JP2015191979A - 熱伝導性シートの製造方法 - Google Patents
熱伝導性シートの製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2015191979A JP2015191979A JP2014067191A JP2014067191A JP2015191979A JP 2015191979 A JP2015191979 A JP 2015191979A JP 2014067191 A JP2014067191 A JP 2014067191A JP 2014067191 A JP2014067191 A JP 2014067191A JP 2015191979 A JP2015191979 A JP 2015191979A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermally conductive
- heat conductive
- conductive resin
- conductive sheet
- resin layer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 17
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 11
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 55
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 49
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 49
- 239000011231 conductive filler Substances 0.000 claims abstract description 44
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 claims abstract description 22
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 claims abstract description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 46
- 239000011247 coating layer Substances 0.000 claims description 25
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 abstract description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 abstract description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 17
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 11
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 9
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 8
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 8
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 5
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 5
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K aluminium hydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[OH-].[Al+3] WNROFYMDJYEPJX-UHFFFAOYSA-K 0.000 description 4
- PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N bisphenol F Chemical compound C1=CC(O)=CC=C1CC1=CC=C(O)C=C1 PXKLMJQFEQBVLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000523 sample Substances 0.000 description 4
- -1 Polyethylene Terephthalate Polymers 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000800 acrylic rubber Polymers 0.000 description 3
- 150000001768 cations Chemical class 0.000 description 3
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 3
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000002091 cationic group Chemical group 0.000 description 2
- 238000010538 cationic polymerization reaction Methods 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 2
- 239000005026 oriented polypropylene Substances 0.000 description 2
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 2
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 2
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 2
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 2
