CN112805825A - 带剥离片的绝缘散热片 - Google Patents

带剥离片的绝缘散热片 Download PDF

Info

Publication number
CN112805825A
CN112805825A CN201980065722.6A CN201980065722A CN112805825A CN 112805825 A CN112805825 A CN 112805825A CN 201980065722 A CN201980065722 A CN 201980065722A CN 112805825 A CN112805825 A CN 112805825A
Authority
CN
China
Prior art keywords
sheet
heat sink
insulating heat
adhesive
adherend
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
CN201980065722.6A
Other languages
English (en)
Inventor
北川嘉荣
友安雄大
牧田博之
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Shinko Corp
Original Assignee
Nitto Shinko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Shinko Corp filed Critical Nitto Shinko Corp
Publication of CN112805825A publication Critical patent/CN112805825A/zh
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
    • H01L23/373—Cooling facilitated by selection of materials for the device or materials for thermal expansion adaptation, e.g. carbon
    • H01L23/3737—Organic materials with or without a thermoconductive filler
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/092—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B32B15/098—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin comprising condensation resins of aldehydes, e.g. with phenols, ureas or melamines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/06—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
    • B32B27/08—Layered products comprising a layer of synthetic resin as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/20—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using fillers, pigments, thixotroping agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/18—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives
    • B32B27/26—Layered products comprising a layer of synthetic resin characterised by the use of special additives using curing agents
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/38—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/42—Layered products comprising a layer of synthetic resin comprising condensation resins of aldehydes, e.g. with phenols, ureas or melamines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/06—Interconnection of layers permitting easy separation
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • B32B7/12—Interconnection of layers using interposed adhesives or interposed materials with bonding properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/102—Oxide or hydroxide
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2264/00—Composition or properties of particles which form a particulate layer or are present as additives
    • B32B2264/10—Inorganic particles
    • B32B2264/107—Ceramic
    • B32B2264/108—Carbon, e.g. graphite particles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2270/00—Resin or rubber layer containing a blend of at least two different polymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/20—Properties of the layers or laminate having particular electrical or magnetic properties, e.g. piezoelectric
    • B32B2307/206—Insulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/302—Conductive
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/30—Properties of the layers or laminate having particular thermal properties
    • B32B2307/304—Insulating
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/50—Properties of the layers or laminate having particular mechanical properties
    • B32B2307/538—Roughness
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/732—Dimensional properties
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2307/00—Properties of the layers or laminate
    • B32B2307/70—Other properties
    • B32B2307/748—Releasability
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B2457/00—Electrical equipment
    • B32B2457/14—Semiconductor wafers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/29—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the material, e.g. carbon
    • H01L23/293—Organic, e.g. plastic

Abstract

本发明提供一种带剥离片的绝缘散热片，其具有绝缘散热片和剥离片，所述剥离片具有转印片、定位片和粘接剂，所述转印片的表面粗糙度被转印至所述绝缘散热片，所述定位片用于所述绝缘散热片的定位。

