KR102578510B1 - 반도체 장치 제조용 접착 필름 및 그 제조 방법, 그리고, 반도체 장치 및 그 제조 방법 - Google Patents

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Abstract

본 개시에 따른 반도체 장치 제조용 접착 필름의 제조 방법은 (A) 폭 100 ㎜ 이하의 띠형의 캐리어 필름과, 캐리어 필름의 표면을 덮도록 형성된 접착제층을 적어도 갖는 적층체를 준비하는 공정과, (B) 접착제층을 다이 커팅함으로써, 캐리어 필름 상에 캐리어 필름의 길이 방향으로 늘어서도록 배치된 복수의 접착제편을 얻는 공정을 이 순서로 포함하고, (B) 공정에 있어서 다이 커팅을 행할 때, 이하의 부등식 (1)로 표시되는 조건을 만족하도록, 접착제층 및 캐리어 필름에 대하여 절입을 형성하고, 접착제편이, 직사각형 또는 정사각형의 적어도 한변에 있어서, 볼록부 및 오목부 중 적어도 한쪽이 형성된 형상을 갖는다.
0<D/T≤0.6 (1)
[식 중, D는 캐리어 필름에 대한 절입의 깊이(단위 ㎛)이며, T는 캐리어 필름의 두께(단위 ㎛)이다.]

Description

반도체 장치 제조용 접착 필름 및 그 제조 방법, 그리고, 반도체 장치 및 그 제조 방법
본 개시는, 반도체 장치의 제조 프로세스에서 사용되는 접착 필름 및 그 제조 방법, 그리고, 반도체 장치 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
종래, 반도체 장치는 이하의 공정을 거쳐 제조된다. 우선, 다이싱용 점착 시트에 반도체 웨이퍼를 붙이고, 그 상태에서 반도체 웨이퍼를 반도체 칩으로 개편화(個片化)한다. 그 후, 픽업 공정, 마운팅 공정, 리플로우 공정 및 다이 본딩 공정 등이 실시된다. 특허문헌 1은, 다이싱 공정에 있어서 반도체 웨이퍼를 고정하는 기능과, 다이 본딩 공정에 있어서 반도체 칩을 기판과 접착시키는 기능을 겸비하는 점접착 시트(다이싱 다이 본딩 시트)를 개시한다.
특허문헌 1: 일본 특허 공개 제2007-288170호 공보
그런데, 최근, 스마트폰으로 대표되는 소형 디바이스용 반도체 장치의 진화에 따라, 반도체 장치의 제조 프로세스도 종래와 현저하게 변화하고 있다. 예컨대, 특허문헌 1에 기재된 점접착 시트(다이싱 다이 본딩 시트)를 사용한 다이싱 공정 및 다이 본딩 공정을 실시하지 않는 프로세스, 혹은, 리플로우 공정을 실시하지 않는 프로세스의 실용화가 진행되고 있다. 이것에 따라, 반도체 장치의 제조 프로세스에서 사용되는 접착 필름도 새로운 양태의 것이 요구되고 있다. 이러한 상황에 더하여, 본 발명자들은, 반도체 장치가 탑재되는 소형 디바이스의 고기능화 및 박형화 등에 대응하기 위해, 기판의 한정된 특정 영역에, 이것에 따른 형상의 반도체 칩을 접착하는데 사용하기 편리한 접착 필름의 개발을 진행시켰다.
종래의 반도체 장치에 있어서는, 반도체 칩의 형상과, 이것을 기판에 접착하기 위한 접착제편의 형상이 동일한 것이 일반적이고, 예컨대, 이들 형상은 직사각형 또는 정사각형이었다. 그러나, 예컨대, 반도체 칩이 접착되어야 하는 기판의 영역에 제한이 있는 경우, 혹은, 종래와 상이한 위치에서 반도체 칩과 기판과의 전기적 접속이 필요로 되는 경우, 종래의 형상과 비교하여 복잡한 형상의 접착제편을 사용해야 한다는 요구가 높아지고 있다.
본 개시는, 반도체 장치의 제조 프로세스에 있어서의 접착 공정을 효율적으로 실시하는 데 유용한 복잡한 형상의 접착제편을 구비하는 접착 필름 및 이것을 충분히 안정적으로 제조하는 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 또한, 본 개시는, 복잡한 형상의 접착제편을 사용한 반도체 장치 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 개시는, 반도체 장치의 제조 프로세스에 있어서 사용되는 접착 필름의 제조 방법을 제공한다. 이 제조 방법은, (A) 폭 100 ㎜ 이하의 띠형의 캐리어 필름과, 캐리어 필름의 표면을 덮도록 형성된 접착제층을 적어도 갖는 적층체를 준비하는 공정과, (B) 접착제층을 다이 커팅함으로써, 캐리어 필름 상에 캐리어 필름의 길이 방향으로 늘어서도록 배치된 복수의 접착제편을 얻는 공정을 이 순서로 포함하고, (B) 공정에 있어서 다이 커팅을 행할 때, 이하의 부등식 (1)로 표시되는 조건을 만족하도록, 접착제층 및 캐리어 필름에 대하여 절입을 형성하고, 접착제편이, 직사각형 또는 정사각형의 적어도 한변에 있어서, 볼록부 및 오목부 중 적어도 한쪽이 형성된 형상을 갖는다.
0<D/T≤0.6 (1)
[식 중, D는 캐리어 필름에 대한 절입의 깊이(단위 ㎛)이며, T는 캐리어 필름의 두께(단위 ㎛)이다.]
상기 (A) 공정 및 (B) 공정을 거침으로써, 폭 100 ㎜ 이하의 띠형의 캐리어 필름과, 캐리어 필름 상에 캐리어 필름의 길이 방향으로 늘어서도록 배치되어 있는 복수의 접착제편을 구비하는 접착 필름이 제조된다. (B) 공정에 있어서, 부등식 (1)로 표시되는 조건을 만족하도록 절입이 형성됨으로써, 상기 구성의 접착 필름을 충분히 안정적으로 제조할 수 있다.
접착제편은, 전술한 바와 같이, 직사각형 또는 정사각형보다 복잡한 형상을 갖는다. 접착제편의 형상은, 반도체 칩이 접착되어야 하는 기판의 영역의 형상, 또는, 반도체 칩의 형상에 따라 적절하게 설정하면 좋다. 예컨대, 접착제편은 6개 이상의 모서리를 가져도 좋고, 8개 이상의 모서리를 가져도 좋다. 또한, 6개의 모서리를 갖는 접착제편의 형상의 일례로서, L자형을 들 수 있다.
상기 제조 방법으로 제조되는 접착 필름은, 복수의 접착제편의 표면을 덮는 보호 부재를 더 구비한 것이어도 좋다. 즉, (A) 공정에서 준비하는 적층체는, 접착제층을 덮도록 배치된 보호 필름을 더 가지며, (B) 공정에 있어서, 상기 부등식 (1)로 표시되는 조건을 만족하도록, 보호 필름, 접착제층 및 캐리어 필름에 대하여 절입을 형성하여도 좋다. (B) 공정에 있어서, 보호 필름이 접착제층과 함께 다이 커팅됨으로써, 접착제편은 보호 부재에 의해 덮인 상태가 된다. 이 보호 부재는, 접착제편의 캐리어 필름측의 제1 면과 반대측의 제2 면을 덮고 있고, 접착제편과 동일한 형상을 갖는다. 접착제편을 보호 부재로 덮은 상태로 함으로써, 사용할 때까지 먼지 등이 접착제편에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
본 개시는, 반도체 장치의 제조 프로세스에 있어서 사용되는 접착 필름을 제공한다. 이 접착 필름은, 폭 100 ㎜ 이하의 띠형의 캐리어 필름과, 캐리어 필름 상에 캐리어 필름의 길이 방향으로 늘어서도록 배치되어 있는 복수의 접착제편과, 접착제편의 외연을 따르도록, 캐리어 필름에 형성된 절입을 구비하고, 절입의 깊이 및 캐리어 필름의 두께가 이하의 부등식 (1)로 표시되는 조건을 만족하고, 접착제편이, 직사각형 또는 정사각형의 적어도 한변에 있어서, 볼록부 및 오목부 중 적어도 한쪽이 형성된 형상을 갖는다.
0<D/T≤0.6 (1)
[식 중, D는 캐리어 필름에 대한 절입의 깊이(단위 ㎛)이며, T는 캐리어 필름의 두께(단위 ㎛)이다.]
이 접착 필름에 따르면, 캐리어 필름 상에 늘어서도록 배치된 복수의 접착제편을 순차 픽업하고, 그 후, 각 접착제편을 기판의 소정 영역에 배치할 수 있으며, 기판과 반도체 칩의 접착 공정을 효율적으로 실시할 수 있다. 예컨대, 띠형의 접착 필름을 릴에 감은 양태로 하면, 롤-투-롤 방식에 의해, 한층 더 효율적으로 접착 공정을 실시할 수 있다. 접착제편의 형상은, 반도체 칩이 접착되어야 하는 기판의 영역의 형상, 또는, 반도체 칩의 형상에 따라 적절하게 설정하면 좋다. 캐리어 필름의 두께는, 예컨대, 10∼200 ㎛이다.
