DE112021006833T5

DE112021006833T5 - Folie und Verfahren zur Herstellung eines Halbleitergehäuses

Info

Publication number: DE112021006833T5
Application number: DE112021006833.4T
Authority: DE
Inventors: Satoshi Takenaka; Seigo Kotera; Tetsuya Hasegawa
Original assignee: Asahi Glass Co Ltd
Current assignee: AGC Inc
Priority date: 2021-01-18
Filing date: 2021-12-20
Publication date: 2023-11-16
Also published as: MX2023008318A; CN116783259A; WO2022153794A1; TW202230543A; KR20230135057A; JPWO2022153794A1; US20230348759A1

Abstract

Eine Folie umfasst ein Substrat, eine Basisschicht und eine Haftschicht in dieser Reihenfolge, wobei die Basisschicht ein ausgehärtetes Reaktionsprodukt eines (Meth)acrylPolymers und eines Aushärtungsmittels umfasst, und die Basisschicht eine Dehnungsrate von 90 % oder mehr aufweist, die durch eine Zugprüfung bei 25 °C und einer Geschwindigkeit von 100 mm/min gemessen und durch die folgende Formel Dehnungsrate (%) = (Bruchdehnung (mm)) × 100/(Abstand (mm) zwischen Klemmelementen vor dem Ausüben eines Zugs) bestimmt wird.

Description

TECHNISCHES GEBIET
Die vorliegende Offenbarung betrifft eine Folie und ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleitergehäuses.
STAND DER TECHNIK
Eine Halbleitervorrichtung wird in der Form eines Gehäuses eingekapselt und auf einem Substrat montiert, um ein Blockieren und Schützen der Halbleitervorrichtung vor Außenluft durchzuführen. Ein aushärtbares Harz, wie z.B. ein Epoxidharz, wird zum Einkapseln der Halbleitervorrichtung verwendet. Ein Harzeinkapseln wird durch Anordnen einer Halbleitervorrichtung an einer vorgegebenen Stelle in einem Formwerkzeug, Füllen des Formwerkzeugs mit einem aushärtbaren Harz und Aushärten des aushärtbaren Harzes durchgeführt. Ein allgemein bekanntes Einkapselungsverfahren umfasst ein Spritzpressverfahren und ein Formpressverfahren. Beim Einkapseln der Halbleitervorrichtung wird häufig eine Formwerkzeugtrennfolie auf der Innenoberfläche des Formwerkzeugs angeordnet, um die Trennbarkeit des Gehäuses von dem Formwerkzeug zu verbessern. Beispielsweise beschreiben die Patentdokumente 1 bis 3 eine Folie, die zur Herstellung eines Halbleitergehäuses geeignet ist.
DOKUMENTENLISTE
PATENTDOKUMENTE

Patentdokument 1: WO 2015/133630
Patentdokument 2: WO 2016/093178
Patentdokument 3: WO 2016/125796

ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
TECHNISCHES PROBLEM
In einem Halbleitergehäuse können eine Halbleitervorrichtung und eine Elektronikkomponente, wie z.B. eine Quellenelektrode, sowie ein Einkapselungsglas von einem Einkapselungsharz freiliegen, um die Wärmeableitung zu verbessern oder das Halbleitergehäuse dünner zu machen. Eine typische Elektronikkomponentenvorrichtung mit einem solchen freiliegenden Abschnitt ist ein Sensor. Ein Halbleitergehäuse, in dem ein Teil einer Elektronikkomponente von einem Einkapselungsharz freiliegt, wird durch Füllen eines Formwerkzeugs mit einem aushärtbaren Harz und Aushärten des aushärtbaren Harzes, während ein Abschnitt, der freiliegen soll, gegen das Formwerkzeug gedrückt wird, hergestellt.
Wenn eine Formwerkzeugtrennfolie bei der Herstellung des Halbleitergehäuses mit einem solchen freiliegenden Abschnitt verwendet wird, wird das Einkapseln in einem Zustand durchgeführt, bei dem die Folie und der freiliegende Abschnitt der Elektronikkomponente in einem direkten Kontakt miteinander sind. Dabei kann, wenn das Halbleitergehäuse nach dem Einkapseln von der Folie abgelöst wird, ein Teil von Komponenten einer Haftschicht der Folie an der Elektronikkomponente haften bleiben und die Elektronikkomponente verunreinigen. Zum Berücksichtigen einer Verunreinigung der Elektronikkomponente aufgrund einer Wanderung der Folienkomponente schlägt das Patentdokument 3 eine Folie vor, die ein Substrat mit einem spezifischen Speicherelastizitätsmodul und eine Haftschicht umfasst, die ein ausgehärtetes Reaktionsprodukt eines Acrylpolymers mit einem spezifischen Anteil von funktionellen Gruppen und einer polyfunktionellen Isocyanatverbindung enthält.
In den vergangenen Jahren hat jedoch, da die Halbleitergehäuseform komplizierter geworden ist und eine Höhendifferenz eines Halbleitergehäuses mit einem freiliegenden Abschnitt zugenommen hat, die Verwendung einer Folie, die sich an eine komplizierte Form anpasst, zugenommen. Dabei wurde gefunden, dass das Auftreten eines sogenannten Haftmittelrückstands, bei dem die Komponente der Haftschicht beim Dehnen der Folie zu dem eingekapselten Körper wandert, wahrscheinlich ist und ein Verunreinigen des eingekapselten Körpers wahrscheinlich ist.
Die vorliegende Offenbarung betrifft die Bereitstellung einer Folie, die ein Wandern einer Komponente einer Haftschicht zu einem eingekapselten Körper selbst dann verhindern kann, wenn die Folie gedehnt wird, und ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleitergehäuses unter Verwendung der Folie.
LÖSUNG DES PROBLEMS
Mittel zum Lösen der vorstehenden Probleme umfassen die folgenden Aspekte.

<1> Folie, die ein Substrat, eine Basisschicht und eine Haftschicht in dieser Reihenfolge umfasst,
- wobei die Basisschicht ein ausgehärtetes Reaktionsprodukt eines (Meth)acrylPolymers und eines Aushärtungsmittels umfasst, und
- die Basisschicht eine Dehnungsrate von 90 % oder mehr aufweist, die durch eine Zugprüfung bei 25 °C und einer Geschwindigkeit von 100 mm/min gemessen und durch die folgende Formel $\begin{array}{l} Dehnungsrate (%) = (Bruchdehnung (mm)) \times 100 / (Abstand (mm) zwischen \\ Klemmelementen vor dem Aus \ddot{u} ben ei nes Zugs) bestimmt wird . \end{array}$
<2> Folie, die ein Substrat, eine Basisschicht und eine Haftschicht in dieser Reihenfolge umfasst,
- wobei die Basisschicht ein ausgehärtetes Reaktionsprodukt eines (Meth)acrylPolymers und eines Aushärtungsmittels umfasst, das mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus einem Metallchelat und einer Epoxidverbindung, ist, und
- das (Meth)acryl-Polymer ein Carboxygruppe-enthaltendes (Meth)acryl-Polymer umfasst.
<3> Folie nach <2>, wobei die Basisschicht eine Dehnungsrate von 90 % oder mehr aufweist, die durch eine Zugprüfung bei 25 °C und einer Geschwindigkeit von 100 mm/min gemessen und durch die folgende Formel $\begin{array}{l} Dehnungsrate (%) = (Bruchdehnung (mm)) \times 100 / (Abstand (mm) zwischen \\ Klemmelementen vor dem Aus \ddot{u} ben ei nes Zugs) bestimmt wird . \end{array}$
<4> Folie nach einem von <1> bis <3>, wobei die Basisschicht eine Säurezahl von 1 mg KOH/g bis 80 mg KOH/g aufweist.
<5> Folie nach einem von <1> bis <4>, wobei das Aushärtungsmittel ein Metallchelat umfasst und die Menge des Metallchelats 0,1 Massenteile bis 10 Massenteile in Bezug auf 100 Massenteile des (Meth)acryl-Polymers beträgt.
<6> Folie nach einem von <1> bis <5>, wobei das Aushärtungsmittel eine Epoxidverbindung umfasst und die Menge der Epoxidverbindung 0,1 Massenteile bis 10 Massenteile in Bezug auf 100 Massenteile des (Meth)acryl-Polymers beträgt.
<7> Folie nach einem von <1> bis <6>, wobei das Substrat ein Fluorharz umfasst.
<8> Folie nach <7>, wobei das Fluorharz mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus einem Ethylen-Tetrafluorethylen-Copolymer, einem Tetrafluorethylen-Hexafluorpropylen-Copolymer, einem Tetrafluorethylen-Perfluor(alkylvinylether)-Copolymer und einem Tetrafluorethylen-Hexafluorpropylen-Vinylidenfluorid-Copolymer, umfasst.
<9> Folie nach einem von <1> bis <8>, wobei das Substrat einer Koronabehandlung oder einer Plasmabehandlung unterzogen worden ist.
<10> Folie nach einem von <1> bis <9>, wobei die Haftschicht ein ausgehärtetes Reaktionsprodukt eines Hydroxygruppe-enthaltenden (Meth)acryl-Polymers und einer polyfunktionellen Isocyanatverbindung umfasst.
<11 > Folie nach einem von <1> bis <10>, die ferner eine antistatische Schicht zwischen der Basisschicht und der Haftschicht umfasst.
<12> Folie nach einem von <1> bis <11>, die eine Formwerkzeugtrennfolie ist, die in einem Verfahren des Einkapselns einer Halbleitervorrichtung mit einem aushärtbaren Harz verwendet wird.
<13> Verfahren zur Herstellung eines Halbleitergehäuses, wobei das Verfahren umfasst:
- Anordnen der Folie nach einem von <1> bis <12> in einer Innenoberfläche eines Formwerkzeugs;
- Anordnen eines Substrats, an dem eine Halbleitervorrichtung angebracht ist, in dem Formwerkzeug, in dem die Folie angeordnet ist;
- Einkapseln der Halbleitervorrichtung in dem Formwerkzeug mit einem aushärtbaren Harz zur Herstellung eines eingekapselten Körpers; und
- Trennen des eingekapselten Körpers von dem Formwerkzeug.

VORTEILHAFTE EFFEKTE DER ERFINDUNG
Gemäß der vorliegenden Offenbarung können eine Folie, die ein Wandern einer Komponente einer Haftschicht zu einem eingekapselten Körper selbst dann verhindern kann, wenn die Folie gedehnt wird, und ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleitergehäuses unter Verwendung der Folie bereitgestellt werden.
KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN

Die Figur ist eine schematische Querschnittsansicht einer Folie gemäß eines Aspekts der vorliegenden Offenbarung.

