TWI642332B - 柔性印刷電路板以及柔性印刷電路板之製造方法 - Google Patents

柔性印刷電路板以及柔性印刷電路板之製造方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI642332B
TWI642332B TW106127951A TW106127951A TWI642332B TW I642332 B TWI642332 B TW I642332B TW 106127951 A TW106127951 A TW 106127951A TW 106127951 A TW106127951 A TW 106127951A TW I642332 B TWI642332 B TW I642332B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
layer
circuit board
printed circuit
flexible printed
heat dissipation
Prior art date
Application number
TW106127951A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201813461A (zh
Inventor
海老原智
加藤高久
佐佐木伸人
我妻和之
下川路友博
若林豪夫
Original Assignee
日本美可多龍股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本美可多龍股份有限公司 filed Critical 日本美可多龍股份有限公司
Publication of TW201813461A publication Critical patent/TW201813461A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI642332B publication Critical patent/TWI642332B/zh

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H05K1/0209—External configuration of printed circuit board adapted for heat dissipation, e.g. lay-out of conductors, coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0393—Flexible materials
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/189—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components characterised by the use of a flexible or folded printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/46—Manufacturing multilayer circuits
    • H05K3/4644—Manufacturing multilayer circuits by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
    • H05K3/4652—Adding a circuit layer by laminating a metal foil or a preformed metal foil pattern
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F21—LIGHTING
    • F21Y—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES F21K, F21L, F21S and F21V, RELATING TO THE FORM OR THE KIND OF THE LIGHT SOURCES OR OF THE COLOUR OF THE LIGHT EMITTED
    • F21Y2107/00—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements
    • F21Y2107/70—Light sources with three-dimensionally disposed light-generating elements on flexible or deformable supports or substrates, e.g. for changing the light source into a desired form
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate
    • H05K1/0313—Organic insulating material
    • H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
    • H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/01—Dielectrics
    • H05K2201/0137—Materials
    • H05K2201/0154—Polyimide
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/09—Shape and layout
    • H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
    • H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
    • H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10106—Light emitting diode [LED]
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
    • H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

本發明所提供之柔性印刷電路板以及柔性印刷電路板之製造方法，即使不使用鋁散熱部件也能夠提高散熱性，並且重量輕、可加工性良好、進而也能夠降低成本；本發明之柔性印刷電路板（10）中安裝有消耗電力的負荷，其具備：表面散熱層（30），其以銅箔為材質且具有安裝負荷的電路部；導熱性樹脂層（20），其表面側層壓有表面散熱層（30）且導熱係數為0.49W/mK以上；以及背面散熱層，其以銅箔為材質並被層壓在導熱性樹脂層（20）之背面側，且厚度為表面散熱層（30）之厚度的100%～400%。