캐리어 필름 상에 배치되는 접착제편의 사이즈 및 개수 등은, 제조하는 반도체 장치의 설계에 따라 적절하게 설정하면 좋다. 예컨대, 하나의 접착제편의 면적은 10∼200 ㎟의 범위로 할 수 있다. 캐리어 필름의 표면으로서 복수의 접착제편에 의해 덮여 있는 영역의 비율은 캐리어 필름의 면적을 기준으로 10∼60%로 할 수 있다. 캐리어 필름 상에는, 하나 또는 복수의, 상기 복수의 접착제편을 포함하는 열이 형성되어 있어도 좋다.
상기 접착 필름은, 접착제편의 캐리어 필름측의 제1 면과 반대측의 제2 면을 덮고 있고, 접착제편과 동일한 형상을 갖는 보호 부재를 더 구비하여도 좋다. 접착제편을 보호 부재로 덮은 상태로 함으로써, 사용할 때까지 먼지 등이 접착제편에 부착되는 것을 방지할 수 있다.
접착 필름의 가공성의 관점(다이 커팅을 행할 때 및 그 후에, 캐리어 필름으로부터 접착제편이 부주의하게 박리되는 것을 방지하는 점)에서, 캐리어 필름과 접착제편 사이의 밀착력이 2 N/m 이상인 것이 바람직하다.
본 개시에 따르면, 반도체 장치의 제조 프로세스에 있어서의 접착 공정을 효율적으로 실시하는 데 유용한 복잡한 형상의 접착제편을 구비하는 접착 필름 및 이것을 충분히 안정적으로 제조하는 방법이 제공된다. 또한, 본 개시에 따르면, 복잡한 형상의 접착제편을 사용한 반도체 장치 및 그 제조 방법이 제공된다.
도 1은 본 개시에 따른 접착 필름의 일 실시형태를 모식적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 II-II선에 있어서의 단면도이다.
도 3의 (a)∼도 3의 (f)는 접착제편의 형상의 변형을 나타낸 평면도이다.
도 4는 T자형의 접착제편과 반도체 칩의 배치의 일례를 나타낸 평면도이다.
도 5는 캐리어 필름, 접착제층 및 보호 필름이 이 순서로 적층된 적층체를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 6은 다이 커팅에 의해 캐리어 필름 상에 복수의 접착제편이 형성되는 모습을 나타낸 사시도이다.
도 7은 캐리어 필름으로부터 접착제편 및 이것을 덮는 보호 부재가 픽업되는 모습을 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 8은 본 개시에 따른 접착제편을 사용하여 제조된 반도체 장치의 일례를 모식적으로 나타낸 단면도이다.
도 9의 (a)는 실시예 및 비교예에 있어서 픽업성의 평가에 사용한 장치를 모식적으로 나타낸 단면도로서, 더블 클립의 코너부에 있어서 접착제편이 캐리어 필름으로부터 박리되는 모습을 나타낸 단면도이고, 도 9의 (b)는 접착제편이 캐리어 필름에 밀착된 상태에서 코너부를 통과하는 모습을 나타낸 단면도이다.
이하, 도면을 적절하게 참조하면서, 본 개시의 실시형태에 대해서 설명한다. 또한, 본 발명은 이하의 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 본 명세서에 있어서, (메트)아크릴이란, 아크릴 또는 메타크릴을 의미한다.
<반도체 장치 제조용 접착 필름>
도 1은 본 실시형태에 따른 접착 필름을 모식적으로 나타낸 사시도이다. 도 2는 도 1에 도시된 II-II선에 있어서의 단면도이다. 이들 도면에 나타낸 접착 필름(10)은, 폭 100 ㎜ 이하의 띠형의 캐리어 필름(1)과, 캐리어 필름(1) 상에, 그 길이 방향(도 1에 도시된 화살표 X의 방향)으로 늘어서도록 배치되어 있는 복수의 접착제편(3p)과, 접착제편(3p)의 표면(F2)을 덮고 있고 또한 접착제편(3p)과 동일한 형상을 갖는 보호 부재(5p)와, 접착제편(3p)의 외연을 따르도록, 캐리어 필름(1)에 형성된 절입(1c)을 구비한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 접착제편(3p)의 표면(F2)(제2 면)은, 접착제편(3p)의 캐리어 필름(1)측의 면(F1)(제1 면)과 반대측의 면이다.
접착 필름(10)은, 반도체 장치의 제조 프로세스에 있어서의 여러 가지 접착 공정(예컨대, 반도체 칩과 기판의 접착)에 적용 가능하다. 접착 필름(10)에 따르면, 캐리어 필름(1) 상에 늘어서도록 배치된 복수의 접착제편(3p)을 순차 픽업하고, 그 후, 각 접착제편(3p)을 기판의 소정 영역에 배치할 수 있으며, 기판과 반도체 칩과의 접착 공정을 효율적으로 실시할 수 있다. 또한, 도 1, 도 2에는, 캐리어 필름(1) 상에, 복수의 접착제편(3p)을 포함하는 열(3A)이 1열 설치되어 있는 경우를 도시하였지만, 2개 이상의 열(3A)이 캐리어 필름(1) 상에 설치되어 있어도 좋다.
본 실시형태에 따른 접착제편(3p)은, 도 1에 도시된 바와 같이, 굵은 T자와 같은 형상(T자형)을 갖는다. 이 형상은, 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 8개의 모서리(C1∼C8)를 갖는다. 또한, 이 형상은, 직사각형의 한변의 중앙부에, 하나의 볼록부가 형성된 형상이라고 할 수 있고, 직사각형의 한변의 양단에 각각 하나씩의 오목부가 형성된 형상이라고 할 수도 있다.
접착제편(3p)의 형상은, 도 3의 (a)에 도시된 형상에 한정되지 않고, 직사각형 또는 정사각형의 적어도 한변에 있어서, 볼록부 및 오목부 중 적어도 한쪽이 형성된 형상이면 좋다. 예컨대, 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이, L자형이어도 좋고, 6개의 모서리(C1∼C6)를 갖고 있어도 좋다. 도 3의 (c)에 도시된 바와 같이, 직사각형 또는 정사각형에 하나의 오목부가 형성된 형상으로서, 8개의 각(C1∼C8)을 갖고 있어도 좋다. 도 3의 (d)에 도시된 바와 같이, 직사각형 또는 정사각형의 하나의 모서리부[도 3의 (d)에 있어서의 좌측 아래]에 오목부가 형성되어 있고 또한 한변[도 3의 (d)에 있어서의 우측]에 볼록부가 형성된 형상으로서, 10개의 모서리(C1∼C10)를 갖고 있어도 좋다. 도 3의 (e)에 도시된 바와 같이, 직사각형 또는 정사각형의 한변에 볼록부가 형성되어 있고 또한 다른 한변에 오목부가 형성된 형상으로서, 12개의 모서리(C1∼C12)를 갖고 있어도 좋다. 또한, 오목부 또는 볼록부의 형상은, 도 3의 (f)에 도시된 바와 같이, 삼각형이거나, 원호형이어도 좋다.
접착제편의 형상은, 반도체 칩이 접착되어야 하는 기판의 영역의 형상, 또는, 반도체 칩의 형상에 따라 적절하게 설정하면 좋다. 또한, 반도체 칩의 형상이 예컨대 직사각형 또는 정사각형이며 또한 그 모서리부에 복수의 단자가 설치되어 있고, 이들 단자와 기판의 배선을 접속해야 하는 경우, 단자와 배선이 접착제편에 의해 뒤집히지 않도록, 접착제편의 형상을 결정하여도 좋다. 도 4는 T자형의 접착제편(3p)과 직사각형의 반도체 칩(S)의 배치의 일례를 나타낸 평면도이다. 도 4에 도시된 영역(R1, R2)은, 기판과 반도체 칩 사이에 접착제가 존재하고 있지 않아, 이들 영역(R1, R2)에 있어서 기판과 반도체 칩을 전기적으로 접속하는 것이 가능하다.
본 실시형태에 있어서의 접착제편(3p)은 충분히 사이즈가 작은 것을 상정하고 있고, 하나의 접착제편(3p)의 면적은, 예컨대, 10∼200 ㎟이며, 20∼160 ㎟ 또는 25∼100 ㎟여도 좋다. 캐리어 필름(1)의 표면으로서 복수의 접착제편(3p)에 의해 덮여 있는 영역의 비율(접착제편의 면적률)은, 캐리어 필름(1)의 면적을 기준으로, 예컨대, 10∼60%이며, 10∼35% 또는 15∼33%여도 좋다. 이 면적률은, 하나의 접착제편(3p)의 면적(A)을, 캐리어 필름(1) 상에 설치되어 있는 접착제편(3p)의 피치[도 1에 있어서의 피치(P)]와 캐리어 필름(1)의 폭[도 1에 있어서의 폭(W)]과의 곱으로 나눔으로써 산출하여도 좋다. 즉, 이 면적률(R)은, 이하의 식에 의해 산출되는 값으로 하여도 좋다.
면적률 R(%)=A/(P×W)×100
접착제편(3p) 및 이것을 덮는 보호 부재(5p)는, 다이 커팅에 의해 형성된다(도 6 참조). 다이 커팅시에, 접착제편(3p)의 외연을 따라, 캐리어 필름(1)에 절입(1c)이 형성된다. 캐리어 필름(1)에 대한 절입(1c)의 깊이를 D ㎛로 하고, 캐리어 필름의 두께를 T ㎛로 하면(도 2 참조), 절입(1c)의 깊이는 이하의 부등식 (1)로 표시되는 조건을 만족하고, 부등식 (2)로 표시되는 조건을 만족하는 것이 바람직하며, 부등식 (3)으로 표시되는 조건을 만족하는 것이 보다 바람직하다.