Description

带剥离片的绝缘散热片
相互参照关联申请
本申请主张日本特愿2018-191005号的优先权，并通过援引的方式将其引入本申请说明书的记载中。
技术领域
本发明涉及带剥离片的绝缘散热片。
背景技术
以往，广泛使用绝缘散热片，其通过将无机填料分散在热固性树脂中，从而与热固性树脂单体相比，提高了导热性。
例如，绝缘散热片被夹装在将半导体元件树脂模塑而成的模块主体与为了放出由半导体元件产生的热而暴露于外部的金属制的散热用构件之间，从而用于制作半导体模块。
另外，在制作半导体模块时使用带剥离片的绝缘散热片，该带剥离片的绝缘散热片例如按照如下的方式使用。
首先，将带剥离片的绝缘散热片在绝缘散热片侧层压于散热用构件，并将剥离片剥离。
然后，利用通过剥离片的剥离而露出的表面将绝热散热片层压于模块主体。
接着，通过使绝缘散热片热固化，将模块主体、绝缘散热片以及散热用构件一体化，从而制作半导体模块。
另外，带剥离片的绝缘散热片不仅可以用于半导体模块的制作，还可以在将绝缘散热片夹在一个被粘物与另一个被粘物之间时使用。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特开2015-176953号公报
发明内容
发明要解决的问题
另一方面，近年来，需要散热性更优异的绝缘散热片，随之需要提高绝缘散热片中的无机填料的含有比例。
但是，如果提高绝缘散热片中的无机填料的含有比例，则绝缘散热片与被粘物的粘接性会下降。
因此，需要提高绝缘散热片与被粘物的粘接性。
但是，目前为止，尚未充分研究绝缘散热片与被粘物的粘接性优异的带剥离片的绝缘散热片。
因此，本发明的课题在于提供一种绝缘散热片与被粘物的粘接性优异的带剥离片的绝缘散热片。
用于解决问题的方案
本发明的带剥离片的绝缘散热片为具备含有无机填料和热固性树脂的绝缘散热片、和层压在前述绝缘散热片上的剥离片的带剥离片的绝缘散热片，
其中，前述绝缘散热片具有粘接于第1被粘物的一个粘接面和粘接于第2被粘物的另一个粘接面，
所述剥离片具有表面抵接于前述一个粘接面的转印片、从前述转印片的背面侧粘接于前述转印片的定位片、和用于前述转印片与前述定位片的前述粘接的粘接剂，
前述绝缘散热片与前述转印片的外缘呈对应的形状，
前述转印片的表面粗糙度被转印到前述绝缘散热片，
前述定位片的面积大于前述绝缘散热片和前述转印片的面积，并且，当将前述绝缘散热片粘贴至前述第2被粘物时，前述定位片用于相对于前述第2被粘物定位前述绝缘散热片。
在此，本发明的带剥离片的绝缘散热片的一个实施方式中，前述粘接剂为压敏粘接剂。
附图说明
图1为示出一个实施方式的带剥离片的绝缘散热片的截面结构的截面示意图。
图2为示出一个实施方式的层叠片的截面结构的截面示意图。
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的一个实施方式进行说明。
如图1所示，本实施方式的带剥离片的绝缘散热片1具备含有无机填料和热固性树脂的绝缘散热片2、和层压在该绝缘散热片2上的剥离片3。
前述绝缘散热片2具有粘接于第1被粘物的一个粘接面21和粘接于第2被粘物的另一个粘接面22。前述一个粘接面21是与前述另一个粘接面22相反侧的面。
前述剥离片3具有表面抵接于前述一个粘接面21的转印片31、和从前述转印片31的背面侧粘接于前述转印片31的定位片32。
另外，前述剥离片3具有用于前述转印片31和前述定位片32之间的前述粘接的粘接剂。具体而言，前述剥离片3具有基材片，在该基材片的两面具有涂布有前述粘接剂的双面粘合片33。
前述绝缘散热片2与前述转印片31的外缘呈对应的形状。
前述转印片31的表面粗糙度被转印至前述绝缘散热片2。
前述定位片32的面积大于前述绝缘散热片2和前述转印片31的面积，并且，当将前述绝缘散热片2粘贴至前述第2被粘物时，前述定位片32用于相对于前述第2被粘物定位前述绝缘散热片2。
本实施方式的带剥离片的绝缘散热片1用于将前述绝缘散热片夹装在将半导体元件树脂模塑而成的模块主体与为了放出由前述半导体元件产生的热而暴露于外部的金属制散热用构件之间，从而用于制作半导体模块。
前述绝缘散热片2由包含热固性树脂和无机填料的树脂组合物形成。
对作为前述树脂组合物的基础树脂的前述热固性树脂没有特别限制，例如可列举出环氧树脂、酚醛树脂等。
作为环氧树脂，例如可以将双酚A型环氧树脂、改性双酚A型环氧树脂、双酚F型环氧树脂、改性双酚F型环氧树脂、三苯基甲烷型环氧树脂、甲酚酚醛清漆型环氧树脂、联苯型环氧树脂、二环戊二烯型环氧树脂、苯酚酚醛清漆型环氧树脂、苯氧基树脂等各种环氧树脂单独使用或者组合使用2种以上。
作为酚醛树脂，例如可以使用二环戊二烯型酚醛树脂、酚醛清漆型酚醛树脂、甲酚酚醛清漆树脂、苯酚芳烷基树脂、三苯基甲烷型酚醛树脂等。
其中，三苯基甲烷型酚醛树脂在耐热性方面是有利的，苯酚芳烷基树脂与金属制的散热用构件之间表现出良好的粘接性，优选使用。
需要说明的是，采用环氧树脂作为前述热固性树脂时，可以在热固性树脂中进一步添加该环氧树脂的固化剂、固化促进剂来调节热固性。
作为固化剂，例如可以使用二氨基二苯基砜、双氰胺、二氨基二苯基甲烷、三亚乙基四胺等胺系固化剂；酸酐系固化剂等。
另外，在前述热固性树脂中还可以含有前述酚醛清漆型酚醛树脂等作为用于使环氧树脂固化的固化剂。
作为固化促进剂，例如可列举出：咪唑类；磷酸三苯酯(TPP)、三氟化硼单乙胺等胺系固化促进剂。
另一方面，采用酚醛树脂作为热固性树脂时，可以含有六亚甲基四胺、各种双官能以上的环氧化合物、异氰酸酯类、三恶烷以及环状缩甲醛等作为前述酚醛树脂的固化剂。
对于前述无机填料，只要热导率比热固性树脂更高就没有特别限制，例如可列举出：氮化硼、氮化铝、氮化硅、氮化镓、氧化铝、碳化硅、二氧化硅、氧化镁、金刚石等的颗粒。
前述绝缘散热片2的厚度优选为80～300μm，更优选为100～200μm。
对于前述绝缘散热片2，调整前述无机填料的种类、配混量，使得热固性树脂充分固化(C阶化)时的热导率优选为2W/m·K以上，更优选为4W/m·K以上。
另外，对于前述绝缘散热片2，调整前述无机填料的种类、配混量，使得热固性树脂充分固化(C阶化)时的热导率优选为16W/m·K以下，更优选为14W/m·K以下。
需要说明的是，热导率通常可以通过氙气闪蒸分析仪(例如NETZSCH公司制、“LFA-447型”)来测定。
关于该热导率，可以不通过氙气闪蒸分析仪而是通过其他激光闪光法、TWA法进行测定，例如，在激光闪光法中，可以使用日本真空理工株式会社制造的“TC-9000”进行测定。
此外，在TWA方法中，可以使用iPhase公司制造的“ai-Phase mobile”进行测定。
对于前述绝缘散热片2，从发挥优异的电绝缘性的角度出发，热固性树脂充分固化(C阶化)时的体积电阻率优选为1×1013Ω·cm以上，更优选为1×1014Ω·cm以上。
体积电阻率可以根据JIS C2139-3-1：2018来测定。
前述剥离片3中的前述转印片31可以通过聚合物薄膜、金属箔、纤维片等形成。
作为前述聚合物膜，例如可列举出由如下树脂形成的树脂薄膜等：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯、聚乳酸、聚芳酯等聚酯树脂；聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃树脂；聚酰胺6、聚酰胺6,6、聚酰胺11、聚酰胺12等脂肪族聚酰胺树脂；聚对亚苯基对苯二甲酰胺、聚间亚苯基间苯二甲酰胺等芳香族聚酰胺树脂；聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯等氯基树脂；聚四氟乙烯、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、四氟乙烯-乙烯共聚物、聚偏二氟乙烯等氟系树脂；聚酰亚胺树脂；聚碳酸酯树脂；丙烯酸类树脂；聚苯硫醚树脂；聚氨酯树脂；聚乙烯醇树脂等。
作为前述金属箔，例如可列举出：由铜、铝、镍、铁等金属、其合金制成的金属箔。
作为该金属箔，可以是异种金属贴合而成的包覆箔、镀覆有异种金属的镀覆箔。
作为前述纤维片，例如可列举出：聚酯纤维无纺布、纸浆片、玻璃毡、碳纤维片等。
前述转印片31的厚度优选为25～250μm，更优选为50～188μm。
前述转印片31优选为抗静电聚对苯二甲酸乙二醇酯片。
前述定位片32可以由聚合物薄膜、金属箔、纤维片等形成。
作为前述聚合物薄膜，例如可列举出由如下树脂形成的树脂薄膜等：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯、聚乳酸、聚芳酯等聚酯树脂；聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃树脂；聚酰胺6、聚酰胺6,6、聚酰胺11、聚酰胺12等脂肪族聚酰胺树脂；聚对亚苯基对苯二甲酰胺、聚间亚苯基间苯二甲酰胺等芳香族聚酰胺树脂；聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯等氯基树脂；聚四氟乙烯、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、四氟乙烯-乙烯共聚物、聚偏二氟乙烯等氟系树脂；聚酰亚胺树脂；聚碳酸酯树脂；丙烯酸类树脂；聚苯硫醚树脂；聚氨酯树脂；聚乙烯醇树脂等。
作为前述金属箔，例如可列举出：由铜、铝、镍、铁等金属、其合金制成的金属箔。
作为该金属箔，可以是异种金属贴合而成的包覆箔、或镀覆有异种金属而成的镀覆箔。
作为前述纤维片，例如可列举出：聚酯纤维无纺布、纸浆片、玻璃毡、碳纤维片等。
前述定位片32优选为抗静电聚对苯二甲酸乙二醇酯片。
前述双面粘合片33具有基材片的层(基材片层)、与基材片层的一个面抵接的粘接剂层(第1粘接剂层)、以及与基材片层的另一个面抵接的粘接剂层(第2粘接剂层)。
作为前述粘接剂，可列举出压敏粘接剂。
作为前述压敏粘合剂，可列举出：丙烯酸类粘接剂、橡胶类粘接剂、有机硅类粘接剂。
作为构成该基材片的材料，可列举出聚合物薄膜、纤维片等。
作为前述聚合物薄膜，例如可列举出由如下树脂形成的树脂薄膜等：聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸丁二酯、聚乳酸、聚芳酯等聚酯树脂；聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃树脂；聚酰胺6、聚酰胺6,6、聚酰胺11、聚酰胺12等脂肪族聚酰胺树脂；聚对亚苯基对苯二甲酰胺、聚间亚苯基间苯二甲酰胺等芳香族聚酰胺树脂；聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯等氯基树脂；聚四氟乙烯、四氟乙烯-全氟烷基乙烯基醚共聚物、四氟乙烯-六氟丙烯共聚物、四氟乙烯-乙烯共聚物、聚偏二氟乙烯等氟系树脂；聚酰亚胺树脂；聚碳酸酯树脂；丙烯酸类树脂；聚苯硫醚树脂；聚氨酯树脂；聚乙烯醇树脂等。
作为前述纤维片，例如可列举出：聚酯纤维无纺布、纸浆片、玻璃毡、碳纤维片等。
前述双面粘合片33的厚度优选为5～300μm，更优选为30～70μm。
另外，前述粘接剂层各自的厚度优选为2～100μm，更优选为10～30μm。
本实施方式的带剥离片的绝缘散热片由于前述粘接剂层各自的厚度为2μm以上，由此转印片31与定位片32的粘接性优异。
另外，本实施方式的带剥离片的绝缘散热片由于前述粘接剂层各自的厚度为100μm以下，由此在通过加热将绝缘散热片粘接至被粘物时，能够抑制粘接剂渗出。
另外，前述粘接剂层的总厚度(第1粘接剂层的厚度与第2粘接剂层的厚度的总和)优选为4～200μm，更优选为20～60μm。
本实施方式的带剥离片的绝缘散热片中，由于前述双面粘合片33中的粘接剂层的总厚度为4μm以上，由此转印片31与定位片32的粘接性优异。
此外，本实施方式的带剥离片的绝缘散热片中，由于前述双面粘合片33中的粘接剂的总厚度为200μm以下，由此在通过加热将绝缘散热片粘接至被粘物时，能够抑制粘接剂渗出。
接下来，对本实施方式的带剥离片的绝缘散热片的制造方法进行说明。
在本实施方式的带剥离片的绝缘散热片的制造方法中，首先准备：将表面粗糙度转印至绝缘散热片的转印片；和，含有热固性树脂、无机填料以及有机溶剂的涂布液。
接着，通过在将表面粗糙度转印至绝缘散热片的转印片的表面上涂布涂布液，从而在该转印片上形成覆膜。
然后，通过干燥该覆膜，得到在单面形成有干燥覆膜的转印片。
接着，准备两张在单面形成有干燥覆膜的转印片，通过使这些转印片以干燥覆膜相对的方式重叠并热压，使2层干燥覆膜层叠一体化，得到两面带有转印片的绝缘散热片。
然后，准备双面粘合片，其具备基材片，并且在该基材片的两面上涂布有粘接剂。
接着，通过在两面带有转印片的绝缘散热片中的一个转印片上重叠双面粘合片，从而得到依次层叠有第1转印片4、绝缘散热片2、第2转印片31和双面粘合片33的层叠片5(图2)。
然后，切割层叠片5，使得表面形状成为规定的形状。
接下来，准备定位片32，其面积大于切取的层叠片5的面积，并且，当将前述绝缘散热片粘贴至第2被粘物时，其用于相对于第2被粘物定位绝缘散热片2。
然后，在双面粘合片33侧，通过将切取的层叠片5和定位片32重叠并加压，得到带定位片的层叠片。
接着，通过从带定位片的层叠片剥离第1转印片4，得到本实施方式的带剥离片的绝缘散热片1。
本实施方式的带剥离片的绝缘散热片通过如上所述的方式构成，因此其具有以下优点。
即，本实施方式的带剥离片的绝缘散热片1具备含有无机填料和热固性树脂的绝缘散热片2、和层压在该绝缘散热片2上的剥离片3。
前述绝缘散热片2具有粘接于第1被粘物的一个粘接面21和粘接于第2被粘物的另一个粘接面22。
前述剥离片3具有表面抵接于前述一个粘接面的转印片31、从前述转印片31的背面侧粘接于前述转印片31的定位片32、和用于前述转印片31和前述定位片31的前述粘接的粘接剂。
前述绝缘散热片2与前述转印片31的外缘呈对应的形状。
前述转印片31的表面粗糙度被转印至前述绝缘散热片2。
前述定位片32的面积大于前述绝缘散热片2和前述转印片31的面积，并且，当将前述绝缘散热片2粘贴至前述第2被粘物时，前述定位片32用于相对于前述第2被粘物定位前述绝缘散热片2。
根据该带剥离片的绝缘散热片1，由于前述转印片31的表面粗糙度被转印至前述绝缘散热片2，因此可以将前述绝缘散热片2制成对第1被粘物的粘接性优异的表面粗糙度。
因此，该带剥离片的绝缘散热片1的绝缘散热片与第1被粘物的粘接性优异。
根据本实施方式，可以提供绝缘散热片与被粘物的粘接性优异的带剥离片的绝缘散热片。
另外，根据该带剥离片的绝缘散热片1，可以选择不加热或者抑制加热绝缘散热片2的粘接剂来将前述转印片31和前述定位片32粘接。其结果，可以抑制绝热散热片的热固性树脂的固化，绝热散热片与第1被粘物和第2被粘物的粘接性变得更优异。
进而，根据该带剥离片的绝缘散热片1，由于能够抑制绝缘散热片的热固性树脂的固化，因此其具有容易使绝缘散热片的厚度成为所期望的厚度的优点。
另外，在本实施方式的带剥离片的绝缘散热片1中，前述粘接剂为压敏粘接剂。
该带剥离片的绝缘散热片1通过使前述粘接剂为压敏粘接剂而具有易于制作的优点。
需要说明的是，本发明的带剥离片的绝缘散热片不限于上述实施方式。另外，本发明的带剥离片的绝缘散热片不限于上述作用效果。进而，在不脱离本发明的主旨的范围内，可以对本发明的带剥离片的绝缘散热片进行各种变更。
例如，本实施方式的带剥离片的绝缘散热片具有双面粘合片，但是本发明的带剥离片的绝缘散热片也可以是不具有双面粘合片的方式。在这种情况下，粘接剂的层的厚度优选为5～300μm，更优选为30～70μm。
作为该粘接剂，从不加热绝缘散热片2或抑制加热的角度出发，优选为压敏粘接剂、常温固化型粘接剂、UV固化型粘接剂等。
作为前述常温固化型粘接剂，可列举出氰基丙烯酸酯类的常温固化型粘接剂等。
作为前述UV固化型粘接剂，可列举出市售的UV固化型粘接剂等。
附图标记说明
1：带剥离片的绝缘散热片、2：绝缘散热片、3：剥离片、4：第1转印片、5：层叠片、
21：一个粘接面、22：另一个粘接面、
31：转印片(第2转印片)、32：定位片、33：双面粘合片

Claims (2)

1.一种带剥离片的绝缘散热片，其具备含有无机填料和热固性树脂的绝缘散热片、和层压在所述绝缘散热片上的剥离片，
所述绝缘散热片具有粘接于第1被粘物的一个粘接面和粘接于第2被粘物的另一个粘接面，
所述剥离片具有表面抵接于所述一个粘接面的转印片、从所述转印片的背面侧粘接于所述转印片的定位片、和用于所述转印片与所述定位片的所述粘接的粘接剂，
所述绝缘散热片与所述转印片的外缘呈对应的形状，
所述转印片的表面粗糙度被转印至所述绝缘散热片，
所述定位片的面积大于所述绝缘散热片和所述转印片，并且，当将所述绝缘散热片粘贴至所述第2被粘物时，所述定位片用于相对于所述第2被粘物定位所述绝缘散热片。
2.根据权利要求1所述的带剥离片的绝缘散热片，其中，所述粘接剂为压敏粘接剂。
CN201980065722.6A 2018-10-09 2019-08-30 带剥离片的绝缘散热片 Pending CN112805825A (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2018191005A JP7126424B2 (ja) 2018-10-09 2018-10-09 剥離シート付絶縁放熱シート
JP2018-191005 2018-10-09
PCT/JP2019/034186 WO2020075413A1 (ja) 2018-10-09 2019-08-30 剥離シート付絶縁放熱シート

Publications (1)

Publication Number Publication Date
CN112805825A true CN112805825A (zh) 2021-05-14

Family

ID=70163855

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201980065722.6A Pending CN112805825A (zh) 2018-10-09 2019-08-30 带剥离片的绝缘散热片

Country Status (4)

Country Link
EP (1) EP3866191B1 (zh)
JP (1) JP7126424B2 (zh)
CN (1) CN112805825A (zh)
WO (1) WO2020075413A1 (zh)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI789897B (zh) * 2021-07-07 2023-01-11 香港商王氏港建移動科技有限公司 在電子電路或組件中有用的金屬聚合物界面

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN111978505A (zh) * 2020-09-14 2020-11-24 江苏金宇防腐科技有限公司 一种水基轻质发泡料及其生产方法

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11181368A (ja) * 1997-12-22 1999-07-06 Nitto Denko Corp 熱伝導性感圧接着シ―ト類およびこれを用いた電子部品と放熱部材との固定方法
JP2002294192A (ja) * 2001-03-29 2002-10-09 Three M Innovative Properties Co 熱伝導性難燃性感圧接着剤及びシート
JP2004277749A (ja) * 2004-05-17 2004-10-07 Nitto Denko Corp 加熱剥離型粘着シート
CN102959030A (zh) * 2011-03-03 2013-03-06 日东电工株式会社 加热剥离型粘合片
JP2015103581A (ja) * 2013-11-21 2015-06-04 日東電工株式会社 半導体装置の製造方法
JP2015176953A (ja) * 2014-03-14 2015-10-05 日東シンコー株式会社 剥離シート付熱伝導性シート
JP2018022767A (ja) * 2016-08-03 2018-02-08 三菱瓦斯化学株式会社 熱伝導シートの製造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6327630B1 (ja) * 2017-04-28 2018-05-23 リンテック株式会社 フィルム状焼成材料、支持シート付フィルム状焼成材料、フィルム状焼成材料の製造方法、及び支持シート付フィルム状焼成材料の製造方法
JP6638031B2 (ja) 2018-07-30 2020-01-29 エーファウ・グループ・エー・タルナー・ゲーエムベーハー 基板をボンディングする装置および方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11181368A (ja) * 1997-12-22 1999-07-06 Nitto Denko Corp 熱伝導性感圧接着シ―ト類およびこれを用いた電子部品と放熱部材との固定方法
JP2002294192A (ja) * 2001-03-29 2002-10-09 Three M Innovative Properties Co 熱伝導性難燃性感圧接着剤及びシート
JP2004277749A (ja) * 2004-05-17 2004-10-07 Nitto Denko Corp 加熱剥離型粘着シート
CN102959030A (zh) * 2011-03-03 2013-03-06 日东电工株式会社 加热剥离型粘合片
JP2015103581A (ja) * 2013-11-21 2015-06-04 日東電工株式会社 半導体装置の製造方法
JP2015176953A (ja) * 2014-03-14 2015-10-05 日東シンコー株式会社 剥離シート付熱伝導性シート
JP2018022767A (ja) * 2016-08-03 2018-02-08 三菱瓦斯化学株式会社 熱伝導シートの製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI789897B (zh) * 2021-07-07 2023-01-11 香港商王氏港建移動科技有限公司 在電子電路或組件中有用的金屬聚合物界面

Also Published As

Publication number Publication date
JP2020061435A (ja) 2020-04-16
WO2020075413A1 (ja) 2020-04-16
EP3866191A1 (en) 2021-08-18
EP3866191A4 (en) 2022-07-06
EP3866191B1 (en) 2024-04-24
JP7126424B2 (ja) 2022-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6402763B2 (ja) 多層樹脂シート、樹脂シート積層体、多層樹脂シート硬化物及びその製造方法、金属箔付き多層樹脂シート、並びに半導体装置
US9961809B1 (en) Heat radiation sheet and method for manufacturing of the same
KR101597390B1 (ko) 다층 수지 시트 및 그 제조 방법, 다층 수지 시트 경화물의 제조 방법, 그리고, 고열전도 수지 시트 적층체 및 그 제조 방법
KR100787268B1 (ko) 방열 부재 및 이의 제조 방법
JP2013018991A5 (zh)
KR20170095316A (ko) 그래파이트 적층체, 그래파이트 적층체의 제조 방법, 열 수송용 구조물 및 로드상의 열 수송체
TW201219211A (en) Multilayered resin sheet and method for producing the same, resin sheet laminate and method for producing the same, harded resin sheet, multilayered resin sheet with metal foil, and semiconductor device
JP2009024126A (ja) ポリマー組成物、熱伝導性シート、金属箔付高熱伝導接着シート、金属板付高熱伝導接着シート、金属ベース回路基板ならびにパワーモジュール
JP2011216619A (ja) 積層構造体及びその製造方法
TW201203477A (en) Power module
KR20110089103A (ko) 방열 구조체
JP6559136B2 (ja) 絶縁シート
JP2001177006A (ja) 熱伝導基板とその製造方法
CN112805825A (zh) 带剥离片的绝缘散热片
JP2017092345A (ja) 熱伝導シート、及びその製造方法、並びに半導体装置
KR101626237B1 (ko) 열전도 시트의 제조방법
JP2011210877A (ja) フレキシブルプリント配線板及びフレキシブルプリント配線板の製造方法
JP5682554B2 (ja) 金属支持フレキシブル基板ならびにそれを用いたテープオートメーテッドボンディング用金属支持キャリアテープ、ｌｅｄ実装用金属支持フレキシブル回路基板および回路形成用銅箔積層済み金属支持フレキシブル回路基板
JP6340220B2 (ja) 半導体モジュール用熱伝導性シート、及び、半導体モジュール
CN217770449U (zh) 一种柔性散热膜及印制电路板
US20230313003A1 (en) Adhesive sheet, semiconductor module, and method for producing adhesive sheet
CN116925660A (zh) 一种柔性散热膜及其制备方法、印制电路板
JP2011210948A (ja) 金属ベース回路基板及び金属ベース回路基板の製造方法
JP2017204572A (ja) 接着性熱伝導シート、接着性熱伝導シートの製造方法及び放熱装置
JP2010287827A (ja) 半導体モジュール及び半導体モジュールの製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination