JPH08148815A - フレキシブル印刷配線板用カバーレイフィルム - Google Patents
フレキシブル印刷配線板用カバーレイフィルムInfo
- Publication number
- JPH08148815A JPH08148815A JP6283291A JP28329194A JPH08148815A JP H08148815 A JPH08148815 A JP H08148815A JP 6283291 A JP6283291 A JP 6283291A JP 28329194 A JP28329194 A JP 28329194A JP H08148815 A JPH08148815 A JP H08148815A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- coverlay film
- flexible printed
- printed wiring
- adhesive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Adhesive Tapes (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 優れた接着力を維持したまま、接着剤のフロ
ー性が抑制出来、更に、Ｂステージ状態での保存安定性
に優れるフレキシブル印刷配線板用カバーレイフィルム
を提供する。 【構成】 アクリロニトリル１８〜４０重量％、官能基
モノマーとしてグリシジルメタクリレート２〜６重量％
及び残部がエチルアクリレート、ブチルアクリレート又
は両者の混合物からなるものを共重合して得られる共重
合物であり、Ｔｇが−１０℃以上で且つ重量平均分子量
が８０万以上であるエポキシ変性アクリルエラストマ
ー、アルキル変性フェノール樹脂、エポキシ樹脂並びに
イミダゾール系硬化剤からなる接着剤組成物をプラスチ
ックフィルム上に塗布してなるフレキシブル印刷配線板
用カバーレイフィルム。
ー性が抑制出来、更に、Ｂステージ状態での保存安定性
に優れるフレキシブル印刷配線板用カバーレイフィルム
を提供する。 【構成】 アクリロニトリル１８〜４０重量％、官能基
モノマーとしてグリシジルメタクリレート２〜６重量％
及び残部がエチルアクリレート、ブチルアクリレート又
は両者の混合物からなるものを共重合して得られる共重
合物であり、Ｔｇが−１０℃以上で且つ重量平均分子量
が８０万以上であるエポキシ変性アクリルエラストマ
ー、アルキル変性フェノール樹脂、エポキシ樹脂並びに
イミダゾール系硬化剤からなる接着剤組成物をプラスチ
ックフィルム上に塗布してなるフレキシブル印刷配線板
用カバーレイフィルム。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フレキシブル印刷配線
板用カバーレイフィルムに関する。
板用カバーレイフィルムに関する。
【０００２】
【従来の技術】周知のように、フレキシブル印刷配線板
用カバーレイフィルムは、フレキシブル印刷配線板（以
下、ＦＰＣと略す）の導体回路を外部環境より保護し、
電気絶縁性、屈曲性の向上を図るためのものであり、一
般にポリイミド等のプラスチックフィルム上にアクリ
ル、ゴム、エポキシ系等の接着剤を塗布することにより
得られ、この接着剤面とＦＰＣの導体回路面とを圧着す
ることにより用いられる。また、接着剤としては、滲み
出し量の抑制や耐熱性確保の点において、熱可塑性では
なく、硬化成分を含む熱硬化型のものが多く用いられて
いる。
用カバーレイフィルムは、フレキシブル印刷配線板（以
下、ＦＰＣと略す）の導体回路を外部環境より保護し、
電気絶縁性、屈曲性の向上を図るためのものであり、一
般にポリイミド等のプラスチックフィルム上にアクリ
ル、ゴム、エポキシ系等の接着剤を塗布することにより
得られ、この接着剤面とＦＰＣの導体回路面とを圧着す
ることにより用いられる。また、接着剤としては、滲み
出し量の抑制や耐熱性確保の点において、熱可塑性では
なく、硬化成分を含む熱硬化型のものが多く用いられて
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、カバー
レイフィルムの接着剤は半硬化の状態（以下、Ｂステー
ジと称する）に保たれているために、保管時の温度や湿
度により特性が変化し易く、また、ＦＰＣとの圧着時に
おいて、接着剤の流動量（以下、フロー性と称する）と
接着力等の特性のバランスが図り難いという問題点があ
った。特開平３−255186号公報に示されているカバーレ