0<D/T≤0.6 (1)
0.1≤D/T≤0.6 (2)
0.15≤D/T≤0.6 (3)
D/T의 값이 상기 부등식 (1)∼(3)의 하한치보다 큰 값 또는 이상임으로써, 접착제편(3p)의 형상이 복잡하여도, 도 6에 도시된 다이 커팅을 적합하게 실시할 수 있다. 구체적으로는, 접착제편(3p) 및 보호 부재(5p)가 캐리어 필름(1) 상에 부착되지 않고, 불필요 부분(30)측에 잔존하는 것을 충분히 억제할 수 있다. 한편, D/T의 값이 상기 부등식 (1)∼(3)의 상한치보다 작은 값 또는 이하임으로써, 도 7에 도시된 픽업을 적합하게 실시할 수 있다. 구체적으로는, 접착 필름(10)에 일정한 장력을 부여한 상태에서, 쐐기형 부재(60)에 접착 필름(10)의 캐리어 필름(1)측의 면을 접촉시키면서, 도 7에 도시된 화살표의 방향으로 접착 필름(10)을 이동시킴으로써, 동 도면에 도시된 바와 같이, 접착제편(3p) 및 보호 부재(5p)의 전방이 캐리어 필름(1)으로부터 들뜬 상태가 되기 쉽다.
D/T의 값이 0.6보다 크면, 접착제편(3p)[접착제층(3)]을 구성하는 접착제 조성물이 절입(1c)에 들어감으로써 픽업성이 불충분해지기 쉽다고 추찰된다. 예컨대, 다이 커팅시, 도 6에 도시된 회전체(51) 및 롤(52)로부터 적층체(20)가 과잉의 압박력을 받는 경우, D/T의 값이 과도하게 커지는[절입(1c)이 과도하게 깊어지는] 경향이 있다. 이 압박력에 의해, 접착제 조성물이 절입(1c)에 들어가는 것이 조장되거나, 접착제 조성물이 보호 부재(5p)로부터 삐져나오기 쉬워진다고 추찰된다. 발명자 등의 검토에 따르면, 접착 필름(10)의 사용시에 있어서, 픽업성의 관점에서, 보호 부재(5p)의 외연으로부터 접착제 조성물이 삐져나오는 거리는 40 ㎛ 미만인 것이 바람직하다.
이하, 접착 필름(10)의 구성에 대해서 설명한다.
[캐리어 필름]
캐리어 필름(1)은, 전술한 바와 같이, 띠형으로서, 100 ㎜ 이하의 폭을 갖는다. 캐리어 필름(1)의 폭은, 그 위에 배치하는 접착제편(3p)의 사이즈 및 열(3A)의 수에 따라 적절하게 설정하면 좋다. 예컨대, 도 1에 도시된 바와 같이, 열(3A)의 수가 하나인 경우, 캐리어 필름(1)의 폭은 10∼50 ㎜인 것이 바람직하고, 10∼30 ㎜ 또는 10∼20 ㎜여도 좋다. 캐리어 필름(1)의 폭이 10 ㎜ 이상임으로써, 롤-투-롤 방식을 채용한 경우, 캐리어 필름(1)이 뒤틀리는 것에 기인한 작업성 저하를 방지하기 쉽다.
캐리어 필름(1)의 재질은, 접착 필름(10)의 제조 프로세스 및 반도체 장치의 제조 프로세스에 있어서 가해지는 장력에 충분히 견딜 수 있는 것이면, 특별히 제한은 없다. 캐리어 필름(1)은, 그 위에 배치되는 접착제편(3p) 및/또는 보호 부재(5p)의 시인성의 관점에서, 투명한 것이 바람직하다. 캐리어 필름(1)으로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등의 폴리에스테르계 필름, 폴리테트라플루오로에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리비닐아세테이트 필름, 폴리-4-메틸펜텐-1, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산에틸 공중합체 등의 단독 공중합체 또는 공중합체 혹은 이들의 혼합물 등의 폴리올레핀계 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리이미드 필름 등의 플라스틱 필름 등을 이용할 수 있다. 캐리어 필름(1)은 단층 구조여도 좋고, 다층 구조여도 좋다.
캐리어 필름(1)의 두께는, 작업성을 손상시키지 않는 범위에서 적절하게 선택하면 좋고, 예컨대, 10∼200 ㎛이며, 20∼100 ㎛ 또는 25∼80 ㎛여도 좋다. 이들의 두께 범위는, 실용적으로 문제없고, 경제적으로도 유효한 범위이다.
캐리어 필름(1)에 대한 접착제편(3p)의 밀착력을 높이기 위해, 캐리어 필름(1)의 표면에, 코로나 처리, 크롬산 처리, 오존 폭로, 화염 폭로, 고압 전격 폭로, 이온화 방사선 처리 등의 화학적 또는 물리적 표면 처리를 행하여도 좋다. 캐리어 필름(1)으로서, 불소 수지를 포함하는 표면 에너지가 낮은 필름을 이용할 수도 있다. 이러한 필름으로는, 예컨대, 테이진필름솔루션 가부시키가이샤 제조의 A-63(이형 처리제: 변성 실리콘계), 및, 테이진필름솔루션 가부시키가이샤 제조의 A-31(이형 처리제: Pt계 실리콘계) 등이 있다.
캐리어 필름(1)에 대한 접착제편(3p)의 밀착력이 과도하게 높아지는 것을 방지하기 위해, 캐리어 필름(1)의 표면에, 실리콘계 박리제, 불소계 박리제, 장쇄 알킬아크릴레이트계 박리제 등의 이형제로 구성되는 이형층을 형성하여도 좋다.
캐리어 필름(1)과 접착제편(3p) 사이의 밀착력은 2 N/m 이상인 것이 바람직하고, 2∼10 N/m인 것이 보다 바람직하며, 2∼6 N/m 또는 2∼4 N/m이어도 좋다. 이 밀착력이 2 N/m 이상임으로써, 접착 필름(10)을 제조하는 과정에서 캐리어 필름(1)으로부터 접착제편(3p)이 부주의하게 박리되는 것을 방지하기 쉽고, 한편, 10 N/m 이하임으로써, 접착 필름(10)의 사용시에 있어서 캐리어 필름(1)으로부터 접착제편(3p) 및 이것을 덮는 보호 부재(5p)를 안정적으로 픽업하기 쉽다. 또한, 캐리어 필름(1)에 대한 접착제편(3p)의 밀착력은, 90°필 강도를 의미하며, 구체적으로는, 캐리어 필름(1) 상에 접착제편(3p)과 동일한 조성으로 이루어진 폭 20 ㎜의 접착제층이 형성된 시료를 준비하고, 이 접착제층을 90°의 각도로 또한 박리 속도 50 ㎜/분으로 캐리어 필름으로부터 박리했을 때에 측정되는 필 강도를 의미한다.
[접착제편]
접착제편(3p)은, 캐리어 필름(1)의 표면을 덮도록 형성된 접착제층(3)과, 접착제층(3)을 덮도록 배치된 보호 필름(5)을 동시에 다이 커팅함으로써, 보호 부재(5p)와 함께 형성되는 것이다(도 6 참조). 접착제편(3p)의 두께는, 작업성을 손상시키지 않는 범위에서 적절하게 선택하면 좋고, 예컨대, 3∼50 ㎛이며, 5∼40 ㎛ 또는 7∼30 ㎛여도 좋다. 접착제편(3p)의 두께가 3 ㎛ 이상임으로써 충분한 접착성을 확보하기 쉽고, 한편, 50 ㎛ 이하임으로써 접착제편(3p)을 구성하는 접착제 조성물이 보호 부재(5p)로부터 삐져나오는 것을 억제하기 쉽다.
접착제편(3p)을 구성하는 접착제 조성물은, 반도체 장치의 제조 프로세스에 문제없이 사용할 수 있는 성질(예컨대, 접착성 및 150℃ 정도의 열에 대한 내열성)을 갖고 있으면 좋고, 종래, 반도체 장치의 제조 프로세스에 있어서 사용되고 있는 것을 적절하게 채용하면 좋다. 접착제편(3p)은, 열가소성 수지와, 열경화성 수지와, 경화 촉진제와, 필러를 포함하는 것이 바람직하고, 필요에 따라, 광반응성 모노머 및 광중합개시제 등을 포함하여도 좋다. 기판의 박화에 따라, 내열성이 낮은 기판이 사용되는 경향이 있고, 반도체 장치의 제조 프로세스의 저온화가 요구되는 경향이 있다. 접착제편(3p)은 160℃ 이하의 온도 조건에서 대상물을 접착할 수 있는 것이 바람직하다.
(열가소성 수지)
열가소성 수지로는, 열가소성을 갖는 수지, 또는 적어도 미경화 상태에 있어서 열가소성을 가지며, 가열 후에 가교 구조를 형성하는 수지를 이용할 수 있다. 열가소성 수지로는, 반도체 가공용 테이프로서, 수축성, 내열성 및 박리성이 우수하다는 관점에서, 반응성기를 갖는 (메트)아크릴 공중합체[이하, 「반응성기 함유 (메트)아크릴 공중합체」라고 하는 경우도 있음]가 바람직하다.
열가소성 수지로서, 반응성기 함유 (메트)아크릴 공중합체를 포함하는 경우, 접착제편(3p)은, 열경화성 수지를 포함하지 않는 양태라도 좋다. 즉, 반응성기 함유 (메트)아크릴 공중합체와, 경화 촉진제와, 필러를 포함하는 양태라도 좋다.
열가소성 수지는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
(메트)아크릴 공중합체로는, 아크릴 수지, 아크릴 고무 등의 (메트)아크릴산에스테르 공중합체 등을 들 수 있고, 아크릴 고무가 바람직하다. 아크릴 고무는, 아크릴산에스테르를 주성분으로 하며, (메트)아크릴산에스테르 및 아크릴로니트릴로부터 선택되는 모노머의 공중합에 의해 형성되는 것이 바람직하다.
(메트)아크릴산에스테르로는, 메틸아크릴레이트, 에틸아크릴레이트, 프로필아크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 부틸아크릴레이트, 이소부틸아크릴레이트, 헥실아크릴레이트, 시클로헥실아크릴레이트, 2-에틸헥실아크릴레이트, 라우릴아크릴레이트, 메틸메타크릴레이트, 에틸메타크릴레이트, 프로필메타크릴레이트, 이소프로필아크릴레이트, 부틸메타크릴레이트, 이소부틸메타크릴레이트, 헥실메타크릴레이트, 시클로헥실메타크릴레이트, 2-에틸헥실메타크릴레이트, 라우릴메타크릴레이트 등을 들 수 있다.
(메트)아크릴산에스테르 공중합체로는, 공중합 성분으로서 부틸아크릴레이트 및 아크릴로니트릴을 포함하는 공중합체, 공중합 성분으로서 에틸아크릴레이트 및 아크릴로니트릴을 포함하는 공중합체가 바람직하다.
반응성기 함유 (메트)아크릴 공중합체는, 반응성기를 갖는 (메트)아크릴 모노머를 공중합 성분으로서 포함하는 반응성기 함유 (메트)아크릴 공중합체인 것이 바람직하다. 이러한 반응성기 함유 (메트)아크릴 공중합체는, 반응성기를 갖는 (메트)아크릴 모노머와, 상기한 모노머가 포함되는 단량체 조성물을 공중합함으로써 얻을 수 있다.
반응성기로는, 내열성 향상의 관점에서, 에폭시기, 카르복실기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 수산기, 에피술피드기가 바람직하고, 그 중에서도 가교성의 점에서, 에폭시기 및 카르복실기가 보다 바람직하다.
본 실시형태에 있어서, 반응성기 함유 (메트)아크릴 공중합체는, 에폭시기를 갖는 (메트)아크릴 모노머를 공중합 성분으로서 포함하는 에폭시기 함유 (메트)아크릴 공중합체인 것이 바람직하다. 이 경우, 에폭시기를 갖는 (메트)아크릴 모노머로는, 글리시딜아크릴레이트, 4-히드록시부틸아크릴레이트글리시딜에테르, 3,4-에폭시시클로헥실메틸아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트, 4-히드록시부틸메타크릴레이트글리시딜에테르, 3,4-에폭시시클로헥실메틸메타크릴레이트 등을 들 수 있다. 반응성기를 갖는 (메트)아크릴 모노머는, 내열성의 관점에서, 글리시딜아크릴레이트, 글리시딜메타크릴레이트가 바람직하다.
열가소성 수지의 Tg는 -50℃∼50℃인 것이 바람직하다. 열가소성 수지의 Tg가 50℃ 이하이면, 접착제편(3p)의 유연성을 확보하기 쉽다. 또한, 피착체에 붙일 때에 요철이 존재하는 경우, 추종하기 쉽게 되어, 적절한 접착성을 갖게 된다. 한편, 열가소성 수지의 Tg가 -50℃ 이상이면, 접착제편(3p)의 유연성이 지나치게 높아지는 것을 억제하기 쉬워, 우수한 취급성 및 접착성, 박리성을 달성할 수 있다.
열가소성 수지의 Tg는 시차 주사 열량 측정(DSC)에 의해 얻어지는 중간점 유리 전이 온도치이다. 열가소성 수지의 Tg는, 구체적으로는, 승온 속도 10℃/분, 측정 온도: -80∼80℃의 조건에서 열량 변화를 측정하고, JIS K 7121: 1987에 준거한 방법에 의해 산출한 중간점 유리 전이 온도이다.
열가소성 수지의 중량 평균 분자량은, 10만 이상 200만 이하인 것이 바람직하다. 중량 평균 분자량이 10만 이상이면, 가고정의 용도로 사용하는 경우, 내열성을 확보하기 쉬워진다. 한편, 중량 평균 분자량이 200만 이하이면, 가고정의 용도로 사용하는 경우, 플로우의 저하 및 접착성의 저하를 억제하기 쉽다. 전술한 관점에서, 열가소성 수지의 중량 평균 분자량은, 50만 이상 200만 이하인 것이 보다 바람직하고, 100만 이상 200만 이하인 것이 더욱 바람직하다. 또한, 중량 평균 분자량은, 겔 퍼미에이션 크로마토그래피법(GPC)으로 표준 폴리스티렌에 의한 검량선을 이용한 폴리스티렌 환산치이다.
반응성기를 갖는 (메트)아크릴 공중합체가 글리시딜아크릴레이트 또는 글리시딜메타크릴레이트를 공중합 성분으로서 포함하는 경우, 이들의 함유량은 합계로, 공중합 성분 전량을 기준으로 하여, 0.1∼20 질량%인 것이 바람직하고, 0.5∼15 질량%인 것이 보다 바람직하며, 1.0∼10 질량%인 것이 더욱 바람직하다. 함유량이 상기 범위 내이면, 접착제편(3p)의 유연성, 접착성 및 박리성 모두를 보다 고수준으로 달성하기 쉽다.
전술한 바와 같이 반응성기를 갖는 (메트)아크릴 공중합체로는, 진주 중합, 용액 중합 등의 중합 방법에 의해 얻어지는 것을 이용하여도 좋다. 또는, HTR-860P-3CSP(상품명, 나가세켐텍스 가부시키가이샤 제조) 등의 시판품을 이용하여도 좋다.
(열경화성 수지)
열경화성 수지로는, 열에 의해 경화하는 수지라면 특별히 제한없이 이용할 수 있다. 열경화성 수지로는, 에폭시 수지, 아크릴 수지, 실리콘 수지, 페놀 수지, 열경화형 폴리이미드 수지, 폴리우레탄 수지, 멜라민 수지, 우레아 수지 등을 들 수 있다. 이들은, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
에폭시 수지는, 경화하여 내열 작용을 갖는 것이면 특별히 한정되지 않는다. 에폭시 수지는, 비스페놀 A형 에폭시 등의 2작용 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지 등의 노볼락형 에폭시 수지 등을 이용할 수 있다. 에폭시 수지는, 또한, 다작용 에폭시 수지, 글리시딜아민형 에폭시 수지, 복소환 함유 에폭시 수지, 지환식 에폭시 수지 등, 종래 공지된 것을 이용할 수 있다.
비스페놀 A형 에폭시 수지로는, 에피코트 807, 에피코트 815, 에피코트 825, 에피코트 827, 에피코트 828, 에피코트 834, 에피코트 1001, 에피코트 1004, 에피코트 1007, 에피코트 1009(모두 미쓰비시케미컬 가부시키가이샤 제조), DER-330, DER-301, DER-361(모두 다우케미컬사 제조), YD8125, YDF8170(모두 신닛테츠스미킨카가쿠 가부시키가이샤 제조) 등을 들 수 있다.
페놀 노볼락형 에폭시 수지로는, 에피코트 152, 에피코트 154(모두 미쓰비시케미컬 가부시키가이샤 제조), EPPN-201(니혼카야쿠 가부시키가이샤 제조), DEN-438(다우케미컬사 제조) 등을 들 수 있다.
o-크레졸 노볼락형 에폭시 수지로는, YDCN-700-10(신닛테츠스미킨카가쿠 가부시키가이샤 제조), EOCN-102S, EOCN-103S, EOCN-104S, EOCN-1012, EOCN-1025, EOCN-1027(모두 니혼카야쿠 가부시키가이샤 제조), YDCN701, YDCN702, YDCN703, YDCN704(모두 신닛테츠스미킨카가쿠 가부시키가이샤 제조) 등을 들 수 있다.
다작용 에폭시 수지로는, Epon 1031S(미쓰비시케미컬 가부시키가이샤 제조), 아랄다이트 0163(BASF 재팬사 제조), 데나콜 EX-611, EX-614, EX-614B, EX-622, EX-512, EX-521, EX-421, EX-411, EX-321(모두 나가세켐텍스 가부시키가이샤 제조) 등을 들 수 있다.
아민형 에폭시 수지로는, 에피코트 604(미쓰비시케미컬 가부시키가이샤 제조), YH-434(신닛테츠스미킨 가부시키가이샤 제조), TETRAD-X, TETRAD-C(모두 미쓰비시가스카가쿠 가부시키가이샤 제조), ELM-120(스미토모카가쿠 가부시키가이샤 제조) 등을 들 수 있다.
복소환 함유 에폭시 수지로는, 아랄다이트 PT810(BASF 재팬사 제조), ERL4234, ERL4299, ERL4221, ERL4206(모두 유니온카바이드사 제조) 등을 들 수 있다. 이들 에폭시 수지는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
열경화 수지 성분의 일부인 에폭시 수지 경화제로는, 통상 이용되고 있는 공지된 수지를 사용할 수 있다. 구체적으로는, 아민류, 폴리아미드, 산무수물, 폴리술피드, 삼불화붕소, 비스페놀 A, 비스페놀 F, 비스페놀 S와 같은 페놀성 수산기를 1분자 중에 2개 이상 갖는 비스페놀류, 페놀 노볼락 수지, 비스페놀 A 노볼락 수지, 크레졸 노볼락 수지 등의 페놀 수지 등을 들 수 있다. 에폭시 수지 경화제로는, 특히, 흡습시의 내전식성(耐電食性)이 우수하다고 하는 관점에서, 페놀 노볼락 수지, 비스페놀 A 노볼락 수지, 크레졸 노볼락 수지 등의 페놀 수지가 바람직하다.
또한, 에폭시 경화제는, 에폭시 수지와 동시에 이용하여도 좋고, 단독으로 이용하여도 좋다.
상기 페놀 수지 경화제 중에서도, 페놀라이트 LF4871, 페놀라이트 TD-2090, 페놀라이트 TD-2149, 페놀라이트 VH-4150, 페놀라이트 VH4170(모두 DIC 가부시키가이샤 제조, 상품명), H-1(메이와카세이 가부시카가이샤 제조, 상품명), 에피큐어 MP402FPY, 에피큐어 YL6065, 에피큐어 YLH129B65, 미렉스 XL, 미렉스 XLC, 미렉스 XLC-LL, 미렉스 RN, 미렉스 RS, 미렉스 VR(모두 미쓰비시케미컬 가부시키가이샤 제조, 상품명) 등의 구조를 갖는 재료를 이용하는 것이 바람직하다.
접착제편(3p)에 있어서의 열경화성 수지의 함유량은, 열가소성 수지 100 질량부에 대하여, 10∼500 질량부가 바람직하고, 30∼450 질량부가 보다 바람직하며, 50∼400 질량부가 더욱 바람직하다. 열경화성 수지의 함유량이 상기 범위 내이면, 접착제편(3p)의 열경화 후의 우수한 밀착성을 달성하기 쉽다.
(경화 촉진제)
경화 촉진제로는, 이미다졸류, 디시안디아미드 유도체, 디카르복실산디히드라지드, 트리페닐포스핀, 테트라페닐포스포늄테트라페닐보레이트, 2-에틸-4-메틸이미다졸-테트라페닐보레이트, 1,8-디아자비시클로[5,4,0]운데센-7-테트라페닐보레이트 등을 들 수 있다. 이들은, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
접착제편(3p)이 에폭시기를 갖는 (메트)아크릴 공중합체를 함유하는 경우, 이러한 아크릴 공중합체에 포함되는 에폭시기의 경화를 촉진하는 경화 촉진제를 함유하는 것이 바람직하다. 에폭시기의 경화를 촉진하는 경화 촉진제로는, 페놀계 경화제, 산무수물계 경화제, 아민계 경화제, 이미다졸계 경화제, 이미다졸린계 경화제, 트리아진계 경화제 및 포스핀계 경화제를 들 수 있다. 이들 중에서도, 속경화성, 내열성 및 박리성의 관점에서, 공정 시간의 단축 및 작업성의 향상을 기대할 수 있는 이미다졸계 경화제인 것이 바람직하다. 이들 화합물은, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
접착제편(3p)에 있어서의 경화 촉진제의 함유량은, 열가소성 수지 100 질량부에 대하여, 0.01∼50 질량부가 바람직하고, 0.02∼20 질량부가 보다 바람직하며, 0.025∼10 질량부가 더욱 바람직하다. 경화 촉진제의 함유량이 상기 범위 내이면, 접착제편(3p)의 경화성을 향상시키면서 보존 안정성의 저하를 충분히 억제할 수 있는 경향이 있다.
(무기 필러)
접착제편(3p)은, 무기 필러를 함유하는 것이 바람직하다. 무기 필러로는, 은분, 금분, 동분 등의 금속 필러, 실리카, 알루미나, 질화붕소, 티타니아, 유리, 산화철, 세라믹 등의 비금속 무기 필러 등을 들 수 있다. 무기 필러는 소망하는 기능에 따라 선택할 수 있다.
상기 무기 필러는 표면에 유기기를 갖는 것이 바람직하다. 무기 필러의 표면이 유기기에 의해 수식되어 있음으로써, 접착제편(3p)을 형성하기 위한 바니시를 조제할 때의 유기 용제에 대한 분산성, 그리고 접착제편(3p)의 높은 탄성률 및 우수한 박리성을 양립시키기 쉽다.
표면에 유기기를 갖는 무기 필러는, 예컨대, 하기 식 (B-1)로 표시되는 실란 커플링제와 무기 필러를 혼합하여, 30℃ 이상의 온도에서 교반함으로써 얻을 수 있다. 무기 필러의 표면이 유기기에 의해 수식된 것은, UV 측정, IR 측정, XPS 측정 등으로 확인하는 것이 가능하다.
Figure 112020036041943-pct00001
식 (B-1) 중, X는 페닐기, 글리시독시기, 아크릴로일기, 메타크릴로일기, 메르캅토기, 아미노기, 비닐기, 이소시아네이트기 및 메타크릴옥시기로 이루어진 군으로부터 선택되는 유기기를 나타내고, s는 0 또는 1∼10의 정수를 나타내며, R11, R12 및 R13은 각각 독립적으로 탄소수 1∼10의 알킬기를 나타낸다.
탄소수 1∼10의 알킬기로는, 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 헵틸기, 옥틸기, 노닐기, 데실기, 이소프로필기, 이소부틸기 등을 들 수 있다.
탄소수 1∼10의 알킬기는, 입수가 용이하다고 하는 관점에서, 메틸기, 에틸기 및 펜틸기가 바람직하다. X는, 내열성의 관점에서, 아미노기, 글리시독시기, 메르캅토기 및 이소시아네이트기가 바람직하고, 글리시독시기 및 메르캅토기가 보다 바람직하다. 식 (B-1) 중의 s는, 고열시의 필름 유동성을 억제하고, 내열성을 향상시킨다는 관점에서, 0∼5가 바람직하고, 0∼4가 보다 바람직하다.
실란 커플링제로는, 트리메톡시페닐실란, 디메틸디메톡시페닐실란, 트리에톡시페닐실란, 디메톡시메틸페닐실란, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리스(2-메톡시에톡시)실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디메톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란, 3-메타크릴옥시프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 3-우레이도프로필트리에톡시실란, N-(1,3-디메틸부틸리덴)-3-(트리에톡시실릴)-1-프로판아민, N,N’-비스(3-(트리메톡시실릴)프로필)에틸렌디아민, 폴리옥시에틸렌프로필트리알콕시실란, 폴리에톡시디메틸실록산 등을 들 수 있다.
이들 중에서도, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란이 바람직하고, 트리메톡시페닐실란, 3-글리시독시프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란이 보다 바람직하다. 실란 커플링제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
상기 커플링제의 함유량은, 내열성과 보존 안정성과의 밸런스를 도모한다는 관점에서, 무기 필러 100 질량부에 대하여, 0.01∼50 질량부가 바람직하고, 0.05∼20 질량부가 보다 바람직하며, 내열성 향상의 관점에서, 0.5∼10 질량부가 더욱 바람직하다.
접착제편(3p)에 있어서의 무기 필러의 함유량은, 열가소성 수지 100 질량부에 대하여, 600 질량부 이하인 것이 바람직하고, 500 질량부 이하인 것이 보다 바람직하며, 400 질량부 이하인 것이 더욱 바람직하다. 무기 필러의 함유량의 하한은 특별히 제한은 없지만, 열가소성 수지 100 질량부에 대하여, 5 질량부 이상인 것이 바람직하고, 8 질량부 이상인 것이 보다 바람직하다. 무기 필러의 함유량을 상기 범위로 함으로써, 열경화에 따른 수축을 억제할 수 있음과 더불어, 접착제편(3p)의 높은 탄성률 및 우수한 박리성을 양립시키기 쉽다.
(유기 필러)
접착제편(3p)은, 유기 필러를 함유하여도 좋다. 유기 필러로는, 카본, 고무계 필러, 실리콘계 미립자, 폴리아미드 미립자, 폴리이미드 미립자 등을 들 수 있다. 유기 필러의 함유량은, 열가소성 수지 100 질량부에 대하여, 300 질량부 이하가 바람직하고, 200 질량부 이하가 보다 바람직하며, 100 질량부 이하가 더욱 더 바람직하다. 유기 필러의 함유량의 하한은 특별히 제한은 없지만, 열가소성 수지 100 질량부에 대하여, 5 질량부 이상인 것이 바람직하다.
(유기 용제)
접착제편(3p)은, 필요에 따라, 유기 용제를 이용하여 희석하여도 좋다. 유기 용제는 특별히 한정되지 않지만, 제막시의 휘발성 등을 비점으로부터 고려하여 결정할 수 있다. 구체적으로는, 메탄올, 에탄올, 2-메톡시에탄올, 2-에톡시에탄올, 2-부톡시에탄올, 메틸에틸케톤, 아세톤, 메틸이소부틸케톤, 톨루엔, 크실렌 등의 비교적 저비점의 용제가, 제막시의 필름의 경화가 진행되기 어렵다고 하는 관점에서 바람직하다. 또한, 제막성을 향상시키는 등의 목적에서는, 디메틸아세트아미드, 디메틸포름아미드, N-메틸피롤리돈, 시클로헥사논 등의 비교적 고비점의 용제를 사용하는 것이 바람직하다. 이들 용제는, 1종을 단독으로 또는 2종 이상을 조합하여 이용할 수 있다.
[보호 부재]
보호 부재(5p)는, 캐리어 필름(1)의 표면을 덮도록 형성된 접착제층(3)과, 접착제층(3)을 덮도록 배치된 보호 필름(5)을 동시에 다이 커팅함으로써, 접착제편(3p)과 함께 형성되는 것이다(도 6 참조). 본 실시형태에 따른 보호 부재(5p)는, 다이 커팅에 의해 접착제편(3p)과 동시에 형성되는 것이기 때문에, 접착제편(3p)과 실질적으로 동일한 형상이다. 보호 필름(5)으로는, 접착 필름(10)의 제조 프로세스에 있어서 펀칭 가공이 가능하고 또한 반도체 장치의 제조 프로세스에 있어서 접착제편(3p)으로부터 보호 부재(5p)를 용이하게 박리할 수 있는 것이면 좋다.
접착제편(3p)과 보호 부재(5p) 사이의 밀착력은 16 N/m 이하인 것이 바람직하고, 10 N/m 이하인 것이 보다 바람직하며, 5 N/m 이하 또는 4.5 N/m 이하여도 좋다. 특히, 접착제편(3p)이 열경화성을 갖는 수지 조성물을 포함하는 경우, 100℃에서 10분의 열처리 후에 있어서, 접착제편(3p)에 대한 보호 부재(5p)의 밀착력이 상기 범위인 것이 바람직하다. 이 밀착력이 16 N/m 이하임으로써, 보호 부재(5p)로 덮인 상태의 접착제편(3p)을, 예컨대, 100℃에서 3초의 조건으로 피착체(예컨대, 기판)에 가압착시킨 후, 접착제편(3p)으로부터 보호 부재(5p)를 점착 테이프 등으로 용이하게 박리할 수 있다. 또한, 접착제편(3p)에 대한 보호 부재(5p)의 밀착력은, 90°필 강도를 의미하고, 구체적으로는, 접착제편(3p)과 동일한 조성으로 이루어진 폭 20 ㎜의 접착제층 상에 동일한 폭의 보호 필름이 배치된 시료를 준비하고, 이 보호 필름을 90°의 각도로 또한 박리 속도 300 ㎜/분으로 접착제층으로부터 박리했을 때에 측정되는 필 강도를 의미한다.
보호 필름(5)으로는, 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 등의 폴리에스테르계 필름, 폴리테트라플루오로에틸렌 필름, 폴리에틸렌 필름, 폴리프로필렌 필름, 폴리메틸펜텐 필름, 폴리비닐아세테이트 필름, 폴리-4-메틸펜텐-1, 에틸렌-아세트산비닐 공중합체, 에틸렌-아크릴산에틸 공중합체 등의 단독 공중합체 또는 공중합체 혹은 이들 혼합물 등의 폴리올레핀계 필름, 폴리염화비닐 필름, 폴리이미드 필름 등의 플라스틱 필름 등을 이용할 수 있다. 보호 필름(5)은 단층 구조여도 좋고, 다층 구조여도 좋다. 보호 필름(5)으로 접착제층(3)을 덮음으로써, 접착제층(3)에 과도한 장력이 가해지는 것을 억제할 수 있음과 더불어, 다이 커팅시에 접착제층(3)에 이물이 혼입되는 것을 막을 수 있다.
보호 필름(5)의 두께는, 작업성을 손상시키지 않는 범위에서 적절하게 선택하면 좋고, 예컨대, 10∼200 ㎛이며, 20∼100 ㎛ 또는 25∼80 ㎛여도 좋다. 이들 두께의 범위는, 실용적으로 문제없고, 경제적으로도 유효한 범위이다.
보호 부재(5p)의 광 투과율은, 캐리어 필름(1)의 광 투과율보다 낮은 것이 바람직하다. 이러한 구성을 채용함으로써, 접착제편(3p)의 위치 및 방향 등을 카메라 등의 디바이스로 인식하는 것이 가능해지고, 반도체 장치의 제조 프로세스에 있어서의 접착 공정을 자동화하기 쉽다. 예컨대, 보호 부재(5p)로서, 파장 500 ㎚의 광의 투과율이 10% 미만(보다 바람직하게는 7% 미만)으로 착색된 것을 사용하는 것이 바람직하다.
<접착 필름의 제조 방법>
다음에, 접착 필름(10)의 제조 방법에 대해서 설명한다. 본 실시형태의 제조 방법은 이하의 공정을 포함한다.
(A) 폭 100 ㎜ 이하의 띠형의 캐리어 필름(1)과, 캐리어 필름(1)의 표면을 덮도록 형성된 접착제층(3)과, 접착제층(3)을 덮도록 배치된 보호 필름(5)을 갖는 적층체(20)를 준비하는 공정.
(B) 적층체(20)에 있어서의 접착제층(3) 및 보호 필름(5)을 다이 커팅함으로써, 캐리어 필름(1) 상에 캐리어 필름(1)의 길이 방향으로 늘어서도록 배치된 복수의 접착제편(3p)을 얻는 공정.
도 5는 (A) 공정에서 준비하는 적층체(20)를 모식적으로 나타낸 단면도이다. 적층체(20)는 이하와 같이 하여 제작할 수 있다. 우선, 접착제층(3)의 원료 수지 조성물을 유기 용제 등의 용매에 용해시켜 바니시화한 도공액을 준비한다. 이 도공액을 캐리어 필름(1) 상에 도공한 후. 용매를 제거함으로써 접착제층(3)을 형성한다. 도공 방법으로는, 나이프 코트법, 롤 코트법, 스프레이 코트법, 그라비아 코트법, 바 코트법 및 커튼 코트법 등을 들 수 있다. 계속해서, 접착제층(3)의 표면에 보호 필름(5)을 상온∼60℃의 조건으로 접합시킨다. 이것에 의해, 적층체(20)를 얻을 수 있다. 또한, 폭이 넓은 캐리어 필름에 접착제층(3)을 형성한 후, 이것을 덮 도록 보호 필름(5)을 접합시킴으로써 적층 필름을 제작하고, 이것을 100 ㎜ 이하의 폭으로 절단(슬릿)함으로써 적층체(20)를 얻어도 좋다.
도 6은 (B) 공정에 있어서의 다이 커팅에 의해 캐리어 필름(1) 상에 복수의 접착제편(3p) 및 이것을 덮는 보호 부재(5p)가 형성되는 모습을 나타낸 사시도이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 다이 커팅을 실시하기 위한 복수의 날(51c)을 외주면에 갖는 회전체(51)와, 회전체(51)와 쌍을 이루는 롤(52) 사이를 적층체(20)가 통과함으로써, 날(51c)의 형상에 따른 접착제편(3p) 및 보호 부재(5p)가 캐리어 필름(1) 상에 연속적으로 형성된다. 이때, 적층체(20)는, 보호 필름(5)측의 면이 회전체(51)를 향하고, 캐리어 필름(1)측의 면이 롤(52)을 향하고 있다. 회전체(51)의 회전축(51a)과, 롤(52)의 회전축(52a)과의 거리를 조정할 수 있고, 또는, 날(51c)의 높이를 변경함으로써, 날(51c)에 의해 적층체(20)에 형성되는 절입의 깊이를 조정할 수 있다.
전술한 바와 같이, 다이 커팅시에, 접착제편(3p)의 외연을 따르도록, 캐리어 필름(1)에 절입(1c)이 형성된다. 캐리어 필름(1)에 대한 절입(1c)의 깊이를 D ㎛로 하고, 캐리어 필름의 두께를 T ㎛로 하면(도 2 참조), 절입(1c)의 깊이는 이하의 부등식 (1)로 표시되는 조건을 만족하고, 부등식 (2)로 표시되는 조건을 만족하는 것이 바람직하며, 부등식 (3)으로 표시되는 조건을 만족하는 것이 보다 바람직하다.
0<D/T≤0.6 (1)
0.1≤D/T≤0.6 (2)
0.15≤D/T≤0.6 (3)
D/T의 값이 상기 부등식 (1)∼(3)의 하한치보다 큰 값 또는 이상임으로써, 도 6에 도시된 다이 커팅을 적합하게 실시할 수 있다. 한편, D/T의 값이 상기 부등식 (1)∼(3)의 상한치보다 작은 값 또는 이하임으로써, 도 7에 도시된 픽업을 적합하게 실시할 수 있다.
회전체(51) 및 롤(52) 사이를 통과한 적층체(20)는, 도 6에 도시된 바와 같이, 접착 필름(10)과, 불필요 부분(30)으로 분리되고, 각각의 릴(도시하지 않음)에 권취된다. 불필요 부분(30)은, 접착제편(3p) 및 보호 부재(5p)가 도려 내어진 접착제층(3)과 보호 필름(5)을 포함한다.
<접착 필름의 사용 방법>
다음에, 접착 필름(10)의 사용 방법에 대해서 설명한다. 도 7은 캐리어 필름(1)으로부터 접착제편(3p) 및 이것을 덮는 보호 부재(5p)가 픽업되는 모습을 모식적으로 나타낸 단면도이다. 접착 필름(10)에 일정한 장력을 부여한 상태에서, 쐐기형 부재(60)에 접착 필름(10)의 캐리어 필름(1)측의 면을 접촉시키면서, 도 7에 도시된 화살표 방향으로 접착 필름(10)을 이동시킨다. 이것에 의해, 동 도면에 도시된 바와 같이, 접착제편(3p) 및 보호 부재(5p)의 전방이 캐리어 필름(1)으로부터 들뜬 상태가 된다. 이 상태일 때에, 예컨대, 흡인력을 갖는 픽업 장치(65)로 접착제편(3p) 및 보호 부재(5p)를 픽업한다. 예컨대, 픽업 장치(65)로서, 보호 부재(5p)를 시인하는 카메라 등을 구비한 것을 사용함으로써, 접착제편(3p) 및 보호 부재(5p)의 유무, 그리고, 방향 등의 정보를 파악하는 것이 가능하다. 이들 정보에 기초하여, 그 후의 접착 공정을 적절하게 실시할 수 있다.
계속해서, 보호 부재(5p)로 덮인 상태의 접착제편(3p)을 기판(도시하지 않음)의 소정 위치 및 방향에 배치한다. 이 상태에서, 기판에 대한 접착제편(3p)의 가압착을 행한다. 가압착은, 예컨대, 온도 60∼150℃, 압박력 0.03∼1 MPa의 조건으로 0.1∼10초에 걸쳐 행하면 좋다. 가압착에 의해, 접착제편(3p)이 기판에 대하여 약하기는 하지만 기판으로부터 박리되지 않을 정도로 밀착된다. 이 상태에서 점착 테이프 등을 사용하여 보호 부재(5p)를 접착제편(3p)으로부터 박리한다. 보호 부재(5p)의 박리에 의해 노출된 접착제편(3p)의 표면에, 접착제편(3p)과 상이한 형상의 반도체 칩(도시하지 않음)을 배치한 후, 기판에 대한 반도체 칩의 압착을 행한다. 압착은, 예컨대, 온도 60∼150℃, 압박력 0.05∼1 MPa의 조건으로 0.1∼10초에 걸쳐 행하면 좋다. 또한, 기판의 박화에 따라, 가열 온도는 낮은 것이 바람직하고, 압착 온도는 160℃ 이하인 것이 바람직하며, 그 후의 열경화 온도도 160℃ 이하인 것이 바람직하다.
<반도체 장치>
도 8은 접착제편(3p)을 사용하여 제조된 반도체 장치의 일례를 모식적으로 나타낸 단면도이다. 동 도면에 도시된 반도체 장치(100)는, 반도체 칩(S)과, 반도체 칩(S)이 전기적으로 접속된 기판(50)과, 반도체 칩(S)과 기판(50) 사이에 배치되어 있고, 반도체 칩(S)과 기판(50)을 접착하는 접착제편(3p)을 구비한다. 반도체 칩(S)의 형상은, 예컨대, 직사각형 또는 정사각형인 데 반하여 접착제편(3p)의 형상은 T자형이며, 반도체 칩(S)의 형상과 접착제편(3p)의 형상이 상이하다. 이러한 구성을 채용함으로써, 도 4에 도시된 바와 같이, 영역(R1, R2)에 있어서 기판(50)과 반도체 칩(S)을 도전 재료(A1, A2)에 의해 전기적으로 접속하는 것이 가능하다.
반도체 장치(100)의 제조 방법은, 기판(50)과 접착제편(3p)과 반도체 칩(S)이 이 순서로 적층되어 있는 적층체(도시하지 않음)를 준비하는 공정과, 적층체를 가열함으로써 접착제편을 통해 기판(50)과 반도체 칩(S)을 접착하는 공정을 포함한다. 기판(50)과 반도체 칩(S)을 접착할 때의 온도는, 저온인 것이 바람직하고, 예컨대, 160℃ 이하이다.
이상, 본 개시의 실시형태에 대해서 상세히 설명하였으나, 본 개시는 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 실시형태에 있어서는, 보호 부재(5p)의 유무 및 방향 등을 카메라 등으로 파악할 수 있도록, 착색된 보호 필름(5)을 사용하는 경우를 예시하였지만, 이것 대신에, 보호 부재(5p)의 소정 위치에 마크를 붙여도 좋다. 또한, 접착제편(3p)이 착색된 양태로 하면, 보호 부재(5p)는 설치하지 않아도 좋다. 또한, 접착제편(3p)의 방향이 문제가 되지 않는 경우[예컨대, 접착제편(3p)의 형상이 원형인 경우]에는, 방향을 식별할 필요는 없다.
실시예
이하, 본 개시에 대해서 실시예에 기초하여 설명한다. 본 개시는 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다.
<실시예 1>
(접착제 바니시의 조제)
이하의 재료를 혼합함과 더불어 진공 탈기함으로써 접착제 바니시를 얻었다.
·열가소성 수지: HTR-860P-3(상품명, 나가세켐텍스 가부시키가이샤 제조, 글리시딜기 함유 아크릴 고무, 분자량 100만, Tg-7℃) 100 질량부
·열경화성 수지: YDCN-700-10(상품명, 신닛테츠스미킨카가쿠 가부시키가이샤 제조, o-크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 에폭시 당량 210) 30 질량부
·열경화성 수지: LF-4871(상품명, DIC 가부시키가이샤 제조, 비스페놀 A형 에폭시 수지, 에폭시 당량 118) 95 질량부
·열경화성 수지: YDF-8170C(상품명, 신닛테츠스미킨 가부시키가이샤 제조, 비스페놀 F형 에폭시 수지, 에폭시 당량 157) 100 질량부
·경화 촉진제: 2PZ-CN(상품명, 시코쿠카세이고교 가부시키가이샤 제조, 이미다졸 화합물) 0.3 질량부
·표면 처리 필러: SC-2050-HLG(상품명, 가부시키가이샤 어드마텍스 제조) 330 질량부
·실란 커플링제: A-189(상품명, NUC 가부시키가이샤 제조, γ-메르캅토프로필트리메톡시실란) 0.9 질량부
·실란 커플링제: A-1160(상품명, NUC 가부시키가이샤 제조, γ-우레이도프로필트리에톡시실란) 2 질량부
(접착 필름의 제작)
상기 접착제 바니시를, 표면 이형 처리 폴리에틸렌테레프탈레이트(테이진필름솔루션 가부시키가이샤 제조, 상품명: 테이진테토론필름 A-53, 두께 T: 38 ㎛) 상에 도공하였다. 건조 공정을 거쳐, 상기 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(캐리어 필름)의 한쪽 면에, 두께 25 ㎛의 접착제층이 형성된 필름을 얻었다. 이 필름과, 착색된 두께 50 ㎛의 폴리에틸렌 필름(타마폴리 가부시키가이샤 제조, TDM-1)을 접합함으로써, 적층 필름을 얻었다. 이 적층 필름을 15 ㎜ 폭으로 슬릿함으로써, 띠형의 적층체를 얻었다.
상기한 바와 같이 하여 얻은 적층체에 대하여, 도 6에 도시된 구성의 장치를 사용하여 다이 커팅을 행함으로써, 본 실시예에 따른 접착 필름을 얻었다. 접착제편의 형상은, 세로 약 7 ㎜×가로 약 6 ㎜의 직사각형의 일부의 모서리가 잘린 형상(면적: 29 ㎟)으로 하였다. 피치(P)는 약 9 ㎜로 하였다. 캐리어 필름에 대한 절입의 깊이(D)는 13 ㎛이며, D/T(=13/38)의 값은 약 0.3이었다. 절입의 깊이(D)는, 캐리어 필름에 형성된 절입의 임의의 10지점에 대해서, 각각의 깊이를 전자현미경 화상에 기초하여 측정하고, 그 평균치로 하였다. 이하의 실시예 및 비교예에 있어서도 동일하다.
<실시예 2>
실시예 1에서 사용한 캐리어 필름과 상이한 표면 처리가 행해진 캐리어 필름을 사용하고 또한 캐리어 필름에 대한 절입의 깊이(D)를 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 접착 필름을 제작하였다. 캐리어 필름으로서, 표면 이형 처리 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(테이진필름솔루션 가부시키가이샤 제조, 상품명: 테이진테토론필름 A-63, 두께 T: 38 ㎛)을 사용하였다. 캐리어 필름에 대한 절입의 깊이(D)는 18 ㎛이며, D/T(=18/38)의 값은 약 0.5였다.
<실시예 3>
캐리어 필름에 대한 절입의 깊이(D)를 변경한 것 이외에는 실시예 2와 동일하게 하여 접착 필름을 제작하였다. 캐리어 필름에 대한 절입의 깊이(D)는 21 ㎛이며, D/T(=21/38)의 값은 약 0.6이었다.
<비교예 1>
캐리어 필름에 대한 절입의 깊이(D)를 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 접착 필름을 제작하였다. 캐리어 필름에 대한 절입의 깊이(D)는 26 ㎛이며, D/T(=26/38)의 값은 약 0.7이었다.
<비교예 2>
캐리어 필름에 대한 절입의 깊이(D)를 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 접착 필름을 제작하였다. 캐리어 필름에 대한 절입의 깊이(D)는 33 ㎛이며, D/T(=33/38)의 값은 약 0.9였다.
<비교예 3>
실시예 1에서 사용한 캐리어 필름과 상이한 표면 처리가 행해진 캐리어 필름을 사용하고 또한 캐리어 필름에 대한 절입의 깊이(D)를 변경한 것 이외에는 실시예 1과 동일하게 하여 접착 필름을 제작하였다. 캐리어 필름으로서, 표면 이형 처리 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름(테이진필름솔루션 가부시키가이샤 제조, 상품명: 테이진테토론필름 A-31, 두께 T: 38 ㎛)을 사용하였다. 캐리어 필름에 대한 절입의 깊이(D)는 29 ㎛이며, D/T(=29/38)의 값은 약 0.8이었다.
실시예 및 비교예에 따른 접착 필름에 대해서 이하의 항목의 평가를 행하였다. 표 1 및 표 2에 결과를 나타낸다.
(1) 캐리어 필름 밀착력(90°필 강도)
다이 커팅을 행하지 않은 적층 필름(캐리어 필름/접착제층/보호 필름)을 20 ㎜ 폭으로 잘라내었다. 양면테이프를 이용하여, 캐리어 필름측의 면을 알루미늄판에 붙인 후, 보호 필름을 박리하였다. 그 후, 캐리어 필름에 대한 접착제층의 각도를 90°로 유지하면서, 접착제층을 위쪽으로 인상함으로써 캐리어 필름으로부터 접착제층을 박리시켰다. 인상 속도는 50 ㎜/분으로 하고, 측정 환경 온도는 23±2℃로 하였다. 인상에 필요한 힘을 측정하였다. 이 측정치(mN) 및 시료의 폭(20 ㎜)을 하기 식에 대입함으로써, 캐리어 필름과 접착제층 사이의 밀착력을 산출하였다.
밀착력(N/m)=측정치(mN)/20(㎜)
이하의 기준에 기초하여, 평가를 행하였다.
A: 밀착력이 2 N/m 이상
B: 밀착력이 2 N/m 미만
(2) 접착제편을 구성하는 접착제 조성물이 삐져나오는 거리
접착 필름의 상면(보호 부재측의 면)의 현미경 화상에 기초하여, 보호 부재의 외연으로부터 접착제 조성물이 가장 삐져나오고 있는 지점의 거리를 측정하였다.
이하의 기준에 기초하여, 평가를 행하였다.
A: 삐져나오는 거리가 20 ㎛ 이하
B: 삐져나오는 거리가 20 ㎛ 초과
(3) 픽업성
더블 클립(폭 32 ㎜)을 판의 단부에 고정하여 도 9의 (a)에 도시된 구성의 장치를 제작하였다. 실시예 및 비교예에 따른 접착 필름(폭 15 ㎜)에 일정한 장력을 부여한 상태에서, 더블 클립(B)의 코너부(C)에 접착 필름(10)의 캐리어 필름측의 면을 접촉시키면서, 동 도면에 도시된 화살표의 방향으로 접착 필름(10)을 50 ㎜/분의 속도로 이동시켰다. 코너부(C)에 있어서의 접착 필름(10)의 절곡 각도는 150°정도로 하였다. 연속해서 늘어서는 25개의 접착제편(3p)[및 보호 부재(5p)] 중, 코너부(C)에 있어서, 캐리어 필름으로부터 박리하여 들뜬 상태[도 9의 (a) 참조]가 되는지 여부를 육안으로 관찰하였다. 도 9의 (b)에 도시된 바와 같이, 캐리어 필름(1)에 부착된 상태에서 코너부(C)를 통과한 접착제편(3p)을 「박리하지 않은 접착제편」으로서 카운트하였다.
이하의 기준에 기초하여, 평가를 행하였다.
A: 25개의 접착제편 중, 박리하지 않은 접착제편이 2개 이하
B: 25개의 접착제편 중, 박리하지 않은 접착제편이 3개 이상
Figure 112020036041943-pct00002
Figure 112020036041943-pct00003
본 개시에 따르면, 반도체 칩이 접착되어야 하는 기판의 영역에 제한이 있거나, 반도체 칩의 형상이 특수하거나 하여도, 반도체 장치의 제조 프로세스에 있어서의 접착 공정을 효율적으로 실시하는 데 유용한 접착 필름 및 이것을 충분히 안정적으로 제조하는 방법이 제공된다.
1 : 캐리어 필름 1c : 절입
3 : 접착제층 3p : 접착제편
5 : 보호 필름 5p : 보호 부재
10 : 접착 필름 50 : 기판
100 : 반도체 장치 C1∼C12 : 접착제편의 모서리
F1 : 접착제편의 면(제1 면) F2 : 접착제편의 면(제2 면)
S : 반도체 칩

Claims (18)

  1. 반도체 장치 제조용 접착 필름의 제조 방법으로서,
    (A) 폭 100 ㎜ 이하의 띠형의 캐리어 필름과, 상기 캐리어 필름의 표면을 덮도록 형성된 접착제층을 적어도 갖는 적층체를 준비하는 공정과,
    (B) 상기 접착제층을 다이 커팅함으로써, 상기 캐리어 필름 상에 상기 캐리어 필름의 길이 방향으로 늘어서도록 배치된 복수의 접착제편을 얻는 공정
    을 이 순서로 포함하고,
    상기 적층체는, 상기 접착제층을 덮도록 배치된 보호 필름을 더 가지며, 보호 필름의 광 투과율이 캐리어 필름의 광 투과율보다 낮고,
    (B) 공정에 있어서 상기 다이 커팅을 행할 때, 이하의 부등식 (1)로 표시되는 조건을 만족하도록, 상기 보호 필름, 접착제층 및 상기 캐리어 필름에 대하여 절입을 형성하고,
    상기 접착제편이, 직사각형 또는 정사각형의 적어도 한변에 있어서, 볼록부 및 오목부 중 적어도 한쪽이 형성된 형상을 갖고,
    상기 접착제편의 면적이 10∼200 ㎟인, 접착 필름의 제조 방법.
    0<D/T≤0.6 (1)
    [식 중, D는 상기 캐리어 필름에 대한 절입의 깊이(단위 ㎛)이며, T는 상기 캐리어 필름의 두께(단위 ㎛)이다.]
  2. 제1항에 있어서, 상기 접착제편이 6개 이상의 모서리를 갖는 접착 필름의 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 접착제편의 형상이 L자형인 접착 필름의 제조 방법.
  4. 제1항에 있어서, 상기 접착제편이 8개 이상의 모서리를 갖는 접착 필름의 제조 방법.
  5. 삭제
  6. 반도체 장치 제조용 접착 필름으로서,
    폭 100 ㎜ 이하의 띠형의 캐리어 필름과,
    상기 캐리어 필름 상에 상기 캐리어 필름의 길이 방향으로 늘어서도록 배치되어 있는 복수의 접착제편과,
    상기 접착제편의 외연을 따르도록, 상기 캐리어 필름에 형성된 절입
    을 구비하고,
    상기 절입의 깊이 및 상기 캐리어 필름의 두께가 이하의 부등식 (1)로 표시되는 조건을 만족하고,
    상기 접착제편이, 직사각형 또는 정사각형의 적어도 한변에 있어서, 볼록부 및 오목부 중 적어도 한쪽이 형성된 형상을 갖고,
    상기 접착제편의 면적이 10∼200 ㎟이고,
    상기 접착제편의 상기 캐리어 필름측의 제1 면과 반대측의 제2 면을 덮고 있고, 상기 접착제편과 동일한 형상을 갖는 보호 부재를 더 구비하고, 보호 필름의 광 투과율이 캐리어 필름의 광 투과율보다 낮은, 접착 필름.
    0<D/T≤0.6 (1)
    [식 중, D는 상기 캐리어 필름에 대한 절입의 깊이(단위 ㎛)이며, T는 상기 캐리어 필름의 두께(단위 ㎛)이다.]
  7. 제6항에 있어서, 상기 접착제편이 6개 이상의 모서리를 갖는 접착 필름.
  8. 제7항에 있어서, 상기 접착제편의 형상이 L자형인 접착 필름.
  9. 제6항에 있어서, 상기 접착제편이 8개 이상의 모서리를 갖는 접착 필름.
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 캐리어 필름의 표면으로서 상기 복수의 접착제편에 의해 덮여 있는 영역의 비율이 상기 캐리어 필름의 면적을 기준으로 10∼60%인 접착 필름.
  13. 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 캐리어 필름과 상기 접착제편 사이의 밀착력이 2 N/m 이상인 접착 필름.
  14. 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 캐리어 필름의 두께는 10∼200 ㎛인 접착 필름.
  15. 기판과,
    반도체 칩과,
    제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 접착 필름의 상기 접착제편
    을 구비하고,
    상기 접착제편이 상기 기판과 상기 반도체 칩 사이에 배치되어 있고, 상기 기판과 상기 반도체 칩을 접착하고 있고,
    상기 반도체 칩의 형상과 상기 접착제편의 형상이 상이한 반도체 장치.
  16. 제6항 내지 제9항 중 어느 한 항에 기재된 접착 필름의 상기 접착제편을 사용하는 반도체 장치의 제조 방법.
  17. 제16항에 있어서, 기판과 상기 접착제편과 반도체 칩이 이 순서로 적층되어 있는 적층체를 준비하는 공정과,
    상기 적층체를 가열함으로써 상기 접착제편을 통해 상기 기판과 상기 반도체 칩을 접착하는 공정
    을 포함하고,
    상기 반도체 칩의 형상과 상기 접착제편의 형상이 상이한 반도체 장치의 제조 방법.
  18. 제17항에 있어서, 상기 적층체를 160℃ 이하의 온도로 가열함으로써 상기 접착제편에 의해 상기 기판에 대하여 상기 반도체 칩을 접착하는 반도체 장치의 제조 방법.
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