JP2016183237A - 樹脂組成物および接着テープ - Google Patents
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Abstract
【解決手段】(A)エポキシ樹脂と、(B)カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴムと、(C)硬化剤とを含有し、前記成分(A)が、1分子中にエポキシ基を2個以上有し、ビスフェノールA骨格を有する化合物(A1)を含有し、前記成分(B)のカルボキシル基含有量が0.1〜8質量%であり、前記成分(B)が、アクリロニトリル・ブタジエン・(メタ)アクリル酸共重合体(B1)を含有し、前記成分(A)の含有量が、前記成分(A)と前記成分(B)との合計100質量部に対して10〜90質量部であることを特徴とする樹脂組成物。
【選択図】なし
Description
例えば、タクタイルスイッチ用の接着テープは、小型化及び薄型化が進む携帯電話機をはじめとする各種の電子機器のタッチパネルに多く採用されているが、小型化が進むにつれて、より小さい接着面積で耐久信頼性、たとえば組立後の強度(せん断強度、ピール強度、はんだ耐熱性等)を確保しなければならなくなっている。
しかし、粘着タイプの接着テープは、組立後の強度確保が難しい問題を有している。また、タクタイルスイッチ等の用途では、接着テープに対し、金型による打ち抜き等の加工が施されるが、粘着タイプの接着テープは、金型加工時に粘着剤が金型に付着しやすい等、金型加工性が悪い問題を有している。
熱硬化タイプの接着テープに常温貼付性を持たせるために、特許文献2では、エポキシ樹脂にアクリル酸エステル及び/又はメタクリル酸エステルを主成分とし、エポキシ樹脂と化学的に結合し得る官能基を含有する反応性モノマーが少なくとも1種以上共重合されているアクリル共重合体と、ジシアンジアミドとを含有させることが提案されている。しかし、この場合、金型加工性が悪化する。また、電子部品組み立ての際の加熱工程において、接着剤の粘度が低くなるため、発泡、剥離といった問題が生じやすくなる。
したがって、従来の電子部品用の接着テープは、金型加工性に優れ、常温貼付ができ、短時間の加熱で実用に耐え得る強度が得られるものではなかった。
しかし、これらの文献では、金型加工性、常温貼付性、短時間の加熱での実用強度を全て満たすことについて検討されていない。
[1](A)エポキシ樹脂と、(B)カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴムと、(C)硬化剤とを含有し、
前記成分(A)が、1分子中にエポキシ基を2個以上有し、ビスフェノールA骨格を有する化合物(A1)を含有し、
前記成分(B)のカルボキシル基含有量が0.1〜8質量%であり、
前記成分(B)が、アクリロニトリル・ブタジエン・(メタ)アクリル酸共重合体(B1)を含有し、
前記成分(A)の含有量が、前記成分(A)と前記成分(B)との合計100質量部に対して10〜90質量部であることを特徴とする樹脂組成物。
[2]前記化合物(A1)が、下記式(1)で表される化合物である、[1]に記載の樹脂組成物。
前記成分(C)が、前記液状媒体に不溶であり、かつ前記液状媒体の沸点より高い温度で前記成分(A)と反応する粉末固体である、[1]または[2]に記載の樹脂組成物。
[4](D)カルボキシル基を含まないアクリロニトリルブタジエンゴムをさらに含有する、[1]〜[3]のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
[5]支持基材と、
前記支持基材の少なくとも一方の面に積層した、[1]〜[4]のいずれか一項に記載の樹脂組成物から形成された接着層と、
を備えることを特徴とする接着テープ。
[6]前記支持基材が耐熱性フィルムである、[5]に記載の接着テープ。
[7]前記耐熱性フィルムがポリイミド樹脂フィルムである、[6]に記載の接着テープ。
[8]前記支持基材が剥離性フィルムである、[5]に記載の接着テープ。
本発明の樹脂組成物は、以下の成分(A)、成分(B)、成分(C)を含有する。
本発明の樹脂組成物は、以下の成分(D)をさらに含有することが好ましい。
本発明の樹脂組成物は、必要に応じて、本発明の効果を損なわない範囲で、成分(A)、(B)、(C)、(D)以外の他の成分をさらに含有してもよい。
本発明の樹脂組成物は、液状媒体を含有するものでもよく、含有しないものでもよい。本発明の樹脂組成物を塗布法により支持基材上に積層させる場合は、液状媒体を含有することが好ましい。
成分(A)は、エポキシ樹脂である。
成分(A)は、少なくとも、1分子中にエポキシ基を2個以上有し、ビスフェノールA骨格を有する化合物(A1)を含有する。
成分(A)は、必要に応じて、本発明の効果を損なわない範囲で、化合物(A1)以外の他のエポキシ樹脂を含有してもよい。
成分(A)中の化合物(A1)の含有量は、成分(A)の全量に対し、50質量%以上が好ましく、80質量%以上がより好ましく、100質量%が特に好ましい。すなわち、成分(A)は化合物(A1)からなることが特に好ましい。
化合物(A1)において、「ビスフェノールA骨格」とは、ビスフェノールAから2つの水酸基を除いた構造である。具体的には、−Ph−C(CH3)2−Ph−(Phは1,4−フェニレン基)で表される構造である。化合物(A1)が1分子中に有するビスフェノールA骨格は1個でもよく2個以上でもよい。
化合物(A1)のエポキシ当量は、90〜5000g/eqが好ましく、150〜500g/eqがより好ましい。エポキシ当量が前記範囲の下限値以上であれば、硬化の際、架橋密度が高くなるため、はんだ耐熱性がより優れたものとなり、前記範囲の上限値以下であれば、硬化物(接着層)が柔軟になり、ピール強度がより優れたものとなる。
上記の中でも、本発明の効果に優れる点で、化合物(A1−1)が好ましい。
他のエポキシ樹脂としては、特に限定されず、公知のエポキシ樹脂のなかから適宜選択して用いることができる。例えば脂環式エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、ノボラック型エポキシ樹脂等が挙げられる。他のエポキシ樹脂の具体例としては、ビスフェノールF、ビスフェノールS、レゾルシノール、ジヒドロキナフタレン、ジシクロペンタジエンジフェノール等の芳香族ジヒドロキシ化合物(ただしビスフェノールAを除く)のジグリシジルエーテル、エポキシ化フェノールノボラック、エポキシ化クレゾールノボラック、エポキシ化クレゾールノボラック、エポキシ化トリスフェニロールメタン、エポキシ化テトラフェニロールエタン等が挙げられる。
成分(B)は、カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴムである。以下、アクリロニトリルブタジエンゴムを「NBR」とも記載する。
成分(B)は、少なくとも、アクリロニトリル・ブタジエン・(メタ)アクリル酸共重合体(B1)(以下「共重合体(B1)」ともいう。)を含有する。
成分(B)は、必要に応じて、本発明の効果を損なわない範囲で、共重合体(B1)以外の他のカルボキシル基含有NBRを含有してもよい。
成分(B)中の共重合体(B1)の含有量は、成分(B)の全量に対し、50質量%以上が好ましく、80質量%以上がより好ましく、100質量%が特に好ましい。すなわち、成分(B)は共重合体(B1)からなることが特に好ましい。
ムーニー粘度は、JIS K 6300−1に準拠して、ムーニービスコメーター(株式会社島津製作所製)を用いて測定される値である。
共重合体(B1)は、アクリロニトリル単位とブタジエン単位と(メタ)アクリル酸単位とを含む。
「単位」は、重合体を構成する構成単位(単量体単位)を示す。
「(メタ)アクリル酸」は、メタクリル酸およびアクリル酸の総称である。
共重合体(B1)は、メタクリル酸単位およびアクリル酸単位のいずれか一方のみを有してもよく、両方を有してもよい。
共重合体(B1)のカルボキシル基含有量が前記範囲の下限値以上であれば、成分(A)との反応点が多く、最終的に得られる硬化物の耐熱性が優れる。一方、カルボキシル基含有量が前記範囲の上限値以下であれば、樹脂組成物が液状媒体を含み液状である場合に、樹脂組成物の粘度増加および安定性の低下が生じにくく、接着シートの常温貼付性が優れる。
カルボキシル基含有量は、共重合体(B1)の全量(100質量%)に対するカルボキシル基(COOH)の質量の割合である。
他のカルボキシル基含有NBRとしては、特に限定されず、公知のカルボキシル基含有NBRのなかから適宜選択して用いることができる。例えば、アクリロニトリルとブタジエンを5/95〜50/50の質量比で共重合させた共重合ゴムの末端基をカルボキシル化したもの、アクリロニトリルとブタジエンとカルボキシル基含有重合性単量体(ただし(メタ)アクリル酸を除く)との共重合ゴム等が挙げられる。
他のカルボキシル基含有NBRのカルボキシル基含有量は、共重合体(B1)と同様に、0.1〜8質量%であり、好ましい範囲も同様である。
成分(C)は、硬化剤である。
成分(C)としては、例えばジアミノジフェニルメタン、ジアミノジフェニルスルフィド、ジアミノベンゾフェノン、ジアミノジフェニルスルホン、ジエチルトリアミン等のアミン系化合物、2−アルキル−4−メチルイミダゾール、2−フェニル−4−アルキルイミダゾール等のイミダゾール誘導体、無水フタル酸、無水トリメリット酸等の有機酸、三フッ化ホウ素トリエチルアミン錯体等の三フッ化ホウ素のアミン錯体、ジシアンジアミド等が挙げられる。
成分(C)として、レゾール型フェノール樹脂、ノボラック型フェノール樹脂等のフェノール樹脂を用いてもよい。フェノール樹脂としては、例えば原料のフェノール類としてフェノール、クレゾール、p−t−ブチルフェノール等のアルキル置換フェノール、テルペン、ジシクロペンタジエン等の環状アルキル変性フェノール、ニトロ基、ハロゲン基、アミノ基、シアノ基等のヘテロ原子を含む官能基を有するもの、ナフタレン、アントラセン等の骨格を有するもの等を用いたものが挙げられる。
これらはいずれか1種を単独で用いてもよく2種以上混合して用いてもよい。
液状媒体に不溶とは、25℃において、液状媒体100gに溶解する量が1g未満のものを意味する。
本発明の樹脂組成物を用いた接着テープは、好ましくは、成分(A)、(B)、(C)等の各成分を液状媒体に溶解または分散して得られる液状の樹脂組成物を、支持基材の片面又は両面に塗布し、乾燥して作製される。
成分(C)が成分(A)と反応する温度(反応温度)が液状媒体の沸点より高ければ、前記液状の樹脂組成物を支持基材へ塗布、乾燥するときの温度(乾燥温度)を、液状媒体の沸点以上、成分(C)の反応温度未満にすることで、成分(C)を反応させずに液状媒体のみを揮発させて、未硬化の状態の接着層を有する接着テープを得ることができる。その後、成分(C)の反応温度未満の温度で熱処理をすることで、成分(C)を反応させず、成分(A)のエポキシ基と、成分(B)のカルボキシル基とを反応させて、電子部品組立の際の加熱工程において生じる発泡に耐えうる溶融粘度を有した半硬化状態(Bステージ)の接着層を有する接着テープを得ることができる。このBステージ状態の接着層を有する接着テープを被着体へ貼り付けた後、成分(C)の反応温度以上の温度で加熱することで、接着層は完全硬化し、耐熱性や被着体への充分な接合強度を有することができる。
成分(C)が液状媒体に溶解する硬化剤、又は成分(C)の反応温度が液状媒体の沸点以下の硬化剤の場合は、樹脂組成物を塗布、乾燥したときに成分(C)が反応して、安定したBステージが取りづらくなる、接着テープの常温貼付性の悪化、ピール強度の低下、保存安定性の悪化を招く等の懸念がある。
また、成分(C)が粉末状であれば、液状媒体への分散性が良好である。分散性が良好であれば、接着層の面状悪化、成分(C)が偏在することによる硬化不良が起きにくい。
成分(D)は、カルボキシル基を含まないNBRである。
成分(D)におけるアクリロニトリル単位とブタジエン単位との質量比(アクリロニトリル単位/ブタジエンゴム単位)は、典型的には、5/95〜50/50である。
成分(D)は、アクリロニトリルおよびブタジエン以外の他の重合性単量体に由来する構成単位をさらに含有してもよい。他の重合性単量体としては、アクリロニトリルおよびブタジエンと共重合可能で、カルボキシル基を含まないものであれば特に限定されず、NBRにおける任意の重合性単量体として公知のものを用いることができる。
成分(A)、(B)、(C)、(D)以外の他の成分としては、例えば、せん断強度のコントロール、溶融粘度のコントロール、熱伝導性向上あるいは難燃性付与のために、平均粒径1μm以下のフィラーを含有させることができる。
フィラーとしては、シリカ、アルミナ、マグネシア、窒化アルミニウム、窒化ホウ素、酸化チタン、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウム等の無機フィラー、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等の有機フィラーの何れも使用できる。
液状媒体としては、例えば炭化水素類、アルコール類、ケトン類、エーテル類等の有機溶剤、水等が挙げられる。有機溶剤として具体的には、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン、シクロヘキサノン、シクロペンタノン、トルエン、キシレン、酢酸エチル、酢酸ブチル、テトラヒドロフラン、N,N−ジメチルホルムアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、N−メチル−2−ピロリドン、ジメチルスルホキサイド、エチレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールジメチルエーテル、ベンゼンジオキサン、シクロペンチルメチルエーテル、塩化メチレン、クロロホルム、1,2−ジクロロエタン、γ−ブチロラクトン、セロソルブ、ブチルセロソブル、カルビトール、ブチルカルビトール等が挙げられる。
上記の液状媒体は1種を単独で使用してもよく、2種以上を混合して使用してもよい。
液状媒体としては、成分(A)、(B)を溶解するものが好ましい。また、成分(C)を溶解せず、均一に分散できるものが好ましい。
本発明の樹脂組成物中、成分(A)の含有量は、成分(A)と成分(B)との合計100質量部(固形分)に対して10〜90質量部が好ましい。
したがって、本発明の樹脂組成物中、成分(B)の含有量は、成分(A)と成分(B)との合計100質量部(固形分)に対して10〜90質量部が好ましい。
成分(A)の含有量が前記範囲の下限値以上であれば、耐熱性が優れる。成分(A)の含有量が前記範囲の上限値以下であれば、常温貼付性、ピール強度が優れる。また、成膜性に優れ、シート化が容易である。
理論当量が有る場合、成分(C)の含有量が0.2倍当量以上であれば、硬化が十分に進み、十分な耐熱性が得られる。また0.9倍当量以下であれば、樹脂組成物の室温での保存安定性が良好である。
固形分濃度が前記範囲内であると、樹脂組成物が適度な粘度を有し、塗布性に優れる。また、樹脂組成物の保存安定性も両方である。
一方、固形分濃度が前記範囲の下限値未満であると、樹脂組成物の粘度が低くなりすぎて、例えば基材フィルムの塗布した際に流れ出して所望する厚さおよび形状が得られないおそれがある。固形分濃度が前記範囲の上限値超であると、樹脂組成物の粘度が高くなりすぎて塗布作業が難しくなるおそれがある。また、各成分が分離したり結晶化が起こったりして樹脂組成物の保存安定性が低下するおそれがある。
樹脂組成物が液状媒体を含む場合、樹脂組成物は、各成分を個別に液状媒体と混合して溶解または分散させたのち、各成分の溶液または分散液の所定量を配合することにより調製してもよく、各成分を予め混合した混合物と液状媒体とを混合することにより調製してもよい。
各成分または混合物と液状媒体とを混合する方法としては、特に限定されず、公知の方法を利用できる。例えば、攪拌装置を備えた容器に各成分または混合物と液状媒体とを投入し攪拌する方法が挙げられる。各成分の溶解時間を短縮したい場合は、加熱することも有効である。
本発明の樹脂組成物にあっては、上述の成分(A)、(B)、(C)を含有し、成分(A)として化合物(A1)、成分(B)として共重合体(B1)を含有することにより、常温貼付性を有し、短時間の加熱で実用強度が得られ、金型加工性に優れた接着層を形成できる。
成分(A)は、樹脂組成物に熱硬化性を付与し、金型加工性を向上させる。成分(C)を含むことで、樹脂組成物を硬化させたときの耐熱性が高まる。成分(B)を含むことで、成分(A)を、成分(C)と反応させずに成分(B)と反応させて半硬化状態(Bステージ)とすることができる。化合物(A1)と共重合体(B1)とは反応性が良く、Bステージとしやすい。また、得られるBステージの接着層は、被着体に対し常温で貼り付け可能で、かつ急加熱に耐えうる粘弾性を有する。被着体に対し貼付されたBステージの接着層を加熱して完全硬化させると、耐熱性や被着体への充分な接合強度を得ることができる。
本発明の接着テープは、支持基材と、前記支持基材の少なくとも一方の面に積層した接着層とを備える。接着層は、支持基材の一方の面にのみ積層してもよく、両方の面に積層してもよい。
本発明の接着テープの形態としては、シートまたはロールが挙げられる。
接着層の厚さは、5〜50μmが好ましく、10〜30μmがより好ましい。接着層の厚さが前記範囲内であれば、被着体への接着強度等がより優れる。
乾燥時間についても特に制限は無いが、実用性を考慮すると1〜10分間が好ましい。
接着層の厚みは、接着層用塗料の固形分濃度と塗布厚みによって調整できる。
ロール状態に巻き取られた支持基材を巻き出し、該指示基材に接着層用塗料を、公知のコーティング機等を用いて連続塗布し、接着層用塗料が塗布された支持基材を乾燥炉に通し、60〜150℃で1〜10分間かけて乾燥させ、必要に応じて、乾燥炉から出た時点でロールラミネータを用いて保護フィルムを貼着し、形成された接着テープを巻き取ってロール状にする。
支持基材の片面に接着層を有する接着テープの接着層側の面を常温下で被着体に貼り付け、必要に応じて支持基材を接着層から剥離して露出した接着層に他の被着体を貼り付け、成分(C)の反応温度以上に加熱して接着層を硬化させる方法;
支持基材の両面に接着層を有する接着テープの一方の接着層を常温下で被着体に貼り付け、必要に応じて他方の接着層に他の被着体を貼り付け、成分(C)の反応温度以上に加熱して接着層を硬化させる方法;
が挙げられる。
以下の各成分と、メチルエチルケトン(沸点79.5℃)300質量部とを混合して接着層用塗料を調製した。
・エポキシ樹脂(前記式(1)で表される化合物、エポキシ当量211g/eq)100質量部。
・カルボキシル基含有NBR(アクリロニトリル単位含有量27質量%、カルボキシル基含有量3.2質量%のアクリロニトリル・ブタジエン・メタクリル酸共重合体、ムーニー粘度60M1+4(100℃))30質量部。
・カルボキシル基を含有しないNBR(アクリロニトリル単位含有量27質量%)10質量部。
・硬化剤(イミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤、メチルエチルケトンに不溶の固形粉末状、反応開始温度120℃)1.5質量部。
実施例1のカルボキシル基を含有しないNBRの含有を無くし、カルボキシル基含有NBRの量を40質量部に変更した以外は実施例1と同様にして接着テープを得た。
実施例1のエポキシ樹脂をビスフェノールA型エポキシ(エポキシ当量190g/eq)に変更した以外は実施例1と同様にして接着テープを得た。
実施例1のカルボキシル基含有NBRを、アクリロニトリル単位含有量27質量%、カルボキシル基含有量3.0質量%のアクリロニトリル・ブタジエン・メタクリル酸共重合体(ムーニー粘度50M1+4(100℃))に変更した以外は実施例1と同様にして接着テープを得た。
実施例1のエポキシ樹脂の量を50質量部に変更した以外は実施例1と同様にして接着テープを得た。
実施例1のエポキシ樹脂をビフェニル型エポキシ(エポキシ当量195g/eq)に変更した以外は実施例1と同様にして接着テープを得た。
実施例1のエポキシ樹脂をビフェニル型エポキシ(エポキシ当量291g/eq)に変更した以外は実施例1と同様にして接着テープを得た。
実施例1のエポキシ樹脂をジシクロペンタジエン型エポキシ(エポキシ当量260g/eq)に変更した以外は実施例1と同様にして接着テープを得た。
実施例1のカルボキシル基含有NBRを、アクリロニトリル単位含有量33.5質量%、カルボキシル基含有量0.045質量%のアクリロニトリル・ブタジエン・メタクリル酸共重合体(ムーニー粘度50M1+4(100℃))に変更した以外は実施例1と同様にして接着テープを得た。
実施例1のカルボキシル基含有NBRの含有を無くし、カルボキシル基を含有しないNBR(アクリロニトリル含有量27質量%)の量を40質量部に変更した以外は実施例1と同様にして接着テープを得た。
実施例2のエポキシ樹脂の量を4質量部、硬化剤の量を0.4質量部に変更した以外は実施例2と同様にして接着テープを得た。
実施例1のカルボキシル基含有NBRの量を8.5質量部に変更した以外は実施例1と同様にして接着テープを得た。
実施例1の硬化剤を、メチルエチルケトンに可溶であるイミダゾール系エポキシ樹脂硬化剤(反応開始温度90℃)に変更した以外は実施例1と同様にして接着テープを得た。
実施例1のカルボキシル基含有NBRを、アクリロニトリル単位含有量26.0質量%、カルボキシル基含有量2.6質量%の液状の末端カルボキシル基変性アクリロニトリルブタジエン共重合体に変更した以外は、実施例1と同様にして接着テープを得た。
(常温貼付性)
幅10mm×長さ120mmに裁断した接着テープを、被着体上に、接着層側の面を被着体側に向けて配置し、幅44mm、重さ2kgのゴム製ローラーを用いて貼付処理を行った。被着体は、厚さ1.5mm×幅15mm×長さ100mmのポリフタルアミド(PPA)フィルムを使用した。貼付環境は、23±3℃/50±10%RHとした。
接着層にタックがあり、貼付処理後、接着テープの未着部分の端を手で持ち上げたときに該接着テープが被着体に貼りついたまま剥がれなかったものを○、接着層にタックが無く、貼付処理後、接着テープの未着部分の端を手で持ち上げたときに該接着テープが被着体から剥がれたものを×として評価した。
接着シートに対し、幅1.5mm×12mmの面積で、0.45MPaのプレス圧で金型による打抜加工をし、金型打抜性を確認した。被着体は、厚さ0.5mm×幅60mm×長さ100mmのPPAフィルムを使用した。打抜加工は、山岡製作所製テーピングマシンTF−23Bを用いて行った。打抜加工の際、接着シートを、金型の上刃がポリイミドフィルム、下刃が接着層となるように裁断し、上刃への接着層の付着の有無を確認を確認した。上刃へ付着しなかったものを○、付着したものを×として評価した。
室温下、幅5mm×長さ120mmに裁断した接着テープを、厚さ1.5mm×15mm×15mmの被着体(PPAフィルム)へ、接着面積が5mm×5mm、被着体に未着のテープ長さが115mmとなるように貼付した。次に、被着体と接着テープとの積層体を、ホットプレートへ接着テープ側の面を押付し、150℃で5分間加熱して測定サンプルを作製した。
次に、上記測定サンプルの未着部分を引張試験機に接続後、引張って、せん断接着強度を測定した。測定時の被着体−引張試験機のチャック間距離は100mm、引張速度は50mm/分とした。測定には (株)今田製作所製の剪断力試験機SL5000を使用した。
せん断強度が、117.6N/mm2以上のものを○、78.4N/mm2以上117.6N/mm2未満のものを△、78.4N/mm2未満のものを×とした。
幅10mm×長さ120mmに裁断した接着シートを、厚さ1.5mm×幅60mm×長さ100mmの被着体(PPAフィルム)へ、前記常温貼付性の評価と同じ条件で、接着面積が幅10mm×長さ50mm、被着体に未着のテープ長さが70mmとなるように貼付した。次に、貼付した被着体と接着テープとの積層体を、ホットプレートへ接着テープ側の面を押付し、150℃で5分間加熱して測定サンプルを作製した。
次に、測定サンプルを、万能引張試験機((株)オリエンテック製のテンシロンRTC−1210)に、被着体と接着テープとの剥離角度が180°となるように固定し、180°ピール強度を測定した。測定時の引張速度は50mm/分とした。
180°ピール強度が、2.94N/cm以上のものを○、1.47N/cm以上2.94N/cm未満のものを△、1.47N/cm未満のものを×とした。
10mm×10mmに裁断した接着シートを、厚さ1.5mm×15mm×15mmの被着体(PPAフィルム)へ、前記常温貼付性の評価と同じ条件で、接着面積が10mm×10mmとなるように貼付した。次に、貼付した被着体と接着テープとの積層体を、ホットプレートへ接着テープ側の面を押付し、150℃で5分間加熱して測定サンプルを作製した。
測定サンプルを260℃のはんだ浴に30秒浸漬させるはんだ耐熱性試験を行った。はんだ耐熱性試験の測定サンプルについて、接着テープの膨れの有無を評価した。
膨れのなかったものを○、あったものを×とした。
一方、エポキシ樹脂としてビフェニル型のものを用いた比較例1の接着テープは、常温貼付ができず、また、硬化後はんだ耐熱性が低かった。
エポキシ樹脂として、比較例1よりもエポキシ価が高いビフェニル型のものを用いた比較例1の接着テープは、常温貼付可能となったが、硬化後はんだ耐熱性が低かった。
エポキシ樹脂としてジシクロペンタジエン型のものを用いた比較例3の接着テープ、カルボキシル基含有NBRのカルボキシル基含有量が0.045質量%の比較例4の接着テープ、カルボキシル基含有NBR含有しない比較例5の接着テープはそれぞれ、硬化後はんだ耐熱性が低かった。
エポキシ樹脂の含有量がエポキシ樹脂とカルボキシル基含有NBRとの合計100質量部に対して10質量部未満(エポキシ樹脂4質量部、カルボキシル基含有NBR40質量部)の比較例6の接着テープは、硬化後はんだ耐熱性が低かった。
エポキシ樹脂の含有量がエポキシ樹脂とカルボキシル基含有NBRとの合計100質量部に対して90質量部超(エポキシ樹脂100質量部、カルボキシル基含有NBR8.5質量部)の比較例7の接着テープは、接着層にタックが無かった。また、硬化後ピール強度が弱く、ポリイミド樹脂フィルムと接着層との界面で破断が生じた。
硬化剤が液状媒体に可溶である比較例8の接着テープは、接着層にタックが無かった。
(メタ)アクリル酸単位を含まないカルボキシル基含有NBRを用いた比較例9の接着テープは、金型打抜性が悪く、硬化後はんだ耐熱性も低かった。
本発明の接着シートは、特に電子部品用(タクタイルスイッチなど)の接着用途として好適である。
Claims (8)
- (A)エポキシ樹脂と、(B)カルボキシル基含有アクリロニトリルブタジエンゴムと、(C)硬化剤とを含有し、
前記成分(A)が、1分子中にエポキシ基を2個以上有し、ビスフェノールA骨格を有する化合物(A1)を含有し、
前記成分(B)のカルボキシル基含有量が0.1〜8質量%であり、
前記成分(B)が、アクリロニトリル・ブタジエン・(メタ)アクリル酸共重合体(B1)を含有し、
前記成分(A)の含有量が、前記成分(A)と前記成分(B)との合計100質量部に対して10〜90質量部であることを特徴とする樹脂組成物。 - 液状媒体をさらに含有し、
前記成分(C)が、前記液状媒体に不溶であり、かつ前記液状媒体の沸点より高い温度で前記成分(A)と反応する粉末固体である、請求項1または2に記載の樹脂組成物。 - (D)カルボキシル基を含まないアクリロニトリルブタジエンゴムをさらに含有する、請求項1〜3のいずれか一項に記載の樹脂組成物。
- 支持基材と、
前記支持基材の少なくとも一方の面に積層した、請求項1〜4のいずれか一項に記載の樹脂組成物から形成された接着層と、
を備えることを特徴とする接着テープ。 - 前記支持基材が耐熱性フィルムである、請求項5に記載の接着テープ。
- 前記耐熱性フィルムがポリイミド樹脂フィルムである、請求項6に記載の接着テープ。
- 前記支持基材が剥離性フィルムである、請求項5に記載の接着テープ。
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