JP2009144010A

JP2009144010A - 接着フィルム及びその製造方法

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Publication number: JP2009144010A
Application number: JP2007321331A
Authority: JP
Inventors: Tatsuru Iwabuchi; 達留岩渕; Jun Tochihira; 順栃平
Original assignee: Tomoegawa Paper Co Ltd
Current assignee: Tomoegawa Co Ltd
Priority date: 2007-12-12
Filing date: 2007-12-12
Publication date: 2009-07-02
Anticipated expiration: 2027-12-12
Also published as: JP5133673B2

Abstract

【課題】本発明は、電子部品、他発熱部品の熱伝導性を必要とされる分野において、熱ラミネート、熱プレス等により、低温低圧で熱圧着でき、ポリイミド等のフィルム材料、金属、シリコン、エポキシ、セラミック等の被着材への接着性に優れ、高熱伝導率を有し、かつ被着材の反りやクラックが生じない接着フィルム及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】熱硬化成分と熱可塑成分からなる樹脂成分１００体積部に対して無機充填材が８０体積部以上含有し、かつ前記熱可塑成分が樹脂成分中に４０重量％以上含有する接着剤層を有し、前記接着剤層の中央部と外表面部における無機充填材の含有密度が異なる接着フィルム。および前記接着剤層を離型性フィルムに形成し、前記接着剤層どうしを貼り合わせてなる接着フィルム。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品や半導体デバイスの組立工程に用いられる接着フィルムに関する。

電子機器の小型化、半導体機器内部の基板上の部品実装密度の増加が進み、半導体素子も高集積化して単位面積あたりの発熱量が大きくなったため、熱拡散をよくすることが望まれるようになっている。それに伴い、熱対策が重要になっているが、この熱対策として放熱部材を熱伝導率の高い接着剤で貼り付けるという方法が用いられている。通常、接着剤には熱伝導率を高くするために無機充填材を添加したものが用いられ、異種材料との接着に使用することから高い接着性、および熱膨張率の違いにより発生するそりやクラックを生じないことが要求されている。

上記要求を満足する方法として、無機充填材を含む樹脂層の両面に、無機充填材を含まない接着剤層を貼り合わせた３層構成の接着フィルムを作製する方法が提案されている（例えば、特許文献１及び特許文献２参照）。この方法では高熱伝導層の両側に低熱伝導層があるため、高熱伝導率を得るためには、両側の接着剤層を薄くする必要があるが、接着剤層を薄くすると充分な接着性が得られないため、この方法では熱伝導率を高くできないという問題を有していた。また、このような接着フィルムは、熱膨張率の違いにより発生するそりやクラックを生じないことが好ましく、そのためには接着剤が低弾性率であり、熱応力を緩和することが望まれる。しかしながら、無機充填材を多量に配合していながら低温低圧で高い接着性を得るためには接着剤成分中に濡れ性のよい低分子化合物成分を多くする必要があるが、前記方法の接着フィルムでは、樹脂成分中の熱硬化成分の割合が大きいため、応力緩和できず、被着材のそりやクラックが問題となっていた。逆に、被着材のそりやクラックを回避するために熱可塑性成分を多く配合した場合には、プレスを用い、高温、高圧で樹脂を熱で溶融させて被着体に接着させることが必要となるため、従来の接着フィルムでは、低温貼り付け性および応力緩和性の双方を満足させることは困難であった。

特開２００２−１２８３４号公報特開２０００−２９０６１３号公報

本発明は、かかる状況に鑑みなされたもので、電子部品、他発熱部品の熱伝導性を必要とされる分野において、熱ラミネート、熱プレス等により、低温低圧で熱圧着でき、ポリイミド等のフィルム材料、金属、シリコン、エポキシ、セラミック等の被着材への接着性に優れ、高熱伝導率を有し、かつ被着材の反りやクラックが生じない接着フィルム及びその製造方法を提供することを目的とする。

