JP2004303946A

JP2004303946A - 複合電子部品

Info

Publication number: JP2004303946A
Application number: JP2003094965A
Authority: JP
Inventors: Hidekazu Koga; 英一古賀; Keiji Kawajiri; 圭嗣川尻; Tomohisa Okimoto; 知久沖本
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 2003-03-31
Filing date: 2003-03-31
Publication date: 2004-10-28

Abstract

【課題】本発明は、吸着ノズルで複合電子部品を正確に吸着し、方向認識して実装する実装性を向上させることを目的とするものである。
【解決手段】内部にインダクタ部２２および第１、第２コンデンサ部２１，２３を有する積層体１の上面に、第１，第２，第３，第４取出電極２，３，４，５および積層体１の方向性を示す認識マーク１１とを備え、この認識マーク１１は、第１，第２，第３，第４取出電極２，３，４，５の高さより低く設けるものである。
【選択図】図１

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複合電子部品に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
以下、本発明の従来の技術について、説明する。
【０００３】
従来の複合電子部品は、積層体の最外層にこの積層体の端面または側面が規定できるように、積層体の中央部分以外に方向認識マークを備えていた。この方向認識マークは、スクリーン印刷などの方法により印刷厚みが取出電極の高さを超える２０〜５０μｍ前後の厚みで形成されていた。従ってその厚み分だけ、方向認識マークとチップ本体の上面との間に大きな段差を生じる。その結果、係る複合電子部品の実装時に、その上面に対して真空吸引しようとすると、上記段差により真空漏れが発生し、正確に実装できないと言う不具合があった。
【０００４】
また、上記段差を２０μｍより下回る厚みで形成すると、チップ部品は一般に角の欠けを防止するためにバレル研磨を行なうが、その研磨時に方向認識マークも削れてしまい、チップ実装時の方向認識が不可能になると言う問題がある。
【０００５】
【特許文献１】
特開２０００−３５３６２０号公報（第５頁、発明が解決しようとする課題）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】
上記した複合電子部品の形状が小さくなればなるほど方向認識マークの印刷が所定箇所よりずれて設けてしまうことがある。この方向認識マークが所定箇所よりずれた複合電子部品を吸着ノズル等で吸着して実装基板に実装する際に、最外層で方向認識マークが突出しているために、吸着ノズルで正確に吸着できないという問題点を有していた。
【０００７】
また、方向認識マークを薄く形成すると、チップ部品の角の欠け防止のためのバレル研磨時に削れてしまい、チップ実装時の方向認識が出来なくなると言う問題があった。
【０００８】
本発明は、上記従来の問題点を解決するもので、吸着ノズルで複合電子部品を正確に吸着し、方向認識して実装する実装性を向上させることを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために本発明は、認識マークを複合電子部品の最外層に有する取出電極の高さより低く設けるものである。この構成により、複合電子部品の最外層に認識マークが突出しないため、吸着ノズルで複合電子部品を吸着し実装する実装性を向上できるという作用を有する。
【００１０】
また、認識マークを複合電子部品の最外層に埋設したり、認識マーカーの材質を上記最外層と主成分が同じ材質のガラスにすることにより、認識マークを薄くしても欠落しないため、方向認識して実装する実装性を向上できる作用も有する。
【００１１】
【発明の実施の形態】
以下本発明の一実施の形態における複合電子部品について、図面を参照しながら説明する。
【００１２】
図１は本発明の一実施の形態における複合電子部品の斜視図である。図２は図１の一部を切欠いた斜視図、図３は同分解斜視図である。
【００１３】
図１に示すように、本実施の形態における複合電子部品は、積層体１と、この積層体１の最外層の一方の長手方向の上面、側面および底面にかけて設けた第１，第２の取出電極２，３と、この第１，第２の取出電極２，３と対向する積層体１の長手方向の上面、側面および底面にかけて設けた第３，第４の取出電極４，５と、積層体１の上面に第１，第２，第３，第４の取出電極２，３，４，５の高さよりも低く、積層体１の最外層と同一平面上に設けた認識マーク１１を備えるものである。
【００１４】
積層体１は、その内部に底面側から第１のコンデンサ部２１、インダクタ部２２、第２のコンデンサ部２３を備えている。第１のコンデンサ部２１は、ガラスセラミックなどからなる第１の誘電体シート３１の一方の長手方向の上面に、端部から中央部に向かって、印刷によりＡｇ系またはＣｕ系からなる第１，第２の内層コンデンサ電極部３２，３３を有する。さらに、これら第１，第２の内層コンデンサ電極部３２、３３を有する第１の誘電体シート３１の上面に第１の誘電体シート３１と同一成分からなる第２の誘電体シート３４を設ける。この第２の誘電体シート３４の上面には他方の長手方向の上面に端部から中央部に向かって、印刷によりＡｇ系またはＣｕ系などからなる第３，第４の内層コンデンサ電極部３５，３６を有する。これら第３，第４の内層コンデンサ電極部３５，３６と第１，第２の内層コンデンサ電極部３２，３３とは、第２の誘電体シート３４を介した電極重なり量により、所望するコンデンサの容量を調整できる。
【００１５】
また、インダクタ部２２は、第１のコンデンサ部２１の第２の誘電体シート３４の上部に設けられ、Ａｇ系またはＣｕ系などからなる渦巻き状の内部導体４２を印刷した複数枚の第３の誘電体シート４１からなるものである。この渦巻き状の内部導体４２は、誘電体シート４１に設けたバイア電極４３を介して電気的に接続している。これら渦巻き状の内部導体４２を有する誘電体シート４１の枚数または渦巻き数または内部導体４２の線幅などを設定することにより、所望のインダクタンス値に調整できる。
【００１６】
また、インダクタ部２２、第３，第４の内層コンデンサ電極部３５、３６間の浮遊容量を調整するために、ガラスセラミックなどからなる第４の誘電体シート４４を１枚または複数枚設けてもよい。
【００１７】
また、第１の誘電体シート３１から最外層側には、第４の誘電体シート４４を複数枚設けている。
【００１８】
第２のコンデンサ部２３は、インダクタ部２２の上面に、第１のコンデンサ部２１と同様な構成で設けるものであるので、同一符号を付し説明を省略する。
【００１９】
第１の取出電極２は、第１のコンデンサ部２１の第１の内層コンデンサ電極部３２と、インダクタ部２２の一方の渦巻き状の内部導体４２、および第２のコンデンサ部２３の第１の内層コンデンサ電極部３２と電気的に接続する。第２の取出電極３は、第１のコンデンサ部２１の第２の内層コンデンサ電極部３３と、インダクタ部２２の他方の渦巻き状の内部導体４２、および第２のコンデンサ部２３の第２の内層コンデンサ電極部３３と電気的に接続する。第３の取出電極４は、第１のコンデンサ部２１の第３の内層コンデンサ電極部３５、第２のコンデンサ２３の第３の内層コンデンサ電極部３５と電気的に接続する。さらに、第４の取出電極５は、第１のコンデンサ部２１の第４の内層コンデンサ電極部３６と、第２のコンデンサ２３の第４の内層コンデンサ電極部３６と電気的に接続する。
【００２０】
また、認識マーク１１は、積層体１の最外層であって第５の誘電体シート４５と同一平面上に主成分が同じ材質のガラスにより、積層体１の端面または側面が規定できるように、積層体１の中央部以外に設けている。すなわち、認識マーク１１を設けた側、つまり上面視にて積層体１の４辺のうち最も近い辺を有する面が所望する方向性を示す端面として認識できる。本発明の一実施形態では、認識マーク１１を設けた側の取出電極、すなわち、第１の取出電極２と第２の取出電極３にインダクタ部２２が接続されていることを認識できるように構成されている。
【００２１】
また、本発明の一実施形態の認識マーク１１の形状は、円形であるが、任意の形状で構成してもよい。
【００２２】
以上のように、認識マーク１１を、積層体１の最外層に設けた第１，第２，第３，第４の取出電極２，３，４，５の高さより低く設けることにより、複合電子部品の最外層に認識マークが突出しないため、吸着ノズルで複合電子部品を吸着し実装する実装性を向上できる効果を奏する。
【００２３】
また、認識マーク１１を、積層体１の最外層に埋設して最外層と同一平面上に設けることにより認識マークを薄くしても欠落しないため、方向認識して実装する実装性を向上できるという効果を奏する。
【００２４】
さらに、少なくとも積層体１の最外層と認識マーク１１とは、主成分が同じ材質のガラスにより構成することにより、認識マークを薄くしても欠落しないため、方向認識して実装する実装性を向上できるという効果を奏する。
【００２５】
【発明の効果】
以上のように本発明は、吸着ノズルで複合電子部品を吸着し実装する実装性が向上できるという効果を奏するものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施の形態における複合電子部品の斜視図
【図２】同複合電子部品の一部を切欠いた斜視図
【図３】同分解斜視図
【符号の説明】
１積層体
２第１の取出電極
３第２の取出電極
４第３の取出電極
５第４の取出電極
１１認識マーク
２１第１のコンデンサ部
２２インダクタ部
２３第２のコンデンサ部
３１第１の誘電体シート
３２第１の内層コンデンサ電極部
３３第２の内層コンデンサ電極部
３４第２の誘電体シート
３５第３の内層コンデンサ電極部
３６第４の内層コンデンサ電極部
４１第３の誘電体シート
４２内部導体
４３バイア電極
４４第４の誘電体シート
４５第５の誘電体シート

Claims

積層体と、
この積層体の内部に設けたインダクタ部およびコンデンサ部と、
前記積層体の最外層に前記インダクタ部およびコンデンサ部と電気的に接続する取出電極および前記積層体の方向性を示す認識マークとを備え、
この認識マークは、前記最外層に設けた取出電極の高さより低く設けた複合電子部品。
認識マークは、積層体の最外層に埋設された請求項１記載の複合電子部品。
少なくとも積層体の最外層と認識マークとは、主成分が同じ材質のガラスからなる請求項１記載の複合電子部品。