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 2
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 4-methyl-1-pentene Chemical compound CC(C)CC=C WSSSPWUEQFSQQG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052582 BN Inorganic materials 0.000 description 1
- PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N Boron nitride Chemical compound N#B PZNSFCLAULLKQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical class NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N Pyridine Chemical class C1=CC=NC=C1 JUJWROOIHBZHMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-O Thiophenium Chemical class [SH+]1C=CC=C1 YTPLMLYBLZKORZ-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UENWRTRMUIOCKN-UHFFFAOYSA-N benzyl thiol Chemical class SCC1=CC=CC=C1 UENWRTRMUIOCKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N benzylamine Chemical class NCC1=CC=CC=C1 WGQKYBSKWIADBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 150000001733 carboxylic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 1
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 239000002923 metal particle Substances 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 150000003459 sulfonic acid esters Chemical class 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09K—MATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
- C09K5/00—Heat-transfer, heat-exchange or heat-storage materials, e.g. refrigerants; Materials for the production of heat or cold by chemical reactions other than by combustion
- C09K5/08—Materials not undergoing a change of physical state when used
- C09K5/14—Solid materials, e.g. powdery or granular
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/04—Oxygen-containing compounds
- C08K5/15—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring
- C08K5/151—Heterocyclic compounds having oxygen in the ring having one oxygen atom in the ring
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K5/00—Use of organic ingredients
- C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
- C08K5/22—Compounds containing nitrogen bound to another nitrogen atom
- C08K5/23—Azo-compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L101/00—Compositions of unspecified macromolecular compounds
- C08L101/12—Compositions of unspecified macromolecular compounds characterised by physical features, e.g. anisotropy, viscosity or electrical conductivity
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L69/00—Compositions of polycarbonates; Compositions of derivatives of polycarbonates
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09D133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09D133/10—Homopolymers or copolymers of methacrylic acid esters
- C09D133/12—Homopolymers or copolymers of methyl methacrylate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
- H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2227—Oxides; Hydroxides of metals of aluminium