かかる目的は、熱硬化成分と熱可塑成分からなる樹脂成分１００体積部に対して無機充填材が８０体積部以上含有し、かつ前記熱可塑成分が樹脂成分中に４０重量％以上含有する接着剤層を有し、前記接着剤層の中央部と外表面部における無機充填材の含有密度が異なることを特徴とする接着フィルムにて達成される。また、熱硬化成分と熱可塑成分からなる樹脂成分１００体積部に対して無機充填材が８０体積部以上含有し、かつ前記熱可塑成分が樹脂成分中に４０重量％以上含有する接着剤層を離型性フィルムに形成し、前記接着剤層どうしを貼り合わせてなることを特徴とする接着フィルムにて達成される。
また、上記本発明の接着フルムを得るための製造方法は、熱硬化成分と熱可塑成分からなる樹脂成分１００体積部に対して無機充填材が８０体積部以上含有し、かつ前記熱可塑成分が樹脂成分中に４０重量％以上含有する接着剤を離型性フィルムに塗布、乾燥して接着剤層を形成した後、前記接着剤層どうしを貼り合わせてなることを特徴とする。

本発明の発明者らは、無機充填材入り接着剤を離型性フィルムに塗布し、接着フィルムを作製した場合、離型性フィルム側は無機充填材が少なく、接着剤表面側は無機充填材が多くなることを知見した。そこで、本発明においては、接着剤表面同士を貼り合わせることにより、無機充填材の少ない離型性フィルム側を被着材の接着に両面使用できるため、樹脂成分中の熱硬化成分の割合を大きくしなくても高い接着性が得られ、さらに熱可塑性成分の割合をより大きくできることから、応力緩和でき、被着材のそりやクラックを抑制する効果が得られる。
本発明によれば、熱伝導性および低温接着性に優れ、異種材料の被着材を接着した際にも、そりやクラックが発生しない接着フィルム及びその製造方法を提供することができる。

以下、本発明の接着フィルムの一例である実施形態について図１に基づいて説明する。
本発明の接着フィルムは、図１に示すように、離型性フィルム１の間に接着剤層２を有し、該接着剤層２における中央部ａと離型性フィルム１近傍の外表面部ｂにおける無機充填材３の含有密度が異なる。中央部ａには無機充填材３が密の状態で含有され、外表面部ｂには無機充填材３が疎の状態で含有されている。したがって、電子部品、他発熱部品の熱伝導性を必要とされる分野において、熱ラミネートや熱プレス等により、金属、シリコン、エポキシ、セラミック等の被着材への接着性に優れ、低温低圧で熱圧着することができる。
また、本発明の接着フィルムは、離型性フィルム１が無い接着剤層２のみのものでもよい。

本発明における離型性フィルム１としては、ポリエチレン、ポリプロピレン、塩化ビニル、フッ素系樹脂、シリコーン系樹脂、ポリエチレンナフタレート、ポリエテレンテレフタレート、ポリフェニレンサルファイド等やこれらの樹脂からなるフィルムに離型処理を施したものなどが挙げられるが、特にポリエチレンテレフタレートフィルムに離型処理を施したものが好ましい。

本発明の接着フィルムに用いる無機充填材としては、金、銀、銅、アルミニウム、ニッケルからなる群から選ばれる金属又はその合金、水酸化アルミニウム、水酸化マグネシウム、炭酸マグネシウム、酸化マグネシウム、酸化亜鉛、ほう酸アルミウイスカ、アルミナ、結晶性シリカ、非晶性シリカ、炭化ケイ素、黒鉛、窒化ホウ素、窒化アルミニウム、窒化けい素、ダイヤモンド、グラファイト、あるいはこれらの２種以上の混合物などが挙げられる。特に熱伝導率を良好にするためには、熱伝導率が２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上のものが好ましい。無機充填材の形状は、球状、扁平粒状、樹枝状、棒状、針状など、特に制限はないが、球状、扁平粒状が好ましい。また、導電性を付与する場合には導電性を有する無機充填材を含有してもよく、難燃性を付与する場合には難燃性を有する無機充填材を含有してもよい。無機充填材の含有量としては、図１の密度分布を有するために樹脂成分１００体積部に対し、無機充填材が８０体積部以上含有していなければならない。無機充填材が８０体積部未満では、図１の密度分布にはなりにくく、良好な熱伝導性を得ることができない。無機充填材の含有量の上限値としては２００体積部以下が好ましい。
樹脂成分及び無機充填材の体積は、それらの量と比重によって計算して求めることができる。

本発明の接着フィルムの接着剤層は、熱硬化成分と熱可塑成分からなる樹脂成分であり、該熱可塑成分が樹脂成分中に４０重量％以上含有することが必要である。熱可塑性成分が４０重量％未満の場合は、異種材料の被着材を接着した際に応力緩和性が得られないため、被着材にそりやクラックが生じる。熱可塑成分の樹脂成分中における上限値は１００重量％以下が好ましい。
熱可塑性成分の材料としては、公知の熱可塑性樹脂であれば何れも使用できるが、アクリロニトリル−ブタジエン共重合体またはアクリルゴムは接着性が高く特に好ましい。熱可塑性樹脂には、アミノ基、カルボキシル基、エポキシ基、水酸基等の官能基が含有されていても良い。