イフィルムは、接着剤のフロー性を抑制し、滲み出し量
を低下させるために、ＦＰＣとの圧着時に乾燥してから
用いるが、この工程において接着力も低下してしまう。
更に、カバーレイフィルムを室温に保管しておくと、接
着力が経時変化により低下してしまう。本発明は、接着
力を維持したままフロー性を抑制することが出来、且つ
Ｂステージ状態での保存安定性に優れるＦＰＣ用カバー
レイフィルムを提供するものである。
レイフィルムの接着剤は半硬化の状態（以下、Ｂステー
ジと称する）に保たれているために、保管時の温度や湿
度により特性が変化し易く、また、ＦＰＣとの圧着時に
おいて、接着剤の流動量（以下、フロー性と称する）と
接着力等の特性のバランスが図り難いという問題点があ
った。特開平３−255186号公報に示されているカバーレ
イフィルムは、接着剤のフロー性を抑制し、滲み出し量
を低下させるために、ＦＰＣとの圧着時に乾燥してから
用いるが、この工程において接着力も低下してしまう。
更に、カバーレイフィルムを室温に保管しておくと、接
着力が経時変化により低下してしまう。本発明は、接着
力を維持したままフロー性を抑制することが出来、且つ
Ｂステージ状態での保存安定性に優れるＦＰＣ用カバー
レイフィルムを提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成し得るＦＰＣ用カバーレイフィルムについて鋭
意検討した結果、ある特定のエポキシ変性アクリルエラ
ストマー、アルキル変性フェノール樹脂、エポキシ樹脂
及びイミダゾール系硬化剤からなる接着剤組成物をプラ
スチックフィルム上に塗布したカバーレイフィルムが、
上記の特性を満足することを見い出し、この知見に基づ
いて本発明を完成するに至った。本発明は、アクリロニ
トリル１８〜４０重量％、官能基モノマーとしてグリシ
ジルメタクリレート２〜６重量％及び残部がエチルアク
リレート、ブチルアクリレート又は両者の混合物からな
るものを共重合して得られる共重合物であり、Ｔｇが−
１０℃以上で且つ重量平均分子量が８０万以上であるエ
ポキシ変性アクリルエラストマー、アルキル変性フェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂並びにイミダゾール系硬化剤か
らなる接着剤組成物を、プラスチックフィルム上に塗布
してなるフレキシブル印刷配線板用カバーレイフィルム
に関する。
的を達成し得るＦＰＣ用カバーレイフィルムについて鋭
意検討した結果、ある特定のエポキシ変性アクリルエラ
ストマー、アルキル変性フェノール樹脂、エポキシ樹脂
及びイミダゾール系硬化剤からなる接着剤組成物をプラ
スチックフィルム上に塗布したカバーレイフィルムが、
上記の特性を満足することを見い出し、この知見に基づ
いて本発明を完成するに至った。本発明は、アクリロニ
トリル１８〜４０重量％、官能基モノマーとしてグリシ
ジルメタクリレート２〜６重量％及び残部がエチルアク
リレート、ブチルアクリレート又は両者の混合物からな
るものを共重合して得られる共重合物であり、Ｔｇが−
１０℃以上で且つ重量平均分子量が８０万以上であるエ
ポキシ変性アクリルエラストマー、アルキル変性フェノ
ール樹脂、エポキシ樹脂並びにイミダゾール系硬化剤か
らなる接着剤組成物を、プラスチックフィルム上に塗布
してなるフレキシブル印刷配線板用カバーレイフィルム
に関する。
【０００５】本発明で用いるプラスチックフィルムは特
に制限がなく、例えばカプトン（東レ・デュポン製）、
アピカル（鐘淵化学製）等のポリイミドフィルム、ルミ
ラー（東レ製）、ダイアホイル（ダイアホイルヘキスト
製）等のＰＥＴフィルムが用いられる。また、プラスチ
ックフィルムの接着剤塗布面側は、接着処理を行った方
が好ましい。接着処理としては、ブラシ研磨、サンドブ
ラスト処理等の機械的処理及びカップリング剤処理、ア
ルカリ処理、コロナ処理、プラズマ処理等の化学的処理
があるが、特に限定されるものではない。
に制限がなく、例えばカプトン（東レ・デュポン製）、
アピカル（鐘淵化学製）等のポリイミドフィルム、ルミ
ラー（東レ製）、ダイアホイル（ダイアホイルヘキスト
製）等のＰＥＴフィルムが用いられる。また、プラスチ
ックフィルムの接着剤塗布面側は、接着処理を行った方
が好ましい。接着処理としては、ブラシ研磨、サンドブ
ラスト処理等の機械的処理及びカップリング剤処理、ア
ルカリ処理、コロナ処理、プラズマ処理等の化学的処理
があるが、特に限定されるものではない。
【０００６】接着剤に用いるエポキシ変性アクリルエラ
ストマーは、Ｔｇが−１０℃以上で且つ重量平均分子量
が８０万以上に分子設計する必要がある。Ｔｇが−１０
℃未満では粘着性が強すぎるため、カバーレイフィルム
の位置合わせ作業に支障を来す。Ｔｇの好ましい範囲は
−１０〜１０℃である。Ｔｇの調整はエチルアクリレー
ト、ブチルアクリレート、アクリロニトリルの共重合比
にて行う。更に、重量平均分子量は８０万以上にする必
要がある。８０万未満では、フロー性が強すぎるため、
カバーレイフィルムのパッド部での接着剤滲み出し量も
大き過ぎてしまい、抑制が難しい。
ストマーは、Ｔｇが−１０℃以上で且つ重量平均分子量
が８０万以上に分子設計する必要がある。Ｔｇが−１０
℃未満では粘着性が強すぎるため、カバーレイフィルム
の位置合わせ作業に支障を来す。Ｔｇの好ましい範囲は
−１０〜１０℃である。Ｔｇの調整はエチルアクリレー
ト、ブチルアクリレート、アクリロニトリルの共重合比
にて行う。更に、重量平均分子量は８０万以上にする必
要がある。８０万未満では、フロー性が強すぎるため、
カバーレイフィルムのパッド部での接着剤滲み出し量も
大き過ぎてしまい、抑制が難しい。
【０００７】また、官能基モノマーとしてカルボン酸や
水酸基を持つアクリルエラストマーを用いると、滲み出
し量抑制の乾燥工程において架橋が進んでしまうために
接着力も低下し、更に、Ｂステージ状態でのカバーレイ
の保存安定性も低下してしまうため好ましくない。アク
リロニトリルの量は１８〜４０重量％とされる。１８重
量％未満では耐薬品性に劣り、４０重量％を越えるとア
クリルエラストマー重合時にゲル化し易くなってしま
う。また、官能基モノマーとして用いるグリシジルメタ
クリレートの量は２〜６重量％の共重合比とされる。２
重量％未満では良好な接着力が得られず、６重量％を越
えるとエラストマーがゲル化し易いため好ましくない。
残部としてエチルアクリレート、ブチルアクリレート又
は両者の混合物を用いるが、混合物の比率は得られる共
重合体のＴｇを考慮して決定する。アクリルエラストマ
ーの重合方法としては、パール重合、乳化重合等が挙げ
られるが、特に限定されるものではない。
水酸基を持つアクリルエラストマーを用いると、滲み出
し量抑制の乾燥工程において架橋が進んでしまうために
接着力も低下し、更に、Ｂステージ状態でのカバーレイ
の保存安定性も低下してしまうため好ましくない。アク
リロニトリルの量は１８〜４０重量％とされる。１８重
量％未満では耐薬品性に劣り、４０重量％を越えるとア
クリルエラストマー重合時にゲル化し易くなってしま
う。また、官能基モノマーとして用いるグリシジルメタ
クリレートの量は２〜６重量％の共重合比とされる。２
重量％未満では良好な接着力が得られず、６重量％を越
えるとエラストマーがゲル化し易いため好ましくない。
残部としてエチルアクリレート、ブチルアクリレート又
は両者の混合物を用いるが、混合物の比率は得られる共
重合体のＴｇを考慮して決定する。アクリルエラストマ
ーの重合方法としては、パール重合、乳化重合等が挙げ
られるが、特に限定されるものではない。
【０００８】エポキシ変性アクリルエラストマーの配合
量としては６０〜８０重量％が好ましい。６０重量％未
満ではフロー性抑制時に接着力も低下してしまい、また
８０重量％を越えると接着剤の耐熱性が低下してしま
う。アルキル変性フェノール樹脂は、エポキシ変性アク
リルエラストマーの架橋剤としても作用する。その配合
比はエラストマー／アルキル変性フェノール樹脂の比で
８５／１５程度になるようにするのが好ましい。アルキ
ル変性フェノール樹脂が多過ぎると、過剰の樹脂のカバ
ーレイフィルム圧着時における滲み出しが多くなり、ま
た、少な過ぎては、エラストマーの架橋が不安定であ
り、耐熱性が低下してしまう。
量としては６０〜８０重量％が好ましい。６０重量％未
満ではフロー性抑制時に接着力も低下してしまい、また
８０重量％を越えると接着剤の耐熱性が低下してしま
う。アルキル変性フェノール樹脂は、エポキシ変性アク
リルエラストマーの架橋剤としても作用する。その配合
比はエラストマー／アルキル変性フェノール樹脂の比で
８５／１５程度になるようにするのが好ましい。アルキ
ル変性フェノール樹脂が多過ぎると、過剰の樹脂のカバ
ーレイフィルム圧着時における滲み出しが多くなり、ま
た、少な過ぎては、エラストマーの架橋が不安定であ
り、耐熱性が低下してしまう。
【０００９】エポキシ樹脂の配合量としては５〜３０重
量％が好ましい。配合量が少ないと耐熱性が低下してし
まい、また、多過ぎると硬化剤でのフロー性抑制と接着
力のバランスがとれなくなってしまう。より好ましくは
１０〜２０重量％の範囲である。エポキシ樹脂の種類
は、特に限定されないが、コストや接着性の点でビスフ
ェノールＡ型が好ましい。イミダゾール系硬化剤として
は、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾールトリ
メリテート等が挙げられる。配合量は、エポキシ樹脂と
の重量比において１：０．０２〜１：０．０４程度であ
る。上記接着剤組成物を溶解させて接着剤溶液にするた
めの溶媒としては、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、ジ
メチルホルムアミド（ＤＭＦ）、トルエン、メチルセル
ソルブ等の有機溶媒が好ましく、これらの中から１種又
は混合したものが使用されるが、これらに限定されるも
のではない。
量％が好ましい。配合量が少ないと耐熱性が低下してし
まい、また、多過ぎると硬化剤でのフロー性抑制と接着
力のバランスがとれなくなってしまう。より好ましくは
１０〜２０重量％の範囲である。エポキシ樹脂の種類
は、特に限定されないが、コストや接着性の点でビスフ
ェノールＡ型が好ましい。イミダゾール系硬化剤として
は、１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾールトリ
メリテート等が挙げられる。配合量は、エポキシ樹脂と
の重量比において１：０．０２〜１：０．０４程度であ
る。上記接着剤組成物を溶解させて接着剤溶液にするた
めの溶媒としては、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、ジ
メチルホルムアミド（ＤＭＦ）、トルエン、メチルセル
ソルブ等の有機溶媒が好ましく、これらの中から１種又
は混合したものが使用されるが、これらに限定されるも
のではない。
【００１０】このようにして得られた接着剤溶液をプラ
スチックフィルム上に塗布、乾燥して、Ｂステージ状態
のカバーレイフィルムを作製する。塗布、乾燥の方法に
は何ら制限はないが、Ｂステージ状態での残溶剤量は２
重量％以下になるように乾燥するのが好ましい。残溶剤
量が多いとカバーレイフィルムの圧着時にふくれを生じ
てしまう。以上のようにして得られたＦＰＣ用カバーレ
イフィルムは、１５０℃程度の前乾燥によってフロー性
のコントロールが接着力を維持したままで可能であり、
且つＢステージにおける保存安定性も、４０℃で１か月
保管においても特性低下は認められず、各特性に優れた
ものである。
スチックフィルム上に塗布、乾燥して、Ｂステージ状態
のカバーレイフィルムを作製する。塗布、乾燥の方法に
は何ら制限はないが、Ｂステージ状態での残溶剤量は２
重量％以下になるように乾燥するのが好ましい。残溶剤
量が多いとカバーレイフィルムの圧着時にふくれを生じ
てしまう。以上のようにして得られたＦＰＣ用カバーレ
イフィルムは、１５０℃程度の前乾燥によってフロー性
のコントロールが接着力を維持したままで可能であり、
且つＢステージにおける保存安定性も、４０℃で１か月
保管においても特性低下は認められず、各特性に優れた
ものである。
【００１１】
【実施例】次に実施例を説明するが、本発明はこの実施
例に限定されるものではない。 実施例 重量でエチルアクリレート２９，２５部、ブチルアクリ
レート３９．２５部、アクリロニトリル３０部及びグリ
シジルメタクリレート３部をパール重合法によって重合
し、Ｔｇが−６．９℃、重量平均分子量が９０万のアク
リルエラストマーを１３４重量部、ヒタノール２４００
（アルキルフェノール樹脂、日立化成工業（株）製）２
４重量部、ＹＤ−７０１１（ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、東都化成（株）製）２８重量部及び２ＰＺ−Ｃ
ＮＳ（１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウム
トリメリテート、四国化成（株）製）０．８重量部をあ
らかじめＤＭＦ７．１重量部に溶解した溶液からなる組
成物を、ＭＥＫ８００重量部に溶解して接着剤溶液を作
製した。
例に限定されるものではない。 実施例 重量でエチルアクリレート２９，２５部、ブチルアクリ
レート３９．２５部、アクリロニトリル３０部及びグリ
シジルメタクリレート３部をパール重合法によって重合
し、Ｔｇが−６．９℃、重量平均分子量が９０万のアク
リルエラストマーを１３４重量部、ヒタノール２４００
