어 0.20㎟ 이상이다. 단, 보호 커버 부재(1)의 면적은, 배치되는 대상물의 종류에 따라서는, 보다 큰 값이어도 된다. 또한, 보호 커버 부재(1)의 면적이 작을수록, 고온 처리에 의한 변형이나 배치면에서의 박리가 발생하기 쉽다. 이 때문에, 보호 커버 부재(1)의 면적이 상기 범위에 있는 경우에, 고온 처리에 의한 변형이나 배치면에서의 박리가 억제되는 상기 작용은 특히 유리해진다.
보호 커버 부재(1)를 배치하는 대상물의 예는, MEMS 등의 반도체 소자 및 회로 기판이다. 바꾸어 말하면, 보호 커버 부재(1)는, 반도체 소자, 회로 기판 또는 MEMS를 대상물로 하는 반도체 소자용, 회로 기판용 또는 MEMS용의 부재여도 된다. MEMS는, 패키지의 표면에 통기 구멍을 갖는 비밀폐계의 소자여도 된다. 비밀폐계 MEMS의 예는, 기압, 습도, 가스, 에어 플로 등을 검출하는 각종 센서 및 스피커나 마이크로폰 등의 전기 음향 변환 소자이다. 또한, 대상물은, 제조 후의 반도체 소자나 회로 기판에 한정되지는 않고, 제조 공정에 있는 이들의 소자나 기판의 중간 제조물이어도 된다. 이 경우, 보호 커버 부재(1)에 의해, 제조 공정에 있어서의 중간 제조물의 보호가 가능하게 된다. 제조 공정의 예는, 땜납 리플로 공정, 다이싱 공정, 본딩 공정 및 실장 공정이다. 제조 공정은, 땜납 리플로 공정을 비롯하여, 고온 하에서 실시되는 공정이어도 된다. 고온은, 예를 들어 200℃ 이상이고, 220℃ 이상, 240℃ 이상, 나아가 260℃ 이상이어도 된다. 땜납 리플로 공정은, 통상 260℃ 정도에서 실시된다. 단, 대상물은 상기 예에 한정되지는 않는다.
보호 커버 부재(1)가 배치될 수 있는 대상물의 면은, 전형적으로는, 대상물의 외표면이다. 면은, 대상물의 내부 면이어도 된다. 면은, 평면이어도 곡면이어도 된다. 또한, 대상물의 개구는, 오목부의 개구여도, 관통 구멍의 개구여도 된다.
보호 커버 부재(1)는, 예를 들어 보호막(2)의 주면에 조성물 A를 소정의 패턴으로 배치하고, 배치한 조성물 A의 건조에 의해 점착제층(3)을 형성하여 제조할 수 있다.
본 발명자들의 검토에 의하면, 조성물 A가 중량 평균 분자량 20만 이상의 아크릴 폴리머를 35중량％ 이상으로 포함하는 경우에, 상기 범위의 저장 탄성률 G' B를 보다 확실하게 달성할 수 있다. 이 측면에서, 본 발명은 개구를 갖는 면을 갖는 대상물의 상기 면에 배치되는 보호 커버 부재이며, 상기 부재가 상기 면에 배치된 때에 상기 개구를 덮는 형상을 갖는 보호막과, 점착제층을 포함하는 적층체로 구성되고, 상기 점착제층은, 열경화성 수지 조성물을 포함하는 열경화성 점착층을 구비하고, 상기 열경화성 수지 조성물은, 중량 평균 분자량 20만 이상의 아크릴 폴리머를 35중량％ 이상의 함유율로 포함하는, 보호 커버 부재(제2 보호 커버 부재)를 제공한다.
제2 보호 커버 부재는, 바람직한 양태를 포함하고, 상술한 보호 커버 부재(1)와 마찬가지의 구성을 가질 수 있다. 또한, 제2 보호 커버 부재에 있어서의 열경화성 수지 조성물은, 중량 평균 분자량 20만 이상의 아크릴 폴리머를 35중량％ 이상으로 포함하는 한, 바람직한 양태를 포함하고, 상술한 보호 커버 부재(1)에 있어서의 조성물 A와 마찬가지의 구성을 가질 수 있다.