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Combustion & Propulsion (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
【課題】優れたタック性を有する熱伝導性シートの製造方法を提供する。【解決手段】剥離フィルム１０上に熱伝導性フィラー２１と、バインダー２２とを含有する熱伝導性樹脂組成物を塗布し、塗布層２０を形成する第１の工程と、塗布層２０同士を貼り合わせ、所定厚みの熱伝導性樹脂層３０を有する熱伝導性シートを得る第２の工程とを有する。熱伝導性フィラー２１の平均粒径が、１μｍ以上１５μｍ以下であり、熱伝導性フィラー２１の最大粒径が、熱伝導性樹脂層３０の所定厚みの８０％以下である。【選択図】図２
Description
本発明は、電子部品等の放熱対策に用いられる熱伝導性シートの製造方法に関する。
近年、ＬＥＤ照明、熱伝導性基板などの放熱用途に熱伝導性シートが使用されている。熱伝導性シートの熱伝導率を向上させるためには、熱伝導率の高い熱伝導性フィラーを高充填しなければならない。また、熱伝導性フィラーは、製品厚みに対して、できるだけ大きな粒径であることが必要である。
しかしながら、熱伝導性フィラーを多量に充填させると、フィルムの強度低下、表面の凹凸による接着不良などが生じ、フィルム状接着シートとして機能させることが困難となる。また、大きな粒径の熱伝導性フィラーも、フィルムの表面性を悪化させ、接着不良を起こしてしまう。
接着不良を改善するため、熱伝導性フィラーの充填層上にタック層を形成し、タック性を付与する方法が考えられる（例えば、特許文献１参照。）。しかし、この方法では、熱伝導性を有しないタック層が介在することで、シートの熱伝導性が低下してしまう。
本発明は、このような従来の実情に鑑みて提案されたものであり、優れたタック性を有する熱伝導性シートの製造方法を提供する。
前述した課題を解決するために、本発明に係る熱伝導性シートの製造方法は、剥離フィルム上に熱伝導性フィラーとバインダーとを含有する熱伝導性樹脂組成物を塗布し、塗布層を形成する第１の工程と、前記塗布層同士を貼り合わせ、所定厚みの熱伝導性樹脂層を有する熱伝導性シートを得る第２の工程とを有し、前記熱伝導性フィラーの平均粒径が、１μｍ以上１５μｍ以下であり、前記熱伝導性フィラーの最大粒径が、前記所定厚みの８０％以下であることを特徴とする。
また、本発明に係る熱伝導性シートは、前記熱伝導性シートの製造方法により得られることを特徴とする。
本発明によれば、平均粒径が１μｍ以上１５μｍ以下であり、最大粒径が熱伝導性シートの熱伝導性樹脂層の厚みの８０％以下である熱伝導性フィラーを含有する塗布層同士を貼り合わせることにより、表面の平滑性が向上し、優れたタック性を得ることができる。
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら下記順序にて詳細に説明する。
１．熱伝導性シートの製造方法
２．実施例
１．熱伝導性シートの製造方法
２．実施例
＜１．熱伝導性シートの製造方法＞
本発明の一実施形態として示す熱伝導性シートの製造方法は、剥離フィルム上に熱伝導性フィラーとバインダーとを含有する熱伝導性樹脂組成物を塗布し、塗布層を形成する第１の工程と、塗布層同士を貼り合わせ、所定厚みの熱伝導性樹脂層を有する熱伝導性シートを得る第２の工程とを有する。
本発明の一実施形態として示す熱伝導性シートの製造方法は、剥離フィルム上に熱伝導性フィラーとバインダーとを含有する熱伝導性樹脂組成物を塗布し、塗布層を形成する第１の工程と、塗布層同士を貼り合わせ、所定厚みの熱伝導性樹脂層を有する熱伝導性シートを得る第２の工程とを有する。
［第１の工程］
図１は、第１の工程における塗布層を示す概略断面図である。第１の工程では、剥離フィルム１０上に熱伝導性フィラー２１とバインダー２２とを含有する熱伝導性樹脂組成物を塗布し、塗布層２０を形成する。このときの塗布層２０の厚みは、熱伝導性樹脂層の所定厚みと略同一である。また、熱伝導性樹脂組成物のバインダー２２の厚みｔは、塗布層２０の厚みの２０％以上６０％以下であることが好ましい。バインダーの厚みｔが小さすぎると空隙が生じてしまい、バインダーの厚みｔが大きすぎると熱伝導性フィラーを噛み合わせることが困難となり、熱伝導性が低下してしまう。
図１は、第１の工程における塗布層を示す概略断面図である。第１の工程では、剥離フィルム１０上に熱伝導性フィラー２１とバインダー２２とを含有する熱伝導性樹脂組成物を塗布し、塗布層２０を形成する。このときの塗布層２０の厚みは、熱伝導性樹脂層の所定厚みと略同一である。また、熱伝導性樹脂組成物のバインダー２２の厚みｔは、塗布層２０の厚みの２０％以上６０％以下であることが好ましい。バインダーの厚みｔが小さすぎると空隙が生じてしまい、バインダーの厚みｔが大きすぎると熱伝導性フィラーを噛み合わせることが困難となり、熱伝導性が低下してしまう。
剥離フィルム１０としては、例えば、シリコーンなどの剥離剤をＰＥＴ（Polyethylene Terephthalate）、ＯＰＰ（Oriented Polypropylene）、ＰＭＰ（Poly-4-methylpentene−1）、ＰＴＦＥ（Polytetrafluoroethylene）などに塗布したものを用いることができる。
熱伝導性樹脂組成物は、熱伝導性フィラー２１がバインダー２２中に分散されて構成される。熱伝導性フィラーとしては、例えば、アルミナ、窒化アルミニウム、水酸化アルミニウム、シリカ、窒化ホウ素、チタニア、ガラス、酸化亜鉛、炭化ケイ素、ケイ素（シリコン）、酸化珪素、酸化アルミニウム、金属粒子などを用いることができる。これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。これらの中でも、アルミナ、窒化アルミニウム、及び水酸化アルミニウムから選択される２種以上を用いることが好ましい。
熱伝導性フィラーの平均粒径は、１μｍ以上１５μｍ以下である。また、熱伝導性樹脂層の所定厚みの２０％以下であることが好ましい。これにより、最大粒子径の熱伝導性フィラーと平均粒径の熱伝導性フィラーとが、熱伝導性シートの厚み方向に噛み合うようになるため、優れた熱伝導性を得ることができる。
また、熱伝導性フィラーは、平均粒径の異なる２種以上を用いることが好ましい。これにより、バインダーの流れ性が向上し、貼り合わせ時の気泡の混入を抑制することができる。
