DE112021004204T5

DE112021004204T5 - Schutzabdeckungselement und Elementzuführungslage

Info

Publication number: DE112021004204T5
Application number: DE112021004204.1T
Authority: DE
Inventors: Hiroki Kigami; Kenji Onishi
Original assignee: Nitto Denko Corp
Current assignee: Nitto Denko Corp
Priority date: 2020-08-07
Filing date: 2021-08-05
Publication date: 2023-06-01
Also published as: WO2022030604A1; CN114929825A; JP7247419B2; CN114929825B; JP2023014072A; JPWO2022030604A1; KR20230047435A; US20230159321A1; TW202229001A

Abstract

Ein bereitgestelltes Schutzabdeckungselement ist ein Schutzabdeckungselement, das zum Anordnen auf einer Fläche eines Gegenstands ausgebildet ist, wobei die Fläche eine Öffnung aufweist. Das Schutzabdeckungselement umfasst ein Laminat und das Laminat umfasst: Eine Schutzmembran mit einer Form, die so ausgebildet ist, dass sie die Öffnung bedeckt, wenn das Element auf der Fläche angeordnet ist; und eine Haftmittelschicht. Die Haftmittelschicht umfasst eine wärmeaushärtende Haftmittelschicht, die eine wärmeaushärtende Harzzusammensetzung umfasst. Die wärmeaushärtende Harzzusammensetzung weist einen Speichermodul von 1 × 10⁵ Pa oder mehr bei 130 bis 170 °C auf. Das vorstehende Schutzabdeckungselement ist zum Vermindern von dessen Verformung und/oder dessen Ablösen von einer Anordnungsfläche bei einer Hochtemperaturbehandlung, wie z.B. einem Aufschmelzlöten, geeignet.

Description

TECHNISCHES GEBIET
Die vorliegende Erfindung betrifft ein Schutzabdeckungselement, das zum Anordnen auf einer Fläche eines Gegenstands ausgebildet ist, wobei die Fläche eine Öffnung aufweist, sowie ein Elementzuführungsband zum Zuführen des Elements.
STAND DER TECHNIK
Schutzabdeckungselemente, die zum Anordnen auf einer Fläche eines Gegenstands zum Verhindern eines Eindringens eines Fremdmaterials in eine Öffnung der Fläche ausgebildet sind, sind bekannt. Im Allgemeinen umfasst ein Schutzabdeckungselement: Eine Schutzmembran, die das Eindringen eines Fremdmaterials in eine Öffnung verhindert, wenn das Element auf einer Fläche angeordnet ist, welche die Öffnung aufweist; und eine Haftmittelschicht, die das Element an der Fläche fixiert. Das Patentdokument 1 offenbart ein Element, umfassend: Eine poröse Membran, die Polytetrafluorethylen (nachstehend als „PTFE“ bezeichnet) als eine Hauptkomponente umfasst und es einem Gas und/oder Schall ermöglicht, durch diese hindurchzutreten, jedoch ein Hindurchtreten eines Fremdmaterials, wie z.B. eines Wassertropfens, verhindert; und eine wärmebeständige doppelseitige Haftlage, die auf einem begrenzten Bereich von mindestens einer Hauptoberfläche der porösen Membran zum Anbringen der porösen Membran an einer anderen Komponente angeordnet ist. Das Patentdokument 1 konzentriert sich auf ein Substrat der wärmebeständigen doppelseitigen Haftlage, die zum Anbringen des Elements an einer Oberfläche einer Leiterplatte ausgebildet ist, die ein Gegenstand ist, so dass eine Wärmebeständigkeit des Elements bei hohen Temperaturen beim Aufschmelzlöten erreicht wird.
DOKUMENTENLISTE
Patentdokumente
Patentdokument 1: JP 2007-081881 A
ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
Technisches Problem
In letzter Zeit besteht ein Bedarf zum Anordnen eines Schutzabdeckungselements über einer Öffnung eines winzigen Produkts, wie z.B. eines mikroelektromechanischen Systems (nachstehend als „MEMS“ bezeichnet). Es besteht auch ein Bedarf zum Anordnen eines Schutzabdeckungselements auf einer Fläche innerhalb eines solchen Produkts sowie auf einer Außenoberfläche. Zum Erfüllen der Anforderungen wurde die Fläche einer solchen Schutzmembran immer kleiner gemacht. Unter diesen Umständen wird ein Vermindern der Fläche einer Haftmittelschicht, die einen Durchgang von Gas und Schall verhindert, wie z.B. ein Vermindern der Breite der Haftmittelschicht, die in einem Randabschnitt der Schutzmembran angeordnet ist, vorangetrieben, so dass ein Durchgang von Gas und/oder Schall durch die Schutzmembran so stark wie möglich ist. Gemäß Untersuchungen durch die vorliegenden Erfinder besteht dann, wenn die Fläche einer Haftmittelschicht vermindert wird, eine Tendenz dahingehend, dass eine Verformung eines Schutzabdeckungselements und ein Ablösen eines Schutzabdeckungselements von der oberen Fläche (Anordnungsfläche) nach einer Hochtemperaturbehandlung, wie z.B. einem Aufschmelzlöten, festgestellt wird. Der vorstehende Umstand wird im Patentdokument 1 nicht berücksichtigt.
Die vorliegende Erfindung soll ein Schutzabdeckungselement bereitstellen, das zum Vermindern von dessen Verformung und/oder dessen Ablösen von einer Anordnungsfläche in einer Hochtemperaturbehandlung, wie z.B. einem Aufschmelzlöten, geeignet ist.
Lösung des Problems
Die vorliegende Erfindung stellt ein Schutzabdeckungselement bereit, das zum Anordnen auf einer Fläche eines Gegenstands ausgebildet ist, wobei die Fläche eine Öffnung aufweist, wobei das Schutzabdeckungselement ein Laminat umfasst, wobei

das Laminat umfasst: eine Schutzmembran mit einer Form, die zum Bedecken der Öffnung ausgebildet ist, wenn das Element auf der Fläche angeordnet ist; und eine Haftmittelschicht,
wobei die Haftmittelschicht eine wärmeaushärtende Haftmittelschicht umfasst, die eine wärmeaushärtende Harzzusammensetzung umfasst, und
die wärmeaushärtende Harzzusammensetzung einen Speichermodul von 1 × 10⁵ Pa oder mehr bei 130 bis 170 °C aufweist.

In einem weiteren Aspekt stellt die vorliegende Erfindung eine Elementzuführungslage bereit, umfassend:

eine Substratlage; und
mindestens ein Schutzabdeckungselement, das auf der Substratlage angeordnet ist, wobei
das Schutzabdeckungselement das vorstehende Schutzabdeckungselement der vorliegenden Erfindung ist.

Vorteilhafte Effekte der Erfindung
Gemäß Untersuchungen durch die vorliegenden Erfinder ist eine der Ursachen der vorstehend beschriebenen Verformung und des vorstehend beschriebenen Ablösens ein Schrumpfen einer Schutzmembran bei hohen Temperaturen. In dem Schutzabdeckungselement der vorliegenden Erfindung umfasst die Haftmittelschicht die wärmeaushärtende Haftmittelschicht, welche die wärmeaushärtende Harzzusammensetzung umfasst. Die wärmeaushärtende Haftmittelschicht, welche die wärmeaushärtende Harzzusammensetzung umfasst, wird bei hohen Temperaturen wärmeausgehärtet und die Haftmittelschicht weist nach dem Wärmeaushärten (eine ausgehärtete Haftmittelschicht) eine geringere Fließfähigkeit bei hohen Temperaturen auf als eine Schicht, die aus einem nicht-aushärtbaren Haftklebstoff bzw. druckempfindlichen Haftmittel ausgebildet ist und üblicherweise als Haftmittelschicht verwendet wird. Daher wird erwartet, dass ein Schrumpfen der Schutzmembran bei hohen Temperaturen durch Trägern der Schutzmembran unter Verwendung der Haftmittelschicht, welche die vorstehende wärmeaushärtende Haftmittelschicht umfasst, vermindert wird. Gemäß weiteren Untersuchungen durch die vorliegenden Erfinder ist jedoch dann, wenn die Fläche einer Haftmittelschicht vermindert wird, die geringe Fließfähigkeit der ausgehärteten Haftmittelschicht unzureichend; es ist ferner wichtig, während des Wärmeaushärtens, das zur Bildung der ausgehärteten Haftmittelschicht durchgeführt wird, ein Fließen einer wärmeaushärtenden Haftmittelschicht zu vermindern, so dass die ausgehärtete Haftmittelschicht bei einer genauen Position und in einer genauen Form gebildet wird. In dem Schutzabdeckungselement der vorliegenden Erfindung weist die wärmeaushärtende Harzzusammensetzung einen Speichermodul von 1 × 10⁵ Pa oder mehr bei 130 bis 170 °C auf, was einem Temperaturbereich entspricht, in dem ein Wärmeaushärten abzulaufen beginnt. Dieser Speichermodul gibt eine verminderte Fließfähigkeit der wärmeaushärtenden Haftmittelschicht während des Wärmeaushärtens an. Daher ist das Schutzabdeckungselement der vorliegenden Erfindung zum Vermindern von dessen Verformung und/oder dessen Ablösen von einer Anordnungsfläche in einer Hochtemperaturbehandlung, wie z.B. einem Aufschmelzlöten, geeignet.
Figurenliste

1A ist eine Querschnittsansicht, die schematisch ein Beispiel für ein Schutzabdeckungselement der vorliegenden Erfindung zeigt.
1B ist eine Draufsicht des Schutzabdeckungselements 1 von 1A betrachtet von der Seite einer Haftmittelschicht 3.
2 ist eine schematische Ansicht, die ein Beispiel für eine Ausführungsform des Anordnens des Schutzabdeckungselements der vorliegenden Erfindung auf einem Gegenstand zeigt.
3 ist eine schematische Ansicht, die ein Beispiel für eine Ausführungsform des Anordnens des Schutzabdeckungselements der vorliegenden Erfindung auf einem Gegenstand zeigt.
4 ist eine Querschnittsansicht, die schematisch ein Beispiel für das Schutzabdeckungselement der vorliegenden Erfindung zeigt.
5 ist eine Querschnittsansicht, die schematisch ein Beispiel für das Schutzabdeckungselement der vorliegenden Erfindung zeigt.
6 ist eine Querschnittsansicht, die schematisch ein Beispiel für das Schutzabdeckungselement der vorliegenden Erfindung zeigt.
7 ist eine Draufsicht, die schematisch ein Beispiel für eine Elementzuführungslage der vorliegenden Erfindung zeigt.
8 zeigt das Aussehen von Proben von Beispielen und Vergleichsbeispielen, die einer Erwärmungsbehandlung unterzogen worden sind, die in BEISPIELEN durchgeführt worden ist.