本発明における熱硬化成分の材料としては、公知の熱硬化樹脂は何れも使用できるが、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、イミド化合物は、耐熱性および接着性に優れ好適である。これらは単独で用いる他、適宜混合したり、酸無水物、アミン化合物、イミダゾール類等の硬化剤を併用したり、有機過酸化物等の反応促進剤を添加しても良い。エポキシ樹脂は、硬化して接着作用を呈するものであれば何れのものを用いてもよいが、好ましくは分子量が３０００未満のエポキシ樹脂が適し、特にビスフェノールＡ型、ビスフェノールＦ型のような液状樹脂は流動性を向上させることができるため好適である。フェノ−ル樹脂としては、具体的にはアルキルフェノール、ｐ−フェニルフェノール、ビスフェノールＡ型等のノボラックフェノール樹脂およびレゾールフェノール樹脂が挙げられる。イミド化合物としては、ビスマレイミドが好ましく使用される。

本発明においては、前記熱硬化成分と熱可塑成分からなる樹脂成分１００体積部に対して無機充填材が８０体積部以上含有し、かつ前記熱可塑成分が樹脂成分中に４０重量％以上含有する接着剤層を離型性フィルムに形成し、前記接着剤層どうしを貼り合わせてなる接着フィルムでもよい。
このような接着フィルムの製造方法は、熱硬化成分と熱可塑成分からなる樹脂成分１００体積部に対して無機充填材が８０体積部以上含有し、かつ前記熱可塑成分が樹脂成分中に４０重量％以上含有する接着剤を離型性フィルムに塗布、乾燥して接着剤層を形成した後、前記接着剤層どうしを貼り合わせて得ることができる。
すなわち、本発明の接着フィルムを作製するには、まず最初に無機充填材および樹脂成分を溶媒中で混合して接着剤塗料を調整し、これを離型性フィルムの片面に塗布し、乾燥する。このように製造することによって、図２に示すような無機充填材の密度分布が異なる積層体を得ることができる。

その後、離型性フィルムに塗布された接着剤同士を貼り合わせる事により作製できる。離型性フィルムに接着剤を塗布する際、塗布厚さは５〜１００μｍ、とりわけ１０〜５０μｍの範囲にあることが好ましい。接着剤塗料を調製する際に用いる溶媒としては、炭化水素類、アルコール類、ケトン類、エーテル類などの有機溶剤、水などが挙げられる。これらは単独もしくは混合して使用する。貼り合わせ方法としては、熱プレス、熱ラミネーターなど何れの方法を用いてもよいが、特に図３に示すような熱ラミネーターが生産性を高くできるために好ましい。図３においては、熱ロール４の間に図２の積層体の接着剤層面を接触させながら貼り合わせて作製する。貼り合わせに用いる接着剤層の厚さは同じでも異なっていても良く、接着剤層の組成は無機充填材を含有していれば同じもの同士を貼り合わせても良いし、異なるもの同士を貼り合わせても良い。好ましくは、貼り合わせ界面の密着性を向上するため、同一の樹脂成分が望ましい。

また、離型性フィルムがない本発明の接着フィルムを耐熱性フィルムの少なくとも一面に貼り合わせることにより、無機充填材が含有していながら、高い耐熱性を有する接着フィルムを提供することができる。また、上記耐熱性フィルムの代わりに金属板であっても良い。
耐熱性フィルムとしてはポリイミド、ポリフェニレンサルファイド、ポリエーテルスルホン、ポリエーテルエーテルケトン、液晶ポリマー、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等の耐熱性プラスチックフィルム、エポキシ樹脂−ガラスクロス等の複合耐熱フィルム等何れも使用できる。