また、熱伝導性フィラーの最大粒径は、熱伝導性樹脂層の所望の厚みの８０％以下であり、より好ましくは６０％以上８０％以下である。最大粒径が熱伝導性樹脂層の所望の厚みの８０％超の場合、熱伝導性樹脂層表面の凹凸の発生が増加し、優れたタック性を得ることが困難となり、最大粒径が熱伝導性樹脂層の所望の厚みの６０％未満の場合、高い熱伝導率を得ることが困難となる。
なお、熱伝導性フィラーの平均粒径及び最大粒径は、例えば粒度分布計、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により測定することができる。
また、熱伝導性フィラー含有量は、熱伝導性樹脂組成物全量に対して２０ｖｏｌ％以上８０ｖｏｌ％以下であり、好ましくは５０ｖｏｌ％以上８０ｖｏｌ％以下である。熱伝導性フィラー含有量が、熱伝導性樹脂組成物全量に対して２０ｖｏｌ％未満であると、優れた熱伝導性を得ることが困難となり、熱伝導性樹脂組成物全量に対して８０ｖｏｌ％超であると、表面の平滑性が悪化し、優れたタック性を得ることが困難となる。
バインダーとしては、例えば、熱カチオン硬化型、熱ラジカル硬化型などの熱硬化型のものを用いることができる。本実施の形態では、硬化条件が簡便な熱カチオン硬化型バインダーを好ましく用いることができる。
熱カチオン硬化型のバインダーは、カチオン硬化性樹脂と、熱カチオン重合開始剤とを含有する。カチオン硬化性樹脂としては、例えば、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂、オキセタン樹脂、脂環式エポキシ樹脂それらの変性エポキシ樹脂などが挙げられ、これらは、１種単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。熱カチオン重合開始剤としては、例えば、ベンジルスルホニウム塩、チオフェニウム塩、チオラニウム塩、ベンジルアンモニウム塩、ピリジニウム塩、ヒドラジニウム塩、カルボン酸エステル、スルホン酸エステル、アミンイミドなどが挙げられる。
また、バインダーには、その他の成分として、アクリルゴム、無機フィラー、カーボンブラックなどを、目的に応じて適宜配合するようにしてもよい。
［第２の工程］
図２は、第２の工程における塗布層の貼り合わせを示す概略断面図であり、図３は、熱伝導性シートを示す概略断面図である。第２の工程では、塗布層２０同士を貼り合わせ、所定厚みの熱伝導性樹脂層３０を有する熱伝導性シートを得る。塗布層２０同士の貼り合わせは、第１の工程で形成した塗布層２０を２つ貼り合わせればよく、第１の工程を２回行って２つの塗布層２０を貼り合わせても、第１の工程で形成した１つの塗布層２０を折り曲げて貼り合わせてもよい。
図２は、第２の工程における塗布層の貼り合わせを示す概略断面図であり、図３は、熱伝導性シートを示す概略断面図である。第２の工程では、塗布層２０同士を貼り合わせ、所定厚みの熱伝導性樹脂層３０を有する熱伝導性シートを得る。塗布層２０同士の貼り合わせは、第１の工程で形成した塗布層２０を２つ貼り合わせればよく、第１の工程を２回行って２つの塗布層２０を貼り合わせても、第１の工程で形成した１つの塗布層２０を折り曲げて貼り合わせてもよい。
また、塗布層２０同士の貼り合わせは、１００℃程度の熱ラミネートや熱プレスを用いることができる。これにより、塗布層２０面の凹凸が埋め込み合うように貼り合わされ、所定厚みの熱伝導性樹脂３０を形成することができる。この貼り合わせでは、熱伝導性フィラーが埋め込み合うため、塗布層２０の厚みと熱伝導性樹脂３０の所定厚みＴとは略同一となる。
また、熱伝導性樹脂層３０の所定厚みは、１０μｍ以上５０μｍ以下であることが好ましい。所定厚みが小さすぎると、熱伝導性シートが脆くなることがあり、所定厚みが大きすぎると、放熱特性が低下することがある。
前述した熱伝導性シートの製造方法によれば、平均粒径が１μｍ以上１５μｍ以下であり、最大粒径が熱伝導性シートの熱伝導性樹脂層の厚みＴの８０％以下である熱伝導性フィラーを含有する塗布層同士を貼り合わせることにより、表面の平滑性が向上し、優れたタック性を得ることができる。また、熱伝導性フィラーを高充填しても、優れたタック性を得ることができるため、被着体へのラミネートが可能となり、生産性の向上を図ることができる。また、熱伝導性樹脂層の厚みＴに対して、大きな熱伝導性フィラーを導入することができるため、熱伝導率が低くても高熱伝導性を有する熱伝導性シートを得ることができる。
熱伝導性シートを使用する際は、一方の剥離フィルムを剥がして、第１の被着体に例えば１００℃程度でラミネートして貼り合わせ、次に、他方の剥離フィルムを剥がして、第２の被着体に貼り合わせる。第１の被着体と第２の被着体を熱伝導性シートで貼り合わせた後、熱プレスを用いて本圧着を行い、必要に応じてオーブンキュアを行うことが好ましい。熱プレス及びオーブンキュアの条件としては、例えば、熱プレス１８０℃−１ｍｉｎ、オーブンキュア１５０℃−１ｈである。
このような熱伝導性シートによれば、熱伝導性樹脂層の表面が平滑であるため、第１の被着体と第２の被着体との接着性を向上させることができる。また、熱伝導性フィラーを高充填することができるため、優れた放熱特性を得ることができる。
＜２．実施例＞
以下、本発明の実施例について説明する。本実施例では、剥離フィルム上に熱伝導性フィラーとバインダーとを含有する熱伝導性樹脂組成物を塗布し、熱伝導性シートを作製した。そして、各熱伝導性シートについて、ピール強度の測定、熱伝導率の測定、粘着性の評価を行った。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
以下、本発明の実施例について説明する。本実施例では、剥離フィルム上に熱伝導性フィラーとバインダーとを含有する熱伝導性樹脂組成物を塗布し、熱伝導性シートを作製した。そして、各熱伝導性シートについて、ピール強度の測定、熱伝導率の測定、粘着性の評価を行った。なお、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。
ピール強度の測定、熱伝導率の測定、粘着性の評価は、次のように行った。
［ピール強度の測定］
厚み２５μｍの熱伝導性シートについて、一方の剥離フィルムを剥がしてステンレス板（ＳＵＳ３０４）上に貼り合わせ、約１００℃で熱ラミネートした。ラミネート貼り合せ後、熱プレス機１８０℃-１ｍｉｎ、オーブンキュア１５０℃−１ｈにて貼り合せた。そして、引張試験機（品番：ＲＴＣ１２０１、ＡＮＤ（株）製）を用い、測定速度５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で、熱伝導性シートを９０度方向に引き剥がし、ピール強度を測定した。