BESCHREIBUNG VON AUSFÜHRUNGSFORMEN
Nachstehend werden Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung detailliert beschrieben, jedoch sind die Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung nicht auf die nachstehenden Ausführungsformen beschränkt.
In der vorliegenden Offenbarung umfasst der Begriff „Verfahren“ nicht nur ein Verfahren, das von anderen Verfahren unabhängig ist, sondern auch ein Verfahren, das nicht klar von anderen Verfahren unterschieden werden kann, solange der Zweck des Verfahrens erreicht wird.
In der vorliegenden Offenbarung umfasst ein Zahlenwertbereich, der unter Verwendung von „bis“ angegeben ist, Zahlenwerte, die vor und nach „bis“ angegeben sind, als minimalen bzw. maximalen Wert.
In der vorliegenden Offenbarung kann jede Komponente eine Mehrzahl von Arten von entsprechenden Substanzen enthalten. Wenn eine Mehrzahl von Arten von Substanzen, die den jeweiligen Komponenten entsprechen, in der Zusammensetzung enthalten ist, steht das Gehaltverhältnis oder der Gehalt jeder Komponente für ein Gesamtgehaltverhältnis oder einen Gesamtgehalt der Mehrzahl von Arten von Substanzen, die in der Zusammensetzung vorliegen, falls nichts anderes angegeben ist.
Wenn Ausführungsformen in der vorliegenden Offenbarung unter Bezugnahme auf Zeichnungen beschrieben sind, sind Konfigurationen der Ausführungsformen nicht auf Konfigurationen beschränkt, die in den Zeichnungen gezeigt sind. Die Größen von Elementen in jeder Zeichnung sind schematisch und eine Relativbeziehung zwischen den Größen der Elemente ist nicht darauf beschränkt.
In der vorliegenden Offenbarung steht eine „Einheit“ eines Polymers für einen Abschnitt, der von einem Monomer stammt, das in dem Polymer vorliegt und das Polymer bildet. Eine Einheit, die durch chemisches Umwandeln einer Struktur einer bestimmten Einheit nach einer Polymerbildung erhalten wird, wird auch als Einheit bezeichnet. In manchen Fällen wird eine Einheit, die von einem einzelnen Monomer stammt, mit der Bezeichnung des Monomers, gefolgt von „Einheit“, angegeben.
In der vorliegenden Offenbarung werden eine Folie und eine Lage ungeachtet von deren Dicke als „Folie“ bezeichnet.
In der vorliegenden Offenbarung werden Acrylat und Methacrylat zusammen als „(Meth)acrylat“ bezeichnet und Acryl und Methacryl werden zusammen als „(Meth)acryl“ bezeichnet.
In der vorliegenden Offenbarung können eine Folie gemäß einer ersten Ausführungsform und eine Folie gemäß einer zweiten Ausführungsform zusammen als „Folie der vorliegenden Offenbarung“ bezeichnet werden.
«Folie»
Die Folie gemäß der ersten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung umfasst ein Substrat, eine Basisschicht und eine Haftschicht in dieser Reihenfolge. Die Basisschicht enthält ein ausgehärtetes Reaktionsprodukt eines (Meth)acryl-Polymers und eines Aushärtungsmittels. Die Basisschicht weist eine Dehnungsrate von 90 % oder mehr auf, die durch eine Zugprüfung bei 25 °C und einer Geschwindigkeit von 100 mm/min gemessen und durch die folgende Formel bestimmt wird. $\begin{array}{l} Dehnungsrate (%) = (Bruchdehnung (mm)) \times 100 / (Abstand (mm) zwischen Klemmelementen \\ vor dem Aus \ddot{u} ben ei nes Zugs) . \end{array}$
Nachstehend wird die Dehnungsrate, die durch das vorstehende Verfahren gemessen wird, auch einfach als „Dehnungsrate“ bezeichnet.
Die Folie gemäß der zweiten Ausführungsform der vorliegenden Offenbarung umfasst ein Substrat, eine Basisschicht und eine Haftschicht in dieser Reihenfolge. Die Basisschicht enthält ein ausgehärtetes Reaktionsprodukt eines (Meth)acryl-Polymers und eines Aushärtungsmittels, das mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus einem Metallchelat und einer Epoxidverbindung, ist. Das (Meth)acryl-Polymer umfasst ein Carboxygruppe-enthaltendes (Meth)acryl-Polymer.
Es wurde gefunden, dass die Folie der vorliegenden Offenbarung die Erzeugung eines Haftmittelrückstands insbesondere beim Vorrichtungseinkapseln eines Halbleitergehäuses mit einer komplizierten Form verhindern kann. Die Erfinder sind davon ausgegangen, dass dann, wenn die Folie während des Vorrichtungseinkapselns des Halbleitergehäuses mit einer komplizierten Form gedehnt wird, die Haftschicht der Folie der komplizierten Form nicht folgen kann und reißt und als Ergebnis die Haftschicht von dem Substrat abgelöst wird und zu einem Einkapselungsharz des Halbleitergehäuses übertragen wird. Daher haben die vorliegenden Erfinder versucht, eine Folie herzustellen, bei der eine Haftschicht einer komplizierten Form folgen kann und mit einer geringeren Wahrscheinlichkeit von einem Substrat abgelöst wird, und haben die Folie der vorliegenden Offenbarung entwickelt.
Die Folie gemäß der ersten Ausführungsform umfasst die Basisschicht zwischen dem Substrat und der Haftschicht. Die Basisschicht enthält das ausgehärtete Reaktionsprodukt des (Meth)acryl-Polymers und des Aushärtungsmittels. Die Dehnungsrate der Basisschicht beträgt 90 % oder mehr. Es wird davon ausgegangen, dass durch Bereitstellen der Basisschicht mit einer Dehnungsrate von 90 % oder mehr zwischen dem Substrat und der Haftschicht eine Ausbreitung einer Spannung zu der Haftschicht aufgrund der Dehnung des Substrats relaxiert wird, und dass ein Reißen der Haftschicht verhindert werden kann. Demgemäß wird davon ausgegangen, dass ein Ablösen der Haftschicht von dem Substrat weniger wahrscheinlich ist und ein Wandern einer Komponente der Haftschicht verhindert werden kann.
Die Folie gemäß der zweiten Ausführungsform umfasst die Basisschicht zwischen dem Substrat und der Haftschicht. Die Basisschicht enthält das ausgehärtete Reaktionsprodukt des (Meth)acryl-Polymers, das ein Carboxygruppe-enthaltendes (Meth)acryl-Polymer umfasst, und des Aushärtungsmittels, das mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus einem Metallchelat und einer Epoxidverbindung, ist. Es wird davon ausgegangen, dass dann, wenn ein Metallchelat als das Aushärtungsmittel für das (Meth)acryl-Polymer verwendet wird, eine Carboxygruppe in dem (Meth)acryl-Polymer und das Metallchelat durch eine koordinative Bindung eine lose vernetzte Struktur bilden und folglich eine Basisschicht mit einer hohen Dehnbarkeit erhalten werden kann. Es wurde gefunden, dass selbst dann, wenn eine Epoxidverbindung als das Aushärtungsmittel verwendet wird, eine Basisschicht mit einer hohen Dehnbarkeit erhalten werden kann. Es wird davon ausgegangen, dass durch Bereitstellen einer solchen Basisschicht zwischen dem Substrat und der Haftschicht eine Ausbreitung einer Spannung zu der Haftschicht aufgrund der Dehnung des Substrats relaxiert wird und eine Rissbildung der Haftschicht verhindert werden kann. Demgemäß wird davon ausgegangen, dass ein Ablösen der Haftschicht von dem Substrat weniger wahrscheinlich ist und ein Wandern einer Komponente der Haftschicht verhindert werden kann.
Nachstehend wird ein Aufbaubeispiel der Folie unter Bezugnahme auf die Zeichnungen beschrieben. Die Folie der vorliegenden Offenbarung ist nicht auf den Aspekt der Zeichnungen beschränkt.
Die Figur ist eine schematische Querschnittsansicht, die einen Aspekt der Folie der vorliegenden Offenbarung zeigt. Eine Folie 1 umfasst ein Substrat 2, eine Basisschicht 3 und eine Haftschicht 4 in dieser Reihenfolge. Wenn die Folie zum Einkapseln einer Halbleitervorrichtung verwendet wird, wird das Substrat 2 in Kontakt mit einem Formwerkzeug angeordnet und nach einem Harzeinkapseln ist die Haftschicht 4 mit einem eingekapselten Körper in Kontakt (d.h., einem Halbleitergehäuse, in dem die Halbleitervorrichtung eingekapselt ist). Die Folie 1 kann weitere Schichten umfassen, wie z.B. eine antistatische Schicht.
Nachstehend wird jede Schicht der Folie der vorliegenden Offenbarung detailliert beschrieben.
<Substrat>
Ein Material des Substrats ist nicht speziell beschränkt und im Hinblick auf die Trennbarkeit der Folie enthält das Substrat vorzugsweise ein Harz mit einer Trennbarkeit (nachstehend auch als „trennbares Harz“ bezeichnet). Das trennbare Harz steht für ein Harz, bei dem eine Schicht, die nur aus dem Harz zusammengesetzt ist, eine Trennbarkeit aufweist. Beispiele für das trennbare Harz umfassen ein Fluorharz, ein Polymethylpenten, ein syndiotaktisches Polystyrol, ein Polycycloolefin, einen Silikonkautschuk, ein Polyesterelastomer, Polybutylenterephthalat und ein gegossenes Nylon. Im Hinblick auf die Trennbarkeit von dem Formwerkzeug, die Wärmebeständigkeit bei einer Formwerkzeugtemperatur (beispielsweise 180 °C) während des Einkapselns, eine Festigkeit zum Widerstehen eines Strömens und eines Drucks des aushärtbaren Harzes, eine Dehnung bei einer hohen Temperatur und dergleichen sind ein Fluorharz, ein Polymethylpenten, ein syndiotaktisches Polystyrol und ein Polycycloolefin bevorzugt und im Hinblick auf eine hervorragende Trennbarkeit ist ein Fluorharz mehr bevorzugt. Das Harz, das in dem Substrat enthalten ist, kann allein verwendet werden oder in einer Kombination von zwei oder mehr Arten davon verwendet werden. Das Substrat ist besonders bevorzugt aus einem Fluorharz zusammengesetzt.
Das Fluorharz ist im Hinblick auf eine hervorragende Trennbarkeit und eine hervorragende Wärmebeständigkeit vorzugsweise ein Fluorolefinpolymer. Das Fluorolefinpolymer ist ein Polymer mit einer Einheit auf der Basis eines Fluorolefins. Das Fluorolefinpolymer kann ferner eine Einheit aufweisen, die von der Einheit auf der Basis eines Fluorolefins verschieden ist.
Beispiele für das Fluorolefin umfassen Tetrafluorethylen (TFE), Vinylfluorid, Vinylidenfluorid, Trifluorethylen, Hexafluorpropylen, Chlortrifluorethylen. Das Fluorolefin kann allein oder in einer Kombination von zwei oder mehr Arten davon verwendet werden.
Beispiele für das Fluorolefinpolymer umfassen ETFE, ein Tetrafluorethylen-Hexafluorpropylen-Copolymer (FEP), ein Tetrafluorethylen-Perfluor(alkylvinylether)-Copolymer (PFA) und ein Tetrafluorethylen-Hexafluorpropylen-Vinylidenfluorid-Copolymer (THV). Das Fluorolefinpolymer kann allein oder in einer Kombination von zwei oder mehr Arten davon verwendet werden.
Das Fluorolefinpolymer ist im Hinblick auf eine starke Dehnung bei einer hohen Temperatur vorzugsweise ETFE. Das ETFE ist ein Copolymer mit einer TFE-Einheit und einer Ethylen-Einheit (nachstehend auch als eine „E-Einheit“ bezeichnet).
Das ETFE ist vorzugsweise ein Polymer mit einer TFE-Einheit, einer E-Einheit und einer Einheit auf der Basis eines dritten Monomers, das von TFE und Ethylen verschieden ist. Abhängig von der Art und dem Gehalt der Einheit auf der Basis des dritten Monomers kann die Kristallinität des ETFE einfach eingestellt werden und demgemäß können der Speicherelastizitätsmodul oder andere Zugeigenschaften des Substrats einfach eingestellt werden. Beispielsweise wenn das ETFE die Einheit auf der Basis des dritten Monomers aufweist (insbesondere eines Monomers mit einem Fluoratom), neigt die Zugfestigkeit bei einer hohen Temperatur (insbesondere bei etwa 180 °C) zu einer Verbesserung.
Beispiele für das dritte Monomer umfassen ein Monomer mit einem Fluoratom und ein Monomer ohne Fluoratom.

Beispiele für das Monomer mit einem Fluoratom umfassen die folgenden Monomere (a1) bis (a5).
Monomer (a1): Fluorolefine, die jeweils 2 oder 3 Kohlenstoffatome aufweisen
Monomer (a2): Fluoralkylethylene, die durch X(CF₂)_nCY=CH₂ dargestellt sind (worin X und Y jeweils unabhängig ein Wasserstoffatom oder ein Fluoratom darstellen und n eine ganze Zahl von 2 bis 8 ist)
Monomer (a3): Fluorvinylether
Monomer (a4): Funktionelle Gruppe-enthaltende Fluorvinylether
Monomer (a5): Fluor-enthaltendes Monomer mit einer alicyclischen Struktur

Beispiele für das Monomer (a1) umfassen Fluorethylene (Trifluorethylen, Vinylidenfluorid, Vinylfluorid, Chlortrifluorethylen, usw.), Fluorpropylene (Hexafluorpropylen (HFP), 2-Hydropentafluorpropylen, usw.).
Das Monomer (a2) ist vorzugsweise ein Monomer mit n von 2 bis 6 und mehr bevorzugt ein Monomer mit n von 2 bis 4. Ein Monomer, dessen X ein Fluoratom ist und Y ein Wasserstoffatom ist, d.h., ein (Perfluoralkyl)ethylen, ist bevorzugt.
Spezifische Beispiele für das Monomer (a2) umfassen die folgenden Verbindungen. CF₃CF₂CH=CH₂, CF₃CF₂CF₂CF₂CH=CH₂ ((Perfluorbutyl)ethylen (PFBE)), CF₃CF₂CF₂CF₂CF=CH₂, CF₂HCF₂CF₂CF=CH₂, CF₂HCF₂CF₂CF₂CF=CH₂, usw.
Spezifische Beispiele für das Monomer (a3) umfassen die folgenden Bedingungen. Von den Folgenden ist ein Monomer, das ein Dien ist, ein Monomer, das einer Cyclopolymerisation unterliegen kann. CF₂=CFOCF₃, CF₂=CFOCF₂CF₃, CF₂=CFO(CF₂)₂CF₃ (Perfluor(propylvinylether) (PPVE)), CF₂=CFOCF₂CF(CF₃)O(CF₂)₂CF₃, CF₂=CFO(CF₂)₃O(CF₂)₂CF₃, CF₂=CFO(CF₂CF(CF₃)O)₂(CF₂)₂CF₃, CF₂=CFOCF₂CF(CF₃)O(CF₂)₂CF₃, CF₂=CFOCF₂CF=CF₂, CF₂=CFO(CF₂)₂CF=CF₂, usw.
Spezifische Beispiele für das Monomer (a4) umfassen die folgenden Verbindungen. CF₂=CFO(CF₂)₃CO₂CH₃, CF₂=CFOCF₂CF(CF₃)O(CF₂)₃CO₂CH₃, CF₂=CFOCF₂CF(CF₃)O(CF₂)₂SO₂F, usw.
Spezifische Beispiele für das Monomer (a5) umfassen Perfluor(2,2-dimethyl-1,3-dioxol), 2,2,4-Trifluor-5-trifluormethoxy-1,3-dioxol und Perfluor(2-methylen-4-methyl-1,3-dioxolan).
Beispiele für das Monomer, das kein Fluoratom aufweist, umfassen die folgenden Monomere (b1) bis (b4).

Monomer (b1): Olefine,
Monomer (b2): Vinylester,
Monomer (b3): Vinylether und
Monomer (b4): Ein ungesättigtes Säureanhydrid.

Spezifische Beispiele für das Monomer (b1) umfassen Propylen und Isobuten.

Spezifische Beispiele für das Monomer (b2) umfassen Vinylacetat.
Spezifische Beispiele für das Monomer (b3) umfassen Ethylvinylether, Butylvinylether, Cyclohexylvinylether und Hydroxybutylvinylether.
Spezifische Beispiele für das Monomer (b4) umfassen Maleinsäureanhydrid, Itaconsäureanhydrid, Citraconsäureanhydrid und 5-Norbornen-2,3-dicarbonsäureanhydrid.

Das dritte Monomer kann allein oder in einer Kombination von zwei oder mehr Arten davon verwendet werden.
Als das dritte Monomer sind im Hinblick auf ein einfaches Einstellen der Kristallinität und im Hinblick auf eine hervorragende Zugfestigkeit bei einer hohen Temperatur (insbesondere bei etwa 180 °C) das Monomer (a2), HFP, PPVE und Vinylacetat bevorzugt, HFP, PPVE, CF₃CF₂CH=CH₂ und PFBE sind mehr bevorzugt und PFBE ist noch mehr bevorzugt. D.h., als das ETFE ist ein Copolymer mit einer Einheit auf der Basis von TFE, einer Einheit auf der Basis von E und einer Einheit auf der Basis von PFBE bevorzugt.
In dem ETFE beträgt das Molverhältnis der TFE-Einheit zu der E-Einheit (TFE-Einheit/E-Einheit) vorzugsweise 80/20 bis 40/60, mehr bevorzugt 70/30 bis 45/55 und noch mehr bevorzugt 65/35 bis 50/50. Wenn TFE-Einheit/E-Einheit innerhalb des vorstehenden Bereichs liegt, sind die Wärmebeständigkeit und die mechanische Festigkeit des ETFE hervorragend.
Der Anteil der Einheit auf der Basis des dritten Monomers in dem ETFE beträgt vorzugsweise 0,01 Mol-% bis 20 Mol-%, mehr bevorzugt 0,10 Mol-% bis 15 Mol-% und noch mehr bevorzugt 0,20 Mol-% bis 10 Mol-% in Bezug auf die Gesamtheit (100 Mol-%) aller Einheiten, die das ETFE bilden. Wenn der Anteil der Einheit auf der Basis des dritten Monomers innerhalb des vorstehenden Bereichs liegt, sind die Wärmebeständigkeit und die mechanische Festigkeit des ETFE hervorragend.
Wenn die Einheit auf der Basis des dritten Monomers eine PFBE-Einheit ist, beträgt der Anteil der PFBE-Einheit vorzugsweise 0,5 Mol-% bis 4,0 Mol-%, mehr bevorzugt 0,7 Mol% bis 3,6 Mol-% und noch mehr bevorzugt 1,0 Mol-% bis 3,6 Mol-% in Bezug auf die Gesamtheit (100 Mol-%) aller Einheiten, die das ETFE bilden. Wenn der Anteil der PFBE-Einheit innerhalb des vorstehenden Bereichs liegt, kann der Zugelastizitätsmodul der Folie bei 180 °C innerhalb des vorstehenden Bereichs eingestellt werden. Ferner kann die Zugfestigkeit bei einer hohen Temperatur, insbesondere bei etwa 180 °C, verbessert werden.
Das Substrat kann nur aus dem trennbaren Harz zusammengesetzt sein oder kann ferner weitere Komponenten zusätzlich zu dem trennbaren Harz enthalten. Beispiele für die weiteren Komponenten umfassen ein Schmiermittel, ein Antioxidationsmittel, ein Antistatikmittel, einen Weichmacher und ein Formwerkzeugtrennmittel. Das Substrat enthält im Hinblick auf das Verhindern einer Verfärbung des Formwerkzeugs vorzugsweise keine weiteren Komponenten.
Die Dicke des Substrats beträgt vorzugsweise 25 µm bis 250 µm, mehr bevorzugt 25 µm bis 100 µm und noch mehr bevorzugt 25 µm bis 75 µm. Wenn die Dicke des Substrats mit einem oberen Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder kleiner als dieser ist, kann die Folie leicht verformt werden und weist ein hervorragendes Formwerkzeug-Anpassungsvermögen auf. Wenn die Dicke des Substrats mit einem unteren Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder größer als dieser ist, ist eine Handhabung der Folie, beispielsweise eine Rolle-zu-Rolle-Handhabung, einfach und es ist weniger wahrscheinlich, dass Falten auftreten, wenn die Folie zum Bedecken eines Formwerkzeughohlraums angeordnet wird, während sie gezogen wird.
Die Dicke des Substrats kann gemäß dem ISO 4591:1992 (JIS K7130:1999) B1-Verfahren: Verfahren zur Messung der Dicke einer Probe, die von einer Kunststofffolie oder -lage entnommen worden ist, durch ein Massenverfahren, gemessen werden. Nachstehend gilt das Gleiche für die Dicke jeder Schicht der Folie.
Die Oberfläche des Substrats kann eine Oberflächenrauheit aufweisen. Der arithmetische Mittenrauwert Ra der Oberfläche des Substrats beträgt vorzugsweise 0,2 µm bis 3,0 µm und mehr bevorzugt 0,2 µm bis 2,5 µm. Wenn der arithmetische Mittenrauwert Ra der Oberfläche des Substrats mit dem unteren Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder größer als dieser ist, ist die Trennbarkeit von dem Formwerkzeug noch besser. Ferner ist es weniger wahrscheinlich, dass die Oberfläche des Substrats und des Formwerkzeugs ein Blockieren verursacht, und es ist weniger wahrscheinlich, dass Falten aufgrund eines Blockierens auftreten. Wenn der arithmetische Mittenrauwert Ra der Oberfläche des Substrats mit einem oberen Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder kleiner als dieser ist, ist es weniger wahrscheinlich, dass in der Folie kleine Löcher gebildet werden.
Der arithmetische Mittenrauwert Ra wird auf der Basis von JIS B0601 :2013 (ISO 4287:1997, Amd.1:2009) gemessen. Eine Referenzlänge Ir (ein Grenzwert λc) für eine Rauheitskurve beträgt 0,8 mm.
Eine Oberfläche des Substrats angrenzend an eine weitere Schicht kann jedweder Oberflächenbehandlung unterzogen werden. Beispiele für eine Oberflächenbehandlung umfassen eine Koronabehandlung, eine Plasmabehandlung, eine Silankopplungsmittelbeschichtung und eine Haftmittelbeschichtung. Im Hinblick auf die Haftung zwischen dem Substrat und weiteren Schichten ist eine Koronabehandlung oder eine Plasmabehandlung bevorzugt.
Im Hinblick auf die Haftung zwischen dem Substrat und der angrenzenden Schicht beträgt eine Benetzungsspannung der Oberfläche des Substrats auf der Seite der Basisschicht vorzugsweise 20 mN/m oder mehr, mehr bevorzugt 30 mN/m oder mehr und besonders bevorzugt 35 mN/m oder mehr. Die Obergrenze der Benetzungsspannung ist nicht speziell beschränkt und die Benetzungsspannung kann 80 mN/m oder weniger betragen.
Das Substrat kann eine Einzelschicht sein oder kann eine Mehrschichtstruktur aufweisen. Beispiele für die Mehrschichtstruktur umfassen eine Struktur, in der eine Mehrzahl von Schichten, die jeweils ein trennbares Harz enthalten, laminiert ist. In diesem Fall können die trennbaren Harze, die in der Mehrzahl von Schichten enthalten sind, gleich oder voneinander verschieden sein. Im Hinblick auf das Formwerkzeug-Anpassungsvermögen, die Zugdehnung, die Herstellungskosten und dergleichen, ist das Substrat vorzugsweise eine Einzelschicht. Im Hinblick auf die Folienfestigkeit weist das Substrat vorzugsweise eine Mehrschichtstruktur auf. Die Mehrschichtstruktur kann beispielsweise eine Struktur, in der eine Schicht, die das vorstehend beschriebene trennbare Harz (vorzugsweise ein Fluorharz) enthält, auf eine Harzfolie laminiert ist (die eine Folie sein kann, die nur ein Harz enthält), die ein Harz wie z.B. einen Polyester, ein Polybutylenterephthalat, ein Polystyrol (vorzugsweise syndiotaktisch) oder ein Polycarbonat enthält, oder eine Struktur sein, in der eine Schicht, die ein erstes trennbares Harz enthält, die Harzfolie und eine Schicht, die ein zweites trennbares Harz enthält, in dieser Reihenfolge laminiert sind. Die Schicht, die das trennbare Harz enthält, und die Harzfolie können mittels eines Haftmittels laminiert werden. Eine Oberfläche oder beide Oberflächen jeder Schicht, die das trennbare Harz enthält, kann oder können der Koronabehandlung oder der Plasmabehandlung unterzogen werden. Wenn das Substrat eine solche Mehrschichtstruktur aufweist, ist die Schicht, die das trennbare Harz enthält, vorzugsweise auf der Seite der Basisschicht angeordnet. Wenn das Substrat eine solche Mehrschichtstruktur aufweist, ist es bevorzugt, dass die Oberfläche, auf der Seite der Basisschicht, der Schicht, die das trennbare Harz enthält und auf der Seite der Basisschicht angeordnet ist, der Koronabehandlung oder der Plasmabehandlung unterzogen wird.
<Basisschicht>
Die Basisschicht enthält das ausgehärtete Reaktionsprodukt des (Meth)acryl-Polymers und des Aushärtungsmittels und ist zwischen dem Substrat und der Haftschicht bereitgestellt.
Die Säurezahl der Basisschicht ist nicht speziell beschränkt und beträgt vorzugsweise 1 mg KOH/g bis 80 mg KOH/g, mehr bevorzugt 1 mg KOH/g bis 40 mg KOH/g, noch mehr bevorzugt 1 mg KOH/g bis 30 mg KOH/g und besonders bevorzugt 5 mg KOH/g bis 30 mg KOH/g. Wenn die Säurezahl mit einem oberen Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder kleiner als dieser ist, ist die Dehnbarkeit der Basisschicht hervorragend. Wenn die Säurezahl mit einem unteren Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder größer als dieser ist, ist die Haftung der Basisschicht hervorragend.
Die Säurezahl der Basisschicht wird durch ein Verfahren gemessen, das in JIS K0070:1992 festgelegt ist. Die Säurezahl der Basisschicht kann mit der folgenden Formel berechnet werden. $\begin{array}{l} S \ddot{a} urezahl (mg KOH/g) der Basisschicht = ((Gesamtmasse des verwendeten \\ Carboxylgruppe - enthaltenden (Meth) acryl - Polymers) \times dessen S \ddot{a} urezahl) \div \\ (Feststoffgesamtmasse des verwendeten (Meth) acryl - Polymers,des verwendeten \\ Metallchelats und des absichtlich zugesetzten Materials) \end{array}$
Wenn in der Basisschicht eine Mehrzahl von Arten von Carboxygruppe-enthaltenden (Meth)acryl-Polymeren verwendet wird, ist die „Säurezahl“ in der vorstehenden Formel ein arithmetischer Mittelwert der Säurezahlen von allen der Mehrzahl von Arten von Carboxygruppe-enthaltenden (Meth)acryl-Polymeren.
((Meth)acryl-Polymer)
Das (Meth)acryl-Polymer ist ein Polymer mit einer Struktureinheit, die von einem Monomer mit einer (Meth)acryloylgruppe oder von (Meth)acrylsäure abgeleitet ist (nachstehend wird das Monomer mit einer (Meth)acryloylgruppe oder die (Meth)acrylsäure auch als „(Meth)acryl-Monomer“ bezeichnet). Der Anteil der Struktureinheit, die von dem (Meth)acrylMonomer abgeleitet ist, an dem gesamten (Meth)acryl-Polymer ist nicht speziell beschränkt und beträgt vorzugsweise 50 Massen-% oder mehr, mehr bevorzugt 60 Massen-% oder mehr, noch mehr bevorzugt 70 Massen-% oder mehr und besonders bevorzugt 80 Massen% oder mehr.
Das (Meth)acryl-Monomer, das eine Polymerisationskomponente des (Meth)acrylPolymers ist, kann eine Art oder zwei oder mehr Arten sein. Beispiele für das (Meth)acrylMonomer umfassen ein (Meth)acrylat, das keine Hydroxygruppe und keine Carboxygruppe enthält, ein Hydroxygruppe-enthaltendes (Meth)acrylat, ein Carboxygruppe-enthaltendes (Meth)acrylat und (Meth)acrylsäure. Das (Meth)acryl-Polymer kann ein Polymer sein, das durch Polymerisieren jedweder Kombination dieser (Meth)acryl-Monomere erhalten wird.
Beispiele für das (Meth)acrylat, das keine Hydroxygruppe und keine Carboxygruppe enthält, umfassen ein Alkyl(meth)acrylat, Cyclohexyl(meth)acrylat, Phenyl(meth)acrylat, Toluyl(meth)acrylat, Benzyl(meth)acrylat, 2-Methoxyethyl(meth)acrylat, 3-Methoxybutyl(meth)acrylat, Glycidyl(meth)acrylat, 2-Aminoethyl(meth)acrylat, 3-(Methacryloyloxypropyl)trimethoxysilan, Trifluormethylmethyl(meth)acrylat, 2-Trifluormethylethyl(meth)acrylat, 2-Perfluorethylethyl(meth)acrylat, 2-Perfluorethyl-2-perfluorbutylethyl(meth)acrylat, 2-Perfluorethyl(meth)acrylat, Perfluormethyl(meth)acrylat, Diperfluormethylmethyl(meth)acrylat, 2-Perfluormethyl-2-perfluorethylmethyl(meth)acrylat, 2-Perfluorhexylethyl(meth)acrylat, 2-Perfluordecylethyl(meth)acrylat und 2-Perfluorhexadecylethyl(meth)acrylat.
Das Alkyl(meth)acrylat ist vorzugsweise eine Verbindung, deren Alkylgruppe 1 bis 12 Kohlenstoffatom(e) aufweist. Beispiele dafür umfassen Methyl(meth)acrylat, Ethyl(meth)acrylat, Butyl(meth)acrylat, 2-Ethylhexyl(meth)acrylat, n-Propyl(meth)acrylat, Isopropyl(meth)acrylat, Isobutyl(meth)acrylat, t-Butyl(meth)acrylat, n-Pentyl(meth)acrylat, n-Hexyl(meth)acrylat, n-Heptyl(meth)acrylat, n-Octyl(meth)acrylat, Nonyl(meth)acrylat, Decyl(meth)acrylat und Dodecyl(meth)acrylat.
Beispiele für das Hydroxygruppe-enthaltende (Meth)acrylat umfassen 2-Hydroxyethyl(meth)acrylat, 2-Hydroxypropyl(meth)acrylat, 4-Hydroxybutyl(meth)acrylat, 1,4-Cyclohexandimethanolmonoacrylat und 2-Acryloyloxyethyl-2-hydroxyethylphthalsäure.
Beispiele für das Carboxygruppe-enthaltende (Meth)acrylat umfassen ω-Carboxypolycaprolactonmono(meth)acrylat.
Beispiele für die (Meth)acrylsäure umfassen Acrylsäure und Methacrylsäure.
In einem Aspekt umfasst das (Meth)acryl-Polymer vorzugsweise ein Carboxyenthaltendes (Meth)acryl-Polymer. Beispiele für das Carboxygruppe-enthaltende (Meth)acrylPolymer umfassen ein (Meth)acryl-Polymer, das ein Carboxygruppe-enthaltendes Monomer als eine Bestandteilskomponente umfasst, beispielsweise ein (Meth)acryl-Polymer, das ein Carboxygruppe-enthaltendes (Meth)acryl-Monomer als Polymerisationskomponente enthält. Beispiele für das Carboxygruppe-enthaltende (Meth)acryl-Monomer umfassen das Carboxygruppe-enthaltende (Meth)acrylat und (Meth)acrylsäure. Das Carboxygruppe-enthaltende (Meth)acryl-Polymer kann nur ein Carboxygruppe-enthaltendes (Meth)acrylMonomer als Bestandteilskomponente enthalten oder es kann ein Copolymer aus einem Carboxygruppe-enthaltenden (Meth)acryl-Monomer und weiteren Monomeren sein.
Das Massenmittel des Molekulargewichts (Mw) des (Meth)acryl-Polymers beträgt vorzugsweise 10000 bis 1000000, mehr bevorzugt 50000 bis 800000 und noch mehr bevorzugt 100000 bis 600000. Wenn das Mw mit einem unteren Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder größer als dieser ist, ist die Festigkeit der Basisschicht hervorragend. Wenn das Mw mit einem oberen Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder kleiner als dieser ist, ist die Dehnbarkeit der Basisschicht hervorragend.
Das Mw des Carboxygruppe-enthaltenden (Meth)acryl-Polymers beträgt vorzugsweise 10000 bis 1000000, mehr bevorzugt 50000 bis 800000 und noch mehr bevorzugt 100000 bis 600000. Wenn das Mw mit einem unteren Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder größer als dieser ist, ist die Festigkeit der Basisschicht hervorragend. Wenn das Mw mit einem oberen Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder kleiner als dieser ist, ist die Dehnbarkeit der Basisschicht hervorragend.
Das Mw des (Meth)acryl-Polymers ist ein Wert bezogen auf Polystyrol, der durch eine Messung mittels Gelpermeationchromatographie unter Verwendung einer Kalibrierungskurve erhalten wird, die unter Verwendung einer Standard-Polystyrolprobe mit einem bekannten Molekulargewicht erstellt wird.