（アルキルフェノール樹脂、日立化成工業（株）製）２
４重量部、ＹＤ−７０１１（ビスフェノールＡ型エポキ
シ樹脂、東都化成（株）製）２８重量部及び２ＰＺ−Ｃ
ＮＳ（１−シアノエチル−２−フェニルイミダゾリウム
トリメリテート、四国化成（株）製）０．８重量部をあ
らかじめＤＭＦ７．１重量部に溶解した溶液からなる組
成物を、ＭＥＫ８００重量部に溶解して接着剤溶液を作
製した。
【００１２】次に、上記接着剤溶液を厚さ２５μｍのカ
プトンフィルム（東レ・デュポン社製）に乾燥後の膜厚
が３５μｍになるように塗布し、１２０℃で１０分間乾
燥して、Ｂステージ状態のカバーレイフィルムを作成し
た。このカバーレイフィルムの接着剤面と厚さ３５μｍ
の電解銅箔（日本電解(株)製）の粗化面に、熱圧プレス
を使用して温度１５０℃、圧力２０kｇ／cm2、加熱時間
３０分の条件で圧着し、フレキシブル印刷基板を作製し
た。この基板にライン：スペース＝１：１（mm）の回路
加工をエッチングにより施して、カバーレイフィルム圧
着用のＦＰＣを作製した。また、カバーレイフィルムと
の圧着は、熱圧プレスを使用して温度１７０℃、圧力２
０kｇ／cm2、加熱時間３０分の条件で圧着し、カバーレ
イフィルム付ＦＰＣを作製した。
プトンフィルム（東レ・デュポン社製）に乾燥後の膜厚
が３５μｍになるように塗布し、１２０℃で１０分間乾
燥して、Ｂステージ状態のカバーレイフィルムを作成し
た。このカバーレイフィルムの接着剤面と厚さ３５μｍ
の電解銅箔（日本電解(株)製）の粗化面に、熱圧プレス
を使用して温度１５０℃、圧力２０kｇ／cm2、加熱時間
３０分の条件で圧着し、フレキシブル印刷基板を作製し
た。この基板にライン：スペース＝１：１（mm）の回路
加工をエッチングにより施して、カバーレイフィルム圧
着用のＦＰＣを作製した。また、カバーレイフィルムと
の圧着は、熱圧プレスを使用して温度１７０℃、圧力２
０kｇ／cm2、加熱時間３０分の条件で圧着し、カバーレ
イフィルム付ＦＰＣを作製した。
【００１３】Ｂステージ状態のカバーレイフィルムの１
５０℃における乾燥時間と、圧着後のフロー性（樹脂の
滲み出し量）及び接着力との関係を表１に示す。これよ
り、乾燥時間と共にフロー性は抑制され、コントロール
可能であり、且つ接着力は低下しないことがわかる。ま
た、４０℃におけるカバーレイフィルムの保存安定性の
結果を表２に示す。保存期間が３０日においても接着力
の低下は認められず、保存安定性に優れていた。
５０℃における乾燥時間と、圧着後のフロー性（樹脂の
滲み出し量）及び接着力との関係を表１に示す。これよ
り、乾燥時間と共にフロー性は抑制され、コントロール
可能であり、且つ接着力は低下しないことがわかる。ま
た、４０℃におけるカバーレイフィルムの保存安定性の
結果を表２に示す。保存期間が３０日においても接着力
の低下は認められず、保存安定性に優れていた。
【００１４】
【表１】
【００１５】
【表２】
【００１６】比較例 テイサンレジンＨＴＲ−７００（アクリルエラストマ
ー、帝国化学産業（株）製）８３重量部、テイサンレジ
ンＷＳ−０２３Ｂ（アクリルエラストマー、帝国化学産
業(株)製）３７重量部、ヒタノール２４１０（アルキル
フェノール樹脂、日立化成工業(株)製）３９重量部、Ｂ
ＲＥＮ−Ｓ（ノボラック型臭素化エポキシ樹脂、日本化
薬(株)製）６５重量部及び２ＰＺ−ＣＮＳ（１−シアノ
エチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、
四国化成(株)製）１．５重量部をあらかじめＤＭＦ１
３．５重量部に溶解した溶液１５重量部からなる組成物
を、ＭＥＫ：トルエン＝１：１の混合溶液８６０重量部
に溶解した接着剤（特開平３−255186号公報の実施例１
に記載）を用いて、本発明の実施例と同様にしてカバー
レイフィルムを製造した。その特性を表１及び表２に示
す。乾燥によって滲み出し量を抑制すると、接着力は低
下してしまい、両者のバランスをとるのが困難であっ
た。更に、カバーレイフィルムを４０℃で３０日間保存
しておくと、接着力が初期の１／２に低下してしまっ
た。
ー、帝国化学産業（株）製）８３重量部、テイサンレジ
ンＷＳ−０２３Ｂ（アクリルエラストマー、帝国化学産
業(株)製）３７重量部、ヒタノール２４１０（アルキル
フェノール樹脂、日立化成工業(株)製）３９重量部、Ｂ
ＲＥＮ−Ｓ（ノボラック型臭素化エポキシ樹脂、日本化
薬(株)製）６５重量部及び２ＰＺ−ＣＮＳ（１−シアノ
エチル−２−フェニルイミダゾリウムトリメリテート、
四国化成(株)製）１．５重量部をあらかじめＤＭＦ１