厚み２５μｍの熱伝導性シートについて、一方の剥離フィルムを剥がしてステンレス板（ＳＵＳ３０４）上に貼り合わせ、約１００℃で熱ラミネートした。ラミネート貼り合せ後、熱プレス機１８０℃-１ｍｉｎ、オーブンキュア１５０℃−１ｈにて貼り合せた。そして、引張試験機（品番：ＲＴＣ１２０１、ＡＮＤ（株）製）を用い、測定速度５０ｍｍ／ｍｉｎの条件で、熱伝導性シートを９０度方向に引き剥がし、ピール強度を測定した。
［熱伝導率の測定］
各熱伝導性シートの熱伝導率は、ピール強度の測定と同じ方法で作製したサンプルを、レーザーフラッシュ熱伝導率測定装置を用いて測定した。
各熱伝導性シートの熱伝導率は、ピール強度の測定と同じ方法で作製したサンプルを、レーザーフラッシュ熱伝導率測定装置を用いて測定した。
［タック性の評価］
タック性試験機として、ＲＨＥＳＣＡ社製タッキング試験機ＴＡＣ−IIを使用し、熱伝導性樹脂層に、直径１０ｍｍのアルミニウム製円柱状プローブを、押しつけ速度３０ｍｍ／ｍｉｎ、引き剥がし速度１２０ｍｍ/ｍｉｎ、荷重１９６ｇ、押しつけ時間５．０秒、引っ張り距離５ｍｍ、プローブ加熱４０℃、シートステージ加熱４０℃の条件で押しつけて引き剥がしたときプローブタックを測定した。熱伝導性樹脂層のタックが１５ｋＮ／ｍ２以上のものを「Ａ」、１０ｋＮ／ｍ２以上１５ｋＮ／ｍ２未満のものを「Ｂ」、５ｋＮ／ｍ２以上１０ｋＮ／ｍ２未満のものを「Ｃ」、及び５ｋＮ／ｍ２未満のものを「Ｄ」と評価した。
タック性試験機として、ＲＨＥＳＣＡ社製タッキング試験機ＴＡＣ−IIを使用し、熱伝導性樹脂層に、直径１０ｍｍのアルミニウム製円柱状プローブを、押しつけ速度３０ｍｍ／ｍｉｎ、引き剥がし速度１２０ｍｍ/ｍｉｎ、荷重１９６ｇ、押しつけ時間５．０秒、引っ張り距離５ｍｍ、プローブ加熱４０℃、シートステージ加熱４０℃の条件で押しつけて引き剥がしたときプローブタックを測定した。熱伝導性樹脂層のタックが１５ｋＮ／ｍ２以上のものを「Ａ」、１０ｋＮ／ｍ２以上１５ｋＮ／ｍ２未満のものを「Ｂ」、５ｋＮ／ｍ２以上１０ｋＮ／ｍ２未満のものを「Ｃ」、及び５ｋＮ／ｍ２未満のものを「Ｄ」と評価した。
＜実施例１＞
表１に示すように、アクリルゴム（テイサンレジンシリーズ、ナガセケムテックス（株））を４０質量部、ビスフェノールＦ型のエポキシ樹脂（ｊＥＲ８０６、三菱化学（株））を６０質量部、潜在性硬化剤Ａ（アミキュアＵＤＨ、味の素ファインテクノ（株））を１５質量部、及び水酸化アルミニウム粒子（最大粒径２０μｍ、平均粒径２〜３μｍ）を１５０質量部配合し、フィラー含有量が２７ｖｏｌ％の熱伝導性樹脂組成物を得た。
表１に示すように、アクリルゴム（テイサンレジンシリーズ、ナガセケムテックス（株））を４０質量部、ビスフェノールＦ型のエポキシ樹脂（ｊＥＲ８０６、三菱化学（株））を６０質量部、潜在性硬化剤Ａ（アミキュアＵＤＨ、味の素ファインテクノ（株））を１５質量部、及び水酸化アルミニウム粒子（最大粒径２０μｍ、平均粒径２〜３μｍ）を１５０質量部配合し、フィラー含有量が２７ｖｏｌ％の熱伝導性樹脂組成物を得た。
この熱伝導性樹脂組成物を剥離フィルム上に塗布して塗布層を形成した。また、前述の塗布層をもう１つ用意し、塗布層同士を貼り合わせ、１００℃程度の熱ロールにてラミネートした。ラミネートにより熱伝導性フィラーを埋め込み合わせ、厚み２５μｍの熱伝導性樹脂層を有する熱伝導性シートを作製した。
実施例１の熱伝導性樹脂層のピール強度は１０Ｎ／ｃｍであり、熱伝導率は０．５Ｗ／ｍ・Ｋであった。また、タック性は、熱伝導性樹脂層の両面とも「Ａ」であった。
＜実施例２＞
表１に示すように、実施例１の熱伝導性樹脂組成物に、窒化アルミニウムＡ（最大粒径２０μｍ、平均粒径２μｍ）を１５０質量部さらに配合し、フィラー含有量を５３ｖｏｌ％とした。これ以外は、実施例１と同様にして熱伝導性シートを作製した。
表１に示すように、実施例１の熱伝導性樹脂組成物に、窒化アルミニウムＡ（最大粒径２０μｍ、平均粒径２μｍ）を１５０質量部さらに配合し、フィラー含有量を５３ｖｏｌ％とした。これ以外は、実施例１と同様にして熱伝導性シートを作製した。
実施例２の熱伝導性樹脂層のピール強度は１０Ｎ／ｃｍであり、熱伝導率は２．０Ｗ／ｍ・Ｋであった。また、タック性は、熱伝導性樹脂層の両面とも「Ｂ」であった。
＜比較例１＞
表１に示すように、実施例１と同様にして熱伝導性樹脂組成物を得た。この熱伝導性樹脂組成物を剥離フィルム上に塗布して熱伝導性樹脂層を形成し、熱伝導シートを作製した。
表１に示すように、実施例１と同様にして熱伝導性樹脂組成物を得た。この熱伝導性樹脂組成物を剥離フィルム上に塗布して熱伝導性樹脂層を形成し、熱伝導シートを作製した。
比較例１の熱伝導性樹脂層の剥離フィルムの反対面のピール強度、及び熱伝導率は表面の凹凸のため測定できなかった。また、タック性は、剥離フィルム面は「Ａ」、その反対面は「Ｄ」であった。
＜比較例２＞
表１に示すように、実施例１の熱伝導性樹脂組成物に、窒化アルミニウムＢ（最大粒径２０μｍ、平均粒径８μｍ）を１５０質量部さらに配合し、フィラー含有量を５３ｖｏｌ％とした。これ以外は、実施例１と同様にして熱伝導性シートを作製した。
表１に示すように、実施例１の熱伝導性樹脂組成物に、窒化アルミニウムＢ（最大粒径２０μｍ、平均粒径８μｍ）を１５０質量部さらに配合し、フィラー含有量を５３ｖｏｌ％とした。これ以外は、実施例１と同様にして熱伝導性シートを作製した。
比較例２の熱伝導性樹脂層のピール強度は６Ｎ／ｃｍであり、熱伝導率は２．０Ｗ／ｍ・Ｋであった。また、タック性は、熱伝導性樹脂層の両面とも「Ｃ」であった。
＜比較例３＞
表１に示すように、実施例１の熱伝導性樹脂組成物に、窒化アルミニウム粒子Ｃ（最大粒径２３μｍ、平均粒径２μｍ）を１５０質量部さらに配合し、フィラー含有量を５３ｖｏｌ％とした。これ以外は、実施例１と同様にして熱伝導性シートを作製した。
表１に示すように、実施例１の熱伝導性樹脂組成物に、窒化アルミニウム粒子Ｃ（最大粒径２３μｍ、平均粒径２μｍ）を１５０質量部さらに配合し、フィラー含有量を５３ｖｏｌ％とした。これ以外は、実施例１と同様にして熱伝導性シートを作製した。
比較例３の熱伝導性樹脂層のピール強度は８Ｎ／ｃｍであり、熱伝導率は２．０Ｗ／ｍ・Ｋであった。また、タック性は、熱伝導性樹脂層の両面とも「Ｃ」であった。
＜比較例４＞
表１に示すように、アクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ：Ｎｉｐｏｌ １０７２、日本ゼオン（株））とエポキシ樹脂（ｊＥＲ１００１、三菱化学（株））との混合物
