JP2018041803A - フレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】アルミニウム放熱材を用いなくても放熱性を向上させることができると共に、軽量であり、加工性が良好であり、さらにコストも低減可能なフレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の製造方法を提供する。【解決手段】電力を消費する負荷が実装されるフレキシブルプリント基板１０であって、銅箔を材質とすると共に、負荷が実装される回路部を有する表面放熱層３０と、表面放熱層３０が表面側に積層されていると共に、熱伝導率が０．４９Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導性樹脂層２０と、銅箔を材質とすると共に、熱伝導性樹脂層２０の裏面側に積層され、表面放熱層３０に対して１００〜４００％の厚みを有する裏面放熱層と、を備えている。【選択図】図１

Description

本発明は、フレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の製造方法に関する。

近年、自動車の照明には、ＬＥＤが使用されることが多いが、そのＬＥＤを用いた照明用のプリント基板として、フレキシブルプリント基板の採用が増えている。フレキシブルプリント基板には、ＬＥＤが実装されるので、ＬＥＤの交換ができなくなる。そのため、フレキシブルプリント基板に要求されている特性としては、ＬＥＤの長寿命化を図るべく、放熱特性の向上が求められている。

この要求特性を満たすものとして、フレキシブルプリント基板に対して、アルミニウムを材質とする高価なアルミニウム放熱材を貼り合わせた構成（アルミ貼り合わせ基板とする）も存在している。また、さらに放熱特性を向上させるために、アルミ貼り合わせ基板の中には、上述したアルミニウム放熱材を立体形状に加工したものも存在している。このような構成のアルミ貼り合わせ基板では、アルミニウム放熱材を貼り合わせることで、放熱特性は向上する。しかしながら、フレキシブルプリント基板の材料や加工に要するコストよりも、アルミニウム放熱材の価格が高くなってしまう、という問題がある。また、自動車の照明においては、軽量化の要請もあるものの、上述のようなアルミニウム放熱材を多数貼り合わせることで、そのような軽量化の要請にも反してしまう。

このような問題に対応するものとして、特許文献１に開示の構成がある。特許文献１に開示の構成では、アルミニウム放熱材を用いていないので、軽量化を図ることは可能となっている。

特開２０１１−２４９５７４号公報

特許文献１に開示の構成は、アルミニウム放熱材を立体形状に加工したアルミ貼り合わせ基板と比較すると、放熱特性が劣る構成となっている。また、特許文献１に開示の構成は、銅箔が硬く、客先にてランプハウス等に組み込む際に、折り曲げ加工等を行うことが必要となり、作業性が悪いという課題もある。ところで、放熱性向上のための構成要素としては、銅基板やアルミ基板等が用いられているが、折り曲げ加工がし難い、という問題があり、またヒートシンクであるアルミ基板や銅基板の厚みが厚く、重量がかさみ、価格も高くなる、という問題がある。

本発明は上記の事情にもとづきなされたもので、アルミニウム放熱材を用いなくても放熱性を向上させることができると共に、軽量であり、加工性が良好であり、さらにコストも低減可能なフレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の製造方法を提供することを目的とする。

上記課題を解決するために、本発明の第１の観点によると、電力を消費する負荷が実装されるフレキシブルプリント基板であって、銅箔を材質とすると共に、負荷が実装される回路部を有する表面放熱層と、表面放熱層が表面側に積層されていると共に、熱伝導率が０．４９Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導性樹脂層と、銅箔を材質とすると共に、熱伝導性樹脂層の裏面側に積層され、表面放熱層に対して１００〜４００％の厚みを有する裏面放熱層と、を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板が提供される。

また、本発明の他の側面は、上述の発明において、熱伝導性樹脂層は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、柔軟性成分、熱伝導性フィラーを含むと共に、熱伝導性樹脂層における熱伝導性フィラーの配合量は、３０体積％以上である、ことが好ましい。

さらに、本発明の他の側面は、上述の発明において、熱伝導性フィラーは、酸化亜鉛、酸化チタン、窒化ホウ素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化珪素、六方晶窒化ホウ素、炭酸マグネシウムの中から選択される１種又は２種以上を含む、ことが好ましい。

また、本発明の他の側面は、上述の発明において、裏面放熱層の裏面側には、カバーコート層が設けられていて、裏面放熱層をエッチングした部分におけるカバーコート層が１５μｍ以下の膜厚で、熱輻射率が０．６８以上である、ことが好ましい。

さらに、本発明の他の側面は、上述の発明において、裏面放熱層には、エッチング加工された凹部が設けられている、ことが好ましい。

また、本発明の他の側面は、上述の発明において、凹部の表面側の表面放熱層が除去された部分における、熱伝導性樹脂層に対してカバーコート層が積層されている部分の伸び率は、１９．５％以上である、ことが好ましい。

さらに、本発明の他の側面は、上述の発明において、表面放熱層には、回路部へ接続される配線部が設けられていて、配線部の裏面側には、折り曲げ加工または湾曲のために部分的にエッチング加工された凹部に対応するスリット部が設けられている、ことが好ましい。

また、本発明の他の側面は、上述の発明において、負荷が実装される回路部を含む実装エリアと、配線部を含むと共に隣り合う実装エリアの間に位置してこれらを接続するケーブル部とを有していて、平面視したときに、ケーブル部における裏面放熱層の端部側は、表面放熱層の端部側と重なる状態で凹部が形成されている、ことが好ましい。

さらに、本発明の他の側面は、上述の発明において、負荷が実装される回路部を含む実装エリアと、配線部を含むと共に隣り合う実装エリアの間に位置してこれらを接続するケーブル部とを有していて、実装エリアのうち、ケーブル部が接続される長手方向と交差する幅方向の端部側には、厚み方向に向かうように折り曲げられた折り曲げ部が接続されていて、この折り曲げ部には、少なくとも裏面放熱層が設けられている、ことが好ましい。

また、本発明の他の側面は、上述の発明に係るフレキシブルプリント基板の裏面放熱層同士が貼り合わされている、ことが好ましい。

また、本発明の第２の観点によると、電力を消費する負荷が実装されるフレキシブルプリント基板の製造方法であって、表面放熱層となる銅箔に対して、硬化状態で熱伝導率が０．４９Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導性樹脂層となる未硬化の熱伝導性樹脂層を形成する第１工程と、第１工程の後に、未硬化の熱伝導性樹脂層に対して、裏面放熱層となると共に表面放熱層に対して１００〜４００％の厚みを有する銅箔を貼り付ける第２工程と、表面放熱層となる銅箔と、裏面放熱層となる銅箔に対して、エッチング処理を行って、表面放熱層および裏面放熱層を形成する第３工程と、を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法が提供される。

本発明によると、アルミニウム放熱材を用いなくても放熱性を向上させることができると共に、軽量であり、加工性が良好であり、さらにコストも低減可能なフレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の製造方法を提供することができる。