３．５重量部に溶解した溶液１５重量部からなる組成物
を、ＭＥＫ：トルエン＝１：１の混合溶液８６０重量部
に溶解した接着剤（特開平３−255186号公報の実施例１
に記載）を用いて、本発明の実施例と同様にしてカバー
レイフィルムを製造した。その特性を表１及び表２に示
す。乾燥によって滲み出し量を抑制すると、接着力は低
下してしまい、両者のバランスをとるのが困難であっ
た。更に、カバーレイフィルムを４０℃で３０日間保存
しておくと、接着力が初期の１／２に低下してしまっ
た。
【００１７】
【発明の効果】本発明のＦＰＣ用カバーレイフィルム
は、優れた接着性を維持したままフロー性をコントロー
ルすることが可能であり、且つ優れた保存安定性を有し
ている。
は、優れた接着性を維持したままフロー性をコントロー
ルすることが可能であり、且つ優れた保存安定性を有し
ている。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.6 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０９Ｊ 163/00 ＪＦＭ ＪＦＰ (72)発明者 野村 宏 茨城県下館市大字五所宮1150番地 日立化 成工業株式会社結城工場内
Claims (1)
- 【請求項１】 アクリロニトリル１８〜４０重量％、官
能基モノマーとしてグリシジルメタクリレート２〜６重
量％及び残部がエチルアクリレート、ブチルアクリレー
ト又は両者の混合物からなるものを共重合して得られる
共重合物であり、Ｔｇが−１０℃以上で且つ重量平均分
子量が８０万以上であるエポキシ変性アクリルエラスト
マー、アルキル変性フェノール樹脂、エポキシ樹脂並び
にイミダゾール系硬化剤からなる接着剤組成物を、プラ
スチックフィルム上に塗布してなるフレキシブル印刷配
線板用カバーレイフィルム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6283291A JPH08148815A (ja) | 1994-11-17 | 1994-11-17 | フレキシブル印刷配線板用カバーレイフィルム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6283291A JPH08148815A (ja) | 1994-11-17 | 1994-11-17 | フレキシブル印刷配線板用カバーレイフィルム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08148815A true JPH08148815A (ja) | 1996-06-07 |
Family
ID=17663552
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6283291A Pending JPH08148815A (ja) | 1994-11-17 | 1994-11-17 | フレキシブル印刷配線板用カバーレイフィルム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH08148815A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6265782B1 (en) | 1996-10-08 | 2001-07-24 | Hitachi Chemical Co., Ltd. | Semiconductor device, semiconductor chip mounting substrate, methods of manufacturing the device and substrate, adhesive, and adhesive double coated film |
| JP2007146121A (ja) * | 2005-11-01 | 2007-06-14 | Hitachi Chem Co Ltd | 粘弾性樹脂組成物、これを用いた金属箔張積層板、プリプレグ、樹脂付き金属箔及び樹脂フィルム。 |
| JPWO2022030604A1 (ja) * | 2020-08-07 | 2022-02-10 |
-
1994
- 1994-11-17 JP JP6283291A patent/JPH08148815A/ja active Pending
Cited By (5)
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