BESCHREIBUNG VON AUSFÜHRUNGSFORMEN
Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung werden nachstehend unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die folgenden Ausführungsformen beschränkt.
[Schutzabdeckungselement]
Die 1A und 1B zeigen ein Beispiel eines Schutzabdeckungselements der vorliegenden Ausführungsform. Die 1B ist eine Draufsicht des Schutzabdeckungselements 1 von 1A betrachtet von der Seite einer Haftmittelschicht 3. Die 1A zeigt einen Querschnitt A-A von 1B. Das Schutzabdeckungselement 1 ist ein Element, das zum Anordnen auf einer Fläche (Anordnungsfläche) eines Gegenstands ausgebildet ist, wobei die Fläche eine Öffnung aufweist. Durch Anordnen des Schutzabdeckungselements 1 auf der Anordnungsfläche kann beispielsweise ein Eindringen eines Fremdmaterials in die und/oder aus der Öffnung, d.h., ein Eindringen eines Fremdmaterials durch die Öffnung, verhindert werden. Das Schutzabdeckungselement 1 kann ein Element sein, das zum Anordnen auf einer Fläche eines Gegenstands zum Verhindern eines Eindringen eines Fremdmaterials in eine Öffnung der Fläche ausgebildet ist. Das Schutzabdeckungselement 1 umfasst ein Laminat 4, das eine Schutzmembran 2 und eine Haftmittelschicht 3 umfasst. Die Schutzmembran 2 weist eine Form auf, die zum Bedecken der Öffnung ausgebildet ist, wenn das Schutzabdeckungselement 1 auf der Fläche angeordnet ist. Die Haftmittelschicht 3 befindet sich auf einer Hauptoberflächenseite der Schutzmembran 2. Die Haftmittelschicht 3 ist mit der Schutzmembran 2 verbunden. Das Schutzabdeckungselement 1 kann durch die Haftmittelschicht 3 an der Anordnungsfläche des Gegenstands angebracht werden.
Die Haftmittelschicht 3 umfasst eine wärmeaushärtende Haftmittelschicht 11, die aus einer wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung A (nachstehend als „Zusammensetzung A“ bezeichnet) ausgebildet ist. Die wärmeaushärtende Haftmittelschicht 11 umfasst die Zusammensetzung A und weist einen bestimmten Grad eines Haftvermögens auf. Die wärmeaushärtende Haftmittelschicht 11 wird beispielsweise durch Aufbringen und Trocknen der Zusammensetzung A gebildet. Die Haftmittelschicht 3 von 1A und 1B ist aus der wärmeaushärtenden Haftmittelschicht 11 ausgebildet. Eine Hauptoberfläche 12 der wärmeaushärtenden Haftmittelschicht 11 ist mit der Schutzmembran 2 in Kontakt. Die andere Hauptoberfläche der wärmeaushärtenden Haftmittelschicht 11 ist eine Verbindungsoberfläche 13 des Schutzabdeckungselements 1, die mit einer Anordnungsfläche eines Gegenstands verbunden werden soll.
Die Zusammensetzung A weist einen Speichermodul G'_B von 1 × 10⁵ Pa oder mehr bei 130 bis 170 °C auf. Der Speichermodul G'_B kann in dem vorstehenden Temperaturbereich 2,5 × 10⁵ Pa oder mehr, 2,9 × 10⁵ Pa oder mehr, 3 × 10⁵ Pa oder mehr, 3,4 × 10⁵ Pa oder mehr, 4 × 10⁵ Pa oder mehr, 4,5 × 10⁵ Pa oder mehr, 4,8 × 10⁵ Pa oder mehr oder sogar 5 × 10⁵ Pa oder mehr betragen. Die Obergrenze des Speichermoduls G'_B beträgt in dem vorstehenden Temperaturbereich beispielsweise 1 × 10⁷ Pa oder weniger. Der Speichermodul G'_B in dem vorstehenden Bereich kann ein Fließen der wärmeaushärtenden Haftmittelschicht 11 während des Wärmeaushärtens, das für die Zusammensetzung A zur Bildung einer ausgehärteten Haftmittelschicht durchgeführt wird, verhindern, selbst wenn die Haftmittelschicht 3 (wärmeaushärtende Haftmittelschicht 11) eine verminderte Fläche aufweist. Der Speichermodul G'_B ist als Speichermodul G' bei 130 bis 170 °C festgelegt, wobei der Speichermodul G' für eine Folie (22,5 mm lang und 10 mm breit), die als Prüfkörper dient und aus der Zusammensetzung A ausgebildet ist, während der Prüfkörper beispielsweise von 0 °C bis 260 °C bei einer Temperaturanstiegsrate von 10 °C/min erwärmt wird, unter Verwendung eines Viskoelastizitätsanalysegeräts mit erzwungener Schwingung für Feststoffe bewertet wird. Es sollte beachtet werden, dass die Richtung der Messung (Richtung der Schwingung) des Prüfkörpers auf die Längsrichtung des Prüfkörpers eingestellt wird und die Schwingungsfrequenz auf 1 Hz eingestellt wird.
Der Speichermodul G'_A der Zusammensetzung A nach dem Wärmeaushärten kann 5 × 10⁵ Pa oder mehr bei 250 °C betragen, was der Temperatur für eine Hochtemperaturbehandlung entspricht. Der Speichermodul G'_A kann bei der vorstehenden Temperatur 8 × 10⁵ Pa oder mehr, 1 × 10⁶ Pa oder mehr oder sogar 2 × 10⁶ Pa oder mehr betragen. Die Obergrenze des Speichermoduls G'_A beträgt bei der vorstehenden Temperatur beispielsweise 1 × 10⁹ Pa oder weniger. Der Speichermodul G'_A in dem vorstehenden Bereich kann die Fließfähigkeit der Haftmittelschicht 3 in einer Hochtemperaturbehandlung, wie z.B. einem Aufschmelzlöten, selbst dann weiter vermindern, wenn die Haftmittelschicht 3 (die wärmeaushärtende Haftmittelschicht 11) eine verminderte Fläche aufweist.
Die Zusammensetzung A ist beispielsweise eine Acrylzusammensetzung, die ein Acrylpolymer umfasst. Die Acrylzusammensetzung umfasst normalerweise ein Acrylpolymer (nachstehend als „Acrylpolymer B“ bezeichnet) als ein Basispolymer einer Haftmittelzusammensetzung. Der Gehalt des Acrylpolymers B in der Acrylzusammensetzung beträgt beispielsweise 35 Gew.-% oder mehr und kann 40 Gew.-% oder mehr, 50 Gew.-% oder mehr, 60 Gew.-% oder mehr, 70 Gew.-% oder mehr, 80 Gew.-% oder mehr oder sogar 90 Gew.-% oder mehr betragen. Die Obergrenze des Gehalts des Acrylpolymers B beträgt beispielsweise 100 Gew.-% oder weniger und kann 95 Gew.-% oder weniger oder sogar 90 Gew.-% oder weniger betragen.
Das Acrylpolymer B weist vorzugsweise ein Gewichtsmittel des Molekulargewichts von 200000 oder mehr auf und kann ein Gewichtsmittel des Molekulargewichts von 400000 oder mehr, 600000 oder mehr, 800000 oder mehr oder sogar 1000000 oder mehr aufweisen. Die Obergrenze des Gewichtsmittels des Molekulargewichts des Acrylpolymers B beträgt beispielsweise 5000000 oder weniger. Das Gewichtsmittel des Molekulargewichts des Acrylpolymers B beeinflusst den Speichermodul G'_B der Zusammensetzung A. Wenn das Gewichtsmittel des Molekulargewichts des Acrylpolymers B in dem vorstehenden Bereich liegt, kann der Speichermodul G'_B zuverlässiger in dem vorstehenden Bereich liegen.
In der Zusammensetzung A kann das Acrylpolymer B, das ein Gewichtsmittel des Molekulargewichts von 200000 oder mehr aufweist, mit einem Gehalt von 35 Gew.-% oder mehr einbezogen werden. In diesem Fall kann der Speichermodul G'_B zuverlässiger in dem vorstehenden Bereich liegen.
Die wärmeaushärtbare Zusammensetzung A umfasst eine wärmeaushärtende Gruppe. Die wärmeaushärtende Gruppe ist beispielsweise mindestens eine, ausgewählt aus einer Gruppe, bestehend aus einer Epoxygruppe, einer Hydroxyphenylgruppe, einer Carboxygruppe, einer Hydroxygruppe, einer Carbonylgruppe, einer Aziridinylgruppe und einer Aminogruppe. Wenn die wärmeaushärtende Gruppe mindestens eine, ausgewählt aus einer Gruppe, bestehend aus einer Epoxygruppe, einer Hydroxyphenylgruppe und einer Carboxygruppe ist, insbesondere wenn die wärmeaushärtende Gruppe eine Epoxygruppe und/oder eine Hydroxyphenylgruppe ist, wird die Wärmebeständigkeit der ausgehärteten Haftmittelschicht, die durch das Wärmeaushärten gebildet wird, verbessert und der Speichermodul G'_A kann zuverlässiger in dem vorstehenden Bereich liegen. Es sollte beachtet werden, dass die Epoxygruppe eine Glycidylgruppe umfasst.
In der Zusammensetzung A kann das Acrylpolymer B eine wärmeaushärtende Gruppe aufweisen. In diesem Fall kann verglichen mit einem später beschriebenen Fall, bei dem ein wärmeaushärtendes Harz eine wärmeaushärtende Gruppe aufweist, eine Vernetzungsstruktur, die durch das Wärmeaushärten gebildet wird, einheitlich sein, die Wärmebeständigkeit der ausgehärteten Haftmittelschicht, die durch das Wärmeaushärten gebildet wird, kann verbessert werden und der Speichermodul G'_A kann zuverlässiger in dem vorstehenden Bereich liegen. Die wärmeaushärtende Gruppe, die das Acrylpolymer B aufweisen kann, ist beispielsweise mindestens eine, ausgewählt aus einer Gruppe, bestehend aus einer Epoxygruppe, einer Carboxygruppe, einer Hydroxygruppe, einer Carbonylgruppe, einer Aziridinylgruppe und einer Aminogruppe. Die wärmeaushärtende Gruppe, die das Acrylpolymer B aufweisen kann, ist vorzugsweise eine Epoxygruppe und/oder eine Carboxygruppe und ist mehr bevorzugt eine Epoxygruppe.
Das Acrylpolymer B weist eine Glasübergangstemperatur (Tg) von beispielsweise -15 bis 40 °C auf und kann eine Glasübergangstemperatur (Tg) von -10 bis 30 °C oder sogar -5 bis 20 °C aufweisen.
Die Zusammensetzung A kann ferner ein wärmeaushärtendes Harz umfassen. In diesem Fall ist der Gehalt des wärmeaushärtenden Harzes in der Zusammensetzung A vorzugsweise geringer als der Gehalt des Acrylpolymers B in der Zusammensetzung A. Je größer der Gehalt des Acrylpolymers B in der Zusammensetzung A ist, desto stärker verbessert sich der Speichermodul G'_B. Daher kann der Speichermodul G'_B durch Einstellen des Gehalts des Acrylpolymers B und des Gehalts des wärmeaushärtenden Harzes zuverlässiger in dem vorstehenden Bereich liegen. Das wärmeaushärtende Harz kann eine wärmeaushärtende Gruppe aufweisen und das wärmeaushärtende Harz, das die wärmeaushärtende Gruppe aufweist, kann als Vernetzungsmittel wirken. Beispiele für die wärmeaushärtende Gruppe sind derart, wie es vorstehend beschrieben ist.
Der Gehalt des wärmeaushärtenden Harzes in der Zusammensetzung A beträgt beispielsweise 50 Gew.-% oder weniger und kann 40 Gew.-% oder weniger, 35 Gew.-% oder weniger, 30 Gew.-% oder weniger, 20 Gew.-% oder weniger, 15 Gew.-% oder weniger oder sogar 10 Gew.-% oder weniger betragen. Die Untergrenze des Gehalts des wärmeaushärtenden Harzes beträgt beispielsweise 0 Gew.-% oder mehr und kann 5 Gew.-% oder mehr betragen. Das wärmeaushärtende Harz kann gegebenenfalls nicht in die Zusammensetzung A einbezogen sein.
Beispiele für das wärmeaushärtende Harz umfassen ein Phenolharz, ein Epoxidharz, ein Harnstoffharz, ein Melaminharz und ein ungesättigtes Polyesterharz. Das wärmeaushärtende Harz ist jedoch nicht auf die vorstehenden Beispiele beschränkt. Wenn das wärmeaushärtende Harz ein Phenolharz und/oder ein Epoxidharz ist, insbesondere ein Phenolharz, kann die Wärmebeständigkeit der ausgehärteten Haftmittelschicht, die durch das Wärmeaushärten gebildet wird, verbessert werden und der Speichermodul G'_A kann zuverlässiger in dem vorstehenden Bereich liegen.
Beispiele für das Phenolharz umfassen Phenolharze des Novolak-Typs, wie z.B. ein Phenol-Novolak-Harz, ein Phenol-Biphenyl-Harz, ein Phenol-Aralkyl-Harz, ein Kresol-Novolak-Harz, ein tert-Butylphenol-Novolak-Harz und ein Nonylphenol-Novolak-Harz, sowie Phenolharze des Resol-Typs. Das Phenolharz ist jedoch nicht auf die vorstehenden Beispiele beschränkt.
Die Hydroxylzahl des Phenolharzes beträgt beispielsweise 100 bis 500 g/Äq. und kann 100 bis 400 g/Äq. betragen.
Das wärmeaushärtende Harz weist beispielsweise ein Gewichtsmittel des Molekulargewichts von 100 bis 3000 auf und kann ein Gewichtsmittel des Molekulargewichts von 150 bis 2000 aufweisen.
Das wärmeaushärtende Harz kann durch ein bekanntes Herstellungsverfahren gebildet werden.
Beispiele für die Zusammensetzung des Acrylpolymers B werden beschrieben. Das Acrylpolymer B ist jedoch nicht auf diejenigen mit den folgenden Zusammensetzungen beschränkt.
Das Acrylpolymer B kann eine Struktureinheit C aufweisen, die von mindestens einem Monomer abgeleitet ist, das aus den folgenden Monomeren ausgewählt ist: Alkylacrylate mit einer Alkylgruppe mit 1 bis 8 Kohlenstoffatomen, wie z.B. Methylacrylat, Ethylacrylat, Propylacrylat, Butylacrylat, Pentylacrylat und Hexylacrylat; Alkylmethacrylate mit einer Alkylgruppe mit 1 bis 8 Kohlenstoffatomen, wie z.B. Methylmethacrylat, Ethylmethacrylat, Propylmethacrylat, Butylmethacrylat, Pentylacrylat und Hexylacrylat; Acrylnitril; Styrol; Carboxylgruppe-enthaltende Monomere, wie z.B. Acrylsäure, Methacrylsäure, Carboxyethylacrylat, Carboxypentylacrylat, Itaconsäure, Maleinsäure, Fumarsäure und Crotonsäure; Säureanhydrid-Monomere, wie z.B. Maleinsäureanhydrid und Itaconsäureanhydrid; Hydroxylgruppe-enthaltende Monomere, wie z.B. 2-Hydroxyethyl(meth)acrylat, 2-Hydroxypropyl(meth)acrylat, 4-Hydroxybutyl(meth)acrylat, 6-Hydroxyhexyl(meth)acrylat, 8-Hydroxyoctyl(meth)acrylat, 10-Hydroxydecyl(meth)acrylat, 12-Hydroxylauryl(meth)acrylat und (4-Hydroxymethylcyclohexyl)-methylacrylat; Sulfonsäuregruppe-enthaltende Monomere, wie z.B. Styrolsulfonsäure, Allylsulfonsäure, 2-(Meth)acrylamido-2-methylpropansulfonsäure, (Meth)acrylamidpropansulfonsäure, Sulfopropyl(meth)acrylat und (Meth)acryloyloxynaphthalinsulfonsäure; und Phosphatgruppeenthaltende Monomere, wie z.B. 2-Hydroxyethylacryloylphosphat. Ein bevorzugtes Beispiel für die Struktureinheit C ist eine Einheit, die von mindestens einem Monomer, ausgewählt aus einer Gruppe, bestehend aus einem Alkylacrylat mit einer Alkylgruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen, einem Alkylmethacrylat mit einer Alkylgruppe mit 1 bis 4 Kohlenstoffatomen und einem Acrylnitril, abgeleitet ist. Ein mehr bevorzugtes Beispiel dafür ist eine Einheit, die von mindestens einem Monomer, ausgewählt aus einer Gruppe, bestehend aus Ethylacrylat, Butylacrylat und Acrylnitril, abgeleitet ist. Das Acrylpolymer B weist als Struktureinheiten vorzugsweise alle von einer Einheit, die von Ethylacrylat abgeleitet ist, einer Einheit, die von Butylacrylat abgeleitet ist, und einer Einheit, die von Acrylnitril abgeleitet ist, auf. In diesem Fall können der Speichermodul G'_B und der Speichermodul G'_B zuverlässiger in den vorstehenden Bereichen liegen. Es sollte beachtet werden, dass die Struktureinheit C keine wärmeaushärtende Gruppe aufweist.
Der Gehalt der Struktureinheit C in dem Acrylpolymer B beträgt beispielsweise 70 Gew.-% oder mehr und kann 80 Gew.-% oder mehr oder sogar 90 Gew.-% oder mehr betragen. Das Acrylpolymer B kann aus der Struktureinheit C ausgebildet sein.
Wenn das Acrylpolymer B eine Einheit (Acrylnitril-Einheit) aufweist, die von Acrylnitril abgeleitet ist, beträgt der Gehalt der Einheit in dem Acrylpolymer B beispielsweise 5 Gew.-% oder mehr und kann 10 Gew.-% oder mehr, 15 Gew.-% oder mehr oder sogar 20 Gew.-% oder mehr betragen. Die Obergrenze des Gehalts der Einheit beträgt beispielsweise 40 Gew.-% oder weniger. In diesem Fall kann der Speichermodul G'_B zuverlässiger in dem vorstehenden Bereich liegen.
Das Acrylpolymer B kann eine Struktureinheit D aufweisen, die eine wärmeaushärtende Gruppe aufweist. Beispiele für die Struktureinheit D umfassen eine Einheit, die von Alkylacrylat abgeleitet ist, in das eine wärmeaushärtende Gruppe eingeführt ist, und eine Einheit, die von Alkylmethacrylat abgeleitet ist, in das eine wärmeaushärtende Gruppe eingeführt ist. Spezifische Beispiele für die wärmeaushärtende Gruppe, das Alkylacrylat und das Alkylmethacrylat sind derart, wie es vorstehend beschrieben ist. Spezifischere Beispiele für die Struktureinheit D umfassen Glycidylmethylacrylat, Glycidylethylacrylat, Glycidyl-2-ethylhexylacrylat, Carboxymethylacrylat und Aziridinylmethylacrylat. Das Acrylpolymer B weist die Struktureinheit D gegebenenfalls nicht auf; in diesem Fall umfasst jedoch die Zusammensetzung A normalerweise das wärmeaushärtende Harz mit der wärmeaushärtenden Gruppe.
Wenn das Acrylpolymer B die Struktureinheit D aufweist, beträgt der Gehalt der Struktureinheit D in dem Acrylpolymer B beispielsweise 30 bis 95 Gew.-% und kann 40 bis 90 Gew.-% betragen. In diesem Fall kann der Speichermodul G'_B zuverlässiger in dem vorstehenden Bereich liegen. Darüber hinaus kann in diesem Fall der Gehalt der Struktureinheit C außerhalb des Bereichs liegen, wie er vorstehend beispielhaft gezeigt worden ist, und die Summe des Gehalts der Struktureinheit C und des Gehalts der Struktureinheit D beträgt beispielsweise 70 Gew.-% oder mehr und kann 80 Gew.-% oder mehr oder sogar 90 Gew.-% oder mehr betragen. Das Acrylpolymer B kann aus der Struktureinheit C und der Struktureinheit D ausgebildet sein.
Wenn das Acrylpolymer B die Struktureinheit D mit einer Epoxygruppe aufweist, kann die Epoxyzahl des Acrylpolymers B beispielsweise 0,15 bis 0,65 Äq./kg betragen und kann 0,20 bis 0,50 Äq./kg betragen. In diesem Fall kann der Speichermodul G'_B zuverlässiger in dem vorstehenden Bereich liegen.
Das Acrylpolymer B kann mit einem bekannten Polymerisationsverfahren gebildet werden, wie z.B. einer Emulsionspolymerisation, einer Massepolymerisation, einer Suspensionspolymerisation oder einer Emulsionspolymerisation.
Die Zusammensetzung A kann einen Füllstoff umfassen. Beispiele für den Füllstoff umfassen einen anorganischen Füllstoff und einen organischen Füllstoff. Ein anorganischer Füllstoff ist bezüglich einer Verbesserung der Handhabbarkeit der Zusammensetzung A, einer Einstellung der Schmelzviskosität der Zusammensetzung A und eines Bereitstellens einer Thixotropie für die Zusammensetzung A, usw., bevorzugt.
Beispiele für den anorganischen Füllstoff umfassen Siliziumoxid, Aluminiumhydroxid, Calciumhydroxid, Magnesiumhydroxid, Antimontrioxid, Calciumcarbonat, Magnesiumcarbonat, Calciumsilikat, Magnesiumsilikat, Calciumoxid, Magnesiumoxid, Aluminiumoxid, Aluminiumnitrid, Aluminiumborat und Bornitrid. Das Siliziumoxid kann ein kristallines Siliziumoxid oder ein amorphes Siliziumoxid sein. Beispiele für den organischen Füllstoff umfassen Polyimide, Polyamidimide, Polyetheretherketone, Polyetherimide, Polyesterimide, Nylon und Silikon.
Der durchschnittliche Teilchendurchmesser des Füllstoffs beträgt beispielsweise 0,005 bis 10 µm und kann 0,05 bis 1 µm betragen. Verschiedene Füllstoffe mit verschiedenen durchschnittlichen Teilchendurchmessern können kombiniert werden. Der durchschnittliche Teilchendurchmesser des Füllstoffs kann mit einem photometrischen Teilchengrößenverteilungsanalysegerät (beispielsweise LA-910 (Gerätebezeichnung), hergestellt von HORIBA, LTD.) bestimmt werden.
Beispiele für die Form des Füllstoffs umfassen eine Kugel und ein Ellipsoid.
Die Zusammensetzung A kann eine zusätzliche Komponente umfassen, die von denjenigen verschieden ist, die vorstehend beschrieben worden sind, solange der Effekt der vorliegenden Erfindung erreicht wird. Beispiele für die zusätzliche Komponente umfassen Additive, wie z.B. ein Flammschutzmittel, ein Silankopplungsmittel, ein loneneinfangmittel und einen Katalysator zur Beschleunigung einer Wärmeaushärtung.
Beispiele für das Flammschutzmittel umfassen Antimontrioxid, Antimonpentoxid und bromierte Epoxidharze. Beispiele für das Silankopplungsmittel umfassen β-(3,4-Epoxycyclohexyl)ethyltrimethoxysilan, γ-Glycidoxypropyltrimethoxysilan und γ-Glycidoxypropylmethyldiethoxysilan. Beispiele für das loneneinfangmittel umfassen Hydrotalkite und Bismuthydroxid. Beispiele für den Katalysator zur Beschleunigung einer Wärmeaushärtung umfassen Salze mit einem Triphenylphosphin-Grundgerüst, einem Amin-Grundgerüst, einem Triphenylboran-Grundgerüst oder einem Trihalogenboran-Grundgerüst.
Die Zusammensetzung A ist nicht auf die vorstehenden Beispiele beschränkt, solange der Speichermodul G'_B den vorstehenden Bereich erfüllt.
Die Haftmittelschicht 3 und die wärmeaushärtende Haftmittelschicht 11 von 1B sind mit der Schutzmembran 2 verbunden. Zwischen der Haftmittelschicht 3 und der Schutzmembran 2 und/oder zwischen der wärmeaushärtenden Haftmittelschicht 11 und der Schutzmembran 2 kann jedoch eine zusätzliche Schicht angeordnet sein. Ein Schrumpfen der Schutzmembran 2 kann sogar die zusätzliche Schicht beeinflussen, die in das Laminat 4 einbezogen ist. Daher können selbst dann, wenn die zusätzliche Schicht zwischen der Haftmittelschicht 3 und der Schutzmembran 2 und/oder zwischen der wärmeaushärtenden Haftmittelschicht 11 und der Schutzmembran 2 angeordnet ist, die Effekte der vorliegenden Erfindung erreicht werden.
Eine Schrumpfung X des Schutzabdeckungselements 1 in mindestens einer Richtung in der Ebene kann 10 % oder weniger bei 260 °C betragen, was der Temperatur für eine Hochtemperaturbehandlung, wie z.B. ein Aufschmelzlöten, entspricht. Die Schrumpfung X kann 9 % oder weniger, 8 % oder weniger, 7 % oder weniger, 6 % oder weniger, 5 % oder weniger, 4 % oder weniger, 3 % oder weniger oder sogar 2 % oder weniger betragen. Die Untergrenze der Schrumpfung X beträgt beispielsweise 0,01 % oder mehr. Die wärmeaushärtende Haftmittelschicht 11 kann eine Schrumpfung X in dem vorstehenden Bereich in mindestens zwei oder mehr Richtungen in der Ebene aufweisen und kann eine Schrumpfung X in dem vorstehenden Bereich in allen Richtungen in der Ebene aufweisen. Wenn die Schutzmembran 2 einbezogen ist, in der eine MD (eine Maschinenrichtung) und eine TD (eine Richtung in der Ebene senkrecht zu der MD) festgelegt werden können, kann das Schutzabdeckungselement 1 eine Schrumpfung X in dem vorstehenden Bereich in der MD und/oder der TD der Schutzmembran 2 aufweisen. Die Schutzmembran 2, in der die MD und die TD festgelegt werden können, ist beispielsweise eine Membran, die eine gestreckte poröse PTFE-Membran umfasst. Die MD der gestreckten porösen PTFE-Membran ist eine Richtung, in der die Membran bei der Herstellung gewalzt wird. Wenn die Schutzmembran 2 in der Form eines Streifens vorliegt, kann eine Längsrichtung davon als die MD festgelegt werden und eine Breitenrichtung davon kann als die TD festgelegt werden. Die Schutzmembran 2 des Schutzabdeckungselements 1 mit einer Schrumpfung X in dem vorstehenden Bereich kann eine gestreckte poröse PTFE-Membran umfassen.
Die 2 zeigt ein Beispiel einer Ausführungsform des Anordnens des Schutzabdeckungselements 1 von 1A und 1B auf einem Gegenstand. In dem Beispiel von 2 ist das Schutzabdeckungselement 1 auf einer Fläche 53 eines Gegenstands 51 angeordnet, wobei die Fläche 53 eine Öffnung 52 aufweist. Das Schutzabdeckungselement 1 ist an der Fläche 53 angebracht, wobei die Haftmittelschicht 3 dazwischen angeordnet ist. In diesem Beispiel bildet die Haftmittelschicht 3 (die wärmeaushärtende Haftmittelschicht 11) die Verbindungsoberfläche 13, die mit der Fläche 53 des Gegenstands 51 verbunden ist.
Das Schutzabdeckungselement 1 kann innerhalb einer Halbleitervorrichtung, wie z.B. eines MEMS, oder innerhalb einer Leiterplatte angeordnet werden. Die 3 zeigt ein Beispiel des Anordnens des Schutzabdeckungselements 1 innerhalb eines MEMS. Die 3 zeigt ein Beispiel eines MEMS, welches das Schutzelement 1 der vorliegenden Ausführungsform umfasst. Ein MEMS 61 von 3 ist ein Mikrofonelement mit einer unteren Öffnung. Das MEMS 61 umfasst ein Substrat 62 mit einer Öffnung 69, ein MEMS-Gehäuse 63 mit einer Membran 64 und eine Kappe (Abdeckung) 66. Die Öffnung 69 wirkt als Schalldurchlassöffnung. Im Inneren 67 des MEMS 61 ist das Schutzabdeckungselement 1 derart auf einer Innenfläche 68 des Substrats 62 angeordnet, dass die Schutzmembran 2 die Öffnung 69 bedeckt, wobei die Innenfläche 68 als Anordnungsfläche dient. Das Schutzabdeckungselement 1 ist an der Innenfläche 68 mit der dazwischen angeordneten Haftmittelschicht 3 angebracht. Das MEMS-Gehäuse 63 ist mit dem Schutzabdeckungselement 1, insbesondere der Schutzmembran 2, mit der dazwischen angeordneten Haftmittelschicht 65 verbunden. Die Haftmittelschicht 65 ist gegenüber der Haftmittelschicht 3 in Bezug auf die Schutzmembran 2 angeordnet und ist mit der Schutzmembran 2 in Kontakt. Darüber hinaus überlappt die Haftmittelschicht 65 bei einer Betrachtung in einer Richtung senkrecht zu der Hauptoberfläche der Schutzmembran 2 die Haftmittelschicht 3 (in dem Beispiel von 3 fällt diese mit der Haftmittelschicht 3 zusammen). Die Haftmittelschicht 65 kann den gleichen Aufbau wie die Haftmittelschicht 3 aufweisen. Das MEMS 61 kann eine optionale Komponente umfassen, die von derjenigen verschieden ist, die vorstehend beschrieben worden ist.
Die Haftmittelschicht 3 kann eine Laminatstruktur aufweisen, solange sie die wärmeaushärtende Haftmittelschicht 11 aufweist. Die Laminatstruktur kann zwei oder mehr Haftmittelschichten umfassen und mindestens eine Haftmittelschicht, ausgewählt aus den zwei oder mehr Haftmittelschichten, oder jede Haftmittelschicht kann die wärmeaushärtende Haftmittelschicht 11 sein.
Die Haftmittelschicht 3 kann ein Substrat und die wärmeaushärtende Haftmittelschicht 11 umfassen, die auf mindestens einer Oberfläche des Substrats angeordnet ist. Die 4 zeigt ein Beispiel einer solchen Ausführungsform. Die Haftmittelschicht 3 von 4 weist ein Substrat 14A und zwei Haftmittelschichten 14B auf, die jeweils auf einer Oberfläche des Substrats 14A bereitgestellt sind. Eine der Haftmittelschichten 14B ist mit der Schutzmembran 2 in Kontakt. Die andere Haftmittelschicht 14B bildet die Verbindungsoberfläche 13 des Schutzabdeckungselements 1. Bei mindestens einer, ausgewählt aus den zwei Haftmittelschichten 14B, handelt es sich um die wärmeaushärtende Haftmittelschicht 11 und beide können die wärmeaushärtenden Haftmittelschichten 11 sein. Diese Ausführungsform, in der die Haftmittelschicht 3 das Substrat 14A umfasst, ist besonders gut zum Vermindern einer Verformung des Schutzabdeckungselements 1 aufgrund einer Hochtemperaturbehandlung und zum Vermindern eines Ablösens des Schutzabdeckungselements 1 von einer Anordnungsfläche aufgrund einer Hochtemperaturbehandlung geeignet.
