JP2008021752A - 積層型電子部品及び積層型アレイ電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】方向認識マークが誤って特定されにくい積層型電子部品及び積層型アレイ電子部品を提供する。
【解決手段】コイル導体及びコンデンサ導体とセラミックシートとを積層して形成される螺旋状コイル及びコンデンサを内蔵する積層体８１からなる積層型アレイ電子部品１。外部電極６１ａ〜６４ｂは、積層体８１の表面に形成されて螺旋状コイル又はコンデンサと電気的に接続される。方向認識マーク７１は、積層体８１の上面に形成され、螺旋状コイル又はコンデンサを介して外部電極６１ａ〜６４ｂのいずれかに電気的に接続される。
【選択図】図２

Description

本発明は、積層型電子部品、より特定的には、導電体と絶縁層とを積層して形成される回路素子を内蔵する積層体からなる積層型電子部品及び積層型アレイ電子部品に関する。

従来、金属材からなる方向認識マークを積層体の上面に設けた積層型アレイ電子部品が知られている（特許文献１参照）。方向認識マークは、非対称の構造を有するために実装時に方向性を有する積層型アレイ電子部品の方向を特定するためのものであり、これにより実装ミスや製造ミスを避けることができる。

しかしながら、前記積層型アレイ電子部品では、方向認識マークが積層体の上面に形成されるため、電解めっきにより方向認識マークを形成する際に、方向認識マークが正確な形状に形成されないという問題があった。かかる問題が存在するために、積層型アレイ電子部品の方向の認識ミスが発生していた。以下に、詳しく説明する。

方向認識マークは、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金でスクリーン印刷等の方法により下地が形成されたのち、電解めっき法によりＮｉめっき層とＳｎめっき層とが該下地の上層に形成されることにより作製される。

ここで、前記めっき層は、セラミック積層体と金属球とを、めっき液を入れた容器内に入れ、容器内に設けられた陰極、金属球、及び、金属球と下地との接触部分を介して下地に給電を行うことにより形成される。そのため、電解めっき法では、製品間でばらつきが少なくかつ十分な膜厚を有するめっき層を得るために、金属球と下地とをできるだけ広い面積で接触させる必要がある。

しかしながら、方向認識マークの下地は、セラミック積層体の上面にのみ形成される。そのため、電解めっき法が行われる際に、方向認識マークの下地が金属球に十分な頻度で接触するとは限らない。このように方向認識マークの下地と金属球とが接触していなければ、該下地の上層には十分な膜厚を有するめっき層を形成することができず、該下地が剥き出しになってしまう。

一般的に、積層型アレイ電子部品の方向の認識には、画像認識装置が用いられる。具体的には、画像認識装置は、積層型アレイ電子部品の上面をカメラで撮影し、撮影した画像を２値データに変換することにより方向認識マークの形状を認識して、積層型アレイ電子部品の方向を特定している。そのため、方向認識マークの下地が剥き出しになってしまうと、前記積層型アレイ電子部品の方向の認識を画像認識装置が行う際に、剥き出しになった下地の部分が、方向認識マークの一部ではないと認識されるおそれがある。すなわち、方向認識マークの形状が誤って認識され、積層型アレイ電子部品の方向が誤って特定されてしまうおそれがある。
特開２００５−６４２６７号公報

そこで、本発明の目的は、方向認識マークのめっき層を確実に形成でき方向が誤って特定されにくい積層型電子部品及び積層型アレイ電子部品を提供することである。

本発明は、導電体と絶縁層とを積層して形成される回路素子を内蔵する積層体からなる積層型電子部品又は積層型アレイ電子部品において、前記積層体の表面に形成されて前記回路素子と電気的に接続された外部電極と、前記積層体の所定の面に形成され、前記回路素子を介して前記外部電極に電気的に接続された方向認識マークとを備える。これにより、方向認識マークのめっき層の形成時において、該めっき層の形成のための給電が外部電極を介しても行われるようになるので、製品間でのばらつきが少なくかつ十分な膜厚を有するめっき層の形成が可能となり、積層型電子部品又は積層型アレイ電子部品の方向の特定における誤認識の確率が低減される。

本発明に係る積層型電子部品又は積層型アレイ電子部品においては、前記積層体は、複数の面を有しており、前記外部電極は、少なくともその一部が前記所定の面と異なる面に形成されることが好ましい。これにより、金属球を用いた電解めっき法にて方向認識マークのめっき層を形成する際に、方向認識マークが形成された面と外部電極が形成された面との２つの面の近傍に存在する金属球がめっき層の形成に十分に寄与するようになる。

本発明に係る積層型電子部品又は積層型アレイ電子部品においては、前記外部電極は、２つの面が交わって形成される稜線の少なくとも一部を覆うように形成されることが好ましい。また、前記外部電極は、３つの面が交わって形成される角を覆うように形成されることが好ましい。これにより、外部電極は、２つの面又は３つの面にまたがって形成されるようになり、２つの面又は３つの面の近傍に存在する金属球が、方向認識マークのめっき層の形成に十分に寄与し得るようになる。

本発明に係る積層型電子部品又は積層型アレイ電子部品においては、前記所定の面は、前記導電体と前記絶縁層との積層方向に対して垂直な面であることが好ましい。

本発明に係る積層型電子部品又は積層型アレイ電子部品においては、前記回路素子は、コイル及び／又はコンデンサであってもよい。前記方向認識マークは、前記コイル又は前記コンデンサを介して前記外部電極に電気的に接続される。

本発明に係る積層型電子部品又は積層型アレイ電子部品においては、前記方向認識マークは、Ａｇにより形成される層を含んでもよい。

本発明に係る積層型電子部品又は積層型アレイ電子部品においては、方向認識マークのめっき層の形成時において、該めっき層の形成のための給電が外部電極を介しても行われるようになるので、製品間でのばらつきが少なくかつ十分な膜厚を有するめっき層の形成が可能となり、積層型電子部品又は積層型アレイ電子部品の方向の特定における誤認識の確率が低減される。

以下に本発明に係る積層型電子部品及び積層型アレイ電子部品の実施形態について図面を参照しながら説明する。

（第１の実施形態）
図１は、第１の実施形態に係る積層型アレイ電子部品１の分解斜視図である。図２は、積層型アレイ電子部品１の外観斜視図である。図３は、積層型アレイ電子部品１の等価回路図である。

本実施形態に係る積層型アレイ電子部品１は、少なくとも１以上の回路素子をそれぞれが含む複数の回路部を備える。具体的には、積層型アレイ電子部品１は、ノイズフィルタとして機能する複数の回路部として、第１のＬＣ部品ＬＣ１、第２のＬＣ部品ＬＣ２、第３のＬＣ部品ＬＣ３及び第４のＬＣ部品ＬＣ４を備える。

第１のＬＣ部品ＬＣ１は、図１から図３に示すように、回路素子として、螺旋状コイルＬ１、コンデンサＣ１及びコンデンサＣ５を備える。

螺旋状コイル（インダクタ）Ｌ１は、コイル導体３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ，３１ｆ，３１ｇを、ビアホール導体３５を介して直列に電気的に接続して構成される。コイル導体３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ，３１ｆ，３１ｇは、積層型アレイ電子部品１の積層方向の上方から平面視したときに、上下方向に隣接する層のコイル導体３１同士が重ならないように、交互にずらされた状態で形成される。これにより、積層体８１を作製する際に発生する各部の応力を緩和でき、その結果、隣接する層のコイル導体３１間で発生するクラックを抑制できる。

コンデンサＣ１は、コンデンサ導体４１とコンデンサ導体４５とがセラミックシート１７を介して対向して構成される。コンデンサＣ５は、コンデンサ導体５１とグランド導体５９とがセラミックシート１３を介して対向して構成されたコンデンサと、コンデンサ導体５５とグランド導体６０とがセラミックシート１５を介して対向して構成されたコンデンサとが並列に接続されて構成される。

第２のＬＣ部品ＬＣ２は、図１から図３に示すように、回路素子として、螺旋状コイルＬ２、コンデンサＣ２及びコンデンサＣ６を備える。

螺旋状コイルＬ２は、コイル導体３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ，３２ｅ，３２ｆ，３２ｇを、ビアホール導体３５を介して直列に電気的に接続して構成される。コイル導体３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ，３２ｅ，３２ｆ，３２ｇは、積層型アレイ電子部品１の積層方向の上方から平面視したときに、上下方向に隣接する層のコイル導体３２同士が重ならないように、交互にずらされた状態で形成される。

コンデンサＣ２は、コンデンサ導体４２とコンデンサ導体４６とがセラミックシート１７を介して対向して構成される。コンデンサＣ６は、コンデンサ導体５２とグランド導体５９とがセラミックシート１３を介して対向して構成されたコンデンサと、コンデンサ導体５６とグランド導体６０とがセラミックシート１５を介して対向して構成されたコンデンサとが並列に接続されて構成される。

第３のＬＣ部品ＬＣ３は、図１から図３に示すように、回路素子として、螺旋状コイルＬ３、コンデンサＣ３及びコンデンサＣ７を備える。

螺旋状コイルＬ３は、コイル導体３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｆ，３３ｇを、ビアホール導体３５を介して直列に電気的に接続して構成される。コイル導体３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｆ，３３ｇは、積層型アレイ電子部品１の積層方向の上方から平面視したときに、上下方向に隣接する層のコイル導体３３同士が重ならないように、交互にずらされた状態で形成される。

コンデンサＣ３は、コンデンサ導体４３とコンデンサ導体４７とがセラミックシート１７を介して対向して構成される。コンデンサＣ７は、コンデンサ導体５３とグランド導体５９とがセラミックシート１３を介して対向して構成されたコンデンサと、コンデンサ導体５７とグランド導体６０とがセラミックシート１５を介して対向して構成されたコンデンサとが並列に接続されて構成される。

第４のＬＣ部品ＬＣ４は、図１から図３に示すように、回路素子として、螺旋状コイルＬ４、コンデンサＣ４及びコンデンサＣ８を備える。

螺旋状コイルＬ４は、コイル導体３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄ，３４ｅ，３４ｆ，３４ｇを、ビアホール導体３５を介して直列に電気的に接続して構成される。コイル導体３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄ，３４ｅ，３４ｆ，３４ｇは、積層型アレイ電子部品１の積層方向の上方から平面視したときに、上下方向に隣接する層のコイル導体３４同士が重ならないように、交互にずらされた状態で形成される。

コンデンサＣ４は、コンデンサ導体４４とコンデンサ導体４８とがセラミックシート１７を介して対向して構成される。コンデンサＣ８は、コンデンサ導体５４とグランド導体５９とがセラミックシート１３を介して対向して構成されたコンデンサと、コンデンサ導体５８とグランド導体６０とがセラミックシート１５を介して対向して構成されたコンデンサとが並列に接続されて構成される。

そして、互いに隣り合うＬＣ部品ＬＣ１とＬＣ４とは、セラミックシート２〜２８の積層方向に対して直交する方向に並設される。また、図１において、互いに隣り合うＬＣ部品ＬＣ２とＬＣ３とは、セラミックシート２〜２８の積層方向に対して直交する方向に並設される。

コイル導体３１ａ及び３４ａは、セラミックシート２６の上面に所定の間隔を有して形成される。同様に、コイル導体３１ｂ及び３４ｂ、コイル導体３１ｃ及び３４ｃ、コイル導体３１ｄ及び３４ｄ、コイル導体３１ｅ及び３４ｅ、コイル導体３１ｆ及び３４ｆ、コイル導体３１ｇ及び３４ｇはそれぞれ、セラミックシート２５，２４，２３，２２，２１，２０の上面に所定の間隔を有して形成される。コイル導体３１ａ及び３４ａの引出し部はセラミックシート２６の奥側の辺に露出し、コイル導体３１ｇ及び３４ｇの引出し部はセラミックシート２０の手前側の辺に露出している。

コイル導体３２ａ及び３３ａは、セラミックシート４の上面に所定の間隔を有して形成される。同様に、コイル導体３２ｂ及び３３ｂ、コイル導体３２ｃ及び３３ｃ、コイル導体３２ｄ及び３３ｄ、コイル導体３２ｅ及び３３ｅ、コイル導体３２ｆ及び３３ｆ、コイル導体３２ｇ及び３３ｇはそれぞれ、セラミックシート５，６，７，８，９，１０の上面に所定の間隔を有して形成される。コイル導体３２ａ及び３３ａの引出し部はセラミックシート４の奥側の辺に露出し、コイル導体３２ｇ及び３３ｇの引出し部はセラミックシート１０の手前側の辺に露出している。

方向認識マーク７１は、積層型アレイ電子部品１の所定の面において、所定の面の中心点に対して点対象とならない位置及び形状で形成される。前記所定の面は、セラミックシート２〜２８の積層方向に対して垂直な面であることが好ましい。かかる面が積層型アレイ電子部品１の方向特定に用いられることが多いからである。そこで、本実施形態では、セラミックシート２の上面において、楕円形状の方向認識マーク７１が、セラミックシート２の中心点の左側に配置される。前記中心点とは、長方形状を有するセラミックシート２の対角線の交点である。

そして、方向認識マーク７１は、積層型アレイ電子部品１に内蔵される回路素子と電気的に接続される。本実施形態では、方向認識マーク７１は、ビアホール導体７２を介して螺旋状コイルＬ２に電気的に接続される。

一方、コンデンサ導体４５〜４８はそれぞれ、セラミックシート１７の上面に、シートの手前側から奥側に向かって延びるように形成される。コンデンサ導体４５〜４８の引出し部は、セラミックシート１７の手前側の辺に露出している。また、コンデンサ導体４１〜４４はそれぞれ、セラミックシート１８の上面において、積層方向の上方向から平面視したときに、コンデンサ導体４５〜４８に重畳するように、シートの奥側から手前側に向かって延びるように形成される。コンデンサ導体４１〜４４の引出し部は、セラミックシート１８の奥側の辺に露出している。

また、コンデンサ導体５１〜５４はそれぞれ、セラミックシート１３の上面に、シートの手前側から奥側に向かって延びるように形成される。コンデンサ導体５１〜５４の引出し部は、セラミックシート１３の手前側の辺に露出している。広面積のグランド導体５９は、セラミックシート１４の上面に形成される。グランド導体５９の引出し部は、セラミックシート１４の左右の辺に露出している。

また、コンデンサ導体５５〜５８はそれぞれ、セラミックシート１５の上面に、シートの手前側から奥側に向かって延びるように形成される。コンデンサ導体５５〜５８の引出し部は、セラミックシート１５の手前側の辺に露出している。広面積のグランド導体６０は、セラミックシート１６の上面に形成される。グランド導体６０の引出し部は、セラミックシート１６の左右の辺に露出している。

本実施形態では、コイル部のセラミックシート２〜１２及び２０〜２８として、厚みが２５μｍの誘電体を用い、コンデンサ部のセラミックシート１３〜１９として、厚みが１２．５μｍの誘電体シートを用いた。方向認識マーク７１、コイル導体３１ａ〜３４ｇ、コンデンサ導体４１〜４８，５１〜５８及びグランド導体５９，６０は、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金等からなり、スクリーン印刷等の方法により形成される。また、ビアホール導体３５，７２は、レーザビーム等を用いてビアホールの孔をあけ、該孔にＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金等の導電性ペーストを充填することにより形成される。

以上の構成を有するセラミックシート２〜２８は、積み重ねられて圧着され、図２に示すような直方体形状を有するセラミックの積層体８１とされる。積層体８１の上部に位置する層及び下部に位置する層にはコイル部が配設され、上部に位置する層と下部に位置する層とに挟まれる中央部に位置する層にはコンデンサ部が配設されている。積層体８１の上面には金属材からなる方向認識マーク７１が配設されている。

次に、外部電極６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａの下地は、積層体８１の表面に、積層体８１に内蔵された回路素子と該積層体８１の外部に設けられた回路とを電気的に接続するために形成される。具体的には、外部電極６１ａ，６２ａ，６３ａ，６４ａの下地は、積層体８１の奥側の側面に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金等により、積層体８１の２つの面が交わって形成される稜線の一部を覆うように形成される。

更に、外部電極６１ｂ，６２ｂ，６３ｂ，６４ｂの下地は、積層体８１の表面に、積層体８１に内蔵された回路素子と該積層体８１の外部に設けられた回路とを電気的に接続するために形成される。具体的には、外部電極６１ｂ，６２ｂ，６３ｂ，６４ｂの下地は、積層体８１の手前側の側面に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金等により、積層体８１の２つの面が交わって形成される稜線の一部を覆うように形成される。積層体８１の左右の端面には、グランド電極Ｇの下地がＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金等により形成される。

ＬＣ部品ＬＣ１〜ＬＣ４はそれぞれ、外部電極６１ａの下地と外部電極６１ｂの下地との間、外部電極６２ａの下地と外部電極６２ｂの下地との間、外部電極６３ａの下地と外部電極６３ｂの下地との間、及び、外部電極６４ａの下地と外部電極６４ｂの下地との間に電気的に接続されている。

次に、積層体８１を焼成することにより、焼結セラミック積層体とする。更に、外部電極６１ａ〜６４ｂの下地及びグランド電極Ｇの下地の表面にＮｉめっき及びＳｎめっきを行ってめっき層を形成して外部電極６１ａ〜６４ｂ及びグランド電極Ｇを完成させる。めっき層は、積層体８１と金属球とを、めっき液を入れた容器内に入れ、容器内に設けられた陰極、金属球、及び、金属球と下地との接触部分を介して下地に給電を行うことにより形成される。

以上のような構成を有する積層型アレイ電子部品１によれば、方向認識マーク７１と外部電極６２ａ、及び、方向認識マーク７１と外部電極６２ｂを電気的に接続させると共に、稜線の一部を覆うように外部電極６２ａ，６２ｂを形成しているので、製品間でのばらつきが少なくかつ十分な膜厚を有するめっき層の形成が可能となり、積層型アレイ電子部品１の方向が誤って特定される確率が低減される。以下に詳しく説明する。

電解めっき法では、金属球と下地との接触点から下地に対して給電が行われることにより、下地の上層にめっき層が形成される。この給電は、めっき層を形成したい下地に金属球が接触していなくても、めっき層を形成したい下地と電気的に接続された下地が金属球と接触していれば行われる。

そこで、方向認識マーク７１の下地と外部電極６２ａ，６２ｂの下地とを電気的に接続するように形成することにより、電解めっき法を行う際に、方向認識マーク７１に接触した金属球のみならず、外部電極６２ａ又は６２ｂに接触した金属球からも給電が行われる。これにより、方向認識マーク７１の下地に金属球が接触していないような場合であっても、外部電極６２ａ又は６２ｂに接触した金属球を介して給電が行われ、方向認識マーク７１のめっき層の形成が行われるようになる。その結果、高い確率で方向認識マーク７１の下地への給電が行われるようになり、製品間でのばらつきが少なくかつ十分な膜厚を有するめっき層の形成が可能となり、積層型アレイ電子部品１の方向が誤って特定される確率が低減される。

また、前記のように、外部電極６２ａ，６２ｂの下地を、稜線の一部を覆うように形成すると、該下地は、二つの面にまたがって形成されることになる。そのため、該二つの面の近傍に存在する金属球が給電に寄与し得るようになり、一つの面にのみ外部電極６２ａ，６２ｂの下地が形成されている場合に比べて、給電に寄与し得る金属球の数が多くなる。そのため、該下地と金属球とが接触する機会を多くすることができ、方向認識マーク７１の下地への給電が行われる確率が上昇する。その結果、製品間でのばらつきが少なくかつ十分な膜厚を有するめっき層を形成することが可能となり、積層型アレイ電子部品１の方向が誤って特定される確率が低減される。

（実験結果）
本願の発明者は、積層型アレイ電子部品１が奏する効果をより明確にすべく実験を行った。具体的には、積層型アレイ電子部品１を５０個作製すると共に、比較例として、積層型アレイ電子部品１においてビアホール導体７２が存在しない積層型アレイ電子部品を５０個作製し、これらのめっき層の膜厚を計測した。以下に、図面を参照しながら実験結果について説明する。図４（ａ）は、積層型アレイ電子部品１のＮｉめっき層の膜厚の分布を示したグラフであり、図４（ｂ）は、積層型アレイ電子部品１のＳｎめっき層の膜厚の分布を示したグラフである。図５（ａ）は、比較例の積層型アレイ電子部品のＮｉめっき層の膜厚の分布を示したグラフであり、図５（ｂ）は、比較例の積層型アレイ電子部品のＳｎめっき層の膜厚の分布を示したグラフである。図４及び図５に示すグラフでは、横軸はめっき層の膜厚（μｍ）を示し、縦軸は頻度（個）を示す。

図４（ａ）に示すように、積層型アレイ電子部品１では、Ｎｉめっき層の膜厚は、１．８μｍ〜２．２μｍの間に分布しているのに対して、図５（ａ）に示すように、比較例の積層型アレイ電子部品では、Ｎｉめっき層の膜厚は、０μｍ〜１．３μｍの間に分布している。故に、積層型アレイ電子部品１のＮｉめっき層は、比較例の積層型アレイ電子部品と比較して、製品間での膜厚のばらつきが少なくかつ膜厚が厚く形成されていることが理解できる。

図４（ｂ）に示すように、積層型アレイ電子部品１では、Ｓｎめっき層の膜厚は、２．５μｍ〜３．４μｍの間に分布しているのに対して、図５（ｂ）に示すように、比較例の積層型アレイ電子部品では、Ｓｎめっき層の膜厚は、０μｍ〜３．０μｍの間に分布している。故に、積層型アレイ電子部品１のＳｎめっき層は、比較例の積層型アレイ電子部品と比較して、製品間での膜厚のばらつきが少なくかつ膜厚が厚く形成されていることが理解できる。

以上のように、方向認識マーク７１と外部電極６２ａ及び方向認識マーク７１と外部電極６２ｂを電気的に接続させると共に、稜線の一部を覆うように外部電極６２ａ，６２ｂを形成することにより、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層の膜厚のいずれも従来のＮｉめっき層及びＳｎめっき層の膜厚より製品間でのばらつきが少なくかつ厚く形成できる。その結果、十分な膜厚を有するめっき層を形成することができず、当該下地が剥き出しになってしまうことにより、画像認識装置において方向認識マーク７１の形状が誤って認識され、積層型アレイ電子部品１の方向が誤って特定される確率が低減される。具体的には、本実験において、比較例の積層型アレイ電子部品では１２％のものについて方向認識マークの形成不良が発生しているのに対して、積層型アレイ電子部品１では方向認識マークの形成不良が発生しないという結果が得られた。なお、方向認識マークの形成不良とは、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層の両方が形成されていないこと又はＮｉめっき層は形成されているもののＳｎめっき層が形成されていないことを指す。

ところで、方向認識マーク７１の下地の材料としてＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金等としたが、積層型アレイ電子部品１は、方向認識マーク７１の下地がイオンマイグレーションを起こしやすいＡｇにより形成されている場合により有用である。以下に詳しく説明する。

Ａｇは、Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕなどの金属に比べてイオンマイグレーションを起こしやすい金属である。イオンマイグレーションとは、金属に水分が付着することにより、該金属が電気分解され金属イオンが溶出及び拡散し、拡散した金属イオンが還元されて析出する現象である。積層型アレイ電子部品１においてイオンマイグレーションが発生すると、下地のＡｇが周囲に存在するグランド電極Ｇや外部電極６１ａ〜６４ｂの方へと拡散してしまう。その結果、方向認識マーク７１の近傍に設けられたグランド電極Ｇ等と方向認識マーク７１との間の絶縁状態が崩れてしまう。そこで、イオンマイグレーションを防ぐために、イオンマイグレーションが生じにくいＮｉやＳｎ等により下地を覆っている。

しかしながら、従来の積層型アレイ電子部品では、製品間でのばらつきが少なく十分な膜厚を有するＮｉめっき層及びＳｎめっき層を形成することが困難であった。そのため、下地のＡｇが露出し、露出したＡｇに水分が吸着することによりＡｇのイオンマイグレーションが生じていた。

そこで、本実施形態では、方向認識マーク７１と外部電極６２ａ及び方向認識マーク７１と外部電極６２ｂを電気的に接続させると共に、稜線の一部を覆うように外部電極６２ａ，６２ｂを形成して、十分な膜厚を有するＳｎめっき層及びＮｉめっき層を形成している。これにより、下地がめっき層により覆われる確率が上昇し、下地に水分が吸着しにくくなる。その結果、方向認識マーク７１の近傍に設けられたグランド電極Ｇ等と方向認識マーク７１との間の絶縁状態をより高い確率で維持できるようになる。すなわち、積層型アレイ電子部品１の耐湿性が向上する。

更に、本願の発明者は、上記効果を明確なものとすべく実験を行った。具体的には、積層型アレイ電子部品１を１００個作製すると共に、前記比較例の積層型アレイ電子部品を１００個作製し、温度６０℃、湿度９５％の条件下で、これらの外部電極６１ｂ〜６４ｂとグランド電極Ｇとの間に３０Ｖの電圧を印加して、方向認識マーク７１とグランド電極Ｇとの間の絶縁状態を調べた。

前記実験によれば、比較例の積層型アレイ電子部品では３１％の確率で方向認識マーク７１とグランド電極Ｇとの間の絶縁状態が崩れた。一方、積層型アレイ電子部品１では方向認識マーク７１とグランド電極Ｇとの絶縁状態が崩れたものはなかった。以上の実験により、積層型アレイ電子部品１は、下地材料にＡｇが用いられたものに有用であることが理解できる。

（第２の実施形態）
以下に、本発明の第２の実施形態に係る積層型電子部品１０１について図面を参照しながら説明する。該積層型電子部品１０１は、複数の回路素子が接続されて構成される回路部を前記積層型アレイ電子部品１が複数含むのに対して、該回路部を一つしか含まない点において、積層型アレイ電子部品１と異なる。図６は、本実施形態に係る積層型電子部品１０１の分解斜視図である。図７は、積層型電子部品１０１の外観斜視図である。図８は、積層型電子部品１０１の等価回路図である。なお、以下では、積層型電子部品１０１と積層型アレイ電子部品１との相違点を中心に説明する。

積層型電子部品１０１は、積層型アレイ電子部品１と異なり、一つの回路部（ＬＣ部品ＬＣ）のみを備える。

ＬＣ部品ＬＣは、螺旋状コイルＬ及びコンデンサＣを含む。螺旋状コイルＬは、積層型アレイ電子部品１と同様に、コイル導体１３１ａ〜ｄがビアホール導体１２５を介して電気的に接続されることにより構成されている。ただし、コイル導体１３１ａの引出し部がセラミックシート１０５の左側の辺に露出し、コイル導体１３１ｄの引出し部がセラミックシート１０８の右側の辺に露出している点で積層型アレイ電子部品１と積層型電子部品１０１とが相違する。

一方、コンデンサＣは、コンデンサ導体１４１とコンデンサ導体１４２とがセラミックシート１１１を挟んで対向して構成されるコンデンサと、コンデンサ導体１４２とコンデンサ導体１４３とがセラミックシート１１２を挟んで対向して構成されるコンデンサと、コンデンサ導体１４３とコンデンサ導体１４４とがセラミックシート１１３を挟んで対向して構成されるコンデンサと、コンデンサ導体１４４とコンデンサ導体１４５とがセラミックシート１１４を挟んで対向して構成されるコンデンサとが互いに並列に接続されて構成される。

そして、コンデンサ導体１４１，１４３，１４５の引出し部は、それぞれセラミックシート１１１，１１３，１１５の手前側の辺及び奥側の辺に露出している。コンデンサ導体１４２，１４４の引出し部は、それぞれセラミックシート１１２，１１４の右側の辺に露出している。

方向認識マーク１７１は、積層型アレイ電子部品１と同様に、セラミックシート１０２の中心点の左側に配置される。また、該方向認識マーク１７１は、積層型アレイ電子部品１と同様に、ビアホール導体１７２を介して螺旋状コイルＬに電気的に接続される。

外部電極１６２ａ，１６２ｂはそれぞれ、セラミックシート１０２〜１１７を積層して得られる積層体１８１の手前側の側面及び奥側の側面に、積層型電子部品１０１の外部に設けられる回路又はグランドとコンデンサＣとを電気的に接続するために形成される。

外部電極１６１ａ及び１６１ｂはそれぞれ、積層体１８１の左側の側面及び右側の側面に、積層型電子部品１０１の外部に設けられる回路と積層体１８１に内蔵された回路素子とを電気的に接続するために形成される。外部電極１６１ａ及び１６１ｂは、積層型アレイ電子部品１と異なり、積層体１８１の２つの面が交わって形成される稜線に加え、積層体１８１の３つの面が交わって形成される角を覆うように形成される。

ＬＣ部品ＬＣは、外部電極１６１ａと外部電極１６１ｂとの間に電気的に接続されている。外部電極１６１ａと方向認識マーク１７１との間、及び、外部電極１６１ｂと方向認識マーク１７１との間は、ＬＣ部品ＬＣの螺旋状コイルＬを介して電気的に接続される。

以上のような構成を有する積層型電子部品１０１によれば、方向認識マーク１７１と外部電極１６１ａ、及び、方向認識マーク１７１と外部電極１６１ｂを電気的に接続させると共に、稜線及び角を覆うように外部電極１６１ａ，１６１ｂを形成しているので、製品間でのばらつきが少なくかつ十分な膜厚を有するめっき層の形成が可能となり、積層型電子部品１０１の方向が誤って特定される確率が低減される。以下に説明する。

方向認識マーク１７１と外部電極１６１ａ、及び、方向認識マーク１７１と外部電極１６１ｂを電気的に接続させることにより、積層型アレイ電子部品１と同様に、外部電極１６１ａの下地及び外部電極１６１ｂの下地を介しても方向認識マーク１７１の下地への給電が可能となる。これにより、より高い確率で方向認識マーク１７１の下地への給電が行われる。その結果、製品間でのばらつきが少なくかつ十分な膜厚を有するめっき層の形成が可能となり、積層型電子部品１０１の方向が誤って特定される確率が低減される。

また、積層体１８１の角は、稜線を形成する２つの面よりも多い３つの面が交わって形成される。したがって、積層型アレイ電子部品１のように２つの面が交わって形成される稜線の一部を外部電極６１ａ等が覆った場合よりも、積層体１８１の方がより多くの金属球が給電に寄与し得るようになる。その結果、製品間でのばらつきが少なくかつ十分な膜厚を有するめっき層の形成が可能となり、積層型電子部品１０１の方向が誤って特定される確率が低減される。

（他の実施形態）
なお、積層型電子部品１０１では、方向認識マーク１７１を螺旋状コイルＬに電気的に接続するようにしているが、図９に示すように、コンデンサＣを積層方向の上側に配置し、螺旋状コイルＬを積層方向の下側に配置して、コンデンサＣに電気的に接続するようにしてもよい。

また、積層型アレイ電子部品１及び積層型電子部品１０１，２０１では、積層体の稜線又は角を覆うように外部電極を形成していることが望ましいが、外部電極は必ずしも稜線や角を覆う必要はない。すなわち、外部電極は、二以上の側面にまたがって形成されるのではなく、一つの側面に形成されるものであってもよい。以下に理由を説明する。

前記のように外部電極が二以上の側面にまたがって形成されない場合には、積層体の稜線や角を利用して給電が行われることはなくなり、外部電極が積層体の稜線や角を覆う場合に比べて方向認識マークの下地への給電の機会が減少する。しかしながら、積層体の角や稜線が利用されずに外部電極の下地と方向認識マークの下地とが電気的に接続されるだけでも、方向認識マークの下地への給電の機会は、従来の積層型アレイ電子部品よりも増加する。したがって、外部電極が二以上の側面にまたがって形成されていない場合であっても、製品間でのばらつきが少なくかつ厚い膜厚を有するめっき層の形成が可能である。

更に、上記の場合においては、外部電極は、方向認識マークと異なる面に形成されていることが望ましい。これにより、それぞれの面の近傍に存在する金属球が方向認識マークの下地への給電に寄与し得るようになり、同一の面に外部電極及び方向認識マークが形成された場合よりも、より多くの金属球が給電に寄与し得るからである。

なお、積層型アレイ電子部品１、積層型電子部品１０１及び積層型電子部品２０１の作製では、導体やビアホール導体が形成されたセラミックシートを積層して積層体を得た後、該積層体を焼成しているが、積層型アレイ電子部品１、積層型電子部品１０１及び積層型電子部品２０１の作製方法はこれに限らない。例えば、セラミックシートは、予め焼成されたものであってもよい。また、以下のような工程により、積層型アレイ電子部品１、積層型電子部品１０１及び積層型電子部品２０１を作製してもよい。

まず、印刷等の手法により、ペースト状の絶縁性材料を基材に塗布して絶縁層を形成する。次に、該絶縁層の上からペースト状の導電性材料を塗布して導体やビアホール導体を形成する。更に、ペースト状の絶縁性材料を導電性材料の上に塗布して絶縁層を形成する。このような工程を繰り返して積層型アレイ電子部品１、積層型電子部品１０１及び積層型電子部品２０１を作製してもよい。

なお、積層アレイ電子部品１では、螺旋状コイルＬ２（インダクタ）と方向認識マーク７１とを電気的に接続しているが、コンデンサＣ１〜Ｃ８のいずれかに接続する構成としてもよい。

本発明の第１の実施形態に係る積層型アレイ電子部品の分解斜視図である。 前記積層型アレイ電子部品の外観斜視図である。 前記積層型アレイ電子部品の等価回路図である。 図４（ａ）は、前記積層型アレイ電子部品のＮｉめっき層の膜厚の分布を示したグラフであり、図４（ｂ）は、前記積層型アレイ電子部品のＳｎめっき層の膜厚の分布を示したグラフである。 図５（ａ）は、比較例の積層型アレイ電子部品のＮｉめっき層の膜厚の分布を示したグラフであり、図５（ｂ）は、比較例の積層型アレイ電子部品のＳｎめっき層の膜厚の分布を示したグラフである。 本発明の第２の実施形態に係る積層型電子部品の分解斜視図である。 前記積層型電子部品の外観斜視図である。 前記積層型電子部品の等価回路図である。 前記積層型電子部品の変形例の分解斜視図である。

符号の説明

１ 積層型アレイ電子部品
２〜２８，１０２〜１１７ セラミックシート
３５，７２，１２５，１７２ ビアホール導体
３１ａ〜ｇ，３２ａ〜ｇ，３３ａ〜ｇ，３４ａ〜ｇ，１３１ａ〜ｄ コイル導体
４１〜４８，５１〜５８，１４１〜１４５ コンデンサ導体
５９，６０ グランド導体
６１ａ，ｂ，６２ａ，ｂ，６３ａ，ｂ，６４ａ，ｂ，１６１ａ，ｂ，１６２ａ，ｂ 外部電極
７１，１７１ 方向認識マーク
８１，１８１ 積層体
１０１，２０１ 積層型電子部品
Ｃ，Ｃ１〜Ｃ８ コンデンサ
Ｌ，Ｌ１〜Ｌ４ 螺旋状コイル
ＬＣ，ＬＣ１〜ＬＣ４ ＬＣ部品

Claims (8)

1. 導電体と絶縁層とを積層して形成される回路素子を内蔵する積層体からなる積層型電子部品において、
   前記積層体の表面に形成されて前記回路素子と電気的に接続された外部電極と、
   前記積層体の所定の面に形成され、前記回路素子を介して前記外部電極に電気的に接続された方向認識マークと、
   を備える積層型電子部品。
2. 導電体と絶縁層とを積層して形成される回路素子を内蔵する積層体からなる積層型アレイ電子部品において、
   前記積層体の表面に形成されて前記回路素子と電気的に接続された外部電極と、
   前記積層体の所定の面に形成され、前記回路素子を介して前記外部電極に電気的に接続された方向認識マークと、
   を備える積層型アレイ電子部品。
3. 前記積層体は、複数の面を有しており、
   前記外部電極は、少なくともその一部が前記所定の面と異なる面に形成されること、
   を特徴とする請求項１又は請求項２に記載の積層型電子部品又は積層型アレイ電子部品。
4. 前記外部電極は、２つの面が交わって形成される稜線の少なくとも一部を覆うように形成されること、
   を特徴とする請求項３に記載の積層型電子部品又は積層型アレイ電子部品。
5. 前記外部電極は、３つの面が交わって形成される角を覆うように形成されること、
   を特徴とする請求項３に記載の積層型電子部品又は積層型アレイ電子部品。
6. 前記所定の面は、前記導電体と前記絶縁層との積層方向に対して垂直な面であること、
   を特徴とする請求項１乃至請求項５のいずれかに記載の積層型電子部品又は積層型アレイ電子部品。
7. 前記回路素子は、コイル及び／又はコンデンサであること、
   を特徴とする請求項１乃至請求項６のいずれかに記載の積層型電子部品又は積層型アレイ電子部品。
8. 前記方向認識マークは、Ａｇにより形成された層を含むこと、
   を特徴とする請求項１乃至請求項７のいずれかに記載の積層型電子部品又は積層型アレイ電子部品。

Images