本発明の一実施の形態に係るフレキシブルプリント基板の構成を示す側断面図である。 図１に示すフレキシブルプリント基板において、ケーブル部における裏面放熱層の端部側が、銅箔層の端部側とオーバーラップすることで、熱拡散経路を形成している状態を示す側断面図である。 放熱性の評価で用いられた実施例１および実施例２に係るフレキシブルプリント基板の構成を示す側断面図である。 放熱性の評価で用いられた比較例１に係るフレキシブルプリント基板の構成を示す側断面図である。 放熱性の評価で用いられた比較例２に係るフレキシブルプリント基板１０Ｂの構成を示す側断面図である。 放熱評価に際して、実施例１、実施例２および比較例２のフレキシブルプリント基板の設置状態を示す概略図である。 放熱評価に際して、比較例１のフレキシブルプリント基板の設置状態を示す概略図である。 本発明の変形例に係るフレキシブルプリント基板の構成を示す図である。

以下、本発明の一実施の形態に係るフレキシブルプリント基板１０について、以下に説明する。なお、以下の説明において、Ｘ方向はフレキシブルプリント基板１０の長手方向とし、Ｘ１側は図１の右側、Ｘ２側は左側とする。また、Ｚ方向はフレキシブルプリント基板１０の厚み方向とし、Ｚ１は図１における紙面奥側（上側；表面側）、Ｚ２は紙面手前側（下側；裏面側）とする。

＜フレキシブルプリント基板の構成について＞
図１は、本実施の形態に係るフレキシブルプリント基板１０の構成を示す側断面図である。図１に示すように、フレキシブルプリント基板１０は、熱伝導性樹脂層２０と、銅箔層３０と、接着材層４０と、カバー材層５０と、裏面放熱層６０と、カバーコート層７０と、ＬＥＤ１００と、を主要な構成要素としている。以下、これらについて説明する。

熱伝導性樹脂層２０は、熱伝導率が良好な樹脂層である。具体的には、熱伝導性樹脂層２０は、熱伝導性、接着性、絶縁性という複数の機能を併せ持つ材料であり、一般には、２種以上の材料を複合化することにより達成される場合が多い。なお、接着性を有する樹脂などは、一般的に熱伝導率が低く、たとえばプリント基板に用いられるエポキシ樹脂では、０．１６Ｗ／（ｍ・Ｋ）〜０．２０Ｗ／（ｍ・Ｋ）となっている。

このような樹脂に、熱伝導性および絶縁性を付与するためには、アルミナ、窒化アルミニウム、炭化珪素などの熱伝導率が高い絶縁性無機材料を、フィラーとして添加し、複合化することが望ましい。しかしながら、エポキシ樹脂とそれを硬化させる成分の複合組成物に対して、上述のようなフィラーを充填しただけでは、硬化した熱伝導性樹脂層２０が脆くなり、フレキシブルプリント基板１０用の樹脂として、打ち抜き加工性やケーブル部分における折り曲げ性を担保することが難しい。

また、熱伝導性フィラーの充填量が少ないと、必然的に熱伝導率が低くなってしまう。一方、熱伝導性フィラーの充填量が過多になると、熱伝導率は高くなる反面、硬化した熱伝導性樹脂層２０が更に脆くなることに加え、樹脂成分量が低下することによって銅箔層３０への接着性が低下する。したがって、接着性、加工性や折り曲げ性の低下が顕著となる。

このような背景から、本実施の形態のフレキシブルプリント基板１０に用いる熱伝導性樹脂層２０には、柔軟性成分の添加が必要であり、熱伝導性フィラーの種類や充填量に応じて、柔軟性成分の成分種や添加量を調整することが望ましい。ここで、本実施の形態の熱伝導性樹脂層２０では、弾性率が１．３ＧＰａ前後の場合を柔軟性が低い（弾性率が高い）ものとして扱い、弾性率が０．５ＧＰａ前後の場合を柔軟性が中程度（弾性率が中程度）であるとして扱い、弾性率が０．２ＧＰａ前後のものを柔軟性が高い（弾性率が低い）ものとして扱っている。ここで、弾性率の各数値の「前後」とは、それぞれの数値の±０．１ＧＰａの範囲内としても良く、±０．２ＧＰａの範囲内としても良い。

しかしながら、柔軟性が低い、中程度、高いことについては、上記の範囲以外で定めるようにしても良い。たとえば、上述した弾性率が高い値と中程度の値の中間値を閾値として、弾性率が０．９ＧＰａ以上の場合を柔軟性が低い（弾性率が高い）ものとして扱っても良い。また、弾性率が中程度の値と低い値の中間値を閾値として、弾性率が０．３５ＧＰａより大きく０．９ＧＰａ未満の場合を柔軟性が中程度（弾性率が中程度）ものとして扱い、弾性率が０．３５ＧＰａ以下の場合を柔軟性が高い（弾性率が低い）ものとして扱うようにしても良い。しかしながら、柔軟性の低い、中程度、高いとする範囲は、これ以外の数値範囲であっても良い。

フレキシブルプリント基板１０用のエポキシ樹脂は、ビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型、クレゾールノボラック型、ビフェニル型等のエポキシ樹脂が一般的に用いられる。また、これらのエポキシ樹脂の硬化剤としては、フェノールノボラック樹脂、ジシアンジアミド、酸無水物、芳香族ポリアミン等が用いられ、それらの硬化促進剤としては３級アミン、イミダゾール、ホスフィン等が一般的に用いられる。

また、フレキシブルプリント基板１０用の柔軟成分としては、アクリロニトリルブタジエンゴム、アクリルゴム、ポリウレタン、ポリエステル等が一般的に用いられる。特に好ましくは、柔軟成分としてポリエステルまたはアクリルゴムを使用することであり、これらは、たとえば１５０℃雰囲気下においても接着力保持率が高く、また、たとえば８５℃、８５％ＲＨといった高温、高湿化の雰囲気下において、電圧１００Ｖを連続して印加した後も配線間の絶縁抵抗値が高い熱伝導性樹脂を実現できるので、好適に用いることができる。

また、熱伝導性フィラーとしては、酸化亜鉛（ＺｎＯ）、酸化チタン（ＴiＯ₂ ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、酸化アルミニウム（Ａｌ₂ Ｏ₃ ）、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、炭化珪素（ＳｉＣ）、六方晶窒化ホウ素（ｈ−ＢＮ）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ₃ ）の中から選択された１種又は２種以上を含み、熱伝導率の観点から含有率３０体積％以上とすることが望ましい。

なお、熱伝導率を実験的に確認したところ、次の通りであった。具体的には、エポキシ樹脂としてエポキシ当量１８４〜１９４のビスフェノールＡ型エポキシ樹脂（JER(登録商標)828:三菱化学社製 商品名）１００重量部、硬化剤としてアミン当量２１のジシアンジアミド（JERキュア(登録商標)DICY7:三菱化学社製 商品名）を１１重量部、硬化促進剤としてイミダゾール（キュアソ゛ール(登録商標)2E4MZ:四国化成社製 商品名）を１重量部、柔軟成分としてアクリロニトリルブタジエンゴム（Nipol(登録商標)1052J:日本ゼオン社製 商品名）９２重量部をメチルエチルケトン５５０重量部に溶解攪拌して樹脂溶解物を調整し、剥離処理付き３８μｍＰＥＴ基材（PET38SK-1：リンテック社製、商品名）上に乾燥後の厚みが５０μｍとなるように、その溶解物を塗工した。

その後、１２０℃、１０分乾燥する事で、シート状の固形樹脂組成物を作製した。それら固形樹脂組成物単体からなる積層硬化物が約１ｍｍ厚となるように、剥離処理付き３８μｍＰＥＴ基材を剥がしながら積層後、１６０℃、２ＭＰａ、６０分の条件でプレス成型する事で、熱伝導性フィラーを含まない樹脂組成物に関する熱伝導率測定用シートを作製し、熱伝導率を測定した（熱伝導率測定器：東海技研(株) HR-100）。このときの熱伝導率は、０．２３Ｗ／ｍＫであった。

これに対して、熱伝導性フィラーを含む樹脂組成物では、上記の溶解物に対し、固形成分比で２０〜３６体積％になるよう、各種絶縁性熱伝導フィラーを攪拌調整した後、同一条件でシート化およびそれらをプレス積層硬化する事で熱伝導率測定用サンプルを作製し、熱伝導率の測定を行った。ここで、熱伝導率８Ｗ／ｍＫの酸化チタン（CR-50：石原産業社製、商品名）を２０体積％含む樹脂組成物では熱伝導率が０．４９Ｗ／ｍＫ、３０体積％含む樹脂組成物では熱伝導率が０．７３Ｗ／ｍＫ、３６体積％含む樹脂組成物では熱伝導率が０．８８Ｗ／ｍＫであった。したがって、少なくとも０．７Ｗ／ｍＫ前後の熱伝導率を得るためには、熱伝導性フィラー充填量で３０体積％以上が好ましく、より好ましくは３５体積％以上である。

また、酸化チタンよりも熱伝導率が低い溶融シリカ（熱伝導率１．３Ｗ／ｍＫ、FB-5D：DENKA社製、商品名）を２０体積％含む樹脂組成物では０．３５Ｗ／ｍＫの熱伝導率を示しており、使用する絶縁性フィラーの熱伝導率によっても樹脂組成物の熱伝導率は上下する。したがって、少なくとも酸化チタン以上の熱伝導率を有する材料を使用する事が好ましく、また、酸化チタンよりも熱伝導率が高い酸化亜鉛、窒化ホウ素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化珪素、六方晶窒化ホウ素、炭酸マグネシウムを使用する事がより好ましい。

なお、熱伝導性樹脂層２０の厚みとしては、たとえば４０μｍ程度とするものがある。この場合には、引き裂き伝播抵抗が、１２．５μｍ（１／２ｍｉｌ）のポリイミドと同等となることによる。また、薄型化の要請等もあることから、上述のように４０μｍの厚みとするのは、好適である。しかしながら、熱伝導性樹脂層２０の厚みを、４０μｍ以上としても良いのは勿論である。また、引き裂き伝播抵抗が小さくても良い場合には、熱伝導性樹脂層２０の厚みを、２０μｍよりも薄くしても良い。

次に、銅箔層３０について説明する。なお、銅箔層３０は、表面放熱層に対応する。銅箔層３０は、熱伝導性樹脂層２０の表面側（Ｚ１側）に設けられていて、所定の厚みの銅箔に基づいて回路部３１と配線部３２とが設けられている部分となっている。この銅箔層３０の銅箔の厚みの一例としては、たとえば３５μｍとするものがある。また、銅箔層３０の銅箔は、その熱伝導率が、概ね４００Ｗ／ｍＫ前後であるが、後述する実施例では、４０２〜４０３Ｗ／ｍＫとなるように設けられている。

ここで、銅箔層３０においては、加工前の全面的に存在する銅箔に対して、エッチング加工を施すことで、上述した回路部３１と、配線部３２とが形成されている。回路部３１は、ＬＥＤ（Light Emitting Diode）１００を実装する部分であり、所定の回路パターンが形成されている部分である。このＬＥＤ１００の下部は、たとえば、はんだ付け等によって回路部３１と接続されている。また、配線部３２は、所定の本数の配線のみを残存させた部分であり、配線以外の部分は、銅箔が除去された部分となっている。なお、銅箔として配線部３２のみが残存することで、フレキシブルプリント基板１０の他の部分よりも曲げ易いケーブル部１１０が構成されている。また、以下の説明では、回路部３１を有し、ＬＥＤ１００等の負荷が実装されている部分であって、ケーブル部１１０に接続されている部分を、実装エリア１２０とする（後述する図８も参照）。

また、接着材層４０は、接着性および絶縁性を有する部分であり、上述した銅箔層３０を覆う部分である。この接着材層４０は、カバー材層５０と共に、カバーフィルムの一部分となっているが、両者が別々であっても良い。接着材層４０は、カバー材層５０を、銅箔層３０および熱伝導性樹脂層２０に対して貼り付けるものである。接着材層４０の材質としては、たとえばエポキシ樹脂系の接着剤が挙げられるが、接着性が良好であれば、その他の材質から形成されていても良い。また、接着材層４０は、接着性が良好であれば、その厚みはどのような厚みであっても良いが、厚みの一例としては、たとえば１８〜２８μｍとするものがあるが、この範囲外の厚みであっても良い。

また、カバー材層５０は、電気的な絶縁性を有する部材であり、たとえばフィルム状の部材を用いている。このカバー材層５０は、絶縁性および柔軟性に優れたポリイミドを材質としているが、ポリイミド以外のものを材質としても良い。カバー材層５０の厚みの一例としては、たとえば２５μｍ（１ｍｉｌ）や１２．５μｍ（１／２ｍｉｌ）とするものがあるが、これ以外の厚みであっても良い。

次に、裏面放熱層６０について説明する。裏面放熱層６０は、熱伝導性樹脂層２０の裏面側（Ｚ２側）に設けられている。この裏面放熱層６０は、銅箔層３０と同様に、所定の厚みの銅箔に対して、エッチング加工を施すことで形成されている。この裏面放熱層６０は、放熱性を良好とするための部分である。ここで、裏面放熱層６０が銅箔層３０よりも薄くなると、裏面放熱層６０での熱容量が銅箔層３０よりも劣ってしまい、冷却性が悪化してしまう。一方、裏面放熱層６０が銅箔層３０の４００％の厚みを超えると、エッチング性が悪化してしまう。したがって、裏面放熱層６０の銅箔の厚みとしては、銅箔層３０の厚みに対して、１００％〜４００％の範囲内であることが好適である。なお、銅箔層３０の厚みの最小値は９μｍであり、裏面放熱層６０の厚みの最小値は３５μｍであり、これら以上の厚みであれば、上述の好ましい範囲が成り立つが、これら以外の範囲であっても良い。なお、本実施の形態では、放熱性は、銅箔層３０の厚みよりも裏面放熱層６０の厚みの方が支配的である。

この裏面放熱層６０には、エッチング加工等により、スリット部６１（凹部に対応）が形成されている。たとえば、銅箔層３０と同等以上の厚みを有する裏面放熱層６０が熱伝導性樹脂層２０の裏面側に存在する場合、フレキシブルプリント基板１０の折り曲げ性や、ランプハウス等への組み込み性が悪化してしまう。これに対して、裏面放熱層６０にスリット部６１を設けることで、フレキシブルプリント基板１０の折り曲げ性や、ランプハウス等への組み込み性が向上している。

図２は、ケーブル部１１０における裏面放熱層６０の端部側が、銅箔層３０の端部側とオーバーラップすることで、熱拡散経路Ｐ１を形成している状態を示す側断面図である。図２に示すように、裏面放熱層６０には、スリット部６１が形成されることで、ケーブル部１１０の折り曲げ性を向上させているが、そのスリット部６１は、厚み方向（Ｚ方向）において、回路部３１の下方側（Ｚ２側）に設けられている。しかも、厚み方向（Ｚ方向）において、回路部３１の端部側の下方側（Ｚ２側）には、ケーブル部１１０の裏面放熱層６０の端部側が差し掛かっている。すなわち、フレキシブルプリント基板１０を平面視したときに、回路部３１の端部側と、ケーブル部１１０の裏面放熱層６０の端部側とは、重なっている。

それにより、図２に示すように、ＬＥＤ１００で発生した熱は、熱伝導性樹脂層２０を最小の経路長で通過して裏面放熱層６０に伝達される。それにより、フレキシブルプリント基板１０には、ＬＥＤ１００で発生した熱を良好に裏面放熱層６０に拡散させる熱拡散経路Ｐ１が形成されている。

以下の説明では、ケーブル部１１０の裏面放熱層６０のうち、フレキシブルプリント基板１０を平面視したときに、回路部３１の端部側と重なる領域を、オーバーラップ領域Ｒ１と称呼する。また、ケーブル部１１０の裏面放熱層６０を、ケーブル側裏面放熱層６２と称呼する。また、オーバーラップ領域Ｒ１を除いて回路部３１の下方に位置する裏面放熱層６０を、回路側裏面放熱層６３と称呼する。

ここで、ケーブル側裏面放熱層６２は、回路側裏面放熱層６３よりも大面積であることが多い。そのため、熱拡散経路Ｐ１を介してケーブル側裏面放熱層６２に熱を伝達させることで、ＬＥＤ１００で生じた熱を良好に拡散させることが可能となる。

なお、図１に示す構成では、裏面放熱層６０にスリット部６１が設けられているが、裏面放熱層６０にスリット部６１が存在しない構成を採用しても良い。また、図２に示す構成では、回路部３１の端部側と、ケーブル部１１０の裏面放熱層６０の端部側とが重なるように、スリット部６１が形成されている。しかしながら、回路部３１の端部側と、ケーブル部１１０の裏面放熱層６０の端部側とが重ならない部位に、スリット部６１を形成しても良い。

また、裏面放熱層６０の下面側（裏面側；Ｚ２側）には、カバーコート層７０が設けられている。カバーコート層７０は、裏面放熱層６０の酸化防止のために設けられている。また、カバーコート層７０は、熱輻射率の向上のために設けられている。すなわち、裏面放熱層６０を構成する銅箔は、その熱輻射率が０．０５である。一方、カバーコート層７０は、その熱輻射率が、たとえば０．６８となっている。このため、カバーコート層７０を形成することにより、自然対流による空気への熱拡散が良好となる。

このようなカバーコート層７０としては、熱輻射率が高いものであれば、種々の物を用いることが可能であるが、裏面放熱層６０へのコートの容易さ等を考慮すると、塗料やインクを用いることが可能である。インクとしては、たとえば、株式会社セイコーアドバンス製のＭＳ８シリーズ（商品名）をベースとしたものを挙げることができるが、その他のインクであっても良い。また、インクに対して、窒化ホウ素、窒化アルミ、アルミナといった絶縁性が確保できる熱伝導性フィラーを添加しても良い。

なお、上述したインクを、フレキシブルプリント基板１０用にチューニングしたものでは、熱輻射率が、たとえば０．６８となっており、銅箔の熱輻射率よりも大幅に向上している。しかしながら、熱輻射率は、０．６８以上の値であっても良い。

ここで、裏面放熱層６０を被覆する被覆材料として、接着材を使用する場合には、たとえば７０μｍの厚みの裏面放熱層６０を被覆するためには、７０μｍ相当の接着材の厚みが必要になり、被覆材料として高価になってしまう。また、フレキシブルプリント基板１０を、ランプハウス等の筐体に貼り付けて、その筐体側に熱を逃がす場合には、そのような厚みの接着材は、熱抵抗となってしまう。

これに対して、上述したインクを用いる場合には、たとえばスクリーン印刷で１５μｍ以下の膜厚で薄膜状にピンホールレスで形成することができ、筐体側へ熱を良好に逃がすことが可能となる。また、スリット部６１等の段差部分にも、インクを塗布することができる。なお、カバーコート層７０の厚みとしては、そのカバーコート層７０の種類に応じて、最低限５μｍ以上の膜厚であれば、ピンホールレスで形成することが可能である。なお、実際のカバーコート層７０の厚みとしては、５μｍ〜１５μｍの膜厚とすることが好ましい。これは、実際のカバーコート層７０の形成では、多少の膜厚のバラつきが生じるからであり、また、この範囲であれば、フレキシブルプリント基板１０の厚みがさほど増大せずに済むからである。

ここでいうカバーコート層７０の厚みは、裏面放熱層６０に被覆されているカバーコート層７０の膜厚ではなく、裏面放熱層６０がエッチングされた部分の膜厚を指す。ここで、上記のエッチングされた部分とは、図１および図２におけるスリット部６１を含むが、裏面放熱層６０がエッチングされた部分であれば、スリット部６１以外の部分を含んでも良い。たとえば回路側裏面放熱層６３同士やケーブル側裏面放熱層６２同士がスリット部６１に相当する隙間を開けて対向している場合には、その隙間であっても良く、回路側裏面放熱層６３やケーブル側裏面放熱層６２の一方側に隣り合う回路側裏面放熱層６３やケーブル側裏面放熱層６２が存在しない場合でも、エッチングされた部分であれば、その部分に被覆された膜厚を指す。

ところで、カバーコート層７０を上述したインクによって形成する場合、伸び率が低い、という問題がある。したがって、この伸び率を考慮しない状態で、銅箔層３０や裏面放熱層６０をエッチングした部分を、プレス等によって打ち抜く場合、その打ち抜き性が悪く、バリや抜きカスが発生し易い、という問題がある。かかる打ち抜き性の問題を解決するためには、複合材としてのフレキシブルプリント基板１０の伸び率として、１２．９％以上である場合には、製品として問題がないレベルとなり、伸び率が１９．５％以上となる場合には、プレスによる打ち抜き性が一層良好となって好ましいことが確認されている。

＜実施例について＞
次に、本発明の実施例について説明する。
（１）放熱性の評価に関して
上述した構成を基本とするフレキシブルプリント基板に関して、放熱性に関する評価について説明する。図３は、放熱性の評価で用いられた実施例１および実施例２に係るフレキシブルプリント基板の構成を示す側断面図である。実施例１では、熱伝導性樹脂層２０の厚みは４０μｍとなっている。また、熱伝導性樹脂層２０は、熱伝導性フィラーの割合等により、熱伝導率が０．８（Ｗ／ｍＫ）に調整したものを用いていて、これを銅箔層３０に塗工している。また、銅箔層３０の厚みは、３５μｍとしている。また、接着材層４０の厚みは、部位によって異なるものの、１８〜２８μｍとしている。

また、カバー材層５０は、２５μｍの厚みのポリイミドに、１８〜２８μｍの厚みの接着材を塗布し、さらに表面に２５μｍの厚みの白コーティング層８０を形成している。また、裏面放熱層６０の厚みは、実施例１と実施例２では、相違している。具体的には、実施例１では、７０μｍの厚みの銅箔を用いていて、これを熱伝導性樹脂層２０に貼り合わせている。一方、実施例２では、３５μｍの厚みの銅箔を用いていて、これを熱伝導性樹脂層２０に貼り合わせている。

なお、実施例１、実施例２、比較例１および比較例２におけるフレキシブルプリント基板１０，１０Ａ，１０Ｂの片面側の表面積は、７２４０ｍｍ²、長手方向（Ｘ方向）の長さは３４０ｍｍとなっている。また、ＬＥＤ１００の間の距離は、最大３０ｍｍ、最小２４ｍｍとなっている。一方、実施例１および実施例２の構成では、裏面放熱層６０の銅箔にエッチング加工を行い、その表面積が６０４１ｍｍ² となっている。

さらに、カバーコート層７０は、上述した株式会社セイコーアドバンス製のＭＳ８シリーズ（商品名）をベースとしたインクを塗工しており、その厚みは１５μｍとなっている。また、このカバーコート層７０の輻射率は、０．６８となっている。

なお、実施例１および実施例２の各構成要素に関する熱伝導率と熱輻射率について、測定を行った。この測定結果を表１に示す。また、上記に示したカバー材層５０、接着材層４０、熱伝導性樹脂層２０、およびカバーコート層７０等の樹脂の熱伝導率については温度波熱分析法（ai-Phase Mobile 1u:株式会社アイフェイズ,ISO-22007-3準拠）により熱拡散率を測定し、熱拡散率と密度と比熱の積より算出した。密度についてはアルキメデス法（電子天秤GR-202: A&D）、比熱についてはＤＳＣ法(DSCQ200:TAインスツルメントジャパン,JIS K7123準拠)より測定した。なお、金属の熱伝導率は、株式会社エー・アンド・ディ製の測定装置を用いてアルキメデス法にて行った。比熱については、ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社製の測定装置（DSCQ200；JIS K7123準拠）を用いて、ＤＳＣ法により測定した。輻射率については、実際のヒートシンク面となる部分について、ジャパンセンサー株式会社の放射率測定器（TSS-5X）を用いて測定した。

また、図４は、放熱性の評価で用いられた比較例１に係るフレキシブルプリント基板１０Ａの構成を示す側断面図である。図４に示す構成では、実施例１および実施例２における、熱伝導性樹脂層２０が存在していない。それに代えて、２５μｍの厚みのポリイミド層２００Ａが存在していて、そのポリイミド層２００Ａの表面側に、１０〜１５μｍの厚みの接着材層２１０Ａが存在している。そして、この接着材層２１０Ａの表面側に、上述した銅箔層３０と同じく３５μｍの厚みの銅箔層３０Ａが存在している。また、銅箔層３０Ａの表面側に、接着材層４０と同じく１８〜２８μｍの厚みの接着材層４０Ａが存在し、さらにその表面側に、カバー材層５０と同じく２５μｍの厚みのポリイミドのカバー材層５０Ａが存在している。さらに、カバー材層５０Ａの表面側に、上述したのと同様に２５μｍの厚みの白コーティング層８０Ａが形成されている。

一方、ポリイミド層２００Ａの裏面側には、２５μｍの厚みの補強板用接着材層２２０Ａが存在していて、その補強板用接着材層２２０Ａの裏面側には、立体的に折り曲げられたアルミニウム放熱材２３０Ａが設けられている。なお、アルミニウム放熱材２３０Ａには、脚部２３１Ａが設けられていて、アルミニウム放熱材２３０Ａの表面からの脚部２３１Ａの長さは、１０ｍｍとなっている。

比較例１に係るフレキシブルプリント基板１０Ａにおいては、アルミニウム放熱材２３０Ａの放熱面積は、１３６９０ｍｍ² であり、体積換算すると８６３５ｍｍ³ となるデザインを採用した。なお、フレキシブルプリント基板１０Ａにおける測定箇所は、体積が５７０ｍｍ³ となるアルミニウム放熱材２３０Ａを、貼り合わせ面積（貼り合わせている部分の面積）が１４９ｍｍ² で貼り合わせた箇所とした。

なお、比較例１の各構成要素に関する熱伝導率と熱輻射率について、測定を行った。この測定結果を表２に示す。なお、この測定においては、実施例１および実施例２の測定装置と同じ測定装置を用いて、測定を行った。

また、図５は、放熱性の評価で用いられた比較例２に係るフレキシブルプリント基板１０Ｂの構成（両面銅張板構成）を示す側断面図である。図５に示す構成では、銅箔層３０Ａと同様の厚みの銅箔層３０Ｂ、接着材層４０Ａと同様の厚みの接着材層４０Ｂ、上述した白コーティング層８０Ａと同様の厚みの白コーティング層８０Ｂ、上述したポリイミド層２００Ａと同様の厚みのポリイミド層２００Ｂ、上述した接着材層２１０Ａと同様の厚みの接着材層２１０Ｂを備えている。

また、ポリイミド層２００Ａの裏面側には、上述の接着材層２１０Ｂと同様の厚みの接着材層２４０Ｂが設けられていて、その接着材層２４０Ｂの裏面側には、３５μｍの厚みの銅箔層２５０Ｂが設けられている。また、銅箔層２５０Ｂの裏面側には、１８〜２８μｍの厚みの接着材層２６０Ｂが存在している。また、接着材層２６０Ｂの裏面側には、２５μｍの厚みのポリイミド層２７０Ｂが設けられている。なお、接着材層２６０Ｂとポリイミド層２７０Ｂは、カバーフィルムを構成している。これら比較例２の各構成要素に関する熱伝導率と熱輻射率について、測定を行った。この測定結果を表３に示す。

また、上述の実施例１、実施例２、比較例１および比較例２の各構成について、放熱性の評価を行った。この放熱性の評価では、上述の実施例１、実施例２、比較例１および比較例２の構成においては、順電圧（ＶＦ）が３．３Ｖ、順電流（ＩＦ）が３５０ｍＡである１４個のＬＥＤ１００を直列に配置したものを用いている。また、ＬＥＤ１００は、熱抵抗が２５℃／Ｗのものを用いている。かかるＬＥＤ１００に対して、直流電源（製品名PMC110-0；菊水電子工業株式会社製）により２８０ｍＡ（４１．２Ｖ）で４時間通電を行った。

温度の測定は、ＬＥＤ１００直下のカソード部の温度（カソード温度）を熱電対にて測定し、ＬＥＤ１００の熱抵抗よりＬＥＤ１００のジャンクション部分の温度（ジャンクション温度：Ｔｊ）を、次の式（１）にて計算した。
Ｔｊ＝カソード温度＋ＬＥＤ熱抵抗×ＬＥＤ１灯あたりの消費電力…（式１）
なお、上述のジャンクション温度Ｔｊは、温度が低いほど放熱性が良い。また、測定時の雰囲気温度は２６〜２７℃であった。

図６は、放熱評価に際して、実施例１、実施例２および比較例２のフレキシブルプリント基板１０，１０Ｂの設置状態を示す概略図である。実施例１、実施例２、および比較例２のフレキシブルプリント基板１０，１０Ｂの放熱評価に際しては、図６に示すように、設置面から高さ１０ｃｍの中空状態となるように、発泡スチロール３００上に置いて測定を実施した。

図７は、放熱評価に際して、比較例１のフレキシブルプリント基板１０Ａの設置状態を示す概略図である。比較例１のフレキシブルプリント基板１０Ａの放熱評価に際しても、図７に示すように、設置面から高さ１０ｃｍの中空状態となるように、発泡スチロール３００上に置いて測定を実施した。

これら実施例１、実施例２、比較例１および比較例２でのジャンクション温度Ｔｊの測定結果を、表４に示す。なお、表４においては、ジャンクション温度Ｔｊ以外に、カソード温度と雰囲気温度も、それぞれ示されている。

表４の測定結果から、実施例１におけるジャンクション温度Ｔｊは、比較例１であるアルミニウム放熱材２３０Ａが取り付けられているフレキシブルプリント基板のジャンクション温度Ｔｊと同等であることが確認された。ここで、実施例１のフレキシブルプリント基板１０では、アルミニウム放熱材２３０Ａを用いない分、安価に作製することができ、さらにアルミニウム放熱材２３０Ａを貼り合わせる工程が不要となるので、その製作も容易となる。また、実施例１のフレキシブルプリント基板１０では、アルミニウム放熱材２３０Ａを用いない分だけ、比較例１のフレキシブルプリント基板よりも、軽量化することが可能となり、しかも、アルミニウム放熱材２３０Ａが取り付けられていない分だけ、省スペースでランプハウス等の筐体に組み込むことが可能となる。

また、比較例１や実施例１と比較すると、実施例２における裏面放熱層６０の厚みが３５μｍのフレキシブルプリント基板１０では、ジャンクション温度Ｔｊが高く、放熱性が若干劣る結果となっている。しかしながら、実施例２の構成においては、放熱面積を拡大させることにより、さらに放熱性を向上させることができる。なお、本実施の形態のように、フレキシブルプリント基板１０の両面に銅箔層３０や裏面放熱層６０といった放熱層が存在する構成では、製品としての個取りを悪化させないレベルにおいて、放熱面積を拡大させることは、加工費がほとんど変わらないので、容易に行える。

また、実施例１および実施例２の構成は、厚みが３５μｍである銅箔層２５０Ｂを備える比較例２の構成（両面銅張板構成）と比較すると、放熱性が良好となっている。

（２）打ち抜き性の評価に関して
次に、フレキシブルプリント基板の打ち抜き性に関する評価について説明する。本評価においては、実施例１と同様の厚みの熱伝導性樹脂層２０、銅箔層３０、接着材層４０、カバー材層５０、裏面放熱層６０、カバーコート層７０を備える構成をベースとしている。ただし、プレスによる打ち抜き部分は、銅箔層３０や裏面放熱層６０をエッチングした部分となっている（裏面放熱層６０においては、凹部が形成されている部分に対応）。したがって、打ち抜き性の評価においては、銅箔層３０と裏面放熱層６０をエッチングにより除去した構成について行っている。

プレス加工等によりフレキシブルプリント基板１０の製品の外形を打ち抜くのに際して、その構成には、熱伝導性樹脂層２０と、カバーコート層７０とが存在している。これらのうち、カバーコート層７０は伸び率が低く、プレス加工の際にバリや抜きカスが発生し易いという問題がある。この問題には、熱伝導性樹脂層２０と、カバーコート層７０とを有する複合材であるフレキシブルプリント基板１０の伸び率（柔軟性）が低いことが起因しているため、かかる複合材としてのフレキシブルプリント基板１０の伸び率と打ち抜き性について、評価を行った。

ここで、熱伝導性樹脂層２０については、柔軟性の低いもの、高いもの、およびその中間のものの３種について評価を行った。また、カバーコート層７０の厚みは、０μｍ（なし）、１５μｍ、３５μｍ、５０μｍの４種類について、上述した熱伝導性樹脂層２０の柔軟性と組み合わせて、プレスによる打ち抜き性と伸び率について評価を行った。

なお、伸び率の測定は、ロードセル１００Ｎとした引張試験機（製品名：AG-IS；株式会社島津製作所製）を用い、IPC TM 650 2.4.19の規格に準じたサンプルサイズにて試験実施した。このサンプルにおける標点間距離は１００ｍｍとし、試験速度５０ｍｍ／ｍｉｎにて評価を行った。引っ張り試験のサンプル作製においては、サンプル作製時に亀裂が入らないよう、株式会社ダンベル製の打ち抜き刃（製品名；スーパーストレートカッター）にて打ち抜きを行い、その打ち抜き後に亀裂が無いことを確認して、引っ張り試験を実施した。この試験結果を、表５に示す。

なお、表５においては、熱伝導性樹脂層２０の柔軟性が低い１．３４ＧＰａのものが実施例３〜５に対応し、その中で、カバーコート層７０の厚みが０μｍ（なし）のものが実施例３、カバーコート層７０の厚みが１５μｍのものが実施例４、カバーコート層７０の厚みが３５μｍのものが実施例５となっている。また、熱伝導性樹脂層２０の柔軟性が中程度である０．４９ＧＰａのものが実施例６〜９に対応し、その中で、カバーコート層７０の厚みが０μｍ（なし）のものが実施例６、カバーコート層７０の厚みが１５μｍのものが実施例７、カバーコート層７０の厚みが３５μｍのものが実施例８、カバーコート層７０の厚みが５０μｍのものが実施例９となっている。また、熱伝導性樹脂層２０の柔軟性が高い０．２１ＧＰａのものが実施例１０〜１３に対応し、その中で、カバーコート層７０の厚みが０μｍ（なし）のものが実施例１０、カバーコート層７０の厚みが１５μｍのものが実施例１１、カバーコート層７０の厚みが３５μｍのものが実施例１２、カバーコート層７０の厚みが５０μｍのものが実施例１３となっている。

この試験の結果、熱伝導性樹脂層２０の柔軟性が低いものについては、単体での伸び率が２５．９％であったのに対し、柔軟性が高いものの単体での伸び率は７６．７％であった。また、４０μｍの熱伝導性樹脂層２０のそれぞれに、カバーコート層７０を形成した場合、このカバーコート層７０の伸び率が低いことによって、伸び率は低下してしまう。しかしながら、柔軟性の高い熱伝導性樹脂層２０を使用した場合には、３５μｍのカバーコート層７０を形成した場合でも、１９．５％以上の伸び率となった。

なお、表５においては、「◎」のときは、バリや抜きカスの発生がほとんどなく、非常に良好なレベルとなっている。また、「○」のときは、バリや抜きカスが少なく、製品として問題ないレベルとなっている。また、「×」のときは、バリや抜きカスが多く、製品として問題のあるレベルとなっている。この表５に示すように、一般的に、伸び率が高い場合には、バリや抜きカスの発生が少なくなると言えるが、その中でも、熱伝導性樹脂層２０の柔軟性が低い場合、柔軟性が中程度の場合、および柔軟性が高い場合のいずれの場合でも、伸び率が１２．９％以上である場合には、製品として問題がないレベルとなっていて、好ましい範囲となっている。なお、伸び率が１９．５％以上となる場合には、プレスによる打ち抜き性が一層良好となるので、一層好ましい。

＜製造方法について＞
次に、フレキシブルプリント基板１０の製造方法について説明する。フレキシブルプリント基板１０を製造する場合、まず、銅箔層３０となる銅箔を準備する。この銅箔に、熱伝導性樹脂層２０となる樹脂を塗布して、未硬化の熱伝導性樹脂層２０を形成する（第１工程）。その後に、裏面放熱層６０となる銅箔を準備し、その銅箔を、上述した未硬化の熱伝導性樹脂層２０に対して貼り合わせる（第２工程）。

この後に、銅箔層３０の銅箔と、裏面放熱層６０の銅箔のそれぞれに対して、エッチング処理を行って、銅箔層３０および裏面放熱層６０を形成する（第３工程）。具体的には、銅箔層３０の銅箔と、裏面放熱層６０の銅箔のそれぞれに対して、ドライフィルムを貼り合わせ、その後に紫外線照射等によって露光を行い、その露光後に未硬化のドライフィルムを除去して所定のパターン形状とし、その後にエッチング処理を行う。さらに、ドライフィルムを剥離する。それにより、銅箔層３０および裏面放熱層６０に、エッチングパターンが形成された状態となる。

この後に、裏面放熱層６０に対しては、上述した熱輻射率の高いインクを塗布して、カバーコート層７０を形成する。また、銅箔層３０に対しては、接着材層４０およびカバー材層５０を有するカバーフィルムを貼り合わせる。なお、この貼り合わせに前後して、回路部３１にＬＥＤ１００を実装するようにしても良い。

この後に、所定の場所に、打ち抜き加工や、折り曲げ加工を適宜行う。それにより、図１に示すようなフレキシブルプリント基板１０が形成される。

＜効果について＞
以上のような構成のフレキシブルプリント基板１０およびフレキシブルプリント基板１０の製造方法によると、次のような効果が生じる。

すなわち、フレキシブルプリント基板１０は、銅箔を材質とすると共に、負荷に対応するＬＥＤ１００が実装される回路部３１を有する銅箔層３０（表面放熱層に対応）と、銅箔層３０が表面側に積層されていると共に、熱伝導率が０．４９Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導性樹脂層２０を備えている。また、銅箔を材質とすると共に、熱伝導性樹脂層２０の裏面側に積層され、銅箔層３０に対して１００〜４００％の厚みを有する裏面放熱層６０を備えている。

このような構成により、本実施の形態のフレキシブルプリント基板１０では、アルミニウム放熱材を用いなくても放熱性を向上させることができる。また、従来構成のように、アルミニウム放熱材を使用しないので、軽量化することが可能となる。さらに、特許文献１に開示の構成では銅箔が硬く、折り曲げ等の加工性に劣るものの、本実施の形態のフレキシブルプリント基板１０では、裏面放熱層６０の厚みが銅箔層３０に対して１００〜４００％の範囲内であるので、加工性も良好となる。また、高価なアルミニウム放熱材を使用しないことにより、加工や取り付けに要する工数を削減することができ、その分だけコストを低減することが可能となる。

また、図４に示す、比較例１に係るフレキシブルプリント基板１０Ａでは、従来構成のフレキシブルプリント基板と同様に、熱伝導率の劣るポリイミド層２００Ａが存在している。このため、ポリイミド層２００Ａが熱抵抗となり、フレキシブルプリント基板１０の放熱性が悪化している。これに対して、本実施の形態のフレキシブルプリント基板１０では、ポリイミド層２００Ａを設けない構成とする一方、新たに熱伝導性樹脂層２０を設ける構成を採用している。このため、ＬＥＤ１００等の負荷で発生した熱を、裏面放熱層６０側に良好に伝達することが可能となる。そのため、フレキシブルプリント基板１０の放熱性を良好にすることが可能となり、その温度上昇を抑えることが可能となる。

また、本実施の形態では、熱伝導性樹脂層２０は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、柔軟性成分、熱伝導性フィラーを含んでいる。加えて、熱伝導性樹脂層２０における熱伝導性フィラーの配合量は、３０体積％以上に設けられることができる。この場合には、０．７０以上の熱伝導率を得ることができ、放熱性を良好とすることが可能となる。

さらに、本実施の形態では、熱伝導性フィラーは、酸化亜鉛、酸化チタン、窒化ホウ素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化珪素、六方晶窒化ホウ素、炭酸マグネシウムの中から選択される１種又は２種以上を含んでいる。この場合、エポキシ樹脂等に、熱伝導性フィラーを容易に配合させることができ、その分量を調整することで、熱伝導率を調整することができる。

また、本実施の形態では、裏面放熱層６０の裏面側には、カバーコート層７０が設けられている。このカバーコート層７０は、１５μｍ以下の膜厚で、熱輻射率が０．６８以上となっている。このため、カバーコート層７０が熱抵抗となるのを防ぎつつ、外部に対して熱輻射を利用して良好に熱を放熱することが可能となる。

さらに、本実施の形態では、裏面放熱層６０には、エッチング加工されたスリット部６１（凹部に対応）が設けられている。このため、スリット部６１を利用して、打ち抜きや折り曲げ等の加工を行い易くなり、加工性を向上させることができる。

また、本実施の形態では、裏面放熱層６０のエッチングした部分（凹部が形成されている部分）の表面側の銅箔層３０が除去された部分において、熱伝導性樹脂層２０に対してカバーコート層７０が積層されている部分の伸び率は、１９．５％以上となっている。したがって、プレス等による打ち抜き加工の際に、バリや抜きカス等の発生を低減することができ、打ち抜き性を向上させることができる。

さらに、本実施の形態では、銅箔層３０には、回路部３１へ接続される配線部３２が設けられている。この配線部３２の裏面側には、折り曲げ加工または湾曲のために部分的にエッチング加工されたスリット部６１が設けられている。このため、フレキシブルプリント基板１０の折り曲げ加工を行い易くなる。また、フレキシブルプリント基板１０を湾曲させ易くなる。このため、ランプハウス等へフレキシブルプリント基板１０を組み込む際の作業性を向上させることができる。

また、本実施の形態では、ＬＥＤ１００等の負荷が実装される回路部３１を含む実装エリア１２０が設けられている。隣り合う実装エリア１２０の間には、これらの実装エリア１２０を接続するケーブル部１１０が設けられている。そして、フレキシブルプリント基板１０を平面視したときに、ケーブル部１１０における裏面放熱層６０の端部側が、銅箔層３０の端部側と重なる状態で、スリット部６１が形成されている。このため、ＬＥＤ１００等の負荷で発生した熱は、熱伝導性樹脂層２０を最小の経路長で通過して裏面放熱層６０に伝達される。それにより、裏面放熱層６０がスリット部６１で分断されていても、裏面放熱層６０を大面積の放熱部位として利用することができ、放熱性を向上させることが可能となる。

＜変形例＞
以上、本発明の一実施の形態について説明したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となっている。以下、それについて述べる。

上述の実施の形態においては、フレキシブルプリント基板１０を適宜折り曲げることにより、放熱性を拡大するように構成しても良い。この例を、図８に示す。図８は、本発明の変形例に係るフレキシブルプリント基板１０Ｓの構成を示す図である。図８に示す構成では、実装エリア１２０のうち、ケーブル部１１０が接続される長手方向と交差する幅方向の端部側には、厚み方向に向かうように折り曲げられた折り曲げ部１３０が接続されていて、この折り曲げ部１３０には、少なくとも裏面放熱層６０が設けられている。

このため、裏面放熱層６０の面積を拡大することができ、放熱性を一層向上させることが可能となる。また、折り曲げ部１３０の存在により、ランプハウス等へ組み込む際の組み込み性を改善することも可能となる。さらに、折り曲げ部１３０の存在により、フレキシブルプリント基板１０Ｓの剛性を向上させることも可能となる。

また、上述の実施の形態では、単独のフレキシブルプリント基板１０に関して説明しているが、かかる構成には限られない。たとえば、単独のフレキシブルプリント基板１０の裏面放熱層６０が互いに貼り合わされるように構成しても良い。この場合において、たとえばフレキシブルプリント基板１０を折り返して、裏面放熱層６０同士を貼り合わせるようにしても良い。

また、上述の実施の形態では、負荷としてＬＥＤ１００を用いる場合について説明している。しかしながら、負荷はＬＥＤ１００には限られない。たとえば、熱電素子を用いた回路、制御回路、メモリ装置、微小な駆動装置、電熱線を用いた加熱回路等、種々の負荷を用いることが可能である。

１０，１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｓ…フレキシブルプリント基板、２０…熱伝導性樹脂層、３０，３０Ａ，３０Ｂ…銅箔層（表面放熱層）、３１…回路部、３２…配線部、４０，４０Ａ，４０Ｂ…接着材層、５０，５０Ａ…カバー材層、６０…裏面放熱層、６１…スリット部（凹部に対応）、６２…ケーブル側裏面放熱層、６３…回路側裏面放熱層、７０…カバーコート層、８０，８０Ａ，８０Ｂ…白コーティング層、１００…ＬＥＤ、１１０…ケーブル部、１２０…実装エリア、１３０…折り曲げ部、２００Ａ，２００Ｂ…ポリイミド層、２１０Ａ，２１０Ｂ…接着材層、２２０Ａ…補強板用接着材層、２３０Ａ…アルミニウム放熱材、２３１Ａ…脚部、２５０Ｂ…銅箔層、２６０Ｂ…接着材層、２７０Ｂ…ポリイミド層、３００…発泡スチロール、Ｐ１…熱拡散経路、Ｒ１…オーバーラップ領域

Claims (11)

1. 電力を消費する負荷が実装されるフレキシブルプリント基板であって、
   銅箔を材質とすると共に、前記負荷が実装される回路部を有する表面放熱層と、
   前記表面放熱層が表面側に積層されていると共に、熱伝導率が０．４９Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導性樹脂層と、
   銅箔を材質とすると共に、前記熱伝導性樹脂層の裏面側に積層され、前記表面放熱層に対して１００〜４００％の厚みを有する裏面放熱層と、
   を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
2. 請求項１記載のフレキシブルプリント基板であって、
   前記熱伝導性樹脂層は、エポキシ樹脂、硬化剤、硬化促進剤、柔軟性成分、熱伝導性フィラーを含むと共に、
   前記熱伝導性樹脂層における熱伝導性フィラーの配合量は、３０体積％以上である、
   ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
3. 請求項２記載のフレキシブルプリント基板であって、
   前記熱伝導性フィラーは、酸化亜鉛、酸化チタン、窒化ホウ素、酸化アルミニウム、窒化アルミニウム、炭化珪素、六方晶窒化ホウ素、炭酸マグネシウムの中から選択される１種又は２種以上を含む、
   ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
4. 請求項１から３のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント基板であって、
   前記裏面放熱層の裏面側には、カバーコート層が設けられていて、
   前記裏面放熱層をエッチングした部分における前記カバーコート層が１５μｍ以下の膜厚で、熱輻射率が０．６８以上である、
   ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
5. 請求項４記載のフレキシブルプリント基板であって、
   前記裏面放熱層には、エッチング加工された凹部が設けられている、
   ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
6. 請求項５記載のフレキシブルプリント基板であって、
   前記凹部の表面側の前記表面放熱層が除去された部分における、前記熱伝導性樹脂層に対して前記カバーコート層が積層されている部分の伸び率は、１９．５％以上である、
   ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
7. 請求項５または６記載のフレキシブルプリント基板であって、
   前記表面放熱層には、前記回路部へ接続される配線部が設けられていて、
   前記配線部の裏面側には、折り曲げ加工または湾曲のために部分的にエッチング加工された前記凹部に対応するスリット部が設けられている、
   ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
8. 請求項７記載のフレキシブルプリント基板であって、
   前記負荷が実装される回路部を含む実装エリアと、前記配線部を含むと共に隣り合う前記実装エリアの間に位置してこれらを接続するケーブル部とを有していて、
   平面視したときに、前記ケーブル部における裏面放熱層の端部側は、前記表面放熱層の端部側と重なる状態で前記凹部が形成されている、
   ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
9. 請求項７または８記載のフレキシブルプリント基板であって、
   前記負荷が実装される回路部を含む実装エリアと、前記配線部を含むと共に隣り合う前記実装エリアの間に位置してこれらを接続するケーブル部とを有していて、
   前記実装エリアのうち、前記ケーブル部が接続される長手方向と交差する幅方向の端部側には、厚み方向に向かうように折り曲げられた折り曲げ部が接続されていて、この折り曲げ部には、少なくとも前記裏面放熱層が設けられている、
   ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
10. 請求項１から９のいずれか１項に記載のフレキシブルプリント基板の前記裏面放熱層同士が貼り合わされている、
    ことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
11. 電力を消費する負荷が実装されるフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
    表面放熱層となる銅箔に対して、硬化状態で熱伝導率が０．４９Ｗ／ｍＫ以上の熱伝導性樹脂層となる未硬化の熱伝導性樹脂層を形成する第１工程と、
    前記第１工程の後に、未硬化の前記熱伝導性樹脂層に対して、裏面放熱層となると共に前記表面放熱層に対して１００〜４００％の厚みを有する銅箔を貼り付ける第２工程と、
    前記表面放熱層となる銅箔と、前記裏面放熱層となる銅箔に対して、エッチング処理を行って、前記表面放熱層および前記裏面放熱層を形成する第３工程と、
    を備えることを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
    

Images