Das Substrat 14A ist beispielsweise ein Film bzw. eine Folie, ein Vlies oder ein Schaum, die bzw. das bzw. der aus einem Harz, einem Metall oder einem Verbundmaterial davon hergestellt ist. Beispiele für das Harz umfassen Polyolefine, wie z.B. Polyethylen und Polypropylen, Polyester, wie z.B. Polyethylenterephthalat (PET), Silikonharze, Polycarbonate, Polyimide, Polyamidimide, Polyphenylensulfid, Polyetheretherketon (PEEK) und Fluorharze. Beispiele für die Fluorharze umfassen Polytetrafluorethylen (PTFE), ein Tetrafluorethylen-Perfluoralkylvinylether-Copolymer (PFA), ein Tetrafluorethylen-Hexafluorpropylen-Copolymer (FEP) und ein Tetrafluorethylen-Ethylen-Copolymer (ETFE). Beispiele für das Metall umfassen rostfreien Stahl und Aluminium. Das Harz und das Metall sind jedoch nicht auf die vorstehenden Beispiele beschränkt.
Das Substrat 14A kann ein wärmebeständiges Material umfassen. In diesem Fall kann das Schutzabdeckungselement 1 abhängig von den Materialien der weiteren Schichten des Schutzabdeckungselements 1 zuverlässiger bei hohen Temperaturen verwendet werden. Beispiele für das wärmebeständige Material umfassen ein Metall und ein wärmebeständiges Harz. Das wärmebeständige Harz weist typischerweise einen Schmelzpunkt von 150 °C oder höher auf. Das wärmebeständige Harz kann einen Schmelzpunkt von 160 °C oder höher, 200 °C oder höher, 220 °C oder höher, 240 °C oder höher, 250 °C oder höher, 260 °C oder höher oder sogar 300 °C oder höher aufweisen. Beispiele des wärmebeständigen Harzes umfassen ein Silikonharz, ein Polyimid, ein Polyamidimid, Polyphenylensulfid, PEEK und ein Fluorharz. Das Fluorharz kann PTFE sein. PTFE weist insbesondere eine hervorragende Wärmebeständigkeit auf.
Die Haftmittelschicht 3 von 1B ist bei einer Betrachtung in der Richtung senkrecht zu der Hauptoberfläche der Schutzmembran 2 in einem Teilbereich der Schutzmembran 2 angeordnet. Die Haftmittelschicht 3 von 1B liegt bei einer Betrachtung in der vorstehenden Richtung in der Form eines Randabschnitts der Schutzmembran 2 vor. Insbesondere liegt die Haftmittelschicht 3 von 1B bei einer Betrachtung in der vorstehenden Richtung in der Form eines Rahmens vor. In diesem Fall kann ein günstigerer Durchgang von Gas und/oder Schall in einem Bereich P, bei dem die Haftmittelschicht 3 nicht angeordnet ist, der Schutzmembran 2 erreicht werden als in einem Bereich, bei dem die Haftmittelschicht 3 angeordnet ist. Die Form der Haftmittelschicht 3 ist jedoch nicht auf das vorstehende Beispiel beschränkt.
Der Bereich P der Schutzmembran 2 weist eine Fläche von beispielsweise 20 mm² oder weniger auf. Das Schutzabdeckungselement, das den Bereich P mit einer Fläche in diesem Bereich umfasst, ist beispielsweise zum Anordnen auf einem MEMS oder einer Leiterplatte, das oder die normalerweise eine Öffnung mit einem kleinen Durchmesser aufweist, geeignet. Die Untergrenze der Fläche des Bereichs P beträgt beispielsweise 0,008 mm² oder mehr. Die Fläche des Bereichs P kann jedoch abhängig von der Art eines Gegenstands, auf dem das Schutzabdeckungselement 1 angeordnet ist, außerhalb des vorstehenden Bereichs liegen.
Die Dicke der Haftmittelschicht 3 beträgt beispielsweise 10 bis 200 µm und kann 10 bis 100 µm, 10 bis 50 µm oder sogar 10 bis 40 µm betragen.
Die Schutzmembran 2 kann in einer Dickenrichtung davon gasundurchlässig sein oder kann eine Gasdurchlässigkeit in der Dickenrichtung aufweisen. In dem Fall, bei dem die Schutzmembran 2 eine Gasdurchlässigkeit in der Dickenrichtung aufweist, ermöglicht die Anordnung des Schutzabdeckungselements 1 beispielsweise den Durchgang von Gas durch eine Öffnung eines Gegenstands, während das Eindringen eines Fremdmaterials durch die Öffnung des Gegenstands verhindert wird. Durch Ermöglichen eines Gasdurchgangs kann beispielsweise das Einstellen des Drucks und eine Verminderung von Druckschwankungen durch die Öffnung des Gegenstands erreicht werden. Ein Beispiel für die Verminderung von Druckschwankungen ist nachstehend gezeigt. Manchmal wird eine Wärmebehandlung, wie z.B. ein Aufschmelzlöten, durchgeführt, während eine Halbleitervorrichtung zum Bedecken einer Öffnung eines Durchgangslochs, das in einer Leiterplatte bereitgestellt ist, angeordnet ist. Wenn das Schutzabdeckungselement 1 zum Bedecken der anderen Öffnung des Durchgangslochs angeordnet ist, kann ein Eindringen eines Fremdmaterials in die Vorrichtung durch das Durchgangsloch bei der Wärmebehandlung vermindert werden. Wenn die Schutzmembran 2 eine Gasdurchlässigkeit in der Dickenrichtung aufweist, wird ein wärmeinduzierter Anstieg des Drucks in dem Durchgangsloch vermindert und eine Beschädigung der Vorrichtung durch den Druckanstieg kann verhindert werden. Beispiele der Halbleitervorrichtung umfassen MEMS, wie z.B. Mikrofone, Drucksensoren und Beschleunigungssensoren. Diese Vorrichtungen weisen eine Öffnung auf, die ein Hindurchtreten von Gas oder Schall durch diese ermöglicht, und können derart auf einer Leiterplatte angeordnet werden, dass die Öffnung auf ein Durchgangsloch gerichtet ist, das in der Leiterplatte bereitgestellt ist. Das Schutzabdeckungselement 1 kann derart auf einer hergestellten Halbleitervorrichtung angeordnet werden, dass das Schutzabdeckungselement 1 eine Öffnung der hergestellten Halbleitervorrichtung bedeckt. Wenn die Schutzmembran 2 eine Gasdurchlässigkeit in der Dickenrichtung aufweist, kann das Schutzabdeckungselement 1, das auf einem Gegenstand angeordnet ist, beispielsweise als gasdurchlässiges Element, das einen Gasdurchgang durch eine Öffnung des Gegenstands ermöglicht, während ein Eindringen eines Fremdmaterials durch die Öffnung verhindert wird, und/oder als schalldurchlässiges Element, das einen Schalldurchgang durch eine Öffnung des Gegenstands ermöglicht, während ein Eindringen eines Fremdmaterials durch die Öffnung verhindert wird, wirken. Es sollte beachtet werden, dass selbst in dem Fall, bei dem die Schutzmembran 2 in der Dickenrichtung gasundurchlässig ist, Schall durch eine Schwingung der Schutzmembran 2 durchgelassen bzw. übertragen werden kann, und daher das Schutzabdeckungselement 1, das auf einem Gegenstand angeordnet ist, als schalldurchlässiges Element wirkt.
Die Schutzmembran 2, die eine Gasdurchlässigkeit in der Dickenrichtung aufweist, weist eine Gasdurchlässigkeit von beispielsweise 100 s/100 mL oder weniger gemäß einer Gasdurchlässigkeit (Gurley-Luftdurchlässigkeit) auf, die durch das Verfahren B (Gurley-Verfahren) der Gasdurchlässigkeitsmessung erhalten wird, die in „Japanese Industrial Standards“ (nachstehend als „JIS“ bezeichnet) L 1096 angegeben ist.
Die Schutzmembran 2 kann wasserdicht sein. Das Schutzabdeckungselement 1, das die wasserdichte Schutzmembran 2 umfasst, kann beispielsweise als wasserdichtes gasdurchlässiges Element und/oder als wasserdichtes schalldurchlässiges Element wirken, nachdem es auf einem Gegenstand angeordnet worden ist. Die wasserdichte Schutzmembran 2 weist einen Wassereindringdruck von beispielsweise 5 kPa oder mehr auf. Der Wassereindringdruck wird gemäß dem Verfahren A (Verfahren mit niedrigem Wasserdruck) oder dem Verfahren B (Verfahren mit hohem Wasserdruck) der Wasserbeständigkeitsprüfung, die in JIS L 1092 festgelegt ist, bestimmt.
Beispiele für das Material, das die Schutzmembran 2 bildet, umfassen ein Metall, ein Harz und ein Verbundmaterial davon.
Beispiele für das Harz und das Metall, welche die Schutzmembran 2 bilden können, sind mit den Beispielen für das Harz und das Metall, die das Substrat 14A bilden können, identisch. Das Harz und das Metall, welche die Schutzmembran 2 bilden können, sind nicht auf die vorstehenden Beispiele beschränkt.
Die Schutzmembran 2 kann aus einem wärmebeständigen Material ausgebildet sein. In diesem Fall kann die Anwendbarkeit des Schutzabdeckungselements 1 auf eine Behandlung, wie z.B. ein Aufschmelzlöten, bei hohen Temperaturen abhängig von den Materialien der anderen Schichten des Schutzabdeckungselements 1 zuverlässiger erreicht werden. Beispiele für das wärmebeständige Material sind derart, wie es vorstehend in der Beschreibung des Substrats 14A beschrieben ist. In einem Beispiel kann die Schutzmembran 2 eine PTFE-Membran umfassen.
Die Schutzmembran 2 mit einer Gasdurchlässigkeit in der Dickenrichtung kann eine gestreckte poröse Membran umfassen. Die gestreckte poröse Membran kann eine gestreckte poröse Fluorharzmembran und insbesondere eine gestreckte poröse PTFE-Membran sein. Die gestreckte poröse PTFE-Membran wird üblicherweise durch Strecken einer gegossenen Membran oder durch Extrudieren einer Paste, die PTFE-Teilchen enthält, gebildet. Die gestreckte poröse PTFE-Membran ist aus feinen PTFE-Fibrillen ausgebildet und kann einen Knoten aufweisen, in dem PTFE stärker aggregiert ist als in den Fibrillen. Mit der gestreckten porösen PTFE-Membran können sowohl ein starkes Vermögen zum Verhindern eines Eindringens eines Fremdmaterials als auch eine hohe Gasdurchlässigkeit erhalten werden. Eine bekannte gestreckte poröse Membran kann als die Schutzmembran 2 verwendet werden.
Es ist wahrscheinlich, dass die gestreckte poröse Membran bei hohen Temperaturen schrumpft. Daher ist, wenn die Schutzmembran 2 die gestreckte poröse Membran umfasst, der vorstehende Effekt, d.h., die Verminderung einer Verformung des Schutzabdeckungselements 1 und eines Ablösens des Schutzabdeckungselements 1 von einer Anordnungsfläche aufgrund einer Hochtemperaturbehandlung, vorteilhafter. Zusätzlich ist dann, wenn die Schutzmembran 2 die gestreckte poröse Membran umfasst, die wärmeaushärtende Haftmittelschicht 11 vorzugsweise mit der Schutzmembran 2 in Kontakt.
Die Schutzmembran 2 mit einer Gasdurchlässigkeit in der Dickenrichtung kann eine perforierte Membran umfassen, in der eine Mehrzahl von Durchgangslöchern, die beide Hauptoberflächen der Membran verbinden, ausgebildet ist. Die perforierte Membran kann eine Membran sein, die durch Bereitstellen einer Mehrzahl von Durchgangslöchern in einer ursprünglichen Membran, wie z.B. einer unperforierten Membran, mit einer nicht-porösen Matrixstruktur gebildet wird. Die perforierte Membran kann keine anderen Belüftungswege in der Dickenrichtung aufweisen als die Mehrzahl von Durchgangslöchern. Das Durchgangsloch kann sich in der Dickenrichtung der perforierten Membran erstrecken oder kann ein gerades Loch sein, das sich linear in der Dickenrichtung erstreckt. Eine Öffnung des Durchgangslochs kann bei einer Betrachtung senkrecht zu einer Hauptoberfläche der perforierten Membran die Form eines Kreises oder einer Ellipse aufweisen. Die perforierte Membran kann beispielsweise durch eine Laserverarbeitung der ursprünglichen Membran oder durch eine lonenstrahlbestrahlung der ursprünglichen Membran und anschließend Perforieren der resultierenden Membran durch chemisches Ätzen gebildet werden.
Die Schutzmembran 2 mit einer Gasdurchlässigkeit in der Dickenrichtung kann ein Vlies, ein Gewebe, ein Gitter oder ein Netz umfassen.
Die Schutzmembran 2 ist nicht auf die vorstehenden Beispiele beschränkt.
Die Schutzmembran 2 von 1B weist bei einer Betrachtung in der Richtung senkrecht zu der Hauptoberfläche der Schutzmembran 2 die Form eines Rechtecks auf. Die Form der Schutzmembran 2 ist jedoch nicht auf das vorstehende Beispiel beschränkt und kann bei einer Betrachtung in der vorstehenden Richtung beispielsweise ein Vieleck, wie z.B. ein Quadrat oder ein Rechteck, ein Kreis oder eine Ellipse sein. Das Vieleck kann ein regelmäßiges Vieleck sein. Eine Ecke des Vielecks kann gerundet sein.
Die Dicke der Schutzmembran 2 beträgt beispielsweise 1 bis 100 µm.
Die Schutzmembran 2 weist eine Fläche von beispielsweise 175 mm² oder weniger auf und kann eine Fläche von 150 mm² oder weniger, 125 mm² oder weniger, 100 mm² oder weniger, 75 mm² oder weniger, 50 mm² oder weniger, 25 mm² oder weniger, 20 mm² oder weniger, 15 mm² oder weniger, 10 mm² oder weniger oder sogar 7,5 mm² oder weniger aufweisen. Das Schutzabdeckungselement 1, das die Schutzmembran 2 umfasst, die eine Fläche in dem vorstehenden Bereich aufweist, ist beispielsweise zum Anordnen auf einer Leiterplatte oder einem MEMS geeignet, die oder das normalerweise eine Öffnung mit kleinem Durchmesser aufweist. Die Untergrenze der Fläche der Schutzmembran 2 beträgt beispielsweise 0,20 mm² oder mehr. Die Fläche der Schutzmembran 2 kann jedoch abhängig von der Art eines Gegenstands, auf dem das Schutzabdeckungselement 1 angeordnet ist, außerhalb des vorstehenden Bereichs liegen.
Die Haftmittelschicht 3 von 1B ist bei einer Betrachtung in der Richtung senkrecht zu der Hauptoberfläche der Schutzmembran 2 in dem Randabschnitt der Schutzmembran 2 angeordnet. In diesem Fall kann bei einer Betrachtung senkrecht zu der Hauptoberfläche der Schutzmembran 2 ein Verhältnis L₂/L₁ 0,5 oder weniger, 0,3 oder weniger, 0,2 oder weniger oder sogar 0,1 oder weniger betragen, wobei L₁ die Länge eines kürzesten Liniensegments S_min von Liniensegmenten ist, die sich von einer Mitte der Schutzmembran 2 zu einem Umfang der Schutzmembran 2 erstrecken, und L₂ die Länge eines Abschnitts des kürzesten Liniensegments S_min ist, wobei der Abschnitt über der Haftmittelschicht 3 vorliegt. Die Untergrenze des Verhältnisses L₂/L₁ beträgt beispielsweise 0,05 oder mehr. Je niedriger das Verhältnis L₂/L₁ ist, desto schwieriger kann der Einfluss der Schrumpfung der Schutzmembran 2 auf das Schutzabdeckungselement 1 vermindert werden. Daher ist, wenn das Verhältnis L₂/L₁ in dem vorstehenden Bereich liegt, der vorstehende Effekt, d.h., die Verminderung einer Verformung des Schutzabdeckungselements 1 und eines Ablösens des Schutzabdeckungselements 1 von einer Anordnungsfläche aufgrund einer Hochtemperaturbehandlung vorteilhafter. Die Mitte O der Schutzmembran 2 kann als ein Schwerpunkt der Form der Schutzmembran 2 festgelegt werden, wobei die Form bei einer Betrachtung in der Richtung senkrecht zu der Hauptoberfläche der Schutzmembran 2 festgelegt wird.
Das Laminat 4 kann eine erste Haftmittelschicht, die auf einer ersten Hauptoberflächenseite der Schutzmembran 2 angeordnet ist, und eine zweite Haftmittelschicht, die auf einer zweiten Hauptoberflächenseite der Schutzmembran 2 angeordnet ist, umfassen. In diesem Fall kann beispielsweise das Laminat 4 auf einer Fläche eines Gegenstands aufgrund von mindestens einer Haftmittelschicht, die aus der ersten und der zweiten Haftmittelschicht ausgewählt ist, angeordnet werden, und eine zusätzliche Schicht kann auf der anderen Haftmittelschicht oder zum Verbinden der anderen Haftmittelschicht beispielsweise mit einem optionalen Element und/oder einer optionalen Oberfläche angeordnet werden. Mindestens eine Haftmittelschicht, die aus der ersten und der zweiten Haftmittelschicht ausgewählt ist, kann die Haftmittelschicht 3 sein, welche die wärmeaushärtende Haftmittelschicht 11 umfasst. Wie es in der 5 gezeigt ist, kann es sich bei der ersten Haftmittelschicht, die auf einer Seite der ersten Hauptoberfläche 17A der Schutzmembran 2 angeordnet ist, und der zweiten Haftmittelschicht, die auf einer Seite der zweiten Hauptoberfläche 17B der Schutzmembran 2 angeordnet ist, jeweils um die Haftmittelschicht 3 (3A oder 3B) handeln, welche die wärmeaushärtende Haftmittelschicht 11 umfasst. Wenn die erste und die zweite Haftmittelschicht jeweils die Haftmittelschicht 3 sind, wird der vorstehende Effekt, d.h., ein Vermindern der Verformung des Schutzabdeckungselements 1 und eines Ablösens des Schutzabdeckungselements 1 von einer Anordnungsfläche aufgrund einer Hochtemperaturbehandlung, zuverlässiger erreicht.
Die Form der Haftmittelschicht 3B von 5 ist bei einer Betrachtung in der Richtung senkrecht zu der Hauptoberfläche der Schutzmembran 2 mit derjenigen der Haftmittelschicht 3A identisch. Die Haftmittelschicht 3B kann bei einer Betrachtung in der vorstehenden Richtung eine von der Form der Haftmittelschicht 3A verschiedene Form aufweisen.
Das Laminat 4, das in das Schutzabdeckungselement 1 einbezogen ist, kann eine Schicht umfassen, die von der Schutzmembran 2 und der Haftmittelschicht 3 verschieden ist. Die 6 zeigt ein Beispiel des Schutzabdeckungselements 1, das eine zusätzliche Schicht umfasst.
Das Laminat 4 von 6 ist mit dem Laminat 4 von 5 identisch, mit der Ausnahme, dass das Laminat 4 von 6 ferner einen Abdeckungsfilm 5 umfasst, der die Schutzmembran 2 auf der Seite der zweiten Hauptoberfläche 17B (der Seite der Haftmittelschicht 3B) der Schutzmembran 2 bedeckt. Der Abdeckungsfilm 5 ist auf der Haftmittelschicht 3B angeordnet. Eine zusätzliche Schicht kann zwischen der Haftmittelschicht 3B und dem Abdeckungsfilm 5 angeordnet sein. Der Abdeckungsfilm 5 wirkt als Schutzfilm, der die Schutzmembran 2 schützt, bis das Schutzabdeckungselement 1 beispielsweise auf einem Gegenstand angeordnet wird. Der Abdeckungsfilm 5 kann abgelöst werden, nachdem das Schutzabdeckungselement 1 auf einem Gegenstand angeordnet worden ist. Der Abdeckungsfilm 5 kann bei einer Betrachtung in der Richtung senkrecht zu der Hauptoberfläche der Schutzmembran 2 die gesamte Schutzmembran 2 bedecken oder kann einen Teil der Schutzmembran 2 bedecken.
Der Abdeckungsfilm 5 von 6 weist eine Lasche 6 auf, die bei einer Betrachtung in der Richtung senkrecht zu der Hauptoberfläche der Schutzmembran 2 stärker auswärts vorragt als der Umfang der Schutzmembran 2. Die Lasche 6 kann zum Ablösen des Abdeckungsfilms 5 verwendet werden. Die Form des Abdeckungsfilms 5 ist jedoch nicht auf die vorstehenden Beispiele beschränkt.
Beispiele für das Material, das den Abdeckungsfilm 5 bildet, umfassen ein Metall, ein Harz und ein Verbundmaterial davon. Spezifische Beispiele des Materials, das den Abdeckungsfilm 5 bilden kann, sind mit den spezifischen Beispielen des Materials identisch, welches das Substrat 14A bilden kann.
Die Dicke des Abdeckungsfilms 5 beträgt beispielsweise 200 bis 1000 µm.
Das Schutzabdeckungselement 1 von 1A und 1B weist bei einer Betrachtung in der Richtung senkrecht zu der Hauptoberfläche der Schutzmembran 2 die Form eines Rechtecks auf. Die Form des Schutzabdeckungselements 1 ist jedoch nicht auf das vorstehende Beispiel beschränkt. Dessen Form kann bei einer Betrachtung in der vorstehenden Richtung ein Vieleck, das ein Quadrat und ein Rechteck umfasst, ein Kreis und eine Ellipse sein. Das Vieleck kann ein regelmäßiges Vieleck sein. Eine Ecke des Vielecks kann gerundet sein.
Die Fläche des Schutzabdeckungselements 1 (die Fläche, die festgelegt wird, wenn das Element 1 in der Richtung senkrecht zu der Hauptoberfläche der Schutzmembran 2 betrachtet wird) beträgt beispielsweise 175 mm² oder weniger und kann 150 mm² oder weniger, 125 mm² oder weniger, 100 mm² oder weniger, 75 mm² oder weniger, 50 mm² oder weniger, 25 mm² oder weniger, 20 mm² oder weniger, 15 mm² oder weniger, 10 mm² oder weniger oder sogar 7,5 mm² oder weniger betragen. Das Schutzabdeckungselement 1, das eine Fläche in dem vorstehenden Bereich aufweist, ist beispielsweise zum Anordnen auf einer Leiterplatte oder einem MEMS geeignet, die oder das normalerweise eine Öffnung mit einem kleinen Durchmesser aufweist. Die Untergrenze der Fläche des Schutzabdeckungselements 1 beträgt beispielsweise 0,20 mm² oder mehr. Die Fläche des Schutzabdeckungselements 1 kann jedoch abhängig von der Art eines Gegenstands auf dem das Schutzabdeckungselement 1 angeordnet ist, größer sein. Es sollte beachtet werden, dass, je kleiner die Fläche des Schutzabdeckungselements 1 ist, dessen Verformung und Ablösen von einer Anordnungsfläche aufgrund einer Hochtemperaturbehandlung umso wahrscheinlicher ist. Daher ist, wenn das Schutzabdeckungselement 1 eine Fläche in dem vorstehenden Bereich aufweist, der vorstehende Effekt, d.h., eine Verminderung von dessen Verformung und Ablösen von einer Anordnungsfläche aufgrund einer Hochtemperaturbehandlung, besonders vorteilhaft.
Beispiele eines Gegenstands, auf dem das Schutzabdeckungselement 1 angeordnet ist, umfassen Halbleitervorrichtungen, wie z.B. MEMS, und Leiterplatten. Mit anderen Worten, das Schutzabdeckungselement 1 kann ein Element für eine Halbleitervorrichtung, eine Leiterplatte oder ein MEMS sein, und kann zum Anordnen auf einem Gegenstand ausgebildet sein, der eine Halbleitervorrichtung, eine Leiterplatte oder ein MEMS ist. Das MEMS kann eine nicht-eingekapselte Vorrichtung mit einem Belüftungsloch auf einer Oberfläche von deren Gehäuse sein. Beispiele für das nicht-eingekapselte MEMS umfassen verschiedene Sensoren, die einen Atmosphärendruck, eine Feuchtigkeit, ein Gas, einen Luftstrom und dergleichen erfassen, und elektroakustische Wandlerelemente, wie z.B. Lautsprecher und Mikrofone. Darüber hinaus sind Beispiele des Gegenstands nicht auf hergestellte Halbleitervorrichtungen und hergestellte Leiterplatten beschränkt und es kann sich um Zwischenprodukte von solchen Vorrichtungen oder Platten in einem Herstellungsschritt handeln. In diesem Fall kann das Schutzabdeckungselement 1 das Zwischenprodukt in dem Herstellungsschritt schützen. Beispiele des Herstellungsschritts umfassen einen Aufschmelzlötschritt, einen Zerteilungsschritt, einen Verbindungsschritt und einen Montageschritt. Der Herstellungsschritt kann ein Schritt wie z.B. der Aufschmelzlötschritt sein, der bei hohen Temperaturen durchgeführt wird. Der Ausdruck „hohe Temperaturen“, wie er hier verwendet wird, bezieht sich beispielsweise auf 200 °C oder höher, und kann 220 °C oder höher, 240 °C oder höher oder sogar 260°C oder höher sein. Der Aufschmelzlötschritt wird normalerweise bei etwa 260 °C durchgeführt. Der Gegenstand ist jedoch nicht auf die vorstehenden Beispiele beschränkt.
Eine Fläche eines Gegenstands, auf dem das Schutzabdeckungselement 1 angeordnet werden kann, ist typischerweise eine Außenoberfläche des Gegenstands. Die Fläche kann eine Fläche innerhalb des Gegenstands sein. Die Fläche kann eine flache Fläche oder eine gekrümmte Fläche sein. Eine Öffnung des Gegenstands kann eine Öffnung eines ausgesparten Abschnitts oder eine Öffnung eines Durchgangslochs sein.
Das Schutzabdeckungselement 1 kann beispielsweise durch Anordnen der Zusammensetzung A in einer vorgegebenen Struktur auf einer Hauptoberfläche der Schutzmembran 2 und Trocknen der angeordneten Zusammensetzung A zur Bildung der Haftmittelschicht 3 hergestellt werden.
Gemäß den Untersuchungen durch die vorliegenden Erfinder kann dann, wenn der Gehalt des Acrylpolymers mit einem Gewichtsmittel des Molekulargewichts von 200000 oder mehr in der Zusammensetzung A 35 Gew.-% oder mehr beträgt, der Speichermodul G'_B in dem vorstehenden Bereich zuverlässiger erreicht werden. In diesem Aspekt stellt die vorliegende Erfindung ein Schutzabdeckungselement (zweites Schutzabdeckungselement) bereit, das zum Anordnen auf einer Fläche eines Gegenstands ausgebildet ist, wobei die Fläche eine Öffnung aufweist, wobei das Schutzabdeckungselement ein Laminat umfasst, wobei das Laminat umfasst: eine Schutzmembran mit einer Form, die zum Bedecken der Öffnung ausgebildet ist, wenn das Element auf der Fläche angeordnet ist; und eine Haftmittelschicht, wobei die Haftmittelschicht eine wärmeaushärtende Haftmittelschicht umfasst, die eine wärmeaushärtende Harzzusammensetzung umfasst, wobei die wärmeaushärtende Harzzusammensetzung ein Acrylpolymer mit einem Gewichtsmittel des Molekulargewichts von 200000 oder mehr umfasst und der Gehalt des Acrylpolymers in der wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung 35 Gew.-% oder mehr beträgt.
Das zweite Schutzabdeckungselement kann den gleichen Aufbau aufweisen wie derjenige des vorstehend beschriebenen Schutzabdeckungselements 1, einschließlich dessen bevorzugte Ausführungsformen. Zusätzlich kann, solange die wärmeaushärtende Harzzusammensetzung des zweiten Schutzabdeckungselements 35 Gew.-% oder mehr des Acrylpolymers mit einem Gewichtsmittel des Molekulargewichts von 200000 oder mehr umfasst, die wärmeaushärtende Harzzusammensetzung des zweiten Schutzabdeckungselements den gleichen Aufbau aufweisen wie derjenige der Zusammensetzung A, einschließlich deren bevorzugten Ausführungsformen, des vorstehend beschriebenen Schutzabdeckungselements 1.
Durch Belassen des Schutzabdeckungselements 1 bei hohen Temperaturen wird die wärmeaushärtende Haftmittelschicht 11 wärmeausgehärtet, so dass sie in die ausgehärtete Haftmittelschicht der Zusammensetzung A umgewandelt wird. In diesem Aspekt stellt die vorliegende Erfindung ein Schutzabdeckungselement (drittes Schutzabdeckungselement) bereit, das zum Anordnen auf einer Fläche eines Gegenstands ausgebildet ist, wobei die Fläche eine Öffnung aufweist, wobei das Schutzabdeckungselement ein Laminat umfasst, wobei

das Laminat umfasst: eine Schutzmembran mit einer Form, die zum Bedecken der Öffnung ausgebildet ist, wenn das Element auf der Fläche angeordnet ist; und eine Haftmittelschicht,
wobei die Haftmittelschicht eine ausgehärtete Haftmittelschicht umfasst, die aus der wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung A ausgebildet ist, und
die wärmeaushärtende Harzzusammensetzung einen Speichermodul von 1 × 10⁵ Pa oder mehr bei 130 bis 170 °C aufweist.

Das zweite Schutzabdeckungselement und das dritte Schutzabdeckungselement können jeweils ein Element sein, das zum Anordnen auf einer Fläche eines Gegenstands zum Verhindern eines Eindringens eines Fremdmaterials in eine Öffnung der Fläche ausgebildet ist.
Die ausgehärtete Haftmittelschicht weist normalerweise ein höheres Haftvermögen auf als dasjenige der wärmeaushärtenden Haftmittelschicht 11. Die wärmeaushärtende Haftmittelschicht 11 weist eine Wärmeaushärtungstemperatur von beispielsweise 130 bis 170 °C auf. Vor oder nach dem Wärmeaushärten der wärmeaushärtenden Haftmittelschicht 11 können das Schutzabdeckungselement 1 und ein Gegenstand, auf dem das Schutzabdeckungselement 1 angeordnet ist, einem Schritt wie z.B. einem Aufschmelzlötschritt unterzogen werden, der bei hohen Temperaturen durchgeführt wird. Wenn der Gegenstand dem vorstehenden Schritt vor dem Wärmeaushärten unterzogen wird, wird die ausgehärtete Haftmittelschicht im Laufe des Schritts gebildet und ein Fließen der Haftmittelschicht 3 in dem Schritt wird vermindert.
[Elementzuführungslage]
Die 7 zeigt ein Beispiel einer Elementzuführungslage der vorliegenden Erfindung. Eine Elementzuführungslage 21, die in der 7 gezeigt ist, umfasst eine Substratlage 22 und zwei oder mehr Schutzabdeckungselemente 1, die auf der Substratlage 22 angeordnet sind. Die Elementzuführungslage 21 ist eine Lage zum Zuführen des Schutzabdeckungselements 1. Durch die Verwendung der Elementzuführungslage 21 kann das Schutzabdeckungselement 1 beispielsweise in einem Schritt des Anordnens des Elements 1 auf einer Fläche eines Gegenstands effektiv zugeführt werden.
In dem Beispiel, das in der 7 gezeigt ist, sind zwei oder mehr Schutzabdeckungselemente 1 auf der Substratlage 22 angeordnet. Die Anzahl der Schutzabdeckungselemente 1, die auf der Substratlage 22 angeordnet sind, kann eins betragen.
In dem Beispiel, das in der 7 gezeigt ist, sind zwei oder mehr Schutzabdeckungselemente 1 regelmäßig auf der Substratlage 22 angeordnet. Insbesondere sind die Schutzabdeckungselemente 1 bei einer Betrachtung senkrecht zur Oberfläche der Substratlage 22 derart angeordnet, dass eine Mitte jedes Schutzabdeckungselements 1 an einem Schnittpunkt (Gitterpunkt) eines rechteckigen Gitters vorliegt. Die Anordnung der regelmäßig angeordneten Schutzabdeckungselemente 1 ist jedoch nicht auf die vorstehenden Beispiele beschränkt. Die Schutzabdeckungselemente 1 können derart regelmäßig angeordnet sein, dass die Mitte jedes Schutzabdeckungselements 1 an einem Schnittpunkt von jedwedem von verschiedenen Gittern vorliegt, wie z.B. einem quadratischen Gitter, einem orthorhombischen Gitter oder einem rhombischen Gitter. Die Ausführungsform des Anordnens der Schutzabdeckungselemente 1 ist jedoch nicht auf das vorstehende Beispiel beschränkt. Beispielsweise können die Schutzabdeckungselemente 1 bei einer Betrachtung senkrecht zu der Oberfläche der Substratlage 22 in einer gestaffelten Struktur angeordnet sein. Die Mitte des Schutzabdeckungselements 1 kann als Schwerpunkt der Form des Elements 1 festgelegt sein, wobei die Form bei einer Betrachtung in einer Richtung senkrecht zu der Oberfläche der Substratlage 22 festgelegt ist.
Beispiele für das Material, das die Substratlage 22 bildet, umfassen Papier, ein Metall, ein Harz und ein Verbundmaterial davon. Beispiele für das Metall umfassen Aluminium und rostfreien Stahl. Beispiele für das Harz umfassen einen Polyester, wie z.B. PET, und ein Polyolefin, wie z.B. Polyethylen und Polypropylen. Das Material, das die Substratlage 22 bildet, ist jedoch nicht auf die vorstehenden Beispiele beschränkt.
Das Schutzabdeckungselement 1 kann mittels einer Haftmittelschicht (beispielsweise der Haftmittelschicht 3) auf der Substratlage 22 des Elements 1 angeordnet sein. In diesem Fall kann eine Anordnungsfläche der Substratlage 22, auf der das Element 1 angeordnet ist, einer Trennbehandlung zum Verbessern der Einfachheit des Lösens des Elements 1 von der Substratlage 22 unterzogen worden sein. Die Trennbehandlung kann durch eine bekannte Technik durchgeführt werden.
Das Schutzabdeckungselement 1 kann auf der Substratlage 22 mittels einer Haftmittelschicht, typischerweise einer Schicht mit geringer Haftung, angeordnet sein, die auf der Anordnungsfläche der Substratlage 22 bereitgestellt ist, auf der das Schutzabdeckungselement 1 angeordnet ist.
Die Dicke der Substratlage 22 beträgt beispielsweise 1 bis 200 µm.
Die Substratlage 22 von 7 liegt in der Form einer Lage mit einer rechteckigen Form vor. Die Form der Substratlage 22 in der Form einer Lage ist nicht auf das vorstehende Beispiel beschränkt und kann ein Vieleck, wie z.B. ein Quadrat oder ein Rechteck, ein Kreis, eine Ellipse oder dergleichen sein. Wenn die Substratlage 22 in der Form einer Lage vorliegt, kann die Elementzuführungslage 21 in der Form einer Lage vertrieben und verwendet werden. Die Substratlage 22 kann in der Form eines Streifens vorliegen. In diesem Fall liegt die Elementzuführungslage 21 ebenfalls in der Form eines Streifens vor. Die Elementzuführungslage 21 in der Form eines Streifens kann in der Form eines gewickelten Körpers, der um einen Wickelkern gewickelt ist, vertrieben werden.
Die Elementzuführungslage 21 kann durch Anordnen des Schutzabdeckungselements 1 auf einer Oberfläche der Substratlage 22 hergestellt werden.
BEISPIELE
Nachstehend wird die vorliegende Erfindung mittels Beispielen spezifischer beschrieben. Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die nachstehend gezeigten Beispiele beschränkt.
Zuerst werden Bewertungsverfahren beschrieben.
[Gewichtsmittel des Molekulargewichts]
Die Gewichtsmittel des Molekulargewichts von Acrylpolymeren wurden durch eine Gelpermeationschromatographie (GPC) bewertet. Vier Säulen, bei denen es sich um TSK G2000H HR, G3000H HR, G4000H HR und GMH-H HR (alle von Tosoh Corporation hergestellt) handelte, wurden in Reihe verbunden und Tetrahydrofuran wurde als Elutionsmittel zum Durchführen einer GPC bei den folgenden Bedingungen verwendet: Flussrate: 1 mL/min; Temperatur: 40 °C; Probenkonzentration: 0,1 Gew.-%; Menge der Tetrahydrofuran-Lösung und der eingeführten Probe: 500 µL. Ferner war ein verwendeter Detektor ein Differentialrefraktometer.
[Glasübergangstemperatur (Tg)]
Die Tg jedes Acrylpolymers wurde unter Verwendung eines Viskoelastizitätsanalysegeräts (RSA-III, hergestellt von Rheometric Scientific Inc.) aus einem Peak von tanδ (= Verlustmodul/Speichermodul), der bei den folgenden Messbedingungen bewertet wird: Temperaturanstiegsrate: 10 °C/min; Frequenz: 1 MHz, berechnet.
[Epoxyzahl]
Die Epoxyzahl jedes Acrylpolymers wurde gemäß den Standards bewertet, die in JIS K 7236 festgelegt sind. Die Details sind wie folgt. Eine Menge von 4 g eines Acrylpolymers, das bewertet werden soll, wurde in einen konischen Kolben mit einem Volumen von 100 mL, dem 10 mL Chloroform zum Lösen des Acrylpolymers zugesetzt worden sind, eingewogen. Dann wurden 30 mL Essigsäure, 5 mL Tetraethylammoniumbromid und 5 Tropfen Kristallviolettindikator zugesetzt und mit einer normalen Perchlorsäure-Essigsäure-Lösung mit einer Konzentration von 0,1 mol/L unter Rühren mit einem Magnetrührer titriert. Eine Blindprüfung wurde in der gleichen Weise durchgeführt und die Epoxyzahl wurde durch die folgende Gleichung berechnet. $Epoxyzahl = [(V - V_{B}) \times 0,1 \times F] / 4 (g)$