보호 커버 부재(1)를 고온 하에 둠으로써, 열경화성 점착층(11)은 열경화하여, 조성물 A의 경화 점착층이 된다. 이 측면에서, 본 발명은,
개구를 갖는 면을 갖는 대상물의 상기 면에 배치되는 보호 커버 부재이며,
상기 부재가 상기 면에 배치된 때에 상기 개구를 덮는 형상을 갖는 보호막과, 점착제층을 포함하는 적층체로 구성되고,
상기 점착제층은, 열경화성 수지 조성물 A의 경화 점착층을 구비하고,
상기 열경화성 수지 조성물의 저장 탄성률은, 130 내지 170℃에서 1×105Pa 이상인, 보호 커버 부재(제3 보호 커버 부재)를 제공한다.
제2 보호 커버 부재 및 제3 보호 커버 부재는, 개구를 갖는 면을 갖는 대상물의 당해 면에 배치되고, 상기 개구로의 이물의 침입을 방지하는 부재여도 된다.
경화 점착층의 점착성은, 통상, 열경화성 점착층(11)의 점착성에 비교하여 커진다. 열경화성 점착층(11)의 열경화 온도는, 예를 들어 130 내지 170℃이다. 보호 커버 부재(1) 및 보호 커버 부재(1)가 배치된 대상물은, 열경화성 점착층(11)을 열경화시킨 후에 땜납 리플로 공정 등의 고온 하에서 실시되는 공정에 제공해도 되고, 열경화시키기 전에 당해 공정에 제공해도 된다. 열경화시키기 전에 상기 공정에 제공한 경우에는, 당해 공정이 진행되는 과정에 있어서 경화 점착층이 형성되고, 당해 공정 하에서의 점착제층(3)의 유동이 억제된다.
[부재 공급용 시트]
본 발명의 부재 공급용 시트의 일례를 도 7에 도시한다. 도 7의 부재 공급용 시트(21)는, 기재 시트(22)와, 기재 시트(22) 상에 배치된 복수의 보호 커버 부재(1)를 구비한다. 부재 공급용 시트(21)는, 보호 커버 부재(1)를 공급하기 위한 시트이다. 부재 공급용 시트(21)에 의하면, 예를 들어 대상물의 면에 배치하는 공정에 대하여 보호 커버 부재(1)를 효율적으로 공급할 수 있다.
도 7의 예에서는, 기재 시트(22) 상에 2 이상의 보호 커버 부재(1)가 배치되어 있다. 기재 시트(22) 상에 배치된 보호 커버 부재(1)의 수는, 1개여도 된다.
도 7의 예에서는, 기재 시트(22) 상에 2 이상의 보호 커버 부재(1)가 규칙적으로 배치되어 있다. 보다 구체적으로는, 보호 커버 부재(1)는, 기재 시트(22)의 표면에 수직으로 보아서, 각각의 보호 커버 부재(1)의 중심이 장방 격자의 교점(격자점)에 위치하도록 배치되어 있다. 단, 규칙적으로 배치된 보호 커버 부재(1)의 배열은 상기 예에 한정되지는 않는다. 각각의 보호 커버 부재(1)의 중심이, 정방 격자, 사방 격자, 마름모형 격자 등의 다양한 격자의 교점에 위치하도록 규칙적으로 배치되어 있어도 된다. 또한, 보호 커버 부재(1)의 배치 양태는, 상기 예에 한정되지는 않는다. 예를 들어, 기재 시트(22)의 표면에 수직으로 보아서, 보호 커버 부재(1)가 지그재그상으로 배치되어 있어도 된다. 또한, 보호 커버 부재(1)의 중심은, 기재 시트(22)의 표면에 수직인 방향에서 본 때의 당해 부재(1)의 형상 무게 중심으로서 정할 수 있다.
기재 시트(22)를 구성하는 재료의 예는, 종이, 금속, 수지 및 이들의 복합 재료이다. 금속의 예는, 스테인리스 및 알루미늄이다. 수지의 예는, PET 등의 폴리에스테르, 폴리에틸렌 및 폴리프로필렌 등의 폴리올레핀이다. 단, 기재 시트(22)를 구성하는 재료는, 상기 예에 한정되지는 않는다.
