JP2008034755A - ビルドアッププリント配線板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】コア基板の貫通ヴィア4を格子状に配列し、この貫通ヴィア4を夫々電源(V)及びグランド(G)に交互に且つ千鳥状に配列接続する。ビルドヴィア5を介して貫通ヴィア4に接続された電源膜8及びグランド膜7を交互に配置し、更に、絶縁膜を挟む電源膜8とグランド膜7とが平面視で一部が重なるように対向配置させる。
【選択図】図4
Description
2;コア基板
3;ビルドアップ層
4;貫通ヴィア
5;ビルドヴィア
6;電子部品
7、7a、7b;グランド膜
8、8a、8b、8c、8d;電源膜
9;高誘電材料
10;導電膜
11;配線パターン
12;はんだバンプ
13;接続パッド
14、15;絶縁膜
101;ビルドアッププリント配線板
102;コア基板
103;ビルドアップ層
104;貫通ヴィア
105;ビルドヴィア
106;電子部品
Claims (7)
- コア基板と、このコア基板の面における第1の方向及びこの第1の方向に交差する第2の方向に沿って夫々複数個配列され前記コア基板の両面間を電気的に導通させる貫通ヴィアと、前記コア基板の一方又は両方の面上に形成され導電膜と絶縁膜とが交互に積層されたビルドアップ層と、このビルドアップ層内に形成され上下の前記導電膜間を電気的に接続するビルドヴィアと、を有し、前記貫通ヴィアは前記第1の方向に関して交互に電源及びグランドに接続されると共に、前記第2の方向に関しても交互に電源及びグランドに接続され、前記導電膜は、前記電源に接続された貫通ヴィアに導通された電源膜と、前記グランドに接続された貫通ヴィアに導通されたグランド膜とから構成され、これらの電源膜及びグランド膜が各絶縁膜上で前記第1及び第2の方向に沿って交互に配置され、且つ、各絶縁膜を挟む上下の前記電源膜と前記グランド膜とが平面視で一部が重なるように配置されていることを特徴とするビルドアッププリント配線板。
- 前記コア基板の面における前記貫通ヴィアの配列が、千鳥状であることを特徴とする請求項1に記載のビルドアッププリント配線板。
- 前記ビルドアップ層の最上層には、電子部品が接続される接続パッドが形成されていることを特徴とする請求項1又は2に記載のビルドアッププリント配線板。
- 前記導電膜の形状は、長方形状であることを特徴とする請求項1乃至3のいずれか1項に記載のビルドアッププリント配線板。
- 前記ビルドヴィアは、前記導電膜の短縁部に接続されていることを特徴とする請求項4に記載のビルドアッププリント配線板。
- 前記電源膜と前記グランド膜とが、平面視でその長手方向を相互に直交させるようにして配置されていることを特徴とする請求項5に記載のビルドアッププリント配線板。
- 前記電源膜及び前記グランド膜のいずれか一方が、各絶縁膜上で相互に電気的に接続されていることを特徴とする請求項1乃至6のいずれか1項に記載のビルドアッププリント配線板。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP2006209139A JP4793156B2 (ja) | 2006-07-31 | 2006-07-31 | ビルドアッププリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
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JP2008034755A true JP2008034755A (ja) | 2008-02-14 |
JP4793156B2 JP4793156B2 (ja) | 2011-10-12 |
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---|---|---|---|---|
JP2009260318A (ja) * | 2008-03-24 | 2009-11-05 | Ngk Spark Plug Co Ltd | 部品内蔵配線基板 |
JP2012160560A (ja) * | 2011-01-31 | 2012-08-23 | Kyocer Slc Technologies Corp | 配線基板 |
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RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
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A621 | Written request for application examination |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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