V_B: Volumen (mL) der normalen Perchlorsäure-Essigsäure-Lösung bei der Blindprüfung
V: Volumen (mL) der normalen Perchlorsäure-Essigsäure-Lösung bei der Titration der Probe
F: Faktor der normalen Perchlorsäure-Essigsäure-Lösung

[Speichermodul G'_B bei 130 bis 170 °C]
Der Speichermodul G'_B bei 130 bis 170 °C wurde für wärmeaushärtende Harzzusammensetzungen in der folgenden Weise bewertet. Zuerst wurde jede wärmeaushärtende Harzzusammensetzung auf eine Oberfläche, die einer Trennbehandlung mit Silikon unterzogen worden ist, einer PET-Folie (Dicke: 50 µm) aufgebracht, so dass ein Beschichtungsfilm (Dicke: 25 µm) gebildet wurde. Der Beschichtungsfilm wurde zur Bildung eines Films durch Erwärmen bei 130 °C für einen kurzen Zeitraum (2 Minuten) getrocknet, wobei es sich um Bedingungen handelt, bei denen ein Wärmeaushärten der Zusammensetzung kaum fortschreitet. Als nächstes wurde der erhaltene Film von der PET-Folie abgelöst und wurde dann zu einem Prüfkörper mit einer Länge von 22,5 mm und einer Breite von 10 mm geschnitten. Anschließend wurde der Speichermodul G'_B bei 130 bis 170 °C durch Erwärmen des Prüfkörpers von 0 °C bis 260 °C bei einer Temperaturerhöhungsrate von 10 °C/min unter Verwendung eines Viskoelastizitätsanalysegeräts mit erzwungener Schwingung (RSA-III, hergestellt von Rheometric Scientific Inc.) für Feststoffe bewertet. Die Richtung der Messung (Richtung der Schwingung) des Prüfkörpers war eine Längsrichtung des Prüfkörpers und die Schwingungsfrequenz betrug 1 Hz.
[Speichermodul G'_A bei 250 °C nach dem Wärmeaushärten]
Der Speichermodul G'_A bei 250 °C nach dem Wärmeaushärten wurde für die wärmeaushärtenden Harzzusammensetzungen in der folgenden Weise bewertet. Zuerst wurde wie bei der Bewertung des Speichermoduls G'_B ein Beschichtungsfilm von jeder wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung auf einer PET-Folie gebildet. Als nächstes wurde der Beschichtungsfilm durch Aushärten bei 170 °C und für 60 Minuten, wobei es sich um Bedingungen handelt, bei denen ein Wärmeaushärten der Zusammensetzung fortschreitet, in einen ausgehärteten Film umgewandelt. Der erhaltene ausgehärtete Film wurde von der PET-Folie abgelöst und wurde dann zu einem Prüfkörper mit einer Länge von 22,5 mm und einer Breite von 10 mm geschnitten. Anschließend wurde der Speichermodul G'_A bei 250 °C durch Erwärmen des Prüfkörpers von 0 °C bis 260 °C bei einer Temperaturerhöhungsrate von 10 °C/min unter Verwendung des vorstehend beschriebenen Viskoelastizitätsanalysegeräts für Feststoffe bewertet. Die Richtung der Messung (Richtung der Schwingung) des Prüfkörpers war eine Längsrichtung des Prüfkörpers und die Schwingungsfrequenz betrug 1 Hz.
[Schrumpfung X bei 260 °C]
Die Schrumpfungen X bei 260 °C der Schutzabdeckungselemente wurden in der folgenden Weise bewertet. Schutzabdeckungselemente (in der Form eines Quadrats mit 1,7 mm auf einer Seite mit einer Vierschichtstruktur, die aus „Haftmittelschicht/Polyimid-Substrat (Dicke: 25 pm)/Haftmittelschicht/gestreckte poröse PTFE-Membran“ zusammengesetzt ist), die in Beispielen und Vergleichsbeispielen hergestellt worden sind, wurden jeweils für 1 Minute einer Erwärmungsbehandlung in einem Erwärmungsbad unterzogen, das bei 260 °C gehalten wurde. Die Erwärmungsbehandlung wurde in einem Zustand durchgeführt, bei dem das Schutzabdeckungselement auf einer Oberfläche einer 2 mm dicken Platte aus rostfreiem Stahl geklebt war. Das Kleben wurde so durchgeführt, dass die freiliegende Haftmittelschicht mit der Platte aus rostfreiem Stahl in Kontakt war. Zum zuverlässigen Kleben des Schutzabdeckungselements wurde das Kleben durch Ausüben einer Presskraft von 0,3 MPa auf das Schutzabdeckungselement für 1 Sekunde in der Richtung der vorstehenden Oberfläche in einer Atmosphäre durchgeführt, wobei die Temperatur der Platte aus rostfreiem Stahl bei 130 °C gehalten wurde. Nach der Behandlung wurde das Schutzabdeckungselement zum Abkühlen auf 25 °C belassen. Dann wurde eine minimale Abmessung D_min des Schutzabdeckungselements sowohl in der MD als auch der TD der gestreckten porösen PTFE-Membran gemessen. Die Messung wurde in einem Zustand durchgeführt, bei dem das Schutzabdeckungselement an die Oberfläche der Platte aus rostfreiem Stahl geklebt war. Die Schrumpfung X (%) wurde aus dem bestimmten D_min durch die folgende Gleichung berechnet: Schrumpfung X = (1,7 - D_min)/1,7 × 100 (%). Die minimale Abmessung D_min wurde durch eine Bildanalyse eines vergrößerten Bilds (bei einer 47-fachen Vergrößerung), das mit einem optischen Mikroskop erhalten worden ist, bestimmt. Die Messung der minimalen Abmessung D_min wurde bei einer Temperatur von 25 °C und einer relativen Feuchtigkeit von 50 % durchgeführt.
(Beispiel 1)
Eine Menge von 100 Gewichtsteilen eines Butylacrylat-Ethylacrylat-Acrylnitril-Glycidylmethylacrylat-Copolymers (hergestellt von Negami Chemical Industrial Co., Ltd.; Gewichtsmittel des Molekulargewichts: 800000; Epoxyzahl: 0,4 Äq./kg; Tg: 0 °C) als das Acrylpolymer B und 11,1 Gewichtsteilen eines Phenolharzes (MEH7851 SS, hergestellt von Meiwa Plastic Industries, Ltd.) als wärmeaushärtendes Harz wurde in Methylethylketon gelöst und ferner wurden 80,5 Gewichtsteile kugelförmiges Siliziumoxid (SE2050, hergestellt von Admatechs Company Limited) mit einem durchschnittlichen Teilchendurchmesser von 500 nm darin dispergiert. Auf diese Weise wurde eine wärmeaushärtende Harzzusammensetzung mit einer Konzentration von 23,6 Gew.-% hergestellt. Die Gehalte des Acrylpolymers B, des Phenolharzes und des Siliziumoxids in der so hergestellten Zusammensetzung betrugen 52 Gew.-%, 6 Gew.-% bzw. 42 Gew.-%.
Als nächstes wurde die hergestellte Zusammensetzung auf beide Hauptoberflächen eines Polyimid-Substrats (eines Quadrats mit 1,7 mm auf einer Seite; Dicke: 25 µm) zur Herstellung eines Beschichtungsfilms auf jeder der gesamten Hauptoberflächen aufgebracht. Die Beschichtungsfilme wurden dann durch Erwärmen bei 130 °C für 2 Minuten getrocknet. Danach wurde eine gestreckte poröse PTFE-Membran (NTF663AP, hergestellt von Nitto Denko Corporation; ein Quadrat mit 1,7 mm auf einer Seite) mit einem der getrockneten Beschichtungsfilme verbunden. Die poröse PTFE-Membran wurde so hergestellt, dass die MD oder die TD der Membran und eine Richtung, in der sich eine Seite der Membran erstreckte, identisch waren. Die gestreckte poröse PTFE-Membran wurde so verbunden, dass ein Umfang der Membran und Umfänge des Beschichtungsfilms ausgerichtet waren. Die Dicke jeder wärmeaushärtenden Haftmittelschicht, die durch das Trocknen gebildet worden ist, betrug 25 µm. Auf diese Weise wurde ein Schutzabdeckungselement von Beispiel 1 erhalten.
(Beispiel 2)
Eine wärmeaushärtende Harzzusammensetzung mit einer Konzentration von 23,6 Gew.-% wurde in der gleichen Weise wie im Beispiel 1 hergestellt, mit der Ausnahme, dass das Siliziumoxid nicht zugesetzt wurde. Die Gehalte des Acrylpolymers B und des Phenolharzes in der so hergestellten Zusammensetzung betrugen 90 Gew.-% bzw. 10 Gew.-%. Als nächstes wurde ein Schutzabdeckungselement von Beispiel 2 in der gleichen Weise wie im Beispiel 1 erhalten, mit der Ausnahme, dass die so hergestellte Zusammensetzung verwendet wurde. Die Dicke jeder wärmeaushärtenden Haftmittelschicht, die durch das Trocknen gebildet worden ist, betrug 30 µm.
(Beispiel 3)
Eine wärmeaushärtende Harzzusammensetzung mit einer Konzentration von 23,6 Gew.-% wurde in der gleichen Weise wie im Beispiel 1 hergestellt, mit der Ausnahme, dass ein Butylacrylat-Ethylacrylat-Acrylnitril-Glycidylmethylacrylat-Copolymer (hergestellt von Negami Chemical Industrial Co., Ltd.; Gewichtsmittel des Molekulargewichts: 800000; Epoxyzahl: 0,4 Äq.lkg; Tg: 15 °C) als das Acrylpolymer B verwendet wurde und dass die Materialien so gemischt wurden, dass die Gehalte des Acrylpolymers B, des Phenolharzes und des Siliziumoxids in der resultierenden Zusammensetzung 41 Gew.-%, 17 Gew.-% bzw. 42 Gew.-% betrugen. Als nächstes wurde ein Schutzabdeckungselement von Beispiel 3 in der gleichen Weise wie im Beispiel 1 erhalten, mit der Ausnahme, dass die so hergestellte Zusammensetzung verwendet wurde. Die Dicke jeder wärmeaushärtenden Haftmittelschicht, die durch das Trocknen gebildet worden ist, betrug 20 µm.
(Beispiel 4)
Eine wärmeaushärtende Harzzusammensetzung mit einer Konzentration von 23,6 Gew.-% wurde in der gleichen Weise wie im Beispiel 1 hergestellt, mit der Ausnahme, dass ein Butylacrylat-Ethylacrylat-Acrylnitril-Glycidylmethylacrylat-Copolymer (hergestellt von Negami Chemical Industrial Co., Ltd.; Gewichtsmittel des Molekulargewichts: 1200000; Epoxyzahl: 0,4 Äq./kg; Tg: 0 °C) als das Acrylpolymer B verwendet wurde und dass die Materialien so gemischt wurden, dass die Gehalte des Acrylpolymers B, des Phenolharzes und des Siliziumoxids in der resultierenden Zusammensetzung 60 Gew.-%, 15 Gew.-% bzw. 25 Gew.-% betrugen. Als nächstes wurde ein Schutzabdeckungselement von Beispiel 4 in der gleichen Weise wie im Beispiel 1 erhalten, mit der Ausnahme, dass die so hergestellte Zusammensetzung verwendet wurde. Die Dicke jeder wärmeaushärtenden Haftmittelschicht, die durch das Trocknen gebildet worden ist, betrug 30 µm.
(Vergleichsbeispiel 1)
Eine wärmeaushärtende Harzzusammensetzung mit einer Konzentration von 23,6 Gew.-% wurde in der gleichen Weise wie im Beispiel 1 hergestellt, mit der Ausnahme, dass ein Butylacrylat-Ethylacrylat-Acrylnitril-Acrylsäure-Copolymer (hergestellt von Negami Chemical Industrial Co., Ltd.; Gewichtsmittel des Molekulargewichts: 800000; Säurezahl: 5 mg KOH/g; Tg: -15 °C) als Acrylpolymer verwendet wurde, dass ferner ein Epoxidharz (ein Gemisch, das YL980, hergestellt von Mitsubishi Chemical Corporation, und N-665-EXP-S, hergestellt von DIC Corporation, in einem Gewichtsverhältnis von 1:1 enthält) zugesetzt wurde und dass die Materialien so gemischt wurden, dass die Gehalte des Acrylpolymers, des Phenolharzes, des Epoxidharzes und des Siliziumoxids in der resultierenden Zusammensetzung 9 Gew.-%, 26 Gew.-%, 25 Gew.-% bzw. 40 Gew.-% betrugen. Als nächstes wurde ein Schutzabdeckungselement von Vergleichsbeispiel 1 in der gleichen Weise wie im Beispiel 1 erhalten, mit der Ausnahme, dass die so hergestellte Zusammensetzung verwendet wurde. Die Dicke jeder wärmeaushärtende Haftmittelschicht, die durch das Trocknen gebildet wurde, betrug 25 µm.
(Vergleichsbeispiel 2)
Eine wärmeaushärtende Harzzusammensetzung mit einer Konzentration von 23,6 Gew.-% wurde in der gleichen Weise wie im Vergleichsbeispiel 1 hergestellt, mit der Ausnahme, dass ein Butylacrylat-Ethylacrylat-Acrylnitril-Acrylsäure-Copolymer (hergestellt von Negami Chemical Industrial Co., Ltd.; Gewichtsmittel des Molekulargewichts: 150000; Säurezahl: 5 mg KOH/g; Tg: 15 °C) als Acrylpolymer, LVR, hergestellt von Gun Ei Chemical Industry Co., Ltd., als Phenolharz, EPPN501HY, hergestellt von Nippon Kayaku Co., Ltd., als Epoxidharz verwendet wurden und dass die Materialien so gemischt wurden, dass die Gehalte des Acrylpolymers, des Phenolharzes, des Epoxidharzes und des Siliziumoxids in der resultierenden Zusammensetzung 29 Gew.-%, 11 Gew.-%, 12 Gew.-% bzw. 48 Gew.-% betrugen. Als nächstes wurde ein Schutzabdeckungselement von Vergleichsbeispiel 2 in der gleichen Weise wie im Beispiel 1 erhalten, mit der Ausnahme, dass die so hergestellte Zusammensetzung verwendet wurde. Die Dicke jeder wärmeaushärtenden Haftmittelschicht, die durch das Trocknen gebildet worden ist, betrug 20 µm.
(Vergleichsbeispiel 3)
Eine wärmeaushärtende Harzzusammensetzung mit einer Konzentration von 23,6 Gew.-% wurde in der gleichen Weise wie im Vergleichsbeispiel 1 hergestellt, mit der Ausnahme, dass die Materialien so gemischt wurden, dass die Gehalte des Acrylpolymers, des Phenolharzes, des Epoxidharzes und des Siliziumoxids in der resultierenden Zusammensetzung 18 Gew.-%, 21 Gew.-%, 21 Gew.-% bzw. 40 Gew.-% betrugen. Als nächstes wurde ein Schutzabdeckungselement von Vergleichsbeispiel 3 in der gleichen Weise wie im Beispiel 1 erhalten, mit der Ausnahme, dass die so hergestellte Zusammensetzung verwendet wurde. Die Dicke jeder wärmeaushärtenden Haftmittelschicht, die durch das Trocknen gebildet wurde, betrug 25 µm.
(Vergleichsbeispiel 4)
Eine wärmeaushärtende Harzzusammensetzung mit einer Konzentration von 23,6 Gew.-% wurde in der gleichen Weise wie im Vergleichsbeispiel 1 hergestellt, mit der Ausnahme, dass ein Butylacrylat-Ethylacrylat-Acrylnitril-Acrylsäure-Copolymer (hergestellt von Negami Chemical Industrial Co., Ltd.; Gewichtsmittel des Molekulargewichts: 400000; Säurezahl: 5 mg KOH/g; Tg: -15 °C) als Acrylpolymer, MEH7800H, hergestellt von Meiwa Plastic Industries, Ltd., als Phenolharz verwendet wurden und dass die Materialien so gemischt wurden, dass die Gehalte des Acrylpolymers, des Phenolharzes, des Epoxidharzes und des Siliziumoxids in der resultierenden Zusammensetzung 11 Gew.-%, 32 Gew.-%, 32 Gew.-% bzw. 25 Gew.-% betrugen. Als nächstes wurde ein Schutzabdeckungselement von Vergleichsbeispiel 4 in der gleichen Weise wie im Beispiel 1 erhalten, mit der Ausnahme, dass die so hergestellte Zusammensetzung verwendet wurde. Die Dicke jeder wärmeaushärtenden Haftmittelschicht, die durch das Trocknen gebildet wurde, betrug 20 µm.
(Vergleichsbeispiel 5)
Ein Schutzabdeckungselement von Vergleichsbeispiel 5 wurde in der gleichen Weise wie im Beispiel 1 erhalten, mit der Ausnahme, dass eine Acryl-Haftmittelzusammensetzung (Nr. 5919, hergestellt von Nitto Denko Corporation), die ein nicht-aushärtbarer Haftklebstoff bzw. druckempfindliches Haftmittel ist, anstelle der wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung verwendet wurde. Es sollte beachtet werden, dass anstelle des Trocknens nach dem Aufbringen der Zusammensetzung die Beschichtungsfilme durch Erwärmen bei 120 °C für 3 Minuten getrocknet wurden. Die Dicke jeder Haftmittelschicht, die durch das Trocknen gebildet worden ist, betrug 50 µm. Der Speichermodul einer Haftmittelschicht, die aus der Zusammensetzung ausgebildet ist, wurde nur bei 250 °C bewertet.
(Vergleichsbeispiel 6)
Ein Schutzabdeckungselement von Vergleichsbeispiel 6 wurde in der gleichen Weise wie im Beispiel 1 erhalten, mit der Ausnahme, dass eine Acryl-Haftmittelzusammensetzung (WR9203, hergestellt von Nitto Denko Corporation), die ein nicht-aushärtbarer Haftklebstoff bzw. druckempfindliches Haftmittel ist, anstelle der wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung verwendet wurde. Es sollte beachtet werden, dass anstelle des Trocknens nach dem Aufbringen der Zusammensetzung die Beschichtungsfilme durch Erwärmen bei 120 °C für 3 Minuten getrocknet wurden. Die Dicke jeder Haftmittelschicht, die durch das Trocknen gebildet worden ist, betrug 30 µm. Der Speichermodul einer Haftmittelschicht, die aus der Zusammensetzung ausgebildet ist, wurde nur bei 250 °C bewertet.

Die nachstehenden Tabellen 1 und 2 zeigen den Aufbau der wärmeaushärtenden Harzzusammensetzungen der Beispiele 1 bis 4 bzw. der Vergleichsbeispiele 1 bis 4. In den Tabellen 1 und 2 stellen „BA“, „EA“, „AN“, „GMA“ und „AA“ in der Zeile für die Bestandteile der Acrylpolymere Butylacrylat, Ethylacrylat, Acrylnitril, Glycidylmethylacrylat bzw. Acrylsäure dar. Darüber hinaus zeigt die Tabelle 3 die Bewertungsergebnisse der wärmeaushärtenden Harzzusammensetzungen, der Acryl-Haftmittelzusammensetzungen der Schutzabdeckungselemente der Beispiele und Vergleichsbeispiele. Ferner zeigt die 8 das Aussehen der Schutzabdeckungselemente der Beispiele und Vergleichsbeispiele, die der Wärmebehandlung (bei 260 °C für 1 Minute) unterzogen worden sind, die zur Bewertung der Schrumpfung X durchgeführt worden ist. [Tabelle 1]

		Beispiel 1	Beispiel 2	Beispiel 3	Beispiel 4
Acrylpolymer	Aufbau	BA/EA/AN/GMA	BA/EA/AN/GMA	BA/EA/AN/GMA	BA/EA/AN/GMA
	Epoxyzahl (Äq./kg)	0,4	0,4	0,4	0,4
	Säurezahl (mg KOH/g)	-	-	-	-
	Gewichtsmittel des Molekulargewichts	800000	800000	800000	1200000
	Tg (°C)	0	0	15	0
Phenolharz		MEH7851 SS	MEH7851SS	MEH7851SS	MEH7851SS
Epoxidharz		-	-	-	-
Siliziumoxid-Teilchen		SE2050	-	SE2050	SE2050
Gehalt (Gew.-%)	Acrylpolymer	52	90	41	60
	Phenolharz	6	10	17	15
	Epoxidharz	0	0	0	0
	Siliziumoxid	42	0	42	25

[Tabelle 2]

		Vergleichsbeispiel 1	Vergleichsbeispiel 2	Vergleichsbeispiel 3	Vergleichsbeispiel 4
Acrylpolymer	Aufbau	BA/EA/AN/AA	BA/EA/AN/AA	BA/EA/AN/AA	BA/EA/AN/AA
	Epoxyzahl (Äq./kg)	-	-	-	-
	Säurezahl (mg KOH/g)	5	5	5	30
	Gewichtsmittel des Molekulargewichts	800000	150000	800000	400000
	Tg (°C)	-15	15	-15	-15
Phenolharz		MEH7851SS	LVR	MEH7851SS	MEH7800H
Epoxidharz		YL980 N-665-EXP-S	EPPN501HY	YL980 N-665-EXP-S	YL980 N-665-EXP-S
Siliziumoxid-Teilchen		SE2050	SE2050	SE2050	SE2050
Gehalt (Gew.-%)	Acrylpolymer	9	29	18	11
	Phenolharz	26	11	21	32
	Epoxidharz	25	12	21	32
	Siliziumoxid	40	48	40	25

[Tabelle 3]

	Dicke (µm)	Speichermodul (Pa)		Schrumpfung X (%)
	Dicke (µm)	G'_B	G'_A	MD	TD
Beispiel 1	25	4,8 × 10⁵ oder mehr	11,0 × 10⁵	6	5
Beispiel 2	30	2,9 × 10⁵ oder mehr	5,5 × 10⁵	5	3
Beispiel 3	20	5,9 × 10⁵ oder mehr	28,0 × 105	4	2
Beispiel 4	30	3,4 × 10⁵ oder mehr	11,0 ^x 10⁵	7	6
Vergleichsbeispiel 1	25	Weniger als 1,0 × 10⁵	200 × 10⁵	13	9
Vergleichsbeispiel 2	20	Weniger als 1,0 × 10⁵	1000 ×10⁵	11	5
Vergleichsbeispiel 3	25	Weniger als 1,0 × 10⁵	300 × 10⁵	12	6
Vergleichsbeispiel 4	20	Weniger als 1,0 ×10⁵	220 × 10⁵	16	8
Vergleichsbeispiel 5	50	-	0,43 ×10⁵	20	18
Vergleichsbeispiel 6	30	-	0,26 × 10⁵	22	22

* Die Werte von G'_A der Vergleichsbeispiele 5 und 6 sind die Speichermodule der Haftmittelschichten bei 250 °C.

Wie es in der Tabelle 3 gezeigt ist, war die Schrumpfung aufgrund der Erwärmungsbehandlung bei 260 °C für die Schutzabdeckungselemente der Beispiele vermindert. Andererseits wiesen die Schutzabdeckungselemente der Vergleichsbeispiele 1 bis 4, die einen kleinen Speichermodul G'_B bei 130 bis 170 °C aufweisen, eine größere Schrumpfung X, insbesondere eine größere Schrumpfung X in der MD, auf. Es wird davon ausgegangen, dass die Schrumpfungen insbesondere in der MD größer waren, da gestreckte poröse PTFE-Membranen normalerweise durch Walzen in der MD hergestellt werden und folglich zu einem starken Schrumpfen in einer Walzrichtung (MD) bei hohen Temperaturen neigen. Darüber hinaus war die Schrumpfung X in den Vergleichsbeispielen 5 und 6 weiter erhöht, in denen die nicht-aushärtbaren Acryl-Haftmittel für die Haftmittelschichten verwendet wurden. Bezüglich des Speichermoduls G'_B bei 130 bis 170 °C nahm in den Beispielen 1 bis 4 der Wert von G'_B mit einem Anstieg der Temperatur von 130 °C bis 170 °C allmählich ab. Der Bereich von G'_B, der in der Tabelle 3 gezeigt ist, gibt an, dass der Wert von G'_B in dem Temperaturbereich von 130 °C bis 170 °C mit dem minimalen Wert (Wert bei 170 °C) in dem Temperaturbereich identisch oder höher als dieser ist. In den Vergleichsbeispielen 1 bis 4 betrug der Wert von G'_B bereits weniger als 1,0 × 10⁵ Pa, als die Temperatur 130 °C erreichte. Der Wert von G'_B nahm aufgrund einer Temperaturerhöhung auf 130 °C oder höher stärker ab und konnte durch das vorstehende Bewertungsverfahren nicht mehr gemessen werden.
GEWERBLICHE ANWENDBARKEIT
Das Schutzabdeckungselement der vorliegenden Erfindung kann beispielsweise zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung, wie z.B. eines MEMS, und/oder einer Leiterplatte, die eine solche Halbleitervorrichtung umfasst, verwendet werden.
ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur

JP 2007081881 A [0003]

Claims

Schutzabdeckungselement, das zum Anordnen auf einer Fläche eines Gegenstands ausgebildet ist, wobei die Fläche eine Öffnung aufweist, wobei das Schutzabdeckungselement ein Laminat umfasst, wobei das Laminat umfasst: eine Schutzmembran mit einer Form, die zum Bedecken der Öffnung ausgebildet ist, wenn das Element auf der Fläche angeordnet ist; und eine Haftmittelschicht, wobei die Haftmittelschicht eine wärmeaushärtende Haftmittelschicht umfasst, die eine wärmeaushärtende Harzzusammensetzung umfasst, und die wärmeaushärtende Harzzusammensetzung einen Speichermodul von 1 × 10⁵ Pa oder mehr bei 130 bis 170 °C aufweist.
Schutzabdeckungselement nach Anspruch 1, wobei die wärmeaushärtende Harzzusammensetzung nach dem Wärmeaushärten einen Speichermodul von 5 × 10⁵ Pa oder mehr bei 250 °C aufweist.
Schutzabdeckungselement nach Anspruch 1 oder 2, wobei die wärmeaushärtende Harzzusammensetzung eine Acrylzusammensetzung ist, die ein Acrylpolymer umfasst.
Schutzabdeckungselement nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die wärmeaushärtende Harzzusammensetzung ein Acrylpolymer mit einem Gewichtsmittel des Molekulargewichts von 200000 oder mehr umfasst, und der Gehalt des Acrylpolymers in der wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung 35 Gew.-% oder mehr beträgt.
Schutzabdeckungselement nach Anspruch 3 oder 4, wobei das Acrylpolymer eine wärmeaushärtende Gruppe aufweist.
Schutzabdeckungselement nach Anspruch 5, wobei die wärmeaushärtende Gruppe mindestens eine, ausgewählt aus einer Gruppe, bestehend aus einer Epoxygruppe, einer Carboxygruppe, einer Hydroxygruppe, einer Carbonylgruppe, einer Aziridinylgruppe und einer Aminogruppe, ist.
Schutzabdeckungselement nach einem der Ansprüche 3 bis 6, wobei die wärmeaushärtende Harzzusammensetzung ferner ein wärmeaushärtendes Harz umfasst, und der Gehalt des wärmeaushärtenden Harzes in der wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung geringer ist als der Gehalt des Acrylpolymers in der wärmeaushärtenden Harzzusammensetzung.
Schutzabdeckungselement nach Anspruch 7, wobei das wärmeaushärtende Harz ein Phenolharz ist.
Schutzabdeckungselement nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei die Haftmittelschicht und/oder die wärmeaushärtende Haftmittelschicht mit der Schutzmembran in Kontakt sind/ist.
Schutzabdeckungselement nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei die Haftmittelschicht und/oder die wärmeaushärtende Haftmittelschicht eine Verbindungsoberfläche bilden/bildet, die mit der Fläche des Gegenstands verbunden werden soll.
Schutzabdeckungselement nach einem der Ansprüche 1 bis 10, wobei die Haftmittelschicht eine erste Haftmittelschicht und eine zweite Haftmittelschicht umfasst, und das Laminat die erste Haftmittelschicht, die auf einer ersten Hauptoberflächenseite der Schutzmembran angeordnet ist, und die zweite Haftmittelschicht, die auf einer zweiten Hauptoberflächenseite der Schutzmembran angeordnet ist, umfasst.
Schutzabdeckungselement nach einem der Ansprüche 1 bis 11, wobei die Schutzmembran eine Gasdurchlässigkeit in einer Dickenrichtung der Schutzmembran aufweist.
Schutzabdeckungselement nach einem der Ansprüche 1 bis 12, wobei die Schutzmembran eine Polytetrafluorethylen-Membran umfasst.
Schutzabdeckungselement nach einem der Ansprüche 1 bis 13, wobei die Schutzmembran eine Fläche von 175 mm² oder weniger aufweist.
Schutzabdeckungselement nach einem der Ansprüche 1 bis 14, wobei bei einer Betrachtung senkrecht zu einer Hauptoberfläche der Schutzmembran die Haftmittelschicht in einem Randabschnitt der Schutzmembran angeordnet ist, und ein Verhältnis L₂/L₁ einer Länge L₂ eines Abschnitts eines kürzesten Liniensegments von Liniensegmenten, die sich von einer Mitte der Schutzmembran zu einem Umfang der Schutzmembran erstrecken, zu einer Länge L₁ des kürzesten Liniensegments 0,3 oder weniger beträgt, wobei der Abschnitt über der Haftmittelschicht vorliegt.
Schutzabdeckungselement nach einem der Ansprüche 1 bis 15, die für ein mikroelektromechanisches System (MEMS) vorgesehen ist.
Elementzuführungslage, umfassend: eine Substratlage; und mindestens ein Schutzabdeckungselement, das auf der Substratlage angeordnet ist, wobei das Schutzabdeckungselement das Schutzabdeckungselement nach einem der Ansprüche 1 bis 16 ist.