を１００質量部、潜在性硬化剤Ｂ（ノバキュアＨＸ３７４８−１、旭化成ケミカルズ（株））を２．５質量部、及び窒化アルミニウムからなる熱伝導性フィラー（最大粒径２０μｍ、平均粒径２〜３μｍ）を１００質量部配合し、フィラー含有量が２３ｖｏｌ％の熱伝導性樹脂組成物を得た。
表１に示すように、アクリロニトリル−ブタジエンゴム（ＮＢＲ：Ｎｉｐｏｌ １０７２、日本ゼオン（株））とエポキシ樹脂（ｊＥＲ１００１、三菱化学（株））との混合物
を１００質量部、潜在性硬化剤Ｂ（ノバキュアＨＸ３７４８−１、旭化成ケミカルズ（株））を２．５質量部、及び窒化アルミニウムからなる熱伝導性フィラー（最大粒径２０μｍ、平均粒径２〜３μｍ）を１００質量部配合し、フィラー含有量が２３ｖｏｌ％の熱伝導性樹脂組成物を得た。
この熱伝導性樹脂組成物を剥離フィルム上に塗布して熱伝導性樹脂層を形成し、熱伝導シートを作製した。
比較例４の熱伝導性樹脂層の剥離フィルムの反対面のピール強度は１０．８Ｎ／ｃｍであり、熱伝導率は１．０Ｗ／ｍ・Ｋであった。また、タック性は、剥離フィルム面は「Ａ」、その反対面は「Ｂ」であった。
＜比較例５＞
表１に示すように、窒化アルミニウム粒子Ａ（最大粒径２０μｍ、平均粒径２〜３μｍ）を２００質量部配合し、フィラー含有量を３７ｖｏｌ％とした以外は、比較例４と同様に熱伝導性シートを作製した。
表１に示すように、窒化アルミニウム粒子Ａ（最大粒径２０μｍ、平均粒径２〜３μｍ）を２００質量部配合し、フィラー含有量を３７ｖｏｌ％とした以外は、比較例４と同様に熱伝導性シートを作製した。
比較例５の熱伝導性樹脂層の剥離フィルムの反対面のピール強度は７．８Ｎ／ｃｍであり、熱伝導率は２．０Ｗ／ｍ・Ｋであった。また、タック性は、剥離フィルム面は「Ａ」、その反対面は「Ｃ」であった。
＜比較例６＞
表１に示すように、窒化アルミニウム粒子Ａ（最大粒径２０μｍ、平均粒径２〜３μｍ）を３００質量部配合し、フィラー含有量を４７ｖｏｌ％とした以外は、比較例４と同様に熱伝導性シートを作製した。
表１に示すように、窒化アルミニウム粒子Ａ（最大粒径２０μｍ、平均粒径２〜３μｍ）を３００質量部配合し、フィラー含有量を４７ｖｏｌ％とした以外は、比較例４と同様に熱伝導性シートを作製した。
比較例６の熱伝導性樹脂層の剥離フィルムの反対面のピール強度、及び熱伝導率は表面の凹凸のため測定できなかった。また、タック性は、剥離フィルム面は「Ａ」、その反対面は「Ｃ」であった。
アクリルゴム：テイサンレジンシリーズ、ナガセケムテックス（株）
エポキシ樹脂：ｊＥＲ８０６、三菱化学（株）
ＮＢＲ／エポキシ樹脂：Ｎｉｐｏｌ １０７２、日本ゼオン（株）／ｊＥＲ１００１、三菱化学（株）
硬化剤Ａ：アミキュアＵＤＨ、味の素ファインテクノ（株）
硬化剤Ｂ：ノバキュアＨＸ３７４８−１、旭化成ケミカルズ（株）
水酸化アルミニウム粒子：最大粒径２０μｍ、平均粒径２〜３μｍ
窒化アルミニウム粒子Ａ：最大粒径２０μｍ、平均粒径２μｍ
窒化アルミニウム粒子Ｂ：最大粒径２０μｍ、平均粒径８μｍ
窒化アルミニウム粒子Ｃ：最大粒径２３μｍ、平均粒径２μｍ
比較例１のように、熱伝導性樹脂組成物を塗布した塗布層のみの場合、熱伝導性樹脂層の剥離フィルムの反対面には大きい凹凸が形成され、タック性が得られなかった。また、比較例２，３のように、熱伝導性フィラーの平均粒径が熱伝導性樹脂層の所定厚みの２０％超である場合、及び熱伝導性フィラーの最大粒径が熱伝導性樹脂層の所定厚みの８０％超である場合、熱伝導性樹脂層の両面のタック性が低下した。
また、比較例４〜６のように、熱伝導性フィラーの含有量を２３ｖｏｌ％から４７ｖｏｌ％に増加させた場合、熱伝導率は向上するもののピール強度及びタック性が低下し、比較例３では、ピール強度及び熱伝導性が測定できないほど、表面に凹凸が発生した。
一方、実施例１，２では、熱伝導性樹脂層の両面とも優れたタック性が得られた。また、実施例２では、熱伝導性フィラーの含有量を５３ｖｏｌ％と高充填しても優れたタック性が得られ、さらに高い熱伝導率を得ることができた。
１０ 剥離フィルム、 ２０ 塗布層、 ２１ 熱伝導性フィラー、 ２２ バインダー、 ３０ 熱伝導性樹脂層
Claims (6)
- 剥離フィルム上に熱伝導性フィラーとバインダーとを含有する熱伝導性樹脂組成物を塗布し、塗布層を形成する第１の工程と、
前記塗布層同士を貼り合わせ、所定厚みの熱伝導性樹脂層を有する熱伝導性シートを得る第２の工程とを有し、
前記熱伝導性フィラーの平均粒径が、１μｍ以上１５μｍ以下であり、
前記熱伝導性フィラーの最大粒径が、前記所定厚みの８０％以下であり、
前記熱伝導性フィラー含有量が、前記熱伝導性樹脂組成物全量に対して２０ｖｏｌ％以上８０ｖｏｌ％以下である熱伝導性シートの製造方法。 - 前記熱伝導性フィラーの平均粒径が、前記熱伝導性樹脂層の所定厚みの２０％以下である請求項１記載の熱伝導性シートの製造方法。
- 前記熱伝導性フィラーの最大粒径が、前記所定厚みの６０％以上８０％以下である請求項１又は２記載の熱伝導性シートの製造方法。
- 前記熱伝導性樹脂層の所定厚みが、１０μｍ以上５０μｍ以下である請求項１乃至３のいずれか１項に記載の熱伝導性シートの製造方法。
- 前記熱伝導性フィラー含有量が、５０ｖｏｌ％以上８０ｖｏｌ％以下である請求項１乃至３のいずれか１項に記載の熱伝導性シートの製造方法。
- 請求項１乃至５のいずれか１項に記載の熱伝導性シートの製造方法により得られる熱伝導性シート。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014067191A JP6356456B2 (ja) | 2014-03-27 | 2014-03-27 | 熱伝導性シートの製造方法 |
| PCT/JP2015/053955 WO2015146349A1 (ja) | 2014-03-27 | 2015-02-13 | 熱伝導性シートの製造方法 |
| TW104104890A TWI649415B (zh) | 2014-03-27 | 2015-02-13 | Thermal conductive sheet manufacturing method |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2014067191A JP6356456B2 (ja) | 2014-03-27 | 2014-03-27 | 熱伝導性シートの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2015191979A true JP2015191979A (ja) | 2015-11-02 |
| JP6356456B2 JP6356456B2 (ja) | 2018-07-11 |
Family
ID=54194887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014067191A Active JP6356456B2 (ja) | 2014-03-27 | 2014-03-27 | 熱伝導性シートの製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6356456B2 (ja) |
| TW (1) | TWI649415B (ja) |
| WO (1) | WO2015146349A1 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2017154072A1 (ja) * | 2016-03-07 | 2017-09-14 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JP2020143217A (ja) * | 2019-03-06 | 2020-09-10 | リンテック株式会社 | 粘着性放熱シートの製造方法 |
| JP2020196828A (ja) * | 2019-06-04 | 2020-12-10 | リンテック株式会社 | 粘着性放熱シート |
| US11107746B2 (en) | 2016-02-09 | 2021-08-31 | Mitsubishi Electric Corporation | Power semiconductor apparatus and manufacturing method therefor |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6807355B2 (ja) * | 2018-07-18 | 2021-01-06 | デクセリアルズ株式会社 | 熱伝導性シート及びその製造方法、熱伝導性シートの実装方法 |
| JP2023179992A (ja) * | 2022-06-08 | 2023-12-20 | デクセリアルズ株式会社 | 積層体及びその製造方法 |
| JP2023179996A (ja) * | 2022-06-08 | 2023-12-20 | デクセリアルズ株式会社 | 積層体及びその製造方法 |
| JP2023179989A (ja) * | 2022-06-08 | 2023-12-20 | デクセリアルズ株式会社 | 積層体及びその製造方法 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006210597A (ja) * | 2005-01-27 | 2006-08-10 | Mitsubishi Electric Corp | 絶縁シートおよびその製造方法、並びに上記絶縁シートを用いたパワーモジュール |
| JP2009130251A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Nitto Shinko Kk | 絶縁層付きヒートシンクの製造方法 |
| JP2009144010A (ja) * | 2007-12-12 | 2009-07-02 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 接着フィルム及びその製造方法 |
| JP2011216619A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 積層構造体及びその製造方法 |
| JP2011231209A (ja) * | 2010-04-27 | 2011-11-17 | Maxell Sliontec Ltd | 粘着組成物、及び粘着テープ |
| JP2012067221A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁シート及び積層構造体 |
Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000281982A (ja) * | 1999-03-30 | 2000-10-10 | Tokai Rubber Ind Ltd | 放熱性粘着剤シートおよびその製法 |
| JP5348332B2 (ja) * | 2010-10-06 | 2013-11-20 | 日立化成株式会社 | 多層樹脂シート及びその製造方法、樹脂シート積層体及びその製造方法、多層樹脂シート硬化物、金属箔付き多層樹脂シート、並びに半導体装置 |
| CN104221143B (zh) * | 2012-03-30 | 2017-05-17 | 日立化成株式会社 | 导热片的制造方法 |
-
2014
- 2014-03-27 JP JP2014067191A patent/JP6356456B2/ja active Active
-
2015
- 2015-02-13 WO PCT/JP2015/053955 patent/WO2015146349A1/ja active Application Filing
- 2015-02-13 TW TW104104890A patent/TWI649415B/zh active
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006210597A (ja) * | 2005-01-27 | 2006-08-10 | Mitsubishi Electric Corp | 絶縁シートおよびその製造方法、並びに上記絶縁シートを用いたパワーモジュール |
| JP2009130251A (ja) * | 2007-11-27 | 2009-06-11 | Nitto Shinko Kk | 絶縁層付きヒートシンクの製造方法 |
| JP2009144010A (ja) * | 2007-12-12 | 2009-07-02 | Tomoegawa Paper Co Ltd | 接着フィルム及びその製造方法 |
| JP2011216619A (ja) * | 2010-03-31 | 2011-10-27 | Nippon Steel Chem Co Ltd | 積層構造体及びその製造方法 |
| JP2011231209A (ja) * | 2010-04-27 | 2011-11-17 | Maxell Sliontec Ltd | 粘着組成物、及び粘着テープ |