보호 커버 부재(1)는, 당해 부재(1)가 구비하는 점착층(예를 들어 점착제층(3))을 통해 기재 시트(22) 상에 배치되어 있어도 된다. 이때, 기재 시트(22)에 있어서의 보호 커버 부재(1)의 배치면에는, 기재 시트(22)로부터의 이형성을 향상시키는 이형 처리가 실시되어 있어도 된다. 이형 처리는, 공지된 방법에 의해 실시할 수 있다.
보호 커버 부재(1)는, 기재 시트(22)에 있어서의 보호 커버 부재(1)의 배치면에 마련된 점착층, 전형적으로는 약점착층을 통해 기재 시트(22) 상에 배치되어 있어도 된다.
기재 시트(22)의 두께는, 예를 들어 1 내지 200㎛이다.
도 7의 기재 시트(22)는, 직사각형의 형상을 갖는 매엽상이다. 매엽상인 기재 시트(22)의 형상은 상기 예에 한정되지는 않고, 정사각형 및 직사각형을 포함하는 다각형, 원, 타원 등이어도 된다. 기재 시트(22)가 매엽상인 경우, 부재 공급용 시트(21)는 매엽의 상태에서 유통 및 사용할 수 있다. 기재 시트(22)는 띠상이어도 되고, 이 경우, 부재 공급용 시트(21)도 띠상이 된다. 띠상의 부재 공급용 시트(21)는, 권취 코어에 권회한 권회체로서 유통할 수 있다.
부재 공급용 시트(21)는, 기재 시트(22)의 표면에 보호 커버 부재(1)를 배치하여 제조할 수 있다.
실시예
이하, 실시예에 의해, 본 발명을 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명은, 이하에 나타내는 실시예에 한정되지는 않는다.
먼저 평가 방법을 기재한다.
[중량 평균 분자량]
아크릴 폴리머의 중량 평균 분자량은, 겔 투과 크로마토그래피(GPC)에 의해 평가하였다. GPC는, TSK G2000H HR, G3000H HR, G4000H HR 및 GMH-H HR의 4개의 칼럼(모두 도소제)을 직렬로 접속하고, 용리액으로 테트라히드로푸란을 사용하여, 유속 1mL/분, 온도 40℃, 샘플 농도 0.1중량％, 테트라히드로푸란 용액 및 샘플의 주입량 500μL의 조건에서 실시하였다. 또한, 검출기에는 시차 굴절계를 사용하였다.
[유리 전이 온도(Tg)]
아크릴 폴리머의 Tg는, 점탄성 측정 장치(Rheometic Scientific제, RSA-III)를 사용하여, 승온 속도 10℃/분 및 주파수 1MHz의 측정 조건에 의해 평가한 tanδ(=손실 탄성률/저장 탄성률)의 피크로부터 산출하였다.
[에폭시가]
아크릴 폴리머의 에폭시가는, JIS K7236의 규정에 준거하여 평가하였다. 구체적으로는 다음과 같다. 평가 대상물인 아크릴 폴리머(4g)를 내용량 100mL의 코니컬 플라스크에 칭량하고, 이것에 클로로포름 10mL를 첨가하여 용해시켰다. 또한, 아세트산 30mL, 테트라에틸암모늄브로마이드 5mL 및 크리스탈 바이올렛 지시약 5방울을 첨가하고, 자기 교반 막대로 교반하면서, 농도 0.1mol/L의 과염소산아세트산 규정액으로 적정하였다. 마찬가지의 방법으로 블랭크 테스트를 행하고, 하기 식에 의해 에폭시가를 산출하였다.
식: 에폭시가=[(V-VB)×0.1×F]/4(g)
VB: 블랭크 테스트에 요한 과염소산아세트산 규정액의 체적(mL)
V: 시료의 적정에 요한 과염소산아세트산 규정액의 체적(mL)
F: 과염소산아세트산 규정액의 팩터
[130 내지 170℃에서의 저장 탄성률 G' B]
열경화성 수지 조성물에 대해서, 130 내지 170℃에서의 저장 탄성률 G' B는, 다음과 같이 평가하였다. 먼저, 열경화성 수지 조성물을, 실리콘에 의한 이형 처리가 표면에 이루어진 PET 시트(두께 50㎛)의 당해 표면에 도포하여, 도포막(두께 25㎛)을 형성하고, 상기 조성물의 열경화가 거의 진행되지 않는 조건인 130℃ 및 단시간(2분간)의 가열로 도포막을 건조시켜서 필름으로 하였다. 이어서, 얻어진 필름을 PET 필름으로부터 박리함과 함께, 길이 22.5mm 및 폭 10mm로 잘라내서 시험편으로 하였다. 다음으로, 강제 진동형 고체 점탄성 측정 장치(레오메트릭 사이언티픽제, RSAIII)를 사용하여, 상기 시험편을 0℃로부터 260℃까지 승온 속도 10℃/분으로 가열하고, 130 내지 170℃에서의 저장 탄성률 G' B를 평가하였다. 시험편의 측정 방향(진동 방향)은 길이 방향으로 하고, 진동 주파수는 1Hz로 하였다.
[열경화 후 250℃에서의 저장 탄성률 G' A]
열경화성 수지 조성물에 대해서, 250℃에서의 열경화 후의 저장 탄성률 G' A는, 다음과 같이 평가하였다. 먼저, 저장 탄성률 G' B의 평가와 마찬가지로, PET 필름 상에 열경화성 수지 조성물의 도포막을 형성하였다. 이어서, 상기 조성물의 열경화가 진행되는 조건인 170℃ 및 60분간의 큐어로, 도포막을 경화 필름으로 하였다. 다음으로, 얻어진 경화 필름을 PET 필름으로부터 박리함과 함께, 길이 22.5mm 및 폭 10mm로 잘라내서 시험편으로 하였다. 다음으로, 상기 고체 점탄성 측정 장치를 사용하여 시험편을 0℃로부터 260℃까지 승온 속도 10℃/분으로 가열하고, 250℃에서의 저장 탄성률 G' A를 평가하였다. 시험편의 측정 방향(진동 방향)은 길이 방향으로 하고, 진동 주파수는 1Hz로 하였다.
[260℃에서의 수축률 X]
보호 커버 부재의 260℃에서의 수축률 X는, 이하와 같이 평가하였다. 각 실시예 및 비교예에서 제작한 보호 커버 부재(점착제층/폴리이미드 기재(두께 25㎛)/점착제층/PTFE 연신 다공질막의 4층 구조를 갖는 1변이 1.7mm인 정사각형)에 대하여, 260℃로 유지한 가열 조에 1분간 유지하는 가열 처리를 실시하였다. 가열 처리는, 두께 2mm의 스테인리스판의 표면에 보호 커버 부재를 첩부한 상태에서 실시하였다. 보호 커버 부재의 첩부는, 노출되어 있는 한쪽의 점착제층이 스테인리스판과 접하도록, 또한, 확실하게 첩부하기 위해서, 스테인리스판의 온도를 포함하여 130℃로 유지된 분위기 아래, 상기 표면의 방향으로의 0.3MPa의 압박력을 1초간 보호 커버 부재에 추가하여, 실시하였다. 처리 후, 보호 커버 부재를 방랭해서 25℃로 하고, PTFE 연신 다공질막의 MD 및 TD의 양쪽의 방향에 대해서, 각각, 보호 커버 부재의 최단의 치수 Dmin을 측정하였다. 측정은, 스테인리스판의 표면에 보호 커버 부재를 첩부한 상태 그대로 실시하였다. 구한 Dmin으로부터, 식: 수축률 X=(1.7-Dmin)/1.7×100(％)에 의해, 수축률 X(％)를 산출하였다. 최단의 치수 Dmin은, 광학 현미경에 의한 확대 관찰 상(배율 47배)의 화상 해석에 의해 구하였다. 최단의 치수 Dmin의 측정은, 온도 25℃ 및 상대 습도 50％로 실시하였다.
(실시예 1)
아크릴 폴리머 B로서 부틸아크릴레이트-에틸아크릴레이트-아크릴로니트릴-글리시딜메틸아크릴레이트 공중합체(네가미 고교제, 중량 평균 분자량 80만, 에폭시가 0.4eq/kg, Tg 0℃) 100중량부, 열경화성 수지로서 페놀 수지(메이와 가세이제 MEH7851SS) 11.1중량부를 메틸에틸케톤에 용해시키고, 또한 평균 입경 500nm의 구상 실리카(애드마텍스제 SE2050) 80.5중량부를 분산시켜서, 농도 23.6중량％의 열경화성 수지 조성물을 조제하였다. 조제한 조성물에 있어서의 아크릴 폴리머 B, 페놀 수지 및 실리카의 함유율은, 각각, 52중량％, 6중량％ 및 42중량％였다.
다음으로, 폴리이미드 기재(1변 1.7mm인 정사각형, 두께 25㎛)의 양쪽의 주면에 대하여 상기 조제한 조성물을 도포하여, 각각의 주면의 전체에 도포막을 형성하였다. 다음으로, 130℃에서 2분간 가열하여 도포막을 건조시킨 후, 건조 후의 한쪽의 도포막에 접하도록 PTFE 연신 다공질막(닛토 덴코제 NTF663AP, 1변 1.7mm인 정사각형)을 접합하였다. PTFE 다공질막은, 당해 막의 MD 또는 TD와 1변이 연장하는 방향이 일치하도록 준비하였다. PTFE 연신 다공질막의 접합은, 당해 막의 외주와 도포막의 외주가 일치하도록 실시하였다. 건조에 의해 형성된 열경화성 점착층의 두께는, 각각 25㎛로 하였다. 이와 같이 하여, 실시예 1의 보호 커버 부재를 얻었다.
(실시예 2)
실리카를 첨가하지 않은 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 농도 23.6중량％의 열경화성 수지 조성물을 조제하였다. 조제한 조성물에 있어서의 아크릴 폴리머 B 및 페놀 수지의 함유율은, 각각, 90중량％ 및 10중량％였다. 이어서, 조제한 조성물을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 실시예 2의 보호 커버 부재를 얻었다. 건조에 의해 형성된 열경화성 점착층의 두께는, 각각 30㎛로 하였다.
(실시예 3)
아크릴 폴리머 B로서 부틸아크릴레이트-에틸아크릴레이트-아크릴로니트릴-글리시딜메틸아크릴레이트 공중합체(네가미 고교제, 중량 평균 분자량 80만, 에폭시가 0.4eq/kg, Tg 15℃)를 사용함과 함께, 조제한 조성물에 있어서의 아크릴 폴리머 B, 페놀 수지 및 실리카의 함유율이, 각각, 41중량％, 17중량％ 및 42중량％로 되도록 각 재료를 배합한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 농도 23.6중량％의 열경화성 수지 조성물을 조제하였다. 다음으로, 조제한 조성물을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 실시예 3의 보호 커버 부재를 얻었다. 건조에 의해 형성된 열경화성 점착층의 두께는, 각각 20㎛로 하였다.
(실시예 4)
아크릴 폴리머 B로서 부틸아크릴레이트-에틸아크릴레이트-아크릴로니트릴-글리시딜메틸아크릴레이트 공중합체(네가미 고교제, 중량 평균 분자량 120만, 에폭시가 0.4eq/kg, Tg 0℃)를 사용함과 함께, 조제한 조성물에 있어서의 아크릴 폴리머 B, 페놀 수지 및 실리카의 함유율이, 각각, 60중량％, 15중량％ 및 25중량％로 되도록 각 재료를 배합한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 농도 23.6중량％의 열경화성 수지 조성물을 조제하였다. 이어서, 조제한 조성물을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 실시예 4의 보호 커버 부재를 얻었다. 건조에 의해 형성된 열경화성 점착층의 두께는, 각각 30㎛로 하였다.
(비교예 1)
아크릴 폴리머로서 부틸아크릴레이트-에틸아크릴레이트-아크릴로니트릴-아크릴산 공중합체(네가미 고교제, 중량 평균 분자량 80만, 산가 5mgKOH/g, Tg 마이너스 15℃)를 사용함과 함께, 에폭시 수지(미츠비시 가가쿠제 YL980과, DIC제 N-665-EXP-S의 중량비 1:1의 혼합물)를 더 첨가하고, 조제한 조성물에 있어서의 아크릴 폴리머, 페놀 수지, 에폭시 수지 및 실리카의 함유율이, 각각, 9중량％, 26중량％, 25중량％ 및 40중량％로 되도록 각 재료를 배합한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 농도 23.6중량％의 열경화성 수지 조성물을 조제하였다. 이어서, 조제한 조성물을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 비교예 1의 보호 커버 부재를 얻었다. 건조에 의해 형성된 열경화성 점착층의 두께는, 각각 25㎛로 하였다.
(비교예 2)
아크릴 폴리머로서 부틸아크릴레이트-에틸아크릴레이트-아크릴로니트릴-아크릴산 공중합체(네가미 고교제, 중량 평균 분자량 15만, 산가 5mgKOH/g, Tg 15℃)를 페놀 수지로서 군에이 가가쿠 고교제 LVR을, 에폭시 수지로서 닛폰 가야쿠제 EPPN501HY를, 각각 사용함과 함께, 조제한 조성물에 있어서의 아크릴 폴리머, 페놀 수지, 에폭시 수지 및 실리카의 함유율이, 각각, 29중량％, 11중량％, 12중량％ 및 48중량％로 되도록 각 재료를 배합한 것 이외에는 비교예 1과 마찬가지로 하여, 농도 23.6중량％의 열경화성 수지 조성물을 조제하였다. 이어서, 조제한 조성물을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 비교예 2의 보호 커버 부재를 얻었다. 건조에 의해 형성된 열경화성 점착층의 두께는, 각각 20㎛로 하였다.
(비교예 3)
조제한 조성물에 있어서의 아크릴 폴리머, 페놀 수지, 에폭시 수지 및 실리카의 함유율이, 각각, 18중량％, 21중량％, 21중량％ 및 40중량％로 되도록 각 재료를 배합한 것 이외에는 비교예 1과 마찬가지로 하여, 농도 23.6중량％의 열경화성 수지 조성물을 조제하였다. 이어서, 조제한 조성물을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 비교예 3의 보호 커버 부재를 얻었다. 건조에 의해 형성된 열경화성 점착층의 두께는, 각각 25㎛로 하였다.
(비교예 4)
아크릴 폴리머로서 부틸아크릴레이트-에틸아크릴레이트-아크릴로니트릴-아크릴산 공중합체(네가미 고교제, 중량 평균 분자량 40만, 산가 5mgKOH/g, Tg 마이너스 15℃)를 페놀 수지로서 메이와 가세이제 MEH7800H를, 각각 사용함과 함께, 조제한 조성물에 있어서의 아크릴 폴리머, 페놀 수지, 에폭시 수지 및 실리카의 함유율이, 각각, 11중량％, 32중량％, 32중량％ 및 25중량％로 되도록 각 재료를 배합한 것 이외에는 비교예 1과 마찬가지로 하여, 농도 23.6중량％의 열경화성 수지 조성물을 조제하였다. 이어서, 조제한 조성물을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 비교예 4의 보호 커버 부재를 얻었다. 건조에 의해 형성된 열경화성 점착층의 두께는, 각각 20㎛로 하였다.
(비교예 5)
열경화성 수지 조성물 대신에, 비경화성의 감압성 점착제인 아크릴계 점착제 조성물(닛토 덴코제, No.5919)을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 비교예 5의 보호 커버 부재를 얻었다. 단, 도포 후의 건조 대신에 120℃, 3분의 가열에 의한 도포막의 건조를 실시하였다. 건조에 의해 형성된 점착제층의 두께는, 각각 50㎛로 하였다. 당해 점착제층의 저장 탄성률은, 250℃에서의 값만을 평가하였다.
(비교예 6)
열경화성 수지 조성물 대신에, 비경화성의 감압성 점착제인 아크릴계 점착제 조성물(닛토 덴코제, WR9203)을 사용한 것 이외에는 실시예 1과 마찬가지로 하여, 비교예 6의 보호 커버 부재를 얻었다. 단, 도포 후의 건조 대신에, 120℃, 3분의 가열에 의한 도포막의 건조를 실시하였다. 건조에 의해 형성된 점착제층의 두께는, 각각 30㎛로 하였다. 당해 점착제층의 저장 탄성률은, 250℃에서의 값만을 평가하였다.
실시예 1 내지 4 및 비교예 1 내지 4의 열경화성 수지 조성물의 조성을, 이하의 표 1 및 표 2에 각각 나타낸다. 표 1 및 표 2에 있어서의 아크릴 폴리머의 조성의 란에 기재된 BA, EA, AN, GMA 및 AA는, 각각, 부틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 아크릴로니트릴, 글리시딜메틸아크릴레이트 및 아크릴산이다. 또한, 각 실시예 및 비교예의 열경화성 수지 조성물 및 아크릴계 점착제 조성물, 그리고 보호 커버 부재의 평가 결과를, 이하의 표 3에 나타낸다. 또한, 수축률 X의 평가에 있어서 실시한 가열 처리(260℃, 1분간) 후의 각 실시예 및 비교예의 보호 커버 부재의 외관을 도 8에 도시한다.
Figure pct00001
Figure pct00002
Figure pct00003
표 3에 나타내는 바와 같이, 실시예의 보호 커버 부재에서는, 260℃의 가열 처리에 의한 수축이 억제되었다. 한편, 130 내지 170℃에서의 저장 탄성률 G' B가 작은 비교예 1 내지 4의 보호 커버 부재에서는, 수축률 X, 특히 MD의 수축률 X가 커졌다. MD의 수축률이 특히 커진 이유로서, PTFE 연신 다공질막은, 일반적으로 MD로의 압연을 거쳐서 제조되고, 고온 하에서 압연 방향(MD)으로 강하게 수축하는 경향이 있는 것으로 생각된다. 또한, 비경화성의 아크릴 점착제를 점착제층에 사용한 비교예 5, 6에서는, 수축률 X가 더 증대하였다. 또한, 130 내지 170℃에서의 저장 탄성률 G' B에 대해서, 실시예 1 내지 4에서는, 130℃에서 170℃로 온도가 상승함에 따라서 G' B는 완만하게 저하되었다. 표 3에 나타낸 G' B의 범위는, 130℃에서 170℃의 온도 영역에 있어서의 최소의 값(170℃에서의 값) 이상의 범위를 G' B가 당해 온도역에서 취하는 것을 의미하고 있다. 또한, 비교예 1 내지 4에서는, 130℃에 달한 시점에서 G' B는 이미 1.0×105Pa 미만이고, 130℃ 이상의 온도 상승에 의해, G' B는 더 크게 저하되어서 상기 평가 방법에서는 평가 불능이 되었다.
본 발명의 보호 커버 부재는, 예를 들어 MEMS 등의 반도체 소자 및/또는 당해 소자를 구비하는 회로 기판의 제조에 이용할 수 있다.

Claims (17)

  1. 개구를 갖는 면을 갖는 대상물의 상기 면에 배치되는 보호 커버 부재이며,
    상기 부재가 상기 면에 배치된 때에 상기 개구를 덮는 형상을 갖는 보호막과, 점착제층을 포함하는 적층체로 구성되고,
    상기 점착제층은, 열경화성 수지 조성물을 포함하는 열경화성 점착층을 구비하고,
    상기 열경화성 수지 조성물의 저장 탄성률은, 130 내지 170℃에서 1×105Pa 이상인, 보호 커버 부재.
  2. 제1항에 있어서, 상기 열경화성 수지 조성물의 열경화 후의 저장 탄성률이, 250℃에서 5×105Pa 이상인, 보호 커버 부재.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서, 상기 열경화성 수지 조성물이 아크릴 폴리머를 포함하는 아크릴계 조성물인, 보호 커버 부재.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열경화성 수지 조성물이, 중량 평균 분자량 20만 이상의 아크릴 폴리머를 35중량％ 이상의 함유율로 포함하는, 보호 커버 부재.
  5. 제3항 또는 제4항에 있어서, 상기 아크릴 폴리머가 열경화성 기를 갖는, 보호 커버 부재.
  6. 제5항에 있어서, 상기 열경화성 기가 에폭시기, 카르복시기, 히드록시기, 카르보닐기, 아지리디닐기 및 아미노기에서 선택되는 적어도 1종인, 보호 커버 부재.
  7. 제3항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 열경화성 수지 조성물이 열경화성 수지를 더 포함하고,
    상기 열경화성 수지 조성물에 있어서의 상기 열경화성 수지의 함유율은, 상기 아크릴 폴리머의 함유율에 비하여 작은, 보호 커버 부재.
  8. 제7항에 있어서, 상기 열경화성 수지가 페놀 수지인, 보호 커버 부재.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 점착제층 및/또는 상기 열경화성 점착층이 상기 보호막과 접하고 있는, 보호 커버 부재.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 점착제층 및/또는 상기 열경화성 점착층이, 상기 대상물의 상기 면과의 접합면이 되는, 보호 커버 부재.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 적층체는, 상기 보호막의 한쪽의 주면 측에 위치하는 제1 상기 점착제층과, 상기 보호막의 다른 쪽의 주면 측에 위치하는 제2 상기 점착제층을 포함하는, 보호 커버 부재.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보호막은 두께 방향의 통기성을 갖는, 보호 커버 부재.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보호막은 폴리테트라플루오로에틸렌막을 포함하는, 보호 커버 부재.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보호막의 면적이 175㎟ 이하인, 보호 커버 부재.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 보호막의 주면에 수직으로 보아서,
    상기 점착제층은, 상기 보호막의 주연부에 배치되어 있고,
    상기 보호막의 중심으로부터 상기 보호막의 외주에 이르는 선분 중 최단의 상기 선분의 길이 L1에 대한, 상기 최단의 선분에 있어서의 상기 점착제층과 중복되는 부분의 길이 L2의 비 L2/L1이 0.3 이하인, 보호 커버 부재.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서, 미소 전기 기계 시스템(MEMS)용인, 보호 커버 부재.
  17. 기재 시트와, 상기 기재 시트 상에 배치된 1 또는 2 이상의 보호 커버 부재를 구비하고,
    상기 보호 커버 부재는, 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 기재된 보호 커버 부재인, 부재 공급용 시트.
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Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007081881A (ja) 2005-09-14 2007-03-29 Nitto Denko Corp 通音膜、通音膜付き電子部品及びその電子部品を実装した回路基板の製造方法

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63312379A (ja) * 1987-06-15 1988-12-20 Sekisui Chem Co Ltd 熱硬化型感圧性接着剤組成物
JP2775383B2 (ja) * 1993-09-07 1998-07-16 昭和高分子株式会社 熱硬化性粘着剤組成物
JPH08148815A (ja) * 1994-11-17 1996-06-07 Hitachi Chem Co Ltd フレキシブル印刷配線板用カバーレイフィルム
JP4701339B2 (ja) * 2001-02-22 2011-06-15 日東電工株式会社 通気性接着シートの製造方法
WO2002083332A1 (en) * 2001-04-09 2002-10-24 Nitto Denko Corporation Label sheet for cleaning and conveying member having cleaning function
JP2010000464A (ja) * 2008-06-20 2010-01-07 Japan Gore Tex Inc 通気フィルター及びその製造方法
JP5456712B2 (ja) * 2008-08-28 2014-04-02 日東電工株式会社 熱硬化型ダイボンドフィルム
JP5632695B2 (ja) * 2009-11-26 2014-11-26 日東電工株式会社 ダイシングフィルム付き接着フィルム、及び、該ダイシングフィルム付き接着フィルムを用いた半導体装置の製造方法
JP5398083B2 (ja) * 2011-03-11 2014-01-29 日東電工株式会社 ダイボンドフィルム及びその用途
JP2012229372A (ja) * 2011-04-27 2012-11-22 Nitto Denko Corp 粘着剤組成物及び粘着シート
JP5687566B2 (ja) * 2011-06-01 2015-03-18 日東電工株式会社 防水通音部材
JP6106332B2 (ja) * 2014-03-31 2017-03-29 三井化学東セロ株式会社 保護フィルム、及び、該保護フィルムを用いる半導体装置の製造方法
JP6632115B2 (ja) * 2015-07-17 2020-01-15 藤森工業株式会社 接着性樹脂層及び接着性樹脂フィルム
JP2017139408A (ja) * 2016-02-05 2017-08-10 日立化成株式会社 半導体装置中空封止用熱硬化型シート及びそれを用いて中空封止された半導体装置
JP7181930B2 (ja) * 2017-11-01 2022-12-01 ダブリュ．エル．ゴア アンド アソシエイツ，インコーポレイティド Ｚ強度を向上した保護カバーアセンブリ
CN111448275B (zh) * 2017-12-26 2022-04-22 琳得科株式会社 粘合性层叠体、带树脂膜的加工对象物制造方法及带固化树脂膜的固化密封体的制造方法
KR102563869B1 (ko) * 2018-06-05 2023-08-04 (주)이녹스첨단소재 대전방지 다이 어태치 필름, 이의 제조방법 및 이를 이용한 웨이퍼 다이싱 공정
JPWO2021187328A1 (ko) * 2020-03-18 2021-09-23

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007081881A (ja) 2005-09-14 2007-03-29 Nitto Denko Corp 通音膜、通音膜付き電子部品及びその電子部品を実装した回路基板の製造方法

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