以下、本発明を実施例によって説明する。
[実施例１]
（接着フィルムの作製）
厚さ３８μｍの離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム社製、商品名：ビューレックス４３ＸＡ）の片面に、下記接着剤塗料を、乾燥後の接着剤層の厚さが約２２μｍとなるように塗布し、１５０℃に設定した熱風循環型オーブン中で２分間乾燥した。その後、熱ラミネーターにより接着剤層どうしを、貼り合わせ温度１００℃、貼り合わせ速度０．２ｍ／分、ロール圧１ｋｇ／ｃｍ^２で貼り合わせ、接着剤層の厚さが約４０μｍの本発明の接着フィルムを得た。
（接着剤塗料の組成）
アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（重量平均分子量２５０，０００、アクリロニトリル含有率２７％）１００重量部、エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、商品名：エピコート８２８）７０重量部、ｐ−ｔ−ブチル型フェノール樹脂（昭和高分子社製、商品名：ＣＫＭ２４３２）２８重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール２重量部、アルミナ（昭和電工社製、商品名：ＡＬ-４３-Ｍ）６００重量部、テトラヒドロフラン６００重量部

[実施例２]
接着剤塗料を下記組成に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の接着フィルムを得た。
（接着剤塗料の組成）
アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（重量平均分子量２５０，０００、アクリロニトリル含有率２７％）１８０重量部、エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、商品名：エピコート８２８）１３重量部、ｐ−ｔ−ブチル型フェノール樹脂（昭和高分子社製、商品名：ＣＫＭ２４３２）６重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール１重量部、アルミナ（昭和電工社製、商品名：ＡＬ-４３-Ｍ）４００重量部、窒化ホウ素（水島合金鉄社製、商品名：ＨＰ-１）１００重量部、テトラヒドロフラン６００重量部

[実施例３]
接着剤塗料を下記組成に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の接着フィルムを得た。
（接着剤塗料の組成）
アクリルゴム（日本ゼオン社製、商品名：ＡＲ５１）１４０重量部、エポキシ樹脂（日本化薬社製、商品名：ＥＯＣＮ−１０２０−６５）４０重量部、ｐ−ｔ−ブチル型フェノール樹脂（昭和高分子社製、商品名：ＣＫＭ２４３２）１８重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール２重量部、アルミナ（昭和電工社製、商品名：ＡＬ-４３-Ｍ）５００重量部、テトラヒドロフラン６００重量部

[実施例４]
接着剤塗料を下記組成に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の接着フィルムを得た。
（接着剤塗料の組成）
アクリルゴム（デュポン社製、商品名：ＶＡＭＡＣＧ）１２０重量部、ビスフェノールＡジフェニルエーテル３６重量部、ｐ−ｔ−ブチル型フェノール樹脂（昭和高分子社製、商品名：ＣＫＭ１６３６）４０重量部、４，４‘−ジアミノジフェニルメタン４重量部、アルミナ（昭和電工社製、商品名：ＡＬ-４３-Ｍ）１２００重量部、テトラヒドロフラン８００重量部

[実施例５]
接着剤塗料を下記組成に代えた以外は、実施例１と同様にして本発明の接着フィルムを得た。
（接着剤塗料の組成）
アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（重量平均分子量２５０，０００、アクリロニトリル含有率２７％）８０重量部、エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、商品名：エピコート８２８）８０重量部、ｐ−ｔ−ブチル型フェノール樹脂（昭和高分子社製、商品名：ＣＫＭ２４３２）３７重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール３重量部、アルミナ（昭和電工社製、商品名：ＡＬ-４３-Ｍ）８００重量部、テトラヒドロフラン７００重量部

[実施例６]
厚さ３８μｍの離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム社製、商品名：ビューレックス４３ＸＡ）の片面に、実施例１の接着剤塗料を、乾燥後の接着剤層の厚さが約１２μｍとなるように塗布し、１５０℃に設定した熱風循環型オーブン中で２分間乾燥し、接着剤フィルムＡを得た。さらに、同様に実施例５の接着剤塗料を用いて、乾燥後の接着剤層の厚さが約４２μｍとなるように塗布し、１５０℃に設定した熱風循環型オーブン中で２分間乾燥し、接着剤フィルムＢを得た。その後、熱ラミネーターにより接着剤フィルムＡおよび接着剤フィルムＢの接着剤層どうしを、貼り合わせ温度１００℃、貼り合わせ速度０．２ｍ／分、ロール圧１ｋｇ／ｃｍ^２で貼り合わせ、接着剤層の厚さが約５０μｍの本発明の接着フィルムを得た。

[比較例１]
（熱硬化性接着フィルムの作製）
厚さ３８μｍの離型処理ポリエチレンテレフタレートフィルム（帝人デュポンフィルム社製、商品名：ビューレックス４３ＸＡ）の片面に、下記接着剤塗料を、乾燥後の接着剤層の厚さが約４０μｍとなるように塗布後、１５０℃に設定した熱風循環型オーブン中で２分間乾燥し、比較用の接着フィルムを得た。
（接着剤塗料の組成）
アクリロニトリル−ブタジエン共重合体（重量平均分子量２５０，０００、アクリロニトリル含有率２７％）６０重量部、エポキシ樹脂（ジャパンエポキシレジン社製、商品名：エピコート８２８）１００重量部、ｐ−ｔ−ブチル型フェノール樹脂（昭和高分子社製、商品名：ＣＫＭ２４３２）３７重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール３重量部、アルミナ（昭和電工社製、商品名：ＡＬ-４３-Ｍ）６００重量部、テトラヒドロフラン６００重量部

[比較例２]
接着剤塗料を下記組成に代えた以外は、比較例１と同様にして比較用の接着フィルムを得た。
（接着剤塗料の組成）
アクリルゴム（日本ゼオン社製、商品名：ＡＲ５１）３６０重量部、エポキシ樹脂（日本化薬社製、商品名：ＥＯＣＮ−１０２０−６５）１５５重量部、ｐ−ｔ−ブチル型フェノール樹脂（昭和高分子社製、商品名：ＣＫＭ２４３２）８０重量部、２−エチル−４−メチルイミダゾール５重量部、アルミナ（昭和電工社製、商品名：ＡＬ-４３-Ｍ）６００重量部、テトラヒドロフラン３０００重量部

[比較例３]
接着剤塗料を比較例１の組成に代えた以外は、実施例１と同様にして比較用の接着フィルムを得た。

[比較例４]
接着剤塗料を比較例２の組成に代えた以外は、実施例１と同様にして比較用の接着フィルムを得た。

[比較例５]
接着剤塗料を実施例１の組成に代えた以外は、比較例１と同様にして比較用の接着フィルムを得た。

[比較例６]
接着剤塗料を実施例２の組成に代えた以外は、比較例１と同様にして比較用の接着フィルムを得た。

[比較例７]
接着剤塗料を実施例４の組成に代えた以外は、比較例１と同様にして比較用の接着フィルムを得た。

［接着フィルムの評価］
（１）接着性評価
実施例１〜６及び比較例３、４で作製した接着剤層の両面に離型性フィルムを有する接着フィルムの一方の離型性フィルムを剥離した後、熱ラミネータを用いて露出した接着剤層面に１５μｍの厚さのアルミ箔を、貼り合わせ温度１２０℃、貼り合わせ速度０．５ｍ／分、ロール圧１ｋｇｆ／ｃｍ^２にて貼り合わせた。そして、他方の離型性フィルムを剥離した後、露出した接着剤層面にポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製、商品名：カプトン２００ＥＮ）を貼り合わせ、１８０℃、１時間で熱処理を行った。
また、比較例１、２及び比較例５〜７で作製した接着フィルムの露出した接着剤層面に熱ラミネータを用いて１５μｍの厚さのアルミ箔を、貼り合わせ温度１２０℃、貼り合わせ速度０．５ｍ／分、ロール圧１ｋｇｆ／ｃｍ^２にて貼り合わせた。そして、アルミ箔が貼りあわされていないもう一方の面における離型性フィルムを剥離した後、露出した接着剤層面にポリイミドフィルム（東レ・デュポン社製、商品名：カプトン２００ＥＮ）を貼り合わせ、１８０℃、１時間で熱処理を行った。
その後、上記各積層体について、万能引っ張り試験機を用い、引っ張り速度５０ｍｍ／分で１８０度の方向にアルミ箔側から接着剤層を剥離させ、接着力の測定を行った。

（２）熱伝導率
実施例１〜６および比較例１〜７で作製した接着フィルムを用いて１０ｍｍ×１０ｍｍ×１ｍｍの試験片を得た。この試験片の熱拡散率をレーザーフラッシュ法で測定し、さらに熱拡散率と示差走査熱量測定装置で得られた比熱容量とアルキメデス法で得られた比重の積により熱伝導率を算出した。

（３）反り
実施例１〜６及び比較例３、４で作製した接着剤層の両面に離型性フィルムを有する接着フィルムの一方の離型性フィルムを剥離した後、熱ラミネータを用いて露出した接着剤層面に１５μｍの厚さのアルミ箔を、貼り合わせ温度１２０℃、貼り合わせ速度０．５ｍ／分、ロール圧１ｋｇｆ／ｃｍ^２にて貼り合わせた。そして、他方の離型性フィルムを剥離した後、３０ｍｍ×３０ｍｍ、厚さ約０．１２ｍｍのガラス板（ＭＡＴＳＵＮＡＭＩ製、カバーグラス）に貼り合わせて、１８０℃、１時間で熱処理を行った。
また、比較例１、２及び比較例５〜７で作製した接着フィルムの露出した接着剤層面に熱ラミネータを用いて１５μｍの厚さのアルミ箔を、貼り合わせ温度１２０℃、貼り合わせ速度０．５ｍ／分、ロール圧１ｋｇｆ／ｃｍ^２にて貼り合わせた。そして、他方の離型性フィルムを剥離した後、３０ｍｍ×３０ｍｍ、厚さ約０．１２ｍｍのガラス板（ＭＡＴＳＵＮＡＭＩ製、カバーグラス）に貼り合わせて、１８０℃、１時間で熱処理を行った。
その後、上記各試料片の端を水平板に固定し、試料片の反り量を測定した。反り量は、試料片が反って該試料片の固定されていない他方の端がもちあがった際の水平板から試料片までの高さをいう。そり量が２ｍｍ超のものを不良とし、反り量が２ｍｍ以下のものは良好、１．５ｍｍ以下のものは極良とした。

上記評価について、表１及び表２に記した。
なお、実施例１〜６及び比較例１〜７においては、樹脂成分の比重を１．３０ｇ／ｍ^３、アルミナの比重を３．９８ｇ／ｍ^３、窒化ホウ素の比重を２．２８ｇ／ｍ^３とし、樹脂成分および無機充填材の体積を求めた。

上記表１及び表２から明らかなように、実施例１〜６のいずれも樹脂成分１００体積部に対して無機充填材を８０体積部以上含有し、かつ樹脂成分中の熱可塑成分が４０重量％以上含む接着剤である。これらは接着性、熱伝導率に優れ、反りのいずれの特性も良好であった。これに対して、比較例１については樹脂成分中の熱可塑成分が少なく、低分子化合物が多いため接着性が良好であるが、反りが不良であった。比較例２については無機充填材量が少ないため接着性が良好であるが、熱伝導率が悪かった。比較例３は、比較例１と同様に接着性が良好であるが、そりが不良であった。比較例４は、比較例２と同様に接着性が良好であるが、熱伝導率が悪かった。比較例５〜７は、実施例と比較して接着剤層どうしの貼り合わせを行っていないため、接着性が悪かった。

本発明の接着フィルムの断面を示した一実施形態の図である。本発明の接着フィルムを作製する過程で得られる積層体の一実施形態の断面図である。本発明の接着フィルムを作製するための熱ラミネーターの一実施形態の図である。

符号の説明

１離型性フィルム
２接着剤層
３無機充填材３

Claims

熱硬化成分と熱可塑成分からなる樹脂成分１００体積部に対して無機充填材が８０体積部以上含有し、かつ前記熱可塑成分が樹脂成分中に４０重量％以上含有する接着剤層を有し、前記接着剤層の中央部と外表面部における無機充填材の含有密度が異なることを特徴とする接着フィルム。
熱硬化成分と熱可塑成分からなる樹脂成分１００体積部に対して無機充填材が８０体積部以上含有し、かつ前記熱可塑成分が樹脂成分中に４０重量％以上含有する接着剤層を離型性フィルムに形成し、前記接着剤層どうしを貼り合わせてなることを特徴とする接着フィルム。
前記無機充填材が熱伝導率２０Ｗ／ｍ・Ｋ以上であることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の接着フィルム。
前記熱硬化成分がフェノール樹脂、イミド化合物、エポキシ樹脂、アミン化合物のいずれかを少なくとも1種以上含むことを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の接着フィルム。
前記熱可塑成分がアクリロニトリル−ブタジエン共重合体またはアクリルゴムである請求項１又は請求項２に記載の接着フィルム。
耐熱性フィルムの少なくとも片面に前記接着剤層が積層されてなることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の接着フィルム。
金属板の少なくとも片面に前記接着剤層が積層されてなることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の接着フィルム。
熱硬化成分と熱可塑成分からなる樹脂成分１００体積部に対して無機充填材が８０体積部以上含有し、かつ前記熱可塑成分が樹脂成分中に４０重量％以上含有する接着剤を離型性フィルムに塗布、乾燥して接着剤層を形成した後、前記接着剤層どうしを貼り合わせてなることを特徴とする接着フィルムの製造方法。