Die Säurezahl des (Meth)acryl-Polymers ist nicht speziell beschränkt und beträgt vorzugsweise 1 mg KOH/g bis 80 mg KOH/g, mehr bevorzugt 1 mg KOH/g bis 40 mg KOH/g, noch mehr bevorzugt 1 mg KOH/g bis 30 mg KOH/g und besonders bevorzugt 5 mg KOH/g bis 30 mg KOH/g. Wenn die Säurezahl mit einem oberen Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder kleiner als dieser ist, ist die Dehnbarkeit der Basisschicht hervorragend. Wenn die Säurezahl mit einem unteren Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder größer als dieser ist, ist die Haftung der Basisschicht hervorragend. Wenn eine Mehrzahl von Arten von (Meth)acryl-Polymeren in der Basisschicht verwendet wird, ist der Bereich ein bevorzugter Bereich der Säurezahl der Gesamtheit der Mehrzahl von Arten von (Meth)acryl-Polymeren.
Die Säurezahl des Carboxygruppe-enthaltenden (Meth)acryl-Polymers ist nicht speziell beschränkt und beträgt vorzugsweise 1 mg KOH/g bis 80 mg KOH/g, mehr bevorzugt 1 mg KOH/g bis 40 mg KOH/g, noch mehr bevorzugt 1 mg KOH/g bis 30 mg KOH/g und besonders bevorzugt 5 mg KOH/g bis 30 mg KOH/g. Wenn die Säurezahl mit einem oberen Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder kleiner als dieser ist, ist die Dehnbarkeit der Basisschicht hervorragend. Wenn die Säurezahl mit einem unteren Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder größer als dieser ist, ist die Haftung der Basisschicht hervorragend.
Die Säurezahl des (Meth)acryl-Polymers wird durch ein Verfahren gemessen, das in JIS K0070:1992 festgelegt ist. Die Säurezahl des (Meth)acryl-Polymers ist ein Index für eine einfache Bildung von Vernetzungen bei der Reaktion mit einem Aushärtungsmittel.
(Aushärtungsmittel)
Das Aushärtungsmittel ist nicht speziell beschränkt, solange es mit dem (Meth)acryl-Polymer zum Bewirken eines Aushärtens reagiert. Beispiele für das Aushärtungsmittel umfassen eine polyfunktionelle Isocyanatverbindung, ein Metallchelat und eine Epoxidverbindung.
Beispiele für die polyfunktionelle Isocyanatverbindung umfassen eine polyfunktionelle Isocyanatverbindung, die nachstehend als eine Komponente der Haftschicht beschrieben ist.
In einem Aspekt kann das Aushärtungsmittel mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus einem Metallchelat und einer Epoxidverbindung, sein. In einem Aspekt enthält die Basisschicht ein ausgehärtetes Reaktionsprodukt eines (Meth)acrylPolymers und eines Aushärtungsmittels, das mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus einem Metallchelat und einer Epoxidverbindung, umfasst, und das (Meth)acryl-Polymer umfasst ein Carboxygruppe-enthaltendes (Meth)acryl-Polymer.
-Metallchelat-
Beispiele für das Metallchelat umfassen eine Verbindung, die durch koordinatives Binden eines mehrwertigen Metallatoms und einer organischen Verbindung erhalten wird. Das Metallchelat kann allein oder in einer Kombination von zwei oder mehr Arten davon verwendet werden.
Beispiele für das mehrwertige Metallatom umfassen Al, Zr, Co, Cu, Fe, Ni, V, Zn, In, Ca, Mg, Mn, Y, Ce, Sr, Ba, Mo, La, Sn und Ti. Im Hinblick auf niedrige Kosten und eine leichte Verfügbarkeit ist mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus Al, Zr und Ti, bevorzugt und Al ist mehr bevorzugt.
Beispiele für die organische Verbindung, die koordinativ an ein mehrwertiges Metallatom gebunden ist, umfassen eine organische Verbindung mit einem Sauerstoffatom. Beispiele für die organische Verbindung mit einem Sauerstoffatom umfassen einen Alkylester, eine Alkoholverbindung, eine Carbonsäureverbindung, eine Etherverbindung und eine Ketonverbindung.
Im Hinblick auf eine relativ stabile und einfache Handhabung ist das Metallchelat vorzugsweise ein Aluminiumchelat. Beispiele für das Aluminiumchelat umfassen Aluminiumtrisacetylacetonat.
Wenn das Aushärtungsmittel das Metallchelat enthält, beträgt die Menge des Metallchelats vorzugsweise 0,1 Massenteile bis 10 Massenteile, mehr bevorzugt 0,5 Massenteile bis 10 Massenteile, noch mehr bevorzugt 1,0 Massenteil bis 10 Massenteile und besonders bevorzugt 2,5 Massenteile bis 10 Massenteile in Bezug auf 100 Massenteile des (Meth)acryl-Polymers. Wenn die Menge des Metallchelats mit einem oberen Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder kleiner als dieser ist, kann ein Ablösen der Haftschicht aufgrund einer Zunahme von nicht umgesetztem Metallchelat verhindert werden. Wenn die Menge des Metallchelats mit einem unteren Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder größer als dieser ist, kann ein Ablösen der Haftschicht aufgrund einer Zunahme von nicht umgesetztem (Meth)acryl-Polymer verhindert werden.
Wenn das Aushärtungsmittel ein Metallchelat umfasst und in einer Kombination mit dem Carboxygruppe-enthaltenden (Meth)acryl-Polymer verwendet wird, beträgt die Menge des Metallchelats vorzugsweise 0,1 Massenteile bis 10 Massenteile, mehr bevorzugt 0,5 Massenteile bis 10 Massenteile, noch mehr bevorzugt 1,0 Massenteil bis 10 Massenteile und besonders bevorzugt 2,5 Massenteile bis 10 Massenteile in Bezug auf 100 Massenteile des Carboxygruppe-enthaltenden (Meth)acryl-Polymers. Wenn die Menge des Metallchelats mit einem oberen Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder kleiner als dieser ist, kann ein Ablösen der Haftschicht aufgrund einer Zunahme von nicht umgesetztem Metallchelat verhindert werden. Wenn die Menge des Metallchelats mit einem unteren Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder größer als dieser ist, kann ein Ablösen der Haftschicht aufgrund einer Zunahme von nicht umgesetztem Carboxygruppe-enthaltenden (Meth)acryl-Polymer verhindert werden.
-Epoxidverbindung-
Beispiele für die Epoxidverbindung umfassen eine Verbindung mit zwei oder mehr Epoxygruppen in einem Molekül. Die Anzahl der Epoxygruppen der Epoxidverbindung beträgt vorzugsweise 2 oder mehr und mehr bevorzugt 2 bis 6.
Beispiele für die Epoxidverbindung umfassen N,N,N',N'-Tetraglycidyl-m-xylylendiamin, 1,3-Bis(N,N-diglycidylaminomethyl)cyclohexan, Resorcindiglycidylether und Glycerinpolyglycidylether. Die Epoxidverbindung kann allein oder in einer Kombination von zwei oder mehr Arten davon verwendet werden.
Als Epoxidverbindung kann ein handelsübliches Produkt verwendet werden. Beispiele für das handelsübliche Produkt umfassen TETRAD-X (Handelsbezeichnung) und TETRAD-C (Handelsbezeichnung), hergestellt von Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc., und Denacol (eingetragene Marke) EX-201 (Handelsbezeichnung) und Denacol (eingetragene Marke) EX-313 (Handelsbezeichnung), hergestellt von Nagase ChemteX Corporation.
Das Epoxyäquivalent der Epoxidverbindung beträgt im Hinblick auf das Erhalten einer sehr guten Dehnbarkeit ohne übermäßige Erhöhung der Vernetzungsdichte vorzugsweise 300 g/Äqu. oder weniger, mehr bevorzugt 200 g/Äqu. oder weniger, noch mehr bevorzugt 150 g/Äqu. oder weniger und besonders bevorzugt 120 g/Äqu. oder weniger. Im Hinblick auf eine Erhöhung der Festigkeit der Basisschicht beträgt das Epoxyäquivalent der Epoxidverbindung vorzugsweise 30 g/Äqu. oder mehr, mehr bevorzugt 50 g/Äqu. oder mehr und noch mehr bevorzugt 90 g/Äqu. oder mehr. Diesbezüglich beträgt das Epoxyäquivalent der Epoxidverbindung vorzugsweise 30 g/Äqu. bis 300 g/Äqu., mehr bevorzugt 50 g/Äqu. bis 200 g/Äqu. und noch mehr bevorzugt 90 g/Äqu. bis 120 g/Äqu.
Wenn das Aushärtungsmittel eine Epoxidverbindung umfasst, beträgt die Menge der Epoxidverbindung vorzugsweise 0,1 Massenteile bis 10 Massenteile, mehr bevorzugt 0,5 Massenteile bis 10 Massenteile, noch mehr bevorzugt 1,0 Massenteil bis 10 Massenteile und besonders bevorzugt 2,5 Massenteile bis 10 Massenteile in Bezug auf 100 Massenteile des (Meth)acryl-Polymers. Wenn die Menge der Epoxidverbindung mit einem oberen Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder kleiner als dieser ist, kann ein Ablösen der Haftschicht aufgrund einer Zunahme einer nicht umgesetzten Epoxidverbindung verhindert werden. Wenn die Menge der Epoxidverbindung mit einem unteren Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder größer als dieser ist, kann ein Ablösen der Haftschicht aufgrund einer Zunahme von nicht umgesetztem (Meth)acryl-Polymer verhindert werden.
Wenn das Aushärtungsmittel die Epoxidverbindung umfasst und in einer Kombination mit dem Carboxygruppe-enthaltenden (Meth)acryl-Polymer verwendet wird, beträgt die Menge der Epoxidverbindung vorzugsweise 0,1 Massenteile bis 10 Massenteile, mehr bevorzugt 0,5 Massenteile bis 10 Massenteile, noch mehr bevorzugt 1,0 Massenteil bis 10 Massenteile und besonders bevorzugt 2,5 Massenteile bis 10 Massenteile in Bezug auf 100 Massenteile des (Meth)acryl-Polymers. Wenn die Menge der Epoxidverbindung mit einem oberen Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder kleiner als dieser ist, kann ein Ablösen der Haftschicht aufgrund einer Zunahme der nicht umgesetzten Epoxidverbindung verhindert werden. Wenn die Menge der Epoxidverbindung mit einem unteren Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder größer als dieser ist, kann ein Ablösen der Haftschicht aufgrund einer Zunahme von nicht umgesetztem Carboxygruppe-enthaltenden (Meth)acrylPolymer verhindert werden.
[Dicke der Basisschicht]
Die Dicke der Basisschicht beträgt vorzugsweise 0,1 µm bis 3,0 µm, mehr bevorzugt 0,2 µm bis 2,5 µm und noch mehr bevorzugt 0,3 µm bis 2,0 µm. Wenn die Dicke der Basisschicht mit einem unteren Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder größer als dieser ist, ist die Spannungsrelaxation gegen die Dehnung des Substrats hervorragend. Wenn die Dicke der Basisschicht mit einem oberen Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder kleiner als dieser ist, ist die Beschichtungsstabilität der Haftschicht hervorragend.
[Dehnungsrate der Basisschicht]
Die Dehnungsrate der Basisschicht beträgt vorzugsweise 90 % oder mehr, mehr bevorzugt 100 % oder mehr, noch mehr bevorzugt 150 % oder mehr, besonders bevorzugt 200 % oder mehr und ganz besonders bevorzugt 300 % oder mehr. Die Obergrenze der Dehnungsrate ist nicht speziell beschränkt und die Dehnungsrate kann 600 % oder weniger oder 500 % oder weniger betragen. Die Dehnungsrate der Basisschicht wird bei den folgenden Bedingungen gemessen.
Die Zugprüfung wird bei Bedingungen von 25 °C und einer Geschwindigkeit von 100 mm/min durchgeführt und die Dehnungsrate wird durch die folgende Formel bestimmt. $\begin{array}{l} Dehnungsrate (%) = (Bruchdehnung (mm)) \times 100/ (Abstand (mm) zwischen Klemmelementen \\ vor dem Aus \ddot{u} ben ei nes Zugs) . \end{array}$
Insbesondere wird die Dehnungsrate durch ein Verfahren gemessen, das in Beispielen beschrieben ist.
Das Verfahren zum Einstellen der Dehnungsrate der Basisschicht ist nicht speziell beschränkt und die Dehnungsrate kann durch Einstellen der Art, der Formulierung und dergleichen der Komponente der Basisschicht eingestellt werden. Beispielsweise kann die Dehnungsrate durch Mischen der Komponente der Basisschicht, so dass die Vernetzungsdichte vermindert wird, Auswählen der Komponente der Basisschicht, so dass die vernetzte Struktur gelockert wird, oder dergleichen auf 90 % oder mehr eingestellt werden.
<Haftschicht>
Die Haftschicht ist eine Schicht mit einem Haftvermögen an anderen Elementen. Das Material der Haftschicht ist nicht speziell beschränkt. In einem Aspekt kann die Haftschicht ein ausgehärtetes Reaktionsprodukt eines Hydroxygruppe-enthaltenden (Meth)acrylPolymers und einer polyfunktionellen Isocyanatverbindung enthalten. In diesem Fall reagiert das Hydroxygruppe-enthaltende (Meth)acryl-Polymer mit der polyfunktionellen Isocyanatverbindung, so dass eine Vernetzung stattfindet und ein ausgehärtetes Reaktionsprodukt gebildet wird. Die Haftschicht kann ein ausgehärtetes Reaktionsprodukt aus einem Hydroxygruppe-enthaltenden (Meth)acryl-Polymer, einer polyfunktionellen Isocyanatverbindung und weiteren Komponenten sein.
(Hydroxygruppe-enthaltendes (Meth)acryl-Polymer)
Eine Hydroxygruppe in dem Hydroxygruppe-enthaltenden (Meth)acryl-Polymer ist eine vernetzbare funktionelle Gruppe, die mit einer Isocyanatgruppe in der polyfunktionellen Isocyanatverbindung reagiert.
Die Hydroxylzahl des Hydroxygruppe-enthaltenden (Meth)acryl-Polymers beträgt vorzugsweise 1 mg KOH/g bis 100 mg KOH/g und mehr bevorzugt 29 mg KOH/g bis 100 mg KOH/g. Die Hydroxylzahl wird durch ein Verfahren gemessen, das in JIS K0070:1992 festgelegt ist.
Das Hydroxygruppe-enthaltende (Meth)acryl-Polymer kann eine Carboxygruppe aufweisen oder nicht. Wie die Hydroxygruppe ist die Carboxygruppe eine vernetzbare funktionelle Gruppe, die mit der Isocyanatgruppe in der polyfunktionellen Isocyanatverbindung reagiert.
Die Säurezahl des Hydroxygruppe-enthaltenden (Meth)acryl-Polymers beträgt vorzugsweise 0 mg KOH/g bis 100 mg KOH/g und mehr bevorzugt 0 mg KOH/g bis 30 mg KOH/g. Die Säurezahl wird wie die Hydroxylzahl durch das Verfahren gemessen, das in JIS K0070:1992 festgelegt ist.
Ein Äquivalent der vernetzbaren funktionellen Gruppe des Hydroxygruppe-enthaltenden (Meth)acryl-Polymers, d.h., das Gesamtäquivalent der Hydroxygruppe und der Carboxygruppe, beträgt vorzugsweise 2000 g/mol oder weniger, mehr bevorzugt 500 g/mol bis 2000 g/mol und noch mehr bevorzugt 1000 g/mol bis 2000 g/mol.
Das Äquivalent der vernetzbaren funktionellen Gruppe entspricht einem Molekulargewicht zwischen Vernetzungspunkten und ist ein physikalischer Eigenschaftswert, der sich auf den Elastizitätsmodul nach der Vernetzung auswirkt, d.h., den Elastizitätsmodul des ausgehärteten Reaktionsprodukts. Wenn das Äquivalent der vernetzbaren funktionellen Gruppe mit einem oberen Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder kleiner als dieser ist, erhöht sich der Elastizitätsmodul des ausgehärteten Reaktionsprodukts und die Trennbarkeit der Haftschicht von einem Harz, einer Elektronikkomponente und dergleichen ist hervorragend. Ferner kann eine Wanderung der Komponente der Haftschicht zu einem Harz, einer Elektronikkomponente oder dergleichen verhindert werden.
In dem Hydroxygruppe-enthaltenden (Meth)acryl-Polymer kann die Hydroxygruppe in einer Seitengruppe vorliegen, kann an einem Hauptkettenende vorliegen oder kann sowohl in einer Seitenkette als auch einer Hauptkette vorliegen. Im Hinblick auf ein einfaches Einstellen des Gehalts der Hydroxygruppe liegt die Hydroxylgruppe vorzugsweise in mindestens einer Seitengruppe vor.
Das Hydroxygruppe-enthaltende (Meth)acryl-Polymer, dessen Hydroxygruppe in einer Seitengruppe vorliegt, ist vorzugsweise ein Copolymer mit der folgenden Einheit (c1) und der folgenden Einheit (c2).

Einheit (c1): Eine Hydroxygruppe-enthaltende (Meth)acrylat-Einheit
Einheit (c2): Eine Einheit, die von der Einheit (c1) verschieden ist

Beispiele für die Einheit (c1) umfassen die folgenden Einheiten. -(CH₂-CR¹(COO-R²-OH))-.
In der Einheit (c1) ist R¹ ein Wasserstoffatom oder eine Methylgruppe und R² ist eine Alkylengruppe mit 2 bis 10 Kohlenstoffatomen, eine Cycloalkylengruppe mit 3 bis 10 Kohlenstoffatomen oder -R³-OCO-R⁵-COO-R⁴-. R³ und R⁴ stellen jeweils unabhängig eine Alkylengruppe mit 2 bis 10 Kohlenstoffatomen dar und R⁵ ist eine Phenylengruppe.
R¹ ist vorzugsweise ein Wasserstoffatom.
Die Alkylengruppe, die durch R², R³ und R⁴ dargestellt ist, kann linear oder verzweigt sein.
Spezifische Beispiele für das Monomer, das als die Einheit (c1) dient, umfassen 2-Hydroxyethyl(meth)acrylat, 2-Hydroxypropyl(meth)acrylat, 4-Hydroxybutyl(meth)acrylat, 1,4-Cyclohexandimethanolmonoacrylat und 2-Acryloyloxyethyl-2-hydroxyethylphthalsäure. Das Monomer, das als die Einheit (c1) dient, kann allein oder in einer Kombination von zwei oder mehr Arten davon verwendet werden.
Im Hinblick auf eine hervorragende Reaktivität der Hydroxygruppe ist die Einheit (c1) vorzugsweise eine Einheit, deren R² eine Alkylengruppe mit 2 bis 10 Kohlenstoffatomen ist. D.h., eine Hydroxyalkyl(meth)acrylat-Einheit mit einer Hydroxyalkylgruppe mit 2 bis 10 Kohlenstoffatomen ist bevorzugt.
Der Anteil der Einheit (c1) an der Gesamtheit (100 Mol-%) aller Einheiten, die das Hydroxygruppe-enthaltende (Meth)acryl-Polymer bilden, beträgt vorzugsweise 3 Mol-% bis 30 Mol-% und mehr bevorzugt 3 Mol-% bis 20 Mol-%. Wenn der Anteil der Einheit (c1) mit einem unteren Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder größer als dieser ist, ist die Vernetzungsdichte aufgrund der polyfunktionellen Isocyanatverbindung ausreichend hoch und die Trennbarkeit der Haftschicht von einem Harz, einer Elektronikkomponente und dergleichen ist hervorragend. Wenn der Anteil der Einheit (c1) mit einem oberen Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder kleiner als dieser ist, ist die Haftung der Haftschicht hervorragend.
Die Einheit (c2) ist nicht speziell beschränkt, solange sie mit dem Monomer, das die Einheit (c1) bildet, copolymerisiert werden kann. Die Einheit (c2) kann eine Carboxygruppe aufweisen und weist vorzugsweise keine reaktive Gruppe (beispielsweise eine Aminogruppe), die mit einer Isocyanatgruppe reagieren kann, die von der Carboxygruppe verschieden ist, auf.
Beispiele für das Monomer, das als die Einheit (c2) dient, umfassen ein (Meth)acrylat, das keine Hydroxygruppe enthält, (Meth)acrylsäure, Acrylnitril und ein Makromer mit einer ungesättigten Doppelbindung. Beispiele für das Makromer mit einer ungesättigten Doppelbindung umfassen ein Makromer mit einer Polyoxyalkylenkette, wie z.B. ein (Meth)acrylat eines Polyethylenglykolmonoalkylethers.
Beispiele für das (Meth)acrylat, das keine Hydroxygruppe enthält, umfassen ein Alkyl(meth)acrylat, Cyclohexyl(meth)acrylat, Phenyl(meth)acrylat, Toluyl(meth)acrylat, Benzyl(meth)acrylat, 2-Methoxyethyl(meth)acrylat, 3-Methoxybutyl(meth)acrylat, Glycidyl(meth)acrylat, 2-Aminoethyl(meth)acrylat, 3-(Methacryloyloxypropyl)trimethoxysilan, Trifluormethylmethyl(meth)acrylat, 2-Trifluormethylethyl(meth)acrylat, 2-Perfluorethylethyl(meth)acrylat, 2-Perfluorethyl-2-perfluorbutylethyl(meth)acrylat, 2-Perfluorethyl(meth)acrylat, Perfluormethyl(meth)acrylat, Diperfluormethylmethyl(meth)acrylat, 2-Perfluormethyl-2-perfluorethylmethyl(meth)acrylat, 2-Perfluorhexylethyl(meth)acrylat, 2-Perfluordecylethyl(meth)acrylat und 2-Perfluorhexadecylethyl(meth)acrylat.
Das Alkyl(meth)acrylat ist vorzugsweise eine Verbindung, deren Alkylgruppe 1 bis 12 Kohlenstoffatome aufweist. Beispiele dafür umfassen Methyl(meth)acrylat, Ethyl(meth)acrylat, Butyl(meth)acrylat, 2-Ethylhexyl(meth)acrylat, n-Propyl(meth)acrylat, Isopropyl(meth)acrylat, Isobutyl(meth)acrylat, t-Butyl(meth)acrylat, n-Pentyl(meth)acrylat, n-Hexyl(meth)acrylat, n-Heptyl(meth)acrylat, n-Octyl(meth)acrylat, Nonyl(meth)acrylat, Decyl(meth)acrylat und Dodecyl(meth)acrylat.
Die Einheit (c2) umfasst vorzugsweise mindestens eine Alkyl(meth)acrylat-Einheit.
Der Anteil der Alkyl(meth)acrylat-Einheit an der Gesamtheit (100 Mol-%) aller Einheiten, die das Hydroxygruppe-enthaltende (Meth)acryl-Polymer bilden, beträgt vorzugsweise 60 Mol-% bis 97 Mol-%, mehr bevorzugt 70 Mol-% bis 97 Mol-% und noch mehr bevorzugt 80 Mol-% bis 97 Mol-%. Wenn der Anteil der Alkyl(meth)acrylat-Einheit mit einem unteren Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder größer als dieser ist, werden der Glasübergangspunkt, die mechanischen Eigenschaften und dergleichen, die von der Struktur des Alkyl(meth)acrylats stammen, erhalten und die mechanische Festigkeit und das Haftvermögen der Haftschicht sind hervorragend. Wenn der Anteil der Alkylacrylat-Einheit mit einem oberen Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder kleiner als dieser ist, ist der Gehalt der Hydroxygruppe ausreichend, so dass die Vernetzungsdichte erhöht wird und ein hoher Elastizitätsmodul erhalten werden kann.
Das Mw des Hydroxygruppe-enthaltenden (Meth)acryl-Polymers beträgt vorzugsweise 100000 bis 1200000, mehr bevorzugt 200000 bis 1000000 und noch mehr bevorzugt 200000 bis 700000. Wenn das Mw mit einem unteren Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder größer als dieser ist, ist die Trennbarkeit der Haftschicht von einem Harz, einer Elektronikkomponente und dergleichen hervorragend. Wenn das Mw mit einem oberen Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder kleiner als dieser ist, ist die Haftung der Haftschicht hervorragend.
Das Mw des Hydroxygruppe-enthaltenden (Meth)acryl-Polymers ist ein Wert bezogen auf Polystyrol, der durch eine Messung mittels einer Gelpermeationschromatographie unter Verwendung einer Kalibrierungskurve erhalten wird, die unter Verwendung einer Standard-Polystyrolprobe mit einem bekannten Molekulargewicht erhalten wird.
Die Glasübergangstemperatur (Tg) des Hydroxygruppe-enthaltenden (Meth)acrylPolymers ist vorzugsweise 20 °C oder niedriger und mehr bevorzugt 0 °C oder niedriger. Wenn die Tg mit einem unteren Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder größer als dieser ist, weist die Haftschicht selbst bei niedrigen Temperaturen eine ausreichende Flexibilität auf und wird kaum von dem Substrat abgelöst.
Der untere Grenzwert der Tg ist nicht speziell beschränkt und die Tg ist innerhalb des vorstehend beschriebenen Molekulargewichtsbereichs vorzugsweise -60 °C oder höher.
Die Tg steht für eine Mittelpunkt-Glasübergangstemperatur, die durch eine Differentialscanningkalorimetrie (DSC) gemessen wird.
(Polyfunktionelle Isocyanatverbindung)
Die polyfunktionelle Isocyanatverbindung ist eine Verbindung mit 2 oder mehr Isocyanatgruppen und ist vorzugsweise eine Verbindung mit 3 bis 10 Isocyanatgruppen.
Beispiele für die polyfunktionelle Isocyanatverbindung umfassen Hexamethylendiisocyanat (HDI), Toluylendiisocyanat (TDI), Diphenylmethandiisocyanat (MDI), Naphthalindiisocyanat (NDI), Tolidindiisocyanat (TODI), Isophorondiisocyanat (IPDI), Xylylendiisocyanat (XDI), Triphenylmethantriisocyanat und Tris(isocyanatophenyl)thiophosphat. Beispiele dafür umfassen Isocyanurate (Trimere) und Biurete der polyfunktionellen Isocyanatverbindungen sowie Addukte der polyfunktionellen Isocyanatverbindungen und Polyolverbindungen.
Die polyfunktionelle Isocyanatverbindung weist im Hinblick darauf, dass das ausgehärtete Reaktionsprodukt (die Haftschicht) einen hohen Elastizitätsmodul aufgrund der Ebenheit der Ringstruktur aufweist, vorzugsweise einen Isocyanuratring auf.
Beispiele für die polyfunktionelle Isocyanatverbindung mit einem Isocyanuratring umfassen ein Isocyanurat von HDI (HDI des Isocyanurat-Typs), ein Isocyanurat von TDI (TDI des Isocyanurat-Typs) und ein Isocyanurat von MDI (MDI des Isocyanurat-Typs).
(Weitere Komponenten)
Beispiele für weitere Komponenten, die in der Haftschicht verwendet werden, umfassen einen Vernetzungskatalysator (Amine, eine Metallverbindung, eine Säure, usw.), einen Verstärkungsfüllstoff, einen Färbungsfarbstoff, ein Pigment und ein Antistatikmittel.
Wenn eine polyfunktionelle Isocyanatverbindung als Vernetzungsmittel verwendet wird, kann der Vernetzungskatalysator jedwede Substanz sein, die als Katalysator für eine Reaktion (eine Urethanisierungsreaktion) zwischen dem Hydroxygruppe-enthaltenden Acrylcopolymer und dem Vernetzungsmittel wirkt, und ein allgemeiner Urethanisierungsreaktionskatalysator kann verwendet werden. Beispiele für den Vernetzungskatalysator umfassen eine Aminverbindung wie z.B. ein tertiäres Amin, und eine Organometallverbindung, wie z.B. eine organische Zinnverbindung, eine organische Bleiverbindung und eine organische Zinkverbindung. Beispiele für das tertiäre Amin umfassen ein Trialkylamin, ein N,N,N',N'-Tetraalkyldiamin, einen N,N-Dialkylaminoalkohol, Triethylendiamin, ein Morpholinderivat und ein Piperazinderivat. Beispiele für die organische Zinnverbindung umfassen ein Dialkylzinnoxid, ein Dialkylzinnfettsäuresalz und ein Zinnfettsäuresalz.
Der Vernetzungskatalysator ist vorzugsweise eine organische Zinnverbindung und mehr bevorzugt Dioctylzinnoxid, Dioctylzinndilaurat, Dibutylzinnlaurat oder Dibutylzinndilaurat. Ein Dialkylacetylacetonzinn-Komplexkatalysator, der durch Umsetzen eines Dialkylzinnesters und von Acetylaceton in einem Lösungsmittel synthetisiert wird und eine Struktur aufweist, in der zwei Moleküle Acetylaceton an ein Atom von Dialkylzinn koordiniert sind, kann verwendet werden.
Die Menge des zu verwendenden Vernetzungskatalysators beträgt vorzugsweise 0,01 Massenteile bis 0,5 Massenteile in Bezug auf 100 Massenteile des Hydroxygruppe-enthaltenden (Meth)acryl-Polymers.
Beispiele für das Antistatikmittel umfassen eine ionische Flüssigkeit, ein leitendes Polymer, ein Metallionen-leitendes Salz und ein leitendes Metalloxid.
Das leitende Polymer ist ein Polymer, in dem sich Elektronen entlang eines Grundgerüsts des Polymers bewegen und verteilen. Beispiele für das leitende Polymer umfassen ein Polyanilinpolymer, ein Polyacetylenpolymer, ein Polyparaphenylenpolymer, ein Polypyrrolpolymer, ein Polythiophenpolymer und ein Polyvinylcarbazolpolymer.
Beispiele für das Metallionen-leitende Salz umfassen eine Lithiumsalzverbindung.
Beispiele für das leitende Metalloxid umfassen Zinnoxid, Zinn-dotiertes Indiumoxid, Antimondotiertes Zinnoxid, Phosphor-dotiertes Zinnoxid, Zinkantimonat und Antimonoxid.
Die Menge des zu verwendenden Antistatikmittels wird gemäß einem gewünschten Oberflächenwiderstandswert der Haftschicht in einer geeigneten Weise eingestellt.
Der Gesamtgehalt des Hydroxygruppe-enthaltenden (Meth)acryl-Polymers und der polyfunktionellen Isocyanatverbindung in einer Haftschichtzusammensetzung, die zur Bildung der Haftschicht verwendet wird, beträgt vorzugsweise 50 Massen-% oder mehr, mehr bevorzugt 60 Massen-% oder mehr und noch mehr bevorzugt 70 Massen-% oder mehr in Bezug auf die Gesamtmenge der Haftschichtzusammensetzung. Die Haftschichtzusammensetzung umfasst kein flüssiges Medium.
[Dicke der Haftschicht]
Die Dicke der Haftschicht beträgt vorzugsweise 0,05 µm bis 3,0 µm, mehr bevorzugt 0,05 µm bis 2,5 µm und noch mehr bevorzugt 0,05 µm bis 2,0 µm. Wenn die Dicke der Haftschicht mit einem unteren Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder größer als dieser ist, ist die Trennbarkeit hervorragend. Wenn die Dicke der Haftschicht mit einem oberen Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder kleiner als dieser ist, ist die Beschichtungsstabilität hervorragend. Wenn die Dicke der Haftschicht mit einem oberen Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder kleiner als dieser ist, wird die Klebrigkeit nach dem Beschichten nicht zu stark und ein kontinuierliches Beschichtungsverfahren wird einfach.
<Weitere Schichten>
Die Folie kann eine Schicht, die von dem Substrat, der Basisschicht und der Haftschicht verschieden ist, umfassen oder nicht. Beispiele für die weiteren Schichten umfassen eine Gassperrschicht, eine antistatische Schicht und eine Farbgebungsschicht. Die Schichten können allein oder in einer Kombination von zwei oder mehr Arten davon verwendet werden.
Im Hinblick auf ein effektives Verhindern einer Zerstörung der Halbleitervorrichtung oder dergleichen aufgrund einer Entladung während des Ablösens ist es bevorzugt, dass eine antistatische Schicht zwischen dem Substrat und der Basisschicht oder zwischen der Basisschicht und der Haftschicht vorliegt. D.h., die Folie kann das Substrat, die antistatische Schicht, die Basisschicht und die Haftschicht in dieser Reihenfolge umfassen oder kann das Substrat, die Basisschicht, die antistatische Schicht und die Haftschicht in dieser Reihenfolge umfassen.
Die antistatische Schicht ist eine Schicht, die ein Antistatikmittel enthält. Beispiele für das Antistatikmittel umfassen diejenigen, die vorstehend beschrieben worden sind.
In der antistatischen Schicht ist das Antistatikmittel vorzugsweise in einem Harzbindemittel dispergiert. Das Harzbindemittel weist vorzugsweise eine Wärmebeständigkeit auf, so dass es der Wärme (beispielsweise 180 °C) in einem Einkapselungsverfahren widersteht. Beispiele dafür umfassen ein Acrylharz, ein Silikonharz, ein Urethanharz, ein Polyesterharz, ein Polyamidharz, ein Vinylacetatharz, ein Ethylen-Vinylacetat-Copolymer, ein EthylenVinylalkohol-Copolymer, ein Chlortrifluorethylen-Vinylalkohol-Copolymer und ein Tetrafluorethylen-Vinylalkohol-Copolymer.
Das Harzbindemittel kann vernetzt sein. Wenn das Harzbindemittel vernetzt ist, ist die Wärmebeständigkeit verglichen mit einem Fall, bei dem das Harzbindemittel nicht vernetzt ist, hervorragend.
Die Dicke der antistatischen Schicht beträgt vorzugsweise 0,05 µm bis 3,0 µm und mehr bevorzugt von 0,1 µm bis 2,5 µm. Wenn die Dicke der antistatischen Schicht mit einem unteren Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder größer als dieser ist, liegt eine Leitfähigkeit vor und die antistatische Funktion ist hervorragend. Wenn die Dicke der antistatischen Schicht mit einem oberen Grenzwert des vorstehenden Bereichs identisch oder kleiner als dieser ist, ist die Stabilität eines Herstellungsverfahrens, einschließlich die Stabilität des Aussehens einer beschichteten Oberfläche, hervorragend.
Der Oberflächenwiderstandswert der antistatischen Schicht beträgt vorzugsweise 10¹⁰ Ω/□ oder weniger und mehr bevorzugt 10⁹ Ω/□ oder weniger.
[Folienherstellungsverfahren]
Die Folie wird beispielsweise durch das folgende Verfahren hergestellt.
Eine Basisschicht-Beschichtungsflüssigkeit, die ein flüssiges Medium und eine Basisschichtzusammensetzung enthält, die ein (Meth)acryl-Polymer und ein Aushärtungsmittel enthält, wird auf eine Oberfläche eines Substrats aufgebracht und zur Bildung einer Basisschicht getrocknet. Eine Haftschicht-Beschichtungsflüssigkeit, die eine Haftschichtzusammensetzung und ein flüssiges Medium enthält, wird auf einer Oberfläche der gebildeten Basisschicht auf einer Seite aufgebracht, die dem Substrat gegenüberliegt, und zur Bildung einer Haftschicht getrocknet. Nach der Bildung der Basisschicht kann eine antistatische Schicht gebildet werden und dann kann eine Haftschicht gebildet werden. Jedwede weitere Schicht kann gebildet werden. Bei der Bildung jeder Schicht kann ein Erwärmen zum Fördern eines Aushärtens durchgeführt werden.
[Eigenschaften der Folie]
(Oberflächenwiderstandswert)
Der Oberflächenwiderstandswert der Folie ist nicht speziell beschränkt und kann 10¹⁷ Ω/□ oder weniger, vorzugsweise 10¹¹ Ω/□ oder weniger, mehr bevorzugt 10¹⁰ Ω/□ oder weniger und noch mehr bevorzugt 10⁹ Ω/□ oder weniger betragen. Die Untergrenze des Oberflächenwiderstandswerts ist nicht speziell beschränkt.
Der Oberflächenwiderstandswert der Folie wird gemäß IEC 60093:1980: Doppelringelektrodenverfahren, bei einer angelegten Spannung von 500 V für eine Anlegezeit von 1 Minute gemessen. Als Messvorrichtung kann beispielsweise ein Messgerät für ultrahohe Widerstände R8340 (Advantec) verwendet werden.
[Verwendung der Folie]
Die Folie der vorliegenden Offenbarung ist beispielsweise als Formwerkzeugtrennfolie verwendbar, die in einem Verfahren des Einkapselns einer Halbleitervorrichtung mit einem aushärtbaren Harz verwendet wird. Von diesen ist sie besonders gut als Formwerkzeugtrennfolie geeignet, die in einem Verfahren des Herstellens eines Halbleitergehäuses mit einer komplizierten Form verwendet wird, beispielsweise eines eingekapselten Körpers, in dem ein Teil einer Elektronikkomponente von dem Harz freiliegt.
«Verfahren zur Herstellung eines Halbleitergehäuses»
In einem Aspekt umfasst ein Verfahren zur Herstellung eines Halbleitergehäuses:

Anordnen der Folie gemäß der vorliegenden Offenbarung in einer Innenoberfläche eines Formwerkzeugs;
Anordnen eines Substrats, an dem eine Halbleitervorrichtung angebracht ist, in dem Formwerkzeug, in dem die Folie angeordnet ist;
Einkapseln der Halbleitervorrichtung in dem Formwerkzeug mit einem aushärtbaren Harz zur Herstellung eines eingekapselten Körpers; und
Trennen des eingekapselten Körpers von dem Formwerkzeug.

Beispiele für das Halbleitergehäuse umfassen: Einen integrierten Schaltkreis, in dem Halbleitervorrichtungen, wie z.B. ein Transistor und eine Diode, integriert sind; und eine lichtemittierende Diode, die eine lichtemittierende Vorrichtung umfasst.
Die Gehäuseform des integrierten Schaltkreises kann den gesamten integrierten Schaltkreis bedecken oder kann einen Teil des integrierten Schaltkreises bedecken, d.h., ein Teil des integrierten Schaltkreises kann freiliegen. Spezifische Beispiele umfassen ein „Ball grid array“ (BGA), ein „Quad flat non-leaded package“ (QFN), und ein „Small outline non-leaded package“ (SON).
Im Hinblick auf die Produktivität wird das Halbleitergehäuse vorzugsweise durch gemeinsames Einkapseln und Vereinzeln hergestellt und Beispiele dafür umfassen einen integrierten Schaltkreis, dessen Einkapselungsverfahren ein „Molded array packaging“ (MAP)-Verfahren oder ein „Wafer level packaging“ (WL)-Verfahren ist.
Das aushärtbare Harz ist vorzugsweise ein wärmeaushärtendes Harz, wie z.B. ein Epoxidharz oder ein Silikonharz, und mehr bevorzugt ein Epoxidharz.
In einem Aspekt kann das Halbleitergehäuse eine Elektronikkomponente, wie z.B. eine Quellenelektrode, oder ein Einkapselungsglas zusätzlich zu der Halbleitervorrichtung umfassen oder nicht. Ein Teil der Halbleitervorrichtung und der Elektronikkomponente, wie z.B. eine Quellenelektrode, und ein Einkapselungsglas, kann von dem Harz freiliegen.
Als Verfahren zur Herstellung des Halbleitergehäuses kann ein bekanntes Herstellungsverfahren eingesetzt werden, mit der Ausnahme, dass die Folie der vorliegenden Offenbarung verwendet wird. Beispielsweise kann ein Spritzpressverfahren als das Verfahren zum Einkapseln der Halbleitervorrichtung verwendet werden und eine bekannte Spritzpressvorrichtung kann als Vorrichtung eingesetzt werden, die in diesem Verfahren verwendet wird. Die Herstellungsbedingungen können ebenfalls mit denjenigen identisch sein, die in dem bekannten Verfahren zur Herstellung eines Halbleitergehäuses verwendet werden.
Beispiele
Als nächstes werden Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung unter Bezugnahme auf Beispiele spezifisch beschrieben, jedoch sind die Ausführungsformen der vorliegenden Offenbarung nicht auf diese Beispiele beschränkt.
In den folgenden Beispielen sind die Beispiele 1 bis 9 und 13 bis 17 Beispiele und die Beispiele 10 bis 12 sind Vergleichsbeispiele.
Materialien, die zur Bildung jeder Schicht verwendet werden, sind wie folgt.
<Substrat>

• ETFE-Folie 1: Fluon (eingetragene Marke) ETFE C-88AXP (hergestellt von AGC Inc.) wurde einem Extruder zugeführt, der mit einer T-Düse ausgestattet war, und zwischen einer Presswalze mit einer unebenen Oberfläche und einer Metallwalze mit einer Spiegelglanzoberfläche aufgenommen, so dass eine Folie mit einer Dicke von 50 µm gebildet wurde. Die Temperatur des Extruders und der T-Düse betrug 320 °C und die Temperatur der Presswalze und der Metallwalze betrug 100 °C. Ra der Oberfläche der erhaltenen Folie betrug 2,0 µm auf der Seite der Presswalze und 0,2 µm auf der Seite der Spiegelglanzoberfläche.
• ETFE-Folie 2: Die ETFE-Folie 1 wurde einer Koronabehandlung auf der Seite der Spiegelglanzoberfläche unterzogen. Die Benetzungsspannung der Korona-behandelten Oberfläche betrug 50 mN/m auf der Basis von ISO 8296:1987 (JIS K6768:1999).
• ETFE-Folie 3: Beide Oberflächen der ETFE-Folie 1 wurden einer Plasmabehandlung bei einer Entladungsleistungsdichte von 300 W ·min/m² durch Anlegen einer Hochfrequenzspannung von 110 kHz in einer Argonatmosphäre bei einem Atmosphärendruck von 0,2 Torr unterzogen. Die Benetzungsspannung der plasmabehandelten Oberfläche betrug 58 mN/m auf der Basis von ISO 8296:1987 (JIS K6768:1999).
• ETFE-Folie 4: Fluon (eingetragene Marke) ETFE C-88AXP (hergestellt von AGC Inc.) wurde einem Extruder zugeführt, der mit einer T-Düse ausgestattet war, und zwischen einer Presswalze mit einer glatten Oberfläche und einer Metallwalze mit einer Spiegelglanzoberfläche aufgenommen, so dass eine Folie mit einer Dicke von 12 µm gebildet wurde. Die Temperatur des Extruders und der T-Düse betrug 320 °C und die Temperatur der Presswalze und der Metallwalze betrug 100 °C. Ra der Oberfläche der erhaltenen Folie betrug 2,0 µm auf der Seite der Presswalze und 0,2 µm auf der Seite der Spiegelglanzoberfläche. Beide Oberflächen der erhaltenen Folie wurden der Koronabehandlung unterzogen. Die Benetzungsspannung der Korona-behandelten Oberfläche betrug 50 mN/m auf der Basis von ISO 8296:1987 (JIS K6768:1999).
• ETFE-Folie 5: Vorgänge, die mit denjenigen für die ETFE-Folie 4 identisch waren, wurden durchgeführt, mit der Ausnahme, dass die erhaltene Folie der Koronabehandlung auf der Seite der Spiegelglanzoberfläche unterzogen wurde und die Koronabehandlung nicht auf der Seite der Presswalze durchgeführt wurde.
• ETFE-Folie 6: Die ETFE-Folie 6 wurde in der gleichen Weise wie die ETFE-Folie 1 erhalten, mit der Ausnahme, dass die Dicke 25 µm betrug. Ra der Oberfläche der erhaltenen Folie betrug 2,0 µm auf einer Seite der Presswalze und 0,2 µm auf einer Seite der Spiegelglanzoberfläche.

• Laminat 1: Die ETFE-Folie 4 wurde mit einem Haftmittel (Crisvon (eingetragene Marke) NT-258, hergestellt von DIC Corporation:Coronate (eingetragene Marke) 2096, hergestellt von Tosoh Corporation = 16:1 (Massenverhältnis)) auf eine Oberfläche einer 12 µm dicken Polyesterfolie (Ester (eingetragene Marke) NSCW, hergestellt von Toyobo Co., Ltd.) geklebt. Als nächstes wurde die Seite der Spiegelglanzoberfläche der ETFE-Folie 5 mit (Crisvon (eingetragene Marke) NT-258, hergestellt von DIC Corporation:Coronate (eingetragene Marke) 2096, hergestellt von Tosoh Corporation, = 16:1) auf die andere Oberfläche der Polyesterfolie geklebt.
• Laminat 2: Die ETFE-Folie 4 wurde mit einem Haftmittel (Crisvon (eingetragene Marke) NT-258, hergestellt von DIC Corporation:Coronate (eingetragene Marke) 2096, hergestellt von Tosoh Corporation = 16:1 (Massenverhältnis)) auf eine Oberfläche einer 25 µm dicken Polyesterfolie (Tetoron GEC, hergestellt von Toyobo Co., Ltd.) geklebt. Als nächstes wurde die Seite der Spiegelglanzoberfläche der ETFE-Folie 5 mit (Crisvon (eingetragene Marke) NT-258, hergestellt von DIC Corporation:Coronate (eingetragene Marke) 2096, hergestellt von Tosoh Corporation, = 16:1 (Massenverhältnis)) auf die andere Oberfläche der Polyesterfolie geklebt.
• Laminat 3: Die ETFE-Folie 4 wurde mit einem Haftmittel (Crisvon (eingetragene Marke) NT-258, hergestellt von DIC Corporation:Coronate (eingetragene Marke) 2096, hergestellt von Tosoh Corporation, = 16:1) auf eine Oberfläche einer 38 µm dicken Polyesterfolie (Tetoron GEC hergestellt von Toyobo Co., Ltd.) geklebt.
• Laminat 4: Die ETFE-Folie 4 wurde mit einem Haftmittel (Crisvon (eingetragene Marke) NT-258, hergestellt von DIC Corporation:Coronate (eingetragene Marke) 2096, hergestellt von Tosoh Corporation = 16:1) auf eine Oberfläche einer 75 µm dicken Polyesterfolie (Teijin Tetoron HS74, hergestellt von DuPont Hongji Films Foshan) geklebt.
• Laminat 5: Die ETFE-Folie 4 wurde mit einem Haftmittel (Crisvon (eingetragene Marke) NT-258, hergestellt von DIC Corporation:Coronate (eingetragene Marke) 2096, hergestellt von Tosoh Corporation, = 16:1) auf eine Oberfläche einer 12 µm dicken Polyesterfolie (Ester (eingetragene Marke) NSCW, hergestellt von Toyobo Co., Ltd.) geklebt. Als nächstes wurde die Seite der Spiegelglanzoberfläche der ETFE-Folie 6 mit einem Haftmittel (Crisvon (eingetragene Marke) NT-258, hergestellt von DIC Corporation:Coronate (eingetragene Marke) 2096, hergestellt von Tosoh Corporation, = 16:1 (Massenverhältnis)) auf die andere Oberfläche der Polyesterfolie geklebt.

<Basisschicht-Beschichtungsflüssigkeit>
[(Meth)acryl-Polymer]

• (Meth)acryl-Polymer 1: Die folgenden (Meth)acryl-Monomere 1 bis 3 werden derart gemischt und polymerisiert, dass die Säurezahl 18,7 mg KOH/g beträgt und das Mw 150000 beträgt, wodurch ein (Meth)acryl-Polymer 1 erhalten wird.
- (Meth)acryl-Monomer 1: Methylmethacrylat
- (Meth)acryl-Monomer 2: 2-Ethylhexylacrylat
- (Meth)acryl-Monomer 3: Acrylsäure

[Metallchelat]

• Metallchelat 1: Aluminiumtrisacetylacetonat (Handelsbezeichnung: Aluminiumchelat A, hergestellt von Kawaken Fine Chemicals Co., Ltd.)

[Epoxidverbindung]

• Epoxidverbindung 1: TETRAD-X (Handelsbezeichnung, hergestellt von Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc., N,N,N',N'-Tetraglycidyl-m-xylylendiamin, Epoxyäquivalent: 95 g/Äqu. bis 110 g/Äqu.)

<Antistatische Schicht-Beschichtungsflüssigkeit>

• Antistatikmittel-enthaltendes Material 1: Aracoat (eingetragene Marke) AS601D (hergestellt von Arakawa Chemical Industries, Ltd.), Feststoffgehalt: 3,4 Massen-%, ein leitendes Polythiophen: 0,4 Massen-%, und ein Acrylharz: 3,0 Massen-%
• Aushärtungsmittel 1: Aracoat (eingetragene Marke) CL910 (hergestellt von Arakawa Chemical Industries, Ltd.), Feststoffgehalt: 10 Massen-%, eine polyfunktionelle Aziridinverbindung

<Haftschicht-Beschichtungsflüssigkeit>

• Verdünnte Lösung eines (Meth)acryl-Polymers 2: Nissetsu (eingetragene Marke) KP2562 (hergestellt von Nippon Carbide Industries Co., Inc.), Feststoffgehalt: 35 %. Das (Meth)acrylPolymer 2 enthält eine Hydroxygruppe und enthält keine Carboxygruppe
• Polyfunktionelle Isocyanatverbindung 1: Nissetsu CK157 (hergestellt von Nippon Carbide Industries Co., Inc.), Feststoffgehalt: 100 %, Hexamethylendiisocyanat des Isocyanurat-Typs, NCO-Gehalt: 21 Massen-%

<Beispiel 1 >
[Herstellung der Basisschicht]
Das (Meth)acryl-Polymer 1 wurde mit Ethylacetat verdünnt, so dass eine verdünnte Lösung des (Meth)acryl-Polymers 1 mit einem Feststoffgehalt von 45 Massen-% erhalten wurde.
Das Metallchelat 1 wurde mit Toluol und Acetylaceton auf einen Feststoffgehalt von 7 Massen-% verdünnt, wodurch eine verdünnte Lösung des Metallchelats 1 erhalten wurde.
Eine Basisschicht-Beschichtungsflüssigkeit mit einem Feststoffgehalt von 14 Massen-% wurde durch Mischen von 100 Massenteilen der verdünnten Lösung des (Meth)acrylPolymers 1, 37 Massenteilen der verdünnten Lösung des Metallchelats 1 und 150 Massenteilen Ethylacetat als Verdünnungslösungsmittel hergestellt.
Die Basisschicht-Beschichtungsflüssigkeit wurde auf die Korona-behandelte Spiegelglanzoberfläche der ETFE-Folie 2 mit einer Gravurstreichmaschine aufgebracht und getrocknet, so dass eine Basisschicht mit einer Dicke von 0,8 µm gebildet wurde. Das Beschichten wurde durch ein Direktgravurstreichverfahren mit einer 150#-Gitterwalze mit einer Breite von Φ 100 mm × 250 mm und einer Tiefe von 40 µm als Tiefdruckplatte durchgeführt. Das Trocknen wurde bei 100 °C für 1 Minute durch einen walzengestützten Trocknungsofen mit einem Luftvolumen von 19 m/s durchgeführt. Als nächstes wurde ein Aushärten bei 40 °C für 120 Stunden durchgeführt, so dass eine Basisschicht erhalten wurde.
Die Säurezahl der Basisschicht betrug dabei 17,7 mg KOH/g. Die Säurezahl der Basisschicht wurde durch Anwenden der folgenden Formel berechnet. Säurezahlen in anderen Beispielen wurden in der gleichen Weise berechnet. $\begin{array}{l} S \ddot{a} urezahl (mg KOH/g) der Basisschicht = ((Gesamtmasse des verwendeten \\ Carboxylgruppe - enthaltenden (Meth) acryl - Polymers) \times S \ddot{a} urezahl davon) \div (Gesamtmase \\ der Feststoffe des verwendeten (Meth) acryl - Polymers,des verwendeten Metallchetals und \\ des zus \ddot{a} tzlich zugesetzten Materials) \end{array}$
Dabei betrug der Gehalt des Metallchelats 5,8 Massenteile in Bezug auf 100 Massenteile des (Meth)acryl-Polymers in der Basisschicht. Der Gehalt des Metallchelats wurde mit der folgenden Formel bestimmt. Gehalte des Metallchelats in weiteren Beispielen wurden in der gleichen Weise berechnet. $\begin{array}{l} Gehalt (Messenteile) des Metallchelats = Feststoffgehaltmasse des Metallchelats in \\ der Beschichtungsfl \ddot{u} ssigkeit/ (Gesamtmasse der (Meth) acryl - Polymere 1 und 2 in der \\ Beschichtungsfl \ddot{u} ssigkeit) \times 100 \end{array}$
[Herstellung der Haftschicht]
Eine Haftschicht-Beschichtungsflüssigkeit wurde durch Mischen von 100 Massenteilen der verdünnten Lösung des (Meth)acryl-Polymers 2, 6 Massenteilen der polyfunktionellen Isocyanatverbindung 1 und Ethylacetat hergestellt. Die Mischmenge von Ethylacetat war eine derartige Menge, dass der Feststoffgehalt der Haftschicht-Beschichtungsflüssigkeit 14 Massen-% betrug.
Die Haftschicht-Beschichtungsflüssigkeit wurde auf die Oberfläche der Basisschicht mit einer Gravurstreichmaschine aufgebracht und getrocknet, so dass eine Haftschicht mit einer Dicke von 0,8 µm gebildet wurde. Das Beschichten wurde durch ein Direktgravurstreichverfahren mit einer 150#-Gitterwalze mit einer Breite von Φ 100 mm × 250 mm und einer Tiefe von 40 µm als Tiefdruckplatte durchgeführt. Das Trocknen wurde bei 100 °C für 1 Minute durch einen walzengestützten Trocknungsofen mit einem Luftvolumen von 19 m/s durchgeführt. Als nächstes wurde ein Aushärten bei 40 °C für 120 Stunden durchgeführt, so dass eine Folie erhalten wurde.
<Beispiel 2>
Eine Folie wurde in der gleichen Weise wie im Beispiel 1 erhalten, mit der Ausnahme, dass eine antistatische Schicht auf der Basisschicht von Beispiel 1 gebildet wurde. Die antistatische Schicht wurde wie folgt gebildet.
[Herstellung der antistatischen Schicht]
Eine antistatische Schicht-Beschichtungsflüssigkeit mit einem Feststoffgehalt von 2 Massen% wurde durch Mischen von 100 Massenteilen des Antistatikmittel-enthaltenden Materials 1 und 10 Massenteilen des Aushärtungsmittels 1 hergestellt. Die antistatische Schicht-Beschichtungsflüssigkeit wurde auf die Oberfläche der Basisschicht mit einer Gravurstreichmaschine aufgebracht und getrocknet, so dass eine antistatische Schicht mit einer Dicke von 0,2 µm gebildet wurde. Das Beschichten wurde durch ein Direktgravurstreichverfahren mit einer 150#-Gitterwalze mit einer Breite von Φ 100 mm × 250 mm und einer Tiefe von 40 µm als Tiefdruckplatte durchgeführt. Das Trocknen wurde bei 100 °C für 1 Minute durch einen walzengestützten Trocknungsofen mit einem Luftvolumen von 19 m/s durchgeführt.
<Beispiel 3>
Eine Basisschicht-Beschichtungsflüssigkeit wurde durch Mischen einer Haftschicht-Beschichtungsflüssigkeit, die mit derjenigen im Beispiel 1 identisch war, und einer Basisschicht-Beschichtungsflüssigkeit, die mit derjenigen im Beispiel 1 identisch war, in einem Massenverhältnis von 2:8 hergestellt. Eine Folie wurde in der gleichen Weise wie im Beispiel 2 erhalten, mit der Ausnahme, dass eine Basisschicht unter Verwendung dieser Basisschicht-Beschichtungsflüssigkeit hergestellt wurde.
<Beispiel 4>
Eine Folie wurde in der gleichen Weise wie im Beispiel 2 erhalten, mit der Ausnahme, dass die ETFE-Folie 3 anstelle der ETFE-Folie 2 als Substrat verwendet wurde. Die Basisschicht wurde auf einer Oberfläche der ETFE-Folie 3 auf einer Seite der Spiegelglanzoberfläche gebildet.
<Beispiel 5>
Eine Basisschicht-Beschichtungsflüssigkeit wurde durch Mischen einer Haftschicht-Beschichtungsflüssigkeit, die mit derjenigen im Beispiel 1 identisch war, und einer Basisschicht-Beschichtungsflüssigkeit, die mit derjenigen im Beispiel 1 identisch war, in einem Massenverhältnis von 5:5 hergestellt. Eine Folie wurde in der gleichen Weise wie im Beispiel 2 erhalten, mit der Ausnahme, dass eine Basisschicht unter Verwendung dieser Basisschicht-Beschichtungsflüssigkeit hergestellt wurde.
<Beispiel 6>
Eine Folie wurde in der gleichen Weise wie im Beispiel 2 erhalten, mit der Ausnahme, dass eine verdünnte Lösung einer Epoxidverbindung 1 mit einem Feststoffgehalt von 7 Massen-%, die durch Verdünnen der Epoxidverbindung 1 mit Ethylacetat und Isopropylalkohol erhalten wird, anstelle der verdünnten Lösung des Metallchelats 1 als Aushärtungsmittel für die Basisschicht verwendet wurde.
<Beispiel 7>
Eine Folie wurde in der gleichen Weise wie im Beispiel 6 erhalten, mit der Ausnahme, dass die ETFE-Folie 3 anstelle der ETFE-Folie 2 als Substrat verwendet wurde. Die Basisschicht wurde auf einer Oberfläche der ETFE-Folie 3 auf der Seite der Spiegelglanzoberfläche ausgebildet.
<Beispiel 8>
Eine Folie wurde in der gleichen Weise wie im Beispiel 2 erhalten, mit der Ausnahme, dass die Dicke der Haftschicht 0,1 µm betrug.
<Beispiel 9>
Eine Basisschicht-Beschichtungsflüssigkeit wurde durch Mischen einer Haftschicht-Beschichtungsflüssigkeit, die mit derjenigen im Beispiel 1 identisch war, und einer Basisschicht-Beschichtungsflüssigkeit, die mit derjenigen im Beispiel 1 identisch war, in einem Massenverhältnis von 9:1 hergestellt. Eine Folie wurde in der gleichen Weise wie im Beispiel 2 erhalten, mit der Ausnahme, dass eine Basisschicht unter Verwendung dieser Basisschicht-Beschichtungsflüssigkeit hergestellt wurde.
<Beispiel 10>
Eine Folie wurde in der gleichen Weise wie im Beispiel 2 erhalten, mit der Ausnahme, dass eine Haftschicht-Beschichtungsflüssigkeit, die mit derjenigen im Beispiel 1 identisch war, als die Basisschicht-Beschichtungsflüssigkeit zur Herstellung einer Basisschicht verwendet wurde.
<Beispiel 11 >
Eine Folie wurde in der gleichen Weise wie im Beispiel 2 erhalten, mit der Ausnahme, dass keine Basisschicht bereitgestellt wurde.
<Beispiel 12>
Eine Folie wurde in der gleichen Weise wie im Beispiel 2 erhalten, mit der Ausnahme, dass eine Basisschicht und eine Haftschicht nicht bereitgestellt wurden.
<Beispiel 13>
Eine Folie wurde in der gleichen Weise wie im Beispiel 2 erhalten, mit der Ausnahme, dass das Laminat 1 anstelle der ETFE-Folie 2 als Substrat verwendet wurde. Die Basisschicht wurde auf einer Oberfläche der ETFE-Folie 4 auf einer Seite gegenüber der Polyesterfolie ausgebildet.
<Beispiel 14>
Eine Folie wurde in der gleichen Weise wie im Beispiel 2 erhalten, mit der Ausnahme, dass das Laminat 2 anstelle der ETFE-Folie 2 als Substrat verwendet wurde. Die Basisschicht wurde auf einer Oberfläche der ETFE-Folie 4 auf einer Seite gegenüber der Polyesterfolie ausgebildet.
<Beispiel 15>
Eine Folie wurde in der gleichen Weise wie im Beispiel 2 erhalten, mit der Ausnahme, dass das Laminat 3 anstelle der ETFE-Folie 2 als Substrat verwendet wurde. Die Basisschicht wurde auf einer Oberfläche der ETFE-Folie 4 auf einer Seite gegenüber der Polyesterfolie ausgebildet.
<Beispiel 16>
Eine Folie wurde in der gleichen Weise wie im Beispiel 2 erhalten, mit der Ausnahme, dass das Laminat 4 anstelle der ETFE-Folie 2 als Substrat verwendet wurde. Die Basisschicht wurde auf einer Oberfläche der ETFE-Folie 4 auf einer Seite gegenüber der Polyesterfolie ausgebildet.
<Beispiel 17>
Eine Folie wurde in der gleichen Weise wie im Beispiel 2 erhalten, mit der Ausnahme, dass das Laminat 5 anstelle der ETFE-Folie 2 als Substrat verwendet wurde. Die Basisschicht wurde auf einer Oberfläche der ETFE-Folie 4 auf einer Seite gegenüber der Polyesterfolie ausgebildet.
[Bewertung]
(Dicke)
Die Dicken (µm) des Substrats, der Basisschicht, der antistatischen Schicht und der Haftschicht wurden gemäß ISO 4591:1992 (JIS K7130:1999), B1 Verfahren: Verfahren zur Messung der Dicke einer Probe, die von einer Kunststofffolie oder -lage entnommen worden ist, durch ein Masseverfahren, gemessen.
[Dehnungsrate der Basisschicht]
Die Prüfung wurde gemäß den folgenden Vorgängen 1 bis 4 durchgeführt.

1. Die Basisschicht-Beschichtungsflüssigkeit vor dem Aushärten wurde derart auf ein Silikonbeschichtetes PET (NS-Separator A (Handelsbezeichnung), hergestellt von Nakamoto Packs Co., Ltd.) aufgebracht, dass die Dicke nach dem Aushärten 100 µm betrug, und getrocknet, so dass ein PET mit einer Basisschicht hergestellt wurde.
2. Das erhaltene PET mit der Basisschicht wurde in eine Streifenform mit einer Breite von 20 mm geschnitten und das PET wurde abgelöst, so dass ein Produkt erhalten wurde, das nur die Basisschicht aufweist.
3. Das gebildete Produkt, das nur die Basisschicht aufweist, wurde vom Ende her aufgewickelt, so dass es eine zylindrische Form aufwies.
4. Das zylindrisch geformte Produkt wurde mit einem Zugprüfgerät (RTC-131-A, hergestellt von Orientec Co., Ltd.) bei einem Abstand von 10 mm zwischen Klemmelementen vor dem Ausüben eines Zugs und einer Geschwindigkeit von 100 mm/min gedehnt und die Dehnung bis zum Bruch (nachstehend auch als „Bruchdehnung“ bezeichnet) (mm) wurde gemessen. Messungen wurden bei 25 °C durchgeführt.

\begin{array}{l} Dehnungsrate (%) = Bruchdehnung (mm) / (Abstand (10 mm) zwischen Klemmelementen vor \\ dem Aus \ddot{u} ben ei nes Zugs) \times 100 \end{array}

(Oberflächenwiderstandswert)
Der Oberflächenwiderstandswert (Ω/□) der Folie wurde gemäß IEC 60093:1980: Doppelringelektrodenverfahren, gemessen. Die Messung wurde mit einem Messgerät für ultrahohe Widerstände R8340 (Advantec) als Messvorrichtung bei einer angelegten Spannung von 500 V für eine Anlegezeit von 1 Minute gemessen.
(Ablösegrad der Haftschicht)
Die in jedem Beispiel hergestellte Folie wurde zu einer Streifenform geschnitten (Breite: 50 mm, Länge: 100 mm). Die Folie wurde durch ein Klemmelement eines Zugprüfgeräts (RTC-131-A, hergestellt von Orientec Co., Ltd.) umgeben und fixiert. Die Folie wurde in einem Abstand von 25 mm zwischen Klemmelementen vor dem Ausüben eines Zugs und einer Geschwindigkeit von 100 mm/min gedehnt, bis die Dehnung 200 % erreichte. Ein zentraler Abschnitt der Folie wurde gemäß einem Haftmittel-Kreuzschnittverfahren, das in JIS-K5600-5-6:1999 festgelegt ist, einem Kreuzschnitt unterzogen, dann wurde ein Sellotape (eingetragene Marke) (CT-18, hergestellt von Nichiban Co., Ltd.) daran angebracht und das Sellotape wurde mit einer Walze 20 Mal zurück und vor gepresst und dann von Hand abgelöst. Eine Probe, die dem „Prüfergebnis Klassifizierung 0, Kanten des Schnitts sind vollständig glatt und es liegt kein Ablösen an jedwedem Gittersegment vor“ entspricht, das in JIS-K5600-5-6:1999 festgelegt ist, wurde als gut (A) bewertet, und eine Probe, die dem nicht entsprach, wurde als schlecht (B) bewertet.
(Trennbarkeit)
Eine quadratische Aluminiumfolie mit einer Dicke von 100 µm und einer Größe von 15 cm × 15 cm wurde auf einer quadratischen ersten Metallplatte (SUS 304) mit einer Dicke von 3 mm und einer Größe von 15 cm × 15 cm angeordnet. Auf der Aluminiumfolie wurde ein quadratischer Abstandshalter mit einer Dicke von 100 mm und einer Größe von 15 cm × 15 cm und mit einem rechteckigen Loch von 10 cm × 8 cm in der Mitte angeordnet und 2 g der folgenden Epoxidharzzusammensetzung wurden in der Nähe der Mitte des Lochs angeordnet. Ferner wurde eine quadratische Folie mit einer Größe von 15 cm × 15 cm darauf angeordnet, wobei die Oberfläche auf der Seite der Haftschicht auf den Abstandshalter gerichtet war. Eine quadratische zweite Metallplatte (SUS 304) mit einer Dicke von 3 mm und einer Größe von 15 cm × 15 cm wurde darauf angeordnet, so dass eine laminierte Probe hergestellt wurde. Die laminierte Probe wurde bei 180 °C und 10 MPa für 5 Minuten gepresst, um die Epoxidharzzusammensetzung auszuhärten. Ein Laminat aus der Folie, einer Schicht aus einer ausgehärteten Epoxidharzzusammensetzung und einer Aluminiumplatte wurde zu einer Breite von 25 mm geschnitten, um fünf Prüfkörper herzustellen. Die 180°-Ablösekraft jedes Prüfkörpers bei 180 °C wurde bei einer Geschwindigkeit von 100 mm/min mit einem Zugprüfgerät (RTC-131-A, hergestellt von Orientec Co., Ltd.) gemessen. In einer Kraft (N)-Klemmenbewegungsabstand-Kurve wurde ein Durchschnittswert der Ablösekraft (Einheit: N/cm) über einen Klemmenbewegungsabstand von 25 mm bis 125 mm bestimmt. Ein arithmetischer Mittelwert der Durchschnittswerte der Ablösekraft der fünf Prüfkörper wurde bestimmt und der Wert wurde als die Ablösekraft der Folie gegen das Epoxidharz bei 180 °C festgelegt. Die Probe wurde als gut (A) bewertet, wenn die Ablösekraft 0,5 N/cm oder weniger betrug, und wurde als schlecht (B) bewertet, wenn die Ablösekraft 0,5 N/cm oder mehr betrug.
Die Epoxidharzzusammensetzung wurde durch Pulverisieren und Mischen der folgenden Komponenten mit einem Supermischer für 5 Minuten erhalten. Das ausgehärtete Produkt der Epoxidharzzusammensetzung wies eine Glasübergangstemperatur von 135 °C, einen Speicherelastizitätsmodul von 6 GPa bei 130 °C und einen Speicherelastizitätsmodul von 1 GPa bei 180 °C auf.

• Phenylengrundgerüst-enthaltendes Epoxidharz des Phenolaralkyl-Typs (Erweichungspunkt: 58 °C, Epoxyäquivalent: 277 g/Äqu.): 8 Massenteile
• Epoxidharz des Bisphenol A-Typs (Schmelzpunkt: 45 °C, Epoxyäquivalent: 172 g/Äqu.): 2 Massenteile
• Phenylengrundgerüst-enthaltendes Phenolaralkylharz (Erweichungspunkt: 65 °C, Hydroxylgruppenäquivalent: 165 g/Äqu.): 2 Massenteile
• Phenol-Novolakharz (Erweichungspunkt: 80 °C, Hydroxylgruppenäquivalent: 105 g/Äqu.): 2 Massenteile
• Härtungsbeschleuniger (Triphenylphosphin): 0,2 Massenteile
• Anorganischer Füllstoff (kugelförmiges Quarzglas mit einem mittleren Durchmesser von 16 µm): 84 Massenteile
• Carnaubawax: 0,1 Massenteile
• Ruß: 0,3 Massenteile
• Kopplungsmittel (3-Glycidoxypropyltrimethoxysilan): 0,2 Massenteile

(Formwerkzeugprüfung)
Eine Einkapselungsprüfung wurde unter Verwendung einer Einkapselungsvorrichtung (Spritzpressvorrichtung G-LINE Manual System, Apic Yamada Corporation) durchgeführt. Ein 70 mm × 230 mm-Kupferanschlusskamm, an dem eine Halbleitervorrichtung angebracht ist, wurde verwendet. Als das Einkapselungsharz wurde eine Epoxidharzzusammensetzung verwendet, die mit derjenigen identisch ist, die bei der Bewertung der Trennbarkeit verwendet worden ist.
Ein oberes Formwerkzeug wurde mit fünf Vorwölbungen, die jeweils eine Größe von 5 mm × 5 mm aufwiesen, bei gleichen Abständen versehen. Eine Rolle einer 190 mm breiten Folie wurde in das obere Formwerkzeug in einer Rolle-zu-Rolle-Weise eingesetzt. Nach dem Anordnen des Anschlusskamms, an dem die Halbleitervorrichtung angebracht ist, auf einem unteren Formwerkzeug wurde die Folie mittels Vakuum an das obere Formwerkzeug gesaugt, das Formwerkzeug wurde geklemmt und das aushärtbare Harz wurde in das Formwerkzeug gegossen. Dabei wurde zum Bewirken, dass die Halbleitervorrichtung von dem Harz freiliegt, eine Haftmitteloberfläche der Folie auf den fünf Vorwölbungen des oberen Formwerkzeugs zum Fixieren an dem unteren Formwerkzeug in einen direkten Kontakt mit der Halbleitervorrichtung gebracht und ein Einkapseln wurde derart durchgeführt, dass das Einkapselungsharz um diese herum gefüllt wurde. Nach dem Ausüben des Drucks für 5 Minuten wurde das Formwerkzeug geöffnet und ein eingekapselter Körper wurde entnommen. Der Ablösezustand zwischen der Folie und dem Harz-eingekapselten Abschnitt und das Aussehen des freiliegenden Abschnitts des eingekapselten Körpers wurden visuell untersucht und gemäß den folgenden Kriterien bewertet.
-Ablösezustand zwischen der Folie und dem Harz-eingekapselten Abschnitt-

Gut (A): Normal abgelöst.
Schlecht (B): Der Anschlusskamm wurde von dem unteren Formwerkzeug getrennt, ohne normal abgelöst zu werden.

-Aussehen des freiliegenden Abschnitts der Halbleitervorrichtung-

Gut (A): Weniger als 2 Haftschichten wanderten von der Folie zu der Halbleitervorrichtung
Schlecht (A): 2 oder mehr Haftschichten wanderten von der Folie zu der Halbleitervorrichtung

Die Einkapselungsbedingungen sind wie folgt.

Formwerkzeug-Klemmdruck: 0,5 MPa pro Halbleitervorrichtung
Spritzpressdruck: 5 MPa
Formwerkzeugtemperatur (Einkapselungstemperatur): 180 °C

Bewertungsergebnisse sind in den Tabellen 1 und 2 gezeigt. In den Tabellen 1 und 2 steht „-“ für nicht anwendbar.

Tabelle 1

Beispiel	1	2	3	4	5	6
Dicke (µm) der Haftschicht	0,8	0,8	0,8	0,8	0,8	0,8
Dicke (µm) der antistatischen Schicht	-	0,2	0,2	0,2	0,2	0,2
Dicke (µm) der Basisschicht	0,8	0,8	0,8	0,8	0,8	0,8
Säurezahl (mg KOH/g) der Basisschicht	17,7	17,7	14,5	17,7	9,5	17,7
Gehalt (Massenteile) des Metallchelats in Bezug auf 100 Massenteile des (Meth)acryl-Polymers in der Basisschicht	5,8	5,8	4,6	5,8	3,2	-
Gehalt (Massenteile) der Epoxidverbindung in Bezug auf 100 Massenteile des (Meth)acryl-Polymers in der Basisschicht						5,8
Oberflächenbehandlung des Basismaterials	Korona	Korona	Korona	Plasma	Korona	Korona
Dehnungsrate (%) der Basisschicht	178	178	150	178	120	410
Oberflächenwiderstandswert (Ω/□)	5,5 × 10¹⁶	1,9 × 10⁹	2,3 × 10⁹	2,1 × 10⁹	2,3 × 10⁹	2,3 × 10⁹
Ablösegrad der Haftschicht	A	A	A	A	A	A
Trennbarkeit	A	A	A	A	A	A
Ablösezustand zwischen der Formwerkzeugtrennfolie und dem Harz-eingekapselten Abschnitt	A	A	A	A	A	A
Aussehen des freiliegenden Abschnitts der Halbleitervorrichtung	A	A	A	A	A	A

Tabelle 1 (Fortsetzung)

Beispiel	7	8	9	10	11	12
Dicke (µm) der Haftschicht	0,8	0,1	0,8	0,8	0,8	-
Dicke (µm) der antistatischen Schicht	0,2	0,2	0,2	0,2	0,2	0,2
Dicke (µm) der Basisschicht	0,8	0,8	0,8	0,8	-	-
Säurezahl (mg KOH/g) der Basisschicht	17,7	17,7	2,0	-	-	-
Gehalt (Massenteile) des Metallchelats in Bezug auf 100 Massenteile des (Meth)acryl-Polymers in der Basisschicht	-	5,8	0,7	-	-	-
Gehalt (Massenteile) der Epoxidverbindung in Bezug auf 100 Massenteile des (Meth)acryl-Polymers in der Basisschicht	5,8	-	-	-	-	-
Oberflächenbehandlung des Basismaterials	Plasma	Korona	Korona	Korona	Korona	Korona
Dehnungsrate (%) der Basisschicht	410	178	90	50	-	-
Oberflächenwiderstandswert (Ω/□)	2,3 × 10⁹	1,0 × 10⁷	2,3 × 10⁹	4,5 × 10⁹	5,5 × 10⁸	1,2 × 10⁸
Ablösegrad der Haftschicht	A	A	A	B	B	B
Trennbarkeit	A	A	A	A	A	A
Ablösezustand zwischen der Formwerkzeugtrennfolie und dem Harz-eingekapselten Abschnitt	A	A	A	A	A	A
Aussehen des freiliegenden Abschnitts der Halbleitervorrichtung	A	A	A	B	B	B

Tabelle 2

Beispiel	13	14	15	16	17
Dicke (µm) der Haftschicht	0,8	0,8	0,8	0,8	0,8
Dicke (µm) der antistatischen Schicht	0,2	0,2	0,2	0,2	0,2
Dicke (µm) der Basisschicht	0,8	0,8	0,8	0,8	0,8
Säurezahl (mg KOH/g) der Basisschicht	17,7	17,7	17,7	17,7	17,7
Gehalt (Massenteile) des Metallchelats in Bezug auf 100 Massenteile des (Meth)acryl-Polymers in der Basisschicht	5,8	5,8	5,8	5,8	5,8
Gehalt (Massenteile) der Epoxidverbindung in Bezug auf 100 Massenteile des (Meth)acrylPolymers in der Basisschicht	-	-	-	-	-
Oberflächenbehandlung des Basismaterials	Korona	Korona	Korona	Korona	Korona
Dehnungsrate (%) der Basisschicht	178	178	178	178	178
Oberflächenwiderstandswert (Ω/□)	1,9 × 10⁹	1,9 × 10⁹	1,9 × 10⁹	1,9 × 10⁹	1,9 × 10⁹
Ablösegrad der Haftschicht	A	A	A	A	A
Trennbarkeit	A	A	A	A	A
Ablösezustand zwischen der Formwerkzeugtrennfolie und dem Harz-eingekapselten Abschnitt	A	A	A	A	A
Aussehen des freiliegenden Abschnitts der Halbleitervorrichtung	A	A	A	A	A

Gemäß den Tabellen 1 und 2 wurde bestätigt, dass, da die Beispiele 1 bis 9 und 13 bis 17 die Basisschicht der vorliegenden Offenbarung aufwiesen, eine Wanderung der Komponente der Haftschicht zu dem eingekapselten Körper selbst dann verhindert werden kann, wenn die Folie gedehnt wird.
GEWERBLICHE ANWENDBARKEIT
Die Folie der vorliegenden Offenbarung weist eine hervorragende Trennbarkeit auf, wenn die Halbleitervorrichtung mit dem aushärtbaren Harz eingekapselt ist, und es ist weniger wahrscheinlich, dass sie ein schlechtes Aussehen des eingekapselten Körpers aufgrund der Formwerkzeugtrennfolie verursacht. Durch die Verwendung der Folie der vorliegenden Offenbarung als die Formwerkzeugtrennfolie kann ein Halbleitergehäuse, wie z.B. ein integrierter Schaltkreis, in dem Halbleitervorrichtungen, wie z.B. ein Transistor und eine Diode, und Elektronikkomponenten, wie z.B. eine Quellenelektrode, und ein Einkapselungsglas integriert sind, hergestellt werden.
Die gesamte Offenbarung der japanischen Patentanmeldung Nr. 2021-005780 ist unter Bezugnahme hierin einbezogen.
Alle Dokumente, Patentanmeldungen und technischen Standards, die hier beschrieben sind, sind unter Bezugnahme in dem gleichen Maß einbezogen, als ob einzelne Dokumente, Patentanmeldungen und technische Standards spezifisch und einzeln unter Bezugnahme einbezogen wären.
BEZUGSZEICHENLISTE

1: Folie
2: Substrat
3: Basisschicht
4: Haftschicht

ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
Diese Liste der vom Anmelder aufgeführten Dokumente wurde automatisiert erzeugt und ist ausschließlich zur besseren Information des Lesers aufgenommen. Die Liste ist nicht Bestandteil der deutschen Patent- bzw. Gebrauchsmusteranmeldung. Das DPMA übernimmt keinerlei Haftung für etwaige Fehler oder Auslassungen.
Zitierte Patentliteratur

WO 2015/133630 [0002]
WO 2016/093178 [0002]
WO 2016/125796 [0002]
JP 2021005780 [0191]

Claims

Folie, die ein Substrat, eine Basisschicht und eine Haftschicht in dieser Reihenfolge umfasst, wobei die Basisschicht ein ausgehärtetes Reaktionsprodukt eines (Meth)acrylPolymers und eines Aushärtungsmittels umfasst, und die Basisschicht eine Dehnungsrate von 90 % oder mehr aufweist, die durch eine Zugprüfung bei 25 °C und einer Geschwindigkeit von 100 mm/min gemessen und durch die folgende Formel Dehnungsrate (%) = (Bruchdehnung (mm)) × 100/(Abstand (mm) zwischen Klemmelementen vor dem Ausüben eines Zugs) bestimmt wird.
Folie, die ein Substrat, eine Basisschicht und eine Haftschicht in dieser Reihenfolge umfasst, wobei die Basisschicht ein ausgehärtetes Reaktionsprodukt eines (Meth)acrylPolymers und eines Aushärtungsmittels umfasst, das mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus einem Metallchelat und einer Epoxidverbindung, ist, und das (Meth)acryl-Polymer ein Carboxygruppe-enthaltendes (Meth)acryl-Polymer umfasst.
Folie nach Anspruch 2, wobei die Basisschicht eine Dehnungsrate von 90 % oder mehr aufweist, die durch eine Zugprüfung bei 25 °C und einer Geschwindigkeit von 100 mm/min gemessen und durch die folgende Formel Dehnungsrate (%) = (Bruchdehnung (mm)) × 100/(Abstand (mm) zwischen Klemmelementen vor dem Ausüben eines Zugs) bestimmt wird.
Folie nach einem der Ansprüche 1 bis 3, wobei die Basisschicht eine Säurezahl von 1 mg KOH/g bis 80 mg KOH/g aufweist.
Folie nach einem der Ansprüche 1 bis 4, wobei das Aushärtungsmittel ein Metallchelat umfasst und die Menge des Metallchelats 0,1 Massenteile bis 10 Massenteile in Bezug auf 100 Massenteile des (Meth)acryl-Polymers beträgt.
Folie nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei das Aushärtungsmittel eine Epoxidverbindung umfasst und die Menge der Epoxidverbindung 0,1 Massenteile bis 10 Massenteile in Bezug auf 100 Massenteile des (Meth)acryl-Polymers beträgt.
Folie nach einem der Ansprüche 1 bis 6, wobei das Substrat ein Fluorharz umfasst.
Folie nach Anspruch 7, wobei das Fluorharz mindestens eines, ausgewählt aus der Gruppe, bestehend aus einem Ethylen-Tetrafluorethylen-Copolymer, einem Tetrafluorethylen-Hexafluorpropylen-Copolymer, einem Tetrafluorethylen-Perfluor(alkylvinylether)-Copolymer und einem Tetrafluorethylen-Hexafluorpropylen-Vinylidenfluorid-Copolymer, umfasst.
Folie nach einem der Ansprüche 1 bis 8, wobei das Substrat einer Koronabehandlung oder einer Plasmabehandlung unterzogen worden ist.
Folie nach einem der Ansprüche 1 bis 9, wobei die Haftschicht ein ausgehärtetes Reaktionsprodukt eines Hydroxygruppe-enthaltenden (Meth)acryl-Polymers und einer polyfunktionellen Isocyanatverbindung umfasst.
Folie nach einem der Ansprüche 1 bis 10, die ferner eine antistatische Schicht zwischen der Basisschicht und der Haftschicht umfasst.
Folie nach einem der Ansprüche 1 bis 11, die eine Formwerkzeugtrennfolie ist, die in einem Verfahren des Einkapselns einer Halbleitervorrichtung mit einem aushärtbaren Harz verwendet wird.
Verfahren zur Herstellung eines Halbleitergehäuses, wobei das Verfahren umfasst: Anordnen der Folie nach einem der Ansprüche 1 bis 12 in einer Innenoberfläche eines Formwerkzeugs; Anordnen eines Substrats, an dem eine Halbleitervorrichtung angebracht ist, in dem Formwerkzeug, in dem die Folie angeordnet ist; Einkapseln der Halbleitervorrichtung in dem Formwerkzeug mit einem aushärtbaren Harz zur Herstellung eines eingekapselten Körpers; und Trennen des eingekapselten Körpers von dem Formwerkzeug.