Description

柔性印刷電路板以及柔性印刷電路板之製造方法
本發明係有關於柔性印刷電路板以及柔性印刷電路板之製造方法。
近年來，在汽車照明中大多使用LED，而作為使用該LED的照明用印刷電路板，越來越多地採用柔性印刷電路板。由於LED被安裝於柔性印刷電路板上，因而LED無法更換。因此，作為對柔性印刷電路板所要求之特性，要求提高散熱特性，以實現LED之長壽命化。
作為滿足該要求特性的柔性印刷電路板，存在下述構成，即：在柔性印刷電路板上黏貼以鋁為材質的高價的鋁散熱部件（形成覆鋁電路板）。另外，為了進一步提高散熱特性，覆鋁電路板中還存在將上述鋁散熱部件加工成立體形狀之電路板。在如此構成之覆鋁電路板中，透過黏貼鋁散熱部件而提高散熱特性。但是，存在鋁散熱部件之價格比柔性印刷電路板之材料或加工所需之成本還高這一問題。另外，汽車照明中也要求輕量化，但是，在黏貼多個上述鋁散熱部件之情況下，有悖於上述輕量化之要求。
作為解決上述問題之構成，存在專利文獻1所公開之構成。在專利文獻1所公開之構成中，由於未使用鋁散熱部件，因而能夠實現輕量化。 [先前技術文獻] [專利文獻]
專利文獻1：日本專利特開2011-249574號公報
專利文獻1所公開之構成與將鋁散熱部件加工成立體形狀之覆鋁電路板相比，其散熱特性差。另外，專利文獻1所公開之構成中的銅箔較硬，而用戶在裝配至燈罩等中時需要進行彎折加工等，因而還存在操作性差這一問題。但是，作為用於提高散熱性的構成要素，目前使用銅電路板或鋁電路板等，但存在彎折加工困難這一問題，另外，還存在作為散熱器的鋁電路板或銅電路板之厚度大、重量大、價格也高這一問題。
本發明係基於上述情況而完成的，其目的係在於提供一種即使不使用鋁散熱部件也能夠提高散熱性，並且重量輕、可加工性良好、進而也能夠降低成本的柔性印刷電路板以及柔性印刷電路板之製造方法。
為了解決上述問題，本發明之第一觀點所提供之柔性印刷電路板中安裝有消耗電力的負荷，其特徵在於，具備：表面散熱層，其以銅箔為材質且具有安裝所述負荷的電路部；導熱性樹脂層，其表面側層壓有所述表面散熱層且導熱係數為0.49W/mK以上；以及背面散熱層，其以銅箔為材質且被層壓在所述導熱性樹脂層之背面側，並且厚度為所述表面散熱層之厚度的100%～400%。
另外，本發明之另一方面係在上述發明中，較佳為：導熱性樹脂層含有環氧樹脂、固化劑、固化促進劑、柔軟性成分以及導熱性填料，並且，導熱性樹脂層中的導熱性填料之混合量為30%（體積）以上。
進而，本發明之另一方面係在上述發明中，較佳為：導熱性填料包含選自氧化鋅、氧化鈦、氮化硼、氧化鋁、氮化鋁、碳化矽、六方氮化硼、碳酸鎂中的一種或兩種以上。
另外，本發明之另一方面係在上述發明中，較佳為：背面散熱層之背面側設置有覆蓋塗層，並且，背面散熱層之被蝕刻部分處的覆蓋塗層之厚度為15μm以下、熱輻射率為0.68以上。
進而，本發明之另一方面係在上述發明中，較佳為：背面散熱層中設置有經蝕刻加工而形成的凹部。
另外，本發明之另一方面係在上述發明中，較佳為：凹部之表面側的表面散熱層被除去之部分中，相對於導熱性樹脂層而層壓有覆蓋塗層的部分之延伸率為19.5%以上。
進而，本發明之另一方面係在上述發明中，較佳為：表面散熱層中設置有與電路部連接的配線部，並且在配線部之背面側設置有狹縫部，以便於進行彎折加工或彎曲，其中，該狹縫部經局部蝕刻加工而形成且與凹部對應。
另外，本發明之另一方面係在上述發明中，較佳為：具有安裝區域和電纜部，其中，安裝區域包括安裝負荷的電路部；電纜部包括配線部，且位於相鄰之安裝區域之間而將該相鄰之安裝區域加以連接；並且，凹部以俯視時電纜部中的背面散熱層之端部側與表面散熱層之端部側重疊之狀態形成。
進而，本發明之另一方面係在上述發明中，較佳為：具有安裝區域和電纜部，其中，安裝區域包括安裝負荷的電路部；電纜部包括配線部，且位於相鄰之安裝區域之間而將該相鄰之安裝區域加以連接；並且，在安裝區域之與其長度方向交叉的寬度方向的端部側，連接有朝向厚度方向彎折的彎折部，且在該彎折部上至少設置有背面散熱層，其中，該安裝區域之長度方向係指與電纜部相連之方向。
另外，本發明之另一方面較佳為：將上述發明所涉及之柔性印刷電路板之背面散熱層彼此進行黏合。
另外，本發明之第二觀點提供一種柔性印刷電路板之製造方法，其中，該柔性印刷電路板中安裝有消耗電力的負荷，其特徵在於，包括：第一工序：在構成表面散熱層的銅箔上形成未固化的導熱性樹脂層，其中，該未固化的導熱性樹脂層在固化狀態下成為導熱係數為0.49W/mK以上的導熱性樹脂層；第二工序：在第一工序之後，在未固化的導熱性樹脂層上，黏貼構成背面散熱層且厚度為表面散熱層之厚度的100%～400%的銅箔；以及第三工序：對構成表面散熱層的銅箔和構成背面散熱層的銅箔進行蝕刻處理，從而形成表面散熱層和背面散熱層。 （發明功效）
根據本發明，能夠提供一種即使不使用鋁散熱部件也能夠提高散熱性，並且重量輕、可加工性良好、進而也能夠降低成本的柔性印刷電路板以及柔性印刷電路板之製造方法。
以下，對本發明之一實施方式所涉及之柔性印刷電路板10進行說明。另外，在以下說明中，將柔性印刷電路板10之長度方向設為X方向，並將圖1之右側設為X1側、左側設為X2側。另外，將柔性印刷電路板10之厚度方向設為Z方向，並將圖1之紙面內側（上側；表面側）設為Z1側、紙面外側（下側；背面側）設為Z2側。
＜關於柔性印刷電路板之構成＞ 圖1係顯示本實施方式所涉及之柔性印刷電路板10之構成的側視剖面圖。如圖1所示，柔性印刷電路板10之主要構成要素包括：導熱性樹脂層20、銅箔層30、黏結材料層40、覆蓋材料層50、背面散熱層60、覆蓋塗層70以及LED100。以下，對此進行說明。
導熱性樹脂層20係導熱係數良好的樹脂層。具體而言，導熱性樹脂層20係同時具有導熱性、黏結性、絕緣性等多種功能的材料，通常大多是透過將兩種以上的材料複合化而實現。另外，具有黏結性的树脂等之導熱係數通常较低，例如印刷电路板中所使用之環氧树脂之導熱係數为0.16W/（m・K）～0.20W/（m・K）。
為了對上述樹脂賦予導熱性和絕緣性，較佳作為填料而在上述樹脂中添加氧化鋁、氮化鋁、碳化矽等導熱係數高的絕緣無機材料並加以複合化。但是，對於環氧樹脂與用於使其固化之成分的複合組合物而言，僅填充上述填料之情況下，固化後的導熱性樹脂層20變脆，作為柔性印刷電路板10所用之樹脂，難以確保沖裁加工性或電纜部分之彎折性。
另外，當導熱性填料之填充量少時，導熱係數必然降低。另一方面，當導熱性填料之填充量過多時，導熱係數昇高，但固化後的導熱性樹脂層20變得更脆，並且，由於樹脂成分量降低而導致其與銅箔層30之黏結性降低。因此，黏結性、可加工性或彎折性顯著降低。
在上述背景下，本實施方式之柔性印刷電路板10中所使用之導熱性樹脂層20中需要添加柔軟性成分，並且，最好根據導熱性填料之種類和填充量來調節柔軟性成分之種類和添加量。在此，關於本實施方式之導熱樹脂層20，將彈性模量為1.3GPa左右之情況作為柔軟性低（彈性模量高）進行處理，將彈性模量為0.5GPa左右之情況作為柔軟性居中（彈性模量為中等程度）進行處理，將彈性模量為0.2GPa左右之情況作為柔軟性高（彈性模量低）進行處理。在此，彈性模量的各數值中的“左右”，既可以設定在各自數值±0.1GPa之範圍內，也可以設定在±0.2GPa之範圍內。
但是，也可以根據上述範圍以外的值來確定柔軟性之低、中等程度、高。例如，也可以將上述彈性模量為高的值與彈性模量為中等程度的值之中間值作為閾值，將彈性模量為0.9GPa以上之情況作為柔軟性低（彈性模量高）進行處理。另外，也可以將彈性模量為中等程度的值與彈性模量為低的值之中間值作為閾值，將彈性模量大於0.35GPa且小於0.9GPa之情況作為柔軟性居中（彈性模量為中等程度）進行處理，將彈性模量為0.35GPa以下之情況作為柔軟性高（彈性模量低）進行處理。但是，柔軟性之低、中等程度、高的範圍也可以為上述以外的其他數值範圍。
柔性印刷電路板10所用之環氧樹脂通常使用雙酚A型、雙酚F型、甲酚醛型、聯苯型等的環氧樹脂。另外，作為這些環氧樹脂之固化劑，使用酚醛樹脂、雙氰胺、酸酐、芳香族多胺等，作為這些環氧樹脂之固化促進劑，通常使用三級胺、咪唑、磷化氫等。
另外，作為柔性印刷電路板10所用之柔軟性成分，通常使用丁腈橡膠、丙烯酸橡膠、聚氨基甲酸酯、聚酯等。尤其較佳使用聚酯或丙烯酸橡膠作為柔軟性成分，因為聚酯或丙烯酸橡膠即使在例如150℃之環境下仍具有高黏結力保持率，另外，在例如85℃、85%RH之高溫、高濕環境下，在連續施加100V電壓後，也能夠實現配線間的絕緣電阻值高的導熱性樹脂，因而適於用作柔軟性成分。
另外，導熱性填料包含選自氧化鋅（ZnO）、氧化鈦（TiO2 ）、氮化硼（BN）、氧化鋁（Al2 O3 ）、氮化鋁（AlN）、碳化矽（SiC）、六方氮化硼（h-BN）、碳酸鎂（MgCO3 ）中的一種或兩種以上，並且，從導熱係數之觀點出發，較佳為含有率在30%（體積）以上。
另外，透過實驗對導熱係數進行了確認，結果如下。具體而言，將作為環氧樹脂之環氧當量為184～194的雙酚A型環氧樹脂（JER（注冊商標）828：三菱化學股份有限公司製造、商品名）100重量份、作為固化劑之胺當量為21的雙氰胺（JER CURE（注冊商標）DICY7：三菱化學股份有限公司製造、商品名）11重量份、作為固化促進劑之咪唑（Curezol（注冊商標）2E4MZ：四國化成股份有限公司製造、商品名）1重量份、作為柔軟性成分之丁腈橡膠（Nipol（注冊商標）1052J：日本ZEON股份有限公司製造、商品名）92重量份，攪拌溶解於550重量份的甲乙酮中調製成樹脂溶解物，並將該溶解物以乾燥後之厚度為50μm之方式塗刷在被實施剝離處理的38μm PET基材（PET38SK-1：LINTEC股份有限公司製造、商品名）上。
然後，以120℃乾燥10分鐘，從而製成薄片狀的固形樹脂組合物。在將該固形樹脂組合物從被實施剝離處理的38μm PET基材上剝離，同時以由上述固形樹脂組合物單體構成的層壓固化物之厚度約為1mm之方式加以層壓之後，以160℃、2MPa、60分鐘之條件進行加壓成型，從而製成不含導熱性填料的樹脂組合物之導熱係數測量用薄片，並測量了導熱係數（導熱係數測量儀：東海技研股份有限公司HR-100）。此時的導熱係數為0.23W/mK。
相對於此，在含有導熱性填料之樹脂組合物中，在以固形成分比為20%～36%（體積）之方式在上述溶解物中攪拌調製各種絕緣導熱性填料之後，以相同條件進行薄片化並將這些薄片進行加壓層壓固化，從而製成導熱係數測量用樣品，並測量了導熱係數。在此，在含有20%（體積）的導熱係數為8W/mK的氧化鈦（CR-50：石原產業股份有限公司製造、商品名）之樹脂組合物中，導熱係數為0.49W/mK，在含有30%（體積）的樹脂組合物中，導熱係數為0.73W/mK，在含有36%（體積）的樹脂組合物中，導熱係數為0.88W/mK。因此，為了得到至少0.7W/mK左右的導熱係數，導熱性填料之填充量較佳為30%（體積）以上，更較佳為35%（體積）以上。
另外，在含有20%（體積）的導熱係數低於氧化鈦的熔融二氧化矽（導熱係數為1.3W/mK、FB-5D：DENKA股份有限公司製造、商品名）之樹脂組合物中，導熱係數為0.35W/mK，樹脂組合物之導熱係數也根據所使用之絕緣性填料之導熱係數的不同而變動。因此，較佳使用導熱係數至少在氧化鈦之導熱係數以上的材料，另外，更較佳使用導熱係數高於氧化鈦的氧化鋅、氮化硼、氧化鋁、氮化鋁、碳化矽、六方氮化硼、碳酸鎂。
另外，導熱性樹脂層20之厚度設定為例如40μm左右。該情況下，抗撕裂蔓延阻力與12.5μm（1/2mil）聚醯亞胺相同。另外，由於還存在薄型化等之要求，因而較佳如上所述將厚度設定為40μm。但是，當然也可以將導熱性樹脂層20之厚度設定為40μm以上。另外，在抗撕裂蔓延阻力較小亦可之情況下，也可以使導熱性樹脂層20之厚度小於20μm。
接著，對銅箔層30進行說明。另外，銅箔層30對應於表面散熱層。銅箔層30係設置於導熱性樹脂層20之表面側（Z1側），且在規定厚度之銅箔上設有電路部31和配線部32之部分。作為該銅箔層30中的銅箔之厚度的一例，例如設定為35μm。另外，銅箔層30中的銅箔之導熱係數大概為400W/mK左右，但在後述之實施例中設定為402W/mK～403W/mK。
在此，在銅箔層30中，透過對加工前存在於整面上的銅箔實施蝕刻加工，從而形成上述電路部31和配線部32。電路部31係安裝LED（Light Emitting Diode、發光二極體）100且形成有規定的電路圖案之部分。該LED100之下部透過例如錫焊等與電路部31連接。另外，配線部32係僅殘留規定根數的配線，而配線以外的部分中的銅箔被除去之部分。另外，透過作為銅箔而僅殘留配線部32，從而構成相比柔性印刷電路板10之其他部分更容易彎曲的電纜部110。另外，在以下說明中，將具有電路部31且安裝有LED100等負荷，並且與電纜部110連接之部分作為安裝區域120（參照後述圖8）。
另外，黏結材料層40係具有黏結性和絕緣性且將上述銅箔層30覆蓋之部分。該黏結材料層40與覆蓋材料層50一同形成覆蓋薄膜之一部分，但二者也可以各自分開。黏結材料層40用於將覆蓋材料層50黏貼在銅箔層30和導熱性樹脂層20上。作為黏結材料層40之材質，可以列舉出例如環氧樹脂類的黏結劑，但只要黏結性良好，也可以由其他材質形成。另外，黏結材料層40只要黏結性良好，其厚度可以為任意厚度，作為厚度的一例，例如可以設定為18μm～28μm，但也可以為該範圍以外的厚度。
另外，覆蓋材料層50係具有電絕緣性的部件，例如使用薄膜狀部件。該覆蓋材料層50以絕緣性和柔軟性出色的聚醯亞胺為材質，但也可以以聚醯亞胺以外的材料為材質。作為覆蓋材料層50之厚度的一例，例如可以設定為25μm（1mil）或12.5μm（1/2mil），但也可以為該厚度以外的厚度。
接著，對背面散熱層60進行說明。背面散熱層60設置於導熱性樹脂層20之背面側（Z2側）。該背面散熱層60與銅箔層30同樣係透過對規定厚度的銅箔實施蝕刻加工而形成。該背面散熱層60係用於使散熱性變得良好之部分。在此，當背面散熱層60之厚度小於銅箔層30之厚度時，背面散熱層60之熱容量低於銅箔層30之熱容量，從而導致冷卻性能變差。另一方面，當背面散熱層60之厚度超過銅箔層30之厚度的400%時，蝕刻性能變差。因此，作為背面散熱層60的銅箔之厚度，較佳為銅箔層30之厚度的100%～400%的範圍內。另外，銅箔層30之厚度的最小值為9μm，背面散熱層60之厚度的最小值為35μm，只要厚度在此之上，則上述較佳範圍成立，但也可以為上述之外的範圍。另外，在本實施方式中，相比於銅箔層30之厚度，而背面散熱層60之厚度對於散熱性的影響更大。
在該背面散熱層60上，透過蝕刻加工等而形成有狹縫部61（對應於凹部）。例如，在導熱性樹脂層20之背面側存在具有與銅箔層30同等以上厚度的背面散熱層60之情況下，柔性印刷電路板10之彎折性、相對於燈罩等的裝配性變差。相對於此，透過在背面散熱層60上設置狹縫部61，從而使柔性印刷電路板10之彎折性、相對於燈罩等的裝配性提高。
圖2係顯示透過使電纜部110中的背面散熱層60之端部側與銅箔層30之端部側重疊而形成熱擴散路徑P1之狀態的側視剖面圖。如圖2所示，透過在背面散熱層60上形成狹縫部61而使電纜部110之彎折性提高，但是，該狹縫部61在厚度方向（Z方向）上設置於電路部31之下方側（Z2側）。而且，在厚度方向（Z方向）上，電纜部110中的背面散熱層60之端部側靠近電路部31之端部側的下方側（Z2側）。即，在俯視柔性印刷電路板10時，電路部31之端部側與電纜部110中的背面散熱層60之端部側重疊。
由此，如圖2所示，LED100所產生之熱以最短路徑通過導熱性樹脂層20而被傳遞至背面散熱層60。由此，在柔性印刷電路板10中形成將LED所產生之熱良好地擴散至背面散熱層60的熱擴散路徑P1。