| JP2012067221A (ja) * | 2010-09-24 | 2012-04-05 | Sekisui Chem Co Ltd | 絶縁シート及び積層構造体 |
Cited By (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US11107746B2 (en) | 2016-02-09 | 2021-08-31 | Mitsubishi Electric Corporation | Power semiconductor apparatus and manufacturing method therefor |
| DE112016006381B4 (de) | 2016-02-09 | 2024-06-20 | Mitsubishi Electric Corporation | Leistungshalbleitervorrichtung und herstellungsverfahren dafür |
| WO2017154072A1 (ja) * | 2016-03-07 | 2017-09-14 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| JPWO2017154072A1 (ja) * | 2016-03-07 | 2018-05-10 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
| US11152275B2 (en) | 2016-03-07 | 2021-10-19 | Mitsubishi Electric Corporation | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device |
| JP2020143217A (ja) * | 2019-03-06 | 2020-09-10 | リンテック株式会社 | 粘着性放熱シートの製造方法 |
| JP7242348B2 (ja) | 2019-03-06 | 2023-03-20 | リンテック株式会社 | 粘着性放熱シートの製造方法 |
| JP2020196828A (ja) * | 2019-06-04 | 2020-12-10 | リンテック株式会社 | 粘着性放熱シート |
| JP7317577B2 (ja) | 2019-06-04 | 2023-07-31 | リンテック株式会社 | 粘着性放熱シート |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2015146349A1 (ja) | 2015-10-01 |
| TWI649415B (zh) | 2019-02-01 |
| JP6356456B2 (ja) | 2018-07-11 |
| TW201542796A (zh) | 2015-11-16 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6356456B2 (ja) | 熱伝導性シートの製造方法 | |
| JP6161864B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂シート、プリプレグ、積層板、金属基板、及びプリント配線板 | |
| KR101936449B1 (ko) | 다층 수지 시트, 수지 시트 적층체, 다층 수지 시트 경화물 및 그 제조 방법, 금속박이 형성된 다층 수지 시트, 그리고 반도체 장치 | |
| WO2012120997A1 (ja) | 両面接着テープ | |
| TW201336910A (zh) | 導熱性片材 | |
| TW201433618A (zh) | 軟磁性熱硬化性接著膜、軟磁性膜積層電路基板及位置檢測裝置 | |
| TW201634644A (zh) | 熱硬化性接著組成物及熱硬化性接著片 | |
| JP5133673B2 (ja) | 接着フィルム及びその製造方法 | |
| JP4374395B1 (ja) | 接着フィルム | |
| TW201634645A (zh) | 熱硬化性接著組成物 | |
| JP2013216038A (ja) | 多層樹脂シート及びそれを用いた多層樹脂シート硬化物、樹脂シート積層体、半導体装置 | |
| WO2019065150A1 (ja) | 放熱シートおよび放熱シート付きデバイス | |
| JP5821856B2 (ja) | 多層樹脂シート及び樹脂シート積層体 | |
| JP2017110128A (ja) | 熱硬化性接着シート、物品及び物品の製造方法 | |
| JP5560746B2 (ja) | 粘接着シート | |
| TWI610786B (zh) | 熱傳導片的製造方法 | |
| JP5942641B2 (ja) | 樹脂シート及びその製造方法、樹脂シート硬化物、並びに放熱用部材 | |
| JP2016155887A (ja) | 多層接着フィルム、および接続構造体 | |
| JP2021160237A (ja) | 熱伝導性シートの製造方法 | |
| JP2007009058A (ja) | 接着組成物及び接着シート | |
| JP5750275B2 (ja) | 絶縁被膜付き電磁鋼板および積層鉄心 | |
| JP2017171724A (ja) | 熱硬化性接着シートおよびその製造方法 | |
| JP6371443B2 (ja) | 両面接着テープ | |
| JP4844229B2 (ja) | 半導体装置およびその製造方法ならびに電子機器 | |
| JP6611424B2 (ja) | 熱硬化性接着組成物、及び熱硬化性接着シート |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20170317 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20171205 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20180205 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20180605 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20180614 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6356456 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |