JP2008147349A - 電子部品 - Google Patents

Abstract

【課題】積層体の下面の短辺から延びるように形成された外部電極を有する電子部品において、耐衝撃性を向上させることである。
【解決手段】内部に回路素子を含んだ直方体状の積層体８１からなる積層電子部品１。側面外部電極６０１ａ〜６０４ｂ、側面グランド電極６３１ａ，６３１ｂは、積層体８１の側面に形成されて、回路素子と電気的に接続される。下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂ及び下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂは、積層体８１の下面に形成され、側面外部電極６０１ａ〜６０４ｂ、側面グランド電極６３１ａ，６３１ｂに電気的に接続される。下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂの平均長さは、下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂの平均長さよりも長い。
【選択図】図１

Description

本発明は、電子部品、より特定的には、回路素子を内蔵する直方体状の本体からなる電子部品に関する。

従来の電子部品として、特許文献１には、積層型アレイ部品が記載されている。該積層型アレイ部品では、直方体形状を有するセラミック積層体の内部にコイルとコンデンサとが配設されており、セラミック積層体の側面には入出力外部電極及びグランド外部電極が形成されている。更に、入出力外部電極及びグランド外部電極は、上面及び下面に折り返されている。このような積層型アレイ部品は、下面側を基板に対向させて、該基板上に実装される。

ところで、近年、電子部品の耐衝撃性の向上の要求が高まっている。前記積層型アレイ部品では、落下や衝突による衝撃があった場合に、外部電極が破損してしまうおそれがあった。このような衝撃による外部電極の破損を防止する電子部品として、特許文献２に記載の電子部品が提案されている。該電子部品は、側面に外部電極を備えた電子部品であって、外部電極は、一部が上面に回り込んでおり、外部電極の回り込んだ部分の長さはその幅よりも大きく設定されている。該電子部品によれば、実装状態において落下や衝突等による衝撃が電子部品に加わっても、衝撃による応力は幅よりも長さが長くなるように設計されている外部電極の回り込んだ部分によって分散され、この応力分散作用により衝撃付加によって接合部及びその近傍に生じる応力が相対的に低減されて、同部分にクラックが発生することが防止される。

しかしながら、前記電子部品では、前記外部電極の回り込んだ部分は、積層体の下面の短辺から延びるように形成されていない。そのため、前記電子部品の構成では、積層体の下面の短辺に前記外部電極の回り込んだ部分を有する電子部品において、外部電極の破損を十分に防止できるとは言い難い。
特開２００５−６４２６７号公報 特開２００２−５７０５９号公報

そこで、本発明の目的は、積層体の下面の短辺から延びるように形成された外部電極を有する電子部品において、耐衝撃性を向上させることである。

本発明は、内部に回路素子を含んだ直方体状の本体からなる電子部品において、前記本体の下面の長辺を含む第１の側面及び該下面の短辺を含む第２の側面に形成されて、前記回路素子と電気的に接続された複数の第１の外部電極と、前記下面に形成され、前記第１の外部電極に電気的に接続された複数の第２の外部電極と、を備え、前記下面の短辺から延びる第２の外部電極の平均長さは、該下面の長辺から延びる第２の外部電極の平均長さよりも長いこと、を特徴とする。

表１に示す実験結果より、短辺から延びる第２の外部電極の平均長さを長辺から延びる第２の外部電極の平均長さよりも長くすることにより、電子部品の耐衝撃性を向上させることができる。

本発明において、前記本体の上面に形成され、前記第１の外部電極に電気的に接続された複数の第３の外部電極を更に備え、前記下面は、実装面であり、前記第２の外部電極の平均長さは、前記第３の外部電極の平均長さよりも長いことが好ましい。

本発明によれば、実装面と対向する上面における第３の外部電極の平均長さが、実装面に形成された第２の外部電極の平均長さよりも短いので、上面において、第３の外部電極が形成されていない空き領域が広くなる。電子部品の実装の際には、上面が吸引されて該電子部品が基板に運ばれるので、第３の電極が形成された領域より平坦性が高い空き領域が広くなることにより吸引ミスの確率が低くなる。

本発明において、前記本体は、絶縁層が積層されてなる積層体であって、前記第２の外部電極は、前記絶縁層が積層される前に、前記本体の下面を構成する絶縁層に導電性ペーストが印刷されて形成されることが好ましい。

従来のように、第１の外部電極と同時に第２の外部電極を形成すると、第２の外部電極が全てが均一な長さに形成されてしまう。そこで、本発明では、積層前に予め所望の長さの第２の外部電極を形成するようにしている。また、第２の外部電極が、積層される前の状態の絶縁層に導電性ペーストが印刷されることにより形成されるので、積層後に形成される場合に比べて第２の外部電極を薄く形成することが容易である。その結果、本体の下面の平坦性を高く保つことができる。そのため、電子部品の実装の際に発生する位置ずれの確率を低減できる。

本発明において、前記下面の短辺から延びる第２の外部電極の平均長さは、該下面の長辺から延びる第２の外部電極の平均長さの１．２倍以上であることが好ましい。

表２に示す実験結果によれば、短辺から延びる第２の外部電極の平均長さを、長辺から延びる第２の外部電極の平均長さの１．２倍以上とすることにより、電子部品の耐衝撃性を大きく向上させることができる。

本発明において、前記回路素子は、コイルであって、前記第２の側面に形成された第１の外部電極は、グランド電極であることが好ましい。

本発明において、前記下面の長辺からは、前記複数の第２の外部電極が延びるように形成されており、前記第２の外部電極の長さは、前記長辺の中央にいくにしたがって短くなることが好ましい。

このように、第２の外部電極の長さを長辺の中央にいくにしたがって短くすることにより、第２の外部電極において発生する浮遊容量を低減することができる。その結果、電子部品の内部の回路特性を向上させることができる。

本発明によれば、短辺から延びる第２の外部電極の平均長さを長辺から延びる第２の外部電極の平均長さよりも長くしているので、電子部品の耐衝撃性を向上させることができる。

以下に本発明に係る積層電子部品の実施形態について図面を参照しながら説明する。

（第１の実施形態）
まず、図１及び図２を用いて、積層電子部品の外観について説明する。図１（ａ）は、第１の実施形態に係る積層電子部品１を積層方向の上方向から見たときの外観斜視図である。図１（ｂ）は、該積層電子部品１を図１（ａ）の紙面奥側から見たときの外観斜視図である。図１（ｃ）は、該積層電子部品１を積層方向の下方向から見たときの外観斜視図である。図２（ａ）は、積層電子部品１の上視図である。図２（ｂ）は、積層電子部品１の下視図である。

積層電子部品１は、少なくとも１以上の回路素子をそれぞれが含む複数の回路部を直方体状の積層体８１の内部に含み、下面を実装面として基板上に実装されるものである。具体的には、積層電子部品１は、ノイズフィルタとして機能する複数の回路部として、第１のＬＣ部品ＬＣ１、第２のＬＣ部品ＬＣ２、第３のＬＣ部品ＬＣ３及び第４のＬＣ部品ＬＣ４を備える。

更に、積層体８１の表面には、図１に示すように、外部電極６１ａ，６１ｂ，６２ａ，６２ｂ，６３ａ，６３ｂ，６４ａ，６４ｂ、グランド電極Ｇａ，Ｇｂ及び方向認識マーク７１が形成されている。外部電極６１ａ，６１ｂ，６２ａ，６２ｂ，６３ａ，６３ｂ，６４ａ，６４ｂは、それぞれ、側面外部電極６０１ａ，６０１ｂ，６０２ａ，６０２ｂ，６０３ａ，６０３ｂ，６０４ａ，６０４ｂ、上面外部電極６１１ａ，６１１ｂ，６１２ａ，６１２ｂ，６１３ａ，６１３ｂ，６１４ａ，６１４ｂ及び下面外部電極６２１ａ，６２１ｂ，６２２ａ，６２２ｂ，６２３ａ，６２３ｂ，６２４ａ，６２４ｂを含む。グランド電極Ｇａ，Ｇｂは、それぞれ、側面グランド電極６３１ａ，６３１ｂ、上面グランド電極６３２ａ，６３２ｂ及び下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂを含む。

側面外部電極６０１ａ，６０１ｂ，６０２ａ，６０２ｂ，６０３ａ，６０３ｂ，６０４ａ，６０４ｂは、積層体８１の下面の長辺を含む側面において、上面と下面との間を繋ぐように形成される。上面外部電極６１１ａ，６１１ｂ，６１２ａ，６１２ｂ，６１３ａ，６１３ｂ，６１４ａ，６１４ｂは、それぞれ、側面外部電極６０１ａ，６０１ｂ，６０２ａ，６０２ｂ，６０３ａ，６０３ｂ，６０４ａ，６０４ｂに接続され、上面の長辺から該上面の内側に向かって延びるように形成される。下面外部電極６２１ａ，６２１ｂ，６２２ａ，６２２ｂ，６２３ａ，６２３ｂ，６２４ａ，６２４ｂは、それぞれ、側面外部電極６０１ａ，６０１ｂ，６０２ａ，６０２ｂ，６０３ａ，６０３ｂ，６０４ａ，６０４ｂに接続され、下面の長辺から該下面の内側に向かって延びるように形成される。

側面グランド電極６３１ａ，６３１ｂは、積層体８１の下面の短辺を含む側面において、上面と下面との間を繋ぐように形成される。上面グランド電極６３２ａ，６３２ｂは、それぞれ、側面グランド電極６３１ａ，６３１ｂに接続され、上面の短辺から該上面の内側に向かって延びるように形成される。下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂは、それぞれ、側面グランド電極６３１ａ，６３１ｂに接続され、下面の短辺から該下面の内側に向かって延びるように形成される。

下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂの平均長さｄ４は、図２に示すように、下面外部電極６２１ａ，６２１ｂ，６２２ａ，６２２ｂ，６２３ａ，６２３ｂ，６２４ａ，６２４ｂの平均長さｄ３よりも長い。

更に、下面外部電極６２１ａ，６２１ｂ，６２２ａ，６２２ｂ，６２３ａ，６２３ｂ，６２４ａ，６２４ｂ及び下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂの全ての長さの平均は、上面外部電極６１１ａ，６１１ｂ，６１２ａ，６１２ｂ，６１３ａ，６１３ｂ，６１４ａ，６１４ｂ及び上面グランド電極６３２ａ，６３２ｂの全ての長さの平均よりも長い。そして、本実施形態では、上面外部電極６１１ａ，６１１ｂ，６１２ａ，６１２ｂ，６１３ａ，６１３ｂ，６１４ａ，６１４ｂの平均長さｄ１と上面グランド電極６３２ａ，６３２ｂの平均長さｄ２とが等しい。更に、平均長さｄ３は、平均長さｄ１及び平均長さｄ２より長く、平均長さｄ４は、平均長さｄ３よりも長い。すなわち、平均長さｄ１〜ｄ４の間には、ｄ１＝ｄ２＜ｄ３＜ｄ４の関係が成立している。なお、各電極の平均長さは、各電極の頂点から上面又は下面の各辺に下ろして得られた垂線の平均の長さを意味する。

次に、図３及び図４を用いて積層電子部品１の内部構成について説明する。図３は、積層電子部品１の分解斜視図である。図４は、積層電子部品１の等価回路図である。

第１のＬＣ部品ＬＣ１は、図３及び図４に示すように、回路素子として、螺旋状コイルＬ１、コンデンサＣ１及びコンデンサＣ５を備える。

螺旋状コイル（インダクタ）Ｌ１は、コイル導体３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ，３１ｆ，３１ｇを、ビアホール導体３５を介して直列に電気的に接続して構成される。コイル導体３１ａ，３１ｂ，３１ｃ，３１ｄ，３１ｅ，３１ｆ，３１ｇは、積層電子部品１の積層方向の上方から平面視したときに、上下方向に隣接する層のコイル導体３１同士が重ならないように、交互にずらされた状態で形成される。これにより、積層体８１を作製する際に発生する各部の応力を緩和でき、その結果、隣接する層のコイル導体３１間で発生するクラックを抑制できる。

コンデンサＣ１は、コンデンサ導体４１とコンデンサ導体４５とが絶縁性のセラミックシート１７を介して対向して構成される。コンデンサＣ５は、コンデンサ導体５１とグランド導体５９とがセラミックシート１３を介して対向して構成されたコンデンサと、コンデンサ導体５５とグランド導体６０とがセラミックシート１５を介して対向して構成されたコンデンサとが並列に接続されて構成される。

第２のＬＣ部品ＬＣ２は、図３及び図４に示すように、回路素子として、螺旋状コイルＬ２、コンデンサＣ２及びコンデンサＣ６を備える。

螺旋状コイルＬ２は、コイル導体３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ，３２ｅ，３２ｆ，３２ｇを、ビアホール導体３５を介して直列に電気的に接続して構成される。コイル導体３２ａ，３２ｂ，３２ｃ，３２ｄ，３２ｅ，３２ｆ，３２ｇは、積層電子部品１の積層方向の上方から平面視したときに、上下方向に隣接する層のコイル導体３２同士が重ならないように、交互にずらされた状態で形成される。

コンデンサＣ２は、コンデンサ導体４２とコンデンサ導体４６とがセラミックシート１７を介して対向して構成される。コンデンサＣ６は、コンデンサ導体５２とグランド導体５９とがセラミックシート１３を介して対向して構成されたコンデンサと、コンデンサ導体５６とグランド導体６０とがセラミックシート１５を介して対向して構成されたコンデンサとが並列に接続されて構成される。

第３のＬＣ部品ＬＣ３は、図３及び図４に示すように、回路素子として、螺旋状コイルＬ３、コンデンサＣ３及びコンデンサＣ７を備える。

螺旋状コイルＬ３は、コイル導体３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｆ，３３ｇを、ビアホール導体３５を介して直列に電気的に接続して構成される。コイル導体３３ａ，３３ｂ，３３ｃ，３３ｄ，３３ｅ，３３ｆ，３３ｇは、積層電子部品１の積層方向の上方から平面視したときに、上下方向に隣接する層のコイル導体３３同士が重ならないように、交互にずらされた状態で形成される。

コンデンサＣ３は、コンデンサ導体４３とコンデンサ導体４７とがセラミックシート１７を介して対向して構成される。コンデンサＣ７は、コンデンサ導体５３とグランド導体５９とがセラミックシート１３を介して対向して構成されたコンデンサと、コンデンサ導体５７とグランド導体６０とがセラミックシート１５を介して対向して構成されたコンデンサとが並列に接続されて構成される。

第４のＬＣ部品ＬＣ４は、図３及び図４に示すように、回路素子として、螺旋状コイルＬ４、コンデンサＣ４及びコンデンサＣ８を備える。

螺旋状コイルＬ４は、コイル導体３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄ，３４ｅ，３４ｆ，３４ｇを、ビアホール導体３５を介して直列に電気的に接続して構成される。コイル導体３４ａ，３４ｂ，３４ｃ，３４ｄ，３４ｅ，３４ｆ，３４ｇは、積層電子部品１の積層方向の上方から平面視したときに、上下方向に隣接する層のコイル導体３４同士が重ならないように、交互にずらされた状態で形成される。

コンデンサＣ４は、コンデンサ導体４４とコンデンサ導体４８とがセラミックシート１７を介して対向して構成される。コンデンサＣ８は、コンデンサ導体５４とグランド導体５９とがセラミックシート１３を介して対向して構成されたコンデンサと、コンデンサ導体５８とグランド導体６０とがセラミックシート１５を介して対向して構成されたコンデンサとが並列に接続されて構成される。

そして、図３において、互いに隣り合うＬＣ部品ＬＣ１とＬＣ４とは、セラミックシート２〜２８の積層方向に対して直交する方向に並設される。また、図３において、互いに隣り合うＬＣ部品ＬＣ２とＬＣ３とは、セラミックシート２〜２８の積層方向に対して直交する方向に並設される。

コイル導体３１ａ及び３４ａは、セラミックシート２６の上面に所定の間隔を有して形成される。同様に、コイル導体３１ｂ及び３４ｂ、コイル導体３１ｃ及び３４ｃ、コイル導体３１ｄ及び３４ｄ、コイル導体３１ｅ及び３４ｅ、コイル導体３１ｆ及び３４ｆ、コイル導体３１ｇ及び３４ｇはそれぞれ、セラミックシート２５，２４，２３，２２，２１，２０の上面に所定の間隔を有して形成される。コイル導体３１ａ及び３４ａの引出し部はセラミックシート２６の奥側の辺に露出し、コイル導体３１ｇ及び３４ｇの引出し部はセラミックシート２０の手前側の辺に露出している。

コイル導体３２ａ及び３３ａは、セラミックシート４の上面に所定の間隔を有して形成される。同様に、コイル導体３２ｂ及び３３ｂ、コイル導体３２ｃ及び３３ｃ、コイル導体３２ｄ及び３３ｄ、コイル導体３２ｅ及び３３ｅ、コイル導体３２ｆ及び３３ｆ、コイル導体３２ｇ及び３３ｇはそれぞれ、セラミックシート５，６，７，８，９，１０の上面に所定の間隔を有して形成される。コイル導体３２ａ及び３３ａの引出し部はセラミックシート４の奥側の辺に露出し、コイル導体３２ｇ及び３３ｇの引出し部はセラミックシート１０の手前側の辺に露出している。

方向認識マーク７１は、積層電子部品１の上面（すなわち、実装面に対向する面）において、該面の中心点に対して点対象とならない位置及び形状で形成される。

一方、コンデンサ導体４５〜４８はそれぞれ、セラミックシート１７の上面に、シートの手前側から奥側に向かって延びるように形成される。コンデンサ導体４５〜４８の引出し部は、セラミックシート１７の手前側の辺に露出している。また、コンデンサ導体４１〜４４はそれぞれ、セラミックシート１８の上面において、積層方向の上方向から平面視したときに、コンデンサ導体４５〜４８に重畳するように、シートの奥側から手前側に向かって延びるように形成される。コンデンサ導体４１〜４４の引出し部は、セラミックシート１８の奥側の辺に露出している。

また、コンデンサ導体５１〜５４はそれぞれ、セラミックシート１３の上面に、シートの手前側から奥側に向かって延びるように形成される。コンデンサ導体５１〜５４の引出し部は、セラミックシート１３の手前側の辺に露出している。広面積のグランド導体５９は、セラミックシート１４の上面に形成される。グランド導体５９の引出し部は、セラミックシート１４の左右の辺に露出している。

また、コンデンサ導体５５〜５８はそれぞれ、セラミックシート１５の上面に、シートの手前側から奥側に向かって延びるように形成される。コンデンサ導体５５〜５８の引出し部は、セラミックシート１５の手前側の辺に露出している。広面積のグランド導体６０は、セラミックシート１６の上面に形成される。グランド導体６０の引出し部は、セラミックシート１６の左右の辺に露出している。

上面外部電極６１１ａ，６１２ａ，６１３ａ，６１４ａは、最上層に位置するセラミックシート２の上面に、奥側の辺から手前側に向かって延びるように形成される。上面外部電極６１１ｂ，６１２ｂ，６１３ｂ，６１４ｂは、セラミックシート２の上面に、手前側の辺から奥側に向かって延びるように形成される。上面グランド電極６３２ａは、セラミックシート２の上面に、左側の辺から右側に向かって延びるように形成される。上面グランド電極６３２ｂは、セラミックシート２の上面に、右側の辺から左側に向かって延びるように形成される。

下面外部電極６２１ａ，６２２ａ，６２３ａ，６２４ａは、最下層に位置するセラミックシート２８の下面に、奥側の辺から手前側に向かって延びるように形成される。下面外部電極６２１ｂ，６２２ｂ，６２３ｂ，６２４ｂは、セラミックシート２８の下面に、手前側の辺から奥側に向かって延びるように形成される。下面グランド電極６３３ａは、セラミックシート２８の下面に、該下面の左側の辺から右側に向かって延びるように形成される。下面グランド電極６３３ｂは、セラミックシート２８の下面に、該下面の右側の辺から左側に向かって延びるように形成される。

本実施形態では、コイル部のセラミックシート２〜１２及び２０〜２８として、厚みが２５μｍの誘電体を用い、コンデンサ部のセラミックシート１３〜１９として、厚みが１２．５μｍの誘電体シートを用いた。コイル導体３１ａ〜３４ｇ、コンデンサ導体４１〜４８，５１〜５８、グランド導体５９，６０、方向認識マーク７１、下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂ及び下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂは、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金等からなる導電性ペーストを、スクリーン印刷等の方法により所定の形状に絶縁性のセラミックシート上に印刷することで形成される。また、ビアホール導体３５は、レーザビーム等を用いてセラミックシートにビアホールの孔をあけ、該孔にＡｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金等の導電性ペーストを充填することにより形成される。なお、上面外部電極６１１ａ〜６１４ｂ及び上面グランド電極６３２ａ，６３２ｂは、積層前の段階では形成されておらず、側面外部電極６０１ａ，６０１ｂ，６０２ａ，６０２ｂ，６０３ａ，６０３ｂ，６０４ａ，６０４ｂ及び側面グランド電極６３１ａ，６３１ｂと共に積層後に形成されるものであるが、ここでは、理解の容易のために省略せずに記載した。

以上の構成を有するセラミックシート２〜２８は、積み重ねられて圧着され、図１に示すような直方体形状を有するセラミックの積層体８１とされる。積層体８１の上部に位置する層及び下部に位置する層にはコイル部が配設され、上部に位置する層と下部に位置する層とに挟まれる中央部に位置する層にはコンデンサ部が配設されている。積層体８１の上面には金属材からなる方向認識マーク７１が配設されている。

次に、側面外部電極６０１ａ，６０２ａ，６０３ａ，６０４ａ及び上面外部電極６１１ａ，６１２ａ，６１３ａ，６１４ａが、積層体８１の表面に、積層体８１に内蔵された回路素子と該積層体８１の外部に設けられた回路とを電気的に接続するために形成される。具体的には、図５（ａ）に示すように、スリットを有するマスク１５０を準備し、該スリットからペースト１５１を少しだけはみ出させておく。次に、図５（ｂ）に示すように、積層体８１の側面（図５では、下側の面）をスリットに押し当てて、ペースト１５１を該積層体８１の側面に塗りつける。この際、ペースト１５１の一部が積層体８１の上面に回り込むことにより、上面外部電極６１１ａ，６１２ａ，６１３ａ，６１４ａが形成される。更に、側面外部電極６０１ａ，６０２ａ，６０３ａ，６０４ａは、図１（ｂ）に示す積層体８１の手前側の側面に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金等により、積層体８１の２つの面が交わって形成される稜線の一部を覆うように形成される。すなわち、側面外部電極６０１ａ，６０２ａ，６０３ａ，６０４ａは、下面外部電極６２１ａ，６２２ａ，６２３ａ，６２４ａの一部を覆うように形成される。

次に、側面外部電極６０１ｂ，６０２ｂ，６０３ｂ，６０４ｂ及び上面外部電極６１１ｂ，６１２ｂ，６１３ｂ，６１４ｂが、積層体８１の表面に、積層体８１に内蔵された回路素子と該積層体８１の外部に設けられた回路とを電気的に接続するために形成される。具体的には、図５（ａ）に示すように、スリットを有するマスク１５０を準備し、該スリットからペースト１５１を少しだけはみ出させておく。次に、図５（ｂ）に示すように、積層体８１の側面（図５では、下側の面）をスリットに押し当てて、ペースト１５１を該積層体８１の側面に塗りつける。この際、ペースト１５１の一部が積層体８１の上面に回り込むことにより、上面外部電極６１１ｂ，６１２ｂ，６１３ｂ，６１４ｂが形成される。更に、側面外部電極６０１ｂ，６０２ｂ，６０３ｂ，６０４ｂは、図１（ａ）に示す積層体８１の手前側の側面に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金等により、積層体８１の２つの面が交わって形成される稜線の一部を覆うように形成される。すなわち、側面外部電極６０１ｂ，６０２ｂ，６０３ｂ，６０４ｂは、下面外部電極６２１ｂ，６２２ｂ，６２３ｂ，６２４ｂの一部を覆うように形成される。

更に、側面グランド電極６３１ａ，６３１ｂ及び上面グランド電極６３２ａ，６３２ｂが、積層体８１の表面に積層体８１に内蔵された回路素子と接地電位とを電気的に接続するために形成される。具体的には、図５（ａ）に示すように、スリットを有するマスク１５０を準備し、該スリットからペースト１５１を少しだけはみ出させておく。次に、図５（ｂ）に示すように、積層体８１の側面（図５では、下側の面）をスリットに押し当てて、ペースト１５１を該積層体８１の側面に塗りつける。この際、ペースト１５１の一部が積層体８１の上面に回り込むことにより、上面グランド電極６３２ａ，６３２ｂが形成される。更に、側面グランド電極６３１ａ，６３１ｂは、図１に示す積層体８１の左右の側面に、Ａｇ，Ｐｄ，Ｃｕ，Ａｕやこれらの合金等により、積層体８１の２つの面が交わって形成される稜線の一部を覆うように形成される。すなわち、側面グランド電極６３１ａ，６３１ｂは、下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂの一部を覆うように形成される。

ＬＣ部品ＬＣ１〜ＬＣ４はそれぞれ、外部電極６１ａと外部電極６１ｂとの間、外部電極６２ａと外部電極６２ｂとの間、外部電極６３ａと外部電極６３ｂとの間、及び、外部電極６４ａと外部電極６４ｂとの間に電気的に接続されている。

次に、積層体８１を焼成することにより、焼結セラミック積層体とする。更に、外部電極６１ａ〜６４ｂ及びグランド電極Ｇａ，Ｇｂの表面にＮｉめっき及びＳｎめっきを行ってめっき層を形成する。めっき層は、積層体８１と金属球とを、めっき液を入れた容器内に入れ、容器内に設けられた陰極、金属球及び金属球と、外部電極６１ａ〜６４ｂ及びグランド電極Ｇａ，Ｇｂとの接触部分を介して下地に給電を行うことにより形成される。

なお、通常の電界めっき法では、積層体８１の外部電極６１ａ〜６４ｂ及びグランド電極Ｇａ，Ｇｂと金属球との接触は、主に積層体８１の稜線部又は角部で行われる。そのため、外部電極６１ａ〜６４ｂ及びグランド電極Ｇａ，Ｇｂを稜線部及び角部に配置すると、金属球と外部電極６１ａ〜６４ｂ及びグランド電極Ｇａ，Ｇｂとの接触機会が増加し、めっきが安定してつきやすい。また、積層体８１の内部電極を介して導通している外部電極６１ａ〜６４ｂ及びグランド電極Ｇａ，Ｇｂは、導通している外部電極６１ａ〜６４ｂ及びグランド電極Ｇａ，Ｇｂの少なくとも一箇所が金属球と接触すると、その他の外部電極６１ａ〜６４ｂ及びグランド電極Ｇａ，Ｇｂにも給電されて、金属球と接触した外部電極６１ａ〜６４ｂ及びグランド電極Ｇａ，Ｇｂと同様にめっきがつく。

以上のような構成を有する積層電子部品１によれば、図２に示すように、下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂの平均長さｄ４が、下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂの平均長さｄ３よりも長くなっているので、衝撃によって外部電極６１ａ〜６４ｂ及びグランド電極Ｇａ，Ｇｂが破損することが防止される。なお、下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂの平均長さｄ４は、下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂの平均長さｄ３の１．２倍以上であることが好ましい。これら効果の詳細については、実験結果を用いて後述する。

また、積層電子部品１によれば、下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂのみが長く形成されるので、下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂと下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂとの間を十分に離すことができる。その結果、積層電子部品１を基板上に実装したときに、これらの電極の間で短絡が発生することが抑制される。この効果の詳細については、実験結果を用いて後述する。

更に、下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂが長く形成されるので、積層電子部品１を基板上に実装したときに、接地電位が正確に印加されやすくなる。

また、積層電子部品１によれば、下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂ及び下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂは、積層前の平坦なセラミックシート上に印刷法により形成されている。この場合、セラミックシートの積層後に、側面外部電極６０１ａ〜６０４ｂを下面に大きく折り曲げて形成することにより、下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂ及び下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂを形成した場合よりも、下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂ及び下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂを薄く形成できる。その結果、積層電子部品１の下面の平坦性を高くできるので、積層電子部品１の基板への実装時において、積層電子部品１の位置ずれによる実装ミスの発生が抑制される。更に、従来では、下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂ及び下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂを図５による方法で形成していたので、共に同じ長さに形成されていたが、予め、印刷法により下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂ及び下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂを形成することにより、下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂよりも下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂを長く形成できるようになる。

更に、積層電子部品１によれば、下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂ及び下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂの全ての長さの平均は、上面外部電極６１１ａ〜６１４ｂ及び上面グランド電極６３２ａ，６３２ｂの全ての長さの平均よりも長くなっているので、上面の電極が形成されていない領域の面積が、下面の電極が形成されていない領域の面積よりも大きくなる。その結果、積層電子部品１の基板への実装時において、マウンタにより該積層電子部品１の上面を吸着する際の吸着ミスが抑制される。この効果の詳細については、実験結果を用いて後述する。

（実験結果）
本願の発明者は、積層電子部品１が奏する効果をより明確にすべく４種類の実験を行った。第１の実験は、下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂの平均長さを下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂの平均長さよりも長くすることにより、耐衝撃性が向上したことを証明するために行った実験である。より詳細には、図１に示すような電極構造を有する積層電子部品１を本実施例の試験体とし、図６に示すような電極構造を有する積層電子部品１'を第１の比較例の試験体とした。本実施例の試験体の電極構造と第１の比較例の試験体の電極構造との相違点は、本実施例の試験体では下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂの平均長さが下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂの平均長さよりも長いのに対して、第１の比較例の試験体では下面グランド電極６３３'ａ，６３３'ｂの平均長さが下面外部電極６２１'ａ〜６２４'ｂの平均長さと等しい点である。第１の実験では、本実施例の試験体と第１の比較例の試験体のそれぞれを基板に実装し、この基板を１，２，３，４，５，６ｍｍ曲げたときの外部電極及びグランド電極でのクラックの発生の有無を調べた。表１は、この実験の結果を示す表である。

表１に示すように、本実施例では、折り曲げ量が４ｍｍまでは試験体にクラックの発生は見られず、曲げ量が５ｍｍのときに１０個中１個の試験体にクラックが発生し、曲げ量が６ｍｍのときに１０個中２個の試験体にクラックが発生したに過ぎなかった。一方、第１の比較例では、曲げ量が２ｍｍのときに１０個中１個の試験体にクラックが発生し、曲げ量が増加するにしたがってクラックの発生する確率が増大していることが理解できる。そして、曲げ量が５ｍｍ以上である場合には、全ての試験体にクラックが発生していることが理解できる。以上、第１の実験より、下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂの平均長さを下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂの平均長さよりも長くすることにより、これらの電極の耐衝撃性が向上したことが理解できる。

第２の実験は、下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂの平均長さが下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂの平均長さの１．２倍以上であることが積層電子部品１の耐衝撃性の観点から好ましいことを証明するために行った実験である。より詳細には、図１に示すような電極構造を有する積層電子部品１であって、下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂの平均長さが０．２ｍｍであり、下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂの平均長さが０．２，０．２３，０．２５，０．２７，０．３ｍｍである５種類の試験体を準備した。そして、この５種類の試験体を基板上に実装し、この基板を１，２，３，４，５，６ｍｍ曲げたときの下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂ及び下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂでのクラックの発生の有無を調べた。表２は、この実験の結果を示す表である。

表２に示すように、下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂの平均長さが０．２３ｍｍのときには、３ｍｍの曲げ量で１０個中２個の試験体にクラックが発生し、６ｍｍの曲げ量で全ての試験体にクラックが発生しているのに対して、０．２５ｍｍのときには、５ｍｍの曲げ量でわずかに１０個中１個の試験体にしかクラックが発生していない。故に、下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂの平均長さが０．２ｍｍのときに、下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂの平均長さが０．２４〜０．２５ｍｍ以上であれば積層電子部品１の耐衝撃性を十分に確保できることが理解できる。すなわち、第２の実験より、下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂの平均長さが下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂの平均長さの１．２倍以上であることが積層電子部品１の耐衝撃性の観点から好ましいことが理解できる。

第３の実験は、下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂのみ長くすることにより、下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂと下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂとの間で短絡が発生しにくくなったことを証明するために行った実験である。より詳細には、図１に示すような電極構造を有する積層電子部品１を本実施例の試験体とし、図７に示すような電極構造を有する積層電子部品１'を第２の比較例の試験体とした。本実施例の試験体の電極構造と第２の比較例の試験体の電極構造との相違点は、本実施例の試験体では下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂの平均長さが下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂの平均長さよりも長いのに対して、第２の比較例の試験体では下面グランド電極６３３'ａ，６３３'ｂの平均長さと下面外部電極６２１'ａ〜６２４'ｂの平均長さとが本実施例の試験体の下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂの平均長さと等しい点である。すなわち、第２の比較例では、下面グランド電極６３３'ａ，６３３'ｂのみならず、下面外部電極６２１'ａ〜６２４'ｂの平均長さも長くなっている。第３の実験では、本実施例の試験体と第２の比較例の試験体のそれぞれを、基板に実装する際にわざと位置をずらして搭載してリフローしたときに、下面外部電極と下面グランド電極との間で短絡が発生しているか否かを調べた。表３は、この実験の結果を示す表である。

表３に示すように、本実施例では、本来の搭載位置から１５０μｍずらして試験体を基板上に搭載した場合に、１００個中５個の試験体に短絡が発生したのみであった。一方、第２の比較例では、本来の搭載位置から５０μｍずらして試験体を基板上に搭載した場合に、１００個中２個の試験体に短絡が発生し、１００μｍずらした場合に、１００個中２３個の試験体に短絡が発生し、１５０μｍずらした場合に、１００個中８１個の試験体に短絡が発生した。以上より、第３の実験によれば、下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂのみ長くすることにより、下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂと下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂとの間に短絡が発生しにくくなったことが理解できる。

第４の実験は、下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂ及び下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂの全ての平均長さが、上面外部電極６１１ａ〜６１４ｂ及び上面グランド電極６３２ａ，６３２ｂの全ての平均長さよりも長くなることにより吸着ミスが抑制されることを証明するために行った実験である。図１に示すような電極構造を有する積層電子部品１を本実施例の試験体とし、図８に示すような電極構造を有する積層電子部品１'を第３の比較例の試験体とした。本実施例の試験体の電極構造と第３の比較例の試験体の電極構造との相違点は、第３の比較例の試験体では、下面に形成された電極の平均長さと上面に形成された電極の平均長さとが等しい点である。第４の実験では、本実施例の試験体と第３の比較例の試験体のそれぞれを、マウンタにより上面を吸着して、吸着ミスの発生の割合を調べた。表４は、この実験の結果を示す表である。

表４によれば、本実施例では１００００個の試験体に対して吸着ミスは１個も発生しなかったのに対して、第３の比較例では１００００個中１３個の試験体に吸着ミスが発生した。以上より、第４の実験によれば、下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂ及び下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂの全ての平均長さが、上面外部電極６１１ａ〜６１４ｂ及び上面グランド電極６３２ａ，６３２ｂの全ての平均長さよりも長くなることにより、積層電子部品１の基板への実装時において、マウンタによる上面の吸着ミスが抑制されることが理解できる。

（変形例）
次に、積層電子部品１の変形例について説明する。図１に示す積層電子部品１では、下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂの長さは、全て略同じ長さであった。一方、本変形例に係る積層電子部品１０１では、図９に示すように、下面の長辺の両端から内側に行くにしたがって、下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂの長さが短くなっている。より詳細には、下面外部電極６２２ａ〜６２３ｂの長さが下面外部電極６２１ａ，６２１ｂ，６２４ａ，６２４ｂよりも短くなっている。このように、下面外部電極６２２ａ〜６２３ｂの長さを短くすることにより、下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂのそれぞれの間で発生する浮遊容量を小さくすることができると共に、下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂのそれぞれの間におけるクロストークを抑制できる。更に、下面外部電極６２２ａ〜６２３ｂの長さを短くすることにより、下面外部電極６２１ａ〜６２４ｂ及び下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂの間で短絡が発生することも抑制できる。なお、表５に示すように、下面外部電極６２２ａ〜６２３ｂの長さを短くしたとしても、積層電子部品１０１の耐衝撃性を十分に確保できていることが理解できる。表５の実験結果は、積層電子部品１０１について第１の実験と同様の実験を行った実験結果である。

（第２の実施形態）
以下、本発明の第２の実施形態に係る積層電子部品２０１について図面を参照しながら説明する。図１（ａ）は、積層電子部品２０１を積層方向の上方向から見たときの外観斜視図である。図１（ｂ）は、該積層電子部品２０１を紙面奥側から見たときの外観斜視図である。図１（ｃ）は、該積層電子部品２０１を積層方向の下方向から見たときの外観斜視図である。図２（ａ）は、積層電子部品２０１の上視図である。図２（ｂ）は、積層電子部品２０１の下視図である。

図１及び図２に示すとおり、積層電子部品２０１の外観と積層電子部品１の外観とは同じである。一方、積層電子部品２０１と積層電子部品１とは内部構造及び回路構成において大きく異なる。そこで、図１０及び図１１を用いてこれらの相違点について説明する。図１０は、積層電子部品２０１の分解斜視図である。図１１は、積層電子部品２０１の等価回路図である。

図１０に示すように、積層電子部品２０１の上部に４つのコイルＬ２１〜Ｌ２４が並べられて形成されると共に、下部に４つのコンデンサＣ２１〜Ｃ２４が並べられて形成される。これにより、積層電子部品２０１は、図１１に示すように、コイルとコンデンサとが直列に接続された第１のＬＣ部品ＬＣ２１〜第４のＬＣ部品ＬＣ２４のＬＣ回路が４つ並列に配置される回路構成をとる。

前記のような構成を有する積層電子部品２０１において、周波数と挿入損失との関係を調べたところ、積層電子部品２０１が内蔵するＬＣ回路における減衰が小さくなり、共振周波数を高周波化できることがわかった。以下に実験結果を示しながら説明する。図１２は、積層電子部品２０１に内蔵されたＬＣ回路と、図１３に示す第４の比較例に係る積層電子部品２０１’とのそれぞれの挿入損失特性を示したグラフである。横軸は周波数を示し、縦軸は挿入損失を示す。ここで、第４の比較例に係る積層電子部品２０１'は、上面外部電極６１１'ａ〜６１４'ｂ及び上面グランド電極６３２'ａ，６３２'ｂの平均長さが、積層電子部品２０１の上面外部電極６１１ａ〜６１４ｂ及び上面グランド電極６３２ａ，６３２ｂの平均長さよりも長い点において相違する。

図１２に示すグラフによれば、積層電子部品２０１の方が、第４の比較例に係る積層電子部品２０１’よりも減衰量が小さくなると共に、共振周波数が高周波化できていることが理解できる。これは、上面外部電極６１１ａ〜６１４ｂ及び上面グランド電極６３２ａ，６３２ｂの平均長さを短くすることにより、これらの電極に発生する浮遊容量を低減することができ、浮遊容量が積層電子部品２０１の高周波特性に与える悪影響を低減できるからである。

また、積層電子部品２０１によれば、積層電子部品１と同様に、衝撃によって外部電極及びグランド電極が破損することが防止される。

また、積層電子部品２０１によれば、積層電子部品１と同様に、基板上に実装したときに、これらの電極の間で短絡が発生することが抑制される。

また、積層電子部品２０１によれば、積層電子部品１と同様に、下面グランド電極６３３ａ，６３３ｂが長く形成されるので、積層電子部品１を基板上に実装したときに、接地電位が正確に印加されやすくなる。

また、積層電子部品２０１によれば、積層電子部品１と同様に、積層電子部品２０１の基板への実装時において、マウンタにより該積層電子部品２０１の上面を吸着する際の吸着ミスが抑制される。

（その他の実施形態）
なお、本発明は第１の実施形態及び第２の実施形態に係る積層電子部品１，１０１，２０１に限定されるものではなく、その要旨の範囲で種々に変更することができる。

例えば、積層電子部品１，１０１，２０１の製造方法は、導体やビアホールを設けたセラミックシートを積み重ねた後、一体的に焼成する製造方法に限らない。セラミックシートは、予め焼成されたものが用いられてもよい。

また、以下に示すような製造方法により、積層電子部品１，１０１，２０１を製造してもよい。具体的には、印刷等の手法によりペースト状の絶縁性材料を塗布してセラミック層を形成した後、そのセラミック層の上からペースト状の導電性材料を塗布して導体やビアホールを形成する。次に、ペースト状の絶縁性材料を上から塗布してセラミック層とする。この作業を繰り返すことにより、積層電子部品１，１０１，２０１が得られる。

図１（ａ）は、第１の実施形態及び第２の実施形態に係る積層電子部品を積層方向の上方向から見たときの外観斜視図である。図１（ｂ）は、該積層電子部品を図１（ａ）の紙面奥側から見たときの外観斜視図である。図１（ｃ）は、該積層電子部品を積層方向の下方向から見たときの外観斜視図である。 図２（ａ）は、前記積層電子部品の上視図である。図２（ｂ）は、該積層電子部品の下視図である。 第１の実施形態に係る積層電子部品の分解斜視図である。 前記積層電子部品の等価回路図である。 上面外部電極及び側面外部電極の形成工程を示す図である。 第１の比較例に係る積層電子部品の上視図及び下視図である。 第２の比較例に係る積層電子部品の上視図及び下視図である。 第３の比較例に係る積層電子部品の上視図及び下視図である。 第１の実施形態に係る積層電子部品の変形例の上視図及び下視図である。 第２の実施形態に係る積層電子部品の分解斜視図である。 前記積層電子部品の等価回路図である。 前記積層電子部品に内蔵されたＬＣ回路と、第４の比較例に係る積層電子部品とのそれぞれの挿入損失特性を示したグラフである。 第４の比較例に係る積層電子部品の上視図及び下視図である。

符号の説明

１，１０１，２０１ 積層電子部品
８１ 積層体
６１ａ、６１ｂ、６２ａ，６２ｂ，６３ａ，６３ｂ，６４ａ，６４ｂ 外部電極
６０１ａ，６０１ｂ，６０２ａ，６０２ｂ，６０３ａ，６０３ｂ，６０４ａ，６０４ｂ 側面外部電極
６１１ａ，６１１ｂ，６１２ａ，６１２ｂ，６１３ａ，６１３ｂ，６１４ａ，６１４ｂ 上面外部電極
６２１ａ，６２１ｂ，６２２ａ，６２２ｂ，６２３ａ，６２３ｂ，６２４ａ，６２４ｂ 下面外部電極
６３１ａ，６３１ｂ 側面グランド電極
６３２ａ，６３１ｂ 上面グランド電極
６３３ａ，６３３ｂ 下面グランド電極
Ｇａ，Ｇｂ グランド電極

Claims (6)

1. 内部に回路素子を含んだ直方体状の本体からなる電子部品において、
   前記本体の下面の長辺を含む第１の側面及び該下面の短辺を含む第２の側面に形成されて、前記回路素子と電気的に接続された複数の第１の外部電極と、
   前記下面に形成され、前記第１の外部電極に電気的に接続された複数の第２の外部電極と、
   を備え、
   前記下面の短辺から延びる第２の外部電極の平均長さは、該下面の長辺から延びる第２の外部電極の平均長さよりも長いこと、
   を特徴とする電子部品。
2. 前記本体の上面に形成され、前記第１の外部電極に電気的に接続された複数の第３の外部電極を更に備え、
   前記下面は、実装面であり、
   前記第２の外部電極の平均長さは、前記第３の外部電極の平均長さよりも長いこと、
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品。
3. 前記本体は、絶縁層が積層されてなる積層体であって、
   前記第２の外部電極は、前記絶縁層が積層される前に、前記本体の下面を構成する絶縁層に導電性ペーストが印刷されて形成されること、
   を特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載の電子部品。
4. 前記下面の短辺から延びる第２の外部電極の平均長さは、該下面の長辺から延びる第２の外部電極の平均長さの１．２倍以上であること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項３のいずれかに記載の電子部品。
5. 前記回路素子は、コイルであって、
   前記第２の側面に形成された第１の外部電極は、グランド電極であること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれかに記載の電子部品。
6. 前記下面の長辺からは、前記複数の第２の外部電極が延びるように形成されており、
   前記第２の外部電極の長さは、前記長辺の中央にいくにしたがって短くなること、
   を特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれかに記載の電子部品。

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