在以下說明中，將電纜部110的背面散熱層60之俯視柔性印刷電路板10時與電路部31之端部側重疊的區域稱作重疊區域R1。另外，將電纜部110中的背面散熱層60稱作電纜側背面散熱層62。另外，將位於電路部31下方的背面散熱層60之重疊區域R1以外的其他部分稱作電路側背面散熱層63。
在此，多數情況下電纜側背面散熱層62之面積大於電路側背面散熱層63之面積。因此，透過經由熱擴散路徑P1而使熱傳遞至電纜側背面散熱層62，從而能夠使LED100所產生之熱良好地擴散。
另外，在圖1所示之構成中，在背面散熱層60中設置有狹縫部61，但也可以採用背面散熱層60中不存在狹縫部61之構成。另外，在圖2所示之構成中，以使電路部31之端部側與電纜部110中的背面散熱層60之端部側重疊之方式形成狹縫部61。但是，也可以在電路部31之端部側與電纜部110中的背面散熱層60之端部側不重疊的部位形成狹縫部61。
另外，在背面散熱層60之底面側（背面側；Z2側）設置有覆蓋塗層70。覆蓋塗層70係為了防止背面散熱層60氧化而設置的。另外，覆蓋塗層70係為了提高熱輻射率而設置的。即，構成背面散熱層60的銅箔之熱輻射率為0.05。另一方面，覆蓋塗層70之熱輻射率例如為0.68。因此，透過形成覆蓋塗層70，能夠透過自然對流而良好地使熱擴散至空氣中。
作為這樣的覆蓋塗層70，只要熱輻射率高便可以使用各種物質，但考慮到向背面散熱層60塗敷之容易度等，可以使用塗料或油墨。作為油墨，例如可以列舉出以精工油墨股份有限公司製造的MS8系列（商品名）為基底的油墨，但也可以為其他的油墨。另外，也可以在油墨中添加氮化硼、氮化鋁、氧化鋁等能夠確保絕緣性的導熱性填料。
另外，在將上述油墨調整為柔性印刷電路板10所用之油墨時，熱輻射率例如為0.68，相比銅箔之熱輻射率大幅提高。但是，熱輻射率也可以為0.68以上的值。
在此，在使用黏結材料作為覆蓋背面散熱層60的覆蓋材料時，為了覆蓋例如70μm厚的背面散熱層60，需要厚度為70μm左右的黏結材料，因而覆蓋材料之成本昇高。另外，在將柔性印刷電路板10黏貼在燈罩等框體上，而使熱朝向該框體側散發之情況下，如此厚度之黏結材料會阻礙熱的散發。
相對於此，在使用上述油墨之情況下，能夠透過例如絲網印刷以無針孔之方式形成厚度為15μm以下的薄膜狀覆蓋塗層70，從而能夠良好地使熱朝向框體側散發。另外，在狹縫部61等錯層部分中也可以塗敷油墨。另外，作為覆蓋塗層70之厚度，根據該覆蓋塗層70之種類，只要厚度最小為5μm以上，便可以以無針孔之方式形成。另外，實際的覆蓋塗層70之厚度較佳設定為5μm～15μm。這是因為：在實際的覆蓋塗層70之形成中，會產生少許厚度偏差，另外，只要在該範圍內，便不會使柔性印刷電路板10之厚度增大太多。
此處所說之覆蓋塗層70之厚度並非覆蓋在背面散熱層60上的覆蓋塗層70之厚度，而是指背面散熱層60之被蝕刻部分處的厚度。在此，上述被蝕刻部分包括圖1和圖2中的狹縫部61，但只要是背面散熱層60被蝕刻之部分，也可以包括狹縫部61以外的其他部分。例如，在電路側背面散熱層63彼此或者電纜側背面散熱層62彼此相隔相當於狹縫部61的間隙而對置之情況下，也可以為該間隙，即使在電路側背面散熱層63之一側不存在相鄰的電路側背面散熱層63、或者電纜側背面散熱層62之一側不存在相鄰的電纜側背面散熱層62之情況下，只要是被蝕刻之部分，則也是指覆蓋在該部分上的厚度。
但是，在由上述油墨形成覆蓋塗層70之情況下，存在延伸率低這一問題。因此，在以不考慮該延伸率之狀態，利用衝床等對於銅箔層30或背面散熱層60之蝕刻部分進行沖裁時，存在沖裁性差、容易產生毛刺或沖屑這一問題。為了解決該沖裁性的問題，已知在作為複合材料的柔性印刷電路板10之延伸率為12.9%以上時，達到作為產品無問題之水準，在延伸率為19.5%以上時，使用衝床進行沖裁的沖裁性變得更好，從而更為理想。
＜關於實施例＞ 接著，對本發明之實施例進行說明。 （1）關於散熱性之評價 關於以上述構成為基礎的柔性印刷電路板，對有關散熱性之評價進行說明。圖3係顯示散熱性評價中所使用之實施例1和實施例2所涉及之柔性印刷電路板之構成的側視剖面圖。在實施例1中，導熱性樹脂層20之厚度為40μm。另外，導熱性樹脂層20使用透過調節導熱性填料之比例等而將導熱係數調節為0.8（W/mK）的物質，並將其塗敷在銅箔層30上。另外，銅箔層30之厚度設定為35μm。另外，黏結材料層40之厚度因部位而異，設定為18μm～28μm。
另外，覆蓋材料層50是在25μm厚的聚醯亞胺上塗敷18μm～28μm厚的黏結材料，進而在表面上形成25μm厚的白色塗層80。另外，背面散熱層60之厚度在實施例1和實施例2中互不相同。具體而言，在實施例1中，使用70μm厚的銅箔，並將該銅箔黏貼在導熱性樹脂層20上。另一方面，在實施例2中，使用35μm厚的銅箔，並將該銅箔黏貼在導熱性樹脂層20上。
另外，實施例1、實施例2、比較例1以及比較例2中的柔性印刷電路板10、10A、10B之一面側的表面積為7240mm²，長度方向（X方向）之長度為340mm。另外，LED100之間的距離最大為30mm，最小為24mm。另一方面，在實施例1和實施例2之構成中，對背面散熱層60之銅箔進行蝕刻加工，其表面積變為6041mm²。
進而，覆蓋塗層70係塗敷上述以精工油墨股份有限公司製造的MS8系列（商品名）為基底的油墨，其厚度為15μm。另外，該覆蓋塗層70之熱輻射率為0.68。
另外，對於實施例1和實施例2之各構成要素之導熱係數和熱輻射率進行了測量。該測量結果如表1所示。另外，關於以上所述之覆蓋材料層50、黏結材料層40、導熱性樹脂層20以及覆蓋塗層70等樹脂之導熱係數，係透過溫度波熱分析法（ai-Phase Mobile 1u: ai-Phase股份有限公司製造，ISO-22007-3標準）測量出熱擴散率，並根據熱擴散率、密度以及比熱之積計算出導熱係數。密度係透過阿基米德法（電子天平GR-202：A&D）進行測量，比熱係透過DSC法（DSCQ200：TA儀器日本股份有限公司製造，JIS K7123標準）進行測量。另外，金屬之導熱係數係使用A&D股份有限公司製造的測量裝置，並透過阿基米德法進行測量。比熱係使用TA儀器日本股份有限公司製造的測量裝置（DSCQ200；JIS K7123標準），並透過DSC法進行測量。熱輻射率係使用日本感測器股份有限公司的輻射率測量儀（TSS-5X）對實際成為散熱器面之部分進行測量。
【表1】
另外，圖4係顯示散熱性評價中所使用之比較例1所涉及之柔性印刷電路板10A之構成的側視剖面圖。在圖4所示之構成中，不存在實施例1和實施例2中的導熱性樹脂層20。取而代之存在25μm厚的聚醯亞胺層200A，且在該聚醯亞胺層200A之表面側存在10μｍ～15μｍ厚的黏結材料層210A。而且，在該黏結材料層210A之表面側，存在與上述銅箔層30同為35μm厚的銅箔層30A。另外，在銅箔層30A之表面側，存在與黏結材料層40同為18μm～28μm厚的黏結材料層40A，進而在該黏結材料層40A之表面側，存在與覆蓋材料層50同為25μm厚的聚醯亞胺的覆蓋材料層50A。進而，在覆蓋材料層50A之表面側，形成有與上述白色塗層80同為25μm厚的白色塗層80A。
另一方面，在聚醯亞胺層200A之背面側存在25μm厚的增強板用黏結材料層220A，在該增強板用黏結材料層220A之背面側設置有呈立體狀彎折的鋁散熱部件230A。另外，在鋁散熱部件230A上設置有支腳部231A，支腳部231A從鋁散熱部件230A之表面起的長度為10mm。
在比較例1所涉及之柔性印刷電路板10A中採用如下設計，即：鋁散熱部件230A之散熱面積為13690mm²，換算成體積為8635mm³。另外，柔性印刷電路板10A中的測量位置設定為：將體積為570mm³的鋁散熱部件230A以黏貼面積（黏貼部分之面積）為149mm²進行黏貼的位置。
另外，對於比較例1之各構成要素之導熱係數和熱輻射率進行了測量。該測量結果如表2所示。另外，在該測量中，使用與實施例1和實施例2之測量裝置相同的測量裝置進行測量。
【表2】
另外，圖5係顯示散熱性評價中所使用之比較例2所涉及之柔性印刷電路板10B之構成（雙面覆銅板構成）的側視剖面圖。圖5所示之構成包括：與銅箔層30A同樣厚度的銅箔層30B、與黏結材料層40A同樣厚度的黏結材料層40B、與上述白色塗層80A同樣厚度的白色塗層80B、與上述聚醯亞胺層200A同樣厚度的聚醯亞胺層200B、以及與上述黏結材料層210A同樣厚度的黏結材料層210B。
另一方面，聚醯亞胺層200B之背面側設置有與上述黏結材料層210B同樣厚度的黏結材料層240B，該黏結材料層240B之背面側設置有35μm厚的銅箔層250B。另外，在銅箔層250B之背面側存在18μm～28μm厚的黏結材料層260B。另外，在黏結材料層260B之背面側設置有25μm厚的聚醯亞胺層270B。另外，黏結材料層260B和聚醯亞胺層270B構成覆蓋薄膜。對於該比較例2之各構成要素之導熱係數和熱輻射率進行了測量。該測量結果如表3所示。
【表3】
另外，對於上述實施例1、實施例2、比較例1以及比較例2之各構成進行了散熱性評價。在該散熱性評價中，使用如下柔性印刷電路板，即：在上述實施例1、實施例2、比較例1以及比較例2之構成中，串聯配置有14個正向電壓（VF）為3.3V、正向電流（IF）為350mA的LED100。另外，LED100使用熱阻為25℃/W的LED。使用直流電源（產品名稱：PMC110-0，菊水電子工業股份有限公司製造）以280mA（41.2V）對該LED100通電四小時。
溫度測量係透過熱電偶測量LED100正下方的陰極部之溫度（陰極溫度），並根據下式（1）從LED100之熱阻計算出LED100的接合部分之溫度（結溫：Tj）。 Tj=陰極溫度+LED熱阻×每個LED之耗電量...（式1） 另外，上述結溫Tj越低則散熱性越好。另外，測量時的環境溫度為26℃～27℃。
圖6係顯示散熱評價時實施例1、實施例2以及比較例2之柔性印刷電路板10、10B之設置狀態的示意圖。在實施例1、實施例2以及比較例2之柔性印刷電路板10、10B之散熱評價時，如圖6所示，以距離設置面10cm高的中空狀態將柔性印刷電路板10、10B置於發泡聚苯乙烯300上實施測量。
圖7係顯示散熱評價時比較例1之柔性印刷電路板10A之設置狀態的示意圖。在比較例1之柔性印刷電路板10A之散熱評價時，如圖7所示，以距離設置面10cm高的中空狀態將柔性印刷電路板10A置於發泡聚苯乙烯300上實施測量。
上述實施例1、實施例2、比較例1以及比較例2中結溫Tj之測量結果如表4所示。另外，在表4中，除了結溫Tj以外，還分別示出陰極溫度和環境溫度。
【表4】
從表4之測量結果可知，實施例1之結溫Tj與作為比較例1之安裝有鋁散熱部件230A的柔性印刷電路板之結溫Tj相同。在此，實施例1之柔性印刷電路板10中未使用鋁散熱部件230A，與此相應地能夠降低製造成本，進而也無需黏貼鋁散熱部件230A的工序，因而其製造也變得容易。另外，實施例1之柔性印刷電路板10中未使用鋁散熱部件230A，與此相應地能夠使柔性印刷電路板10之重量相比比較例1之柔性印刷電路板減輕，而且，由於未安裝鋁散熱部件230A，因而相應地能夠節省裝配至燈罩等框體時的空間。
另外，與比較例1或實施例1相比可知，實施例2之背面散熱層60之厚度為35μm的柔性印刷電路板10之結溫Tj高，散熱性稍差。但是，在實施例2之構成中，能夠透過擴大散熱面積而進一步提高散熱性。另外，在如本實施方式那樣，在柔性印刷電路板10之兩面存在銅箔層30、背面散熱層60這樣的散熱層之構成中，由於加工費用幾乎不變，因而能夠容易地在不減少產品數量之水準中擴大散熱面積。
另外，與具備厚度為35μm的銅箔層250B的比較例2之構成（雙面覆銅板構成）相比，實施例1和實施例2之構成的散熱性良好。
（2）關於沖裁性之評價 接著，對於有關柔性印刷電路板之沖裁性的評價進行說明。在本評價中，以具備與實施例1同樣厚度的導熱性樹脂層20、銅箔層30、黏結材料層40、覆蓋材料層50、背面散熱層60、以及覆蓋塗層70之構成為基礎。但是，利用衝床進行沖裁的部分係為銅箔層30或背面散熱層60之被蝕刻的部分（背面散熱層60中對應于形成凹部的部分）。因此，沖裁性之評價係針對透過蝕刻除去了銅箔層30和背面散熱層60之構成進行評價。
在透過衝壓加工等對柔性印刷電路板10之產品外形進行沖裁時，其構成中存在導熱性樹脂層20和覆蓋塗層70。其中，覆蓋塗層70之延伸率低，因而存在在沖裁加工時容易產生毛刺或沖屑這一問題。因為該問題係由具有導熱性樹脂層20和覆蓋塗層70的複合材料、即柔性印刷電路板10之延伸率（柔軟性）低而引起的，因而對於作為該複合材料的柔性印刷電路板10之延伸率和沖裁性進行評價。
在此，關於導熱性樹脂層20，對於柔軟性低、柔軟性高以及柔軟性居中這三種進行評價。另外，關於覆蓋塗層70，與上述導熱性樹脂層20之柔軟性相結合，對於0μm（無）、15μm、35μm、50μm這四種厚度下使用衝床進行沖裁時之沖裁性和延伸率進行了評價。
另外，關於延伸率之測量，使用測力感測器100N的拉伸試驗機（產品名稱：AG-IS，島津製作所股份有限公司製造），並使用符合IPC TM 650 2.4.19標準之樣品尺寸進行試驗。該樣品之標距設定為100mm，並以50mm/min的試驗速度進行評價。在拉伸試驗之樣品製作中，為了在樣品製作時不產生龜裂，使用DUMBBELL股份有限公司製造的沖裁刀具（產品名稱：SUPER STRAIGHT CUTTER）進行沖裁，並在該沖裁後確認無龜裂後實施拉伸試驗。該試驗結果如表5所示。
另外，在表5中，導熱性樹脂層20之柔軟性較低為1.34GPa的樣品對應於實施例3～5，其中，覆蓋塗層70之厚度為0μm（無）的樣品對應於實施例3，覆蓋塗層70之厚度為15μm的樣品對應於實施例4，覆蓋塗層70之厚度為35μm的樣品對應於實施例5。另外，導熱性樹脂層20之柔軟性為中等程度的0.49GPa的樣品對應於實施例6～9，其中，覆蓋塗層70之厚度為0μm（無）的樣品對應於實施例6，覆蓋塗層70之厚度為15μm的樣品對應於實施例7，覆蓋塗層70之厚度為35μm的樣品對應於實施例9。另外，導熱性樹脂層20之柔軟性較高為0.21GPa的樣品對應於實施例10～13，其中，覆蓋塗層70之厚度為0μm（無）的樣品對應於實施例10，覆蓋塗層70之厚度為15μm的樣品對應於實施例11，覆蓋塗層70之厚度為35μm的樣品對應於實施例12，覆蓋塗層70之厚度為50μm的樣品對應於實施例13。
【表5】 ◎: 產生微量沖屑、毛刺 ○: 產生少量沖屑、毛刺 ╳: 產生大量沖屑、毛刺
由該試驗結果可知，導熱性樹脂層20之柔軟性低的樣品單體之延伸率為25.9%，相對於此，導熱性樹脂層20之柔軟性高的樣品單體之延伸率為76.7%。另外，在40μm的導熱性樹脂層20上分別形成覆蓋塗層70時，由於該覆蓋塗層70之延伸率低而導致樣品之延伸率降低。但是，在使用柔軟性高之導熱性樹脂層20之情況下，即使在形成35μm的覆蓋塗層70時，延伸率也為19.5%以上。
另外，在表5中，標有“◎”時，表示幾乎不會產生毛刺或沖屑，呈非常良好的水準。另外，標有“○”時，表示毛刺或沖屑少，呈作為產品無問題的水準。另外，標有“×”時，表示毛刺或沖屑多，呈作為產品存在問題的水準。如該表5所示，一般認為延伸率高時產生的毛刺或沖屑少，其中，在導熱性樹脂層20之柔軟性低、柔軟性呈中等程度以及柔軟性高的任一種情況下，在延伸率為12.9%以上時，均呈作為產品無問題的水準，從而為理想範圍。另外，在延伸率為19.5%以上時，使用衝床進行沖裁時的沖裁性變得更好，因而更加理想。
＜關於製造方法＞ 接著，對柔性印刷電路板10之製造方法進行說明。在製造柔性印刷電路板10時，首先準備形成銅箔層30的銅箔。在該銅箔上塗敷形成導熱性樹脂層20的樹脂，從而形成未固化的導熱性樹脂層20（第一工序）。然後，準備形成背面散熱層60的銅箔，並將該銅箔黏貼在上述未固化的導熱性樹脂層20上（第二工序）。
然後，分別對銅箔層30之銅箔和背面散熱層60之銅箔進行蝕刻處理，從而形成銅箔層30和背面散熱層60（第三工序）。具體而言，在銅箔層30之銅箔和背面散熱層60之銅箔上分別黏貼幹膜，然後透過照射紫外線等進行曝光，在該曝光後除去未固化的幹膜，從而形成規定的圖案形狀，然後進行蝕刻處理。進而，將幹膜剝離。由此，成為在銅箔層30和背面散熱層60上形成有蝕刻圖案的狀態。
然後，在背面散熱層60上塗敷上述熱輻射率高的油墨，從而形成覆蓋塗層70。另外，在銅箔層30上黏貼具有黏結材料層40和覆蓋材料層50的覆蓋薄膜。另外，也可以在該黏貼之前或之後，在電路部31上安裝LED100。
然後，在規定的位置適當地進行沖裁加工、彎折加工。由此，形成圖1所示之柔性印刷電路板10。
＜關於效果＞ 根據上述構成之柔性印刷電路板10以及柔性印刷電路板10之製造方法，可以產生下述效果。
即，柔性印刷電路板10具備銅箔層30（對應於表面散熱層）和導熱性樹脂層20，其中，銅箔層30以銅箔為材質，且具有安裝對應於負荷的LED100的電路部31；導熱性樹脂層20之表面側層壓有銅箔層30，且導熱係數為0.49W/mK以上。另外，柔性印刷電路板10具備背面散熱層60，該背面散熱層60以銅箔為材質，且被層壓在導熱性樹脂層20之背面側，並且厚度為銅箔層30之厚度的100%～400%。
透過如此構成，在本實施方式之柔性印刷電路板10中，即使不使用鋁散熱部件也能夠提高散熱性。另外，由於沒有像現有構成那樣使用鋁散熱部件，因而能夠實現輕量化。進而，在專利文獻1所公開之構成中，銅箔硬而導致彎折等可加工性差，但在本實施方式之柔性印刷電路板10中，由於背面散熱層60之厚度在銅箔層30之厚度的100%～400%的範圍內，因而可加工性也變得良好。另外，由於未使用高價的鋁散熱部件，因而能夠削減加工或安裝所需工時，相應地能夠降低成本。
另外，在圖4所示之比較例1所涉及之柔性印刷電路板10A中，與現有構成的柔性印刷電路板同樣存在導熱係數差的聚醯亞胺層200A。因此，聚醯亞胺層200A產生熱阻，從而導致柔性印刷電路板10之散熱性變差。相對於此，在本實施方式之柔性印刷電路板10中，採用不設置聚醯亞胺層200A而新設置導熱性樹脂層20之構成。因此，能夠良好地使LED100等負荷所產生之熱傳遞至背面散熱層60側。因此，能夠使柔性印刷電路板10之散熱性變得良好，從而能夠抑制其溫度上昇。
另外，在本實施方式中，導熱性樹脂層20含有環氧樹脂、固化劑、固化促進劑、柔軟性成分以及導熱性填料。此外，導熱性填料在導熱性樹脂層20中的混合量可以設置為30%（體積）以上。該情況下，能夠得到0.70以上的導熱係數，從而能夠使散熱性變得良好。
進而，在本實施方式中，導熱性填料包含選自氧化鋅、氧化鈦、氮化硼、氧化鋁、氮化鋁、碳化矽、六方氮化硼、碳酸鎂中的一種或兩種以上。該情況下，能夠容易地在環氧樹脂等中混合導熱性填料，並且能夠透過調整導熱性填料之分量而調整導熱係數。
另外，在本實施方式中，在背面散熱層60之背面側設置有覆蓋塗層70。該覆蓋塗層70之厚度為15μm以下，且熱輻射率為0.68以上。因此，不僅能夠防止覆蓋塗層70產生熱阻，而且能夠利用熱輻射而良好地向外部進行散熱。
進而，在本實施方式中，在背面散熱層60上設置有經蝕刻加工而形成的狹縫部61（對應於凹部）。因此，容易利用狹縫部61進行沖裁或彎折等加工，從而能夠提高可加工性。
另外，在本實施方式中，在背面散熱層60之被蝕刻部分（形成凹部的部分）之表面側的銅箔層30被除去之部分中，相對於導熱性樹脂層20而層壓有覆蓋塗層70的部分之延伸率為19.5%以上。因此，在使用衝床等進行沖裁加工時，能夠減少毛刺或沖屑等的產生，從而能夠提高沖裁性。
進而，在本實施方式中，在銅箔層30中設置有與電路部31連接的配線部32。在該配線部32之背面側，設置有經局部蝕刻加工而形成的狹縫部61，以便於進行彎折加工或彎曲。因此，容易進行柔性印刷電路板10之彎折加工。另外，容易使柔性印刷電路板10彎曲。因此，能夠提高將柔性印刷電路板10裝配至燈罩等時的操作性。
另外，在本實施方式中，設置有包括安裝有LED100等負荷的電路部31的安裝區域120。在相鄰之安裝區域120之間，設置有連接這些安裝區域120的電纜部110。而且，以在俯視柔性印刷電路板10時，電纜部110中的背面散熱層60之端部側與銅箔層30之端部側重疊之狀態形成有狹縫部61。因此，LED100等負荷所產生之熱以最短路徑通過導熱性樹脂層20而被傳遞至背面散熱層60。由此，即使背面散熱層60被狹縫部61斷開，也能夠將背面散熱層60用作大面積的散熱部位，因而能夠提高散熱性。
＜變形例＞ 以上，對本發明之一實施方式進行了說明，但本發明除此之外還可以進行各種變形。以下，對此進行敘述。
在上述實施方式中，也可以構成為：透過適當地彎折柔性印刷電路板10而提高散熱性。該例如圖8所示。圖8係顯示本發明之變形例所涉及之柔性印刷電路板10S之構成的圖。在圖8所示之構成中，在安裝區域120之與長度方向交叉的寬度方向之端部側，連接有朝向厚度方向彎折的彎折部130，且在該彎折部130上至少設置有背面散熱層60，其中，安裝區域120之長度方向係指與電纜部110連接之方向。
因此，能夠擴大背面散熱層60之面積，從而能夠進一步提高散熱性。另外，因為彎折部130之存在，也能夠改善裝配至燈罩等時的裝配性。進而，因為彎折部130之存在，也能夠提高柔性印刷電路板10S之剛性。
另外，在上述實施方式中，對於單獨的柔性印刷電路板10進行了說明，但並不限於該構成。例如，也可以構成為：將單獨的柔性印刷電路板10之背面散熱層60相互黏合。該情況下，例如也可以將柔性印刷電路板10回折而使背面散熱層60彼此黏合。
另外，在上述實施方式中，對於作為負荷而使用LED100之情況進行了說明。但是，負荷並不限於LED100。例如，可以使用利用熱電元件的電路、控制電路、儲存裝置、微小的驅動裝置、使用電熱絲的加熱電路等的各種負荷。
10、10A、10B、10S‧‧‧柔性印刷電路板
20‧‧‧導熱性樹脂層
30、30A、30B‧‧‧銅箔層（表面散熱層）
31‧‧‧電路部
32‧‧‧配線部
40、40A、40B‧‧‧黏結材料層
50、50A‧‧‧覆蓋材料層
60‧‧‧背面散熱層
61‧‧‧狹縫部（對應於凹部）
62‧‧‧電纜側背面散熱層
63‧‧‧電路側背面散熱層
70‧‧‧覆蓋塗層
80、80A、80B‧‧‧白色塗層
100‧‧‧LED
110‧‧‧電纜部
120‧‧‧安裝區域
130‧‧‧彎折部
200A、200B‧‧‧聚醯亞胺層
210A、210B‧‧‧黏結材料層
220A‧‧‧增強板用黏結材料層
230A‧‧‧鋁散熱部件
231A‧‧‧支腳部
250B‧‧‧銅箔層
260B‧‧‧黏結材料層
270B‧‧‧聚醯亞胺層
300‧‧‧發泡聚苯乙烯
P1‧‧‧熱擴散路徑
R1‧‧‧重疊區域
圖1係顯示本發明之一實施方式所涉及之柔性印刷電路板之構成的側視剖面圖。 圖2係顯示在圖1所示之柔性印刷電路板中，透過使電纜部中的背面散熱層之端部側與銅箔層之端部側重疊而形成熱擴散路徑之狀態的側視剖面圖。 圖3係顯示散熱性評價中所使用之實施例1和實施例2所涉及之柔性印刷電路板之構成的側視剖面圖。 圖4係顯示散熱性評價中所使用之比較例1所涉及之柔性印刷電路板之構成的側視剖面圖。 圖5係顯示散熱性評價中所使用之比較例2所涉及之柔性印刷電路板10B之構成的側視剖面圖。 圖6係顯示進行散熱評價時實施例1、實施例2以及比較例2之柔性印刷電路板之設置狀態的示意圖。 圖7係顯示進行散熱評價時比較例1之柔性印刷電路板之設置狀態的示意圖。 圖8係顯示本發明之變形例所涉及之柔性印刷電路板之構成的圖。

Claims (12)

  1. 一種柔性印刷電路板，其中安裝有消耗電力的負荷，所述柔性印刷電路板之特徵在於，具備： 表面散熱層，其以銅箔為材質且具有安裝所述負荷的電路部； 導熱性樹脂層，其表面側層壓有所述表面散熱層且導熱係數為0.49W/mK以上；以及 背面散熱層，其以銅箔為材質且被層壓在所述導熱性樹脂層之背面側，並且，所述背面散熱層之厚度為所述表面散熱層之厚度的100%～400%。
  2. 如申請專利範圍第1項所述之柔性印刷電路板，其中， 所述導熱性樹脂層含有環氧樹脂、固化劑、固化促進劑、柔軟性成分以及導熱性填料；並且 所述導熱性樹脂層中的導熱性填料之混合量為30%（體積）以上。
  3. 如申請專利範圍第2項所述之柔性印刷電路板，其中， 所述導熱性填料包含選自氧化鋅、氧化鈦、氮化硼、氧化鋁、氮化鋁、碳化矽、六方氮化硼、碳酸鎂中的一種或兩種以上。
  4. 如申請專利範圍第1項所述之柔性印刷電路板，其中， 所述背面散熱層之背面側設置有覆蓋塗層， 所述背面散熱層之被蝕刻部分處的所述覆蓋塗層之厚度為15μm以下，且熱輻射率為0.68以上。
  5. 如申請專利範圍第4項所述之柔性印刷電路板，其中， 所述背面散熱層上設置有經蝕刻加工而形成的凹部。
  6. 如申請專利範圍第5項所述之柔性印刷電路板，其中， 所述凹部之表面側的所述表面散熱層被除去之部分中，相對於所述導熱性樹脂層而層壓有所述覆蓋塗層的部分之延伸率為19.5%以上。
  7. 如申請專利範圍第5或6項所述之柔性印刷電路板，其中， 所述表面散熱層中設置有與所述電路部連接的配線部； 所述配線部之背面側設置有狹縫部，以便於進行彎折加工或彎曲，其中，所述狹縫部經局部蝕刻加工而形成且與所述凹部對應。
  8. 如申請專利範圍第7項所述之柔性印刷電路板，其中， 所述柔性印刷電路板具有安裝區域和電纜部，所述安裝區域包含安裝所述負荷的電路部；所述電纜部包含所述配線部，且位於相鄰之所述安裝區域之間而將相鄰之所述安裝區域加以連接； 所述凹部以俯視時所述電纜部中的背面散熱層之端部側與所述表面散熱層之端部側重疊之狀態形成。
  9. 如申請專利範圍第7項所述之柔性印刷電路板，其中， 所述柔性印刷電路板具有安裝區域和電纜部，所述安裝區域包含安裝所述負荷的電路部；所述電纜部包含所述配線部，且位於相鄰之所述安裝區域之間而將相鄰之所述安裝區域加以連接； 在所述安裝區域之與其長度方向交叉的寬度方向之端部側，連接有朝向厚度方向彎折的彎折部，且在該彎折部上至少設置有所述背面散熱層，其中，所述安裝區域之長度方向係指與所述電纜部相連之方向。
  10. 如申請專利範圍第8項所述之柔性印刷電路板，其中， 在所述安裝區域之與其長度方向交叉的寬度方向之端部側，連接有朝向厚度方向彎折的彎折部，且在該彎折部上至少設置有所述背面散熱層，其中，所述安裝區域之長度方向係指與所述電纜部相連之方向。
  11. 一種柔性印刷電路板，其特徵在於，透過將申請專利範圍第1項所述之柔性印刷電路板之所述背面散熱層彼此黏合而構成。
  12. 一種柔性印刷電路板之製造方法，所述柔性印刷電路板中安裝有消耗電力的負荷， 所述柔性印刷電路板之製造方法之特徵在於，包括： 第一工序：在構成表面散熱層的銅箔上形成未固化的導熱性樹脂層，其中，所述未固化的導熱性樹脂層在固化狀態下成為導熱係數為0.49W/mK以上的導熱性樹脂層； 第二工序：在所述第一工序之後，在所述未固化的導熱性樹脂層上，黏貼構成背面散熱層且厚度為所述表面散熱層之厚度的100%～400%的銅箔；以及 第三工序：對構成所述表面散熱層的銅箔和構成所述背面散熱層的銅箔進行蝕刻處理，從而形成所述表面散熱層和所述背面散熱層。
TW106127951A 2016-09-06 2017-08-17 柔性印刷電路板以及柔性印刷電路板之製造方法 TWI642332B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP??2016-173856 2016-09-06
JP2016173856A JP2018041803A (ja) 2016-09-06 2016-09-06 フレキシブルプリント基板およびフレキシブルプリント基板の製造方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201813461A TW201813461A (zh) 2018-04-01
TWI642332B true TWI642332B (zh) 2018-11-21

Family

ID=61562413

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106127951A TWI642332B (zh) 2016-09-06 2017-08-17 柔性印刷電路板以及柔性印刷電路板之製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US10485093B2 (zh)
JP (1) JP2018041803A (zh)
CN (1) CN109479371B (zh)
DE (1) DE112017004465T5 (zh)
TW (1) TWI642332B (zh)
WO (1) WO2018047434A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7237417B2 (ja) * 2018-11-16 2023-03-13 東京特殊電線株式会社 熱電モジュール用基板及び熱電モジュール
CN112492777B (zh) * 2019-09-12 2022-05-27 宏启胜精密电子(秦皇岛)有限公司 电路板及其制作方法
CN112888165A (zh) * 2019-11-29 2021-06-01 深圳市普能达电子有限公司 一种柔性印刷电路板的制备方法
CN112105143A (zh) * 2020-10-15 2020-12-18 河南博美通电子科技有限公司 一种铝箔代替高分子柔性膜的柔性电路板结构及制备工艺
CN112654165A (zh) * 2020-12-29 2021-04-13 博罗县精汇电子科技有限公司 有凹槽的新型散热导通钢片线路板的生产方法
CN113507780A (zh) * 2021-07-08 2021-10-15 江西柔顺科技有限公司 一种散热线路板及其制备方法
CN114071962A (zh) * 2021-11-12 2022-02-18 合肥维信诺科技有限公司 一种散热结构及电子设备

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200742540A (en) * 2005-04-19 2007-11-01 Denki Kagaku Kogyo Kk Metal base circuit board, led, and led light source unit
TW201220975A (en) * 2010-05-27 2012-05-16 Nippon Mektron Kk Flexible circuit board

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS593567U (ja) * 1982-06-29 1984-01-11 松下電器産業株式会社 両面フレキシブルプリント基板
JPS61192473U (zh) * 1985-05-24 1986-11-29
JP2005039110A (ja) * 2003-07-17 2005-02-10 Matsushita Electric Ind Co Ltd 回路基板
JP2005276943A (ja) * 2004-03-23 2005-10-06 Oki Electric Cable Co Ltd 放熱フレキシブル配線板
WO2005101929A1 (en) 2004-04-19 2005-10-27 Youngeun Electronics Co., Ltd Printed circuit board including track gap-filled resin and fabricating method thereof
JP4672425B2 (ja) * 2005-04-19 2011-04-20 電気化学工業株式会社 金属ベース回路基板およびその製法ならびにそれを用いた混成集積回路
JP4913459B2 (ja) * 2006-03-28 2012-04-11 電気化学工業株式会社 金属ベース回路基板およびその製法、ならびにｌｅｄモジュール
JP2007251076A (ja) * 2006-03-20 2007-09-27 Hitachi Ltd パワー半導体モジュール
JP2010189614A (ja) * 2009-01-26 2010-09-02 Sumitomo Bakelite Co Ltd 樹脂組成物、絶縁層付支持材料、プリプレグ、発光素子用積層板、発光素子用回路基板および発光装置
JP5330910B2 (ja) * 2009-07-03 2013-10-30 電気化学工業株式会社 樹脂組成物及びその用途
JP2011189614A (ja) * 2010-03-15 2011-09-29 Nitto Denko Corp 中間転写ベルトの製造方法および中間転写ベルト
TWM410427U (en) 2010-12-31 2011-08-21 Jtprofound Technology Co Ltd Improved structure for metal core printed circuit board
CN102653149A (zh) * 2011-03-03 2012-09-05 广州宏仁电子工业有限公司 一种柔性无卤素高导热系数覆树脂铜箔及其制备方法
JP2013058611A (ja) * 2011-09-08 2013-03-28 Hitachi Chemical Co Ltd 配線板積層体、部品実装配線板積層体、及び電子部品
US9516741B2 (en) 2013-08-14 2016-12-06 Denka Company Limited Boron nitride/resin composite circuit board, and circuit board including boron nitride/resin composite integrated with heat radiation plate

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW200742540A (en) * 2005-04-19 2007-11-01 Denki Kagaku Kogyo Kk Metal base circuit board, led, and led light source unit
TW201220975A (en) * 2010-05-27 2012-05-16 Nippon Mektron Kk Flexible circuit board

Also Published As

Publication number Publication date
JP2018041803A (ja) 2018-03-15
US20190090345A1 (en) 2019-03-21
WO2018047434A1 (ja) 2018-03-15
TW201813461A (zh) 2018-04-01
CN109479371B (zh) 2021-11-09
DE112017004465T5 (de) 2019-05-16
CN109479371A (zh) 2019-03-15
US10485093B2 (en) 2019-11-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI642332B (zh) 柔性印刷電路板以及柔性印刷電路板之製造方法
JP4893046B2 (ja) 電子機器用接着剤組成物、それを用いた電子機器用接着剤シート
JP5343335B2 (ja) 電子機器用接着剤シート
KR101625422B1 (ko) 경화성 방열 조성물
KR101936449B1 (ko) 다층 수지 시트, 수지 시트 적층체, 다층 수지 시트 경화물 및 그 제조 방법, 금속박이 형성된 다층 수지 시트, 그리고 반도체 장치
US20130092421A1 (en) Flexible circuit board
JP2009049062A (ja) 金属ベース回路用基板の製造方法及び金属ベース回路用基板
JP2008153430A (ja) 放熱基板並びに熱伝導性シートおよびこれらを用いたパワーモジュール
TW201203477A (en) Power module
JP2011225856A (ja) 電子機器用接着剤組成物およびそれを用いた電子機器用接着剤シート
JP2009024126A (ja) ポリマー組成物、熱伝導性シート、金属箔付高熱伝導接着シート、金属板付高熱伝導接着シート、金属ベース回路基板ならびにパワーモジュール
US20150366054A1 (en) Metal foil-clad substrate, circuit board and electronic-component mounting substrate
JP5286682B2 (ja) 電子機器用接着剤シートの製造方法
JP2009144010A (ja) 接着フィルム及びその製造方法
JP2007251138A (ja) 電子材料用接着剤シート
JP2014067924A (ja) 熱伝導シートの製造方法
EP3866191B1 (en) Electrically-insulative heat-dissipating sheet equipped with release sheet
JP5030103B2 (ja) 発光素子用金属ベース回路用基板の製造方法及び発光素子用金属ベース回路用基板
JP5682554B2 (ja) 金属支持フレキシブル基板ならびにそれを用いたテープオートメーテッドボンディング用金属支持キャリアテープ、ｌｅｄ実装用金属支持フレキシブル回路基板および回路形成用銅箔積層済み金属支持フレキシブル回路基板
JP5828094B2 (ja) 樹脂シート、樹脂付金属箔、基板材料および部品実装基板
JP7031203B2 (ja) 放熱用接着シート、放熱接着部材用積層体、及び複合部材
JP2011210948A (ja) 金属ベース回路基板及び金属ベース回路基板の製造方法
JP2014192181A (ja) 金属支持フレキシブル基板ならびにそれを用いたテープオートメーテッドボンディング用金属支持キャリアテープ、ｌｅｄ実装用金属支持フレキシブル回路基板、放熱性金属支持フレキシブル回路基板および回路形成用銅箔積層済み金属支持フレキシブル回路基板
JP4325329B2 (ja) 放熱実装体
JP2005247953A (ja) 半導体用接着剤組成物およびそれを用いた半導体用接着剤シート